2017-701084

特許第６１２８９７０号発明「接着剤組成物、接着フィルム、貼付方法、および処理方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６１２８９７０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１－１５〕について訂正することを認める。 特許第６１２８９７０号の請求項１～１５に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６１２８９７０号の請求項１～１５に係る特許についての出願は、平成２５年６月３日（優先権主張　平成２４年８月１３日）に特許出願され、平成２９年４月２１日に特許権の設定登録がされ、同年５月１７日にその特許公報が発行され、その請求項１～１５に係る発明の特許に対し、平成２９年１１月１７日に袖岡恭子（以下「特許異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 特許異議の申立て後の手続の経緯は次のとおりである。 平成３０年　１月２６日付け　取消理由通知 同年　３月２６日　　　意見書・訂正請求書（特許権者） 同年　３月３０日付け　通知書 同年　５月　２日　　　意見書（特許異議申立人） 第２　訂正の適否 １．訂正の内容 平成３０年３月２６日付けの訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の「請求の趣旨」は「特許第６１２８９７０号の明細書、特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正明細書、訂正特許請求の範囲の通り、訂正後の請求項１～１５について訂正することを求める。」というものであり、その内容は、以下の訂正事項１～２のとおりである（なお、訂正に関連する箇所に下線を付す。）。 （１）訂正事項１ 訂正前の特許請求の範囲の請求項１に、 「ウエハと支持体とを接着するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり、 上記接着剤組成物は、エラストマーを主成分とする接着剤組成物であり、さらに熱重合禁止剤を含み、上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていることを特徴とする接着剤組成物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）。」とあるのを、 「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、　上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり、 上記接着剤組成物は、エラストマーを主成分とする接着剤組成物であり、さらに熱重合禁止剤を含み、上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていることを特徴とする接着剤組成物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）。」に訂正する。 （２）訂正事項２ 訂正前の明細書の段落００７９に、 「なお、当該積層体のウエハを薄化するウエハの薄化方法、当該積層体を１５０℃以上の温度で加熱する方法も本発明の範囲に含まれる。」とあるのを、 「なお、当該積層体のウエハを薄化するウエハの薄化方法も本発明の範囲に含まれる。」に訂正する。 ３．訂正の適否 （１）訂正事項１ ア．訂正の目的 訂正事項１の前段の訂正事項は、訂正前の請求項１の「ウエハと支持体とを接着するために用いられる接着剤組成物」を「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物」として、その接着剤組成物の範囲を「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去」するためのものに減縮するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。 また、訂正事項１の後段の訂正事項は、訂正前の請求項１の「上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていること」を「上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていること」として、訂正前の請求項１の「２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）」及び「２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）」の各々が、具体的には「サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したとき」の値であることを明瞭にするためのものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものに該当する。 イ．特許請求の範囲の拡張又は変更 訂正事項１は、訂正前の請求項１の「ウエハと支持体とを接着するために用いられる接着剤組成物」を「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物」とすることにより「特許請求の範囲の減縮」をするとともに、訂正前の請求項１の「上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていること」を「上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていること」とすることにより「明瞭でない記載の釈明」をするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ．特許明細書等に記載した事項の範囲内 訂正事項１の前段の訂正事項について、本件特許明細書の段落００８０には「本発明に係る接着剤組成物によって接着されたウエハと支持体とを、上記の反応層を変質すること等によって分離した後に、接着層を除去する場合、上述の溶剤を用いれば容易に溶解して除去することができる。」との記載があり、訂正前の特許請求の範囲の請求項１には「ウエハと支持体とを接着するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり、」との記載があるから、当該訂正事項１の前段の訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。 また、訂正事項１の後段の訂正事項について、本件特許明細書の段落００１９には「ここで、貯蔵弾性率および損失弾性率は、公知の動的粘弾性測定装置を用いて測定した、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの貯蔵弾性率および損失弾性率を意味している。」との記載があるから、当該訂正事項１の前段の訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （２）訂正事項２ ア．訂正の目的 訂正事項２は、訂正前の明細書の段落００７９の「なお、当該積層体のウエハを薄化するウエハの薄化方法、当該積層体を１５０℃以上の温度で加熱する方法も本発明の範囲に含まれる。」との記載が、本件特許の請求項１の「上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり、」という事項と齟齬しているために、当該記載にある「、当該積層体を１５０℃以上の温度で加熱する方法」との記載部分を削除して、本件特許の請求項１に係る発明の範囲を明確にしようとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものに該当する。 イ．特許請求の範囲の拡張又は変更 訂正事項２は、本件特許の特許請求の範囲の記載と齟齬する明細書の記載箇所を「明瞭でない記載の釈明」を目的として訂正するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ．特許明細書等に記載した事項の範囲内 訂正事項２は、訂正前の明細書の段落００７９の記載部分から、その「、当該積層体を１５０℃以上の温度で加熱する方法」との記載部分を削除するだけのものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （３）一群の請求項について 訂正事項１に係る訂正前の請求項１～１５について、その請求項２～１５はそれぞれ請求項１を直接又は間接に引用しているものであるから、訂正前の請求項１～１５に対応する訂正後の請求項１～１５は特許法第１２０条の５第４項に規定される一群の請求項である。 したがって、訂正事項１による本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項に対してなされたものである。 また、訂正事項２による明細書の訂正に係る請求項は、訂正前の請求項１～１５であるから、訂正事項２と関係する一群の請求項が請求の対象とされている。 したがって、訂正事項２による本件訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第４項に適合するものである。 （４）訂正の適否のまとめ 以上総括するに、訂正事項１及び２による本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１～１５〕について訂正を認める。 第３　本件発明 本件訂正により訂正された請求項１～１５に係る発明（以下「本１発明」～「本１５発明」ともいう。）は、その特許請求の範囲の請求項１～１５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである（訂正箇所に下線を付す。）。 「【請求項１】 ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり、 上記接着剤組成物は、エラストマーを主成分とする接着剤組成物であり、さらに熱重合禁止剤を含み、上記接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２０，０００Ｐａ以上、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）が２０，０００Ｐａ以上の少なくとも一方を満たしていることを特徴とする接着剤組成物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）。 【請求項２】 上記エラストマーは、スチレン基を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。 【請求項３】 上記エラストマーは、主鎖の両末端がスチレン基であることを特徴とする請求項２に記載の接着剤組成物。 【請求項４】 上記エラストマーのスチレン基含有量は、１０重量％以上、６５重量％以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の接着剤組成物。 【請求項５】 上記エラストマーの質量平均分子量は、５０，０００以上、１５０，０００以下であることを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の接着剤組成物。 【請求項６】 上記エラストマーは、水添物であることを特徴とする請求項１～５の何れか一項に記載の接着剤組成物。 【請求項７】 上記エラストマーは、ブロック共重合体であることを特徴とする請求項１～６の何れか一項に記載の接着剤組成物。 【請求項８】 上記エラストマーは、上記ブロック共重合体の水添物と、シクロオレフィンコポリマーおよびスチレン／１－アダマンチルメタクリレート／ステアリルメタクリレートの共重合体からなる群から選択される少なくとも１つと、を含んでなることを特徴とする請求項７に記載の接着剤組成物。 【請求項９】 フィルム上に、請求項１～８の何れか一項に記載の接着剤組成物を含有する接着層が形成されていることを特徴とする接着フィルム。 【請求項１０】 請求項１～８の何れか一項に記載の接着剤組成物を用いて、ウエハに支持体を貼り付ける貼付工程を包含することを特徴とする貼付方法。 【請求項１１】 上記支持体に貼り付けたウエハを処理する処理方法であって、 請求項１０に記載の貼付方法を行なった後、上記支持体に接着した上記ウエハを、２２０℃以上の環境下に曝す工程を包含していることを特徴とする処理方法。 【請求項１２】 上記２２０℃以上の環境下に曝す工程を行なった後、上記ウエハから上記支持体を分離する工程を包含していることを特徴とする請求項１１に記載の処理方法。 【請求項１３】 上記支持体には、厚さ方向に貫通する穴が設けられており、 上記支持体を分離する工程では、当該穴を介して接着剤組成物を溶解する溶剤を支持体とウエハとの間に流し込むことによって、支持体とウエハとを分離することを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。 【請求項１４】 上記支持体と上記ウエハとの間には、上記接着層の他に反応層が介在しており、 当該反応層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっており、 上記支持体を分離する工程では、光を照射することによって当該反応層を変質させることで、上記支持体と上記ウエハとを分離することを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。 【請求項１５】 上記支持体を分離した上記ウエハから、溶剤を用いて接着層を溶解して除去することを特徴とする請求項１２～１４の何れか一項に記載の処理方法。」 第４　取消理由 １．特許異議申立人が申し立てた取消理由 特許異議申立人が申し立てた取消理由の概要は以下のとおりである。 （１）特許法第２９条第２項について（同法第１１３条第２号） 訂正前の請求項１～１２及び１５係る発明は、甲第１号証記載の発明、並びに甲第２号証、甲第３号証及び甲第４号証の記載事項から容易想到である。 訂正前の請求項１３に係る発明は、甲第１号証記載の発明、並びに甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証及び甲第５号証の記載事項から容易想到である。 訂正前の請求項１４に係る発明は、甲第１号証記載の発明、並びに甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証及び甲第６号証の記載事項から容易想到である。 （２）特許法第２９条第２項について（同法第１１３条第２号） 訂正前の請求項１～７、９～１２及び１５係る発明は、甲第７号証記載の発明、並びに甲第１号証及び甲第８号証～甲第１３号証の記載事項から容易想到である。 訂正前の請求項１３に係る発明は、甲第７号証記載の発明、並びに甲第１号証、甲第５号証及び甲第８号証～甲第１３号証の記載事項から容易想到である。 訂正前の請求項１４に係る発明は、甲第７号証記載の発明、並びに甲第１号証、甲第６号証及び甲第８号証～甲第１３号証の記載事項から容易想到である。 （３）証拠方法 甲第１号証：特表２０１０－５０６４０６号公報 甲第２号証：特表平１１－５０８９２４号公報 甲第３号証：Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics, Vol.47, 955-965(2009) 甲第４号証：特開２０１０－１８０３２５号公報 甲第５号証：特開２００６－１３５２７２号公報 甲第６号証：特開２００４－６４０４０号公報 甲第７号証：特許第５６７９７３２号公報 甲第８号証：特開２０１０－９０３５２号公報 甲第９号証：特開２００６－８３３６４号公報 甲第１０号証：国際公開第２０１１／１５８５５０号 甲第１１号証：特開２０００－８６８６０号公報 甲第１２号証：特開２０１０－１０９３２４号公報 甲第１３号証：「株式会社クラレ製 SEPTON 8004、8006、8007 製品安全データシート」（改訂日２０１０年１２月１日） ２．当審が通知した取消理由の概要 訂正前の請求項１～１５に係る発明の特許に対して平成３０年１月２６日付けで当審が特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 〔理由１〕本件特許の請求項１～１５に係る発明は、本件優先日前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明に基いて、本件優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 刊行物１：特表２０１０－５０６４０６号公報 刊行物２：特表平１１－５０８９２４号公報 刊行物３：Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics, Vol.47, 955-965(2009) 刊行物４：特開２０１０－１８０３２５号公報 刊行物５：特開２００６－１３５２７２号公報 刊行物６：特開２００４－６４０４０号公報 刊行物７：特開２０１２－３６２６９号公報（甲７の公開公報） 刊行物８：特開２０１０－９０３５２号公報 刊行物９：特開２００６－８３３６４号公報 刊行物１０：国際公開第２０１１／１５８５５０号 刊行物１１：特開２０００－８６８６０号公報 刊行物１２：特開２０１０－１０９３２４号公報 参考例Ａ：「株式会社クラレ製 SEPTON 8004、8006、8007 製品安全データシート」（改訂日２０１０年１２月１日） 参考例Ｂ：特開２０１２－１２４２３０号公報 参考例Ｃ：特開２０１２－５１２５８号公報 参考例Ｄ：特開２０１２－９２２８３号公報 よって、本件特許の請求項１～１５に係る発明に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである。 なお、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１～１２及び参考例Ａは、特許異議申立人が提示した甲第１～１２号証及び甲第１３号証に同じである。 第５　当審の判断 当審は、本１発明～本１５発明は、特許異議申立人が申し立てた取消理由及び当審の通知した取消理由によっては、取り消すことはできないと判断する。 理由は以下のとおりである。 １．理由１（特許法第２９条第２項）について （１）甲第１号証及び甲第７号証の記載事項 ア．甲第１号証の記載事項 摘記１ａ：請求項１、３７、４２、４５及び４７ 「【請求項１】溶媒系に溶解または分散されたポリマーを含有する接合用組成物で形成される接合層を介して接合された、第１の基板と第２の基板とを含むスタックを提供し、 前記スタックを、少なくとも約１９０℃の温度に曝して前記接合層を軟化させ、 前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方に力を印加すると同時に、前記第１の基板および前記第２の基板の他方を、前記力に耐えられるようにすることを含み、前記力は、前記第１の基板と前記第２の基板とを分離するに足る十分な量で印加されるウェーハの接合方法。… 【請求項３７】粘着付与剤と、 ゴム類、スチレン‐イソプレン‐スチレン、スチレン‐ブタジエン‐スチレン、ハロゲン化ブチルゴムおよびそれらの混合物からなる群から選択される化合物とを含有する、流動性を有する接合用組成物であって、 前記粘着付与剤および化合物は、溶媒系に分散または溶解され、前記組成物は、該組成物の総重量を１００重量％として、少なくとも約３０重量％の溶媒系を含有する、流動性を有する接合用組成物。… 【請求項４２】前記組成物が、更に、酸化防止剤、界面活性剤、接着促進剤およびそれらの混合物からなる群から選択される成分を含有する請求項３７に記載の組成物。… 【請求項４５】前記組成物が、本質的に、架橋剤を含有しない請求項３７に記載の組成物。… 【請求項４７】前記組成物が、２５０℃で約１，０００ポアズ未満の粘度を有する請求項３７に記載の組成物。」 摘記１ｂ：段落００２８ 「【００２８】酸化防止剤を用いる場合、該酸化防止剤は、上記組成物中の固体の総重量を１００重量％として、上記組成物中に、約０．０１重量％～約３重量％存在するのが好ましく、約０．０１重量％～約１．５重量％存在するのがより好ましく、約０．０１重量％～約０．１重量％存在するのが更に好ましい。適する酸化防止剤の例として、フェノール系酸化防止剤（例えば、Ｉｒｇａｎｏｘ（Ｒ）１０１０の名称で、チバ（Ｃｉｂａ）から市販されているペンタエリスリトールテトラキス（３‐（３，５‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチル‐４‐ヒドロキシフェニル）プロピオネート）およびホスファイト系酸化防止剤（例えば、Ｉｒｇａｆｏｓ（Ｒ）１６８の名称で、チバ（Ｃｉｂａ）から市販されているトリス（２，４‐ジｔｅｒｔ‐ブチルフェニル）ホスファイト）からなる群から選択される酸化防止剤が含まれる。」 摘記１ｃ：段落００３３～００３５、００４５及び００４７ 「【００３３】上記組成物は、キャリア基板かアクティブウェーハのいずれか一方に最初に塗布されうるが、アクティブウェーハに最初に塗布されることが好ましい。… 【００３４】コーティングの後、上記基板を（例えば、ホットプレート上で）ベークして、溶媒を蒸発させることができる。典型的なベーキングでは、温度が、約１５０～２７５℃、好ましくは約１５０～２２５℃であり、時間が、約２～１５分、より好ましくは約３～１０分であるだろう。… 【００３５】ベーキングの後、所望のキャリアウェーハを、本発明の組成物の層に接触させ、その層に対して押し付ける。上記キャリアウェーハは、約１５０～２５０℃、好ましくは約１８０～２２０℃の温度で加熱することにより本発明の上記組成物に接合される。この加熱は、好ましくは、真空下で、約１～１０分間、約１～約１５キロニュートンの接合力で行われる。… 【００４５】所望の処理が行われた後、アクティブウェーハまたは基板は、少なくとも約１９０℃、好ましくは少なくとも約２００℃、より好ましくは少なくとも約２２０℃、更に好ましくは少なくとも約２４０℃の温度に加熱することによって、キャリア基板から分離されうる。これらの温度範囲は、上記接合用組成物層の好ましい軟化点を示す。… 【００４７】デバイス領域に残存する、いかなる接合用組成物も、乾燥前に上記組成物の一部であった最初の溶媒、または、キシレン、ベンゼン、リモネン等の溶媒を用いて、容易に除去することができる。」 摘記１ｄ：段落００５７ 「【００５７】（実施例５） 塗布、接合および剥離 実施例１～４の配合物について、様々な基板ウェーハ上へのスピンコーティングを行った。ベーキングを行い、溶媒を蒸発させて、上記接合用組成物をリフローさせた後、第２のウェーハを、加圧することにより、コーティングされた各ウェーハに接合した。これらの接合用組成物を用いたウェーハの仮接合の手順を、図２のフローチャートに示す。接合されたウェーハについて、機械的強度、熱安定性、耐薬品性の試験を行った。上記ウェーハについて、許容範囲内の温度で、それらのウェーハを離すように手動でスライドさせることによって剥離試験を行った。」 摘記１ｅ：段落００６１～００６２ 「【００６１】【表５】 【００６２】【表６】 」 摘記１ｆ：図２ 「【図２】 」 イ．甲第７号証の記載事項 摘記７ａ：段落０００６及び００１４ 「【０００６】上述の例以外に、貫通電極の形成などの裏面配線における高温プロセスを伴う工程は、半導体ウエハを接着固定した状態において行われる。高温プロセスを伴う工程において好適に使用され得る接着剤組成物として、耐熱性に優れているという観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い樹脂を含んでいる接着剤組成物が数多く提案されている。… 【００１４】本発明によれば、以上のような構成によって、高温曝露時の反りを抑制でき、優れた耐熱性を示し、除去が容易な仮止め用の接着剤組成物を提供することができる。」 摘記７ｂ：段落００６７～００６９及び００７９～００８２ 「【００６７】〔接着剤組成物の組成〕 本発明の実施例および比較例の組成物として、組成の異なる複数の接着剤組成物を調製した。調製した接着剤組成物のそれぞれが有する組成を以下の表１に示す。なお、各接着剤組成物は、樹脂および添加剤を溶剤に加えて混合することによって作製された。 【００６８】【表１】 【００６９】（各接着剤組成物における各成分の詳細） 樹脂１は、ＳＥＢＳ：水添ブチレン・ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＰＴＯＮ８００７、クラレ社製）である（以下の化学式（２）によって表される）。… 溶剤は、ｐ－メンタンである。… 【００７９】（耐熱性の評価） 実施例および比較例の接着剤組成物のそれぞれについて、半導体ウエハ上に膜厚５０μｍの層になる量をスピン塗布し、１１０℃、１５０℃または２２０℃でベークした。その後、サポート板を接着剤組成物の膜の上において、１５０℃でベークしてサポート板を貼り付けた。各接着剤組成物を用いてサポート板に貼り付けた半導体ウエハの耐熱性を、耐熱性試験（２００℃の真空中における１時間の加熱処理）後における接着剤組成物の膜の沈み込み量（膜厚の変量）から評価した。評価基準は以下の通りである。 ○：耐熱性試験後の膜厚＞耐熱性試験前の膜厚×６０％ △：耐熱性試験後の膜厚＝耐熱性試験前の膜厚×４０～６０％ ×：耐熱性試験後の膜厚＜耐熱性試験前の膜厚×４０％ この基準にしたがって評価した結果を表２に示す。 【００８０】（反りの評価） 耐熱性の評価と同様にして各接着剤組成物の耐熱性試験を行った後に、フィルム反り測定器（ＴＥＮＣＯＲ　ＦＬＸ－２９０８、ＫＬＡ　Ｔｅｎｃｏｒ　Ｊａｐａｎ製）を用いて、各接着剤組成物の膜の反りの程度を測定した。測定結果を表２に示す。なお、反りが１００μｍを超えない限り、実際の使用に耐え得ると見做す。 【００８１】（残渣の確認） 耐熱性の評価と同様にして各接着剤組成物の耐熱性試験を行った後に、剥離剤（ｐ－メンタン）を用いて、各接着剤組成物の膜を半導体ウエハから除去する操作を行った。この除去の後に、半導体ウエハ上に接着剤組成物が除去され切らずに残っていないか（残渣の有無）を目視にて確認した。この結果を表に示す。なお、目視にて残渣が確認された場合には可溶性が低く、使用に耐えないと判断した。 【００８２】【表２】 」 摘記７ｄ：段落００８６ 「【００８６】本発明によれば、様々な製品の製造に適用される高温プロセスにおいて、好適に使用可能な接着剤組成物を提供することができる。特に、１５０℃以上の高温環境にさらして半導体ウエハまたはチップを加工する工程にとって、好適な接着剤組成物を提供することができる。」 （２）刊行物１及び７に記載された発明 ア．刊行物１に記載された発明（甲１発明） 摘記１ａの「請求項３７…粘着付与剤と、ゴム類、スチレン‐イソプレン‐スチレン、スチレン‐ブタジエン‐スチレン、ハロゲン化ブチルゴムおよびそれらの混合物からなる群から選択される化合物とを含有する、流動性を有する接合用組成物であって、前記粘着付与剤および化合物は、溶媒系に分散または溶解され、前記組成物は、該組成物の総重量を１００重量％として、少なくとも約３０重量％の溶媒系を含有する、流動性を有する接合用組成物。…請求項４２…前記組成物が、更に、酸化防止剤…を含有する請求項３７に記載の組成物。…請求項４５…前記組成物が、本質的に、架橋剤を含有しない請求項３７に記載の組成物。」との記載、 摘記１ｂの「適する酸化防止剤の例として、フェノール系酸化防止剤（例えば、Ｉｒｇａｎｏｘ（Ｒ）１０１０の名称で、チバ（Ｃｉｂａ）から市販されているペンタエリスリトールテトラキス（３‐（３，５‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチル‐４‐ヒドロキシフェニル）プロピオネート）…が含まれる。」との記載、 摘記１ｃの「所望の処理が行われた後、アクティブウェーハまたは基板は、少なくとも約１９０℃、好ましくは少なくとも約２００℃、より好ましくは少なくとも約２２０℃、更に好ましくは少なくとも約２４０℃の温度に加熱することによって、キャリア基板から分離されうる。これらの温度範囲は、上記接合用組成物層の好ましい軟化点を示す。…デバイス領域に残存する、いかなる接合用組成物も、乾燥前に上記組成物の一部であった最初の溶媒、または、キシレン、ベンゼン、リモネン等の溶媒を用いて、容易に除去することができる。」との記載、 摘記１ｄの「（実施例５）…これらの接合用組成物を用いたウェーハの仮接合の手順を、図２のフローチャートに示す。」との記載、及び 摘記１ｆの「図２…ベークして溶媒を除去　約１５０－２２０℃で約２－４分…キャリアウェーハに接合　真空下で約１５０－２５０℃…裏面処理（例えば、研削、ビアホールの形成）…剥離　約２００－２７０℃でスライド」との記載からみて、刊行物１には、 『粘着付与剤と、ゴム類、スチレン‐イソプレン‐スチレン、スチレン‐ブタジエン‐スチレン、ハロゲン化ブチルゴムおよびそれらの混合物からなる群から選択される化合物と、市販品の「Ｉｒｇａｎｏｘ（Ｒ）１０１０」などのフェノール系酸化防止剤を含有し、本質的に、架橋剤を含有しない、ウェーハの仮接合の手順として、約１５０－２２０℃でベークして溶媒を除去し、約１５０－２５０℃でキャリアウェーハに接合し、裏面処理を行い、約２００－２７０℃でアクティブウェーハまたは基板を加熱して剥離し、溶媒を用いて除去される接合用組成物。』についての発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 イ．刊行物７に記載された発明（甲７発明） 摘記７ａの「貫通電極の形成などの裏面配線における高温プロセスを伴う工程…において好適に使用され得る接着剤組成物として、耐熱性に優れているという観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い樹脂を含んでいる接着剤組成物が数多く提案されている。…本発明によれば、…高温曝露時の反りを抑制でき、優れた耐熱性を示し、除去が容易な仮止め用の接着剤組成物を提供することができる。」との記載、 摘記７ｂの「表１」及び「樹脂１は、ＳＥＢＳ：水添ブチレン・ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＰＴＯＮ８００７、クラレ社製）である…溶剤は、ｐ－メンタンである。…実施例および比較例の接着剤組成物のそれぞれについて、半導体ウエハ上に膜厚５０μｍの層になる量をスピン塗布し、１１０℃、１５０℃または２２０℃でベークした。その後、サポート板を接着剤組成物の膜の上において、１５０℃でベークしてサポート板を貼り付けた。各接着剤組成物を用いてサポート板に貼り付けた半導体ウエハの耐熱性を、耐熱性試験（２００℃の真空中における１時間の加熱処理）後における接着剤組成物の膜の沈み込み量（膜厚の変量）から評価した。…耐熱性試験を行った後に、剥離剤（ｐ－メンタン）を用いて、各接着剤組成物の膜を半導体ウエハから除去する操作を行った。」との記載、並びに、 摘記７ｄの「本発明によれば、様々な製品の製造に適用される高温プロセスにおいて、好適に使用可能な接着剤組成物を提供することができる。特に、１５０℃以上の高温環境にさらして半導体ウエハまたはチップを加工する工程にとって、好適な接着剤組成物を提供することができる。」との記載からみて、刊行物７には、 『樹脂１（ＳＥＢＳ：水添ブチレン・ブタジエンブロック共重合体としてのＳＥＰＴＯＮ８００７）１００質量部、及び溶剤（ｐ－メンタン）４００質量部とからなる接着剤組成物であって、当該接着剤組成物を半導体ウエハ上にスピン塗布し、１１０℃、１５０℃または２２０℃でベークし、１５０℃でベークしてサポート板を貼り付けた半導体ウエハの耐熱性を、耐熱性試験（２００℃の真空中における１時間の加熱処理）を行った後に、剥離剤（ｐ－メンタン）を用いて、接着剤組成物の膜を半導体ウエハから除去する操作を行った、接着剤組成物。』についての発明（以下「甲７発明」という。）が記載されているといえる。 （３）刊行物１を主引用例とした場合の検討 ア．対比 本１発明と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「ゴム類、スチレン‐イソプレン‐スチレン、スチレン‐ブタジエン‐スチレン、ハロゲン化ブチルゴムおよびそれらの混合物からなる群から選択される化合物」は、本１発明の「エラストマー」に相当し、 甲１発明の「市販品の「Ｉｒｇａｎｏｘ（Ｒ）１０１０」などのフェノール系酸化防止剤」は、本件特許明細書の段落０１００の「熱重合禁止剤としては…ＩＲＧＡＮＯＸ（商品名）１０１０…を用いた」との記載にある「熱重合禁止剤」と合致する添加剤であるから、本１発明の「熱重合禁止剤」に相当し、 甲１発明の「本質的に、架橋剤を含有しない」は、本１発明の「ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない」に相当し、 甲１発明の「接合用組成物」は、本１発明の「接着剤組成物」に相当し、 甲１発明の「ウェーハの仮接合の手順として、約１５０－２２０℃でベークして溶媒を除去し、約１５０－２５０℃でキャリアウェーハに接合し、裏面処理を行い、約２００－２７０℃でアクティブウェーハまたは基板を加熱して剥離し、溶媒を用いて除去される接合用組成物」と、本１発明の「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物」とは、両者とも「ウエハと支持体とを接着した後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物」である点において共通する。 そして、本１発明は「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであ」る点を発明特定事項とするところ、［株式会社岩波書店　広辞苑第六版］によれば、「環境」とは「１．めぐり囲む区域。２．四囲の外界。周囲の事物。」を指すものであるから、上記発明特定事項は、「ウエハ」と「支持体」とが「接着剤組成物」によって接合され、その後、「ウエハ」及び「接着剤組成物」は、それらの環境（めぐり囲む区域）が「２２０℃以上」となった後に、「接着剤組成物」は「溶剤に溶解して除去」されることを意味するといえる。 そして、甲１発明の「約１５０－２５０℃でキャリアウェーハに接合」する構成の「約１５０－２５０℃」という温度の規定は、接合する前の温度についての規定である。 また、甲１発明の「約２００－２７０℃でアクティブウェーハまたは基板を加熱して剥離」する構成の「約２００－２７０℃」という温度の規定は「アクティブウェーハまたは基板」の温度に関するものであって、環境温度についての規定とはいえない。 そうすると、甲１発明は、本１発明の「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝され」る構成及び「支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハ」を含むものではない。 してみると、本１発明と甲１発明は、両者とも『ウエハと支持体とを接着した後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記接着剤組成物は、エラストマーを含む接着剤組成物であり、さらに熱重合禁止剤を含む、接着剤組成物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）。』という点において一致し、次の相違点（α）～（γ）において相違する。 （α）ウエハと支持体とを接着した後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物が、本１発明においては、ウエハと支持体を接着した後に「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝され」るのに対して、甲１発明においては、約１５０－２２０℃でベークして溶媒を除去し、約１５０－２５０℃でキャリアウエハーに接合するという「ウエハと支持体を接着」する工程の後に「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝され」るかどうか不明な点。 （β）接着剤組成物が、本１発明においては「エラストマーを主成分」として含むのに対して、甲７発明においては「ゴム類、スチレン‐イソプレン‐スチレン、スチレン‐ブタジエン‐スチレン、ハロゲン化ブチルゴムおよびそれらの混合物からなる群から選択される化合物」を主成分として含むものとして特定していない点。 （γ）接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）の少なくとも一方が、本１発明においては「２０，０００Ｐａ以上」に特定されているのに対して、甲１発明においては当該「貯蔵弾性率（Ｇ’）」及び／又は「損失弾性率（Ｇ”）」の値が特定されていない点。 イ．判断 上記（α）の相違点について検討する。 甲１発明に係る接合用組成物は、「約２００－２７０℃でアクティブウェーハまたは基板を加熱して剥離」するものであるから、２００℃を超える「２２０℃以上の環境下に曝され」ることは想定されるものではない。 したがって、上記（α）の相違点については、当業者が容易に想到し得ることとは認められない。 そして、上記（α）の相違点について、当業者が容易に想到し得ない以上、上記（β）～（γ）の相違点について検討するまでもなく、本１発明が、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。 （４）刊行物７を主引用例とした場合の検討 ア．対比 本１発明と甲７発明とを対比する。 甲７発明の「樹脂１（ＳＥＢＳ：水添ブチレン・ブタジエンブロック共重合体としてのＳＥＰＴＯＮ８００７）１００質量部」は、本１発明の「エラストマー」に相当する。 甲７発明の「接着剤組成物」は、架橋剤を含むものではないから、本１発明の「接着剤組成物物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）」に相当する。 甲７発明の「当該接着剤組成物を半導体ウエハ上にスピン塗布し、１１０℃、１５０℃または２２０℃でベークし、１５０℃でベークしてサポート板を貼り付けた半導体ウエハの耐熱性を、耐熱性試験（２００℃の真空中における１時間の加熱処理）を行った後に、剥離剤（ｐ－メンタン）を用いて、接着剤組成物の膜を半導体ウエハから除去する操作を行った、接着剤組成物」は、本１発明の「ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に２２０℃以上の環境下に曝されるウエハであり」に対応して、両者とも『ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に高温の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に高温の環境下に曝されるウエハであり』という点において共通する。 してみると、本１発明と甲７発明は、両者とも『ウエハと支持体とを接着し、ウエハと共に高温の環境下に曝された後に、溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物であって、上記ウエハは、上記支持体と接着した後に高温の環境下に曝されるウエハであり、上記接着剤組成物は、エラストマーを含む接着剤組成物である接着剤組成物（ただし、上記接着剤組成物は架橋剤を含んでいない）。』という点において一致し、次の（δ）～（η）の点において一応相違する。 （δ）接着剤組成物の曝される高温の環境の温度が、本１発明においては「２２０℃以上」であるのに対して、甲７発明においては「耐熱性試験」を行う「２００℃」である点。 （ε）接着剤組成物が、本１発明においては「エラストマーを主成分」として含むのに対して、甲７発明においては「溶剤（ｐ－メンタン）」を主成分として含むものである点。 （ζ）接着剤組成物が、本１発明においては「さらに熱重合禁止剤を含」むのに対して、甲７発明においては、さらに熱重合禁止剤を含むものではない点。 （η）接着剤組成物を用いて形成した接着層の、サンプル形状が厚さ１ｍｍおよび直径φ２５ｍｍ、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０～２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの、２２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）、および、２２０℃における損失弾性率（Ｇ”）の少なくとも一方が、本１発明においては「２０，０００Ｐａ以上」に特定されているのに対して、甲７発明においては当該「貯蔵弾性率（Ｇ’）」及び／又は「損失弾性率（Ｇ”）」の値が特定されていない点。 イ．判断 上記（δ）の相違点について検討する。 甲７発明は、２００℃で耐熱性試験を行っていることから、甲７発明は、せいぜい２００℃の環境下に曝されるといえるとしても、２００℃を超える「２２０℃以上の環境下に曝され」ることは想定されるものではない。 したがって、上記（δ）の相違点については、当業者が容易に想到し得ることとは認められない。 そして、上記（δ）の相違点について、当業者が容易に想到し得ない以上、上記（ε）～（η）の相違点について検討するまでもなく、本１発明が、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。 （５）本２発明～本１５発明について ア．本２～７発明 本２発明は、本１発明において「上記エラストマーは、スチレン基を含んでいること」を更に特徴とするものであり、 本３発明は、本２発明において「上記エラストマーは、主鎖の両末端がスチレン基であること」を更に特徴とするものであり、 本４発明は、本２又は３発明において「上記エラストマーのスチレン基含有量は、１０重量％以上、６５重量％以下であること」を更に特徴とするとするものであり、 本５発明は、本１～４発明において「上記エラストマーの質量平均分子量は、５０，０００以上、１５０，０００以下であること」を更に特徴とするものであり、 本６発明は、本１～５発明において「上記エラストマーは、水添物であること」を更に特徴とするものであり、 本７発明は、本１～６発明において「上記エラストマーは、ブロック共重合体であること」を更に特徴とするものである。 してみると、本１発明の「接着剤組成物」が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいてに容易に発明をすることができたとはいえないことは上述のとおりであるから、本２～７発明が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。 したがって、本２～７発明は、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものでないとはいえない。 イ．本８発明 本８発明は、本７発明において「上記エラストマーは、上記ブロック共重合体の水添物と、シクロオレフィンコポリマーおよびスチレン／１－アダマンチルメタクリレート／ステアリルメタクリレートの共重合体からなる群から選択される少なくとも１つと、を含んでなること」を更に特徴とするものである。 してみると、本７発明の「接着剤組成物」が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいてに容易に発明をすることができたとはいえないことは上述のとおりであるから、本８発明が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。 したがって、本８発明は、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものでないとはいえない。 ウ．本９及び１０発明 本９発明は、本１～８発明の接着剤組成物を「フィルム上」に「含有する接着層が形成されていること」を特徴とする「接着フィルム」に関するものであり、 本１０発明は、本１～８発明の接着剤組成物を用いて「ウエハに支持体を貼り付ける貼付工程を包含すること」を特徴とする「貼付方法」に関するものである。 してみると、本１～８発明の「接着剤組成物」が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいてに容易に発明をすることができたとはいえないことは上述のとおりであるから、本９及び１０発明が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。 したがって、本９及び１０発明は、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものでないとはいえない。 エ．本１１～１２及び１５発明 本１１発明は、本１０発明の貼付方法を行った後「上記支持体に接着した上記ウエハを、２２０℃以上の環境下に曝す工程を包含していること」を特徴とする「支持体に貼り付けたウエハを処理する処理方法」に関するものであり、 本１２発明は、本１１発明において「上記２２０℃以上の環境下に曝す工程を行なった後、上記ウエハから上記支持体を分離する工程を包含していること」を更に特徴とするものであり、 本１５発明は、本１２～１４発明において「上記支持体を分離した上記ウエハから、溶剤を用いて接着層を溶解して除去すること」を更に特徴とするものである。 してみると、本１０発明の「貼付方法」が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいてに容易に発明をすることができたとはいえないことは上述のとおりであるから、本１１～１２及び１５発明が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。 したがって、本１１～１２及び１５発明は、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものでないとはいえない。 オ．本１３及び１４発明 本１３発明は、本１２発明において「上記支持体には、厚さ方向に貫通する穴が設けられており、上記支持体を分離する工程では、当該穴を介して接着剤組成物を溶解する溶剤を支持体とウエハとの間に流し込むことによって、支持体とウエハとを分離すること」を更に特徴とするものであり、 本１４発明は、本１２発明において「上記支持体と上記ウエハとの間には、上記接着層の他に反応層が介在しており、当該反応層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっており、上記支持体を分離する工程では、光を照射することによって当該反応層を変質させることで、上記支持体と上記ウエハとを分離すること」を更に特徴とするものである。 してみると、本１２発明の「処理方法」が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいてに容易に発明をすることができたとはいえないことは上述のとおりであるから、本１３及び１４発明が刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。 したがって、本１３及び１４発明は、刊行物１～１２及び参考例Ａ～Ｄに記載された発明又は技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものでないとはいえない。 （６）特許異議申立人の意見書の主張について 平成３０年５月２日付けの意見書の第２頁において、特許異議申立人は『刊行物１の段落【００４５】には、「【００４５】所望の処理が行われた後、アクティブウェーハまたは基板は、少なくとも約１９０℃、好ましくは少なくとも約２００℃、より好ましくは少なくとも約２２０℃、更に好ましくは少なくとも約２４０℃の温度に加熱することによって、キャリア基板から分離されうる。」と記載されているから、接合用組成物を２２０℃に加熱することが記載されている点すなわち、上記構成要件Ａは、刊行物１に記載ないしは示唆されているものといえる。』と主張している。 しかしながら、刊行物１の段落００４５の「約２４０℃の温度に加熱」とは、アクティブウェーハまたは基板を加熱するものであって、ウエハと支持体とを接着する接着剤組成物を「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝」すものではない。また、平成３０年３月２６日付けの意見書の第６頁において、特許権者は「刊行物１～刊行物１２および参考例Ａ～Ｄには、構成要件Ａ，Ｄに相当する構成が一切記載されておらず、示唆する記載さえ全く無い」との主張がなされていることからみて、本１発明の「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後」という高温プロセス及びその温度条件は、刊行物１の段落００４５の「所望の処理が行われた後…少なくとも約２４０℃の温度に加熱することによって、キャリア基板から分離されうる。」との示唆ないし記載にあるプロセスや温度条件とは全く異なる高温プロセスと温度条件を意図していることが明らかである。このため、刊行物１の段落００４５の記載をもって、刊行物１に構成要件Ａに相当する構成が記載されているとは認められない。 また、平成３０年５月２日付けの意見書の第３～４頁において、特許異議申立人は『刊行物１２や参考例Ｄの記載から、「高温プロセス」は普通に知られているものであり、刊行物７にも、「１５０℃以上の高温環境にさら」すことが記載されており（段落【００８６】）、高温プロセスとして２２０℃以上の環境を設定することは、当業者にとって通常の創作能力の発揮である。』と主張している。 しかしながら、刊行物１２の段落００６７の「熱重合禁止剤を含む接着剤組成物は、高温環境下（特に２５０℃～３５０℃）における接着剤組成物の重合反応が抑制される。」との記載、参考例Ｄの段落００３０の「半導体製造工程において、サポートプレートが接着されたウエハを２５０℃で１時間加熱する高温プロセスがある。」との記載、及び刊行物７の段落００８６の「１５０℃以上の高温環境にさらして半導体ウエハまたはチップを加工する工程によって、好適な接着剤組成物を提供することができる。」との記載にある高温プロセスと温度条件は、平成３０年３月２６日付けの意見書（特許権者）の第６頁の「刊行物１～刊行物１２および参考例Ａ～Ｄには、構成要件Ａ，Ｄに相当する構成が一切記載されておらず、示唆する記載さえ全く無い」との主張からみて、本１発明の「ウエハと共に２２０℃以上の環境下に曝された後」という高温プロセス及びその温度条件とは全く異なるものと解されるので、刊行物１～刊行物１２および参考例Ａ～Ｄに構成要件Ａについての記載があるとは認められない。 さらに、平成３０年５月２日付けの意見書の第４頁において、特許異議申立人は『本件明細書には、本件発明の接着剤組成物は、ｐ－メンタン等の炭化水素系溶剤に溶解することしか記載されておらず、任意の溶剤に溶解するとの記載はない。実際、エラストマーが水添物であるか、分子の両末端がスチレン部位である場合は、レジスト溶剤への耐性により優れると記載されている（段落【００３１】、【００３３】）。そうすると、本件発明の接着剤組成物がｐ－メンタン等の炭化水素系溶剤に溶解するという事項を、本件訂正請求項１に特定されている単なる「溶剤」に溶解することにまで拡張ないし一般化することができるとはいえない。』と主張している。 しかしながら、本１発明の「溶剤に溶解して除去するために用いられる接着剤組成物」という事項における「溶剤」とは「接着剤組成物」を「溶解して除去」することができる「溶剤」を意図することが明らかであって、本１発明の「接着剤組成物」を「溶解して除去」できない「レジスト溶剤」などの剤は、本１発明の「溶剤」の範疇に含まれないことが明らかである。このため、上記意見書の主張は採用できない。 第６　むすび 以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由並びに特許異議申立人が申し立てた理由及び証拠によっては、本１～本１５発明に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本１～本１５発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。