2017-001710

特願２０１４－５１８３２３「撮像装置、半導体装置および撮像ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月　５日国際公開、ＷＯ２０１３／１７９７６６〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２５年４月４日（国内優先権主張　平成２４年５月３０日（以下、「優先権主張日」という。））を国際出願日とする出願であって、平成２６年１０月８日付で審査請求がなされ、平成２７年６月２２日付で拒絶理由が通知され、同年８月７日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされ、平成２８年３月１７日付で最後の拒絶理由が通知され、同年５月１９日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたが、同年１０月２８日付で補正却下の決定がなされ、同日付で拒絶査定がなされたものである。 これに対して、平成２９年２月６日付で審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。 第２　平成２９年２月６日付の手続補正についての却下の決定 ［補正却下の結論］ 平成２９年２月６日付の手続補正を却下する。 ［理由］ １　補正の内容 平成２９年２月６日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１乃至１３を、補正後の特許請求の範囲の請求項１乃至１３に補正するとともに明細書を補正するものであり、そのうち補正前後の請求項１は、以下のとおりである。（なお、下線は、補正の箇所を示すものとして審判請求人が付加したものである。） （１）本件補正前の請求項１ 「受光部および前記受光部の周囲に形成された電極パッドを第１の主面に有し、前記電極パッドと貫通配線を介して接続された外部接続端子を第２の主面に有する撮像チップと、 前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部と、 前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な接着層と、 前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材と、を具備し、 前記封止部材は、遮光材料が混合されていることを特徴とする撮像装置。」 （２）本件補正後の請求項１ 「受光部および前記受光部の周囲に形成された電極パッドを第１の主面に有し、前記電極パッドと貫通配線を介して接続された外部接続端子を第２の主面に有する撮像チップと、 前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部と、 前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な樹脂からなる接着層と、 前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材と、を具備し、 前記封止部材は、前記接着層と同じ樹脂に遮光材料が混合されていることを特徴とする撮像装置。」 ２　補正の適否について （１）補正の目的について 本件補正では、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）は、本件補正前の請求項１に記載された発明に対応し、本件補正前の請求項１と本件補正後の請求項１を比較すると、本件補正後の請求項１に係る本件補正には、以下の補正事項が含まれる。 ア　補正前の請求項１の「透明な接着層」について「透明な樹脂からなる接着層」とする補正。（以下、「補正事項ア」という。） 補正事項アにより加えられた部分は、当初明細書等に記載されているものと認められるから、補正事項アは当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。したがって、補正事項アは、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。 また、補正事項アは、補正前の請求項１の「透明な接着層」について、「透明な樹脂からなる接着層」と補正することにより「透明な接着層」が「樹脂からなる」ものであるとの限定を加えるものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そうすると、補正事項アは、特許法第１７条の２第４項の規定に適合することは明らかである。 イ　補正前の請求項１の「前記封止部材は、遮光材料が混合されていること」について「前記封止部材は、前記接着層と同じ樹脂に遮光材料が混合されていること」とする補正。（以下、「補正事項イ」という。） 補正事項イにより加えられた部分は、当初明細書等に記載されているものと認められるから、補正事項イは当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。したがって、補正事項イは、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。 また、補正事項イは、補正前の請求項１の「封止部材」について、「前記封止部材は、前記接着層と同じ樹脂に遮光材料が混合されていること」と補正することにより「封止部材」が「前記接着層と同じ樹脂」であるとの限定を加えるものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そうすると、補正事項イは、特許法第１７条の２第４項の規定に適合することは明らかである。 ウ　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項、及び、第５項に規定する要件を満たす。 そこで、本件補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。 （２）進歩性について ア　引用例１について 原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９－１５８８７３号公報(以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。（なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。） （ア）「【０１０７】 本実施の形態の場合にも第５の実施の形態と同様に固体撮像素子１４の撮像領域１５に対して搭載する透明部材１１の相対的な位置ずれ量はレンジで４０μｍ以下とすることができる。 （第７の実施の形態） 図１０は、本発明の第７の実施の形態にかかる固体撮像装置２の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ１－Ａ１線に沿った断面図、（ｃ）は支柱の側面図である。 【０１０８】 以下、図１０を参照して本実施の形態の固体撮像装置２の構成を説明する。なお、図１０（ａ）では、固体撮像装置２の構成をわかりやすくするために低屈折率材１２、接着剤１３および透明部材１１の一部を除去した状態を示している。 【０１０９】 本実施の形態の固体撮像装置２は、固体撮像素子１４の主面上に複数の画素を縦横に整列させた撮像領域１５と、撮像領域１５の外周部の周辺回路領域１６と、周辺回路領域１６の外周部の配線終端を配置する端子領域１７と、撮像領域１５上を覆って配置する透明部材１１と、固体撮像素子１４の裏面上に複数のランド２１を配置してなる裏面電極領域と、各ランド２１上に接合する導電性電極２０とを備えている。 【０１１０】 なお、固体撮像素子１４は裏面のランド２１上を除いて両面を絶縁膜３３で覆っている。撮像領域１５では各画素上にマイクロレンズ２２を形成しており、マイクロレンズ２２上にはマイクロレンズ２２より屈折率の小さい透明樹脂の低屈折率材１２を形成している。さらに、撮像領域１５上には、撮像領域１５を覆う透明部材１１が低屈折率材１２の層の上に透明の接着剤１３で接着してある。 【０１１１】 固体撮像素子１４の主面上の端子領域１７に配置した配線終端の各端子１８は、裏面上のランド２１に繋がる裏面配線１９の終端と、固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続している。」 （イ）図１０（ａ） （ウ）図１０（ｂ） （エ）図１０（ａ）および（ｂ）に示されているように、撮像領域１５を覆う透明部材１１は、固体撮像素子１４よりも平面視寸法が大きいと認められる。 （オ）上記（ア）ないし（エ）から、引用例１には次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。 「固体撮像素子１４の主面上に複数の画素を縦横に整列させた撮像領域１５と、撮像領域１５の外周部の周辺回路領域１６と、周辺回路領域１６の外周部の配線終端を配置する端子領域１７と、 撮像領域１５上を覆って配置する固体撮像素子１４よりも平面視寸法が大きい透明部材１１と、 固体撮像素子１４の裏面上に複数のランド２１を配置してなる裏面電極領域と、各ランド２１上に接合する導電性電極２０と、 撮像領域１５では各画素上にマイクロレンズ２２を形成しており、マイクロレンズ２２上にはマイクロレンズ２２より屈折率の小さい透明樹脂の低屈折率材１２を形成し、撮像領域１５上に、撮像領域１５を覆う透明部材１１が低屈折率材１２の層の上に透明の接着剤１３で接着し、 固体撮像素子１４の主面上の端子領域１７に配置した配線終端の各端子１８は、裏面上のランド２１に繋がる裏面配線１９の終端と、固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続していることを特徴とする固体撮像装置２。」 イ　引用例２について 原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５－１６６６９２号公報(以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ア）「【課題を解決するための手段】 【００１４】 この目的の達成を図るため、この発明の半導体装置の製造方法によれば、下記のような構成上の特徴を有する。 【００１５】 すなわち、この発明の半導体装置の製造方法は、チップ搭載面を有する搭載基板を準備する工程と、互いに平行な複数の目標線をチップ搭載面に形成する工程と、目標線間の間隔よりも短い辺を有し、電極パッドが形成された第１の主表面と当該第１の主表面と対向する第２の主表面とを有する複数の半導体チップを準備する工程と、チップ搭載面上の目標線間に、第２の主表面が対面するよう複数の半導体チップをチップ搭載面上に搭載する工程であって、隣り合う２本の目標線の一方の目標線に沿って互いに離間させて搭載する工程と、チップ搭載面上に、複数の半導体チップを覆うように封止層を形成する工程と、電極パッドと電気的に接続されるとともに、封止層の表面領域のうち半導体チップ上方に位置する第１の領域上から半導体チップ間に位置する第２の領域上にわたって延在する配線パターンを形成する工程と、第２の領域上に位置する配線パターンの表面上に、外部端子を形成する工程と、第２の領域において封止層及び搭載基板を切断して半導体チップを個片化する工程とを含んでいる。」 （イ）引用例２に記載された「半導体装置」は、「チップ搭載面を有する搭載基板を準備」し、「互いに平行な複数の目標線をチップ搭載面に形成」し、「目標線間の間隔よりも短い辺を有し、電極パッドが形成された第１の主表面と当該第１の主表面と対向する第２の主表面とを有する複数の半導体チップ」を「チップ搭載面上の目標線間に、第２の主表面が対面するよう複数の半導体チップをチップ搭載面上に搭載」し、「チップ搭載面上に、複数の半導体チップを覆うように封止層を形成」し、「第２の領域において封止層及び搭載基板を切断して半導体チップを個片化」しているから、引用例２の「半導体装置」は、半導体チップの側面を覆い、搭載基板と同じ外周平面視寸法からなる封止層を有していると認められる。 （ウ）また、引用例２に記載された「封止層」は、「電極パッドが形成された第１の主表面」を有する「半導体チップ」の「電極パッドと電気的に接続されるとともに、封止層の表面領域のうち半導体チップ上方に位置する第１の領域上から半導体チップ間に位置する第２の領域上にわたって延在する配線パターンを形成」しているから、「封止層」は絶縁性を有していると認められる。 （エ）上記（ア）ないし（ウ）から、引用例２には次の事項（以下、「引用例２記載事項」という。）が記載されていると認められる。 「半導体装置において、半導体チップの側面を覆い、搭載基板と同じ外周平面視寸法からなる絶縁性を有する封止層を備えること。」 ウ　引用例３について 原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３－１００９９８号公報(以下、「引用例３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ア）「【０００９】図１は、本発明の実施の形態による固体撮像装置を示す断面図であり、図２は、図１に示す固体撮像装置の平面図である。なお、図１は図２のＡ－Ａ線断面図である。本例の固体撮像装置は、ＣＣＤチップをＴＡＢ技術を用いてチップサイズパッケージ化したものである。ＣＣＤチップ１１０は、上面中央にフォトセンサをマトリクス状に配置した方形状の受光部１１４を有し、その両側部に電極パッド１１１が配置されている。各電極パッド１１１の上部には、バンプ１１２が設けられており、このバンプ１１２にＴＡＢテープ１２０のインナリード部１２１が接続されている。なお、バンプ１１２は、予め電極パッド１１１側でなくＴＡＢテープ１２０のインナリード部１２１側に設けられていてもよい。また、受光部１１４の上面には、受光感度を向上するためのオンチップマイクロレンズ１１３が設けられている。なお、マイクロレンズ１１３は、屈折率が１．５から１．６の有機材料より形成されている。 【００１０】また、このようなＣＣＤチップ１１０の上面には、接着剤１４１を介して透明キャップ１４０が設けられている。この透明キャップ１４０は、ＣＣＤチップ１１０よりやや大きいサイズの方形状のガラス板より形成されている。また、接着剤１４１は、マイクロレンズ１１３と透明キャップ１４０との間に充填状態で設けられている。この接着剤１４１は、マイクロレンズ１１３よりも低屈折率である１．３から１．４の透明接着樹脂よりなる。このようにマイクロレンズ１１３よりも低屈折率の接着剤１４１により、受光部１１４の感度を低下させることなく、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０とを充填状態で接合している。 【００１１】また、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０の外周部にはシール材１３０が設けられ、ＣＣＤチップ１１０と透明キャップ１４０の間を封止している。このシール材１３０は、耐湿性の高いエポキシ系樹脂よりなり、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤチップ１１０の外周縁部にかけて充填状態で設けられている。なお、本例において、接着剤１４１およびシール材１３０は、ＵＶ硬化型、あるいは熱硬化型、あるいはＵＶ熱併用硬化型のものが用いられており、硬化前はペースト状または半硬化状で、ＵＶ照射や熱加熱によって硬化を行うものとなっている。 【００１２】次に、このような固体撮像装置のパッケージング工程について説明する。図３は、以上のような本例の固体撮像装置のパッケージング工程を示す断面図である。まず、図３（Ａ）において、インナリードボンディングによってＣＣＤチップ１１０の電極パッド１１１とＴＡＢテープ１２０のインナリード部１２１とをバンプ１１２を介して接続する。次に、図３（Ｂ）において、ＣＣＤチップ１１０のマイクロレンズ１１３の上面に接着剤１４１となる低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを塗布する。 【００１３】次に、図３（Ｃ）において、加圧ピン１５０等を用いて低屈折率透明接着樹脂１４１Ａを透明キャップ１４０側に圧接し、接着剤１４１として所定の充填状態に保持する。そして、この状態で、ＵＶ光源によるＵＶ照射、または熱源による加熱、またはＵＶ照射と加熱とを行い、接着剤１４１を硬化する。次に、図３（Ｄ）において、透明キャップ１４０の裏面からＣＣＤチップ１１０および接着剤１４１の外周部にかけて、シール材１３０となる高耐湿性エポキシ系接着樹脂１３０Ａを塗布し、これをＵＶ光源によるＵＶ照射、または熱源による加熱、またはＵＶ照射と加熱とを行い、シール材１３０を硬化する。このようにして図３（Ｅ）に示すような強度や耐湿性に優れた小型チップサイズパッケージを完成する。」 （イ）図１ （ウ）図１に示されているように、引用例３の「シール材１３０」は、「ＣＣＤチップ１１０」の側面および「接着剤１４１」の側面を覆っており、また、「透明キャップ１４０」の外周と略同一であることがわかる。 （エ）また、引用例３の「シール材１３０」は、「高耐湿性エポキシ系接着樹脂」からなっているから、絶縁性材料からなっていると認められる。 （オ）上記（ア）ないし（エ）から、引用例３には次の事項（以下、「引用例３記載事項」という。）が記載されていると認められる。 「固体撮像装置において、ＣＣＤチップ１１０の側面および接着剤１４１の側面を覆い、透明キャップ１４０の外周と略同一である、耐湿性の高い絶縁性材料からなるシール材１３０を設けること。」 エ　引用例４について 原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１－３５９７２号公報(以下、「引用例４」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ア）「【０００３】また、上述した特許第２８００８０６号公報においては、切断分離された半導体チップとパッケージベースに対し樹脂モールドを施し、各半導体チップを封止して、半導体チップの耐湿性を向上させている。」 （イ）「【００３６】一体化された半導体基板１０及びパッケージ基板２０に切溝４０が形成されると、図１（ｅ）及び図７に示されるように、各種印刷技術あるいはポッティング技術を用いて、切溝４０に樹脂５０を充填する。切溝４０に充填される樹脂５０は、受光部１５が受光する波長の光を遮光する特性を有し、例えば、黒色に着色されたエポキシ樹脂からなる。切溝４０に充填された樹脂５０が硬化した後に、図１（ｆ）に示されるように、パッケージ基板２０の他方の面２０ｂに形成された第２配線電極２４に、外部基板（図示せず）との接続用に、Ａｕあるいは半田等によるバンプ２７を設ける。」 （ウ）「【００３８】上述したようにして製造された半導体装置Ａ１は、図１（ｇ）及び図８に示されるように、半導体基板１０から分割された平面視矩形の半導体チップ１と、パッケージ基板２０から分割された平面視矩形のパッケージベース２とを有することになる。半導体チップ１の一方の面を１ａ、他方の面を１ｂ、パッケージベース２の一方の面を２ａ、他方の面を２ｂとする。半導体チップ１の一方の面１ａ（パッケージベース２と対向する面）には受光部１５が設けられており、この受光部１５がパッケージベース２を透過した所定波長の光を受光することにより生成される信号は、受光部１５からボンディングパッド１１、バンプ１３、第１配線電極２１、スルーホール２６内部の配線電極（図示せず）、第２配線電極２４及びバンプ２７を介して、外部基板の電極（図示せず）に送られる。半導体チップ１の他方の面１ｂ（パッケージベース２に対向する面の裏面）にはポリイミド樹脂膜１４からなる保護部３ａ、及び、半導体チップ１、アンダーフィル樹脂３１及びパッケージベース２の一部の側面には充填された樹脂５０からなる保護部３ｂが形成されており、保護部３ａ，３ｂにより、半導体チップ１の他方の面１ｂ（パッケージベース２に対向する面の裏面）及び側面、アンダーフィル樹脂３１の側面、及び、パッケージベース２の一部の側面が封止されている。半導体装置Ａ１は一体化された半導体基板１０及びパッケージ基板２０が一体的に切断されて個々に分離されるために、保護部３ｂは、パッケージベース２と同一平面外側形状及び外側寸法を有している。半導体チップ１は、パッケージベース２と略相似形状で且つパッケージベース２より小さい平面寸法を有している。」 （エ）「【００４１】また、半導体基板１０をパッケージ基板２０に搭載する際に、半導体基板１０とパッケージ基板２０との間に所定幅の間隙３０を形成し、この間隙３０にアンダーフィル樹脂３１を充填するので、アンダーフィル樹脂３１によりパッケージ基板２０に形成された第１配線電極２１と半導体基板１０に形成されたバンプ１３との接続部位、及び、バンプ１３とボンディングパッド１１との接続部位を確実に保護することができると共に、半導体基板１０とパッケージ基板２０とがアンダーフィル樹脂３１により接着され、機械的強度を増大させることができる。」 （オ）図１ （カ）上記（エ）の記載から、引用例４の「アンダーフィル樹脂３１」は、「半導体基板１０」と「パッケージ基板２０」とを接着する接着層を形成していることがわかる。 （キ）上記（ウ）の記載から、「半導体チップ１」及び「アンダーフィル樹脂３１」の側面は「保護部３ｂ」により封止され、また、「樹脂５０からなる保護部３ｂ」は、「パッケージベース２」と同一平面外側形状及び外側寸法を有していることがわかる。 （ク）上記（ア），（エ）ないし（キ）から、引用例４には、次の事項（以下、「引用例４記載事項１」という。）が記載されていると認められる。 「耐湿性の向上を目的として半導体装置Ａ１の、半導体チップ１の側面および接着層を形成するアンダーフィル樹脂３１の側面は、樹脂５０からなる保護部３ｂにより封止され、保護部３ｂはパッケージベース２と同一平面外側形状及び外側寸法を有していること。」 （ケ）また、上記（ア），（イ）から、引用例４には、次の事項（以下、「引用例４記載事項２」という。）が記載されていると認められる。 「半導体装置Ａ１の保護部３ｂを形成する樹脂５０は、受光部１５が受光する波長の光を遮光する特性を有するために、黒色に着色されたエポキシ樹脂からなること。」 オ　引用例５について 本願の優先権主張日前に公開された特開２０１０－２６３１９９号公報(以下、「引用例５」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ア）「【００５７】 （第２実施形態） 第２実施形態に係る半導体装置の製造方法を、図１１（Ａ）～（Ｅ）に基づいて説明する。 本実施形態に係る半導体装置の製造方法の特徴は、上記第１実施形態に係る半導体装置の製造方法における複数の半導体チップ２０を樹脂封止する上記工程（５）の前に、複数の半導体チップ２０とインターポーザ１０の基材１２とを接着するための接着剤層５０を形成する工程を備えている点にある。その他の工程は、上記第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と同じである。 【００５８】 図１１（Ａ）は、複数の半導体チップ２０とインターポーザ１０との間に両者を接着するための接着剤層５０が形成された状態を示している。接着剤層５０の形成方法には限定はないが、例えば、この接着剤層５０は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）などの接着フィルムをインターポーザ１０の半導体チップ２０を接合する側の面に貼り付けて形成することができる。ＮＣＦに代えてＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を塗布してもよい。このようにインターポーザ１０上に接着剤層５０を形成した後、各半導体チップ２０のＡｕスタッドバンプ２１とインターポーザ１０の基材１２上のはんだバンプ１６をフリップチップ接続する。 或いは、接着剤層５０は、フリップチップ接続した後に、半導体チップ２０とインターポーザ１０との間に、アンダーフィル剤やＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを、その毛管現象を利用して形成してもよい。 【００５９】 接着剤層５０は、インターポーザ１０の配線パターン１３の上面、および配線パターン１３の銅等が除去されて基材１２が露出した部分に配置される。また、接着剤層５０の表面は、配線パターン１３の表面と略平行となるようにする。接着剤層５０に使用する合成樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、天然ゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、シリコーンゴム等の合成ゴムなどがあげられ、特に好ましいものとしては、ポリウレタン系樹脂（例えば、東洋紡社製：バイロンＵＲ（商品名）、日本ポリウレタン社製：ニッポラン（商品名））があげられる。これらの合成樹脂は、２種以上混合して用いてもよい。 【００６０】 図１１（Ｂ）は、インターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂２２を搭載する工程を示している。この工程は、上記工程（４）と同じである。 フィルム状の封止樹脂２２は、接着剤層５０と同じ材料であるのが好ましい。 上記工程（５）において、フィルム状の封止樹脂２２を、半導体チップ２０間の隙間２６に入り込まずフィルム状態が維持できる程度に加熱して軟化した状態にして、かつ、雰囲気を減圧状態にして、半導体チップ２０間の隙間２６に封止樹脂２２が流れ込む圧力でプレスすると、上述したように封止樹脂２２を半導体チップ２０間の隙間２６に完全に埋め込むことができ、封止樹脂２２が図１１（Ｃ）に示すように接着剤層５０に達する。尚、図１１（Ｃ）は、封止樹脂２２と接着剤層５０とが同じ材料である場合を示し、封止樹脂２２と接着剤層５０との界面の密着力が増して、界面が無くなってしまった状態を示している。 【００６１】 図１１（Ｄ）は、図７（Ａ）と同様に、インターポーザ１０を封止樹脂２２及び接着剤層５０と共にチップ単位でダイシングブレード２７により切断する工程を示している。図１１（Ｅ）は、半導体チップ２０、インターポーザ１０、封止樹脂２２、及び接着剤層５０がチップ単位で切断されて個片化された状態を示している。この後、図１２に示すように、チップ単位に個片化されたインターポーザ１０の各配線パターン１４に、はんだボール２８を形成する。これにより、図１２に示すように、半導体チップ２０とインターポーザ１０の基材１２とが接着剤層５０で接着されると共に、半導体チップ２０の周囲全体が封止樹脂２２と接着剤層５０で樹脂封止された半導体パッケージ４０Ａが完成する。尚、インターポーザ１０、封止樹脂２２及び接着剤層５０の各側面は、同一平面で形成されている。 【００６２】 第２実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。 半導体チップ２０とインターポーザ１０の基材１２との接合強度が高く、かつ、半導体チップ２０の周囲全体が封止樹脂２２と接着剤層５０で樹脂封止されるので、信頼性の高い半導体パッケージ４０Ａを製造することができる。 【００６３】 また、フィルム状の封止樹脂２２に接着剤層５０と同じ材料を用いることで、封止樹脂２２と接着剤層５０との間に、物性が異なることによる応力や歪みが生じないため、機械的強度の弱い部分がなくなり、熱サイクルによって亀裂が発生するのを抑制することができる。」 （イ）上記（ア）から、引用例５には、次の事項（以下、「引用例５記載事項」という。）が記載されていると認められる。 「機械的強度を強め、熱サイクルによって亀裂が発生するのを抑制するために、半導体チップ２０とインターポーザ１０とを接着するための接着剤層５０と封止樹脂２２を同じ材料とすること。」 カ　対比・判断 （ア）本件補正発明と引用例１発明とを対比する。 ａ　引用例１発明の「撮像領域１５」，「主面」，「導電性電極２０」，「裏面」，「固体撮像素子１４」，「固体撮像素子１４よりも平面視寸法が大きい透明部材１１」および「固体撮像装置２」は、それぞれ、本件補正発明の「受光部」，「第１の主面」，「外部接続端子」，「第２の主面」，「撮像チップ」，「前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部」および「撮像装置」に相当する。 ｂ　引用例１発明の「配線終端の各端子１８」は、「撮像領域１５の外周部の周辺回路領域１６」「の外周部の配線終端を配置する端子領域１７」に配置されているから、「撮像領域１５」の外周部に配置されていると言え、また、「主面」にあると言える。そうすると、引用例１発明の「配線終端の各端子１８」は、本件補正発明の「第１の主面」に形成されている、「前記受光部の周囲に形成された電極パッド」に相当する。 ｃ　引用例１発明は、「主面上の端子領域１７に配置した配線終端の各端子１８」を「裏面上のランド２１に繋がる裏面配線１９の終端と、固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続して」おり、また、「導電性電極２０」は「各ランド２１上に接合」しているから、「配線終端の各端子１８」と「導電性電極２０」は、「固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続して」いると言える。そうすると、引用例１発明の「貫通導体２３」は、本件補正発明の「前記電極パッド」と「外部接続端子」を接続する「貫通配線」に相当する。 ｄ　引用例１発明の「接着剤１３」は、「透明」であり、「撮像領域１５上に、」「透明部材１」を「接着」しているから、引用例１発明の「接着剤１３」と、本件補正発明の「前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な樹脂からなる接着層」とは、「前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な」「接着層」である点で共通する。 ｅ　そうすると、引用例１発明と本件補正発明は、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「受光部および前記受光部の周囲に形成された電極パッドを第１の主面に有し、前記電極パッドと貫通配線を介して接続された外部接続端子を第２の主面に有する撮像チップと、 前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部と、 前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な接着層と、 を具備することを特徴とする撮像装置。」 ［相違点１］ 本件補正発明の「接着層」は、「透明」であり、「樹脂からなる」のに対して、引用例１発明の「接着剤１３」は「透明」であるものの、「樹脂からなる」のか不明である点。 ［相違点２］ 本件補正発明は、「前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材」を具備しているのに対して、引用例１発明はそうでない点。 ［相違点３］ 本件補正発明は、「前記封止部材は、前記接着層と同じ樹脂に遮光材料が混合されている」のに対して、引用例１発明はそうでない点。 （イ）以下、上記相違点について検討する。 ａ　［相違点１］ないし［相違点３］について 引用例２記載事項、引用例３記載事項、引用例４記載事項１にあるように、耐湿性の向上等を目的として、チップの側面および接着層の側面を覆い、支持基板部と同じもしくは略同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材を具備することは、周知の技術である。 引用例１発明においても、耐湿性の向上等を考慮することは、当然行うことであるから、引用例１発明において、「前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材」を具備するようにすることは、当業者が容易に想到することである。 また、その際、引用例４記載事項２にあるように、封止部材を透過する光を遮光するために、封止部材を黒色に着色されたエポキシ樹脂等の、遮光部材が混合された樹脂により構成することも、当業者が適宜為し得る事項である。 加えて、引用例５記載事項にあるように、「機械的強度を強め、熱サイクルによって亀裂が発生するのを抑制するために、半導体チップ２０とインターポーザ１０とを接着するための接着剤層５０と封止樹脂２２を同じ材料とすること。」は公知の技術であるから、引用例１発明に、「前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材」を具備した際に、機械的強度を強め、熱サイクルによって亀裂が発生するのを抑制することを考慮し、「封止部材」と「接着層」を同じ樹脂とすることも、当業者が容易に為し得る事項である。 キ　進歩性についての結論 そして、上記相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用例１発明及び引用例２ないし５に記載された事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 よって、本件補正発明は、引用例１ないし５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 ３　むすび 「２　補正の適否について」で検討したとおり、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。 したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　補正却下の決定を踏まえた検討 １　本願発明 平成２９年２月６日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願に係る発明は、平成２７年８月７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至１３に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に記載した発明（以下、「本願発明」とう。）は、上記第２の１（１）の「本件補正前の請求項１」の箇所に記載したとおりのものであり、再掲すると次のとおりである。 「受光部および前記受光部の周囲に形成された電極パッドを第１の主面に有し、前記電極パッドと貫通配線を介して接続された外部接続端子を第２の主面に有する撮像チップと、 前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部と、 前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な接着層と、 前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材と、を具備し、 前記封止部材は、遮光材料が混合されていることを特徴とする撮像装置。」 ２　引用例と引用例発明および公知技術 これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１ないし４には、上記第２の２（２）のアないしエで検討したとおりの発明および事項が記載されている。 ３　対比・判断 （１）本願発明と引用例１発明とを対比する。 ア　引用例１発明の「撮像領域１５」，「主面」，「導電性電極２０」，「裏面」，「固体撮像素子１４」，「固体撮像素子１４よりも平面視寸法が大きい透明部材１１」および「固体撮像装置２」は、それぞれ、本願発明の「受光部」，「第１の主面」，「外部接続端子」，「第２の主面」，「撮像チップ」，「前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部」および「撮像装置」に相当する。 イ　引用例１発明の「配線終端の各端子１８」は、「撮像領域１５の外周部の周辺回路領域１６」「の外周部の配線終端を配置する端子領域１７」に配置されているから、「撮像領域１５」の外周部に配置されていると言え、また、「主面」にあると言える。そうすると、引用例１発明の「配線終端の各端子１８」は、本願発明の「第１の主面」に形成されている、「前記受光部の周囲に形成された電極パッド」に相当する。 ウ　引用例１発明は、「主面上の端子領域１７に配置した配線終端の各端子１８」を「裏面上のランド２１に繋がる裏面配線１９の終端と、固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続して」おり、また、「導電性電極２０」は「各ランド２１上に接合」しているから、「配線終端の各端子１８」と「導電性電極２０」は、「固体撮像素子１４を貫通して導体を充填してなる貫通導体２３を介して接続して」いると言える。そうすると、引用例１発明の「貫通導体２３」は、本願発明の「前記電極パッド」と「外部接続端子」を接続する「貫通配線」に相当する。 エ　引用例１発明の「接着剤１３」は、「透明」であり、「撮像領域１５上に、」「透明部材１」を「接着」しているから、引用例１発明の「接着剤１３」は、本願発明の「前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な接着層」に相当する。 オ　そうすると、引用例１発明と本願発明は、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「受光部および前記受光部の周囲に形成された電極パッドを第１の主面に有し、前記電極パッドと貫通配線を介して接続された外部接続端子を第２の主面に有する撮像チップと、 前記撮像チップよりも平面視寸法が大きい透明な支持基板部と、 前記撮像チップの前記第１の主面と前記支持基板部とを接着する透明な接着層と、 を具備することを特徴とする撮像装置。」 ［相違点４］ 本願発明は、「前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材」を具備しているのに対して、引用例１発明はそうでない点。 ［相違点５］ 本願発明は、「前記封止部材は、遮光材料が混合されている」のに対して、引用例１発明はそうでない点。 （２）以下、上記相違点について検討する。 ア　［相違点４］および［相違点５］について 引用例２記載事項、引用例３記載事項、引用例４記載事項１にあるように、耐湿性の向上等を目的として、チップの側面および接着層の側面を覆い、支持基板部と同じもしくは略同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材を具備することは、周知の技術である。 引用例１発明においても、耐湿性の向上等を考慮することは、当然行うことであるから、引用例１発明において、「前記撮像チップの側面および前記接着層の側面を覆う、前記支持基板部と同じ外周平面視寸法の絶縁材料からなる封止部材」を具備するようにすることは、当業者が容易に想到することである。 また、その際、引用例４記載事項２にあるように、封止部材を透過する光を遮光するために、封止部材を黒色に着色されたエポキシ樹脂等の、遮光部材が混合された樹脂により構成することも、当業者が適宜為し得る事項である。 （３）そうすると、本願発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ４　結語 以上のとおり、本願発明は、当業者が引用例１ないし４に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願は他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。