2016-018714

特願２０１５－　３３４５８「配線が埋め込まれたフレキシブル基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　９月　７日出願公開、特開２０１５－１６２６７８〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯、本願発明 本願は、平成２７年２月２４日（パリ条約による優先権主張２０１４年２月２５日　米国、パリ条約の例による優先権主張２０１４年１２月２９日　台湾）の出願であって、平成２８年８月１７日付けで拒絶査定（発送日：同年８月２３日）がされ、これに対し、同年１２月１３日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされ、平成２９年６月１２日に上申書が提出され、その後当審において同年８月３日付けで拒絶の理由を通知したところ、同年１２月１９日に意見書とともに特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出された。 そして、本願の請求項１～６に係る発明（以下、「本願発明１」～「本願発明６」という。）は、平成２９年１２月１９日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された次のとおりのものと認める。 「【請求項１】 配線が埋め込まれたフレキシブル基板であって、 キャリア、 ポリイミド（ＰＩ）又はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を含む高分子材料によって構成されたフレキシブル基板、および 複数の孔を含み、前記フレキシブル基板に埋め込まれ、前記高分子材料が前記孔を充填する、前記キャリアと前記フレキシブル基板との間に配置された連続した配線パターン、を含む配線が埋め込まれたフレキシブル基板。 【請求項２】 キャリアを提供するステップ、 前記キャリア上に、複数の孔を含む連続した配線パターンを形成するステップ、 前記連続した配線パターンと前記キャリア上に高分子材料をカバーし、前記孔を充填するステップ、および 前記高分子材料と前記キャリアを分割し、前記連続した配線パターンが埋め込まれたフレキシブル基板を形成するステップを含む配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。 【請求項３】 前記キャリアは、ガラスまたは金属を含む請求項２に記載の配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。 【請求項４】 前記キャリア上に連続した配線パターンを形成するステップは、 ８０％～８５％の固形分を有する金属接着剤を提供するステップ、 前記金属接着剤の連続したパターンを前記キャリア上に形成するステップ、および 前記キャリアに対して、３００℃～３５０℃の焼結温度と３０分～４０分の焼結時間を有する焼結プロセスを行うステップを含む請求項２に記載の配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。 【請求項５】 前記連続した配線パターンと前記キャリア上に高分子材料をカバーするステップは、 ５％～３０％の固形分を有するポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を提供するステップ、 前記連続した配線パターンと前記キャリア上にポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）層を形成するステップ、および 前記キャリアに対して、５０℃～１８０℃の焼結温度と１０分～３０分の焼成時間を有する焼成プロセスを行うステップを含む請求項２に記載の配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。 【請求項６】 前記連続した配線パターンと前記キャリア上に高分子材料をカバーするステップは、 ５％～４０％の固形分を有するポリイミド（ＰＩ）を提供するステップ、 前記連続した配線パターンと前記キャリア上にポリイミド（ＰＩ）層を形成するステップ、および 前記キャリアに対して、５０℃～２１０℃の焼結温度と３０分～６０分の焼成時間を有する焼成プロセスを行うステップを含む請求項２に記載の配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。」 なお、本願発明２は、平成２８年１２月１３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項５に係る発明に対応する。 第２　引用文献及びその記載事項 当審の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５－１３６３１８号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 １　「【０００１】 本発明は、フレキシブル配線基板およびその製造方法に関するものである。」 ２　「【０００９】 本発明のフレキシブル配線基板は、図１、２に一例として示すように、透明樹脂基材１４と、透明樹脂基材１４中に埋設された配線１２、１２、・・・とを有している。 透明樹脂基材１４は、平板状のもので、フレキシブル配線基板として適当な大きさ、形状が採用される。例えば、厚みは、３～５０μｍが好ましく、５～３０μｍがより好ましい。厚みが３μｍより薄くなると透明樹脂基材の強度が不足して取り扱い中に破損しやすくなり、５０μｍより厚いとフレキシブル配線基板を使用した機器の薄型化を妨げる恐れがある。 この透明樹脂基材は、電気絶縁性の他、可撓性、耐熱性、機械的特性等のフレキシブル配線基板として所定の物性を有する材料からなる。特に、本発明においては、全光線透過率が７０％以上であることが特徴である。８０％以上であればより好ましい。 後述するような、有機溶剤に溶かして塗布、乾燥して形成する製造方法を考慮する場合、有機溶剤に可溶なものが適用される。 このような透明樹脂として、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホンが例示される。また、一般的なテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られる芳香族ポリイミドは全光線透過率が低いため好ましくないが、無色透明に近く、有機溶剤に可溶な変性ポリイミド類、例えば脂肪族ポリイミド、フッ素化ポリイミドは用いることができる。 上記樹脂中、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、脂肪族ポリイミド、フッ素化ポリイミドは耐熱性、電気的特性にも優れるため、より好ましい。　・・・（後略）」 ３　「【００１０】 本発明のフレキシブル配線基板においては、図２に示すように、配線１２が透明樹脂基材１４中に埋設されている。即ち、透明樹脂基材１４の所定位置に凹部１６、１６、・・・が形成され、それら凹部１６内に各配線１２が位置し、その配線の表面が、透明樹脂基材１４の表面１８に露出し、略同一平面を形成している。　・・・（後略）」 ４　「【００１２】 本発明のフレキシブル配線基板１０においては、配線１２内の少なくとも一部に透明樹脂基材１４を構成する樹脂が浸透していることが望ましい。配線１２に透明樹脂が浸透することにより配線１２と透明樹脂基材１４の間の密着力がより強固となり、剥離しにくくなって、耐屈曲性がより向上する。」 ５　「【００１３】 以下に本発明のフレキシブル配線基板の製造に好適な方法を説明する。 製法例１ まず、平板状の基体を用意する。この基体としては、例えばガラス板、金属板、セラミックス板などの無機物からなる無機基体；ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、フッ素樹脂等からなるプラスチックシート、プラスチックフィルムなどの有機基体を用いることができる。 ・・・（中略）・・・ 尚、後述するように、この基体は製造過程において用いられるもので、最終的には剥離、除去される。　・・・（後略）」 ６　「【００１４】 そして、図３（ａ）に示すように、この基体２０上に所定厚、且つ、所定パターンの配線を形成する（配線形成工程）。 この配線は金属粒子を焼成して形成できる。即ち、金属粉末と無機結合剤を有機ビヒクル中に分散した導電ペーストを焼結して得られる。 この場合、金属としては、金、銀および銅から選ばれる１種または２種以上が望ましい。 無機結合剤としては、ホウケイ酸亜鉛系の低融点ガラス等が挙げられる。 有機ビヒクルとしては、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等の樹脂をテルビネオール、ブチルカルビトール等の溶剤に溶解したものなどが挙げられる。 焼成法としては、導電ペーストを高温焼結して、有機ビヒクルを焼損させる方法の他、１～５００ｎｍといったナノサイズの粒径を有する金属粒子を金属の融点以下、常温付近の温度で焼結し、低抵抗の配線とする方法が適用できる。 所定厚、かつ、所定パターンに形成する方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷などの公知の印刷法を適用できる。 このような印刷法を利用することで、基体２０上に、所定パターンの配線を一段階で直接形成できる。 基体２０上に所定パターンの配線１２を焼成後、図３（ｂ）に示すように、配線１２を覆うように透明樹脂基材１４を形成して積層体２２とする（積層工程）。 この透明樹脂基材１４の形成は、上述した所定の透明樹脂と有機溶剤を含有する透明樹脂溶液を塗布、乾燥することによりなされ得る。 有機溶剤としては、用いる透明樹脂を溶解できるものであればよく、アルコール系、ケトン系、エステル系、炭化水素系、芳香族系溶剤などの任意の有機溶剤を用いることができる。 透明樹脂溶液の塗布は、バーコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スクリーン印刷などの公知の塗布方法によって行うことができる。 乾燥は、例えば、熱風炉、ＩＲ炉などを用いて、通常１００～２５０℃程度の加熱によって行うことができる。 そして、有機溶剤を乾燥により除去して透明樹脂基材が十分に固化した後、剥離工程として、積層体２２から、図３（ｃ）に示すように、基体２０を剥離して透明樹脂基材１４中に配線１２が埋設されたフレキシブル配線基板１０が製造される。」 ７　「【００１５】 このような製造方法によれば、上述した本発明のフレキシブル配線基板を簡易に製造でき、ハンドリングを損なうことなく薄型化を図ることができる。 さらに、焼結前の導電ペーストに含まれていた溶剤や有機ビヒクル成分の蒸発によって微細な空隙が生じ、ここに、透明樹脂基材を含む溶液を塗布することにより、透明樹脂が浸透した状態で配線１２が形成されるので、配線１２と透明樹脂基材１４の密着力が強固なものとなる。　・・・（後略）」 ８　「【００１６】 製法例２ 上記製法例１では配線１２の形成に焼成を利用したが、これに限られない。 例えば、金属粒子を含有する導電ペーストの代わりに、金属化合物および必要に応じて還元剤を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥することにより、基体２０上に配線１２を形成できる。 ・・・（中略）・・・ さらに、導電ペーストに含まれていた有機成分の分解や溶剤の蒸発等によって微細な空隙が生じ、ここに、透明樹脂基材を含む溶液を塗布することにより、透明樹脂が浸透した状態で配線１２が形成されるので、配線１２と透明樹脂基材１４の密着力が強固なものとなる。」 ９　【図１】を参照すると、配線１２は連続した配線パターンを備えていることが看取される。 １０　前記「６」の「剥離工程として、積層体２２から、図３（ｃ）に示すように、基体２０を剥離して透明樹脂基材１４中に配線１２が埋設されたフレキシブル配線基板１０が製造される。」との記載を参酌すれば、【図３】（ｂ）には、フレキシブル配線基板１０の透明樹脂基材１４から基体２０を剥離する前の状態である積層体２２では、配線１２が、基体２０と、フレキシブル基板１０の透明樹脂基材１４との間に配置されていることが看取される。 １１　前記「２」の記載事項には、フレキシブル基板となる透明樹脂の材料の好ましい例として、ポリイミドが示されている。 １２　前記「６」の「図３（ａ）に示すように、この基体２０上に所定厚、且つ、所定パターンの配線を形成する（配線形成工程）。この配線は金属粒子を焼成して形成できる。即ち、金属粉末と無機結合剤を有機ビヒクル中に分散した導電ペーストを焼結して得られる。」、「基体２０上に所定パターンの配線１２を焼成後、図３（ｂ）に示すように、配線１２を覆うように透明樹脂基材１４を形成して積層体２２とする（積層工程）。」、及び「有機溶剤を乾燥により除去して透明樹脂基材が十分に固化した後、剥離工程として、積層体２２から、図３（ｃ）に示すように、基体２０を剥離して透明樹脂基材１４中に配線１２が埋設されたフレキシブル配線基板１０が製造される。」との記載、並びに、前記「７」の「焼結前の導電ペーストに含まれていた溶剤や有機ビヒクル成分の蒸発によって微細な空隙が生じ、ここに、透明樹脂基材を含む溶液を塗布することにより、透明樹脂が浸透した状態で配線１２が形成される」との記載から、配線１２は、複数の空隙を含み、ポリイミドが空隙を充填していること、並びに、基体２０上に、複数の空隙を含む連続した配線パターンを形成するステップ、連続した配線パターンと基体２０上にポリイミドをカバーし、空隙を充填するステップ、及び高分子材料から基体２０を剥離し、連続した配線パターンが埋め込まれたフレキシブル配線基板１０を形成するステップを備えていることが認められる。 上記の記載事項、認定事項及び図面の記載を総合すると、引用文献には、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、「フレキシブル配線基板およびその製造方法」に関して、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 「配線１２が埋め込まれたフレキシブル配線基板１０であって、 ポリイミドによって構成されたフレキシブル配線基板１０、および 複数の空隙を含み、前記フレキシブル配線基板１０に埋め込まれ、前記ポリイミドが前記空隙を充填する、連続した配線パターン、を含む配線１２が埋め込まれたフレキシブル配線基板１０。」 また、同じく引用文献には、本願発明２の記載ぶりに則って整理すると、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 「基体２０を提供するステップ、 前記基体２０上に、複数の空隙を含む連続した配線パターンを形成するステップ、 前記連続した配線パターンと前記基体２０上にポリイミドをカバーし、前記空隙を充填するステップ、および 前記高分子材料から前記基体２０を剥離し、前記連続した配線パターンが埋め込まれたフレキシブル配線基板１０を形成するステップを含む配線１２が埋め込まれたフレキシブル配線基板１０を製造する方法。」 第３　判断 １　本願発明１について 本願発明１と引用発明１とを対比する。 引用発明１の「配線１２」は、本願発明１の「配線」に相当する。 以下同様に、「フレキシブル配線基板１０」は、「フレキシブル基板」に、 「ポリイミド」は、「ポリイミド（ＰＩ）を含む高分子材料」に、 「空隙」は、「孔」に、それぞれ相当する。 以上のことから、本願発明１と引用発明１とは次の点で一致する。 「配線が埋め込まれたフレキシブル基板であって、 ポリイミド（ＰＩ）を含む高分子材料によって構成されたフレキシブル基板、および 複数の孔を含み、前記フレキシブル基板に埋め込まれ、前記高分子材料が前記孔を充填する、連続した配線パターン、を含む配線が埋め込まれたフレキシブル基板。」 一方で、両者は次の点で相違する。 ［相違点］ 本願発明１においては、「キャリア」を備え、連続した配線パターンが、「前記キャリアと前記フレキシブル基板との間に配置され」ているのに対して、 引用発明１においては、かかる構成を備えていない点。 上記相違点について検討する。 本願の明細書の、「【００２６】次いで、高分子材料１２’とキャリア１８は、例えば、切断プロセスを用いて分割され、連続した配線パターン１４が埋め込まれたフレキシブル基板１２を形成する。」との記載、並びに本願の図３Ｂ、図３Ｃ、及び図４Ｂ～図４Ｄを参酌すれば、上記相違点に係る本願発明１の構成である、「キャリア」を備え、連続した配線パターンが、「前記キャリアと前記フレキシブル基板との間に配置され」ている点は、本願の実施形態において、高分子材料とキャリアとを、切断プロセスを用いて分割する前の状態（本願の図３Ｂ及び図４Ｂを参照。）に対応しているといえる。 一方、引用文献には、フレキシブル配線基板１０の透明樹脂基材１４から基体２０を剥離する前の状態である積層体２２（【図３】（ｂ））では、基体２０を備えており、配線１２が、基体２０と、フレキシブル基板１０の透明樹脂基材１４との間に配置されていることが記載されている（前記「第２　１０」を参照。以下、「引用文献に記載された事項」という。）。 ここで、引用文献に記載された事項の「基体２０」は、本願発明１の「キャリア」に相当し、引用文献に記載された事項の「フレキシブル配線基板１０の透明樹脂基材１４」は、本願発明１の「高分子材料」に相当し、引用文献に記載された事項において、フレキシブル配線基板１０の透明樹脂基材１４から基体２０を剥離する前の状態である積層体２２（【図３】（ｂ））は、本願の実施形態における、高分子材料とキャリアとを、切断プロセスを用いて分割する前の状態に相当しているから、引用文献に記載された事項には、高分子材料とキャリアとを、切断プロセスを用いて分割する前の状態では、キャリアを備えており、連続した配線パターンが、キャリアとフレキシブル基板との間に配置されている点が示されているといえる。 そうすると、引用発明１において、フレキシブル配線基板１０の透明樹脂基材１４から基体２０を剥離する前の状態にしておくことにより、上記相違点に係る本願発明１の構成とすることは、引用文献に記載された事項から、当業者が容易に想到し得たことである。 そして、本願発明１が奏する作用効果は、引用発明１及び引用文献に記載された事項から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。 以上のことから、本願発明１は、引用発明１及び引用文献に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ２　本願発明２について 本願発明２と引用発明２とを対比する。 引用発明２の「基体２０」は、本願発明２の「キャリア」に相当する。 以下同様に、「空隙」は、「孔」に、 「ポリイミド」は、「高分子材料」に、 「フレキシブル配線基板１０」は、「フレキシブル基板」に、 「高分子材料から前記基体２０を剥離」することは、「高分子材料と前記キャリアを分割」することに、それぞれ相当する。 以上のことから、本願発明２とは次の点で一致する。 「キャリアを提供するステップ、 前記キャリア上に、複数の孔を含む連続した配線パターンを形成するステップ、 前記連続した配線パターンと前記キャリア上に高分子材料をカバーし、前記孔を充填するステップ、および 前記高分子材料と前記キャリアを分割し、前記連続した配線パターンが埋め込まれたフレキシブル基板を形成するステップを含む配線が埋め込まれたフレキシブル基板を製造する方法。」 そうすると、引用発明２は、本願発明２の発明特定事項を全て備えている。 したがって、本願発明２は、引用文献に記載された発明（引用発明２）である。 第４　むすび 以上のとおり、本願発明１は、引用発明１及び引用文献に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたもので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本願発明２は、引用文献に記載された発明（引用発明２）であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 よって、結論のとおり審決する。