2015-021267

特願２０１２－５８５９６「被加工物の加工方法および分割方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年９月２６日出願公開，特開２０１３－１８８７８５〕について，次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は，成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は，平成２４年３月１５日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。 平成２７年　６月　５日付け：拒絶理由の通知 同年　７月２７日　　：意見書の提出 同年１０月　８日付け：拒絶査定（同年同月１３日発送） 同年１２月　１日　　：審判請求書の提出，同時に手続補正書の提出 第２　平成２７年１２月１日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 平成２７年１２月１日にされた手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １　補正の内容 （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により，特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおり補正された。（下線部は，補正箇所である。） 「被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって， パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である複数のパルスレーザー光を，それぞれの単位パルス光の前記被照射面における被照射位置が空間的かつ時間的に同一となるように，前記被加工物と対向配置させた一の照射用レンズから重畳的に照射する照射工程と， 前記複数のパルスレーザー光を，前記被照射位置が前記照射面において離散する条件にて加工予定線に沿って走査する走査工程と， を，前記複数のパルスレーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させることによって前記複数のパルスレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置としたうえで，併せて行うことにより，前記被加工物の異なる深さ位置において前記加工予定線の向きに沿った前記被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせ，これによって前記被加工物に分割のための起点を形成する， ことを特徴とする被加工物の加工方法。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の，願書に添付された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって， パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である複数のパルスレーザー光を，それぞれの単位パルス光の前記被照射面における被照射位置が空間的かつ時間的に同一となるように，前記被加工物と対向配置させた一の照射用レンズから重畳的に照射する照射工程と， 前記複数のパルスレーザー光を，前記被照射位置が前記照射面において離散する条件にて加工予定線に沿って走査する走査工程と， を，前記複数のレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置としたうえで併せて行うことにより，前記被加工物の異なる深さ位置において前記加工予定線の向きに沿った前記被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせ，これによって前記被加工物に分割のための起点を形成する， ことを特徴とする被加工物の加工方法。」 ２　補正の適否 上記補正は，補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「複数のレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置と」することについて「複数のパルスレーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させることによ」るとの限定を付加するものであって，補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから，特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで，補正後の請求項１に記載された発明（以下，「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は，上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用例の記載事項 ア　引用例１ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された，本願の出願日前に頒布された刊行物である，特開２０１１－１３１２５６号公報（平成２３年７月７日出願公開。以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，次の記載がある。 「【請求項１】 被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって， パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるように前記パルスレーザー光を前記被加工物に照射することによって，前記被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより，前記被加工物に分割のための起点を形成する， ことを特徴とする被加工物の加工方法。」 「【００４７】 すなわち，第１加工パターンにおいては，加工予定線Ｌに沿って離散的に存在する複数の被照射領域と，それら複数の被照射領域の間に形成された劈開／裂開面とが，全体として，被加工物を加工予定線Ｌに沿って分割する際の分割起点となる。係る分割起点の形成後は，所定の治具や装置を用いた分割を行うことで，加工予定線Ｌに概ね沿う態様にて被加工物を分割することができる。 【００４８】 なお，このような劈開／裂開加工を実現するには，パルス幅の短い，短パルスのレーザー光を照射する必要がある。具体的には，パルス幅が１００ｐｓｅｃ以下のレーザー光を用いることが必要である。例えば，１ｐｓｅｃ～５０ｐｓｅｃ程度のパルス幅を有するレーザー光を用いるのが好適である。」 （イ）上記記載から，引用例１には，次の技術的事項が記載されている。 ａ　引用例１に記載された技術は，被加工物に分割のための起点を形成する被加工物の加工方法であり（【請求項１】），加工予定線Ｌに沿って離散的に存在する複数の被照射領域に（【００４７】），レーザー光を照射するものである（【００４８】）。 ｂ　それら複数の被照射領域の間に形成された劈開／裂開面とが，全体として，被加工物を加工予定線Ｌに沿って分割する際の分割起点となる（【００４７】）。 ｃ　レーザー光は，パルス幅の短い，短パルスのレーザー光であり，例えば，１ｐｓｅｃ～５０ｐｓｅｃ程度のパルス幅を有するレーザー光を用いるのが好適である（【００４８】）。 （ウ）これらのことから，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明」 という。）が記載されていると認められる。 「被加工物に分割のための起点を形成する加工方法であって， パルス幅が１ｐｓｅｃ～５０ｐｓｅｃ程度の短パルスのレーザー光を被照射領域に照射し， 前記短パルスのレーザー光を，加工予定線Ｌに沿って離散的に存在する複数の被照射領域に照射し， 被加工物を加工予定線Ｌに沿って分割する際の分割起点となる劈開／裂開面を形成する， 被加工物の加工方法。」 イ 引用例２ （ア）同じく引用された，本願の出願日前に頒布された刊行物である，特開２００５－２８４３８号公報（以下，「引用例２」という。）には，次の記載がある。 「【０００９】 本発明の加工装置においては，レーザ光線発生手段からのレーザ光線が光軸方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点に集光せしめられ，従って被加工物の厚さ方向に変位せしめられている少なくとも２個の部位において変質部を同時に生成せしめることができ，かくして所要厚さの変質部を充分効率的に生成することができる。」 「【００１８】 図２は本発明に従って構成された加工装置の第二の実施形態を図示している。図２に図示する加工装置は，被加工物１０２を保持するための保持手段１０４，レーザ光線発生手段１０６及び光学手段１０８を具備している。保持手段１０４及びレーザ光線発生手段１０６は図１に図示する実施形態における保持手段４及びレーザ光線発生手段６と同一の形態でよい。 【００１９】 図２に図示する実施形態における光学手段１０８は，スプリッタとして機能するハーフミラー１２４，ミラー１２６，ミラー１２８，ハーフミラー１３０，径変更手段として機能するエキスパンダ１３２及び共通集光レンズ１３４から構成されている。エキスパンダ１３２は２個の凸レンズ１３６及び１３８を含んでいる。レーザ光線発生手段１０６からのレーザ光線１１２は，ハーフミラー１２４を透過して直行する第一のレーザ光線１１２ａとハーフミラー１２４によって反射されて実質上直角に方向変換される第二のレーザ光線１１２ｂとに分離される。第一のレーザ光線１１２ａはエキスパンダ１３２を通過することによってその径が変更，更に詳しくはエキスパンダ１３２から遠ざかるに従って径が漸次増大する形態にせしめられ，しかる後にハーフミラー１３０を透過し，そして集光レンズ１３４によって被加工物１０２中の集光点１２０に集光せしめられる。一方，第二のレーザ光線１１２ｂは，ミラー１２６，ミラー１２８及びハーフミラー１３０によって反射されて夫々実質上直角に方向変換されて，その光軸が第一のレーザ光線１１２ａの光軸に合致する状態にせしめられ，そして集光レンズ１３４によって被加工物１０２中の集光点１２２に集光せしめられる。集光点１２０と集光点１２２とは第一のレーザ光線１１２ａ及び第二のレーザ光線１１２ｂの光軸方向に変位せしめられている。第一のレーザ光線１１２ａの集光点１２０の位置は，例えばエキスパンダ１３２を光軸方向に移動せしめることによって或いはエキスパンダ１３２のレンズ１３６又は１３８を光軸方向に移動せしめることによって，適宜に調節することができる。所望ならば，エキスパンダ１３２に代えて，例えば単一の凸レンズを使用し，かかる凸レンズの焦点が集光レンズ１３４よりも上流側に位置し，従って凸レンズの焦点を通過して径が漸次増大する形態にせしめられたレーザ光線が集光レンズ１２４に入光するようになすこともできる。」 （イ）上記記載から，引用例２には，次の技術が記載されている。 「レーザ光線発生手段からのレーザ光線を光軸方向に変位した少なくとも２個の集光点に集光し，被加工物の厚さ方向に変位した少なくとも２個の部位において変質部を同時に生成し，所要厚さの変質部を充分効率的に生成するために，第一のレーザ光線１１２ａはエキスパンダ１３２を通過することによって，エキスパンダ１３２から遠ざかるに従って径が漸次増大する形態となり，集光レンズ１３４によって被加工物１０２中の集光点１２０に集光し，一方，第二のレーザ光線１１２ｂは，ミラー１２６，ミラー１２８及びハーフミラー１３０によって反射されて夫々実質上直角に方向変換されて，その光軸が第一のレーザ光線１１２ａの光軸に合致する状態になり，集光レンズ１３４によって被加工物１０２中の集光点１２２に集光する技術。」 （３）引用発明との対比 ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明は，被加工物に分割のための起点を形成する加工方法に係る技術であり，本件補正発明と，技術分野及び課題が共通する。 （イ）引用発明の「パルス幅が１ｐｓｅｃ～５０ｐｓｅｃ程度の短パルスのレーザー光」は，そのパルス幅からして，本件補正発明の「パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光であるパルスレーザー光」に相当する。 （ウ）引用発明の「前記短パルスのレーザー光を，加工予定線Ｌに沿って離散的に存在する複数の被照射領域に照射」は，レーザー光を加工予定線に沿って照射するのであるから，本件補正発明の「前記複数のパルスレーザー光を，前記被照射位置が前記照射面において離散する条件にて加工予定線に沿って走査する走査工程」に相当する。 （エ）引用発明の「被加工物を加工予定線Ｌに沿って分割する際の分割起点となる劈開／裂開面を形成」は，分割のための起点となる劈開もしくは裂開を生じさせるのであるから，本件補正発明の「加工予定線の向きに沿った前記被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせ，これによって前記被加工物に分割のための起点を形成」に相当する。 イ 以上のことから，本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。 【一致点】 「被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって， パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光であるパルスレーザー光を，照射する照射工程と， 前記パルスレーザー光を，前記被照射位置が前記照射面において離散する条件にて加工予定線に沿って走査する走査工程と， を，併せて行うことにより，前記被加工物の異なる深さ位置において前記加工予定線の向きに沿った前記被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせ，これによって前記被加工物に分割のための起点を形成する， ことを特徴とする被加工物の加工方法。」 【相違点】 「パルスレーザー光」について，本件補正発明は，複数のそれぞれの単位パルス光の前記被照射面における被照射位置が空間的かつ時間的に同一となるように，前記被加工物と対向配置させた一の照射用レンズから重畳的に照射するものであって，複数のパルスレーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させることによって前記複数のパルスレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置としているのに対し，引用発明は，当該構成について特定されていない点。 （４）判断 以下，相違点について検討する。 引用例２には，上記（２）イのとおり，レーザ光線発生手段からのレーザ光線を光軸方向に変位した少なくとも２個の集光点に集光し，被加工物の厚さ方向に変位した少なくとも２個の部位において変質部を同時に生成し，所要厚さの変質部を充分効率的に生成することが示されている。 そして，引用例２は，本件の出願日前に公知となっており，他の引用例を示すまでもなく，被加工物の厚さ方向に変位した部位，すなわち被加工物内部の相異なる深さ位置においてレーザ光による変質部を同時に生成すること自体は周知な技術と認められ，引用発明において，複数のパルスレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置とするという発想に至る点には困難性は認められない。 そして，具体的構成においても，引用例２に「第一のレーザ光線１１２ａは・・・エキスパンダ１３２から遠ざかるに従って径が漸次増大する」ことが示されており，これは，本件補正発明の「レーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させること」と差異はない。 そして，本件補正発明の奏する作用効果は，引用発明及び引用例２に記載された技術の各々が奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。 したがって，本件補正発明は，引用発明及び引用例２に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 （５）本件補正についてのむすび 以上のとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反してなされたものであるから，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって，上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 （６）審判請求人の主張について 審判請求人は，審判請求書において「引用文献１はもとより，引用文献２にも『複数のパルスレーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させること』は記載も示唆もされていません。」と主張している。しかしながら，上述のとおり，引用例２の「第一のレーザ光線１１２ａは・・・エキスパンダ１３２から遠ざかるに従って径が漸次増大する」ことは，レーザ光線の径が漸次増大するのであるから，照射用レンズに入光される第一のレーザ光線１１２ａが，非平行光であることは明らかであり，審判請求人の主張は採用できない。 第３ 本願発明について １　本願発明 平成２７年１２月１日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，願書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，明細書及び図面の記載からみて，その請求項１に記載された事項により特定される，前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。再掲すれば，次のとおりである。 「被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって， パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である複数のパルスレーザー光を，それぞれの単位パルス光の前記被照射面における被照射位置が空間的かつ時間的に同一となるように，前記被加工物と対向配置させた一の照射用レンズから重畳的に照射する照射工程と， 前記複数のパルスレーザー光を，前記被照射位置が前記照射面において離散する条件にて加工予定線に沿って走査する走査工程と， を，前記複数のレーザー光のそれぞれの焦点位置を前記被加工物内部の相異なる深さ位置としたうえで併せて行うことにより，前記被加工物の異なる深さ位置において前記加工予定線の向きに沿った前記被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせ，これによって前記被加工物に分割のための起点を形成する， ことを特徴とする被加工物の加工方法。」 ２　引用刊行物 原査定の拒絶の理由で引用された引用例１，２及びその記載事項は，前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。 ３　対比・判断 本願発明は，前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から，「パルスレーザー光の少なくとも一つを非平行光として前記照射用レンズに入射させること」に係る限定事項を削除したものである。 そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含み，さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が，前記第２の［理由］２（３），（４）に記載したとおり，引用発明及び引用例２に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，引用発明及び引用例２に記載された技術に基づいて，当業者が容易に発明することができたものである。 ４　むすび 以上のとおり，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 よって，結論のとおり審決する。