2025-700390

特許第７５６３６３７号発明「包装材料、包装体及び包装物品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５６３６３７号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～９〕について訂正することを認める。 特許第７５６３６３７号の請求項１～９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５６３６３７号の請求項１～９に係る特許についての出願（特願２０２４－３２７号）は、令和４年９月２日（優先権主張 令和３年９月３日、令和３年９月６日（３件）、令和３年９月２１日、令和３年１１月２６日（２件）、令和３年１１月３０日）を国際出願日とする出願である特願２０２２－５７７７３５号の一部を令和５年１月２７日に新たな特許出願とした特願２０２３－１０９１８号の一部を令和６年１月４日に新たな特許出願としたものであって、令和６年９月３０日にその特許権の設定登録がされ、令和６年１０月８日に特許掲載公報が発行された。 本件の特許異議の申立てに係る手続の経緯の概要は、次のとおりである。 令和７年 ４月 ４日 ：特許異議申立人渡辺陽子（以下「申立人１」という。）による請求項１～９に係る特許に対する本件特許異議の申立て（以下「申立１」という。） 令和７年 ４月 ８日 ：特許異議申立人三輪貴幸（以下「申立人２」という。）による請求項１～９に係る特許に対する本件特許異議の申立て（以下「申立２」という。） 令和７年 ６月 ２日 ：令和７年４月８日に申立人２から提出された特許異議申立書に対する手続補正書（方式）の提出 令和７年 ７月 １日付け：取消理由通知書 令和７年 ８月１８日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和７年 ８月２６日 ：特許権者による訂正請求書の提出（以下、当該令和７年８月２６日に提出された訂正請求書による訂正の請求を「本件訂正請求」といい、訂正自体を「本件訂正」という。） 令和７年 ９月２９日 ：申立人２による意見書（以下「意見書」という。）の提出 なお、令和７年８月１８日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 また、令和７年９月４日付けで申立人１及び申立人２に対して、訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）を、期間を指定して行ったものであるが、当該期間内に申立人１からは応答がなかった。 第２ 本件訂正の適否 １ 本件訂正の内容 本件訂正請求の趣旨は、「特許第７５６３６３７号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～９について訂正することを求める。」ものであり、本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、次のとおりである。 本件訂正前の請求項１に記載された 「前記基材層は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上である」を、 「前記基材層は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～９も同様に訂正する。）。 ２ 一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～９は、請求項２～９が、本件訂正前の請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであり、本件訂正請求は、一群の請求項〔１～９〕について請求されたものである。 ３ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の適否について 本件訂正は、本件訂正前の請求項１において、基材層の結晶化度の上限値を「７５％以下」と限定したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 本件訂正は、本件特許の明細書の【００５５】の記載に基づくものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、本件訂正は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ４ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～９〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正が認められたから、本件特許の請求項１～９に係る発明（以下「本件発明１」等という。また、本件発明１～９を「本件発明」と総称することもある。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料であって、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である包装材料。 【請求項２】 前記基材層と前記シーラント層との間に前記印刷層が介在している請求項１に記載の包装材料。 【請求項３】 前記基材層の前記シーラント層と向き合った面上に前記印刷層を備えた請求項２に記載の包装材料。 【請求項４】 前記基材層の前記シーラント層と向き合った面とは反対側の面上に前記印刷層を備えた請求項１に記載の包装材料。 【請求項５】 前記印刷層は印刷インキを含み、前記印刷インキはバイオマス由来のインキである請求項１に記載の包装材料。 【請求項６】 前記印刷層は印刷インキを含み、前記印刷インキは遮光性インキである請求項１に記載の包装材料。 【請求項７】 請求項１乃至６の何れか１項に記載の包装材料を含んだ包装体。 【請求項８】 スタンディングパウチである請求項７に記載の包装体。 【請求項９】 請求項７に記載の包装体と、これに収容された内容物とを含んだ包装物品。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 本件訂正前の請求項１～９に係る特許に対して、当審が特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 申立人１が提出した甲第○号証を甲１－○、申立人２が提出した甲第○号証を甲２－○という。 （１）取消理由１（新規性） 本件発明１、７～９は以下の甲１－１（甲２－２）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）取消理由２（進歩性） 本件発明１～９は、以下の甲１－１（甲２－２）に記載された発明、甲１－２（甲２－１２）、甲１－３、甲１－４（甲２－１３）、甲２－６、甲２－８及び甲２－１１に記載の事項並びに甲１－５、甲１－６及び甲１－８に例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜引用文献等一覧＞ 甲１－１：特開２０２０－５５１５８号公報 甲１－２：仁田勇、外１名、「高分子物質の結晶度（II）」、高分子、高分子学会、１９５６年６月２０日、５巻、７号、ｐ．３４５－３５２ 甲１－３：Ｔｉｍ Ａ． Ｏｓｓｗａｌｄ、外１名、「エンジニアのためのプラスチック材料工学」、初版第１刷、株式会社シグマ出版、１９９７年１１月１日、ｐ．３３－３７ 甲１－４：特開２０１３－２０３４４１号公報 甲１－５：高原淳、「高分子機器分析 小角Ｘ線散乱，広角Ｘ線回折」、高分子、高分子学会、１９９１年６月１日、４０巻、６号、ｐ．３９４－３９７ 甲１－６：長尾圭悟、「Ｘ線回折装置の最近の進歩」、日本接着学会誌、日本接着学会、２００８年５月１日、４４巻、５号、ｐ．１８０－１８７ 甲１－８：特開２００６－６３１３９号公報 甲２－２：（甲１－１と同じ） 甲２－６：竹田政民、外５名、「市販ポリエチレンの基礎的物性と機械的性質の関係の研究」、高分子化学、１９６７年、第２４巻、第２６４号、ｐ．２７７－２８４ 甲２－８：岩政健司、「ポリエチレン－その用途と物性のコントロール」、化学と教育、１９９８年、４６巻、８号、ｐ．５０２－５０５ 甲２－１１：「広角Ｘ線回折による試料延伸時の結晶性変化測定」、［online］、株式会社三井化学分析センター、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://www.mcanac.co.jp/images/pdf/1022.pdf＞ 甲２－１２：（甲１－２と同じ） 甲２－１３：（甲１－４と同じ） ２ 取消理由通知に記載した取消理由についての当審の判断 当審合議体は、上記取消理由で通知した取消理由１及び２によっては、本件発明１～９に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 また、取消理由通知書において、新規性の欠如について通知していないが、申立１及び申立２で新規性の欠如について特許異議が申立てられている請求項についても併せて検討を行った。当審合議体は以下のとおり、取消理由１（新規性）によっては、本件発明２～５に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 そして、周知技術を示す文献として以下の文献を追加する。 引用文献Ａ：特開２００１－９９０５号公報（当審が発見した文献） 引用文献Ｂ：特開平５－２９３８８６号公報（当審が発見した文献） （１）引用文献の記載及び引用発明 ア 甲１－１（甲２－２） （ア）甲１－１（甲２－２）に記載された事項 甲１－１（甲２－２）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付与し、「・・・」は文章の省略を表す。以下同様。）。 「【請求項１】 基材と、中間層と、ヒートシール層とを備え、 前記中間層が、蒸着膜および基材本体を備え、 前記基材が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材本体が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材、前記基材本体および前記ヒートシール層が共にポリエチレンにより構成され基材本体ることを特徴とする、積層体。 【請求項２】 前記基材と前記中間層との間に接着層を備える、請求項１に記載の積層体。 ・・・ 【請求項１０】 請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製された包装材料。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸樹脂フィルムとすることで基材として使用でき、当該基材をポリエチエレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製することができるとの知見を得た。 さらに、本発明の積層体において、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムおよび蒸着膜を備える中間層をさらに設けることにより、そのリサイクル性を維持しつつ、バリア性、特には、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れる包装材料などを作製することができるとの知見を得た。 【０００７】 本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などとして適用可能な強度やバリア性を備えながらリサイクル性にも優れる包装材料などを実現することができる積層体を提供することである。 また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装材料を提供することである。 また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装袋を提供することである。 さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製されるスタンドパウチを提供することである。」 「【発明を実施するための形態】 【００２２】 ＜積層体＞ 本発明による積層体を図面を参照しながら説明する。 図１に示すように、積層体１０は、基材１１と、蒸着膜１２および基材本体１３を備える中間層１４と、ヒートシール層１５とを備える。 【００２３】 また、本発明の一実施形態において、積層体１０は、図２に示すように、基材１１と中間層１４との間、および中間層１４とヒートシール層１５との間の少なくとも一方に接着層１６を備えることができる。」 「【０１２９】 ＜用途＞ 本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。 包装材料の形状としては、特に限定されず、図３に示すように、包装袋２０であってもよく、図４に示すように、胴部３１および底部３２を備えるスタンドパウチ３０であってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていても、底部のみが上記積層体により形成されていても、胴部および底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。」 「【０１３５】 ＜実施例１－１＞ 中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た。 このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを得た。・・・ 【０１３６】 基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキ（東洋インキ（株）製、商品名：アクワリオナ）を用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 【０１３７】 上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た後、長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材本体Ａを得た。次いで、該基材本体Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、中間層Ａを得た。 【０１３８】 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介して積層した。２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 【０１３９】 中間層Ａの非蒸着面に、上記２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム（三井化学東セロ（株）商品名：ＴＵＸ－ＴＣＳ）を積層し、本発明の積層体を得た。 なお、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％であった。」 （イ）甲１－１（甲２－２）に記載された発明 上記（ア）の記載を参酌し、特に、請求項１０及び実施例１－１の記載に着目すると、甲１－１（甲２－２）には、次の「引用発明」が記載されているといえる。参考のため、関連する段落番号を記載した。以下同様。 ［引用発明］ 「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを作製し、（【０１３５】） この基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により画像を形成し、（【０１３６】） 上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材本体Ａを得て、この基材本体Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成して、中間層Ａを作製し、（【０１３７】） 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、（【０１３８】）中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層した積層体を用いて作製された包装材料であって、（【０１３９】、【請求項１０】） ２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであり、積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％である、積層体を用いて作製された包装材料。（【０１３８】、【０１３９】、【請求項１０】）」 イ 甲１－３ 甲１－３には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434156000001.jpg］ 」 （第３５ページ） ウ 甲２－６ 甲２－６には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434156000002.jpg］ ［図：0001434156000003.jpg］ ・・・ ［図：0001434156000004.jpg］ 」 （第２７７ページ左欄第２０行～同右欄第２７行） 「 ［図：0001434156000005.jpg］ 」 （第２７８ページ） エ 甲２－７ 甲２－７には、以下の記載がある。 （ア）「 ［図：0001434156000006.jpg］ 」 （第７３２ページ） （イ）「 ［図：0001434156000007.jpg］ 」 （第７３２ページ） オ 甲２－９ 甲２－９には、以下の記載がある。 （ア）「 ［図：0001434156000008.jpg］ 」 （第２３ページ 左欄第１９行～同第３５行） （イ）「 ［図：0001434156000009.jpg］ 」 （第２３ページ 左欄） （ウ）「 ［図：0001434156000010.jpg］ 」 （第２４ページ） カ 技術常識 （ア）甲１－２（甲２－１２） 甲１－２（甲２－１２）には、以下の記載がある。 ａ「 ［図：0001434156000011.jpg］ ［図：0001434156000012.jpg］ 」 （第３４５ページ左欄第５行～同右欄第８行） ｂ「 ［図：0001434156000013.jpg］ 」 （第３４５ページ右欄第１０行～同第１２行） （イ）甲２－８ 甲２－８には、以下の記載がある。 ａ「 ［図：0001434156000014.jpg］ 」 （第５０３ページ左欄第５行～同第７行） ｂ「 ［図：0001434156000015.jpg］ 」 （第５０３ページ左欄） （ウ）甲１－４（甲２－１３） 甲１－４（甲１－１３）には、以下の記載がある。 「【００１６】 樹脂フィルム２は、例えば低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムからなる。 上記の樹脂フィルムには、延伸処理を施して得られた樹脂フィルムを用いることが好ましい。この場合、樹脂フィルムの結晶化度が６０％～９０％の範囲となるように延伸処理を施すことがより好ましい。 延伸処理が施された樹脂フィルムから樹脂フィルム２を形成することで、樹脂の配向性や結晶化度を高めることができる。また、樹脂フィルムの延伸処理は広く一般に行われる処理であり、フィルム製膜ラインに組み込むことも可能なため、製造時間を大幅に増加させたり、製造コストを大幅に引き上ることなく、実施することが可能となる。」 （エ）甲２－１１ 甲２－１１には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434156000016.jpg］ 」 （第３行～第５行） 「 ［図：0001434156000017.jpg］ 」 （オ）技術常識について 上記（ア）ａ、（イ）ａ、ｂより、以下の事項は技術常識（以下「技術常識１」という。）と認める。 ［技術常識１］ 「ポリエチレンの密度が増加するに従い、結晶部分（非晶部分以外）の割合が大きくなる傾向があること。」 また、上記（ウ）、（エ）より、以下の事項は技術常識（以下「技術常識２」という。）と認める。 ［技術常識２］ 「一般に、ポリエチレンフィルムは延伸により結晶化度が増加すること。」 キ 周知技術 （ア）引用文献Ａに記載された事項 引用文献Ａには、次の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来の技術】ポリエチレンフィルムは、耐水性、耐薬品性、機械的強度、透明性等に優れ、例えばブロイラー袋、砂糖袋、精米袋、規格袋等に包装材として広く用いられている。これらの内、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途である、麺類包装袋、漬物や海産物等の水物包装袋、ロックアイス袋、衣料包装袋等に主に使用されている。」 （イ）引用文献Ｂに記載された事項 引用文献Ｂには、次の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエチレンからなるフィルムは、安価で、透明性、光沢、ヒートシール性等に優れているため、各種包装用に用いられている。このポリエチレンフィルムとしては、通常低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンを水冷インフレーション法や、空冷インフレーション法、あるいはＴダイ法等により、製膜したものが使用されている。 【０００３】しかしながら、低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるフィルムは、柔軟であるために自動包装機に対する適性が悪く、高速で包装するのが困難であるという問題がある。 【０００４】そこで、機械的強度や、剛性を付与することを目的として、線状低密度ポリエチレンに、高密度ポリエチレンをブレンドしてなる組成物から得られるフィルムが提案されている（特開昭58-59242号、特開昭59-74139号) 。また高密度ポリエチレン単品からフィルムを製造することが行われている。 【０００５】しかしながら、高密度ポリエチレン単品あるいは高密度ポリエチレンに線状低密度ポリエチレンを配合してなる組成物から通常の空冷インフレーション法製膜にて得られるポリエチレンフィルムは、機械的強度や、剛性には優れているものの、透明性が低いため、包装用としては、その使用用途が限られてしまうという問題がある。 【０００６】上述したような問題点を解決するために、水冷インフレーション法、Ｔダイ法によりフィルムを急冷して製造しているが、・・・」 （ウ）周知技術について 上記（ア）及び（イ）より、以下の事項は周知の技術（以下「周知技術」という。）である。 ［周知技術］ 「ポリエチレンフィルムは、包装材として広く用いられ、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途に主に使用されていること。」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と引用発明を対比する。 引用発明の積層体の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）」からなる「基材Ａ」は、本件発明１の「ポリエチレンを含」む「基材層」に相当する。 引用発明の「２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層」、「未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム」の「ヒートシール層」、「基材Ａの一方の面に」「形成」された「画像」、は、それぞれ、本件発明１の「接着剤層」、「ポリエチレンを含」む「シーラント層」、「印刷層」に相当する。 引用発明の「積層体を用いて作製された包装材料」は、「基材Ａの一方の面に、」「フレキソ印刷法により画像を形成し、」「基材本体Ａの一方の面に、」「アルミニウム蒸着膜を形成して、中間層Ａを作製し、上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、」「未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層し」ているので、基材Ａ、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層、ヒートシール層の順に備えるものであるから、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と引用発明とは、以下の一致点で一致し、次の相違点で相違する。 《一致点１》 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料であって、前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含む、包装材料。」 《相違点１》 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、引用発明では、基材Ａの結晶化度が不明な点。 ウ 上記相違点について検討する。 （ア）相違点が実質的なものであるかについて 上記（１）カ（オ）で示したように、ポリエチレンの密度が増加するに従い、結晶部分（非晶部分以外）の割合が大きくなる傾向があることは技術常識１であり、上記（１）カ（ア）ａによれば、ポリエチレンの密度と結晶度ｘ（％）（結晶化度）の間には、「密度＝２．０×１０－３ｘ＋０．８０３」の式の関係が成立するとされる。 ここで、引用発明の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）」からなる「中密度ポリエチレン」の「密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３」を上記の式に代入すると、その結晶度は「６９％」となる。 この「中密度ポリエチレン」の結晶度は、本件発明１と同様のＸ線回折で測定した値であり、上記（１）カ（イ）ｂの表１で示される密度０．９４０ｇ／ｃｃの結晶化度６２．１％及び上記（１）イの表２．３で示される高密度（比重０．９４１－０．９６５ｇ／ｃｍ３）の結晶化度６４－８０の値とも概ね整合するものである。 しかしながら、引用発明の「長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸」される「中密度ポリエチレン」からなる「基材Ａ」は、上記（１）カ（オ）で示した技術常識２に照らすと、延伸により結晶化度が更に増加すると考えられるところ、その結晶化度は「４０％」以上となる蓋然性は高いといえるものの、「７５％以下」になるとはいえないし、そもそも、ポリエチレンフィルムの結晶化度に影響を及ぼす因子は様々であり、ポリエチレンの密度及び延伸倍率だけでなく、フィルム製造時又は製造後の熱履歴や添加物、上記（１）カ（ア）ｂに記載の、結晶化度に最も重要とされている分岐の数、分子量なども結晶化度に影響を及ぼすところ、これらの因子について引用発明の基材Ａは不明であるから、「基材Ａ」の結晶化度が４０％以上７５％以下であるとはいえない。 そうすると、上記相違点１は、実質的な相違点である。 （イ）相違点１の容易想到性について 引用発明は、基材Ａの結晶化度の調整に関するものではない。 したがって、引用発明において、基材Ａの結晶化度を調整する動機付けは存在せず、引用発明に基いて、相違点１に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易になし得たことであるとはいえない。 そして、甲１－１（甲２－２）のほか、申立人１、２が提出する他の証拠のいずれにも、相違点１に係る本件発明１の構成とすることは記載も示唆もされていない。 （ウ）申立人２の主張について 申立人２は、意見書において、概略、以下の主張をしている。 ａ 主張１ 甲１－１の実施例１－１にはインフレーション成形法としか記載されていないものの、ポリエチレンを用いてインフレーション成形法により成膜する場合には、一般的に空冷インフレーション法で成膜するのが技術常識であり、特許権者が令和７年８月２６日に意見書とともに提出した乙第１号証、すなわち、本件特許に係る出願審査において提出された令和５年５月１５日付意見書に記載の「３－３－４．実験」において、甲１－１の実施例１－１に準拠した方法で作製した、延伸ポリエチレンフィルム（引用発明の基材Ａ、基材本体Ａ）の結晶化度が「３４．１８８％」であるところ、当該実験で行った水冷インフレーション法は、水で急冷することにより、あえて形成される膜の結晶化度下げる方法であって、上記技術常識に基づき、空冷インフレーション法で行えば、上記延伸ポリエチレンフィルム（引用発明の基材Ａ、基材本体Ａ）の結晶化度は４０％以上７５％以下の範囲にある蓋然性が高い。 ｂ 主張２ 甲２－９の２．実験（上記（１）オ（ア）参照）に記載の二軸押出機によるフィルムの作成方法は、引用発明のインフレーション法に近い条件であるといえる。甲１－２（甲２－１２）のとおり、ポリエチレンの密度が増加するに従い、結晶部分（非晶質部分以外）の割合が大きくなる傾向があり、甲２－９でのＴａｂｌｅ １とＴａｂｌｅ ２（上記（１）オ（イ）、（ウ）参照）のデータに基づく、アニール処理されていない密度と結晶化度の関係は以下のようになる。甲２－９のフィルムは延伸フィルムでないが、甲２－７の７３２頁の第３表と第４表（上記（１）エ（ア）、（イ）参照）の「Ｈ－１」と「Ｈ－３」とを比較すると、延伸倍率が１倍から５．１倍になっても、結晶化度は６％上昇する程度であるため、下記図から、密度が０．９４１ｇ／ｃｍ３である中密度ポリエチレンの延伸フィルムの結晶化度は４０％以上７５％以下の範囲に入る蓋然性が高い。 ［図：0001434156000018.jpg］ ｃ 主張１について 上記（１）キ（ウ）で示したように、ポリエチレンフィルムは、包装材として広く用いられ、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途に主に使用されていることは、周知技術である。 そして、引用発明の積層体は、「基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により画像を形成し」てなるものであるところ、当該印刷層は、基材本体Ａに形成されたアルミ蒸着層に積層される。そうすると、当該層構成において、基材Ａ側からの画像に対する視認性の観点から、基材Ａには良好な透明性が求められるものと理解され、上記周知技術に照らすと、基材Ａの製膜に用いられるインフレーション成形法として、空冷インフレーション成形法ではなく、水冷インフレーション成形法が採用された蓋然性が高いといえるため、申立人２の上記主張１はその前提を欠くものであるといわざるを得ない。 仮に、空冷インフレーション成形法であったとしても、上記（ア）で説示したのと同様の理由により、引用発明の基材Ａの結晶化度は４０％以上７５％以下である蓋然性が高いとはいえない。 したがって、申立人２の上記主張１は、採用できない。 ｄ 主張２について 申立人２は、甲２－９の「２．実験」に記載の二軸押出機によるフィルムの作成方法は、引用発明のインフレーション法に近い条件であると主張しているが、当該作成方法が記載されている上記（１）オ（ア）を参照しても、当該記載からは、両者がどの点において近い条件なのかが不明である。 そして、上記（ア）で説示したのと同様の理由により、引用発明の基材Ａの結晶化度は４０％以上７５％以下である蓋然性が高いとはいえない。 したがって、申立人２の上記主張２は、採用できない。 エ 小括 よって、本件発明１は、引用発明でない。また、引用発明及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～９について 本件発明１～５、７～９は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから上記（２）ウ（ア）と同様の理由により、引用発明ではない。また、本件発明２～９は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（２）ウ（イ）と同様の理由により、引用発明及び他の証拠に記載の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 第５ 取消理由通知で採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 申立理由１（甲２－１を主引例とする新規性及び進歩性）（申立２） 本件特許の請求項１～５、７～９に係る発明は、甲２－１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～５、７～９に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。本件特許の１～９に係る発明は、甲２－１に記載された発明、甲２－３～甲２－５及び甲２－１４に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 申立理由２（甲２－１４を主引例とする進歩性）（申立２） 本件特許の１～９に係る発明は、甲２－１４に記載された発明、甲２－１及び甲２－２に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 申立理由３（実施可能要件）（申立２） 本件明細書の発明の詳細な説明は、次の点で当業者が本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ポリエチレンの密度と結晶化度とは相関関係にあることは技術常識である。 一方、本件明細書の実施例の欄には、まったく同じ密度を有するポリエチレンフィルムの結晶化度が１４．８～７１．８％もの結晶化度の幅を有することが記載されており、結晶化度が１４．８％や２７．５％であるポリエチレンフィルムが記載されている。このようなポリエチレンフィルムは、前記技術常識に反しており、また、その製造方法に関する記載は本件の発明の詳細な説明には一切なく、どのようにこのようなポリエチレンフィルムを作製するのかを理解できない。 つまり、本件の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。 申立理由４（サポート要件）（申立２） 本件発明１～９は、次の点で本件明細書の発明の詳細な説明に記載したものでないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 本件発明の課題は、「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供すること」にある（本件明細書の【０００６】)。このリサイクル適性に関する課題を解決するための手段として、本件明細書の【００２９】には、積層体における「ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることにより、高いリサイクル性を達成することができる」ことが記載され、本件明細書の【０００３】には、「一般に、包装材料に含まれる主要な樹脂の割合が９０質量％以上であるとリサイクル性が高いと考えられている」ことが記載され、本件明細書の実施例でも、リサイクル性に優れるか否かは、ポリエチレンの割合が９０質量％以上であったか否かにより判断されている（本件明細書の【０２９６】)。 本件発明１は、「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえない。 よって、本件発明１及び本件発明１を引用する本件発明２～９は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。 ＜証拠方法一覧＞ 申立人１は甲１－１～甲１－９を、申立人２は甲２－１～甲２－１４を、それぞれ提出している。 甲１－１：特開２０２０－５５１５８号公報 甲１－２：仁田勇、外１名、「高分子物質の結晶度（II）」、高分子、高分子学会、１９５６年６月２０日、５巻、７号、ｐ．３４５－３５２ 甲１－３：Ｔｉｍ Ａ． Ｏｓｓｗａｌｄ、外１名、「エンジニアのためのプラスチック材料工学」、初版第１刷、株式会社シグマ出版、１９９７年１１月１日、ｐ．３３－３７ 甲１－４：特開２０１３－２０３４４１号公報 甲１－５：高原淳、「高分子機器分析 小角Ｘ線散乱，広角Ｘ線回折」、高分子、高分子学会、１９９１年６月１日、４０巻、６号、ｐ．３９４－３９７ 甲１－６：長尾圭悟、「Ｘ線回折装置の最近の進歩」、日本接着学会誌、日本接着学会、２００８年５月１日、４４巻、５号、ｐ．１８０－１８７ 甲１－７：特開２０２０－２０３９７１号公報 甲１－８：特開２００６－６３１３９号公報 甲１－９：特開２０１７－１００８０９号公報 甲２－１：特開２０２０－５５１５７号公報 甲２－２：（甲１－１と同じ） 甲２－３：特開２０２０－９０３０７号公報 甲２－４：国際公開第２０２１／０７６５５２号 甲２－５：特開２０２１－３０６０９号公報 甲２－６：竹田政民、外５名、「市販ポリエチレンの基礎的物性と機械的性質の関係の研究」、高分子化学、１９６７年、第２４巻、第２６４号、ｐ．２７７－２８４ 甲２－７：桜田一郎、外２名、「低密度および高密度ポリエチレンのＸ線図的研究 第１報 Ｘ線計数管による結晶化度の測定」、高分子化学、１９５８年、第１５巻、第１６３号、ｐ．７２８－７３４ 甲２－８：岩政健司、「ポリエチレン－その用途と物性のコントロール」、化学と教育、１９９８年、４６巻、８号、ｐ．５０２－５０５ 甲２－９：宮下直円、外４名、「結晶化度がＰＥフィルム中の薬剤拡散性に及ぼす影響」、成形加工、プラスチック成形加工学会、２０２０年１２月２０日、第３３巻、第１号、ｐ．２２－２６ 甲２－１０：「機械設計エンジニアの基礎知識」、［online］、ＭＯＮＯＷＥＢ、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://d-engineer.com/plastic/pe.html＞ 甲２－１１：「広角Ｘ線回折による試料延伸時の結晶性変化測定」、［online］、株式会社三井化学分析センター、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://www.mcanac.co.jp/images/pdf/1022.pdf＞ 甲２－１２：（甲１－２と同じ） 甲２－１３：（甲１－４と同じ） 甲２－１４：特開２０１８－６２１７３号公報 ２ 申立理由１についての判断 （１）甲２－１に記載された発明 甲２－１には、特に、請求項８及び実施例１－１の記載に着目すると、次の「甲２－１発明」が記載されているといえる。 ［甲２－１発明］ 「中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを作製し、（【０１２７】） この基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成し、（【０１２８】） ヒートシール層として、厚さ４０μｍの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、ＰＶＤ法により厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、（【０１２９】） 基材Ａの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層した積層体を用いて作製された包装材料であって、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであり、積層体におけるポリエチレンの割合は、９４質量％である、積層体を用いて作製された包装材料。（【０１３０】、【請求項８】）」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と甲２－１発明を対比する。 甲２－１発明の積層体の「中密度ポリエチレン」からなる「基材Ａ」は、本件発明１の「ポリエチレンを含」む「基材層」に相当する。 甲２－１発明の「２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層」、「未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルム」の「ヒートシール層」は、それぞれ、本件発明１の「接着剤層」、「ポリエチレンを含」む「シーラント層」に相当する。 甲２－１発明の「画像」は、本件発明１の「印刷層」に相当する。 甲２－１発明の「積層体を用いて作製された包装材料」は、本件発明１の「包装材料」に相当する。 したがって、甲２－１発明の「基材Ａの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層した積層体を用いて作製された包装材料」は、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲２－１発明とは、以下の一致点で一致し、次の相違点で相違する。 《一致点２》 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料であって、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含む、包装材料。」 《相違点２》 本件発明１の「前記基材層は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し甲２－１発明の「中密度ポリエチレン」からなる「基材Ａ」の結晶化度は、特定されていない点。 ウ 相違点２について 甲２－１発明は、基材Ａの結晶化度に関する構成を有していないため、相違点２は実質的な相違点である。 また、甲２－１発明は、基材Ａの結晶化度の調整に関するものではない。 したがって、甲２－１発明において、結晶化度を調整する動機付けは存在せず、甲２－１発明に基いて、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易になし得たことであるとはいえない。 仮に、甲２－１発明の中密度ポリエチレンの密度が、甲２－１の【００３０】における「基材に含まれるポリエチレンとしては、・・・中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）・・・を使用することができる。ここで、・・・中密度ポリエチレンとしては、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以上０．９４５ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンを使用することができ、・・・。」の記載から、その密度を９２５ｇ／ｃｍ３以上０．９４５ｇ／ｃｍ３未満として、上記第４の２（１）カ（ア）ａに記載のポリエチレンの密度と結晶度の関係式で計算すると、その結晶化度は「６１％以上７１％未満」となるものの、上記第４の２（２）ウ（ア）と同様の理由により、甲２－１発明の基材Ａの結晶化度は「４０％以上７５％以下」となる蓋然性が高いとはいえない。 そして、甲２－１のほか、申立人１、２が提出する他の証拠のいずれにも、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは記載も示唆もされていない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲２－１発明でない。また、甲２－１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～９について 本件発明２～５、７～９は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから上記（２）ウと同様の理由により、甲２－１発明ではない。また、本件発明２～９は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（２）ウと同様の理由により、甲２－１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 申立理由２についての判断 （１）甲２－１４に記載された発明 甲２－１４の【００１９】の記載より、積層フィルム１の第一層４及び第二層５は、ヒートシール性を有していることは明らかである。 そうすると、甲２－１４には、特に、【００１６】、【００１７】、【００１９】、【００２５】、【００３９】、【００４０】、【００４２】及び図３の記載に着目すると、次の「甲２－１４発明」が記載されているといえる。 ［甲２－１４発明］ 「積層フィルム１は、熱可塑性樹脂の第二層５の一方の面上に少なくとも第一層４を備えており、（【００１６】） 平均結晶化度が、第一層４は３０％以上～５０％以下であり、第二層５は４０％以上～６０％以下であって、（【００１７】） 第一層４及び第二層５は、ヒートシール性を有しており、（【００１９】） 第一層４、第二層５ともに直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を混合しており、（【００２５】） 積層フィルム１に対して、ヒートシール層としての機能を果たす表面２とは反対の裏面３に、基材層７や、さらには、印刷層やバリア層といった機能層８を形成した包装材６であって、（【００３９】）、 基材層７の材料としては、プラスチックを主とするフィルム以外にも、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどが使用され、（【００４２】） 包装材６の加工工程において、積層フィルム１と基材層７および機能層８を積層させる際に有機系の接着剤を用いた包装材６。（【００４０】）」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と甲２－１４発明を対比する。 甲２－１４発明の「基材層７」は、本件発明１の「基材層」に相当する。 甲２－１４発明の「積層フィルム１と基材層７および機能層８を積層させる際に」「用い」られた「有機系の接着剤」は、積層後、層を形成することは明らかであるから、本件発明１の「接着剤層」に相当する。 甲２－１４発明の「印刷層」は、本件発明１の「印刷層」に相当する。 甲２－１４発明の「熱可塑性樹脂の第二層５の一方の面上に少なくとも第一層４を備え」た「積層フィルム１」は、第一層４及び第二層５がヒートシール性を有していることから、本件発明１の「シーラント層」に相当するので、甲２－１４発明の積層フィルム１の「第一層４、第二層５ともに直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を混合して」いる態様及び「基材層７の材料としては、プラスチックを主とするフィルム以外にも、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどが使用され」る態様は、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」む態様とは、前記基材層は樹脂を含み、前記シーラント層はポリエチレンを含む限りにおいて一致する。 甲２－１４発明の「包装材６」は、本件発明１の「包装材料」に相当する。 そして、甲２－１４発明の「加工工程において、積層フィルム１と基材層７および機能層８を積層させる際に有機系の接着剤を用いた包装材６」は、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲２－１４発明とは、以下の一致点で一致し、少なくとも、次の相違点で相違する。 《一致点３》 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、更に印刷層を備えた包装材料であって、前記基材層は樹脂を含み、前記シーラント層はポリエチレンを含む、包装材料。」 《相違点３》 本件発明１の「前記基材層は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、甲２－１４発明の「基材層７」の結晶化度は、特定されていない点。 ウ 相違点３について 甲２－１４発明は、基材層７の結晶化度の調整に関するものではない。 したがって、甲２－１４発明において、結晶化度を調整する動機付けは存在せず、甲２－１４発明に基いて、相違点３に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易になし得たことであるとはいえない。 そして、甲２－１４のほか、申立人１、２が提出する他の証拠のいずれにも、相違点３に係る本件発明１の構成とすることは記載も示唆もされていない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲２－１４発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～９について 本件発明２～９は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（２）ウと同様の理由により、甲２－１４発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 申立理由３及び４についての判断 （１）本件発明の詳細な説明の記載 ア 背景技術、発明が解決しようとする課題 （ア）「【０００２】 包装袋等に使用される包装材料には、用途に応じてさまざまな特性が求められる。必要とされる特性の例を挙げれば、包装材料として必要な耐熱性、透明性、ヒートシール性、強度、ガスバリア性、突き刺し強さ、視認性、製袋適性、印刷適性、輸送適性等々である。このようにさまざまな性能をそれぞれ十分に満たすために、従来は特性の異なる複数の種類の合成樹脂フィルムを複合して用いることが一般的に行われている（例えば、特許文献１を参照）。 【０００３】 近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。一般に、包装材料に含まれる主要な樹脂の割合が９０質量％以上であるとリサイクル性が高いと考えられている。しかしながら、従来の包装材料は、上記したように異種の樹脂材料から構成されており、使用後に樹脂材料ごとに分離することが困難であるため、それぞれの材料としてリサイクルすることは出来なかった。したがって、従来の包装材料を用いて形成された包装体は、折角回収したとしても、燃やして熱として回収利用する以外になく、近年の地球環境保護の立場からは、相容れないものとなっているのが現状である。 【０００４】 リサイクル性の観点から、ポリエチレン含有率の高い包装材料や、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とするための技術が提案されている（例えば、特許文献２及び３を参照）。しかしながら、例えば、強度や耐熱性などの面から軽包装の用途に留まるなどの問題があり、包装材料としての用途に応じて求められる様々な特性を満たすための改善の余地がある。」 （イ）「【０００６】 本発明は、ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供することを目的とする。」 イ 発明を実施するための形態 （ア）「【００２８】 ＜１＞第１実施形態 ＜１．１＞積層体 図１は、本発明の第１実施形態に係る積層体を概略的に示す断面図である。 図１に示す積層体１０Ａ１は、基材層１と印刷層４と接着剤層３とシーラント層２とをこの順に含んでいる。 【００２９】 基材層１とシーラント層２とはポリエチレンを含む。積層体１０Ａ１は、ポリエチレンの割合が９０質量％以上であることが好ましい。ここで、積層体におけるポリエチレンの割合とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の合計量に占めるポリエチレンの合計量の割合を意味する。ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることにより、高いリサイクル性を達成することができる。」 「【００８４】 ＜１．７＞変形例 積層体１０Ａ１には、様々な変形が可能である。 図２は、図１に示す積層体の一変形例を概略的に示す断面図である。図２に示す積層体１０Ａ２は、基材層１と印刷層４との間に介在した無機化合物層５を更に含んでいること以外は、積層体１０Ａ１と同様である。無機化合物層５は、無機化合物、例えば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素のような無機酸化物からなる薄膜であり、酸素や水蒸気の透過を抑制するガスバリア層として機能する。」 （イ）「【００３０】 ＜１．２＞基材層 基材層１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１はポリエチレンからなる。基材層１は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が３５％以上である。ここで、基材層１の結晶化度は、後述する測定方法によって得られる値である。 【００３１】 本発明に係る積層体１０Ａ１においては、基材層１の結晶化度が３５％以上であることにより、基材層１の耐熱性が向上する。これにより、積層体１０Ａ１を包装材料として用いて製袋機において製袋加工をする際にも、製袋速度を低下させる必要がなく、加工適性に優れている。 【００３２】 また、基材層１の結晶化度が３５％以上であることで、基材層１の伸びが少なくなり、印刷適性が向上する。 【００３３】 基材層１に含まれるポリエチレンは、エチレンのホモポリマーであってもよく、エチレンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。ポリエチレンがエチレンと他のモノマーとの共重合体である場合、共重合体に占めるエチレンの割合は、例えば、８０ｍｏｌ％以上である。 【００３４】 他のモノマーは、例えば、α－オレフィンである。一例によると、α－オレフィンは炭素数が３乃至２０の範囲内にある。そのようなα－オレフィンは、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、又は６－メチル－１－ヘプテンである。 【００３５】 ポリエチレンは、エチレンと、酢酸ビニル及びアクリル酸エステルのうちの一方との共重合体であってもよい。 【００３６】 基材層１は、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）である。 ・・・ 【００４１】 基材層１は、無延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムであってもよい。基材層１は、延伸フィルムであることが望ましい。基材層１が結晶化度が３５％以上であることに加え延伸フィルムである場合、以下の効果がある。すなわち、耐熱性及び強度に特に優れる。また、基材層１の伸びが少なくなり、印刷適性が向上する。なお、本明細書において、用語「フィルム」は厚さの概念を含まない。 【００４２】 基材層１が延伸フィルムである場合、基材層１は、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。基材層１として一軸延伸フィルムを使用すると、製袋時の耐熱性、即ち、後述するシール性がさらに向上する。基材層１として二軸延伸フィルムを使用すると、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品の落下強度が向上する。 ・・・ 【００４９】 基材層１の厚さは、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましい。基材層１の厚さは、例えば、１０μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１５μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１２μｍ乃至３５μｍの範囲内である。基材層１が薄すぎると、積層体１０Ａ１の強度が小さくなりやすい。また、基材層１が厚すぎると、積層体１０Ａ１の加工適性が低下しやすい。 ・・・ 【００５２】 基材層１は、添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂などが挙げられる。 【００５３】 基材層１に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、基材層１は、ポリエチレンからなる。他の例によると、基材層１はポリエチレンと添加剤とからなる。 ・・・ 【００５５】 基材層１は、上述したとおり、結晶化度が３５％以上である。印刷層４は、基材層１の内面側に配置されているが、印刷層４が表示する図柄や文字等の画像は、良好な視認性で視認することができる。この観点から、基材層１の結晶化度は４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。結晶化度は、一例によると、５０％乃至７５％の範囲内にある。また、結晶化度が３５％以上であるポリエチレン含有層は、以下に説明するように、突き刺し強度にも優れる。この観点から、基材層１の結晶化度は、４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。 【００５６】 ポリエチレンは結晶性高分子であるため結晶部と非晶部を併せ持っている。結晶化度が高いポリエチレンは、結晶部分の比率が高い。この結晶部分は樹脂の粘弾性挙動における弾性部分を支配するため、結晶化度が高いとフィルムの剛性が向上する。 【００５７】 この粘弾性挙動の影響で、結晶化度の高いフィルムにおいては、樹脂の塑性変形に伴う歪も大きくなる。その結果、フィルムに加わった瞬間衝撃にて発生した歪に対して樹脂の変形を抑制する効果が得られ、破壊が起きにくくなる。このため、ポリエチレンを含み結晶化度が３５％以上の基材１を備えた積層体１０Ａ１は、瞬間衝撃に対する耐性に優れ、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品は、落下による破損（破袋）を生じ難い。すなわち、破袋耐性に優れる。 【００５８】 基材層１の結晶化度は、基材層１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。」 （ウ）「【００６６】 ＜１．３＞シーラント層 シーラント層２は、基材層１と向き合っている。シーラント層２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。シーラント層２は、好ましくは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）であり、より好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンである。 ・・・ 【００７０】 シーラント層２の厚さは、製造する包装袋の形状や、収容される内容物の質量等を考慮して適宜設定できるが、例えば３０～１５０μｍとすることができる。 【００７１】 シーラント層２は、例えば、未延伸のポリエチレン樹脂フィルム、又はポリエチレンの溶融押出により形成される層である。」 （エ）「【００７４】 ＜１．５＞接着剤層 接着剤層３は、印刷層４が設けられた基材層１とシーラント層２とを貼り合わせている。 接着剤層３は、少なくとも１種類の接着剤を含む。接着剤は、１液硬化型接着剤であってもよく、２液硬化型接着剤であってもよく、非硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型接着剤であってもよく、溶剤型接着剤であってもよい。 【００７５】 接着剤としては、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリアミン系接着剤等のエポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤などが挙げられる。バイオマス成分を含む接着剤も好ましく用いることができる。 接着剤は、好ましくは、ガスバリア性を有するポリアミン系接着剤、又はウレタン系接着剤である。ガスバリア性接着剤の具体例としては、三菱ガス化学社製の「マクシーブ」及びＤＩＣ社製の「Ｐａｓｌｉｍ」が挙げられる。 【００７６】 接着剤層３は、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。このような接着剤層３は、積層体１０Ａ１の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を更に改善することができる。 【００７７】 接着剤層３の厚さは、０．１μｍ乃至２０μｍの範囲内にあることが好ましく、０．５μｍ乃至１０μｍの範囲内にあることがより好ましく、１乃至５μｍの範囲内にあることが更に好ましい。 【００７８】 接着剤層３は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法およびトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、シーラント層２の上に塗布及び乾燥することにより形成することができる。」 （オ）「【００７２】 ＜１．４＞印刷層 印刷層４は、基材層１のシーラント層２と向き合った面に、即ち、基材層１の裏面に設けられている。なお、印刷層４が設けられる位置は限定されない。すなわち、印刷層４は、基材層１の表面に設けられてもよいし、基材層１とシーラント層２との間であれば、どの位置に設けてもよい。例えば、積層体１０Ａ１が後述する中間層を更に含んでいる場合には、印刷層４は、中間層の何れかの面に設けてもよい。また、積層体１０Ａ１は、複数の印刷層を含んでいてもよい。印刷層４は、省略してもよい。 【００７３】 印刷層４に用いる印刷インキとしては、ポリエチレンに対する付着性を有するものであれば、特に限定されない。印刷層４は、例えば、ウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系、及び塩化ビニル系等の従来から用いられているインキバインダ樹脂に各種顔料、体質顔料、可塑剤、乾燥剤、及び安定剤等の添加剤が添加されているインキにより構成される。印刷インキとしては、バイオマス由来のインキを用いることが好ましい。印刷方式としては、例えば、オフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、及びシルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式や、ロールコート、ナイフエッジコート、及びグラビアコート等の周知の塗布方式を用いることができる。また、遮光性インキも好ましく使用することができる。例えば、白色、黒色、銀インキ、セピア等が挙げられる。」 （カ）「【００５９】 ＜結晶化度の測定方法＞ 基材層１の結晶化度は、平行ビーム法を用いたＸ線回折法によって測定する。以下に結晶化度の測定方法の一例について説明する。 【００６０】 先ず、基材層１のＸ線回折パターンを、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°～３０°の範囲を２θ／θスキャンさせることで得る。Ｘ線は特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーによりＸ線を平行化してＸ線を基材層１へ入射させ、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いる。 【００６１】 得られたＸ線回折パターンより、結晶成分のピーク面積と非晶成分のハローパターン面積とを求め、それら面積の合計に占める結晶成分のピーク面積の割合を結晶化度として算出する。 基材層１が複数の層を有する場合は、基材層１の最表面の何れか一方の結晶化度を測定する。 【００６２】 基材層１がポリエチレンフィルムの場合、回折角度１０°～３０°の範囲でスキャンを行うと、（１１０）面と（２００）面に対応する２つのシャープな結晶成分のピークとブロードな非晶成分のハローパターンとが観測される。これらを分離解析し、結晶成分のピークの面積と非晶成分のハローパターンの面積を算出すると、下記式（１）より結晶化度が求められる。 【００６３】 結晶化度＝結晶成分のピーク面積／（結晶成分のピーク面積＋非晶成分のハローパターン面積）…（１） 平行ビーム法以外のＸ線回折法として集中法が知られているが、集中法では、樹脂フィルム等の表面に凹凸を有する試料の場合、測定面の位置ずれによるピークの広がり等の測定結果への影響が生じやすい。これに対し、平行ビーム法では、表面に凹凸を有する試料の場合であっても、測定面の位置ずれが測定結果へ及ぼす影響が小さい。 【００６４】 一方で、基材層１は１軸延伸ないし２軸延伸であることが好ましいが、上述の通り、これらの判別法としては、Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ法を用いることが可能である。このｉｎ－ｐｌａｎｅ法は、Ｘ線入射角度θ、及び、回折されたＸ線が検出器にて検知される角度２θを、それぞれ、上記のｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ法において特定の結晶面に対応した回折ピーク、例えば、ポリエチレンフィルムの（１１０）面に対応した回折ピークが検出されたときの角度θ及び角度２θへ固定し、この状態で、測定対象であるフィルムを面内方向にスキャンすることで回折パターンを得るというものである。 【００６５】 機械方向（ＭＤ）に一軸延伸された一軸延伸フィルムに対してｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行うと、ＭＤ方向を０°と定義した場合、（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを角度２θが約±９０°の位置に有する回折パターンを得ることができる。一方で、二軸延伸されたフィルムの場合は、一軸延伸により得られた高次構造が２回目の延伸により乱され、異方性が低下しているため、この（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを有している回折パターンは得られない。従って、ｉｎ－ｐｌａｎｅ測定は、一軸延伸フィルムと二軸延伸フィルムとを互いから区別する方法の一つとして挙げることができる。」 （キ）「【００７９】 ＜１．６＞効果 上述した積層体１０Ａ１は、耐熱性及びリサイクル性に優れている。これについて、以下に説明する。 【００８０】 包装袋の製造には、一般に、積層体のシーラント層同士を接触させ、それらが接触した部分を治具で挟んで圧力及び熱を加えることにより、上記接触部を熱溶着（ヒートシール）させる工程がある。ヒートシール機の治具は高温になっており、治具に直接接触する基材層の表面は高温に曝される。その結果、耐熱性が劣るポリエチレンを基材層に使用した場合、基材層の表面が熱に冒されて治具に付着するなどの不具合が生じる場合がある。そのため、ポリエチレンを基材層に使用した従来の積層体は、製袋温度の適正条件が狭く、生産性が悪いことが課題となっていた。 【００８１】 本発明者らは、種々のポリエチレンについて上記の結晶化度を測定した結果、基材層１の結晶化度が３５％以上であると、基材層１が優れた耐熱性を示し、それ故、積層体１０Ａ１も優れた耐熱性を示すことを見出し、特には良好なヒートシール適性を達成することを見出した。積層体１０Ａ１では、基材層１として、一般に耐熱性が乏しいと言われているポリエチレンを用いている。しかしながら、基材層１の結晶化度を３５％以上とすることにより、製袋のために行うヒートシールの温度範囲が拡がり、生産性の低下を生じることなく、更にはシール部の収縮による外観不良を生じることもなく、包装体を製造することができる。 【００８２】 このように優れた耐熱性を有する積層体１０Ａ１は、基材層１の結晶化度を指標とするものであるため、積層体１０Ａ１の表面特性を簡易に測定し、把握することができ、包装材料としての品質を容易に安定化できる。 【００８３】 更に、積層体１０Ａ１は、ポリエチレンを主成分とする基材層１及びシートヒール層を備えるため、ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることが容易である。従って、積層体１０Ａ１はリサイクル性にも優れている。」 ウ 試験例 「【０２４９】 以下に、本発明に関連して行った試験の結果を記載する。 （１）試験Ａ （１．１）積層体の製造 （１．１．１）例１Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、以下の方法により製造した。 先ず、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを準備した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。 【０２５０】 次に、基材層の一方の面に、無機化合物層として、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）蒸着膜を形成した。その後、無機化合物層上に印刷層を形成した。 【０２５１】 次に、基材層の印刷層を形成した面に、ドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を塗布した。そして、この接着剤層を介して、シーラント層である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルム（厚さ６０μｍ）を基材層へ貼り合せた。 以上のようにして、積層体を作成した。 【０２５２】 （１．１．２）例２Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、無機化合物層を設けなかったこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５３】 （１．１．３）例３Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、接着剤としてドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりに、ポリアミン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５４】 （１．１．４）例４Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が７１．８％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５５】 （１．１．５）例５Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５６】 （１．１．６）例６Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２０μｍであり、結晶化度が５４．１％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５７】 （１．１．７）例７Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３０μｍであり、結晶化度が５５．９％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５８】 （１．１．８）例８Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、シーラント層として、厚さが６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルムを使用する代わりに、厚さが４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２５９】 （１．１．９）例９Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、シーラント層として、厚さが６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルムを使用する代わりに、厚さが１２０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２６０】 （１．１．１０）例１０Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、無機化合物層を設けず、且つ、接着剤としてドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりに、ポリアミン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２６１】 （１．１．１１）例１１Ａ 図２に示す積層体１０Ａ２を、無機化合物層を設けず、且つ、接着剤としてドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を使用する代わりに、ウレタン系ガスバリア接着剤を用いたこと以外は、例１Ａと同様の方法により製造した。 【０２６２】 （１．１．１２）比較例１Ａ 基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが３２μｍであり、結晶化度が１４．８％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により積層体を製造した。 【０２６３】 （１．１．１３）比較例２Ａ 基材層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であるポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が２０．６％であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ａと同様の方法により積層体を製造した。」 エ 測定及び評価方法、結果 「【０２６４】 （１．２）測定及び評価方法 上記の積層体の製造に使用した基材層について、上述した広角Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。 【０２６５】 また、上記の積層体について、シール性、耐熱性、視認性、及びガスバリア性を評価した。シール性、耐熱性、視認性、及びガスバリア性の評価方法を以下に記載する。 【０２６６】 （１．２．１）シール性の評価方法 積層体を１０ｃｍ角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りし、ヒートシールテスターを用いてヒートシールした。具体的には、先ず、下面シール温度を１００℃に設定するとともに、上面シール温度を１２０℃に設定して、０．１ＭＰａの圧力を１秒間加えた。そして、シール面の溶融の有無を確認するとともに、二つ折りした試料の上面のうちヒートシールバーを当てた領域を観察した。シール面が溶融しておらず且つ試料上面も溶融していなかった場合には、シール面及び試料上面の少なくとも一方が溶融するまで、下面シール温度を１００℃に固定したまま、上面シール温度を１０℃ずつ高めて、上記と同様の加圧及び観察を行った。そして、下記基準により、シール性を評価した。 Ａ：試料上面に溶融がなく、外観上問題がなかった。 Ｂ：試料上面が溶融しており、外観上問題があった。 【０２６７】 （１．２．２）耐熱性の評価方法 積層体を１０ｃｍ角に切り出してなる試料を、シーラント層が内側になるように二つ折りした。次に、ヒートシールテスターの下面シール温度を３０℃に設定するとともに、上面シール温度を１７０℃に設定して、二つ折りした試料へ０．２ＭＰａの圧力を１秒間加えた。そして、シール面の溶融の有無を確認するとともに、二つ折りした試料の上面のうちヒートシールバーを当てた領域がヒートシールバーに付着しているか観察し、下記基準により耐熱性を評価した。 Ａ：試料上面がヒートシールバーへ付着しなかった。 Ｂ：試料上面がヒートシールバーへ付着した。 【０２６８】 （１．２．３）視認性の評価方法 印刷層が表示するパターンを基材層側から目視により観察し、下記基準により視認性を評価した。 Ａ：印刷層が表示するパターンを鮮明に確認できた。 Ｂ：印刷層が表示するパターンがぼやけて不鮮明であった。 【０２６９】 （１．２．４）ガスバリア性の評価方法 積層体をボイル処理し、その後、３０℃、相対湿度７０％における酸素透過速度（Ｏｘｙｇｅｎ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ、ＯＴＲ）を測定した。この測定は、ＪＩＳ Ｋ－７１２６、Ｂ法に準拠して行った。そして、酸素透過速度を下記基準へ参照して、ガスバリア性を評価した。 Ａ：ＯＴＲが１０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ未満であった。 Ｂ：ＯＴＲが１０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以上であった。 【０２７０】 （１．３）結果 上記測定及び評価の結果を、以下の表１－１及び表１－２に纏める。 【０２７１】 【表１－１】 ［図：0001434156000019.jpg］ 【０２７２】 【表１－２】 ［図：0001434156000020.jpg］ 【０２７３】 表１－１及び表１－２に示すように、基材層の結晶化度が３５％以上である積層体は、何れもシール性、耐熱性及び視認性が良好であった。これに対して、基材層の結晶化度が３５％未満である積層体は、何れもシール性、耐熱性及び視認性が不十分であった。」 （２）実施可能要件に係る申立理由についての判断 ア 本件発明は物の発明である。物の発明における発明の実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、物の発明について、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の要件を満たすためには、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願当時の技術常識に基いて、過度の試行錯誤をすることなく、その物を製造し、使用することができる程度に、発明の詳細な説明が明確かつ十分に記載されていることを要するものと解される。 イ そこで、発明の詳細な説明を参照すると、積層体の全体構成については上記（１）イ（ア）に、基材層については同（イ）に、シーラント層については同（ウ）に、接着剤層については同（エ）に、印刷層については同（オ）に、結晶化度の測定方法については同（カ）に示されるように、それぞれ記載されている。 ウ そして、上記（１）ウに示すように、具体的に、例１Ａ～例１１Ａの積層体を製造し、上記（１）エに示すように、例１Ａ～例１１Ａの積層体が所定の性能を満たし使用できることを確認していることから、例１Ａ～例１１Ａの積層体からなる包装材料についても所定の性能を満たし使用できるものと理解できる。 以上より、当業者は、過度の試行錯誤をすることなく、その物を製造し、使用することができる程度に、発明の詳細な説明は、明確かつ十分に記載されているものといえる。 エ 申立人２は、ポリエチレンの密度と結晶化度とは相関関係にあることは技術常識である一方、本件明細書の実施例には、まったく同じ密度を有するポリエチレンフィルムでも、結晶化度に幅を有することが記載されており、これは前記技術常識に反するものであり、このようなポリエチレンフィルムは、どのように作製するのか理解できない旨主張する（上記１ 申立理由３）。 しかし、本件明細書の【００５８】に「基材層１の結晶化度は、基材層１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。」と記載されるように、ポリエチレンフィルムの結晶化度は、延伸度合いや熱履歴等により調整し得るものである。そして、延伸等により結晶化度を調整したポリエチレンフィルムを、発明の詳細な説明に記載された結晶化度の測定方法（上記（１）イ（カ））で測定し、所定の結晶化度を満たすポリエチレンフィルムを選択することができる。また、本件明細書の【００５２】、【０１３８】に、基材層１、中間層８には添加剤として「架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂」を含んでよいことが記載されており、これらの添加剤を加えることにより異なる密度で同じ結晶化度のポリエチレンフィルムを作製することができることから、同じ密度で異なる結晶化度のポリエチレンフィルムも作製することができることが理解できる。 したがって、申立人２の上記主張は採用できない。 以上より、実施可能要件に係る申立理由３には理由がない。 （３）サポート要件に係る申立理由についての判断 ア 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 イ 本件発明の解決しようとする課題は、「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供すること」（【０００６】）である。 ウ 上記課題の解決にあたり、発明の詳細な説明には、次の記載がある。 （ア）基材層について ・「基材層１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１はポリエチレンからなる。」（【００３０】） ・「基材層１が延伸フィルムである場合、基材層１は、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。基材層１として一軸延伸フィルムを使用すると、製袋時の耐熱性、即ち、後述するシール性がさらに向上する。基材層１として二軸延伸フィルムを使用すると、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品の落下強度が向上する。」（【００４２】） ・「基材層１は、添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂などが挙げられる。」（【００５２】） ・「基材層１に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、基材層１は、ポリエチレンからなる。他の例によると、基材層１はポリエチレンと添加剤とからなる。」（【００５３】） （イ）シーラント層について ・「シーラント層２は、基材層１と向き合っている。シーラント層２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる」（【００６６】） ・「シーラント層２は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。シーラント層２に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、シーラント層２は、ポリエチレンからなる。他の例によると、シーラント層２はポリエチレンと添加剤とからなる。」（【００６８】） エ そして、上記（１）エに示すように、本件発明の構成を備える、例１Ａ～例１１Ａの積層体は、上記課題を解決することが確認されている。 発明の詳細な説明の、「更に、積層体１０Ａ１は、ポリエチレンを主成分とする基材層１及びシートヒール層を備えるため、ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることが容易である。従って、積層体１０Ａ１はリサイクル性にも優れている。」（【００８３】）との効果の記載にあるように、基材層、シーラント層の各層が、いずれもポリエチレンを含むことにより、リサイクル性が向上するものと理解でき、同じく、「基材層の結晶化度が３５％以上である積層体は、何れもシール性、耐熱性及び視認性が良好であった。」（【０２７３】）との試験例の評価の記載から、基材層の結晶化度が４０％以上７５％以下であることにより、耐熱性に優れた積層体からなる包装材料とすることができることが理解できるから、本件発明１は、上記課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものではない。 オ 申立人２は、本件発明１は、「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえない旨主張する（上記１ 申立理由４）。 しかしながら、本件特許の明細書の【０００４】に「リサイクル性の観点から、ポリエチレン含有率の高い包装材料や、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とするための技術が提案されている（例えば、特許文献２及び３を参照）。しかしながら、例えば、強度や耐熱性などの面から軽包装の用途に留まるなどの問題があり、包装材料としての用途に応じて求められる様々な特性を満たすための改善の余地がある。」と記載されており、本件は、リサイクル性を上げること自体を目的としているのではなく、リサイクル性が高いものであったとしても、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ようとするものであり、このことは、本件特許の明細書の【０００６】で把握される発明が解決しようとする課題に符合するものである。そして、上記エでも示したとおり、上記（１）ウ及びエに示す、本件発明１の構成を備える例１Ａ～例１１Ａの積層体が、本件特許に係る発明が解決しようとする課題を解決するものとして記載されているものである。そうすると、本件発明１は、各層にポリエチレン以外の樹脂材料を含むものを包含するものではあるが、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ることができるものを示しているといえる。 したがって、申立人２の上記主張は採用できない。 カ 以上より、サポート要件に係る申立理由４には理由がない。 （４）小括 よって、申立理由３及び４には理由がない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項１～９に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。