2024-700190

特許第７３４００４５号発明「方向性電磁鋼板およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４００４５号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３４００４５号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～２０に係る特許についての出願（特願２０２１－５７７６９６号。以下、「本願」という。）は、２０２０年（令和 ２年） ６月２６日（パリ条約による優先権主張：外国庁受理 ２０１９年 ６月２６日 大韓民国（ＫＲ））を国際出願日とする出願であって、令和 ５年 ８月２９日にその特許権の設定登録がされ、同年 ９月 ６日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、その請求項１～９に係る特許に対し、令和 ６年 ２月２９日差出で特許異議申立人である前田 洋志（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。 第２ 本件特許発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～２０のうち、請求項１～９に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」等といい、総称して「本件特許発明」という。）は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 方向性電磁鋼板基材、 前記方向性電磁鋼板基材上に位置するスケール層、および 前記スケール層上に位置する金属酸化物層を含み、 前記金属酸化物層は、フォルステライト化合物を含み、 前記金属酸化物層のＦ含有量が０．１～３重量％であり、 前記スケール層の厚さが５～１００ｎｍである、ことを特徴とする方向性電磁鋼板。 【請求項２】 前記金属酸化物層は、フォルステライト化合物を含む第１相と、Ｓｉで構成される第２相とを含み、 前記第１相は、金属酸化物層１００面積％に対して５面積％超過９５面積％未満で含まれ、第２相は、金属酸化物層１００面積％に対して３面積％超過２０面積％未満で含まれることを特徴とする請求項１に記載の方向性電磁鋼板。 【請求項３】 前記金属酸化物層上に位置する絶縁コーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の方向性電磁鋼板。 【請求項４】 前記金属酸化物層は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を１．０重量％以下で含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板。 【請求項５】 前記スケール層は、重量％で、Ｓｉ：１～８０重量％、Ｏ：１～８０重量％、並びに残部Ｆｅおよび不可避不純物からなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板。 【請求項６】 スラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階、 前記熱延板に形成されたスケールの一部を除去し、厚さ１０ｎｍ～３００ｎｍのスケール層を残留させてスケール層が残留する熱延板を製造する段階、 前記スケール層が残留する熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階、 前記冷延板を１次再結晶焼鈍して１次再結晶焼鈍された冷延板を製造する段階、 前記１次再結晶焼鈍された冷延板に焼鈍分離剤を塗布する段階、および 前記焼鈍分離剤が塗布された冷延板を２次再結晶焼鈍する段階を含み、 前記焼鈍分離剤は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）または水酸化マグネシウム（ＭｇＯＨ）とフッ化物を含むことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 【請求項７】 前記酸化マグネシウムおよび水酸化マグネシウムの含有量１００重量％に対して、フッ化物を０．５～２重量％含むことを特徴とする請求項６に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。 【請求項８】 前記フッ化物は、アンモニウムフルオライド（ＮＨ４Ｆ）、ＣａＦ２、ＮａＦ、およびＭｇＦ２からなる群のうちの１種以上を含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。 【請求項９】 前記スラブは、重量％で、Ｓｉ：１．０～４．０％、Ｃ：０．０３～０．０９重量％、Ａｌ：０．０１５～０．０４０％、Ｍｎ：０．０４～０．１５％、Ｎ：０．００１～０．００５％、Ｓ：０．０１％以下（０％を除く）を含み、残部としてＦｅおよびその他の不可避不純物からなることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠方法として、次の甲第１号証～甲第４号証を提出し、以下の申立理由１により、本件特許の請求項１～９に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。 （証拠方法） （１）甲第１号証：特開２０１６－８９２５５号公報 （２）甲第２号証：特願２０１７－５２８５６２号（サポート要件に関する事例Ａ）の公表特許公報（特表２０１８－５０４５１７号公報） （３）甲第３号証：事例Ａの審査段階における拒絶理由通知書（起案日：平成３０年５月２２日） （４）甲第４号証：事例Ａの審査段階における手続補正書（提出日：平成３０年８月２３日） １ 申立理由１（サポート要件） （１）申立理由１－１：本件特許発明１～５は、金属酸化物層のＦ含有量が「０．１～３重量％」の全範囲において金属酸化物層を均一に形成させることができるのか不明であるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 （２）申立理由１－２：本件特許発明６は、焼鈍分離剤に含まれる「フッ化物」の含有量を何ら特定しておらず、当該含有量がどのような量であっても金属酸化物層を均一に形成させることができるのか不明であるから、本件特許の請求項６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 （３）申立理由１－３：本件特許発明７、８は、焼鈍分離剤に含まれる「フッ化物」の含有量の範囲及び種類をそれぞれ特定しているが、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）に具体的に記載されているのは「アンモニウムフルオライド１重量％」のみであり、本願出願時の技術常識に照らしても、本件特許発明７、８の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないから、本件特許の請求項７、８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 （４）申立理由１－４：本件特許発明９は、本件特許発明６～８を引用するものであり、方向性電磁鋼板の製造に用いるスラブの鋼組成を特定しているにすぎないものであるから、上記申立理由１－２、１－３と同様の理由により、本件特許の請求項９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 第４ 当審の判断 以下に述べるとおり、当審は、上記第３の申立理由１によっては、本件特許の請求項１～９に係る特許を取り消すことはできないと判断する。 １ 申立理由１（サポート要件） （１）申立理由１－１について ア 本件明細書の記載事項 本件明細書には、「方向性電磁鋼板およびその製造方法」に関して、次の記載がある（なお、下線は当審が付したものであり、「・・・」は記載の省略を表す。以下同様。）。 （ア）「【０００１】 本発明は、方向性電磁鋼板およびその製造方法に係り。より詳しくは、熱延板の製造後、熱延板の表面に存在するスケールを一部残留させ、酸化被膜を形成した方向性電磁鋼板およびその製造方法に関する。 【背景技術】 ・・・ 【０００３】 ・・・ 方向性電磁鋼板の生産工程として、スラブ（Ｓｌａｂ）を製造した後、熱間圧延、予備焼鈍、冷間圧延、脱炭焼鈍、最終焼鈍を経て絶縁コーティング層を形成する。 【０００４】 方向性電磁鋼板の生産工程において、予備焼鈍と冷間圧延工程との間に熱延工程で発生する表面スケール（Ｓｃａｌｅ）を除去して、後に展開される工程の効率を改善する工程が存在するが、これを酸洗工程という。 しかし、酸洗後の鋼板表面はＦｅ元素が多量存在し、この鋼板の表面はＯ、ＯＨ官能基と結合力が大きく、他元素が作用しなくなる。このような表面にＯ、ＯＨ成分で構成された酸化物を含む絶縁コーティング層を形成する時、絶縁コーティング層が均一に形成されない問題および鋼板と絶縁コーティング層との間の密着力が低下する問題が発生していた。 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 本発明の目的とするところは、方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供することにある。具体的には、熱延板の製造後、熱延板の表面に存在するスケールを一部残留させ、酸化被膜を形成した方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供する。」 （イ）「【発明の効果】 【００１５】 ・・・ また、本発明の一実施形態によれば、内部スケール層上にフォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）化合物を含む金属酸化物層を均一に形成させることができる。 また、本発明の一実施形態によれば、金属酸化物層上に絶縁コーティング層を均一に形成させることができる。」 （ウ）「【００２１】 ・・・ 図１に示したとおり、本発明の一実施例による方向性電磁鋼板１００は、方向性電磁鋼板基材１０の表面から内部方向に存在するスケール層２０を含む。このようにスケール層２０を含むことによって、金属酸化物層３０とスケール層２０との間の強固な結合を形成して、金属酸化物層３０との密着性を向上させることができる。また、スケール層２０自体に絶縁特性が存在して、絶縁特性を付与させることができる。金属酸化物層３０は、フォルステライト化合物を含み、前記金属酸化物層は、Ｆ含有量が０．１～３重量％であることがよい。 【００２２】 ・・・ スケール層２０は、方向性電磁鋼板基材１０の表面から内部方向に存在する。スケール層２０の厚さは、５～１００ｎｍであることがよい。さらに具体的には５～２０ｎｍであることが好ましい。スケール層２０が薄すぎると、前記のスケール層２０の存在によって発生する金属酸化物層３０との密着性および絶縁特性の効果を得ることが難しい。また、スケール層２０が厚すぎると、むしろ磁性に悪影響を及ぼす虞がある。 【００２３】 ・・・ スケール層２０は、Ｆｅ含有量が方向性電磁鋼板基材１０に比べて少なく、代わりにＳｉ含有量が比較的高くて、ＯＨ、Ｏ成分と結合力が大きく作用する。したがって、金属酸化物層３０を形成する時、金属酸化物層３０が均一に形成され、密着力が向上する。また、スケール層２０は、Ｏ成分の含有量が方向性電磁鋼板基材１０に比べて高くて、それ自体で絶縁特性が付与される。」 （エ）「【００２６】 図１および２に示したとおり、金属酸化物層３０上には絶縁コーティング層４０がさらに形成される。本発明の一実施例において、金属酸化物層３０が適切に形成されると、絶縁コーティング層４０の密着性を向上させることができ、絶縁コーティング層４０の厚さを薄く形成しても十分な絶縁性を確保することができる。具体的には、絶縁コーティング層４０の厚さは、３～５μｍである。 本発明の一実施例による方向性電磁鋼板の製造方法は、スラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階、前記熱延板に形成されたスケールの一部を除去し、１０ｎｍの厚さ以上のスケール層を残留させてスケール層が残留する熱延板を製造する段階、前記スケール層が残留する熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階、前記冷延板を１次再結晶焼鈍して１次再結晶焼鈍された冷延板を製造する段階、前記１次再結晶焼鈍された冷延板に焼鈍分離剤を塗布する段階、および前記焼鈍分離剤が塗布された冷延板を２次再結晶焼鈍する段階を含み、前記焼鈍分離剤は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）または水酸化マグネシウム（ＭｇＯＨ）とフッ化物を含む。 【００２７】 前記酸化マグネシウムおよび水酸化マグネシウムの含有量１００重量％に対して、フッ化物を０．５～２重量％含むことができる。具体的には０．１～２重量％、より具体的には０．５～１．５重量％を含むことができる。 前記フッ化物は、アンモニウムフルオライド（ＮＨ４Ｆ）、ＣａＦ２、ＮａＦおよびＭｇＦ２のうちの１種以上を含むことができる。 以下、各段階別に具体的に説明する。 まず、スラブの合金成分は特に限定されず、電磁鋼板で使用される合金成分であればすべて使用することができる。一例としては、スラブは、重量％で、Ｓｉ：１．０～４．０％、Ｃ：０．０３～０．０９％、Ａｌ：０．０１５～０．０４０％、Ｍｎ：０．０４～０．１５％、Ｎ：０．００１～０．００５％、Ｓ：０．０１％以下（０％を除く）を含み、残部としてＦｅおよびその他の不可避不純物からなることができる。」 （オ）「【００２８】 ・・・ 次に、熱延板に形成されたスケールの一部を除去して１０ｎｍ以上の厚さのスケールを残留させる。具体的には１０～３００ｎｍ、より具体的には３０ｎｍ～１５０ｎｍであることがよい。 熱間圧延は高い温度で行われるため、必然的に熱延板の表面にスケールが形成される。このスケールは磁性に悪影響を及ぼし、圧延時にスリップ（ｓｌｉｐ）が発生させるため、全部除去することが一般的であった。 【００２９】 本発明の一実施例では、スケール層を１０ｎｍの厚さ以上に意図的に残留させることによって、金属酸化物層との密着性を改善し、追加的な絶縁特性を得ることができた。スケールはＦｅ含有量が鋼板基材に比べて少なく、代わりにＳｉ含有量が比較的高くて、ＯＨ、Ｏ成分と結合力が大きく作用する。一般的な方法のようにスケールをすべて除去する場合には、表面にＦｅのみ存在する。Ｆｅは、焼鈍分離剤である酸化マグネシウムまたは水酸化マグネシウムとの親密度が非常に低いので、酸化マグネシウムまたは水酸化マグネシウムがＦｅ表面に効果的に塗布されない。しかし、Ｓｉは、Ｏとの結合力が大きくて、酸化マグネシウムまたは水酸化マグネシウムとの親密度も非常に高い。したがって、内部スケールにＳｉＯ２が含まれているので、内部スケールを残留させる場合には、酸化マグネシウムまたは水酸化マグネシウムが効果的に塗布できる。」 イ 課題 上記ア（ア）の摘記事項からみて、本件特許発明が解決しようとする課題は、「「方向性電磁鋼板の生産工程において」「発生していた」「絶縁コーティング層が均一に形成されない問題および鋼板と絶縁コーティング層との間の密着力が低下する問題」を解決すること」であると認められる。 ウ 判断 （ア）上記ア（イ）の摘記事項によれば、内部スケール層上にフォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）化合物を含む金属酸化物層を均一に形成させ、金属酸化物層上に絶縁コーティング層を均一に形成させることにより、上記イの課題を解決することができると解される。 （イ）そして、上記ア（ウ）の摘記事項には、方向性電磁鋼板１００が、方向性電磁鋼板基材１０の表面から内部方向に存在するスケール層２０を含むことによって、金属酸化物層３０とスケール層２０との間の強固な結合を形成して、金属酸化物層３０との密着性を向上させることができるため、金属酸化物層３０を形成する時、金属酸化物層３０が均一に形成され、密着力が向上する旨が記載されている。 （ウ）また、上記ア（エ）の摘記事項には、金属酸化物層３０が適切に形成されると、金属酸化物層３０上に形成される絶縁コーティング層４０の密着性を向上させることができる旨が記載されている。 （エ）そうすると、方向性電磁鋼板１００が、方向性電磁鋼板基材１０の表面から内部方向に存在するスケール層２０を含むことによって、スケール層２０上に金属酸化物層３０を均一に形成させることができ、金属酸化物層３０上に形成される絶縁コーティング層４０の密着性を向上させることもできる結果、上記イの課題を解決することができるといえる。 （オ）この観点から検討すると、本件特許発明１は、「厚さが５～１００ｎｍである」「スケール層」を含むことが特定されている「方向性電磁鋼板」であるから、上記イの課題を解決することができる発明であると解される。 （カ）また、本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２～５も、本件特許発明１と同様に上記イの課題を解決することができる発明であると解される。 （キ）したがって、本件特許発明１～５は、発明の詳細な説明において、上記イの課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～５の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるといえる。 （２）申立理由１－２について ア 上記（１）ア（エ）及び（オ）の摘記事項には、方向性電磁鋼板の製造方法において、熱延板に形成されたスケールの一部を除去し、スケール層を１０ｎｍの厚さ以上に意図的に残留させることによって、金属酸化物層との密着性を改善できた旨が記載されている。 イ ここで、方向性電磁鋼板の製造方法において、熱延板に形成されたスケールの一部を除去し、スケール層を１０ｎｍの厚さ以上に意図的に残留させることによって、金属酸化物層との密着性を改善できれば、上記（１）ウ（イ）のとおり、金属酸化物層３０を形成する時、金属酸化物層３０が均一に形成されるため、上記（１）ウ（ウ）のとおり、金属酸化物層３０上に形成される絶縁コーティング層４０の密着性を向上させることもできる結果、上記（１）イの課題を解決することができるといえる。 ウ この観点から検討すると、本件特許発明６は、「熱延板に形成されたスケールの一部を除去し、厚さ１０ｎｍ～３００ｎｍのスケール層を残留させてスケール層が残留する熱延板を製造する段階」を含むことが特定されている「方向性電磁鋼板の製造方法」であるから、上記（１）イの課題を解決することができる発明であると解される。 エ したがって、本件特許発明６は、発明の詳細な説明において、上記（１）イの課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえないから、本件特許の請求項６の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるといえる。 （３）申立理由１－３について ア 本件特許発明７、８は、本件特許発明６を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明７、８において新たに特定される事項は、上記（１）ア（エ）に摘記したとおり、いずれも本件明細書に記載されているから、上記（２）で検討したとおり、本件特許発明６が上記（１）イの課題を解決することができる発明である以上、本件特許発明７、８も、上記（１）イの課題を解決することができる発明であると解される。 イ したがって、本件特許発明７、８は、発明の詳細な説明において、上記（１）イの課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえないから、本件特許の請求項７、８の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるといえる。 （４）申立理由１－４について ア 本件特許発明９は、本件特許発明６を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明９において新たに特定される事項は、上記（１）ア（エ）に摘記したとおり、本件明細書に記載されているから、上記（２）で検討したとおり、本件特許発明６が上記（１）イの課題を解決することができる発明である以上、本件特許発明９も、上記（１）イの課題を解決することができる発明であると解される。 イ したがって、本件特許発明９は、発明の詳細な説明において、上記（１）イの課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえないから、本件特許の請求項９の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるといえる。 （５）申立人の主張 ア 申立人は、特許異議申立書において、「本件特許発明の課題（「絶縁コーティング層が均一に形成されない問題」等）を解決するためには、「金属酸化物層・・・を均一に形成する」ことが必要であると解されるから、それゆえ、金属酸化物層中のＦを特定量にすることも、課題解決のためには、必須の要件であると認められる。」（第６頁第６～９行）との前提の下で、本件特許発明１～９がサポート要件を満たさないものであることを主張している。 イ しかしながら、上記（１）及び（２）で検討したとおり、「金属酸化物層中のＦを特定量にすること」は、必ずしも上記（１）イの課題を解決する上での「必須の要件である」とは認められないから、上記アの主張はその前提において誤っており、採用することはできない。 （６）小括 以上のとおりであるから、申立理由１によっては、本件特許の請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび 以上のとおり、申立人による特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。