2024-000678

特願２０２０－ ４７４６１「半導体発光装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ９月２７日出願公開、特開２０２１－１５０４２８〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和２年３月１８日の出願であって、その手続の経緯の概略は次のとおりである。 令和 ５年 ５月２５日付け：拒絶理由通知書 同年 ７月２５日 ：手続補正書及び意見書の提出 同年１０月 ５日付け：拒絶査定 （同月１７日 ：原査定の謄本の送達） 令和 ６年 １月１６日 ：審判請求書及び手続補正書の提出 同年 ３月２８日付け：前置報告書 令和 ７年 ３月３１日付け：拒絶理由通知書（以下、同書で通知された拒絶理由を「当審拒絶理由」という。） 同年 ５月２７日 ：手続補正書（以下、同書による補正を「本件補正」という。）及び意見書の提出 第２ 本願発明 本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１の記載は、次のとおりである。 ＜本願発明＞ 「紫外線を発光する半導体発光素子と、 前記半導体発光素子が実装される実装基板と、 前記半導体発光素子を前記実装基板に電気的に接続するバンプ材と、 前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域を封止する第１封止部材と、 前記第１封止部材上に設けられ、前記半導体発光素子を封止する第２封止部材と、 を備え、 前記第１封止部材は、フィラー材が添加された樹脂により形成されており、 前記フィラー材は、前記第１封止部材における、前記半導体発光素子と前記実装基板との間にも配されており、 前記第１封止部材は、母材として、前記紫外線の光透過率が７５％以上の樹脂により形成されており、 前記母材は、シリコーン樹脂を主成分とする樹脂であり、 前記第１封止部材の線膨張係数は、１×１０－４／Ｋ以下である、半導体発光装置。」 第３ 当審拒絶理由の概要 本願発明は、本件補正前（令和６年１月１６日に提出された手続補正書による補正後）の請求項１に係る発明を補正したものであるところ、本件補正前の請求項１に係る発明に対して通知した当審拒絶理由は、次に概要を示す理由を含むものである。 １．（進歩性）請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２～４に例示される周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 １．特開２００４－１７２１６０号公報 ２．特開２０１４－７２２８２号公報 ３．特開２００９－３２８２８号公報 ４．特開２０１５－１２０８１号公報 第４ 当審の判断 １ 引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 （１） 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に発行された引用文献１（特開２００４－１７２１６０号公報）には、以下の事項が記載されている。下線は当合議体が付したものであり、他の引用文献についても同様である。 （ア） 特許請求の範囲 「【請求項１】 ＬＥＤチップと、 導電部材とを備え、 前記ＬＥＤチップの電極と前記導電部材とはバンプ構造により電気的に接続され、 前記ＬＥＤチップと前記導電部材間に前記バンプを覆うように樹脂が充填され、 前記ＬＥＤチップおよび前記樹脂が透明樹脂で覆われる発光素子であって、 前記バンプの線膨張係数は前記透明樹脂の線膨張係数より小さく、且つ前記樹脂の線膨張係数は前記透明樹脂の線膨張係数より小さいことを特徴とする発光素子。 【請求項２】 前記樹脂の線膨張係数は前記バンプの線膨張係数と同等であること特徴とする請求項１に記載の発光素子。 【請求項３】 前記ＬＥＤチップの発光面の外周に光反射ケースを配置することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光素子。 【請求項４】 前記樹脂にフィラーを含有させたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発光素子。 【請求項５】 前記導電部材は金属製リードフレームまたはプリント基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発光素子。」 （イ） 発明が解決しようとする課題（【０００３】～【０００６】） 「【０００３】 【発明が解決しようとする課題】 従来の発光素子において、透明樹脂として、一般にはエポキシ樹脂が用いられている。エポキシ樹脂の線膨張係数は７０ＰＰＭ／℃～１４０ＰＰＭ／℃である。一方、ＬＥＤチップとリードフレームとの接続している、たとえばＡｕバンプの線膨張係数は１４ＰＰＭ／℃である。すなわち、Ａｕバンプの線膨張係数と、それを覆うエポキシ樹脂の線膨張係数との間に大きな差がある。 【０００４】 たとえば、発光素子が車両の計器盤の照明用光源として用いられた場合、計器盤の温度は、真夏の炎天下駐車中、あるいは冬季暖房使用中にはかなりの高温になる。一方、冬季夜間駐車中においては０℃以下になることもあり得る。したがって、車両に用いた場合の環境温度差は１００℃以上となることもある。 【０００５】 このため、発光素子の使用中において環境温度が大きく変化する場合、周囲のエポキシ樹脂の膨張・収縮によってＡｕバンプに圧縮応力あるいは引っ張り応力が発生し、さらに、この応力が繰返し作用すると、Ａｕバンプが疲労破断する可能性がある。 【０００６】 本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、使用環境温度差が大きい場合においてバンプの疲労破断を防止できる発光素子を提供することにある。」 （ウ） 課題を解決するための手段（【０００７】～【００１２】） 「【０００８】 本発明の請求項１に記載の発光素子は、ＬＥＤチップと、導電部材とを備え、ＬＥＤチップの電極と導電部材とはバンプ構造により電気的に接続され、ＬＥＤチップと導電部材間にバンプを覆うように樹脂が充填され、ＬＥＤチップおよび樹脂が透明樹脂で覆われる発光素子であって、バンプの線膨張係数は透明樹脂の線膨張係数より小さく、且つ樹脂の線膨張係数は透明樹脂の線膨張係数より小さい構成としている。すなわち、従来の発光素子においては、バンプは直接透明樹脂に覆われているが、本発明の請求項１に記載の発光素子では、バンプを樹脂で覆い、さらにその外側を透明樹脂で覆っている。これにより、バンプの線膨張係数とバンプを直接覆う部材の線膨張係数との差を従来の発光素子の場合よりも小さくして、発光素子の周囲温度が変化した場合にバンプに生じる圧縮あるいは引っ張り応力を低減することができる。したがって、使用環境温度差が大きい場合においてもバンプの疲労破断を防止できる発光素子を実現できる。 【０００９】 請求項２に記載の発光素子は、樹脂の線膨張係数はバンプの線膨張係数と同等としている。これにより、バンプの線膨張係数とバンプを直接覆う樹脂の線膨張係数との差をほとんどなくして、発光素子の周囲温度が変化した場合にバンプに生じる圧縮あるいは引っ張り応力をほとんど０とすることができる。したがって、使用環境温度差が大きい場合においてもバンプの疲労破断を確実に防止できる発光素子を実現できる。 【００１０】 請求項３に記載の発光素子は、ＬＥＤチップの発光面の外周に光反射ケースを配置する構成としている。これにより、ＬＥＤチップから発射される光を高効率出所定方向に向けて照射することができる。 【００１１】 請求項４に記載の発光素子は、樹脂にフィラーを含有させた構成としている。これにより、容易に樹脂の線膨張係数を小さくすることができる。また、フィラーの含有率を変えることにより樹脂の線膨張係数を所望の値に調整することができる。 【００１２】 請求項５に記載の発光素子は、導電部材は金属製リードフレームまたはプリント基板である構成としている。これにより、発光素子を容易に外部と電気的に接続することができる。」 （エ） 第１実施形態（【００１４】～【００３８】、【図１】～【図３】） 「【００１４】 （第１実施形態） …（中略）… 【００１８】 ＬＥＤチップ２は、半導体からなり、Ｐ－Ｎ接合部（図示せず）を有している。また、図１、図２に示すように、ＬＥＤチップ２のＰ型領域（図示せず）には電極２１が、Ｎ型領域（図示せず）には電極２２がそれぞれ設けられている。電極２１を直流電源の＋極に、電極２２を－極に接続すると、Ｐ型領域とＮ型領域の接合面が発光して、図１の上方に光が照射される。 【００１９】 導電部材であるリードフレーム３、４は、たとえば燐青銅の薄板よりなり、その厚さは、たとえば０．２ｍｍ程度である。リードフレーム３、４のＬＥＤチップ側（図１における上側）表面３１、４１にはＡｇ（銀）メッキが施され、リードフレーム３、４の表面３１、４１を除く全面にはＳｎ（錫）メッキが施されている。リードフレーム３、４は、図１に示すように、それぞれ表面３１、４１において、ＬＥＤチップ２の電極２１、２２にＡｕ（金）バンプ６を介して電気的に接続されて、ＬＥＤチップ２を外部と接続するための配線の機能を果たしている。また、リードフレーム３、４は、絶縁材料、たとえば樹脂からなるリードフレームホルダ５に保持固定されている。 【００２０】 ＬＥＤチップ２とリードフレーム３、４との間の空間には、樹脂であるアンダーフィル７がＡｕバンプ６を覆うように充填されている。アンダーフィル７は、たとえばエポキシ樹脂にフィラーとしてたとえば粉末状のガラス（図示せず）を均一に混入させたものである。 【００２１】 光反射ケースである反射筒８は、たとえば樹脂等から両端が開口する略筒状に形成されている。反射筒８は、図１に示すように、その一端側においてリードフレーム３、４の上面にＬＥＤチップ２を取囲むように取り付けられている。反射筒８は、ＬＥＤチップ２から放射状に出射される光を図１の上方に向けて反射して、図１の上方向における照度を高める機能を果たしている。 【００２２】 反射筒８の内側には、図１に示すように、ＬＥＤチップ２およびアンダーフィル７を覆うように透明樹脂９が充填されている。透明樹脂９は、たとえばエポキシ樹脂が用いられ、これによりＬＥＤチップ２を埃や水分等から保護している。 【００２３】 次に、本発明の第１実施形態による発光素子１の特徴である、アンダーフィル７の作用・効果について説明する。 【００２４】 従来の発光素子の場合、アンダーフィル７は無く、ＬＥＤチップとリードフレームとの間の空間には、ＬＥＤチップの発光面側に充填される透明樹脂、たとえばエポキシ樹脂が回り込んで充填されている。したがって、ＬＥＤチップの電極とリードフレームとを接続しているＡｕバンプも透明樹脂により覆われている。 【００２５】 ところで、エポキシ樹脂の線膨張係数は７０ＰＰＭ／℃～１４０ＰＰＭ／℃であり、Ａｕバンプの線膨張係数は１４ＰＰＭ／℃である。すなわち、Ａｕバンプの線膨張係数と、それを覆うエポキシ樹脂の線膨張係数との間に大きな差がある。 【００２６】 このため、発光素子の使用中において環境温度が大きく変化すると、周囲のエポキシ樹脂の膨張・収縮によってＡｕバンプに圧縮応力あるいは引っ張り応力が発生し、さらに、この応力が繰返し作用するとＡｕバンプが疲労破断する可能性があるという問題があった。 【００２７】 これに対し、本発明の第１実施形態による発光素子１においては、ＬＥＤチップ２とリードフレーム３、４との間の空間には、透明樹脂９に替えてアンダーフィル７が充填されている。このアンダーフィル７は、エポキシ樹脂にフィラーとして粉末状のガラス（図示せず）を均一に混入させたものである。ガラスの線膨張係数は略１ＰＰＭ／℃とエポキシ樹脂に比べて遥かに小さいため、フィラーを添加することによりアンダーフィル７の線膨張係数を小さくすることができる。 【００２８】 本発明の第１実施形態による発光素子１の場合、体積で５０％のフィラーを添加し、それにより、アンダーフィル７の線膨張係数は約２５ＰＰＭ／℃に低下している。すなわち、Ａｕバンプ６の線膨張係数と、それを覆うアンダーフィル７の線膨張係数との差を、従来の発光素子に比べて小さくしている。したがって、発光素子１の使用中において環境温度が大きく変化しても、Ａｕバンプ６の線膨張係数とアンダーフィル７の線膨張係数との差によりＡｕバンプ６に生じる圧縮応力あるいは引っ張り応力の大きさを従来の発光素子の場合より小さくできるので、Ａｕバンプ６が疲労破断することを確実に防止することができる。 【００２９】 なお、以上説明した、本発明の第１実施形態による発光素子１においては、アンダーフィル７に添加するフィラーとして粉末状のガラスを用いているが、粉末状のガラスに限る必要は無く、線膨張係数が小さく且つ非導電性の材料であれば他の材質であってもよい。たとえば、各種セラミックス等でもよい。さらに、アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよい。 …（後略）」 「【図１】 ［図：0001427391000001.jpg］ 【図２】 ［図：0001427391000002.jpg］ 」 （オ） 第２実施形態（【００３９】～【００４２】、【図４】 「【００３９】 （第２実施形態） 図４に、本発明の第２実施形態による発光素子１の断面図を示す。 【００４０】 本発明の第２実施形態による発光素子１においては、導電部材として、リードフレーム３、４に替えてプリント基板１０を用いている。 【００４１】 ＬＥＤチップ２の電極２１、２２は、図４に示すように、プリント基板１０の導電パタン１０１、１０２にＡｕバンプ６を介してそれぞれ接続されている。そして、ＬＥＤチップ２とプリント基板１０の間には、第１実施形態の場合と同様に、アンダーフィル７が充填されている。 【００４２】 本発明の第２実施形態による発光素子１においても、第１実施形態の場合と同様に、Ａｕバンプ６が疲労破断することを確実に防止することができる。」 「【図４】 ［図：0001427391000003.jpg］ 」 （カ） その他の記載 「【００４５】 また、本発明の第１実施形態および第２実施形態による発光素子１において、透明樹脂９にエポキシ樹脂を用いているが、他の樹脂であってもよい。」 イ 引用文献１の記載事項から当業者が把握できる事項 （ア） 第２実施形態についての記載である【００４０】には、「本発明の第２実施形態による発光素子１においては、導電部材として、リードフレーム３、４に替えてプリント基板１０を用いている。」と記載されていることから、第２実施形態は、第１実施形態において、導電部材として、リードフレーム３、４に替えてプリント基板１０を用いたものであると認められるところ、図４に示された第２実施形態に係る発光素子１に関して、導電部材以外の構成については、第１実施形態に係る発光素子１に関する【００１４】～【００３８】の記載を参照できることを、当業者は把握できる。 （イ） 前記（ア）を踏まえれば、第２実施形態は、特許請求の範囲の【請求項１】～【請求項４】に対応するとともに、【請求項５】の「前記導電部材は」「プリント基板である」との構成に対応する実施形態であることを、当業者は把握できる。 したがって、当業者は、特許請求の範囲の次の構成は、それぞれ、第２実施形態の次の構成に対応することを把握することができる。 特許請求の範囲 第２実施形態 発光素子 発光素子１ ＬＥＤチップ ＬＥＤチップ２ 導電部材 プリント基板１０ 電極 電極２１、２２ バンプ Ａｕバンプ６ 樹脂 アンダーフィル７ 透明樹脂 透明樹脂９ 光反射ケース 反射筒８ フィラー フィラー （ウ） 前記（ア）を考慮しつつ、【００２１】の「光反射ケースである反射筒８は、たとえば樹脂等から両端が開口する略筒状に形成されている。反射筒８は、図１に示すように、その一端側においてリードフレーム３、４の上面にＬＥＤチップ２を取囲むように取り付けられている。反射筒８は、ＬＥＤチップ２から放射状に出射される光を図１の上方に向けて反射して、図１の上方向における照度を高める機能を果たしている。」との記載及び【図１】と【図４】の対比から、当業者は、第２実施形態において、反射筒８は、たとえば樹脂等から両端が開口する略筒状に形成されており、反射筒８は、その一端側においてプリント基板１０の上面にＬＥＤチップ２を取囲むように取り付けられており、反射筒８は、ＬＥＤチップ２から放射状に出射される光を上方に向けて反射して、上方向における照度を高める機能を果たしている」ことを把握することができる。 ウ 引用発明の認定 前記アに摘記した引用文献１の記載事項及び前記イの当業者が把握できる事項を総合すると、引用文献１には、図４に示される第２実施形態に係る発光素子１に関して、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（引用発明の認定に用いた段落番号を参考までに括弧内に付してある。）。 ＜引用発明＞ 「使用環境温度差が大きい場合においてバンプの疲労破断を防止できる発光素子であって、（【０００６】） 発光素子１は、 ＬＥＤチップ２と、 プリント基板１０とを備え、 前記ＬＥＤチップ２の電極２１、２２と前記プリント基板１０とはＡｕバンプ６構造により電気的に接続され、 前記ＬＥＤチップ２と前記プリント基板１０間に前記Ａｕバンプ６を覆うようにアンダーフィル７が充填され、 前記ＬＥＤチップ２および前記アンダーフィル７が透明樹脂９で覆われ、 前記Ａｕバンプ６の線膨張係数は前記透明樹脂９の線膨張係数より小さく、且つ前記アンダーフィル７の線膨張係数は前記透明樹脂９の線膨張係数より小さく、（【請求項１】、前記イ（イ）） 前記アンダーフィル７の線膨張係数は前記Ａｕバンプ６の線膨張係数と同等であり、（【請求項２】、前記イ（イ）） 前記ＬＥＤチップ２の発光面の外周に反射筒８を配置し、（【請求項３】、前記イ（イ）） 前記アンダーフィル７にフィラーを含有させ、（【請求項４】、前記イ（イ）） ＬＥＤチップ２は、半導体からなり、Ｐ-Ｎ接合部を有しており、ＬＥＤチップ２のＰ型領域には電極２１が、Ｎ型領域には電極２２がそれぞれ設けられており、電極２１を直流電源の＋極に、電極２２を－極に接続すると、Ｐ型領域とＮ型領域の接合面が発光して、上方に光が照射され、（【００１８】） アンダーフィル７は、たとえばエポキシ樹脂にフィラーとしてたとえば粉末状のガラスを均一に混入させたものであり、（【００２０】） 反射筒８は、たとえば樹脂等から両端が開口する略筒状に形成されており、反射筒８は、その一端側においてプリント基板１０の上面にＬＥＤチップ２を取囲むように取り付けられており、反射筒８は、ＬＥＤチップ２から放射状に出射される光を上方に向けて反射して、上方向における照度を高める機能を果たしており、（前記イ（ウ）） 透明樹脂９は、たとえばエポキシ樹脂が用いられ、（【００２２】） エポキシ樹脂の線膨張係数は７０ＰＰＭ／℃～１４０ＰＰＭ／℃であり、（【００２５】） ガラスの線膨張係数は略１ＰＰＭ／℃とエポキシ樹脂に比べて遥かに小さいため、フィラーを添加することによりアンダーフィル７の線膨張係数を小さくすることができ、（【００２７】） 体積で５０％のフィラーを添加し、それにより、アンダーフィル７の線膨張係数は約２５ＰＰＭ／℃に低下しており、すなわち、Ａｕバンプ６の線膨張係数と、それを覆うアンダーフィル７の線膨張係数との差を、小さくしており、したがって、発光素子１の使用中において環境温度が大きく変化しても、Ａｕバンプ６の線膨張係数とアンダーフィル７の線膨張係数との差によりＡｕバンプ６に生じる圧縮応力あるいは引っ張り応力の大きさを小さくできるので、Ａｕバンプ６が疲労破断することを確実に防止することができ（【００２８】） アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよく、（【００２９】） 透明樹脂９にエポキシ樹脂を用いているが、他の樹脂であってもよい、（【００４５】） 発光素子１」 （２） 引用文献２～４に記載された事項及び周知技術の認定 ア 引用文献２に記載された事項 当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に発行された引用文献２（特開２０１４－７２２８２号公報）には、以下の事項が記載されている。 「【００７１】 発光素子３１としては、例えば、その発光により封止層３３に含有される蛍光体を励起して発光させ、混合色として白色光を得るものが挙げられる。このようなものとしては、波長が３６０～４８０ｎｍの紫外光又は青色光を放出する発光ダイオード素子が挙げられ、具体的にはＧａＮにＩｎを添加したＩｎＧａＮを発光層とする量子井戸構造のＩｎＧａＮ系発光ダイオード素子等が例示される。 【００７２】 封止層３３は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料中に蛍光体が分散含有されている。樹脂材料としては、耐光性、耐熱性に優れることからシリコーン樹脂が好ましい。蛍光体は、例えば発光素子３１から放出される紫外光又は青色光により励起されて発光し、混合色として白色光を得るものである。このようなものとしては、例えば発光素子３１から放出される青色光により励起されて黄色光を放出し、発光素子３１から放出される青色光と合わせて白色光を実現するものが挙げられる。また、例えば発光素子３１から放出される紫外光により励起されて赤色光、緑色光、青色光等を放出し、これらの混合色として白色光を実現するものが挙げられる。このような蛍光体としては、例えばＹＡＧ蛍光体が挙げられる。」 イ 引用文献３に記載された事項 当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に発行された引用文献３（特開２００９－３２８２８号公報）には、以下の事項が記載されている。 「【００１６】 次に、図７に示すように、ＬＥＤチップ固定用基板１０のＬＥＤチップ収納用凹部１４内にＬＥＤチップ２０を固定する（チップ・ボンディング）とともに、ワイヤボンディングを行う。ＬＥＤチップ２０は、従来公知のものを用いてよく、ＡｌＧａＡｓ系半導体を用いた赤色ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＩｎＰ系半導体を用いた黄色ＬＥＤチップ、ＧａＰ系半導体を用いた緑色ＬＥＤチップ、ＺｎＳｅ系半導体を用いた緑～青色ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＩｎＮ系半導体を用いた緑色～紫外ＬＥＤチップなどが例示される。ＬＥＤチップのサイズに限定はなく、例えば、０．３ｍｍ角のものから、１ｍｍ角を越えるものまで使用できる。」 「【００１８】 最後に、ＬＥＤチップ２０とボンディングワイヤ３０を被覆する保護コーティング４０を形成する。保護コーティング４０は、従来より知られているＬＥＤチップ被覆用の透明な樹脂またはガラスを用いて形成することができる。保護コーティング４０は多層構造としてもよい。例えば、ＬＥＤチップ２０とボンディングワイヤ３０を軟質樹脂で埋め込んだうえで、その上から硬質樹脂を被覆して、保護コーティング４０を２層構造とすると、ボンディングワイヤ３０の断線を防止することができる。軟質樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリ－４－メチルペンテン、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン、ゴム系ポリマーなどが例示される。硬質樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、環状オレフィン系重合体などが例示される。ＬＥＤチップ２０の発光波長が青色～紫外の場合には、脂環式エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、環状オレフィン重合体などの、劣化による黄変が生じ難い樹脂、あるいは、ガラス材料を用いて保護コーティング４０を形成することが好ましい。保護コーティング４０内には、ＬＥＤチップ２０から放出される光を散乱または乱反射させる粒子状物を分散したり、ＬＥＤチップ２０から放出される光で励起されて、この光とは異なる波長のルミネッセンス光を放出する波長変換物質を分散することができる。保護コーティング４０はレンズ機能を有する形状など、種々の形状に成形することができる。」 ウ 引用文献４に記載された事項 当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に発行された引用文献４（特開２０１５－１２０８１号公報）には、以下の事項が記載されている。 「【００１９】 （発光素子） 発光素子１は公知のもの、具体的には半導体発光素子を利用でき、特に発光素子構造にＧａＮ系化合物半導体を用いると、蛍光体を効率良く励起できる短波長の可視光や紫外光が発光可能である。具体的な発光ピーク波長は、約２４０ｎｍ～５６０ｎｍ、好ましくは約３８０ｎｍ～４７０ｎｍである。なお、この他、ＺｎＳｅ系、ＩｎＧａＡｓ系、ＡｌＩｎＧａＰ系の半導体発光素子でもよい。」 「【００２５】 透光性部材５は、耐熱性の観点から樹脂等の有機材料よりもガラス等の無機材料が好ましいが、本発明では被覆部材３と透光性部材５を嵌合させる必要があるので、容易に所望の形状を形成できる樹脂等の方が好ましい。例えば、シリコーン樹脂で構成されるシート状の透光性部材５とすれば、半硬化の柔軟な状態（例えば、弾性率約１ＭＰａ以下）で凹部又は凸部を有する被覆部材３の上面に配置すると、その凹部又は凸部の形状に沿うように変形するため、容易に透光性部材５と凹部又は凸部を嵌合させることができる。その後、樹脂シートは本硬化を行うため、発光装置の完成後は配置時の柔軟な状態に比べて硬質となり、量産性と信頼性が両立できる。シート状でなくても、可撓性を有するものであれば好適に用いることが可能である。例えば、フィルム状とし、ラミネート加工を行うことで透光性部材５を形成してもよい。」 「【００３８】 被覆部材３の材料としては、例えば、透光性の基材に光反射性材料を含有させたものを用いることができる。被覆部材が光反射性部材であると、発光素子１からの出射光を側面から漏らすことなく上方の透光性部材へ反射させることができ好ましい。また、被覆部材は光反射性を有さない透光性の基材のみで構成されていてもよく、前述した蛍光体等の波長変換部材を含有していてもかまわない。形成する工程が別であれば、材料が透光性部材５と一部異なっていても全く同じでもよい。なお、透光性部材と被覆部材のどちらか一方に波長変換部材を含有させ、一方は波長変換部材を含有しない透光性とすることで、波長変換時の光の吸収を低減することができ、光取出し効率の高い発光装置とすることができる。基材に含有させる波長変換部材としては、特に蛍光体が好ましく、透光性部材に含有させる波長変換部材として挙げられた前記の蛍光体が好適に用いられる。 【００３９】 基材は、例えば樹脂材料であり、さらに透光性のシリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物等を用いることができる。また、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の透光性を有する絶縁樹脂組成物を用いることもでき、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等、耐候性に優れた封止部材も利用できる。基材が以上のような樹脂であると、被覆部材の上面に容易に凹部又は凸部を形成可能であり、被覆領域（発光素子の側面）の制御性、封止性能、気密性能を高められるので好ましいが、ガラス、シリカゲル等の耐光性に優れた無機物を用いることもできる。さらに、耐熱性の高い基材とすると、発光素子や透光性部材からの熱に対応できる。実施形態１では、被覆部材３を構成する基材となる樹脂にシリコーン樹脂を用いる。シリコーン樹脂は耐熱性、耐光性が高く、好適に用いられる。」 エ 周知技術の認定 （ア） 前記ア～ウに摘記した引用文献２～４の記載事項からみて、次の技術事項は、周知技術（以下「周知技術１」という。）であると認められる。 ＜周知技術１＞ 「発光素子として、紫外光が発光可能な半導体発光素子を利用すること（引用文献２の【００７１】、引用文献３の【００１６】、引用文献４の【００１９】）」 （イ） 前記ア～ウに摘記した引用文献２～４の記載事項からみて、次の技術事項は、周知技術（以下「周知技術２」という。）であると認められる。 ＜周知技術２＞ 「発光素子を被覆する被覆部材の樹脂材料として、シリコーン樹脂を用いること（引用文献２の【００７２】、引用文献３の【００１８】、引用文献４の【００２５】、【００３９】）」 ２ 対比 （１） 対比分析 本願発明と引用発明を対比する。 ア 本願発明が「半導体発光装置」であることについて 引用発明の「ＬＥＤチップ２」「を備え［る］」「発光素子１」について、「ＬＥＤチップ２は、半導体からな［る］」から、引用発明の「発光素子１」は、本願発明の「半導体発光装置」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明は、「半導体発光装置」の発明である点で一致する。 イ 本願発明の「紫外線を発光する半導体発光素子と、」「を備え、」との特定事項について （ア） 引用発明の「ＬＥＤチップ２」は、「半導体からな［る］」ものであるから、本願発明の「半導体発光素子」に相当する。また、引用発明の「ＬＥＤチップ２」は、「Ｐ型領域とＮ型領域の接合面が発光して、」「光が照射され［る］」ものであるから、光を発光するものである。 したがって、本願発明と引用発明は、「光を発光する半導体発光素子と、」「を備え［る］」点で共通する。 （イ） 一方で、半導体発光素子が発光する光について、本願発明は、「紫外線」であるのに対して、引用発明は、どのような光であるのか不明である点で相違する。 ウ 本願発明の「前記半導体発光素子が実装される実装基板と、」「を備え、」との特定事項について 引用発明の「プリント基板１０」は、「前記ＬＥＤチップ２の電極２１、２２と前記プリント基板１０とはＡｕバンプ６により電気的に接続され［る］」ものであるから、本願発明の「実装基板」に相当するとともに、前記イ（ア）も踏まえれば、本願発明でいう「前記半導体発光素子が実装される」ものであるといえる。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記半導体発光素子が実装される実装基板と、」「を備え［る］」点で一致する。 エ 本願発明の「前記半導体発光素子を前記実装基板に電気的に接続するバンプ材と、」「を備え、」との特定事項について 引用発明の「Ａｕバンプ６」は、本願発明の「バンプ材」に相当する。そして、引用発明の「Ａｕバンプ６」は、それにより「前記ＬＥＤチップ２の電極２１、２２と前記プリント基板１０と」を「電気的に接続」するものであるから、前記イ（ア）及びウも踏まえれば、本願発明でいう「前記半導体発光素子を前記実装基板に電気的に接続する」ものであるといえる。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記半導体発光素子を前記実装基板に電気的に接続するバンプ材と、」「を備え［る］」点で一致する。 オ 本願発明の「前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域を封止する第１封止部材と、」「を備え、」との特定事項について （ア） 引用発明の「アンダーフィル７」は、「前記ＬＥＤチップ２と前記プリント基板１０間に」「充填され［る］」ものであるから、本願発明の「第１封止部材」に相当する。 （イ） 引用発明は、「前記ＬＥＤチップ２の電極２１、２２と前記プリント基板１０とはＡｕバンプ６により電気的に接続され［る］」ものであるから、前記イ（ア）、ウ、エを踏まえれば、本願発明でいう「前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域」を備えていることは自明である。 （ウ） そして、引用発明の「アンダーフィル７」は、「前記ＬＥＤチップ２と前記プリント基板１０間に前記Ａｕバンプ６を覆うように」「充填され［る］」ものであるところ、前記（イ）を踏まえれば、本願発明でいう「前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域を封止する」ものであるといえる。 （エ） したがって、本願発明と引用発明は、「前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域を封止する第１封止部材と、」「を備え［る］」点で一致する。 カ 本願発明の「前記第１封止部材上に設けられ、前記半導体発光素子を封止する第２封止部材と、を備え、」との特定事項について 引用発明の「透明樹脂９」は、「前記ＬＥＤチップ２および前記アンダーフィル７」を「覆［う］」ものであるから、本願発明の「第２封止部」に相当するとともに、前記イ（ア）、オ（ア）を踏まえれば、本願発明でいう「前記第１封止部材上に設けられ、前記半導体発光素子を封止する」ものであるといえる。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記第１封止部材上に設けられ、前記半導体発光素子を封止する第２封止部材と、を備え［る］」点で一致する。 キ 本願発明の「前記第１封止部材は、フィラー材が添加された樹脂により形成されており、」との特定事項について 引用発明は、「アンダーフィル７は、たとえばエポキシ樹脂にフィラーとしてたとえば粉末状のガラスを均一に混入させたものであ［る］」ところ、当該「フィラー」及び「エポキシ樹脂」は、本願発明の「フィラー材」及び「樹脂」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記第１封止部材は、フィラー材が添加された樹脂により形成されて［いる］」点で一致する。 ク 本願発明の「前記フィラー材は、前記第１封止部材における、前記半導体発光素子と前記実装基板との間にも配されており、」との特定事項について 引用発明は、「フィラーを添加することによりアンダーフィル７の線膨張係数を小さくすることができ［る］」ものであることを踏まえれば、「発光素子１の使用中において環境温度が大きく変化しても、Ａｕバンプ６の線膨張係数とアンダーフィル７の線膨張係数との差によりＡｕバンプ６に生じる圧縮応力あるいは引っ張り応力の大きさを小さく［する］」ためには、「前記ＬＥＤチップ２と前記プリント基板１０間」である「Ａｕバンプ６」近傍においても「フィラー」が配置されることが必要であることは明らかである。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記フィラー材は、前記第１封止部材における、前記半導体発光素子と前記実装基板との間にも配されて［いる］」点で一致する。 ケ 本願発明の「前記第１封止部材は、母材として、前記紫外線の光透過率が７５％以上の樹脂により形成されており、」との特定事項について （ア） 引用発明は、「アンダーフィル７は、たとえばエポキシ樹脂にフィラーとしてたとえば粉末状のガラスを均一に混入させたものであ［る］」ところ、当該「エポキシ樹脂」は、本願発明の「母材」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記第１封止部材は、母材として、」「樹脂により形成されて［いる］」点で共通する。 （イ） 一方で、母材としての樹脂について、本願発明は、「前記紫外線の光透過率が７５％以上」であるのに対して、引用発明は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよ［い］」ものであるが、紫外線の光透過率が不明である点で相違する。 コ 本願発明の「前記母材は、シリコーン樹脂を主成分とする樹脂であり、」との特定事項について （ア） 引用発明は、「アンダーフィル７は、たとえばエポキシ樹脂にフィラーとしてたとえば粉末状のガラスを均一に混入させたものであ［る］」から、前記ケ（ア）を踏まえれば、本願発明と引用発明は、「前記母材は、」「樹脂であ［る］」点で共通する。 （イ） 一方で、前記母材としての樹脂について、本願発明は、「シリコーン樹脂を主成分とする」のに対して、引用発明は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよ［い］」ものであるが、シリコーン樹脂を主成分とするものであるかどうか不明である点で相違する。 サ 本願発明の「前記第１封止部材の線膨張係数は、１×１０－４／Ｋ以下である」との特定事項について 引用発明は、「体積で５０％のフィラーを添加し、それにより、アンダーフィル７の線膨張係数は約２５ＰＰＭ／℃に低下して［いる］」ものであるところ、ＰＰＭ／℃は、１０－６／Ｋを意味するから、引用発明の「アンダーフィル７の線膨張係数」は、２．５×１０－５／Ｋである。 したがって、本願発明と引用発明は、「前記第１封止部材の線膨張係数は、１×１０－４／Ｋ以下である」点で一致する。 （２） 一致点及び相違点 前記（１）の対比分析の結果をまとめると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。 ア 一致点 「光を発光する半導体発光素子と、 前記半導体発光素子が実装される実装基板と、 前記半導体発光素子を前記実装基板に電気的に接続するバンプ材と、 前記バンプ材によって前記半導体発光素子と前記実装基板とが接続している接続領域を封止する第１封止部材と、 前記第１封止部材上に設けられ、前記半導体発光素子を封止する第２封止部材と、 を備え、 前記第１封止部材は、フィラー材が添加された樹脂により形成されており、 前記フィラー材は、前記第１封止部材における、前記半導体発光素子と前記実装基板との間にも配されており、 前記第１封止部材は、母材として、樹脂により形成されており、 前記母材は、樹脂であり、 前記第１封止部材の線膨張係数は、１×１０－４／Ｋ以下である、半導体発光装置」である点。 イ 相違点 （ア） 相違点１ 半導体発光素子が発光する光について、本願発明は、「紫外線」であるのに対し、引用発明は、どのような光であるのか不明である点。 （イ） 相違点２ 母材としての樹脂について、本願発明は、「紫外線の光透過率が７５％以上」であるとともに、「シリコーン樹脂を主成分とする」のに対し、引用発明は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよ［い］」ものであるが、紫外線の光透過率が不明であり、シリコーン樹脂を主成分とするものであるかどうか不明である点。 ３ 判断 （１） 相違点についての検討 相違点１、２について、併せて検討する。 ア 引用発明の「ＬＥＤチップ２」が発光する光は、どのような光あるのか不明なものであることから、引用発明から出発した当業者は、「ＬＥＤチップ２」が発光する光として、どのような光かを具体的に決定する必要があり、「発光素子として、紫外光が発光可能な半導体発光素子を利用すること」という周知技術１に接することができる。そうすると、引用発明において、ＬＥＤチップ２が発光する光を具体的に決定するにあたり、前記周知技術１を採用し、ＬＥＤチップ２として、紫外光が発光可能な半導体発光素子を利用することで、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 イ また、引用発明は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂をエポキシ樹脂としているが、他の材質を用いてもよい」こと、及び、「透明樹脂９にエポキシ樹脂を用いているが、他の樹脂であってもよい」ことから、引用発明から出発した当業者は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」及び「透明樹脂９」をそれぞれエポキシ樹脂から他の樹脂に変更することが可能であることを認識できる。そして、引用発明は、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」及び「透明樹脂９」として、いずれもエポキシ樹脂という同一の樹脂が採用されていることを考慮すれば、引用発明から出発し、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」及び「透明樹脂９」として、それぞれエポキシ樹脂に替わる材質を検討する当業者であれば、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」及び「透明樹脂９」の両者を同一材質の樹脂とすることが自然である。さらに、引用発明から出発した当業者は、発光素子という同一の技術分野に係る技術である、「発光素子を被覆する被覆部材の樹脂材料として、シリコーン樹脂を用いること」という周知技術２に接することができる。そうすると、引用発明から出発した当業者が、アンダーフィル７のベースとなる樹脂及び透明樹脂９としてエポキシ樹脂に替わる材質を検討するにあたり、前記周知技術２を採用し、アンダーフィル７のベースとなる樹脂及び透明樹脂９のいずれについてもシリコーン樹脂を用いることは、容易に想到し得たことである。 ウ さらに、引用発明においては、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」及び「透明樹脂９」のいずれもエポキシ樹脂であること、「透明樹脂９」はその名称のとおり、「透明」なものであることを考慮すれば、引用発明の「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」についても、「透明樹脂９」と同様に透明であると認められる。ここで、引用発明は、「反射筒８は、ＬＥＤチップ２から放射状に出射される光を上方に向けて反射して、上方向における照度を高める機能を果たして［いる］」ものであるから、「反射筒８」や「プリント基板１０」の上面での反射光も利用するべく、「アンダーフィル７のベースとなる樹脂」を、厚さを調整したり、より透明度の高い樹脂を採用したりすること等によって、「ＬＥＤチップ２」が発光する光に対する透過率が高い樹脂により形成することは、当業者が容易に想到し得たことであるし、前記アを勘案すれば、これらを紫外光に対する透過率が高い樹脂により形成することは必然的な設計変更にすぎない。また、相違点２に係る本願発明の「紫外線の光透過率が７５％以上」という具体的な値についても、ごく一般的な値にすぎない（必要であれば、特開２０１０－１７７３２９号公報（図１５）、特開２００５－２６８４０５号公報（【００１０】）を参照。）。 エ 以上検討のとおり、引用発明に周知技術２を適用することにより、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 オ ここで、前記イのように引用発明において周知技術２を採用して、アンダーフィル７のベースとなる樹脂としてシリコーン樹脂を用いる構成において、線膨張係数に係る一致点（前記２（１）サ参照。）が維持されるかについて検討する。 まず、引用発明は、「使用環境温度差が大きい場合においてバンプの疲労破断を防止できる」という課題を解決するために、「前記アンダーフィル７にフィラーを含有させ」「フィラーを添加することによりアンダーフィル７の線膨張係数を小さくすることができ」「Ａｕバンプ６の線膨張係数と、それを覆うアンダーフィル７の線膨張係数との差を、小さく［する］」ことで、「前記アンダーフィル７の線膨張係数は前記Ａｕバンプ６の線膨張係数と同等であ［る］」ようになすものである。 したがって、アンダーフィルのベースとなる樹脂としてシリコーン樹脂を用いる構成においても、アンダーフィルにフィラーを含有させ、フィラーを添加することによりアンダーフィルの線膨張係数を小さくすることができ、Ａｕバンプの線膨張係数と、それを覆うアンダーフィルの線膨張係数との差を小さくすることで、アンダーフィルの線膨張係数をＡｕバンプの線膨張係数と同等であるようになすこと、すなわち、アンダーフィルの線膨張係数を、Ａｕバンプの線膨張係数である１４ＰＰＭ／℃と同等となるように調整することは、当業者が容易に想到し得たことであるから、線膨張係数に係る一致点は維持されることとなる。 なお、発光素子の被覆材に用いられるシリコーン樹脂の線膨張係数としては、７０ＰＰＭ／℃（特開２０１６－９２２７６号公報（【００２２】））や、２００ＰＰＭ／℃（特開２０１４－２２０４２２号公報（【００５１】）などさまざまな値のものが知られているところ、引用発明は、「エポキシ樹脂の線膨張係数は７０ＰＰＭ／℃～１４０ＰＰＭ／℃であ［る］」ことに鑑みれば、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の線膨張係数に大きな差はないといえることからみて、シリコーン樹脂にフィラーを含有させることで、その線膨張係数を１×１０－４／Ｋ以下とすることに阻害要因はない。 （２） 総合検討 前記（１）にて検討したとおり、引用発明において、前記相違点１、２に係る本願発明の構成を備えるようにすることは、引用発明及び周知技術１、２に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 そして、相違点１、２を総合的に勘案しても、引用発明は、「バンプの線膨張係数とバンプを直接覆う部材の線膨張係数との差を従来の発光素子の場合よりも小さくして、発光素子の周囲温度が変化した場合にバンプに生じる圧縮あるいは引っ張り応力を低減することができる」（引用文献１の【０００８】）という効果を奏するものであり、また、引用文献３（【００１８】）及び引用文献４（【００３９】）に開示されるとおり、シリコーン樹脂は紫外光に対して耐光性が高いことはよく知られた事項であることを踏まえれば、本願発明の奏する効果は、本願発明の構成が奏するものとして、引用発明及び周知技術１、２から当業者が予測・発見困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３） 請求人の主張について 請求人は、引用発明において、シリコーン樹脂の線膨張係数がエポキシ樹脂より高いことから、アンダーフィルの母材をエポキシ樹脂からシリコーン樹脂に変更した場合、アンダーフィルの線膨張係数が高くなり、「第１封止部材の線膨張係数は、１×１０－４／Ｋ以下である」ことを満たさなくなる蓋然性が高い旨を主張している。 しかしながら、前記（１）エで説示したとおり、アンダーフィルのベースとなる樹脂としてシリコーン樹脂を用いる構成においても、線膨張係数に係る一致点は維持されることとなる。 したがって、請求人の主張は採用できない。 ４ 当審の判断のまとめ 以上検討のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術１、２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第５ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。