2023-800039

上記当事者間の特許第４５６６２８６号発明「三次元造形製品の製造装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。

結 論 特許第４５６６２８６号の明細書及び特許請求の範囲を、令和６年６月１０日付け手続補正書により補正された訂正請求書（同年３月２７日提出）に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担とする。

理 由 第１ 請求の趣旨及び答弁の趣旨 １ 請求の趣旨 特許第４５６６２８６号の特許請求の範囲の請求項１～８に記載された発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求める。 ２ 答弁の趣旨 （１）特許第４５６６２８６号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲の記載のとおり訂正することを認める。 （２）本件審判の請求は成り立たない。 （３）審判費用は、請求人の負担とする。 との審決を求める。 第２ 手続の経緯 １ 本件特許の手続の経緯の概略 （１）本件特許の出願から設定登録までの経緯 本件特許の請求項１～１０に係る発明についての、出願から本件無効審判請求の前までの手続の経緯の概略は、次のとおりである。 平成２２年 ４月１４日 ：出願（特願２０１０－９２９１２号） 同年 ６月 １日付け：拒絶理由通知 同年 ７月 ６日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ７月２６日付け：特許査定 同年 ８月１３日 ：設定登録 （２）本件無効審判の手続の経緯 本件無効審判における手続の経緯の概略は、以下のとおりである。 令和 ５年 ６月２２日 ：審判請求書の提出 同年 ９月２０日 ：答弁書、訂正請求書の提出 同年１０月２０日 ：手続補正書の提出（被請求人） （令和５年９月２０日に提出された訂正請求書を手続補正の対象としたものである。） 同年１２月１１日付け：審理事項通知 令和 ６年 １月１２日 ：口頭審理陳述要領書の提出（請求人） 同年 １月２２日 ：口頭審理陳述要領書の提出（被請求人） 同年 ２月 ５日 ：手続補正書の提出（被請求人） （令和５年９月２０日に提出された答弁書を手続補正の対象としたものである。） 同年 ２月 ７日 ：口頭審理 同年 ２月１５日 ：手続補正書（２通）の提出（被請求人） （それぞれ、令和６年１月２２日に提出された口頭審理陳述要領書、令和６年２月５日に提出された手続補正書を手続補正の対象としたものである。） 同年 ２月２６日付け：無効理由通知 同年 ２月２６日付け：職権審理結果通知 同年 ３月２７日 ：訂正請求書、意見書の提出 同年 ４月１８日 ：上申書の提出（被請求人） 同年 ６月１０日 ：手続補正書の提出（被請求人） （令和６年３月２７日に提出された訂正請求書を手続補正の対象としたものである。） 同年 ７月１１日 ：弁駁書の提出 第３ 訂正請求について １ 訂正請求の趣旨 令和６年６月１０日付け手続補正書により補正された訂正請求書（同年３月２７日提出）に係る訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）の趣旨は、特許第４５６６２８６号の明細書及び特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり訂正することを求める、というものである。 ２ 訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示す。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 －「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを下方から支えている基台」と記載されているのを、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えており、他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない基台」と訂正（以下「訂正１－１」という。）し、 －「前記テーブルに対し」と記載されているのを、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し」と訂正（以下「訂正１－２」という。）し、 －「前記焼結層を支える基板を載置している」と記載されているのを、「前記焼結層を支える基板を載置しており、脚部につき、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けており、枠体又は支持杆につき、テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている」と訂正（以下「訂正１－３」という。）する。 （請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～４、９～１０についても同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項５に、 －「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを把持している」と記載されているのを、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを把持している」と訂正（以下「訂正２－１」という。）し、 －「前記テーブルに対し」と記載されているのを、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し」と訂正（以下「訂正２－２」という。）する。 （請求項５の記載を直接的又は間接的に引用する請求項６～１０についても同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に、「基板」と記載されているのを、「単一層を形成している基板」と訂正する。 （請求項４の記載を直接的又は間接的に引用する請求項９～１０についても同様に訂正する。） （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項８に、「基板」と記載されているのを、「単一層を形成している基板」と訂正する。 （請求項８の記載を直接的又は間接的に引用する請求項９～１０についても同様に訂正する。） （５）訂正事項５ ア 明細書の段落【００１３】において、基本構成（１）として、 －「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを下方から支えている基台」と記載されているのを、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えており、他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない基台」と訂正（以下「訂正５－１」という。）し、 －「前記テーブルに対し」と記載されているのを、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し」と訂正（以下「訂正５－２」という。）し、 －「前記焼結層を支える基板を載置している」と記載されているのを、「前記焼結層を支える基板を載置しており、脚部につき、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けており、枠体又は支持杆につき、テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている」と訂正（以下「訂正５－３」という。）し、 イ 明細書の段落【００１３】において、基本構成（２）として、 －「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを把持している」と記載されているのを、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを把持している」と訂正（以下「訂正５－４」という。）し、 －「前記テーブルに対し」と記載されているのを、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し」と訂正（以下「訂正５－５」という。）する。 （６）訂正事項６ 明細書の段落【００１８】に、 －「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０（以下Ｈｅａｔｉｎｇ、又はＣｏｏｌｉｎｇの頭文字によって「ＨＣパイプ８０」と略称する。）を一体となって支持している基台９１」と記載されているのを、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０（以下Ｈｅａｔｉｎｇ、又はＣｏｏｌｉｎｇの頭文字によって「ＨＣパイプ８０」と略称する。）の何れか一方のみを一体となって支持している基台９１」と訂正し、 －「ＨＣパイプ８０を基台９１によって支持せずに」と記載されているのを、「ＨＣパイプ８０の何れか一方のみを基台９１によって支持せずに」と訂正する。 （７）訂正事項７ 明細書の段落【００１９】に、 「図５（ａ）、（ｂ）のような固着に関与する脚部５及び図６（ａ）、（ｂ）の固着に関与する枠体又は支持杆７」と記載されているのを、「図５（ａ）、（ｂ）のような固着に関与する脚部５については、矩形状のテーブル２及び基板９１の両側の辺に跨る場合には２個設けることになるが、他の場合には、３個以上設けることを必要としており、図６（ａ）、（ｂ）の固着に関与する枠体又は支持杆７」と訂正する。 （８）訂正事項８ 明細書の段落【００３１】に、 「基板３」と記載されているのを、「単一層を形成している基板３」と訂正する。 （９）訂正事項９ 明細書の段落【００３４】に、 「基板３」と記載されているのを、「単一層を形成している基板３」と訂正する。 （１０）一群の請求項 請求項２～４及び９～１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであって、上記訂正事項１によって連動して訂正される関係にあることから、請求項１～４及び９～１０は、一群の請求項を構成する。 また、請求項６～１０は、請求項５を直接又は間接的に引用するものであって、上記訂正事項２によって連動して訂正される関係にあることから、請求項５～１０は、一群の請求項を構成する。 そして、前者の一群の請求項と後者の一群の請求項は、ともに請求項９～１０を介して一体として特許請求の範囲の全部を形成するように連関している関係にあるから、結局、請求項１～１０は、全体として特許法施行規則４５条の４に規定される一群の請求項を形成するといえる。 ３ 訂正の適否 （１）訂正事項１ 訂正事項１に係る訂正は、特許請求の範囲の請求項１についての訂正であって、上記訂正１－１～１－３からなるものである。 ア 訂正の目的 （ア）訂正１－１ 訂正１－１は、「基台」について、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを下方から支えている基台」を「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えている基台」と限定するとともに、「他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない」ことを限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 （ィ）訂正１－２ 訂正１－２は、「前記テーブル」を、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブル」に限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 （ウ）訂正１－３ 訂正１－３は、「脚部」について、「矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けて」いることを具体的に特定し、「枠体又は支持杆」について「テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている」ことを具体的に特定することで、「脚部」、「枠体又は支持杆」をそれぞれ限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 （エ）小括 上記（ア）～（ウ）からみて、訂正事項１に係る訂正は、特許法１３４条の２第１項ただし書１号に掲げる事項（「特許請求の範囲の減縮」）を目的とするものに該当する。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内であること （ア）訂正１－１ ａ 本件特許明細書等の【００１３】、【００１６】、【００１８】～【００１９】、【００２２】～【００２３】、【００３１】～【００３３】等の記載より、本件特許明細書等における「基本構成（１）」が本件特許の請求項１に係る発明に対応する実施形態を示すものであって、本件特許の図面の【図１】、【図５】～【図６】は、上記「基本構成（１）」を示すものと解される。 ｂ そして、【図１】、【図５】～【図６】の各図において「基台９１」が「下方から支えている」対象は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」の一方のみであることが見て取れる。（この点は、各図において、単一の「ヒーティング源又はクーリング源８１」から、単一の「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」が延びていることからも明らかである。） ｃ ここで、訂正１－１における「他のヒーティング装置及びクーリング装置」は、請求項の記載より、「基台」が「下方から支えている」「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプ」における「ヒーティング装置及びクーリング装置」以外の「ヒーティング装置及びクーリング装置」を意味していると解するのが自然である。 そして、上記理解を前提とすれば、各図における「基台９１」（及び、「基台」の一部とも解し得る「上側板９２」）には、「基台９１」によって下方から支えられる「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」及び「ヒーティング源又はクーリング源８１」からなる装置以外のヒーティング装置及びクーリング装置が備えられていないことが見て取れる。 （イ）訂正１－２ 本件特許明細書等には、「テーブル２」の加熱や冷却を行うことに関して何ら記載がなく、また、【図５】～【図６】より、「テーブル２」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であることが見て取れる。 そして、「テーブル２」は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」によるヒーティング又はクーリング（「当該ヒーティング又は当該クーリング」）が行われていないことは明らかである。（訂正１－２に係る「当該ヒーティング又は当該クーリング」の解釈については、後記「第８」２（１）ア（オ）を参照。） （ウ）訂正１－３ 本件訂正前の本件特許明細書の【００１９】には、「前記基本構成（１）において、テーブル２に対し安定した状態にてＨＣ装置８を固着するためには、図５（ａ）、（ｂ）のような固着に関与する脚部５及び図６（ａ）、（ｂ）の固着に関与する枠体又は支持杆７については、テーブル２及び基台９１の周囲を囲む状態である場合には当然１個設けることになり、矩形状のテーブル２及び基台９１の両側の辺に跨る場合には２個設けることになるが、これらのような特別の場合以外には少なくとも３個以上設けることを必要とする。」と記載されている。 一方、訂正１－３に係る訂正は、脚部の個数が１個である態様（テーブル２及び基台９１の周囲を囲む状態である態様）を請求項１の範囲から除外するものと理解することができる。 上記訂正内容からみて、訂正１－３が、本件特許明細書等（特に【００１９】の上記記載）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであることは明らかである。 （エ）小括 上記（ア）～（ウ）によれば、訂正事項１に係る訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内でしたものであり、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更する訂正ではないこと 上記ア～イより、訂正事項１に係る訂正前の特許請求の範囲には含まれないこととされた発明が訂正後の特許請求の範囲に含まれることとならないことは明らかであるから、訂正事項１に係る訂正は、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条６項に適合するものである。 （２）訂正事項２ 訂正事項２に係る訂正は、特許請求の範囲の請求項５についての訂正であって、上記訂正２－１～２－２からなるものである。 ア 訂正の目的 （ア）訂正２－１ 訂正２－１は、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプを把持している複数本の支柱」を「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを把持している複数本の支柱」と限定するものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 （イ）訂正２－２ 訂正２－２は、「テーブル」を、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない」ものに限定するものである。 （ウ）小括 上記（ア）～（イ）からみて、訂正事項２に係る訂正は、特許法１３４条の２第１項ただし書１号に掲げる事項（「特許請求の範囲の減縮」）を目的とするものに該当する。 イ 本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であること （ア）訂正２－１ ａ 本件特許明細書等の【００１３】、【００１６】、【００２４】～【００２７】、【００３４】～【００３５】等の記載より、本件特許明細書等における「基本構成（２）」が本件特許の請求項５に係る発明に対応する実施形態を示すものであって、本件特許の図面の【図２】、【図７】～【図８】は、上記「基本構成（２）」を示すものと解される。 ｂ そして、【図２】、【図７】～【図８】の各図において「複数本の支柱」が「把持している」対象は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」の一方のみであることが見て取れる。 （イ）訂正２－２ 本件特許明細書には、「テーブル２」の加熱や冷却を行うことに関して何ら記載がなく、また、【図７】～【図８】より「テーブル２」が、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であることが理解される。 そして、「テーブル２」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０」によるヒーティング又はクーリング（「当該ヒーティング又は当該クーリング」）が行われていないことは明らかである。 （ウ）小括 上記（ア）～（イ）からみて、訂正事項２に係る訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内でしたものであり、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更する訂正ではないこと 上記ア～イより、訂正事項２に係る訂正前の特許請求の範囲には含まれないこととされた発明が訂正後の特許請求の範囲に含まれることとならないことは明らかであるから、訂正事項２に係る訂正は、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条６項に適合するものである。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的 訂正事項３に係る訂正は、「基板」の形態について、「単一層を形成している」ものであることを具体的に限定するものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書１号に掲げる事項（特許請求の範囲の減縮）を目的とするものに該当する。 イ 本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であること 請求項１の記載を引用する請求項４に係る発明は、本件特許明細書等の【００３１】の記載より、本件特許の図面の【図１】に対応するものであると解される。そして、【図１】には「基板３」が単一層を形成していることが示されている。 したがって、訂正事項３に係る訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内でしたものであり、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更する訂正ではないこと 上記ア～イより、訂正事項３に係る訂正前の特許請求の範囲には含まれないこととされた発明が訂正後の特許請求の範囲に含まれることとならないことは明らかであるから、訂正事項３に係る訂正は、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条６項に適合するものである。 （４）訂正事項４ ア 訂正の目的 訂正事項４に係る訂正は、「基板」の形態について、「単一層を形成している」ものであることを具体的に限定するものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書１号に掲げる事項（特許請求の範囲の減縮）を目的とするものに該当する。 イ 本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であること 請求項５の記載を引用する請求項８に係る発明は、本件特許明細書等の【００３４】の記載より、本件特許の図面の【図２】に対応するものであると解される。そして、【図２】には「基板３」が単一層を形成していることが示されている。 したがって、訂正事項４に係る訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内でしたものであり、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項に適合するものである。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更する訂正ではないこと 上記ア～イより、訂正事項４に係る訂正前の特許請求の範囲には含まれないこととされた発明が訂正後の特許請求の範囲に含まれることとならないことは明らかであるから、訂正事項４に係る訂正は、特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条６項に適合するものである。 （５）訂正事項５ 訂正事項５は、上記訂正事項１、２に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものに該当する。 そして、訂正事項５が本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であることは、訂正事項１、２について上記（１）イ、（２）イで説示したとおりである。また、訂正事項５に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （６）訂正事項６ 訂正事項６は、上記訂正１－１、訂正２－１に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものに該当する。 そして、訂正事項６が本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であることは、訂正１－１、２－１について上記（１）イ（ア）、（２）イ（ア）で説示したとおりである。また、訂正事項６に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （７）訂正事項７ 訂正事項７は、上記訂正１－３に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものに該当する。 そして、訂正事項７が本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であることは、訂正１－３について上記（１）イ（ウ）で説示したとおりである。また、訂正事項７に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （８）訂正事項８ 訂正事項８は、上記訂正事項３に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものに該当する。 そして、訂正事項８が本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であることは、訂正事項３について上記（３）イで説示したとおりである。また、訂正事項８に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （９）訂正事項９ 訂正事項９は、上記訂正事項４に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものであるから、特許法１３４条の２第１項ただし書３号に掲げる事項（明瞭でない記載の釈明）を目的とするものに該当する。 そして、訂正事項９が本件特許明細書等に記載した事項の範囲内であることは、訂正事項４について上記（４）イで説示したとおりである。また、訂正事項９に係る訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （１０）独立特許要件 訂正前の請求項１～８には、無効審判の請求がされているから、特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法１２６条７項の規定は適用されない（いわゆる、独立特許要件は適用されない）。 他方、無効審判の請求がなされていない請求項９～１０については、訂正後の請求項１～８を直接又は間接的に引用するものであり、訂正事項１～４に係る訂正に伴って、特許請求の範囲が減縮されるものであるから、独立特許要件が適用される。 しかしながら、後記「第８」のとおり、訂正後の請求項１～８に係る特許を無効とすべき理由は見いだせないから、訂正後の請求項１～８に係る発明にさらに限定が付された発明に該当する訂正後の請求項９～１０に係る発明が独立特許要件を満たすことは明らかといえる。 したがって、訂正後の請求項９～１０に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであり、請求項９～１０についての訂正は、特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法１２６条７項に規定する要件に適合する。 （１１）訂正の適否に関する請求人の主張 請求人は弁駁書（第３～４頁）において、訂正事項１、５、７に関連し、概略、以下の旨を主張している。 （主張） 訂正事項７に係る訂正は、「脚部５がテーブル２及び基台９１の周囲を囲む状態である場合には当然１個設ける」趣旨の記載を削除するものである。 訂正事項７は、脚部５の定義を変更するものであり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与えるものである。ゆえに、訂正事項７は実質上特許請求の範囲を変更するものとなるから、認められるべきではない。また、訂正事項７によって訂正された段落００１９に基づく訂正である、訂正事項１、５も認められるべきではない。 上記主張について検討する。 訂正事項７に係る訂正の目的は、上記（７）で説示したとおり、上記訂正１－３に係る特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲と整合させるために行う明細書の訂正であって、それ自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じている記載を正すものといえる。 そして、上記（１）ア（ウ）、（１）イ（ウ）、（１）ウで説示したとおりであり、上記訂正１－３に係る訂正は、脚部の態様の一部を除外するものにすぎず、「脚部」の定義に影響を与えるものとは認められない。 したがって、上記主張はその前提に誤りがあるから、採用できない。 ４ 訂正請求についての小括 以上のとおり、本件訂正請求に係る訂正は、特許法１３４条の２第１項ただし書、同条９項において準用する同法１２６条５項～７項の規定に適合する。 よって、特許第４５６６２８６号の明細書及び特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 第４ 本件訂正発明 前記第３のとおり本件訂正請求による請求項１～１０の訂正は認められるから、本件特許の請求項１～１０に係る発明（以下、請求項の番号に従って「本件訂正発明１」～「本件訂正発明１０」という。また、これらを総称して「本件訂正発明」という。）は、令和６年６月１０日提出の手続補正書により補正された訂正請求書（同年３月２７日提出）に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 また、本件特許明細書は、令和６年６月１０日付け手続補正書により補正された訂正請求書（同年３月２７日提出）に添付された訂正明細書に記載されたとおりのものである。 「【請求項１】 造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置し、かつ上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成した後、当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えており、他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着することによって、ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置しており、脚部につき、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けており、枠体又は支持杆につき、テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている三次元造形製品の製造装置。 【請求項２】 基台とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が、１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項３】 基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側をも被覆した状態としたうえで、基板を基台の上側に固着していることを特徴とする請求項１、２の何れか一項に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項４】 基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプにおける高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合していることを特徴とする請求項１、２の何れか一項に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項５】 造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置し、かつ上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成した後、当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを把持している複数本の支柱を下方に延設してテーブルの上部に固着するか、又は当該支柱を側方に延設してテーブルから上側方向に立設した枠体又は支持杆に固着することによって、ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置。 【請求項６】 ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの下端部とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項５記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項７】 ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分及び支柱の前記各パイプに対する把持部分の上側部分を被覆する上側板を設けたうえで、基板を当該上側板の上側に固着していることを特徴とする請求項５、６の何れか一項に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項８】 ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分を被覆しない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と、前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合していることを特徴とする請求項５、６の何れか一項に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項９】 テーブルにおいて、順次下降するような傾斜状態を形成し、かつ当該傾斜状態の下端部の位置において、焼結されなかった粉末を排出するための排出穴を設けていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８の何れか一項に記載の三次元造形製品の製造装置。 【請求項１０】 テーブルにおいて、相向かい合う一方側から、他方側にかけて順次下降するような傾斜状態を形成し、かつ他方側においては、２本の鉛直方向支柱を介して枠体又は支持杆を支持しており、かつ前記２本の鉛直方向支柱の間には、当該２本の鉛直方向支柱の上端又は当該２本の鉛直方向支柱の何れか一方側において回動自在である開閉板を備えていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９の何れか一項記載の三次元造形製品の製造装置。」 第５ 請求人の主張及び証拠方法 １ 請求人の主張の概要（甲第１号証に記載された発明のうち、後記「甲１発明１」を主引用発明とした進歩性の欠如） （１）無効理由（本件特許発明１～４に対する進歩性欠如） 本件特許発明１～４は、本願出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が、本願出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である甲１に記載された発明並びに甲２～甲５に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１２３条１項２号に該当し、無効とすべきものである。 （２）無効理由（本件特許発明５～８に対する進歩性欠如） 本件特許発明５～８は、本願出願前に当業者が、本願出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である甲１に記載された発明並びに甲２～甲３に記載された技術事項及び甲６に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、請求項５～８に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１２３条１項２号に該当し、無効とすべきものである。 ２ 証拠方法 請求人は、次の証拠方法を提出している。 以下、甲第１号証～甲第１６号証を、それぞれ「甲１」～「甲１６」という。 （１）審判請求書とともに提出された証拠方法 甲１：米国特許出願公開第２００７／００２３９７７号明細書 甲２：特許第３４４６６１８号公報 甲３：特許第３６８７６７２号公報 甲４：特開２００６－３００１２３号公報 甲５：特開２００９－１３８８２２号公報 甲６：特開２０００－２８３３３２号公報 （当合議体注：請求人は、上記に加えて甲１の抄訳文も提出している。） （２）請求人の口頭審理陳述要領書とともに提出された証拠方法 甲７：阿部 論、外４名、“金属光造形複合加工法の開発”、２００７年８月５日発行、精密工学会誌、第７３巻８号、第９１２～９１６頁 甲８：特開平８－２８１８０７号公報 甲９：特開２０００－２３４１０３号公報 甲１０：特開２００２－１２９２０３号公報 甲１１：特開２００８－１０１２５６号公報 甲１２：特開２０１０－４７８１７号公報 甲１３：特開２０１０－６５２５９号公報 甲１４：特開平９－１２２１４１号公報 甲１５：特開２００４－１０６３９７号公報 甲１６：特開２００８－２８４５号公報 第６ 被請求人の主張及び証拠方法 １ 被請求人の主張の概要 被請求人は、本件訂正請求を認める、本件無効審判の請求は成り立たない、審判請求の費用は請求人の負担とする、との審決を求めており、請求人の主張する無効理由は何れも理由がない旨の主張をしている。 ２ 証拠方法 被請求人は、次の証拠方法を提出している。 以下、乙第１号証～乙第１０号証を、それぞれ「乙１」～「乙１０」という。 （１）答弁書とともに提出された証拠方法 乙１：大きな活字の三省堂漢和辞典第三版、株式会社三省堂、１９８８年９月５日第十七刷発行、"把持"欄 乙２：広辞苑第七版、株式会社岩波書店、２０１８年１月１２日第七版第一刷発行、"把持"欄、及び、"被覆"欄 （２）被請求人の口頭審理陳述要領書とともに提出された証拠方法 乙３：広辞苑第七版、株式会社岩波書店、２０１８年１月１２日第七版第一刷発行、"介する"欄、"基"欄、「基台」が掲載されていないことを示す頁、"空隙"欄、"固定"欄、"当該"欄、"挟む"欄、"焼鈍し"欄、及び、"焼準し"欄 乙４：日中英特許技術用語辞典、一般財団法人経済産業調査会、２０１５年７月２１日初版第１刷発行、"介在"欄、「基台」が掲載されていないことを示す頁、"挟持"欄、及び、"把持"欄 乙５：特許第４０５４０７５号公報 乙６：特許第６５６４１０８号公報 乙７：「熱処理知識の泉」、［ｏｎｌｉｎｅ］、三洋金属熱錬工業株式会社、インターネット＜URL: https://www.sanyoheat.jp/knowledge/prevention/＞ 乙８：化学辞典第２版、森北出版株式会社、２００９年１２月１６日第２版第１刷発行、"焼なまし"欄、及び、"焼ならし"欄 （３）令和６年３月２７日提出の意見書とともに提出された証拠方法 乙９：広辞苑第七版、株式会社岩波書店、２０１８年１月１２日第七版第一刷発行、"充填"欄、及び、"詰める"欄 乙１０：日中英特許技術用語辞典、一般財団法人経済産業調査会、２０１５年７月２１日初版第１刷発行、"充填"欄 第７ 職権無効理由（甲第１号証に記載された発明のうち、後記「甲１発明２」を主引用発明とした進歩性の欠如） 合議体が職権により通知した無効理由の概要は、以下のとおりである。 無効理由： 本件特許発明１～４は、本願出願前に当業者が、本願出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である甲１に記載された発明及び慣用技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１２３条１項２号に該当し、無効とすべきものである。 第８ 当審の判断 １ 提出された証拠方法に記載された事項の認定 （１）甲１の記載 甲１には、以下の記載がある。なお、日本語の仮訳は、請求人が提出した抄訳文（一部、請求人が提出した口頭審理陳述要領書によって訂正されている。）に基づき、当合議体で作成したものである。なお、下線は当合議体が発明の認定及び判断等に用いた箇所を示す。以下、その他の証拠方法についても同様である。 ア 「[0001] The invention relates to a substrate sheet for the application of at least one first layer of a build-up material for the production of a three-dimensional molded body in accordance with the preamble of claim 1. [0002] The present invention deals with generative manufacturing processes in which complex, three-dimensional components are built up in layers from material powders. The application areas for the invention include, in addition to rapid prototyping and the related disciplines of rapid tooling and rapid manufacturing, in particular the production of series tools and functional parts. These include, for example, injection molds with cooling passages close to the surface and also individual parts and small series of functional components for medical technology, mechanical engineering, aircraft and automotive construction. [0003] The generative manufacturing processes which are of relevance to the present invention include laser fusion, which is known, for example, from DE 196 49 865 C1, in the name of Fraunhofer-Gesellschaft, and laser sintering, which is known, for example, from U.S. Pat. No. 4,863,538, in the name of the University of Texas. [0004] In the laser-melting process which is known from DE 196 49 865 C1, the components are produced from commercially available, single-component metallic material powders without binders or other additional components. For this purpose, the material powder is in each case applied as a thin layer to a building platform. This powder layer is locally fused using a laser beam in accordance with the desired component geometry. The energy of the laser beam is selected in such a way that the metallic material powder is completely fused over its entire layer thickness at the location of incidence of the laser beam. At the same time, a shielding gas atmosphere is maintained above the zone where the laser beam interacts with the metallic material powder, in order to avoid defects in the component which may be caused, for example, by oxidation. It is known to use a device shown in FIG. 1 of DE 196 49 865 C1 to carry out the process. [0005] In the laser-sintering process which is known from U.S. Pat. No. 4,863,538, the components are produced from material powders which have been specially developed for laser sintering and which, in addition to the base material, contain one or more additional components. The different powder components differ in particular in terms of the melting point. [0006] In the case of laser sintering, the material powder is applied to a building platform as a thin layer. This powder layer is locally irradiated with a laser beam in accordance with the geometry data of the component. The low-melting components of the material powder are fused by the laser energy which is introduced, while others remain in the solid state. The layer is secured to the previous layer by means of the fused powder components, which produce a bond on solidification. After a layer has been built up, the building platform is lowered by the thickness of one layer, and a new powder layer is applied from a storage vessel. [0007] During the production of the molded body, for the stepwise application of the build-up material, a carrier is lowered stepwise in a process chamber. In order to minimize thermal stresses in the molded body to be produced, a substrate sheet arranged on the carrier is heated to a temperature of, for example, up to 500℃. ・・・中略・・・ [0010] Therefore, the invention is based on the object of providing a substrate sheet in which a small difference in temperature between the lower side and the upper side of the substrate sheet is provided and small pull-down forces are required, in particular in the case of substrate sheets having a large surface area, in order to keep the substrate sheet in contact with the carrier.」 （仮訳） 「［０００１］ 本発明は請求項１の導入部に従い、三次元成形体を生産するための積層材料の少なくとも１つの第１の層を塗布するための基板シートに関する。 ［０００２］ 本発明は複雑な三次元成分が材料粉末から層状に積層される生成製造処理を扱う。本発明の応用分野にはラピッドプロトタイピング、ラピッドツーリング及びラピッドマニュファクチャリングの関連分野に加えて、特に一連のツールや機能部品の生産が含まれる。これらには、例えば表面に近い冷却通路を持つ射出成形金型や、医療技術、機械工学、航空機及び自動車構築用の個別成分や小さな一連の機能的成分が含まれる。 ［０００３］ 本発明に関連する生成製造処理には、例えばフラウンホーファー研究機構（Ｆｒａｕｎｈｏｆｅｒ－Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ）名義によるドイツ特許第１９６４９８６５号Ｃ１から公知のレーザー融合、及び例えばテキサス大学（Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｔｅｘａｓ）名による米国特許第４８６３５３８号から公知のレーザー焼結が含まれる。 ［０００４］ ドイツ特許第１９６４９８６５号Ｃ１から公知のレーザー溶融処理では、成分は結合剤やその他の追加成分を含まない市販の単一成分による金属材料粉末から生産される。この目的のために、材料粉末はそれぞれの場合、薄い層として構築プラットフォームに塗布される。この粉末層は所望の成分形状に合わせてレーザービームを利用して局所的に融合される。レーザービームのエネルギーはレーザービームの入射位置で金属材料粉末がその層全体の厚さにわたって完全に融合するように選択される。同時に、レーザービームが金属材料粉末と相互作用する領域の上方には、例えば酸化によって生じる可能性のある成分の欠陥を避けるためにシールドガス大気が維持される。この処理を実行するには、ドイツ特許第１９６４９８６５号Ｃ１の図１に示す装置を使用することが知られている。 ［０００５］ 米国特許第４８６３５３８号から公知のレーザー焼結処理では成分はレーザー焼結用に特別に開発された材料粉末から生産されるが、この成分はそのベース材料に加えて１つ以上の追加成分を含む。異なる粉末成分は特に融点が異なる。 ［０００６］ レーザー焼結の場合、材料粉末は薄い層として構築プラットフォームに塗布される。この粉末層は成分の形状データに従って局所的にレーザービームが照射される。材料粉末の低融点成分は導入されたレーザーエネルギーによって融合し、その他の成分は固体状態のまま残る。その層は融合した粉末成分によって以前の層に固定され、結合凝固を生じる。１つの層が構築された後、構築プラットフォームを１層分の厚さだけ下降させ、そして新しい粉末層を貯蔵容器から塗布する。 ［０００７］ 成形体を生産する間、積層材料を段階的に塗布するため、キャリアを処理室内で段階的に下降する。生産する成形体での熱応力を最小にするために、キャリア上に配置された基板シートは例えば５００℃までの温度に加熱される。 ・・・（中略）・・・ ［００１０］ 従って、本発明は基板シートの下側と上側の間に小さな温度差を設け、特に大きな表面積を有する基板シートの場合には、基板シートをキャリアに接触させておくために小さな押し下げ力で済む基板シートを提供するという目的に基づく。」 イ 「[0031] FIG. 1 shows a diagrammatic side view of a device according to the invention, [0032] FIG. 2 shows a diagrammatic sectional illustration of a process chamber in a machining position during the layered build-up of a molded body, ・・・中略・・・ [0037] FIG. 7a shows a diagrammatic plan view of a first embodiment of a carrier with a substrate sheet in a build-up chamber, [0038] FIG. 7b shows a diagrammatic sectional illustration along the line I-I in FIG. 7a, [0039] FIG. 7c shows a diagrammatic sectional illustration along the line II-II in FIG. 7a, [0040] FIG. 7d shows a diagrammatic sectional illustration along the line III-III in FIG. 7a, [0041] FIG. 7e shows a diagrammatic plan view of a second embodiment of a carrier with a substrate sheet in a build-up chamber, [0042] FIG. 7f shows a diagrammatic sectional illustration along the line I-I in FIG. 7e.」 （仮訳） 「［００３１］ 図１は、本発明による装置の概略側面図を示す。 ［００３２］ 図２は、成形体の層状積層中の機械加工位置にあるプロセスチャンバの概略断面図を示す。 ・・・（中略）・・・ ［００３７］ 図７ａは、積層チャンバ内に基板シートを備えたキャリアの第１の実施形態の概略平面図を示す。 ［００３８］ 図７ｂは、図７ａの線Ｉ－Ｉに沿った概略断面図を示す。 ［００３９］ 図７ｃは、図７ａの線ＩＩ－ＩＩに沿った概略断面図を示す。 ［００４０］ 図７ｄは図７ａの線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿った概略断面図を示す。 ［００４１］ 図７ｅは積層室内の基板シートを有するキャリアの第２の実施形態の概略平面図を示す。 ［００４２］ 図７ｆは図７ｅの線Ｉ－Ｉに沿った概略断面図を示す。」 ウ 「[0043] FIG. 1 diagrammatically depicts a device 11 according to the invention for the production of a three-dimensional molded body by successive consolidation of layers of a pulverulent build-up material. The production of a molded body by laser fusion is described, for example, in DE 196 49 865 C1. The device 11 comprises a beam source 16, which is arranged in a machine frame 14, in the form of a laser, for example a solid-state laser, which emits a directed beam. This beam is focused via a beam-diverter device 18, for example in the form of one or more actuable mirrors, as a diverted beam onto a working plane in a process chamber 21. The beam-diverter device 18 is arranged such that it can be displaced by motor means along a linear guide 22 between a first process chamber 21 and a further process chamber 24. The beam-diverter device 18 can be moved into a precise position with respect to the process chambers 21, 24 by means of actuating drives. Furthermore, the machine frame 14 provides a control and arithmetic unit 26 for operation of the device 11 and for setting individual parameters for the working processes used to produce the molded bodies. [0044] The first process chamber 21 and at least one further process chamber 24 are arranged separately from one another and are hermetically isolated from one another. [0045] FIG. 2 illustrates the process chamber 21, by way of example, fully in cross section. The process chamber 21 comprises a housing 31 and is accessible through an opening 32 which can be closed off by at least one closure element 33. The closure element 33 is preferably designed as a pivotable cover which can be fixed in a closed position by locking elements 34, such as for example toggle lever elements. A seal 36, which is preferably formed as an elastomer seal, is provided at the housing 31, close to the opening 32, to seal off the process chamber 21. The closure element 33 has a region 37 which transmits the electromagnetic radiation of the laser beam. It is preferable to use a window 38 made from glass or quartz glass which has anti-reflection coatings on the top side and the underside. The closure element 33 may preferably be of water-cooled design. [0046] The process chamber 21 comprises a base surface 41. A build-up chamber 42, in which a carrier 43 is provided and guided such that it can move up and down, opens out into this base surface 41 from below. The carrier 43 comprises at least one base plate 44, which is driven such that it can be moved up and down by means of a lifting rod or lifting spindle 46. For this purpose, a drive 47, for example a toothed belt drive, is provided to move the fixed lifting spindle 46 up and down. The base plate 44 of the carrier 43 is preferably cooled by a fluid medium, which preferably flows through cooling passages in the base plate 44, at least during the layered build-up. An insulation layer 48 made from a mechanically stable, thermally insulating material is arranged between the base plate 44 and the building platform 49 of the carrier 43. This prevents the lifting spindle 46 from being heated by the heating of the building platform 49, with an associated effect on the positioning of the carrier 43. [0047] An application and leveling device 56, which applies a build-up material 57 into the build-up chamber 42, moves along the base surface 41 of the process chamber 21. A layer is built up on the molded body 52 by selective fusion of the build-up material 57. [0048] The build-up material 57 preferably comprises metal or ceramic powder. Other materials which are suitable and used for laser fusion and laser sintering are also employed. The individual material powders are selected as a function of the molded body 52 to be produced.」 （仮訳） 「［００４３］ 図１は、粉末積層材料の層を連続的に固化することによって三次元成形体を製造するための本発明による装置１１を概略的に示す。レーザー融着による成形体の製造は、例えばＤＥ１９６４９８６５Ｃ１に記載されている。装置１１は、レーザー、例えば固体レーザーの形態で機械フレーム１４内に配置され、指向性ビームを放射するビーム源１６を備える。このビームは、例えば１つまたは複数の駆動可能なミラーの形態のビームダイバータ装置１８を介して、プロセスチャンバ２１内の作業面上に方向転換ビームとして集束される。ビームダイバータ装置１８は、モータ手段によって、第１のプロセスチャンバ２１とさらなるプロセスチャンバ２４との間でリニアガイド２２に沿って移動することができるように配置される。ビームダイバータ装懺１８は、駆動装置を作動させることによって、プロセスチャンバ２１，２４に対して正確な位置に移動させることができる。さらに、機械フレーム１４は、装置１１の動作のため、および成形体の製造に使用される作業プロセスの個々のパラメータを設定するための制御および演算ユニット２６を提供する。 ［００４４］ 第１のプロセスチャンバ２１および少なくとも１つのさらなるプロセスチャンバ２４は、互いに分離して配置され、互いに気密に隔離されている。 ［００４５］ 図２は、一例として、プロセスチャンバ２１の完全な断面図を示す。プロセスチャンバ２１はハウジング３１を備え、少なくとも１つの閉鎖要素３３によって閉鎖することができる開口部３２を通してアクセス可能である。閉鎖要素３３は、ロック要素３４、例えばトグルレバー要素によって閉鎖位置に固定できる枢動可能なカバーとして設計されることが好ましい。好ましくはエラストマーシールとして形成されるシール３６が、プロセスチャンバ２１を密閉するために、開口部３２に近いハウジング３１に設けられる。閉鎖要素３３は、レーザービームの電磁放射を透過する領域３７を有する。上面および下面に反射防止コーティングを施したガラスまたは石英ガラスで作られた窓３８を使用することが好ましい。閉鎖要素３３は、水冷設計であることが好ましい。 ［００４６］ プロセスチャンバ２１はベース面４１を備える。積層チャンバ４２が、このベース面４１に下方から開口しており、積層チャンバ４２内では、キャリア４３が上下に移動可能に設置及び案内されている。キャリア４３は、少なくとも１つのベース板４４を備え、このベース板４４は、リフティングロッドまたは昇降スピンドル４６によって上下に移動できるように駆動される。この目的のために、例えば歯付きベルトドライプなどの駆動装置４７が固定昇降スピンドル４６を上下に移動させるために設けられる。キャリア４３のベース板４４は、少なくとも層状の積層中に、好ましくはベース板４４内の冷却通路を通って流れる流体媒体によって冷却されることが好ましい。機械的に安定した断熱材料から作られた断熱層４８が、キャリア４３のベース板４４と構築プラットフォーム４９との間に配置される。これにより、昇降スピンドル４６が構築プラットフォーム４９の加熱によって加熱されて、キャリア４３の位置決めに関連する影態を防止する。 ［００４７］ 積層材料５７を積層チャンバ４２内に塗布する塗布およびレベリング装置５６は、プロセスチャンバ２１のベース面４１に沿って移動する。積層材料５７の選択的融着により、成形体５２上に層が積層される。 ［００４８］ 積層材料５７は、金属またはセラミック粉を含むことが好ましい。レーザ融合およびレーザ焼結に適していて使用される他の材料も使用される。個々の材料粉末は、製造される成形体５２に応じて選択される。」 エ 「[0052] The building platform 49 is composed of a heating plate 136 and a cooling plate 132. Heating elements 87 are illustrated by dashed lines in the heating plate 136. Furthermore, the heating plate 136 comprises a temperature sensor (not shown in more detail). The heating elements 87 and the temperature sensor are connected to supply lines 91, 92, which in turn are routed through the lifting spindle 46 to the building platform 49. A peripheral groove 81, in which one or more sealing rings 82 are fitted, is provided at the external periphery 93 of the building platform 49; the diameter of the sealing ring(s) 82 can be altered slightly and matched to the installation situation and temperature fluctuations. The sealing ring(s) 82 bear(s) against a peripheral wall 83 of the build-up chamber 42. This sealing ring 82 has a surface hardness which is lower than that of the peripheral wall 83. The peripheral wall 83 advantageously has a surface hardness which is greater than the hardness of the build-up material 57 provided for the molded body 52. This makes it possible to ensure that there is no damage to the peripheral wall 83 during prolonged use, and only the sealing ring 82, as a wearing part, has to be replaced at maintenance intervals. It is advantageous for the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42 to be surface-coated, for example chromium-plated. [0053] The base plate 44 comprises a water cooling system which is in operation at least while the molded body 52 is being built up. Cooling liquid is fed to the cooling passages provided in the base plate 44 via a cooling line 86 which is fed to the base plate 44 through the lifting spindle 46. The cooling medium provided is preferably water. The cooling allows the base plate 44 to be set, for example, to a substantially constant temperature of 20℃. to 40℃. [0054] To receive a molded body 52, the carrier 43 has a substrate plate 51 which is positioned fixedly or releasably on the carrier 43 by means of a retaining means and/or an orientation aid. Before production of a molded body 52 commences, the heating plate 136 is heated to an operating temperature of between 300℃. and 500℃., in order to allow the molded body 52 to be built up with low stresses and without cracks. The temperature sensor (not shown in more detail) records the heating temperature or operating temperature while the molded body 52 is being built up. [0055] The building platform 49 has cooling passages 101, which preferably extend transversely throughout the entire building platform 49. It is possible to provide one or more cooling passages 101. The position of the cooling passages 101 is, for example, illustrated adjacent to the insulating layer 48 in accordance with the exemplary embodiment. Alternatively, it is possible for the cooling passages 101 to extend not just beneath heating elements 87 but also above and/or between the heating elements 87. [0056] After completion of the molded body 52, the carrier 43 is lowered from the position illustrated in FIG. 2 into a first position or cooling position 121. This position is illustrated in FIG. 3. Even while the carrier 43 is being lowered, a volumetric flow from the environment can be fed via the filter 126 and the supply line 111 to the build-up chamber 42 and discharged from the build-up chamber 42 via the outlet opening 113 and discharge line 114. The build-up chamber 42 can be cooled as early as at this stage and also while the molded body 52 is being built up. [0057] The cooling position 121 of the carrier 43 is provided in such a manner that cooling passages 101 of the building platform 49 are aligned with the at least one inlet opening 112 and at least one outlet opening 113 in the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42. The volumetric flow flows through the cooling passages 101, thereby cooling at least the building platform 49. The cooling may be effected by a pulsed suction stream. The cooling rate in the molded body 52 can be determined by the pulse/pause ratio. It is preferable to provide for uniform cooling for a predetermined period of time, to minimize the build-up of internal stresses in the molded body 52. The cooling may also be provided by a volumetric flow which continuously increases or decreases in quantitative terms. It is also possible to alternate between an increase and a decrease in order to obtain the desired cooling rate. The cooling rate can be recorded by the temperature sensor provided in the heating plate 136. At the same time, the residual temperature of the molded body 52 can be derived via this temperature sensor. This cooling position 121 is maintained until the molded body 52 has been cooled to a temperature of, for example, less than 50℃. At the same time, the base plate 44 can be cooled further in this cooling position 121. In addition, it is also possible to provide for cooling passages or cooling hoses to be provided adjacent to the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42 or in the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42, these cooling passages or cooling hoses also contributing to cooling of the build-up chamber 42, the molded body 52 and the carrier 43.」 （仮訳） 「［００５２］ 構築プラットフォーム４９は加熱板１３６と冷却板１３２から構成されている。加熱板１３６には加熱要素８７が破線で示されている。更に加熱板１３６は温度センサー（詳細は図示せず）を備える。加熱要素８７及び温度センサーは供給ライン９１、供給ライン９２に接続され、供給ライン９１、供給ライン９２は昇降スピンドル４６を通って構築プラットフォーム４９に繋がる。１つ以上のシールリング８２が嵌め込まれる周溝８１が、構築プラットフォーム４９の外周部９３に設けられており、シールリング８２の直径は、設置状況や温度変動に対してわずかに変更し適合させることができる。シールリング８２は積層チャンバ４２の周壁８３に接触して位置する。このシールリング８２は周壁８３の表面硬度よりも低い表面硬度を有する。周壁８３は有利には成形体５２に対して設けられる積層材料５７の硬度よりも大きい表面硬度を有する。これにより長時間の使用中に周壁８３に損傷を与えることがなく、摩耗部品としてのシールリング８２のみをメンテナンス間隔で交換すればよい。積層チャンバ４２の周壁８３には表面コーティング、例えばクロムメッキを施すのが有利である。 ［００５３］ ベース板４４は少なくとも成形体５２が積層されている間に作動する水冷システムを備える。冷却液は昇降スピンドル４６を介してベース板４４に供給される冷却ライン８６を介してベース板４４に設けられた冷却通路に供給される。供給される冷却媒体は好ましくは水である。この冷却によりベース板４４は例えば２０℃～４０℃の実質的に一定の温度に設定できる。 ［００５４］ 成形体５２を受け入れるために、キャリア４３は、保持手段および／または配向補助手段によってキャリア４３上に固定または解放可能に配置される基板シート５１を有する。成形体５２の製造を開始する前に、成形体５２が低い応力で亀裂なく構築されることを可能にするために、加熱板１３６は３００℃～５００℃の動作温度に加熱される。温度センサー（詳細は図示せず）は、成形体５２が組み立てられている間の加熱温度または動作温度を記録する。 ［００５５］ 構築プラットフォーム４９は好ましくは構築プラットフォーム４９全体にわたって横方向に延在する冷却通路１０１を有する。１つ以上の冷却通路１０１を設けることが可能である。冷却通路１０１の位置は、例えば例示的な実施形態によれば、断熱層４８に隣接して示されている。代わりに冷却通路１０１は加熱要素８７の下方だけでなく、加熱要素８７の上方及び／又は複数の加熱要素８７の間にも延在することが可能である。 ［００５６］ 成形体５２の完成後、キャリア４３は図２に図示した位置から最初の位置又は冷却位置１２１に下降する。この位置は図３に図示されている。キャリア４３が下降している間でも、周囲からの体積流をフィルター１２６及び供給ライン１１１を介して積層チャンバ４２に供給し、出口開口部１１３及び排出ライン１１４を介して積層チャンバ４２から排出することができる。積層チャンバ４２は早ければこの段階で、また成形体５２が積層されている間でも、冷却することができる。 ［００５７］ キャリア４３の冷却位置１２１は、構築プラットフォーム４９の冷却通路１０１が積層チャンバ４２の周壁８３に設けられた少なくとも１つの入口開口部１１２及び少なくとも１つの出口開口部１１３と一列に並ぶように設けられる。体積流は冷却通路１０１を通って流れ、それによって少なくとも構築プラットフォーム４９を冷却する。冷却はパルス状の吸引流によって達成できる。成形体５２内の冷却速度はパルス／休止比によって決定することができる。成形体５２での内部応力の蓄積を最小にするには、所定の時間、均一な冷却を供給することが好ましい。冷却は量的に連続して増減する体積流量によって供給することもできる。所望の冷却速度を得るために、増加と減少を交互に繰り返すことも可能である。冷却速度は加熱板１３６に設けられた温度センサーによって記録することができる。同時に成形体５２の残留温度は、この温度センサーを介して導き出すことができる。この冷却位置１２１は成形体５２が例えば５０℃未満の温度に冷却されるまで維持される。同時にベース板４４はこの冷却位置１２１で更に冷却することができる。更に積層チャンバ４２の周壁８３に隣接して又は積層チャンバ４２の周壁８３に冷却通路又は冷却ホースを設けることも可能であり、これらの冷却通路又は冷却ホースも積層チャンバ４２、成形体５２及びキャリア４３の冷却に寄与する。」 オ 「[0070] FIG. 7a illustrates a diagrammatic plan view of a carrier 43 in a build-up chamber 42. The build-up chamber 42 is positioned in the housing 31 of the process chambers 21, 24. By means of the sections illustrated in FIG. 7a, the build-up of the carrier 43 and the reception and arrangement of the substrate sheet 51 on the carrier 43 are described in more detail below with reference to FIGS. 7a to 7d. [0071] The first preferred embodiment relates to a carrier 43 which is provided for receiving a substrate sheet 51 which is designed to be smaller in diameter in relation to the embodiment below according to FIGS. 7e to 7f. The section according to FIG. 7b shows a carrier 43 with a base plate 44 which is positioned on a lifting spindle 46. For the connection between the base plate 44 and the lifting spindle 46, a clamping element 50 is provided and is positioned between the two elements 44, 46. The base plate 44 has a water cooling system which is in operation at least while the molded body 52 is being built up. This water cooling system is formed, for example, by a cooling water groove 66. This cooling water groove 66 is cut in from the outside and is closed by a closure element 67, for example a sleeve, with a respective sealing element 68 being provided adjacent to the cooling water groove 66 in order to provide a leakproof arrangement of the closure element 67 with respect to the water cooling groove 66. The cooling water groove 66 is, for example, not provided with a solid periphery, but rather is interrupted in the periphery, so that a controlled feeding in of cooling liquid is made possible at one end and a specific discharge of the heated cooling liquid is made possible at the other end of the water cooling groove 66. The cooling allows the base plate 44 to be set during production of the molded body, for example, to a substantially constant temperature of 20℃. to 40℃. Water is preferably provided as the cooling medium, with it being possible for any further cooling liquid, cooling emulsion, cooling oils or the like to be provided. [0072] An insulating layer 48 is provided between the base plate 44 and a building platform 49. This insulating layer 48 advantageously has low thermal conductivity and a high compressive strength and serves as a thermal separation between the building platform 49 and the base plate 44. [0073] The building platform 49 comprises a cooling plate 132 and a heating plate 136 which are connected to each other by a holding device 138. A mating element 139 is inserted into a central hole of the cooling plate 132, said mating element having a peripheral collar 141 at the other end in order to position the heating plate 136 with respect to the cooling plate 132. At the lower end of the mating element 139, a releasable securing means 142 is provided, by means of which the mating element 139 or the heating plate 136 is fixed releasably with respect to the cooling plate 132. In the mating element 139, a latching or spring element 143 is inserted into a hole and is fixed in the mating element 139 by means of a fastening screw 144. [0074] This refinement of the mating element 139 provides a rapidly exchangeable receptacle for a substrate sheet 51, which has, on its lower side, a locking bolt 146 which is inserted into the hole of the mating element 139. In a fitted position according to FIG. 7b, the latching spring element 143, which is designed as an annular spring, latches in place at a peripheral depression of the locking bolt 146 and fixes the substrate sheet 51 in a manner such that it fits snugly with respect to the heating plate 136. A positioning pin 147 can be provided for the correct positioning of and as a means of securing against rotation for the substrate sheet 51 in relation to the heating plate 136. [0075] The building platform 49 is oriented and correctly positioned for insulation by means of cylindrical pins 70. In addition, passages 151 are provided via which supply lines 91, 92 can be fed through the lifting spindle 46 to the heating plate 136 and can be removed again from the latter. The heating plate 136 comprises heating elements 87, for example tubular heating bodies, which are arranged in the recesses 152. As an alternative, heating wires or further heating media can also be provided and make it possible for the heating plate 136 to be able to heat up to a temperature of, for example, 300℃. to 500℃. while the molded body 52 is being built up, in order to allow the molded body 52 to be built up with low stresses and without cracks. [0076] At the external periphery 93, adjacent to the cooling plate 132, the heating plate 136 has a seal 82 which is provided in a groove 81. For example, two seals 82 which are backed by annular springs are provided in the upper region. Furthermore, as an alternative other sealing elements 82 can be provided which guide the carrier 43 in the build-up chamber 42. A stripping element 97 which is preferably formed from a felt ring is provided adjacent to or immediately below an upper end surface 96 of the heating plate 136. This refinement makes it possible for a leakproof arrangement to be provided in spite of the different expansions of the heating plate 136 and of the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42. In addition, a penetration of the build-up material 57 between the carrier 43 and the peripheral wall 83 of the build-up chamber 42 can be prevented by the stripping element or elements 97. [0077] Cooling passages 101 which pass completely through the cooling plate 132 are provided in the cooling plate 132. For example, two cooling passages 101 with a square or rectangular cross section are provided which run parallel to each other and are also provided crosswise with respect to each other. The configuration and arrangement of the cooling passages 101 is as desired. It is possible for a plurality of cooling passages 101 to be provided which can be arranged crosswise with respect to one another. It is likewise possible for one or more cooling passages 101 to be provided which are distributed over the periphery in uniform or nonuniform angular sections and form a type of spoke-like configuration. The number, geometry, size of the cross section and the flow path of the cooling passages 101 is matched to the cooling system used and its connections which are provided on the build-up chamber 42. [0078] FIG. 7c illustrates a diagrammatic sectional illustration along the line II-II in FIG. 7a. This sectional illustration reveals, by way of example, a means of securing by means of a screw connection 156 of the cooling plate 132 with the interconnection of the insulating layer 48. A securing element 160 receives a length compensation element 166, so that changes in length caused by changes in temperature and therefore stresses which occur can be compensated for. The layered build-up of the carrier 43, which, according to this embodiment, comprises a base plate 44, an insulating layer 48, a cooling plate 132 and a heating plate 136, is thus constructed and positioned with respect to one another by means of releasable screw connections. A positionally correct orientation takes place by, for example, the cylindrical pins 70 (FIG. 7b). The cylindrical pins 70 pass completely through the insulating layer 48, so that the cooling plate 132 has a certain orientation with respect to the base plate 44. [0079] FIG. 7d illustrates a further diagrammatic sectional illustration along the line III-III according to FIG. 7a. This sectional illustration reveals the arrangement of temperature sensors 88 which are positioned within the cooling plate 132 next to the heating plate 136 or in the transition region. These temperature sensors 88 detect the heating temperature or operating temperature while the molded body 52 is being built up. These temperature sensors 88 can also detect a cooling of the heating plate 136 by the cooling of the cooling plate 132 via the cooling passages 101. The cooling speed or the cooling rate for the completed molded body 52 can be determined and controlled therefrom. The arrangement of the temperature sensors 88 is only by way of example. Their supply lines 92 are fed in and removed via the lifting spindle 46 analogously to the supply lines 91 of the heating elements 87. A connection 157 for the temperature sensors is illustrated in FIG. 7c.」 （仮訳） 「［００７０］ 図７ａは、積層チャンバ４２内のキャリア４３の概略平面図を示す。積層チャンバ４２は、プロセスチャンバ２１，２４のハウジング３１内に配置される。図７ａで示す部位によって、キャリア４３の構築、およびキャリア４３上での基板シート５１の受容および配置については、図７ａ～図７ｄを参照して以下でより詳細に説明する。 ［００７１］ 第１の好ましい実施形態は、図７ｅ～図７ｆによる以下の実施形態に比べて直径が小さくなるように設計された基板シート５１を受け入れるために設けられたキャリア４３に関する。図７ｂによる断面は、昇降スピンドル４６上に配置されたベース板４４を備えたキャリア４３を示す。ベース板４４と昇降スピンドル４６との間の接続のために、クランプ要素５０が設けられ、２つの要素４４，４６の間に配置される。ベース板４４は、少なくとも成形体５２が組み立てられている間に作動する水冷システムを有する。この水冷システムは、例えば、水冷溝６６によって形成される。この水冷溝６６は、外側から切り込まれ、それぞれのシール要素６８が設けられた閉鎖要素６７、例えばスリーブによって閉じられる。シール要素６８は、水冷溝６６に対して閉鎖要素６７の漏れ防止配置を提供するために、水冷溝６６に隣接している。例えば、水冷溝６６には、中実の周縁が設けられておらず、むしろ、周縁が遮断されている。その結果、冷却液の制御された供給が水冷溝６６の一端で可能になり、加熱された冷却液の特定の排出が水冷溝６６の他端で可能になる。この冷却により、成形体の製造中に、ベース板４４が例えば２０℃～４０℃の実質的に一定の温度に設定される。冷却媒体として水が提供されることが好ましく、さらなる冷却液、冷却エマルジョン、冷却油を使用することも可能である。 ［００７２］ 断熱層４８は、ベース板４４と構築プラットフォーム４９との間に設けられる。この断熱層４８は、有利なことに、低い熱伝導率および高い圧縮強度を有し、構築プラットフォーム４９とベース板４４との間の熱的分離として機能する。 ［００７３］ 構築プラットフォーム４９は、保持装置１３８によって互いに接続された冷却板１３２および加熱板１３６を備える。嵌合要素１３９は、冷却板１３２の中心穴に挿入され、前記嵌合要素は周囲カラー１４１を有する。嵌合要素１３９の下端には、嵌合要素１３９または加熱板１３６を冷却板１３２に対して解放可能に固定するための解放可能な固定手段１４２が設けられている。嵌合要素１３９では、ラッチまたはばね要素１４３が穴に挿入され、締結ねじ１４４によって嵌合要素１３９に固定される。 ［００７４］ 嵌合要素１３９のこの改良により、基板シート５１用の迅速に交換可能なレセプタクルが提供され、基板シート５１の下側に嵌合要素１３９の穴に挿入されるロックボルト１４６が設けられる。図７ｂに示すように、環状ばねとして設計されたラッチばね要素１４３は、ロックボルト１４６の周縁凹部で所定の位置にラッチし、加熱板１３６に対してぴったりと適合するような方法で基板シート５１を固定する。位置決めピン１４７は、加熱板１３６に対して基板シート５１を正確に位置決めし、回転しないように固定する手段として設けることができる。 ［００７５］ 構築プラットフォーム４９は、円筒形のピン７０によって断熱のために向きが決められ、正確に位置決めされる。さらに、通路１５１が設けられており、通路１５１を通じて、供給ライン９１、９２が昇降スピンドル４６を通って加熱板１３６に供給され、加熱板１３６から再び取り外されることができるようになっている。加熱板１３６は、凹部１５２内に配置された加熱要素８７、例えば管状加熱体を備える。代替として、電熱線またはさらなる加熱媒体を設けることもでき、これにより、加熱板１３６を、成形体５２を組み立てる間、例えば３００℃から５００℃の温度まで加熱できるようにすることができる。これによって、成形体５２を低い応力でクラックなく組み立てることが可能になる。 ［００７６］ 加熱板１３６は、冷却板１３２に隣接する外周９３に、溝８１内に設けられたシール８２を有する。例えば、環状バネによって支持された２つのシール８２が上部領域に設けられる。さらに、代替として、積層チャンバ４２内でキャリア４３を案内する他のシール要素８２を設けることができる。好ましくはフェルトリングから形成されるストリッピング要素９７が、加熱板１３６の上端面９６に隣接して、またはその直下に設けられる。この改良により、加熱板１３６と積層チャンバ４２の周壁８３の膨張が異なるにもかかわらず、漏れのない構成を提供することが可能になる。さらに、キャリア４３と積層チャンバ４２の周壁８３との間への積層材料５７の侵入は、ストリッピング要素９７によって防止することができる。 ［００７７］ 冷却板１３２には、冷却板１３２を完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている。例えば、正方形または長方形の断面を有する冷却通路１０１が２本、互いに平行に設けられ、さらに互いに交差するようにも設けられている。冷却通路１０１の形状や配置は任意である。互いに交差して配置できる複数の冷却通路１０１を設けることが可能である。同様に、均一または不均一な角度部分で周囲に分布し、一種のスポーク状構成を形成する１つまたは複数の冷却通路１０１を設けることも可能である。冷却通路１０１の数、形状、断面のサイズおよび流路は、使用される冷却システムおよび積層チャンバ４２上に設けられるその接続に適合する。 ［００７８］ 図７ｃは、図７ａの線ＩＩ－ＩＩに沿った概略断面図を示す。この断面図は、一例として、冷却板１３２をねじ接続部１５６によって断熱層４８の相互接続部に固定する手段を示している。固定要素１６０は長さ補償要素１６６を受け入れるので、温度変化によって生じる長さの変化と、これによって生じる応力が補償可能となる。この実施形態によれば、ベース板４４、断熱層４８、冷却板１３２、および加熱板１３６を備えるキャリア４３の層状積層物は、取り外し可能なネジ接続によって構築され、相互に位置決めされる。位置的に正しい配向は、例えば円筒形のピン７０（図７ｂ）によって行われる。円筒形のピン７０は断熱層４８を完全に貫通しており、その結果、冷却板１３２はベース板４４に対して一定の配向を有する。 ［００７９］ 図７ｄは図７ａによる線ＩＩＩ－ＩＩＩに沿った更なる概略断面図を示す。この断面図は加熱板１３６に隣接する冷却板１３２の内部、又は遷移領域に配置された温度センサー８８の配置を明らかにしている。温度センサー群８８は成形体５２が積層されている間の加熱温度又は動作温度を検出する。温度センサー群８８は冷却通路１０１を介した冷却板１３２の冷却による加熱板１３６の冷却も検出することができる。これにより完成する成形体５２の冷却速度や冷却率を決定し、制御することができる。温度センサー群８８の配置は例示しているに過ぎない。その供給ライン９２は加熱要素８７の供給ライン９１と同様に昇降スピンドル４６を介して供給され、また除去される。温度センサーの接続部１５７が図７ｃに示される。」 カ 「[0080] FIG. 7e illustrates a schematic plan view of a carrier 43 analogously to FIG. 7a. The sectional illustration illustrated in FIG. 7f shows an alternative embodiment according to the invention to a carrier 43 according to FIGS. 7a to 7e, with the embodiment of a carrier 43 that is illustrated in FIGS. 7e to 7f being particularly suitable for receiving substrate sheets 51 having a relatively large diameter. In the description below of FIG. 7f, the differing configurations or alternative configurations are explained in more detail. With regard to the structurally identical or in principle structurally identical elements and parts according to the first embodiment, reference is made to the preceding figures. [0081] FIG. 7f illustrates a diagrammatic sectional illustration along the line I-I according to FIG. 7e. The base plate 44 has a downwardly open cooling water groove 66 which is closed by a closure element 67, for example a disk, by means of a screw connection. The cooling medium is fed in and removed via cooling lines 86 (illustrated diagrammatically). An insulating layer 48 which has a clearance 131 is provided above the base plate 44. An aperture 151 is provided in the insulating layer 48 in order to feed in and remove the supply lines 91 for the heating elements 87. [0082] In contrast to the first embodiment, the substrate sheet 51 is held down or fixed, preferably screwed, in the outer edge region by means of securing elements 161. This ensures that curvatures of the substrate sheet 51 are prevented. Reproducibility requirements are very exacting and lie, for example, in a region of less than 0.05 mm. [0083] The substrate sheet 51 is positioned with respect to the heating plate 136 via a positioning pin 147 and a central mating element 139 and is positioned in said heating plate via the latching or spring element 143. Securing elements 161 are provided in the outer edge region and hold down the substrate sheet 51, with the result that the latter bears on the heating plate 136 in a flush or extensive manner. At an end facing the substrate sheet 51, the securing elements 161 have an external thread 162 and a hexagon socket receptacle 163. The securing elements 161 are held in a spring-mounted manner. After the substrate sheet 51 is placed on, the hexagon socket receptacle 163 is accessible via the hole 164, so that following this a screw connection can take place, as a result of which the substrate sheet 51 is held down with respect to the heating plate 136. This securing possibility is only by way of example. Further refinement possibilities for allowing a rapid installation and removal of the substrate sheet 51 permitting the substrate sheet 51 to bear in a planar manner with respect to the heating plate 136 during operation are likewise conceivable. [0084] The cooling plate 132 is fixed with respect to the insulating layer 48 and with respect to the base plate 44 by a securing element 160 via a length compensation element 166. A cup spring assembly or the like can be provided as length compensation element 166 in order to allow a compensation due to the thermal change in length.」 （仮訳） 「［００８０］ 図７ｅは図７ａに類似するキャリア４３の概略平面図を示す。図７ｆに図示された断面図は、図７ａ～図７ｅによるキャリア４３に対する本発明による代替の実施形態を示し、図７ｅ～図７ｆに図示されるキャリア４３の実施形態は、比較的大きな直径を有する基板シート５１を受けるのに特に適している。図７ｆの以下の説明では、異なる構成又は代替構成についてより詳細に説明する。第１の実施形態による構造的に同一又は原理的に構造的に同一の要素及び部品に関しては、先の図を参照されたい。 [００８１] 図７ｆは図７ｅによる線Ｉ－Ｉに沿った概略断面図である。ベース板４４は下方に開き、閉鎖要素６７、例えばディスクによってネジ接続により閉鎖されている水冷溝６６を有する。冷却媒体は冷却ライン８６（概略図示）を介して供給及び除去される。隙間１３１を有する断熱層４８がベース板４４上に設けられている。開孔１５１が加熱要素８７向けに供給ライン９１を供給また除去するために、断熱層４８に設けられている。 ［００８２］ 第１の実施形態とは対照的に、基板シート５１は固定要素１６１によって外縁領域で押さえ付けられ、又は固定され、好ましくはネジ止めされる。これにより基板シート５１の湾曲が確実に防止される。再現性の要件は非常に厳しく、例えば０．０５ｍｍ以下の領域にある。 ［００８３］ 基板シート５１は位置決めピン１４７及び中央の嵌合要素１３９を介して加熱板１３６に対して位置決めされ、ラッチ要素又はバネ要素１４３を介して前記加熱板内に位置決めされる。固定要素１６１は外縁領域に設けられ、基板シート５１を押さえ付け、その結果基板シート５１は加熱板１３６に一斉に又は広範囲に担持する。基板シート５１に面する端部において、固定要素１６１は外ネジ１６２及び六角ソケット受け１６３を有する。固定要素１６１はバネで取り付けられた状態で保持される。基板シート５１が載置された後、六角ソケット受け１６３は孔１６４を介してアクセス可能であり、これに続いてネジ接続が行われ、その結果基板シート５１は加熱板１３６に対して押さえ付けられる。この固定の可能性は例示に過ぎない。動作中に基板シート５１ が加熱板１３６に対して平面的に支えられるよう基板シート５１を迅速に取り付けまた取り外しできるような更なる改良の可能性も、同様に考えられる。 ［００８４］ 冷却板１３２は長さ補償要素１６６を介して固定要素１６０によって断熱層４８に対して、またベース板４４に対して固定される。長さの熱変化による補正を可能にするため、長さ補正要素１６６としてカップバネアセンブリなどを設けることができる。」 キ 「図１ ［図：0001422071000001.jpg］ 図２ ［図：0001422071000002.jpg］ 」 ク 「図７ａ ［図：0001422071000003.jpg］ 図７ｂ ［図：0001422071000004.jpg］ 図７ｃ ［図：0001422071000005.jpg］ 図７ｄ ［図：0001422071000006.jpg］ 図７ｅ ［図：0001422071000007.jpg］ 図７ｆ ［図：0001422071000008.jpg］ 」 （当合議体注：上記記載では、「キャリア４３」及び「担体４３」、「基板シート５１」及び「基板プレート５１」、「加熱要素８７」及び「発熱要素８７」、「構築プラットフォーム４９」及び「構築用基盤４９」、「冷却通路１０１」及び「冷却流路１０１」は、いずれも用語を前者に統一した。） （２）甲１に記載された発明 ア 甲１発明１の認定 上記（１）における「第１の実施形態」に関する記載（特に［００７０］～［００７９］及び［図７ａ］～［図７ｄ］）によれば、甲１には、上記「第１の実施形態」について、以下の技術事項が開示されていると認められる。 （ア）甲１の［００４３］、［００４６］、[００７０]、［００７１］、［００７７］、［００７８］、［図１］、［図２］及び［図７ａ］～［図７ｃ］の記載によれば、「装置１１」は、「水冷溝６６」が「形成される」「ベース板４４」の上側に、「断熱材料で作られた」「断熱層４８」、「完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている」「冷却板１３２」、「管状加熱体である加熱要素８７」、「加熱板１３６」及び「基板シート５１」が順次配置される構成を備えたものである、と理解することができる。 （イ）［００４３］、［００４７］、［００４８］及び［図２］の記載によれば、「塗布およびレベリング装置５６」は、「金属またはセラミック粉を含む」「積層材料５７を積層チャンバ４２内に塗布」し、かつ「ベース面４１に沿って移動する」という機能を有することが記載されており、また、積層材料５７が積層チャンバ４２内の基板シート５１上に塗布されることは技術的にみて明らかである。 （ウ）［０００３］、［０００５］、［０００６］、［００４３］、［図２］及び上記（イ）の認定事項によれば、「装置１１」は、「ビーム源１６」から放射されたレーザーにより、塗布された積層材料５７を融合して結合凝固させて１つの層を構築する機能を有している、と理解することができる。 （エ）［０００３］、［０００５］、［０００６］、［００４３］、［図２］及び上記（イ）及び（ウ）の認定事項によれば、「装置１１」は、（イ）及び（ウ）を行い１つの層が構築された後、構築プラットフォームを１層分の厚さだけ下降させ、そして新しい粉末層を塗布することで、三次元成形体を製造する機能を有している、と理解することができる。 （オ）［００５２］、［００７５］、［００７９］には、「装置１１」は、「昇降スピンドル４６を通って構築プラットフォーム４９に繋がる」「供給ライン９１」と「接続され」た「管状加熱体」である「加熱要素８７」を備え、「加熱板１３６は、凹部１５２内に配置された加熱要素８７」「を備える」ことが記載され、［図７ｂ］～［図７ｄ］の記載によれば、「管状加熱体」である「加熱要素８７」が、下方において冷却板１３２から支持された構成を備えたものである、と理解することができる。 （カ）［００７８］、［図７ｂ］及び［図７ｃ］の記載によれば、「固定要素１６０」は、「ベース板４４、断熱層４８、冷却板１３２、および加熱板１３６を備えるキャリア４３の層状積層物」を、相互に位置決めするものである。また、[図７ｃ]の記載から、「固定要素１６０」が、冷却板１３２に設けられた孔の底部を貫通するものであって、冷却板１３２に対し、上方側から長さ補償要素１６６を受け入れることにより、固定手段を構成することが理解される。 そうすると、「装置１１」は、「冷却板１３２」が「固定要素１６０」を介して「ベース板４４」に固定される構成を有するものである、と理解することができる。 （キ）［００７５］、［００７８］及び［図７ｂ］の記載によれば、「ピン７０」は、「断熱層４８を完全に貫通」しており、その結果、「冷却板１３２」を「ベース板４４に対して一定の配向を有する」ように「位置決め」するものである。また、［図７ｂ］から、「ピン７０」は「冷却板１３２」の下部および「ベース板４４」の上部に位置していることが見て取れる。 そうすると、「装置１１」は、「冷却板１３２」が下方において「ピン７０」を介して「ベース板４４」の上部に位置決めされる構成を有するものである、と理解することができる。 （ク）［００５３］、［００７１］には、「ベース板４４」は、「加熱要素８７」を加熱させるための「供給ライン９１」とは異なる「冷却ライン８６を介してベース板４４に設けられた」「水冷溝６６」に「冷却液」を「供給」することで、「成形体の製造中に、ベース板４４は例えば２０℃～４０℃の実質的に一定の温度に設定できる」ことが記載されていることから、ベース板４４は、冷却機能を有していると認められる。そして、［図２］、［図７ｂ］～［図７ｃ］の記載より、「ベース板４４」は上記（オ）で記載した「加熱要素８７」が配設されていないことから、「ベース板４４」は「加熱要素８７」による直接的な加熱は行われていない、と理解することができる。 （ケ）［００７２］、［００８４］、［図７ｂ］～［図７ｃ］及び上記（カ）によれば、「装置１１」は、「固定要素１６０」によって、「ベース板４４」と、構築プラットフォーム４９の下側に位置する「冷却板１３２」との間に、「断熱層４８」及び「断熱層４８」の下にある「通路１５１」が形成される構成を備えていると認められる。 （コ）［００７３］、［００７４］には、「装置１１」は、「基板シート５１」が「加熱板１３６に対して」「固定」されることが記載されており、［図７ｂ］～［図７ｄ］によれば、「加熱板１３６」は「管状加熱体である加熱要素８７」の上側を被覆する構成を備えていると認められる。 上記（ア）～（コ）並びに甲１の[００４３]及び[００４６]等の記載を総合すれば、甲１には、第１の実施形態として、以下の「三次元成形体を製造するための装置１１」の発明（以下「甲１発明１」という。）が記載されていると認められる。なお、甲１発明１の各構成に付された丸括弧内の記載は、甲１発明１を認定した根拠箇所を示す。以下、同様である。 「粉末積層材料の層を連続的に固化することによって三次元成形体を製造するための装置１１であって（[００４３]）、 積層チャンバ４２内では、キャリア４３が上下に移動可能に設置及び案内され、キャリア４３は水冷溝６６が形成されるベース板４４を備え、水冷溝６６は積層工程の間、ベース板４４の冷却を目的とした流体媒体が流れるものであり、ベース板４４は上下に移動できるように駆動される構成と（[００４６]）、 ベース板４４の上側に断熱材料で作られた断熱層４８、完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている冷却板１３２、管状加熱体である加熱要素８７、加熱板１３６及び基板シート５１が順次配置される構成と（上記（ア））、 塗布およびレベリング装置５６が金属またはセラミック粉を含む積層材料５７を基板シート５１に塗布し、かつ、ベース面４１に沿って移動し、ビーム源１６から放射されたレーザーにより、塗布された積層材料５７を融合して結合凝固させて１つの層を構築し（上記（イ）及び（ウ））、１層分の厚さだけ下降させ、そして新しい粉末層を塗布することで三次元成形体を製造する機能を有する装置１１において（上記（エ））、 上記装置１１は、 昇降スピンドル４６を通って構築プラットフォーム４９に繋がる供給ライン９１と接続された管状加熱体である加熱要素８７を備え、管状加熱体である加熱要素８７が加熱板１３６の凹部１５２内に配置され、かつ、下方において冷却板１３２から支持された構成と（上記（オ））、 冷却板１３２が、固定要素１６０を介してベース板４４に固定される構成であって、上記固定要素１６０は、ベース板４４、断熱層４８、冷却板１３２、および加熱板１３６を備えるキャリア４３の層状積層物を相互に位置決めする構成であり、上記固定要素１６０は、冷却板１３２に設けられた孔の底部を貫通するものであって、冷却板１３２に対し、上方側から長さ補償要素１６６を受け入れることにより、固定手段を構成するものである構成と（上記（カ））、 冷却板１３２が、下方においてピン７０を介してベース板４４の上部に位置決めされる構成であって、上記ピン７０は、断熱層４８を完全に貫通しており、その結果、冷却板１３２をベース板４４に対して一定の配向を有するように位置決めするものである構成と（上記（キ））、 固定要素１６０によって、管状加熱体である加熱要素８７による直接的な加熱は行われていない、冷却機能を有しているベース板４４と構築プラットフォーム４９の下側に位置する冷却板１３２との間に、断熱層４８及び断熱層４８の下にある通路１５１が形成される構成と（上記（ク）及び（ケ））、 基板シート５１が加熱板１３６に対して固定され、加熱板１３６は管状加熱体である加熱要素８７の上側を被覆する構成と（上記（コ））、 を有する三次元成形体を製造するための装置１１。」 イ 甲１発明２の認定 上記（１）における「第２の実施形態」に関する記載（特に［００８０］～［００８４］、及び［図７ｅ］～［図７ｆ］）によれば、甲１には、上記「第２の実施形態」について、以下の技術事項が開示されていると認められる。 （ア）上記ア（ア）～（オ）、（ク）、（コ）で説示した技術事項については、甲１発明１（第１の実施形態）の場合と同様である。 （イ）甲１の［００５２］、［００７２］、［００８０］～［００８１］、［００８４］、［図７ｅ］及び［図７ｆ］の記載によれば、「隙間１３１を有する断熱層４８」は「ベース板４４と構築プラットフォーム４９との間に設けられ」ており、「構築プラットフォーム４９」は「加熱板１３６と冷却板１３２から構成されている」ことから、「隙間１３１を有する断熱層４８」は、「ベース板４４」と「冷却板１３２」「との間に設けられ」ている、と理解することができる。また、［図７ｆ］から、「断熱層４８」が冷却板１３２の下方において冷却板１３２を支持していることは明らかである。 （ウ）［００８０］には、「図７ｆの以下の説明では、異なる構成又は代替構成についてより詳細に説明する。第１の実施形態による構造的に同一又は原理的に構造的に同一の要素及び部品に関しては、先の図を参照されたい。」と記載され、「以下の説明」に該当する［００８４］には、「冷却板１３２は長さ補償要素１６６を介して固定要素１６０によって断熱層４８に対して、またベース板４４に対して固定される。」と記載されていることから、冷却板１３２及び断熱層４８は固定要素１６０によりベース板４４に固定されている、と理解することができる。（なお、甲１の［図７ｆ］には、［図７ｃ］に記載された固定要素１６０が記載されていないが、［図７ｆ］は［図７ｅ］の中央の線I-Iに沿った断面図であり、［図７ｃ］は［図７ａ］の斜めの線II-IIに沿った断面図であって断面が異なるために固定要素１６０が図示されていないものと理解される。） そして、「装置１１」は、「ベース板４４」と、（構築プラットフォーム４９の下側に位置する）「冷却板１３２」との間に、「断熱層４８」を配置して固定することにより、「断熱層４８」の下にある「隙間１３１」が形成される構成（機能）を備えていると認められる。 （エ）甲１の［００４６］、［００７２］等の記載より、「断熱層４８」は、「断熱材料から作られた」ものであって、構築プラットフォーム４９とベース板４４の間の熱的分離として機能するものである。ここで、「断熱層４８」の上記断熱能や［図７ｆ］で示される断熱層４８の形態に鑑みれば、「断熱層４８」は、「冷却板１３２」の下面の周縁領域を囲む形態で設置されているものと推認される。 上記（ア）～（エ）並びに甲１の[００４３]及び[００４６]等の記載を総合すれば、甲１には、第２の実施形態として、以下の「三次元成形体を製造するための装置１１」の発明（以下「甲１発明２」という。）が記載されていると認められる。 「粉末積層材料の層を連続的に固化することによって三次元成形体を製造するための装置１１であって（[００４３]）、 積層チャンバ４２内では、キャリア４３が上下に移動可能に設置及び案内され、キャリア４３は水冷溝６６が形成されるベース板４４を備え、水冷溝６６は積層工程の間、ベース板４４の冷却を目的とした流体媒体が流れるものであり、ベース板４４は上下に移動できるように駆動される構成と（[００４６]）、 ベース板４４の上側に断熱材料で作られた断熱層４８、完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている冷却板１３２、管状加熱体である加熱要素８７、加熱板１３６及び基板シート５１が順次配置される構成と、 塗布およびレベリング装置５６が金属またはセラミック粉を含む積層材料５７を基板シート５１に塗布し、かつ、ベース面４１に沿って移動し、ビーム源１６から放射されたレーザーにより、塗布された積層材料５７を融合して結合凝固させて１つの層を構築し、１層分の厚さだけ下降させ、そして新しい粉末層を塗布することで三次元成形体を製造する機能を有する装置１１において、 上記装置１１は、 昇降スピンドル４６を通って構築プラットフォーム４９に繋がる供給ライン９１と接続された管状加熱体である加熱要素８７を備え、管状加熱体である加熱要素８７が加熱板１３６の凹部１５２内に配置され、かつ、下方において冷却板１３２から支持された構成と、 断熱層４８が冷却板１３２の下方において冷却板１３２を支持する構成であって、断熱層４８は、管状加熱体である加熱要素８７による直接的な加熱は行われていない、冷却機能を有しているベース板４４と構築プラットフォーム４９の下側に位置する冷却板１３２との間に設けられる構成であって、断熱層４８は、冷却板１３２の下面の周縁領域を囲む形態で設置されている構成と（上記（イ）～（エ））、 冷却板１３２及び断熱層４８は固定要素１６０によりベース板４４に固定されている構成と（上記（ウ））、 ベース板４４と冷却板１３２との間に、断熱層４８を配置して固定することにより、断熱層４８の下にある隙間１３１が形成される構成と（上記（ウ））、 基板シート５１が加熱板１３６に対して固定され、加熱板１３６は管状加熱体である加熱要素８７の上側を被覆する構成と、 を有する三次元成形体を製造するための装置１１。」 （３）その他の証拠に記載された技術事項（周知技術） ア 甲２及び甲３に記載された事項 （ア）甲２に記載された事項 甲２には、以下の記載がある。 ａ 「【請求項１】 金属粉末の層の所定箇所にレーザビームを照射して焼結させることによって焼結層を形成し、この焼結層の上に金属粉末の層を被覆すると共にこの金属粉末の所定箇所にレーザビームを照射して焼結させることによって下の焼結層と一体になった焼結層を形成し、これを繰り返すことによって複数の焼結層が積層一体化された金属粉末焼結部品を作製するにあたって、金属粉末焼結部品の作製中に所定数の焼結層を形成した毎に金属粉末焼結部品の表面をなす各焼結層の端縁の突出する段差部分を除去することを特徴とする金属粉末焼結部品の表面仕上げ方法。」 ｂ 「【００１４】 各焼結層６ａ，６ｂ，６ｃ…の端縁の段差部分２０を除去する表面仕上げ加工手段としては、図５のようにエンドミルなどの加工手段１５を用いて切削したり、研磨したり、ブラスト処理したりする機械的手段や、レーザビームなどを照射する加熱による熱的手段や、化学研磨などの化学的方法等、任意の手段を採用することができる。 ・・・中略・・・ 【００５３】 上記のように焼結層６ａ，６ｂ，６ｃ・・・を一層形成する毎に、あるいは複数層形成する毎に・・・中略・・・加工手段１５で仕上げ加をするようにすることができる。」 （イ）甲３に記載された事項 甲３には、以下の記載がある。 ａ 「【請求項１】 金属粉末材料の層の所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて焼結層を形成し、この焼結層の上に粉末材料の新たな層を被覆して所定箇所に光ビームを照射することで該当個所の粉末を焼結させて下層の焼結層と一体になった新たな焼結層を形成することを繰り返すとともに、いずれかの焼結層の形成後にそれまでに作成した焼結層の積層物の外面を切削加工する切削加工工程を挿入するにあたり、積層物の側面に対する１回の切削加工工程において、切削加工対象位置を変えた少なくとも２度の切削加工を積層物に対して行うとともに、１回の切削加工工程中の複数回の切削加工のうち、最初の切削加工よりも後の切削加工の切削対象位置をそれまでに作成した焼結層の上面から見て深い位置にずらすことを特徴とする粉末焼結部品の表面仕上げ方法。」 ｂ 「【００１７】 そして、上記粉末層１０を形成しては光ビームを照射して焼結層１１を形成するということをを繰り返していくのであるが、焼結層１１の積層厚みがたとえば切削除去手段４におけるミーリングヘッド４１の切削工具長などから求めた所要の値になれば（ｍ層の積層が終われば）、いったん切削除去手段４を作動させてそれまでに造形した粉末焼結部品の表面部（側面を含む）を切削する。」 （ウ）甲２及び甲３に記載された事項から把握される周知技術 上記（ア）及び（イ）によれば、甲２及び甲３に記載された「粉末焼結部品の表面仕上げ方法」における「表面」は、粉末焼結部品の端部及び上面を含む表面全域を切削の対象としてよいと理解される。 そうすると、甲２及び甲３の上記各記載から、以下の技術事項が、本件特許の出願当時における周知技術であったと認められる。 「粉末焼結部品の表面仕上げ方法において、所定数の焼結層を形成する度に、当該焼結が行われた端部及び上面に対して切削工程を行うこと」 イ 甲４に記載された事項 甲４には、以下の記載がある。 「【００３８】 上記表面材２及び裏面材３を、上記枠材９及び１０を介して釘及びビスにより固定し、縦４６０ｍｍ×横４６０ｍｍの開口部８を有する断熱パネル１を得た。なお、あらかじめ連続気泡の硬質ウレタンフォームから成るガス抜き材１５を、すべての空気抜き孔１３の内部側に空気抜き孔１３を覆いかつ孔１３の回りの裏面材にそれぞれ両面テープで接着させた。図１では、ガス抜き材１５の代表として、開口部８に近い短辺側５の枠材１０の中央位置に取り付けた例を一例として図示する。 【００３９】 ２．注入段階 注入発泡断熱材として、「クララフォーム－Ｒ ＨＲ３７５ＨＰ」を使用した。注入後に得られた硬質ウレタンフォームは、密度３６ｋｇ／ｍ3、圧縮強度２０Ｎ／ｃｍ2、独立気泡率９７％であった。注入は、通常のウレタン注入発泡機を用い、外径２０ｍｍ弱の円筒状吐出ノズルを注入孔１４から挿入し注入を行った。なお、注入後はウレタンの漏れを防止するため、注入孔を木栓等により塞いだ。」 上記記載によれば、甲４には、以下の技術事項が開示されていると認められる。 「表面材１と裏面材３の側面を、枠材９、１０を介して釘及びビスで固定して内部空間を形成し、内部空間に発泡断熱部材を充填すること」（以下「甲４記載事項」という。） ウ 甲５に記載された事項 甲５の【図２】には、以下の記載がある。 「 ［図：0001422071000009.jpg］ 」 上記記載によれば、甲５には、以下の技術事項が開示されていると認められる。 「外枠材１２Ａと外板材１２Ｂの側面を、端縁部材１３を介して接着部材１６で固着して空間２５を形成し、空間２５に発泡ポリウレタン１４を充填する構成」（以下「甲５記載事項」という。） エ 甲６に記載された事項 甲６には、以下の記載がある。 （ア）「【要約】【課題】測量作業及び配管支持部の高さを調節する作業を容易かつ確実に行うことができるとともに、これらの作業に要する時間、手間及び費用を低減させることができる配管支持具を提供する。 【解決手段】 配管支持具２０を構成する支持台２１上には、一対の第１突起２２が突設されるとともに、それら第１突起２２に一対の連結筒２３の下端部が嵌合されることにより、各連結筒２３が支持台２１上に着脱可能に立設されている。配管支持部２５は、その外周面から垂下された一対の第２突起２６が両連結筒２３の上端部に嵌合されることによって、支持台２１上方に支承されている。主配管３１は配管支持部２５に上方から挿入され、嵌合されている。この主配管３１は、連結筒２３を所定長さに切断し、長さを変更することによって建築物の基礎に沿って一定の勾配をなすように傾斜されている。」 （イ）「【図１】 ［図：0001422071000010.jpg］ 」 上記記載によれば、甲６には、以下の技術事項が開示されていると認められる。 「配管を下方から支持する配管支持具」（以下「甲６記載事項」という。） ２ 甲１発明１を主引用発明とした場合の対比・判断 （１）本件訂正発明１ ア 対比 本件訂正発明１と甲１発明１とを対比すると、以下のとおりである。 （ア）甲１発明１の「三次元成形体を製造するための装置１１」は、本件訂正発明１の「三次元造形製品の製造装置」に相当する。また、本件訂正発明１と甲１発明１の各構成要素を対比すると、甲１発明１の 「積層チャンバ４２」は「造形タンク」に、 「基板シート５１」は、「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置し」とされる「基板」に、 「積層材料５７」に含まれる「金属又はセラミック粉」は「粉末」に、 「管状加熱体である加熱要素８７」は「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ」に、 「断熱層４８」は「断熱材」に、 「三次元成形体」は「三次元造形製品」に、 それぞれ相当することは明らかである。 （イ）テーブル 甲１発明１の「ベース板４４」は、本件訂正発明１の「テーブル」に相当する。 そして、甲１発明１の「ベース板４４」は、「積層チャンバ４２内では」「ベース板４４は上下に移動できるように駆動される構成」であるから、本件訂正発明１の「造形タンク内にて上下方向に移動可能な」という要件を満たしている。 （ウ）三次元造形製品の製造工程 ａ 甲１発明１の「装置１１」の「塗布およびレベリング装置５６」は、「金属またはセラミック粉を含む積層材料５７を基板シート５１に塗布し、かつ、ベース面４１に沿って移動」するものであり、「ベ―ス面４１に沿って移動」することで「積層材料５７」を平坦化（レベリング）していることは技術的にみて明らかであるから、上記「塗布およびレベリング装置５６」は、本件訂正発明１の「基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化し」という要件を満たしている。 ｂ そして、甲１発明１の「装置１１」は、「ビーム源１６から放射されたレーザーにより、塗布された積層材料５７を融合して結合凝固させて１つの層を構築」するものであるから、甲１発明１の「装置１１」が、本件訂正発明１の「最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成し」という要件を満たすことは技術的にみて明らかである。 ｃ また、甲１発明１の「装置１１」は、「ビーム源１６から放射されたレーザーにより、塗布された積層材料５７を融合して結合凝固させて１つの層を構築し、１層分の厚さだけ下降させ、そして新しい粉末層を塗布することで三次元成形体を製造する機能を有する」ことから、上記ａ及びｂの工程を順次反復しているといえる。 ｄ したがって、上記ａ～ｃを踏まえると、甲１発明１の「装置１１」と本件訂正発明１の「製造装置」は、「基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成」すること「によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置」という点で共通する。 （エ）基台 「基台」に関して、本件特許明細書等には、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプ８０を一体となって支持している基台９１」（【００１８】及び図１，５～６等）と記載される程度にとどまるものであるから、本件訂正発明１における「基台」は、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを」少なくとも「下方から支え」る機能を備えた台（物をのせる平たいもの。広辞苑第四版 岩波書店）という程度の意味と理解される。 上記理解を前提とすれば、甲１発明１の「冷却板１３２」は「昇降スピンドル４６を通って構築プラットフォーム４９に繋がる供給ライン９１と接続された管状加熱体である加熱要素８７」のみを「下方において」「支持」していることから、甲１発明の「冷却板１３２」は、本件訂正発明１の「基台」に相当し、本件訂正発明１の「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えており」という要件を満たしている。 なお、「冷却板１３２」の「冷却通路１０１」は断熱層４８に隣接して設けられたものであることから（甲１の［００５５］～［００５７］、［図７ｂ］～［図７ｄ］を参照）、「冷却板１３２」は、「冷却通路１０１」を「下方から支えるものではない。 （オ）当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブル 本件訂正発明１の「当該ヒーティング又は当該クーリング」とは、本件訂正発明１の「基台」が支えている「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプ」による「ヒーティング」又は「クーリング」を意味すると理解するのが自然である。 上記理解を前提とすれば、甲１発明１の「ベース板４４」に対しては、「冷却板１３２」が「支持」している「加熱要素８７による直接的な加熱は行われていない」のであるから、甲１発明１の「ベース板４４」は、本件訂正発明１の「テーブル」における、「当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない」という要件を満たす。 （カ）上下方向の空隙 ａ 上下方向の空隙の解釈 対比に先立ち、本件訂正発明１の「上下方向の空隙」の意味について検討する。 本件訂正後の請求項１には、「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着することによって、ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態にて当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成する」と記載されている。また、「空隙」とは、一般に「すきま、すき、間隙」を意味する用語である。（乙３参照。） したがって、上記「上下方向の空隙」とは、「基台とテーブルの間に形成された上下方向のすきま」と解される。 なお、本件特許の図５及び図６に記載された実施形態は、いずれも本件訂正発明１の具体例に相当するところ、「上下方向の空隙」に係る上記解釈は、図５（ｂ）（脚部を有する態様であって、基台とテーブルの間の空間の一部に脚部５が存在する形態）及び図６（ｂ）（枠体又は支持杆を有する態様であって、基台とテーブルの空間が全てすきま（間隙）である形態）の構成とも整合する。（以下、必要に応じて、図５（ｂ）の形態における「上下方向の空隙」を「空隙Ｂ」、図６（ｂ）の形態のものを「空隙Ａ」という。） 図５（ｂ）：「空隙Ｂ」 ［図：0001422071000011.jpg］ 図６（ｂ）：「空隙Ａ」 ［図：0001422071000012.jpg］ ｂ 甲１発明１との相当関係 上記ａの解釈を前提に、以下検討する。 甲１発明の「装置１１」は、「冷却板１３２が、固定要素１６０を介してベース板４４に固定される構成であって、上記固定要素１６０は、ベース板４４、断熱層４８、冷却板１３２、および加熱板１３６を備えるキャリア４３の層状積層物を相互に位置決めする構成」を有するところ、上記断熱層４８は下に「通路１５１が形成される構成」のものである。 上記構成によれば、上記「装置１１」は、「ベース板４４」と「冷却板１３２」との間の空間に通路１５１（「すきま」を有する。）が形成された断熱層４８が配置された構成を有するから、「冷却板１３２」（基台）と「ベース板４４」（テーブル）との間には上下方向の「すきま」が形成されているといえる（「空隙Ｂ」に該当）。また、甲１発明１は、「断熱層４８、完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている冷却板１３２、管状加熱体である加熱要素８７、加熱板１３６及び基板シート５１が順次配置される構成と」「基板シート５１が加熱板１３６に対して固定され、加熱板１３６は管状加熱体である加熱要素８７の上側を被覆する構成」とを備えるものである。 そうすると、甲１発明１は、本件訂正発明１の「前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成」した「状態にて、前記焼結層を支える基板を載置しており」との要件を満たす。 加えて、「装置１１」における上記「層状積層物」は、「ベース板４４」と「冷却板１３２」との間に上下方向の空隙を形成してから、当該空隙に断熱層４８を充填することによって得られる構成と、物として比較した場合には何ら構成上相違しないから、甲１発明１は、本件訂正発明１の「当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置しており」との要件も満たす。 以上総合すると、甲１発明１は、本件訂正発明１の「前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置しており」との要件を満たす。 （キ）製造装置の全体構成 上記（オ）～（カ）を踏まえると、本件訂正発明１の「製造装置」と甲１発明１の「装置１１」とは、「当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置」である点で共通する。 イ 一致点 本件訂正発明１と甲１発明１は、以下の点で一致する。 「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えている基台に対し、当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置。」 ウ 相違点 本件訂正発明１と甲１発明１は、以下の点で相違する。 （相違点１－１） 本件訂正発明１は、「基板」が「上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するのに対し、甲１発明１は、「基板シート５１」が「粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するか明らかでない点。 （相違点１－２） 本件訂正発明１は、「三次元造形製品の製造装置」が「当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程」を行う構成を有するのに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 （相違点１－３） 本件訂正発明１は、「基台」が「他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない」ものであるのに対し、甲１発明１は、「冷却板１３２」がそのように特定されたものでない点。 （相違点１－４） 本件訂正発明１は、「基台」に対し、「下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着することによって」「テーブルに対し上下方向の空隙を形成」するものであって、「脚部につき、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けており、枠体又は支持杆（以下「枠体等」という。）につき、テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている」構成を有するのに対し、甲１発明１は、上記脚部又は上記枠体等に相当する部材がどの部材であるかが明らかでないことから、当該脚部又は当該枠体等の配置や個数が明らかでなく、また、上下方向の空隙がどの部材によって形成されているのかが明らかでない点 （相違点１－５） 本件訂正発明１は、「テーブル」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であるのに対し、甲１発明１は、「ベース板４４」がそのように特定されたものでない点。 エ 判断 事案に鑑み、相違点１－３～相違点１－５について検討する。 （ア）相違点１－３ 甲１発明１の「冷却板１３２」（「基台」）は、「完全に貫通する冷却通路１０１が設けられている」ものである。そして、甲１の［００５５］～［００５７］、［図３］、［図７ｂ］、［図７ｃ］の記載より、「冷却板１３２」の冷却機能は、成形体５２の完成後、キャリア４３を冷却位置１２１に下降させ、この位置では体積流は冷却通路１０１を通って流れ、それによって構築プラットフォーム４９を冷却するためのものと理解される。さらに、甲１の[００５５]の記載によれば、甲１発明においては「冷却通路１０１」の配置について具体的に特定されていないが、「冷却通路１０１」は加熱要素８７の下方だけでなく、加熱要素８７の上方及び／又は複数の加熱要素８７の間にも延在することが可能であることが理解される。 ここで、上記相違点１－３に係る「他のヒーティング装置及びクーリング装置」とは、請求項の記載からみて、「基台」が下方から支える「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプ」における「ヒーティング装置」、「クーリング装置」以外のヒーティング装置及びクーリング装置を意味すると理解することが自然である。（上記「第３」３（１）イ（ア）ｃを参照。） 上記理解を前提に、以下検討する。 甲１発明１の「冷却板１３２」（「基台」）は、上述のとおり、構築プラットフォーム４９を冷却することを目的としたものであって、冷却板１３２を完全に貫通する冷却通路１０１（「他のヒーティング装置及びクーリング装置」）が設けられたものである。 そうしてみると、甲１発明１において、「装置１１」による三次元成形体の製造工程において必要とされる機能の一つである、上記「冷却板１３２」（「基台」）が担う構築プラットフォーム４９の冷却機能を増強するように設計変更することはあり得ても、あえて機能を失わせるように設計変更することには阻害要因がある。 したがって、甲１発明１において、当業者が、相違点１－３に係る本件訂正発明１の構成に容易に想到し得たとはいえない。 （イ）相違点１－４ 甲１発明の「装置１１」の全体構成からみて、本件訂正発明１の「脚部」又は「枠体又は支持杆」に対応すると考えられる甲１発明の構成として、「ピン７０」及び「固定要素１６０」を挙げることできる。 ここで、相違点１－４に係る構成は、「脚部」に関する構成と「枠体又は支持杆」に関する構成とが選択的に特定されたものであることから、それぞれについて検討する。 ａ 脚部について （ａ）脚部の解釈 「脚部」に関して、本件特許明細書等における、「基台９１に対し、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、下方において脚部５を介してテーブル２の上部に固着するか、又は図６（ａ）、（ｂ）に示すように、側方においてテーブル２の上側から立設された枠体又は支持杆７に固着」することで、「ＨＣ装置８の基台９１の下方面とテーブル２の上方面との間には、上下方向に所定の距離による空隙が形成されているか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材が充填され」る（【００１９】等）との記載に対応して、本件特許の請求項１には、「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設された枠体又は支持杆に固着することによって、・・・前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材が充填した状態」（合議体注：下線は当合議体によるもの）と記載されている。 そうすると、上記下線部の記載は、本件訂正発明１の「脚部」が、「基台に対して脚部を介してテーブルに固着する（される）ことによって、空隙を形成する機能（以下「本件機能」という。）を有することを特定するものと解される。 また、「固着」とは、「かたくしっかりとくっつくこと。一定の場所に留まって移らないこと。」（広辞苑第四版 岩波書店）を意味する文言であり、本件特許明細書等を参照しても、その意味どおりに解釈することを妨げる記載はない。 （ｂ）甲１発明１の「ピン７０」と本件訂正発明１の「脚部」の関係 上記（ａ）の解釈に基づき、甲１発明１の「ピン７０」と本件訂正発明１の「脚部」の関係について検討する。 甲１発明の「冷却板１３２」は、「下方においてピン７０を介してベース板４４の上部に位置決めされる構成であって、上記ピン７０は、断熱層４８を完全に貫通しており、その結果、冷却板１３２をベース板４４に対して一定の配向を有するように位置決めするものである」。 上記構成によれば、甲１発明１の「ピン７０」は、「一定の配向を有するように位置決めする」ためのものであるから、「位置決め」は「冷却板１３２」（「基台」）と「ベース板４４」（「テーブル」）に「ピン７０」を受け入れる孔があれば足りるのであり、そうであれば、「ピン７０」が「冷却板１３２」（「基台」）に対し「ベース板４４」（「テーブル」）に「固着」（かたくしっかりくっつくこと）されることまでは求められていないと解される。（この点は、甲１の［図７ｂ］において、「ピン７０」が冷却板１３２の下面に設けられた孔に単に挿入されるように図示されていることからも推認できることである。） 加えて、甲１発明１は、「冷却板１３２が、固定要素１６０を介してベース板４４に固定される構成」を有する。 そうすると、甲１発明１において、「ピン７０」とは異なる、「固定要素１６０」によって、「冷却板１３２」（「基台」）と「ベース板４４」（「テーブル」）が固定されている以上、一定の配向を有するように位置決めすることを目的とする「ピン７０」に対して、あえて「固着」の機能を付加するように設計変更すること、または、「ピン７０」に加えて「固着」の機能を有する本件訂正発明１の「脚部」に相当するような構成要素を更に設けるように設計変更する動機づけはない。 したがって、甲１発明１において、本件特許の出願時において、当業者が、相違点１－４に係る本件訂正発明１の「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着することによって、テーブルに対し上下方向の空隙を形成する」との構成に容易に想到し得たとはいえない。 そして、甲１の他の記載及び請求人が提出する他の証拠をみても、上記判断を左右するものはない。 （ｃ）甲１発明１の「固定要素１６０」と本件訂正発明１の「脚部」の関係 上記（ａ）の解釈に基づき、甲１発明１の「固定要素１６０」と本件訂正発明１の「脚部」の関係について検討する。 甲１発明１の「固定要素１６０は、冷却板１３２に設けられた孔の底部を貫通するものであって、冷却板１３２（「基台」）に対し、上方側から長さ補償要素１６６を受け入れることにより、固定手段を構成」するものであるところ、当該固定手段の構成においては、「固定要素１６０」が「冷却板１３２」の下方から支持するような構造ではない。 したがって、甲１発明１は、上記相違点１－４に係る「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着する」との要件を満たさない。また、甲１には、甲１発明１において、「固定要素１６０」及び「長さ補償要素１６６」で構成される固定手段に換えて、又は、当該固定手段に加えて上記相違点１－４に係る要件を満たす「脚部」をさらに設けることの動機づけとなり得る記載はない。 そして、請求人が提出する他の証拠をみても、上記判断を左右するものはない。 ｂ 枠体又は支持杆について 甲１発明１には、「冷却板１３２」（「基台」）の側方においてベース板４４（「テーブル」）の上側に立設した構成要素は存在しない。（空隙Ａに該当する「上下方向の空隙」を形成するような部材はない。） したがって、甲１発明１の「ピン７０」及び「固定要素１６０」は、いずれも本件訂正発明１の「枠体又は支持杆」に相当しないし、「枠体又は支持杆」に相当する構成及び当該構成を追加することを示唆する記載は甲１にはない。さらにいえば、上記ａで説示したとおり、甲１発明１では、「固定要素１６０」によって、「冷却板１３２」（「基台」）と「ベース板４４」（「テーブル」）が固定されている以上、これに加えて「固着」の機能を有する「枠体又は支持杆」を更に設けるような動機づけはない。 そして、請求人が提出した他の証拠の記載事項（特に、甲４記載事項及び甲５記載事項）を検討しても、上記上記判断を左右するものはない。 上記ａ～ｂで検討したとおり、上記相違点１－４に係る「脚部」に関する構成、「枠体又は支持杆」に関する構成のいずれの場合についても、甲１発明１において、当業者が、上記相違点１－４に係る本件訂正発明１の構成に容易に想到し得たとはいえない。 （ウ）相違点１－５ 甲１発明１の「キャリア４３」は、「水冷溝６６が形成されるベース板４４を備え」、「水冷溝６６は積層工程の間、ベース板４４の冷却を目的とした流体媒体が流れるものであ」る。 そうすると、甲１発明１の「ベース板４４」（「テーブル」）における「水冷溝６６」は、冷却（クーリング）を目的とした流体媒体が通って流れる溝（パイプ）であり、これは「クーリングパイプ」に他ならず、甲１発明１の「ベース板４４」（「テーブル」）は、「クーリングパイプと連通した状態」といえるから、甲１発明１の「ベース板４４」（「テーブル」）は、上記相違点１－５に係る「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」との要件を満たさない。 そして、甲１の他の箇所を検討しても、甲１発明１において、「ベース板４４」（「テーブル」）の上記冷却のための構成を設計変更するような動機づけとなる記載はない。。 したがって、甲１発明１において、当業者が、上記相違点１－５に係る本件訂正発明１の構成に容易に想到し得たとはいえない。 上記（ア）～（ウ）で検討したとおり、相違点１－１及び１－２について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明することができたものではない。 （２）本件訂正発明２ 本件訂正発明２と甲１発明１は、上記（１）ウの相違点１－１～１－５に加え、以下の点で相違する。 （相違点１－６） 本件訂正発明２は、「基台とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が、１５ｍｍ以上である」のに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 上記相違点１－３～１－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりであるから、上記相違点１－１、１－２及び１－６について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、本件特許の出願前に当業者が甲１発明１に基づいて、容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件訂正発明３ 本件訂正発明３の「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側をも被覆」する構成に関して、本件特許明細書等には、「通常、図５（ａ）、（ｂ）及び図６（ａ）、（ｂ）に示すように、基台９１がＨＣパイプ８０の上側をも被覆した状態」であることが記載され、図５（ａ）、（ｂ）及び図６（ａ）、（ｂ）には、基台９１とは別構成であるＨＣパイプ８０の上側を被覆した上側板９２を含めて「基台」であることが記載されている。ここで、甲１発明１の「加熱板１３６」は、「管状加熱体である加熱要素８７」の上側を被覆する構成であり、かつ、「基板シート５１が加熱板１３６に対して固定」されるものであることから、「加熱板１３６」は「基台」の一部と理解される。そうすると、甲１発明１の「装置１１」は、本件訂正発明３の「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側をも被覆した状態としたうえで、基板を基台の上側に固着している」という要件を満たしている。 したがって、本件訂正発明３と甲１発明１は、上記（１）ウの相違点１－１～１－５において相違する。 そして、上記相違点１－３～１－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりであるから、上記相違点１－１及び１－２について検討するまでもなく、本件訂正発明３は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件訂正発明４ 本件訂正発明４と甲１発明１は、上記（１）ウの相違点１－１～１－５に加え、以下の点で相違する。 （相違点１－７） 本件訂正発明４は、「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプにおける高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合している」構成を有するのに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 上記相違点１－７について検討する。 ア 甲１発明１について、上記（３）で検討したのと同様、甲１発明１の「加熱板１３６」を「基台」の一部と解する（すなわち、甲１発明１の「冷却板１３２」及び「加熱板１３６」を合わせたものを本件訂正発明４の「基台」に相当すると解する）ことができる一方、甲１発明１の「冷却板１３２」のみを本件訂正発明１の「基台」に相当すると解することもできるので、両方の場合について、以下検討する。 イ まず、上記アにおける前者の場合（甲１発明１の「冷却板１３２」及び「加熱板１３６」を合わせたものを本件訂正発明４の「基台」に相当すると解する場合）については、甲１発明１が、上記相違点１－７に係る「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプにおける高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していない状態」との要件を満たさない。 この場合、甲１発明１において、「加熱板１３６」が除去される設計変更がなされれば、上記相違点１－７に係る要件を満たし得るところ、「加熱板１３６」は「管状加熱体である加熱要素８７が」「配置され」たものであり、甲１の［００５４］、［００７５］等の記載から、「加熱板１３６」による加熱は、装置１１が成形体を低い応力でクラックなく組み立てることに寄与するものであるから、甲１発明１において、あえて「加熱板１３６」を除去するような設計変更を行うことには阻害要因があることは明らかである。 ウ 次に、上記アにおける後者の場合（甲１発明１の「冷却板１３２」のみを本件訂正発明１の「基台」に相当すると解した場合）について検討する。 甲１発明１の「冷却板１３２」は、「管状加熱体である加熱要素８７」が「下方において冷却板１３２から支持された構成」であり、［図７ｃ］～［図７ｅ］より、「冷却板１３２」は「加熱要素８７」における高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していないことは明らかであるから、甲１発明１は、本件訂正発明４の「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプにおける高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していない状態」との要件は満たす。 ここで、本件訂正発明４における「基板」に関して、本件特許の請求項１には「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置し、かつ上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有している」との特定がなされており、甲１発明１の「基板シート５１」及び「加熱板１３６」を、それぞれ「基板」の一部とみなすことができるものの、そのようにみなした場合には、上記相違点１－７に係る「単一層を形成している基板」との要件を満たさないことになる。 そして、甲１発明１の「基板シート５１」及び「加熱板１３６」はそれぞれ異なる機能を有する部材であって、さらに、甲１に記載された発明は、基板シートの構成に特徴を有するものと解されることから（甲１の［００１０］等）、甲１発明１において、「基板シート５１」及び「加熱板１３６」を合わせたものを「単一層」で形成するように設計変更することには阻害要因があることは明らかである。 エ ア～ウで検討したとおり、甲１発明１において、上記相違点１－７に係る構成を備えた本件訂正発明４の構成とすることには阻害要因がある。 また、上記相違点１－３～１－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりである。 したがって、本件訂正発明４は、上記相違点１－１及び１－２について検討するまでもなく、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件訂正発明５ ア 対比 本件訂正発明５は、本件訂正発明１では「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーングパイプの何れか一方のみを把持している」のが「基台」であるものが「複数本の支柱」である点で相違するとともに、この点に関連して「脚部」や「枠体等」に関する特定事項において相違するが、それ以外の点においては同様の発明特定事項を有するものである。 したがって、本件訂正発明５と甲１発明１とを対比すると、上記（１）ア（ア）～（ウ）、（オ）、（カ）に示したのと同様の対比結果となる。 イ 一致点 本件訂正発明５と甲１発明１は、以下の点で一致する。 「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置。」 ウ 相違点 本件訂正発明５と甲１発明１は、以下の点で相違する。 （相違点１－８） 本件訂正発明５は、「基板」が「上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するのに対し、甲１発明１は、「基板シート５１」が「粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するか明らかでない点。 （相違点１－９） 本件訂正発明５は、「三次元造形製品の製造装置」が「当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程」を行う構成を有するのに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 （相違点１－１０） 本件訂正発明５は、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーングパイプの何れか一方のみを把持している複数本の支柱を下方に延設してテーブルの上部に固着するか、又は当該支柱を側方に延設してテーブルから上側方向に立設した枠体又は支持杆に固着する」構成を有し、「前記テーブル」が「当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない」構成であるのに対して、甲１発明１は、「装置１１」が上記支柱に相当する部材がどの部材であるか明らかでなく、また、上下方向の空隙がどの部材によって形成されているのかが明らかでない点。 （相違点１－１１） 本件訂正発明５は、「テーブル」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であるのに対し、甲１発明１は、「ベース板４４」がそのように特定されたものでない点。 エ 判断 事案に鑑み、相違点１－１０～相違点１－１１について検討する。 （ア）相違点１－１０ 甲１発明１は、「管状加熱体である加熱要素８７」（「ヒーティングパイプ」）が下方において「冷却板１３２」から支持された構成を有するものであるが、上記（１）エ（ア）で説示したとおり、甲１発明１において、「冷却板１３２」（「基台」）を除去するように設計変更することには阻害要因がある。また、甲１発明１において、「冷却板１３２」（「基台」）に換えて、具体的な支持構造が大きく異なる、相違点１－１０に係る「把持している複数本の支柱」を採用することは、単なる設計上の変更にとどまらないから、上記と同様、阻害要因があることは明らかである。 また、甲１発明１において、「冷却板１３２」を除去せず、当該「冷却板１３２」を貫通するような形態にて、相違点１－１０に係る「複数本の支柱」を設けることも一応想定し得る（請求人が提出した口頭審理陳述要領書の第１６～１７頁を参照。）。しかしながら、甲１発明１は、「管状加熱体である加熱要素８７が加熱板１３６の凹部１５２内に配置され、かつ、下方において冷却板１３２から支持された構成」を有し、「管状加熱体である加熱要素８７」（「ヒーティングパイプ」）は、甲１発明１においては、、「加熱板１３６」及び「冷却板１３２」によって既に安定的に支持されており、また、「冷却板１３２」は上記（１）エ（ア）で説示したように冷却機能を高めるためにさらに冷却通路１０１を設けることが好ましいことが示唆されていることを踏まえると、「冷却板１３２」に貫通孔を設けてまで、「管状加熱体である加熱要素８７」（「ヒーティングパイプ」）を支持するために「把持している複数本の支柱」を追加で設ける動機づけは見いだせない。 なお、請求人は、随所で、甲１に記載された発明（甲１発明１を含む。）は「基板シート」の発明であるから、「基板シート」以外の構造は適宜設計変更が可能である旨主張するが、設計変更を行うにしても構造上の大きな変更を伴う場合等においては、当業者がそれでも当該設計変更を試みるといえる合理的な根拠は必要であって、この点について請求人からの具体的な主張立証はない。 そして、甲１の他の記載、、請求人が提出する他の証拠に記載された事項（特に甲６記載事項）等を検討しても、上記判断を左右するものはない。 （イ）相違点１－１１ 相違点１－１１は、上記（１）ウの相違点１－５と同様であって、これに対する判断は、上記（１）エ（ウ）で説示したとおりである。 上記（ア）～（イ）で検討したとおり、相違点１－８及び相違点１－９について検討するまでもなく、本件訂正発明５は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （６）本件訂正発明６ 本件訂正発明６と甲１発明１は、上記（５）ウの相違点１－８～１－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点１－１２） 本件訂正発明６は、「基台とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が、１５ｍｍ以上である」のに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 上記相違点１－１０～１－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりであるから、上記相違点１－８、１－９及び１－１２について検討するまでもなく、本件訂正発明６は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （７）本件訂正発明７ 本件訂正発明７と甲１発明１は、上記（５）ウの相違点１－８～１－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点１－１３） 本件訂正発明７は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分及び支柱の前記各パイプに対する把持部分の上側部分を被覆する上側板を設けたうえで、基板を当該上側板の上側に固着している」構成を有するのに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 上記相違点１－１０～１－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりであって、上記相違点１－１３は上記相違点１－１０における「支柱」の存在を前提とした相違点であるから、上記相違点１－８、１－９及び１－１３について検討するまでもなく、本件訂正発明７は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （８）本件訂正発明８ 本件訂正発明８と甲１発明１は、上記（５）ウの相違点１－８～１－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点１－１４） 本件訂正発明８は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分を被覆しない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と、前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合している」構成を有するのに対し、甲１発明１は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 上記相違点１－１４について検討する。 ア 本件訂正発明５の記載を引用する本件訂正発明８の「基板」は、「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置し、かつ上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有している」との要件（以下「基板要件１」という。）、及び、「単一層を形成している」との要件（以下「基板要件２」という。）、を少なくとも満たすものである。 イ ここで、甲１発明１の「加熱板１３６」のみを本件訂正発明８の「基板」に相当するものと解した場合、甲１発明１の「加熱板１３６」は、本件訂正発明８の上記基板要件２は満たすといえる。 一方、甲１発明１は、「基板シート５１」に「塗布およびレベリング装置５６が金属またはセラミック粉を含む積層材料５７」が「塗布」されるものであることから、甲１発明１の「加熱板１３６」が、上記基板要件１を満たさないことは明らかである。 さらに、甲１の［００１０］の記載から、甲１に記載された発明は「基板シート５１」の構造に特徴がある発明であると解されるから、甲１発明１において、既存の「基板シート５１」を用いることなく、わざわざ「加熱板１３６」自体を上記基板要件１を満たすものに変更する動機づけはないというべきである。 そうすると、甲１発明１に基づき、本件特許の出願前に当業者が、上記相違点１－１４に係る構成を備えたものに到ることが容易であるとはいえない。 ウ 次に、甲１発明１の「基板シート５１」を「基板」の一部と解し、「加熱板１３６」及び「基板シート５１」からなる構成を本件訂正発明８の「基板」に相当するものと解することもできる。 しかし、このように解した場合、甲１発明１が、上記基板要件２を満たさないことは明らかであって、また、上記（４）ウで説示したのと同様、甲１発明１において、「加熱板１３６」及び「基板シート５１」の両者を「単一の層」として形成する動機づけはないというべきである。 エ 上記ア～ウで検討したとおり、甲１発明１において、当業者が、上記相違点１－１４に係る構成を備えた本件訂正発明８の構成に到ることが容易であるとはいえない。 また、上記相違点１－１０～１－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりである。 したがって、上記相違点１－８～１－９について検討するまでもなく、本件訂正発明８は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明１に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 ３ 甲１発明２を主引用発明とした場合の対比・判断 （１）本件訂正発明１ ア 対比 本件訂正発明１と甲１発明２とを対比すると、以下のとおりである。 （ア）造形タンク、基板、粉末、ヒーティングパイプ、三次元造形製品、製造装置 上記２（１）ア（ア）と同様である。 （イ）テーブル 上記２（１）ア（イ）と同様である。 （ウ）三次元造形製品の製造工程 上記２（１）ア（ウ）と同様である。 （エ）基台 上記２（１）ア（エ）と同様である。 （オ）当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブル 上記２（１）ア（オ）と同様である。 （カ）上下方向の空隙 ａ 上下方向の空隙の解釈 上記２（１）ア（カ）ａで説示したとおりである。 ｂ 甲１発明２との相当関係 上記ａの理解を前提に、以下検討する。 甲１発明２の「装置１１」における「断熱層４８の下にある隙間１３１」は、「冷却板１３２」（「基台」）と「ベース板４４」（「テーブル」）との間の空間の一部の領域に形成された「すきま」であるから、上記空隙Ｂに該当する。したがって、甲１発明２の「隙間１３１」は、本件訂正発明１の「上下方向の空隙」に相当するといえる。 そして、本件訂正発明１においては、「当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態」と特定されているように、「状態」に係る要件は択一的に課された要件である。そうすると、甲１発明２の「装置１１」は、前者の要件を満たすことから、結果として、甲１発明２の「装置１１」は、本件訂正発明１の「当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態」との要件を満たす。 （キ）脚部 ａ 脚部の解釈 上記２（１）エ（イ）ａ（ａ）で説示したとおりである。 ｂ 甲１発明２との相当関係 甲１発明２において、「断熱層４８は、」「ベース板４４と構築プラットフォーム４９の下側に位置する冷却板１３２との間に設けられ」、下に隙間１３１を有するものである。また、甲１発明２は、「冷却板１３２及び断熱層４８は固定要素１６０によりベース板４４に固定されている構成」を有する。 上記各構成からみて、甲１発明２の「隙間１３１」（「上下方向の空隙」）は、ベース板４４と冷却板１３２との間に、「断熱層４８」が固定配置されて形成される（本件機能を有する）ものであるから、上記ａの解釈及び本件訂正発明１において「脚部」が「断熱材」を兼ねることは特段排除されていないことに照らすと、甲１発明２の「断熱層４８」は、本件訂正発明１の「脚部」に相当するといえる。 そして、本件特許の請求項１には、「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着する」と、「固着」に係る態様が択一的に記載されているところ、甲１発明２の「装置１１」は、前者の要件（脚部の要件）を満たすことから、結果として、甲１発明２は、本件訂正発明１の「基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着することによって、前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態」との要件を満たす。 （ク）製造装置の全体構成 上記２（１）ア（キ）と同様である。 イ 一致点 本件訂正発明１と甲１発明２は、以下の点で一致する。 「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーリングパイプの何れか一方のみを下方から支えている基台に対し、下方において脚部を介してテーブルの上部に固着するか、又は側方においてテーブルの上側に立設した枠体又は支持杆に固着することによって、当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置。」 ウ 相違点 本件訂正発明１と甲１発明２は、以下の点で相違する。 （相違点２－１） 本件訂正発明１は、「基板」が「上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するのに対し、甲１発明２は、「基板シート５１」が「粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するか明らかでない点。 （相違点２－２） 本件訂正発明１は、「三次元造形製品の製造装置」が「当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程」を行う構成を有するのに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 （相違点２－３） 本件訂正発明１は、「基台」が「他のヒーティング装置及びクーリング装置を備えていない」ものであるのに対し、甲１発明２は、「冷却板１３２」がそのように特定されたものでない点。 （相違点２－４） 本件訂正発明１は、「脚部」と「枠体又は支持杆」が択一的に特定され、「脚部につき、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には３個以上設けており、枠体又は支持杆につき、テーブル及び基台の周囲を囲む状態である場合には１個設け、矩形状のテーブル及び基台の両側の辺に跨る場合には２個設け、他の場合には、３個以上設けている」ものであるのに対し、甲１発明２は、「断熱層４８」（「脚部」）はそのように特定されたものでない点。 （相違点２－５） 本件訂正発明１は、「テーブル」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であるのに対し、甲１発明１は、「ベース板４４」がそのように特定されたものでない点。 エ 判断 事案に鑑み、相違点２－３～相違点２－５について検討する。 （ア）相違点２－３ ａ 相違点２－３は、上記２（１）ウの相違点１－３と同様であり、その判断は、上記２（１）エ（ア）と同様である。 ｂ 請求人の主張 上記相違点２－３に関して、請求人は弁駁書（第７頁）において、「甲１はあくまで基板シートの発明であって、当該基板シートを使用する上での装置の最良の実施形態、いわゆるベストモードを開示されているに過ぎない。甲１発明２において、冷却通路１０１を設けることは、採用可能な実施形態の１つに過ぎず、甲１発明２の本質的要素とはいえないものであるから、当業者であれば、冷却の必要性に応じて、冷却通路１０１を省略することも容易に想到できたはずである」と主張している。 しかしながら、上記ａ、及び、上記２（１）エ（ア）で説示したとおりであり、上記主張は採用できない。 （イ）相違点２－４ 上記相違点２－４は、「脚部」に関する構成と「枠体又は支持杆」に関する構成とが択一的に特定されているから、それぞれについて検討する。 ａ 脚部 そして、甲１発明２の「断熱層４８は、「冷却板１３２の下面の周縁領域を囲む形態」（すなわち、１個の円環状の形態）で設置されているものであるところ、上記「断熱層４８」を１個の円環状の形態ではなく、２個以上の分離した形態とすることは、その分離している部分（すなわち、断熱層４８が存在しない部分）において、上記熱的分離の効果が低減されることは技術的にみて明らかであるから、甲１発明２の「断熱層４８」を、上記相違点２－４に係る本件訂正発明１の構成を満たすように変更することには阻害要因があるというべきである。 ｂ 枠体又は支持杆 甲１発明２には、「冷却板１３２」（「基台」）の側方において「ベース板４４」（「テーブル」）の上側に立設した構成要素は存在しない。（空隙Ａに該当する「上下方向の空隙」を形成するような部材はない。） したがって、甲１発明２の「固定要素１６０」は、本件訂正発明１の「枠体又は支持杆」に相当しないし、「枠体又は支持杆」に相当する構成及び当該構成を追加することを示唆する記載は甲１にはない。さらにいえば、甲１発明２では、「固定要素１６０」によって、「冷却板１３２」（「基台」）と「ベース板４４」（「テーブル」）が固定されている以上、これに加えて「固着」の機能を有するような「枠体又は支持杆」を更に設けるような動機づけはない。 そして、請求人が提出した他の証拠の記載事項（特に、甲４記載事項及び甲５記載事項）を検討しても、上記判断を左右するものはない。 ｃ 請求人の主張 上記相違点２－４に関して、請求人は弁駁書（第６～７頁）において、「脚部や枠体又は支持杆といった支持部材について、基台９１を安定的にテーブル２上で支持して空隙を形成する上で、その形状等に応じて任意の位置・個数を採用することは単なる設計変更というべきであって、それ自体は本願発明の本質的部分ではなく、格別の技術的意義も存在しない」と主張している。 しかしながら、上記ａ～ｂで説示したとおりであるから、上記主張は採用できない。 （ウ）相違点２－５ ａ 相違点２－５は、上記２（１）ウの相違点１－５と同様であり、その判断は、上記２（１）エ（ウ）と同様である。 ｂ 請求人の主張 上記相違点２－５に関して、請求人は弁駁書（第８頁）において、「甲１発明２において、ベース板４４を冷却することは、採用可能な実施形態の１つに過ぎず、甲１発明２の本質的要素とはいえないものであるから、当業者であれば、キャリア４３への断熱の必要性に応じて、ベース板４４を冷却しない構成にすることを容易に想到できたはずである」と主張している。 しかしながら、上記ａ、及び、上記２（１）エ（ウ）で説示したとおりであるから、上記主張は採用できない。 上記（ア）～（ウ）で検討したとおり、相違点２－１及び２－２について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 オ 請求人の主張（甲１発明２と請求項１との関係における異なる対比について） 請求人は弁駁書（第１０～１１頁）において、本件訂正発明１と甲１発明２との対比に関して、「冷却板１３２と断熱板４８の上板部を合わせた部分（下記参考図におけるＡ）が基台９１に相当し、断熱層４８の周縁部（下記参考図におけるＢ）が枠体又は支持杆７に相当する」という対比も可能である」と主張する。（当合議体注：下記参考図は請求人によって提出された弁駁書に記載されたものである。） ［図：0001422071000013.jpg］ 上記主張について検討する。 甲１発明２において、「断熱層４８」と「冷却板１３２」は、それぞれ、「断熱」と「冷却」の機能を有する部材（すなわち、機能が異なる部材）であって、各機能に求められる熱伝導性が異なることに鑑みれば、その構成材料も異なることは明らかである。さらに、甲１の他の記載を参照しても、断熱層４８を部分的に分け、その一部分と「冷却板１３２」とを組み合わせたものを一つの構成要素（本件訂正発明１の「基台」に相当するもの）と解すべき特段の事情は見いだせないから、上記主張のとおりの相当関係は成り立たない。 したがって、上記主張を採用できない。 （２）本件訂正発明２ 本件訂正発明２と甲１発明２は、上記（１）ウの相違点２－１～２－５に加え、以下の点で相違する。 （相違点２－６） 本件訂正発明２は、「基台とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が、１５ｍｍ以上である」のに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 上記相違点２－３～２－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりであるから、上記相違点２－１、２－２及び２－６について検討するまでもなく、本件訂正発明２は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件訂正発明３ 本件訂正発明３で新たに特定される要件については、上記２（３）で説示したのと同様であり、甲１発明２の「装置１１」は、上記要件を満たしている。 したがって、本件訂正発明３と甲１発明２は、上記（１）ウの相違点２－１～２－５において相違する。 そして、上記相違点２－３～２－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりであるから、本件訂正発明３は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件訂正発明４ 本件訂正発明４と甲１発明２は、上記（１）ウの相違点２－１～２－５に加え、以下の点で相違する。 （相違点２－７） 本件訂正発明４は、「基台がヒーティングパイプ又はクーリングパイプにおける高さ方向を基準とした場合の１／２以上の上側部分を被覆していない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合している」構成を有するのに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 ア 上記相違点２－７は、上記２（４）の上記相違点１－７と同様であり、その判断も同様である。 したがって、甲１発明２において、上記相違点２－７に係る構成を備えた本件訂正発明４の構成とすることには阻害要因がある。 イ 請求人の主張 上記相違点２－７に関して、請求人は弁駁書（第９頁）において、「「基板」（上側板９２）を単一の部材で構成するか複数の部材で構成するかは、当業者が自由に選択できる設計事項というべきであって、「単一層を形成している基板」という限定事項は、進歩性を奏する技術的特徴ではない」と主張しているが、上記ア、及び、上記２（４）で説示したとおりであるから、上記主張は採用できない。 また、上記相違点２－３～２－５についての判断は上記（１）エで説示したとおりである。 したがって、本件訂正発明４は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件訂正発明５ ア 対比 本件訂正発明５と甲１発明２とを対比すると、上記（１）アと同様である。 イ 一致点 本件訂正発明５と甲１発明２は、以下の点で一致する。 「造形タンク内にて上下方向に移動可能なテーブルの上側に位置している基板及び前記テーブルの上側にて金属又は非金属の粉末を撒布し、かつ当該撒布された粉末の上側表面を平坦化したうえで、最上位に位置している造形対象となる領域に、電磁波又は電子線を所定の厚さの層に沿って照射することによって焼結層を形成によって成形を行う工程を順次反復している三次元造形製品の製造装置において、当該ヒーティング又は当該クーリングが行われていない前記テーブルに対し上下方向の空隙を形成するか、又は当該空隙を形成したうえで当該形成領域に断熱材を充填した状態にて、前記焼結層を支える基板を載置している三次元造形製品の製造装置。」 ウ 相違点 本件訂正発明５と甲１発明２は、以下の点で相違する。 （相違点２－８） 本件訂正発明５は、「基板」が「上側に隣接している粉末が焼結によって固化した際、当該粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するのに対し、甲１発明２は、「基板シート５１」が「粉末と接着し得る素材を少なくとも表面部分にて有」するか明らかでない点。 （相違点２－９） 本件訂正発明５は、「三次元造形製品の製造装置」が「当該焼結が行われた端部及び上面に対する切削によって成形を行う工程」を行う構成を有するのに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 （相違点２－１０） 本件訂正発明５は、「ヒーティング装置を構成するヒーティングパイプ又はクーリング装置を構成するクーングパイプの何れか一方のみを把持している複数本の支柱を下方に延設してテーブルの上部に固着するか、又は当該支柱を側方に延設してテーブルから上側方向に立設した枠体又は支持杆に固着する」構成に対して、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 （相違点２－１１） 本件訂正発明５は、「テーブル」が「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプと連通していない状態」であるのに対し、甲１発明２、「ベース板４４」がそのように特定されたものでない点。 エ 判断 事案に鑑み、相違点２－１０～相違点２－１１について検討する。 相違点２－１０及び２－１１は、上記２（５）ウの相違点１－１０及び１－１１と同様であって、これに対する判断は、上記２（５）エで説示したとおりである。 したがって、相違点２－８及び２－９について検討するまでもなく、本件訂正発明５は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 オ 請求人の主張 上記相違点２－１０について、請求人は弁駁書（第９～１０頁）において、「甲１発明２に対して、・・・甲６に開示されている配管の支持構造を組み合わせることは、当業者にとって容易」であると主張する。 しかしながら、上記主張については、上記２（５）エ（ア）で説示したとおりであるから、採用できない。 （６）本件訂正発明６ 本件訂正発明６と甲１発明２は、上記（５）ウの相違点２－８～２－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点２－１２） 本件訂正発明６は、「基台とテーブルとの上下方向の空隙又は断熱材の充填による間隔が、１５ｍｍ以上である」のに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有するか明らかでない点。 上記相違点２－１０～２－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりであるから、上記相違点２－８、２－９及び２－１２について検討するまでもなく、本件訂正発明６は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （７）本件訂正発明７ 本件訂正発明７と甲１発明２は、上記（５）ウの相違点２－８～２－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点２－１３） 本件訂正発明７は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分及び支柱の前記各パイプに対する把持部分の上側部分を被覆する上側板を設けたうえで、基板を当該上側板の上側に固着している」構成を有するのに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 上記相違点２－１０～２－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりであるから、上記相違点２－１３について検討するまでもなく、本件訂正発明７は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 （８）本件訂正発明８ 本件訂正発明８と甲１発明２は、上記（５）ウの相違点２－８～２－１１に加え、以下の点で相違する。 （相違点２－１４） 本件訂正発明８は、「ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分を被覆しない状態としたうえで、単一層を形成している基板の下側に設けた凹状と、前記ヒーティングパイプ又はクーリングパイプの上側部分とが嵌合している」構成を有するのに対し、甲１発明２は、「装置１１」がそのような構成を有していない点。 上記相違点２－１４について検討する。 上記相違点２－１４は、上記２（８）の相違点１－１４と同様であって、これに対する判断は、上記２（８）で説示したとおりである。 したがって、甲１発明２において、上記相違点２－１４に係る構成を備えた本件訂正発明８の構成に到ることが容易であるとはいえない。 また、上記相違点２－１０～２－１１についての判断は上記（５）エで説示したとおりである。 したがって、本件訂正発明８は、本件特許の出願前に当業者が、甲１発明２に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 第９ むすび 以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件訂正発明１～８についての特許を無効とすることはできない。 審判に関する費用については、特許法１６９条２項の規定で準用する民事訴訟法６１条の規定により、請求人の負担とする。 よって、結論のとおり審決する。