2023-701284

特許第７２９００３４号発明「ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２９００３４号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２９００３４号（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成３１年２月１５日（優先権主張 平成３０年２月１５日）の出願であって、令和５年６月５日にその特許権の設定登録（請求項の数１０）がされ、同年同月１３日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年１２月５日に特許異議申立人 浅野 幸義（以下、「特許異議申立人」という。）より特許異議の申立て（対象となる請求項：全請求項）がされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１ないし１０に係る発明（以下、これらの発明を順に「本件特許発明１」、「本件特許発明２」などという場合があり、また、これらをまとめて「本件特許発明」という場合がある。）は、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、 該塗布層中にエーテル型非イオン系界面活性剤を含有し、 該塗布層中に粒子Ａ－１及び粒子Ａ－２を含有し、 該粒子Ａ－１の平均粒径が０．００１μｍ以上０．０４５μｍ以下であり、 該粒子Ａ－２の平均粒径が０．０６μｍ以上１．０μｍ以下であり、 該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない、ことを特徴とするドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項２】 前記塗布層中のエーテル型非イオン系界面活性剤の含有量が０．０１～１０質量％の範囲内である、請求項１に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項３】 前記塗布層を有する表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１～１０ｎｍの範囲内である請求項１又は２に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項４】 前記塗布層を有する表面は、ＪＩＳ Ｐ８１１９に準拠して測定した空気漏れ指数が４０００００秒以下である請求項１～３のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項５】 前記塗布層の厚さが０．００１～１μｍの範囲内である請求項１～４のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項６】 前記塗布層中にワックスを含有する請求項１～５のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項７】 前記ポリエステルフィルム中に粒子Ｂを含有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項８】 前記塗布層が塗布液から形成され、該塗布液が架橋剤を含有し、該架橋剤がメラミン化合物またはオキサゾリン化合物である請求項１～７のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項９】 前記塗布液中の全不揮発成分に対する前記架橋剤の含有量が５～８５質量％である、請求項８に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。 【請求項１０】 請求項１～９のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルムの前記塗布層側と反対側に感光性樹脂層を有するドライフィルムレジスト。」 第３ 特許異議申立理由の概要 特許異議申立人が申し立てた請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議申立理由の概要は、次のとおりである。 １ 申立理由１（明確性要件） 本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 本件特許の請求項１の発明には、以下のように粒径の異なる４種類の粒子が存在する。 ・平均均粒径が０．００１μｍ以上０．０４５μｍ以下（つまり、１ｎｍ～４５ｎｍ）の粒子Ａ－１ ・平均粒径が０．０６μｍ以上１．０μｍ以下（つまり、６０ｎｍ～１０００ｎｍ）の粒子Ａ－２ ・粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳ ・粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬ 本件特許の請求項１では、これらの粒子のうち、粒子Ａ－１と粒子Ａ－２は塗布層中に併用して含有されることが規定され、粒子ＡＳと粒子ＡＬはそれぞれ塗布層の表面において特定の面積割合を占めることが規定されている。 このうち、粒子Ａ－１と粒子ＡＳは、平均粒径と粒径の数値範囲が一部重複するため、どのような関係にあるのかが不明である。また、粒子Ａ－２と粒子ＡＬについても、平均粒径と粒径の数値範囲が一部重複するため、どのような関係にあるのかが不明である。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項２ないし１０についても同様である。 ２ 申立理由２（実施可能要件） 本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 （１） 申立理由２－１（本件特許の請求項１について） 本件特許の請求項１の規定のうち、「該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、」という部分では、塗布層の表面において、粒径の異なる２種類の粒子ＡＳ及び粒子ＡＬがそれぞれ特定の面積割合で存在することが規定されている。 しかし、本件特許明細書を精査しても、具体的にどのようにして粒子ＡＳ及び粒子ＡＬのそれぞれを上記のように特定の面積割合で塗布層の表面に存在させることができるのかが全く不明である。また、このような粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を制御する手段は、当業者の常識でもない。そのため、たとえ当業者であっても、本件特許の請求項１に規定される粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を達成するためには、過度の実験や試行錯誤を要する。 したがって、本件特許の請求項１の発明は、実施可能要件違反である。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項２ないし１０についても同様である。 （２） 申立理由２－２（本件特許の請求項４について） 本件特許の請求項４に規定される「空気漏れ指数」の達成方法が本件特許明細書を見ても全く不明である。 本件特許明細書には、「空気漏れ指数」について、上下限の例示、その臨界的意義、及び測定方法に関する説明しか存在しない。また、本件特許明細書の実施例、比較例を見ても、比較例８以外はすべて請求項４で規定される範囲内であり、どのようにして請求項４で規定される「空気漏れ指数」の数値を達成しているのか、全く理解できない。さらに、この「空気漏れ指数」の数値の制御手段は、当業者の常識でもない。 したがって、本件特許の請求項４の発明は、実施可能要件である。 請求項４の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項５ないし１０についても同様である。 ３ 申立理由３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 （１） 申立理由３－１（本件特許の請求項１について） 本件特許の請求項１の規定のうち、「該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、」という部分では、塗布層の表面において、粒径の異なる２種類の粒子ＡＳ及び粒子ＡＬがそれぞれ特定の面積割合で存在することが規定されている。 しかし、本件特許明細書を精査しても、具体的にどのようにして粒子ＡＳ及び粒子ＡＬのそれぞれを上記のように特定の面積割合で塗布層の表面に存在させることができるのかが全く不明である。また、このような粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を制御する手段は、当業者の常識でもない。そのため、たとえ当業者であっても、本件特許の請求項１に規定される粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を達成するためには、過度の実験や試行錯誤を要する。 したがって、本件特許の請求項１の発明は、サポート要件違反である。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項２ないし１０についても同様である。 （２） 申立理由３－２（本件特許の請求項４について） 本件特許の請求項４に規定される「空気漏れ指数」の達成方法が本件特許明細書を見ても全く不明である。 本件特許明細書には、「空気漏れ指数」について、上下限の例示、その臨界的意義、及び測定方法に関する説明しか存在しない。また、本件特許明細書の実施例、比較例を見ても、比較例８以外はすべて請求項４で規定される範囲内であり、どのようにして請求項４で規定される「空気漏れ指数」の数値を達成しているのか、全く理解できない。さらに、この「空気漏れ指数」の数値の制御手段は、当業者の常識でもない。 したがって、本件特許の請求項４の発明は、サポート要件違反である。 請求項４の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項５ないし１０についても同様である。 ４ 申立理由４（進歩性） 本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 ５ 証拠方法 ・甲第１号証：特開２０１８－６３３４１号公報 ・甲第２号証：特開２０１３－９９９０７号公報 ・甲第３号証：特開２０１６－８７８５４号公報 第４ 当審の判断 以下のとおり、当審は、いずれの申立理由によっても、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできないものと判断する。 １ 申立理由１（明確性要件）について （１） 明確性要件の判断基準 特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 （２） 特許請求の範囲の記載 上記第２に記載のとおりである。 （３） 明確性要件についての判断 特許請求の範囲の請求項１は、「ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム」に関し、「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有」すること、「該塗布層中にエーテル型非イオン系界面活性剤を含有」すること、「該塗布層中に粒子Ａ－１及び粒子Ａ－２を含有し、 該粒子Ａ－１の平均粒径が０．００１μｍ以上０．０４５μｍ以下であり、 該粒子Ａ－２の平均粒径が０．０６μｍ以上１．０μｍ以下であ」ること、 「該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない」ことが特定されているものであり、明細書の記載、及び出願時の技術常識を加味しても、その特定事項は明確であって、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 特許請求の範囲の請求項２ないし１０のそれぞれの特定事項についても、明細書の記載、及び出願時の技術常識を加味しても、その特定事項は明確であって、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 （４） 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、「本件特許の請求項１では、これらの粒子のうち、粒子Ａ－１と粒子Ａ－２は塗布層中に併用して含有されることが規定され、粒子ＡＳと粒子ＡＬはそれぞれ塗布層の表面において特定の面積割合を占めることが規定されている。このうち、粒子Ａ－１と粒子ＡＳは、平均粒径と粒径の数値範囲が一部重複するため、どのような関係にあるのかが不明である。また、粒子Ａ－２と粒子ＡＬについても、平均粒径と粒径の数値範囲が一部重複するため、どのような関係にあるのかが不明である。」と主張するが、粒子Ａ－１と粒子Ａ－２は、塗布層中に含有させる際の粒子であって、粒子ＡＳと粒子ＡＬは、「塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子」に関するものであるから、各々独立して明確に理解することができる。 したがって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。 （５） 申立理由１についてのまとめ 上記（３）及び（４）のとおりであるから、申立理由１の理由では、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（実施可能要件）について （１） 実施可能要件の判断基準 本件特許発明１ないし１０は、上記第２のとおり、「物」の発明であるところ、物の発明における実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、例えば、明細書等にその物を生産することができる具体的な記載があるか、そのような記載がなくても、出願時の技術常識に基づいて当業者がその物を生産することができるのであれば、実施可能要件を満たすと言うことができる。 （２） 実施可能要件についての判断 本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、「本発明は、例えば、フレキシブルプリント基板などを作成するドライフィルムレジスト工程における基材用フィルムなどとして好適に使用することのできるフィルムに関するもの」（【０００１】）であって、「課題は、フレキシブルプリント配線板などを作成するドライフィルムレジスト工程において基材フィルムとして好適に使用することができるドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム（以下、「ＤＦＲ基材用フィルム」とも称する。）を提供すること」（【００１０】）であり、「本発明の要旨は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、塗布層中に界面活性剤を含有し、該塗布層中に粒子を含有し、該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない、ことを特徴とするドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルムに存する」（【００１２】）ことが記載されている。 そして、「本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層中に界面活性剤と粒子とを含有するため、この塗布層により、基材フィルムとしての透明性を維持したまま、傷付き防止性、削れ防止性、空気抜け性、及び滑り性を同時に満足させることができる。また、本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に界面活性剤を含み、界面活性剤によりポリエステルフィルムに対する塗布液の濡れ性を向上させて、塗布ムラや塗布液のハジキを抑制し、塗布層の外観を良好にすることができる」（【００１６】）ことの記載、「本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳを、塗布層表面の面積割合で６０～９９．９％の範囲内で含有するため、透明性を維持したまま、傷付き防止性を向上することができる。また、本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬを、塗布層表面の面積割合で０．１～１５％の範囲内で含有するため、傷付き防止性を維持したまま、削れ防止性、空気抜け性及び滑り性を向上することができる。さらに本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まないため、削れ防止性が向上する」（【００１７】）ことの記載、用いるポリエステルフィルムに関する記載（【００１８】～【００２２】）、ポリエステルフィルムの製膜方法に関する記載（【００３１】、【００３２】）、塗布層の形成方法及び塗布液に関する記載（【００３３】～【００５８】、【００７８】、【００７９】、【００９０】～【０１０９】）、界面活性剤についての記載（【００５９】～【００７７】）、粒子Ａ（粒子Ａ－１、粒子Ａ－２）、粒子ＡＳ及び粒子ＡＬに関する記載（【００８０】～【００８９】）、空気漏れ指数についての記載（【０１１４】及び【０１１５】）があり、具体的な実施例の記載もある。 してみると、本件特許の明細書には、本件特許発明１ないし１０に関し、その物を生産することができる具体的な記載があるものといえるから、実施可能要件を満たすと言うことができる。 （３） 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、「具体的にどのようにして粒子ＡＳ及び粒子ＡＬのそれぞれを上記のように特定の面積割合で塗布層の表面に存在させることができるのかが全く不明である。また、このような粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を制御する手段は、当業者の常識でもない。そのため、たとえ当業者であっても、本件特許の請求項１に規定される粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を達成するためには、過度の実験や試行錯誤を要する」（申立理由２－１）及び「どのようにして請求項４で規定される「空気漏れ指数」の数値を達成しているのか、全く理解できない。さらに、この「空気漏れ指数」の数値の制御手段は、当業者の常識でもない」（申立理由２－２）旨主張する。 しかしながら、上記（２）のとおり、本件特許発明１ないし１０のポリエステルフィルムを製造するにあたり、用いることのできる材料、方法が具体的に記載され、かつ、測定方法も明らかにされていること、具体的な実施例の記載があることを踏まえるならば、これらの記載を考慮の上で適宜調整し為すことは、当業者にとって過度の試行錯誤を要するものとまではいえない。 したがって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。 （４） 申立理由２についてのまとめ 上記（２）及び（３）のとおりであるから、申立理由２の理由では、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由３（サポート要件）について （１） サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２） 特許請求の範囲の記載 上記第２に記載のとおりである。 （３） サポート要件についての判断 本件特許発明の課題（以下、「発明の課題」という。）は、「フレキシブルプリント配線板などを作成するドライフィルムレジスト工程において基材フィルムとして好適に使用することができるドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム（以下、「ＤＦＲ基材用フィルム」とも称する。）を提供すること」（【００１０】）である。 そして、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、「本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層中に界面活性剤を含み、該塗布層中に粒子を含有し、該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない」（【００１５】）ものであること、「本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層中に界面活性剤と粒子とを含有するため、この塗布層により、基材フィルムとしての透明性を維持したまま、傷付き防止性、削れ防止性、空気抜け性、及び滑り性を同時に満足させることができる。また、本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に界面活性剤を含み、界面活性剤によりポリエステルフィルムに対する塗布液の濡れ性を向上させて、塗布ムラや塗布液のハジキを抑制し、塗布層の外観を良好にすることができる」（【００１６】）こと、「本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳを、塗布層表面の面積割合で６０～９９．９％の範囲内で含有するため、透明性を維持したまま、傷付き防止性を向上することができる。また、本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬを、塗布層表面の面積割合で０．１～１５％の範囲内で含有するため、傷付き防止性を維持したまま、削れ防止性、空気抜け性及び滑り性を向上することができる。さらに本発明の実施形態に係るＤＦＲ基材用フィルムは、塗布層中に、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まないため、削れ防止性が向上する。本明細書において、ＤＦＲ基材用フィルムの塗布層に含有された粒子を粒子Ａとも称する。粒子Ａは、塗布層中に含まれる粒子をいう。粒子Ａには、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳと、粒径１００～４００ｎｍの粒子ＡＬを含み、粒子ＡＳ及び粒子ＡＬ以外の粒径１μｍ未満の粒子（以下、「その他の粒子ＡＥ」とも称する。）を含んでいてもよい」（【００１７】）ことが記載され、具体的な実施例による効果の検討も示されている。 これらの記載に接した当業者であれば、ＤＦＲ基材用フィルムとして、「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層中に界面活性剤を含み、該塗布層中に粒子を含有し、該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない」との特定事項を満たすものであれば、発明の課題を解決すると認識できる。 そして、本件特許発明は、上記発明の課題を解決できると認識できる特定事項を全て有し、さらに限定するものであるから、当然、発明の課題を解決できるものである。 （４） 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、「具体的にどのようにして粒子ＡＳ及び粒子ＡＬのそれぞれを上記のように特定の面積割合で塗布層の表面に存在させることができるのかが全く不明である。また、このような粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を制御する手段は、当業者の常識でもない。そのため、たとえ当業者であっても、本件特許の請求項１に規定される粒子ＡＳ及び粒子ＡＬの面積割合を達成するためには、過度の実験や試行錯誤を要する」（申立理由３－１）及び「どのようにして請求項４で規定される「空気漏れ指数」の数値を達成しているのか、全く理解できない。さらに、この「空気漏れ指数」の数値の制御手段は、当業者の常識でもない」（申立理由３－２）点をあげ、本件特許発明１ないし１０はサポート要件を満たすものではない旨主張する。 しかしながら、上記（３）における検討のとおり、ＤＦＲ基材用フィルムとして、「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、該塗布層中に界面活性剤を含み、該塗布層中に粒子を含有し、該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない」との特定事項を満たすものであれば、発明の課題を解決すると認識できるものといえるから、これら発明の課題を解決できると認識できる特定事項を満たすものである本件特許発明１ないし１０は、サポート要件に適合するものといえるものであり、塗布層に含まれる粒子ＡＬ及び粒子ＡＳの調整方法や、「空気漏れ指数」の制御手法そのものは、上記検討に何ら影響するものではない。 （５） 申立理由３についてのまとめ 上記（３）及び（４）のとおりであるから、申立理由３の理由では、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由４（進歩性）について （１） 本件特許の優先権主張について ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルムに関し、本件特許発明１ないし１０で特定される「該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない、」との特定事項は、本件特許の優先権主張の基礎とされた特願２０１８－２５５１５号の明細書又は特許請求の範囲において何ら記載されていないものであるから、本件特許発明１ないし１０について、前記優先権主張が有効なものと認めることができない。 したがって、本件特許発明１ないし１０について、特許法第２９条の判断基準日は、本件出願日である平成３１年２月１５日として取り扱う。 （２） 甲第１号証の記載事項等 ア 甲第１号証の記載事項 甲第１号証は平成３０年４月１９日、すなわち、上記判断基準日前に公開されたものであって、「ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム」に関し、次の記載がある。 「【請求項１】 平均粒径が０．０３～０．１５μｍの粒子を含み、かつ、平均粒径０．１０μｍ以上の粒子の含有量が４３０ｐｐｍ以下であり、回収樹脂の含有量が４０．０重量％以下の基材ポリエステルフィルムと、 前記基材ポリエステルフィルムの片面に、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子を含む塗布層と、 を有するドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 【請求項２】 前記塗布層が、更に、帯電防止剤、及びワックスを含む請求項１に記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 【請求項３】 前記基材ポリエステルフィルムが２層以上の積層フィルムであり、前記積層フィルムの表層の片方又は両方が、前記平均粒径が０．０３～０．１５μｍの粒子を含む請求項１または２に記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 【請求項４】 前記基材ポリエステルフィルムの前記塗布層が備えられている表面と反対の表面に、前記平均粒径が０．０３～０．１５μｍの粒子を含む表層を有する請求項３に記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 【請求項５】 前記基材ポリエステルフィルム中の前記回収樹脂の含有量が３．０重量％以上である請求項１～４のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 【請求項６】 前記回収樹脂が、回収ポリエステル樹脂を含む請求項１～５のいずれか１項に記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。」 「【０００８】 近年は、電子機器の小型化により形成する回路が極めて複雑になり、線が細く、その間隔も狭くなってきており、画像形成の再現性、解像度が高度であることが必要になった。このため、支持体として用いられるポリエステルフィルムに対しても、高度な品質が要求されるようになった。支持体として用いられるポリエステルフィルムは、表面が平坦で透明性が高く、フィルムのヘーズ値が低いことが必要である。フォトレジストフィルムにおいて、フォトレジスト層を露光する場合、前述のとおり光は支持体層を通ることになる。したがって、支持体の透明性が低いとフォトレジスト層が十分に露光されず、また、フィルムのヘーズ値が高く、フィルム表面粗さが粗いとフィルム表面および内部の光の散乱により解像度が悪化する等の問題が生ずることがあった。 【０００９】 表面が平坦で透明性が高く、フィルムのヘーズ値が低いポリエステルフィルムは、フィルムの製造工程、巻き取り工程等での取り扱い性が悪く、かつ帯電も生じ易かった。ポリエステルフィルム表面にフォトレジスト層を形成させてＤＦＲを製造する際に、このような帯電を生じたフィルムロールを使用すると静電気の作用によってごみやほこりなどの微少な異物を引きつけるため、クリーンルーム内においても異物の付着が発生し、特にロールからの巻きだしの際には、剥離による激しい帯電が生じ、異物の付着が一層大きくなった。また、帯電箇所のレジスト密着性が強くなり、露光後の支持フィルム剥離に支障をきたす等の問題が生じることがあった。 【００１０】 こうしたフィルムの帯電性及び取扱い性を良好にするため、または、ＤＦＲ自身の取り扱い性、巻き特性を良好とするため、通常、ポリエステルフィルム中に粒子を含有させ、表面に微細な突起を形成させる方法が用いられている。しかしながら、粒子添加による突起形成を行うと、突起による紫外線の散乱やレジスト表面に凹みを生じ、極細線の回路形成に解像性の低下や欠陥を及ぼしたり、フィルムの透明性を低下させたりすることになり易かった。 このように、透明性、帯電防止性、滑り性、平坦性を同時に満足する高解像度用ＤＦＲ用フィルムを得る方法は未だ見いだされていない。 【００１１】 本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、フィルム表面に帯電した静電気の放電を防止したり、基材ポリエステルフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着することを防止して、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れ、さらには回収ポリエステル樹脂を使用しても透明性を阻害しない微粒子を含有させたフィルムを提供することにある。」 「【発明の効果】 【００１９】 本発明によれば、透明性、帯電防止性、滑り性、平坦性を同時に満足する高解像度用ＤＦＲに好適なドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムを提供することができる。」 「【００２０】 ＜ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム＞ 本発明のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムは、平均粒径が０．０３～０．１５μｍの粒子を含み、かつ、平均粒径０．１０μｍ以上の粒子の含有量が４３０ｐｐｍ以下であり、回収樹脂の含有量が４０．０重量％以下の基材ポリエステルフィルムと、前記基材ポリエステルフィルムの片面に、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子を含む塗布層とを有する。 基材ポリエステルフィルムを上記構成とすることで、高解像性が必要なドライフィルムレジストの支持体として、透明性が高く、表面粗さが極めて平坦な基材ポリエステルフィルムとすることができる。また、当該基材ポリエステルフィルム表面に帯電防止易滑性を有する塗布層を設けることにより、フィルム表面に帯電した静電気の放電を防止し、基材ポリエステルフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着するのを防止しすることができる。更には、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れることから、本発明のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムの工業的価値は非常に大きい。 以下、本発明のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム（以下、「本発明のＤＦＲ用フィルム」と称することがある）の詳細について説明する。 【００２１】 〔基材ポリエステルフィルム〕 本発明のＤＦＲ用フィルムは、平均粒径が０．０３～０．１５μｍの粒子を含み、かつ、平均粒径０．１０μｍ以上の粒子の含有量が４３０ｐｐｍ以下であり、回収樹脂の含有量が４０．０重量％以下の基材ポリエステルフィルム（以下、単に「基材フィルム」と称することがある）を有する。 本発明における基材ポリエステルフィルムに用いる樹脂としては、特に限定されるものではなく、芳香族ジカルボン酸またはそのエステルとグリコールとを主たる出発原料として得られるポリエステルを主とするものであり、繰り返し構造単位の６０％以上がエチレンテレフタレート単位またはエチレン－２，６－ナフタレート単位を有するポリエステルを指す。そして、上記の範囲を逸脱しない条件であれば、他の第三成分を含有していてもよい。 例えば、ポリカーボネート等のポリエステル系樹脂と相溶性のある樹脂の混合が挙げられる。」 「【００４３】 〔塗布層〕 本発明のＤＦＲ用フィルムは、基材ポリエステルフィルムの片面に、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子を含む塗布層を有する。塗布層は、更に、帯電防止剤、ワックス、バインダー、架橋剤等の添加剤を更に含んでいてもよい。 塗布層が、平均粒径が０．０５μｍ以下の粒子のみを含むと、ＤＦＲ用フィルムの滑り性及び巻き性が低下し、平均粒径が０．１５μｍ以上の粒子のみ含むと、塗布層から粒子が脱落し易くなり、また、塗布層が削れ易くなる。 なお、塗布層が含有する粒子の平均粒径は、ＴＥＭ（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｈ７６５０、加速電圧１００ｋＶ）を使用して塗布層を観察し、粒子１０個の粒径の平均値から算出することができる。 【００４４】 塗布層は、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子を含んでいれば、更に、 平均粒径が０．０５μｍ以下となる粒子を含んでいてもよいし、平均粒径が０．１５μｍ以上となる粒子を含んでいてもよい。 塗布層は、粒子の含有量を抑えてＤＦＲ用フィルムの透明性を維持し、滑りをより効果的に改善し、かつ抱え込み空気をより逃がし易くする観点から、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の範囲で粒径の異なる２種以上の粒子を含むか、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子と他の平均粒径の粒子を含むことが好ましい。中でも、上記観点から、平均粒径が０．０５μｍ超０．１５μｍ未満の粒子と、平均粒径が０．０５μｍ以下となる粒子とを含むことが好ましい。」 「【実施例】 【００５７】 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 【００５８】 以下の実施例、比較例において用いた塗布層の成分は、以下のとおりである。 ［塗布層成分］ ・帯電防止剤（Ａ1） ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド（平均分子量：約３００００） 【００５９】 ・ワックス（Ｂ１） 攪拌機、温度計、温度コントローラーを備えた内容量１．５Ｌの乳化設備に融点１０５℃、酸化１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、密度０．９３ｇ／ｍＬ、平均分子量５０００の酸化ポリエチレンワックス３００ｇ、イオン交換水６５０ｇとデカグリセリンモノオレエート界面活性剤を５０ｇ、４８％水酸化カリウム水溶液１０ｇを加え、窒素で置換後、密封し、１５０℃で一時間高速攪拌した後、１３０℃に冷却し、高圧ホモジナイザーを４００気圧下で通過させ、４０℃に冷却したワックスエマルジョン。 【００６０】 ・粒子（Ｃ１）：平均粒径０．０５μｍのシリカ粒子 ・粒子（Ｃ２）：平均粒径０．０８μｍのシリカ粒子 ・粒子（Ｃ３）：平均粒径０．１８μｍのシリカ粒子 なお、粒子（Ｃ１）～粒子（Ｃ３）の平均粒径は、ＴＥＭ（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｈ７６５０、加速電圧１００ｋＶ）を用いて求めた。 【００６１】 水分散体（Ｄ１） 下記の組成で重合した、ガラス転移点が４０℃のアクリル樹脂水分散体 エチルアクリレート／ｎ－ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／Ｎ－メチロールアクリルアミド／アクリル酸＝６５／２１／１０／２／２（重量％）の乳化重合体（乳化剤：アニオン系界面活性剤) 【００６２】 ・架橋剤（Ｅ１）：ヘキサメトキシメチロールメラミン 【００６３】 次に以下の例において使用したポリエステル原料について説明する。 ＜ポリエステル樹脂Ｉ＞ ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、多価アルコール成分としてエチレングリコールを使用し、定法の溶融重合法にて極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇとする滑剤粒子を含有しないポリエステルチップを製造した。 【００６４】 ＜ポリエステル樹脂II＞ ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、多価アルコール成分としてエチレングリコールを使用し、定法の溶融重合法にて極限粘度が０．６５ｄｌ／ｇであり、平均粒径０．０５μｍのアルミナ粒子を含有するポリエステルチップを製造した。ポリエステル樹脂IIのポリエステルチップ中のアルミナ粒子の含有量は１．５重量％である。」 「【００８３】 ＜ＤＦＲ用フィルムの製造＞ 〔実施例１〕 ポリエステル樹脂Ｉとポリエステル樹脂IIを、ポリエステル樹脂Ｉ：ポリエステル樹脂II＝８５：１５の重量比率で配合し押出機にて溶融させてＡ層形成用の積層ダイに供給した。また、ポリエステル樹脂Ｉと回収ポリエステル樹脂ａを、ポリエステル樹脂Ｉ：回収ポリエステル樹脂ａ＝８０：２０の重量比率で配合し押出機にて溶融させてＢ層形成用の積層ダイに供給した。Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成からなる２種３層のポリエステル樹脂積層体をフィルム状に押出して、３５℃の冷却ドラム上にキャストして急冷固化した未延伸フィルムを作製した。次いで、未延伸フィルムを７５℃の加熱ロールで予熱した後、赤外線加熱ヒータと加熱ロールを併用して８５℃のロール間で縦方向に３．２倍延伸した。その後、延伸フィルム（基材ポリエステルフィルム）の片面に、Ａ１：Ｂ１：Ｃ１：Ｃ２：Ｄ１：Ｅ１＝３０：５：３：２：４０：２０で配合した塗布層用溶液をインラインコーティングし、塗布層を形成した。次いで、塗布層付きの延伸フィルムのフィルム端部をクリップで把持してテンター内に導き、９５℃の温度で加熱しつつ横方向に４．０倍延伸し、２３５℃で１０秒間の熱処理を行い、平均厚さが１６μｍ、幅２０００ｍｍのポリエステルフィルムのマスターロールを得た。Ａ層の厚さは１．０μｍであった。本マスターロールを得る際、口金からのネックイン現象により、ポリエステルフィルムは分厚くなり、クリップの噛み代として使用された、ポリエステルフィルムの端部は、耳部フィルムとして切断し、分離した。このマスターロールの両端から４００ｍｍの位置よりスリットを行い、製品幅１２００ｍｍ幅のポリエステルフィルム（ＤＦＲ用フィルム）を得た。」 「【０１１２】 【表１】 ［図：0001409168000001.jpg］ 」 イ 甲第１号証に記載された発明 上記アの記載、特に実施例１の記載を中心に整理すると、甲第１号証には次の発明が記載されているものと認める。 「基材ポリエステルフィルムの片面に、Ａ１：Ｂ１：Ｃ１：Ｃ２：Ｄ１：Ｅ１＝３０：５：３：２：４０：２０で配合した塗布層用溶液をインラインコーティングし、塗布層を形成し、 次いで、塗布層付きの延伸フィルムのフィルム端部をクリップで把持してテンター内に導き、９５℃の温度で加熱しつつ横方向に４．０倍延伸し、２３５℃で１０秒間の熱処理を行い、平均厚さが１６μｍ、幅２０００ｍｍのポリエステルフィルムのマスターロールを得、 このマスターロールの両端から４００ｍｍの位置よりスリットを行い、得られた製品幅１２００ｍｍ幅のポリエステルフィルム（ＤＦＲ用フィルム）。 ・帯電防止剤（Ａ１） ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド（平均分子量：約３００００） ・ワックス（Ｂ１） 攪拌機、温度計、温度コントローラーを備えた内容量１．５Ｌの乳化設備に融点１０５℃、酸化１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、密度０．９３ｇ／ｍＬ、平均分子量５０００の酸化ポリエチレンワックス３００ｇ、イオン交換水６５０ｇとデカグリセリンモノオレエート界面活性剤を５０ｇ、４８％水酸化カリウム水溶液１０ｇを加え、窒素で置換後、密封し、１５０℃で一時間高速攪拌した後、１３０℃に冷却し、高圧ホモジナイザーを４００気圧下で通過させ、４０℃に冷却したワックスエマルジョン。 ・粒子（Ｃ１）：平均粒径０．０５μｍのシリカ粒子 ・粒子（Ｃ２）：平均粒径０．０８μｍのシリカ粒子 ・水分散体（Ｄ１） 下記の組成で重合した、ガラス転移点が４０℃のアクリル樹脂水分散体 エチルアクリレート／ｎ－ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／Ｎ－メチロールアクリルアミド／アクリル酸＝６５／２１／１０／２／２（重量％）の乳化重合体（乳化剤：アニオン系界面活性剤) ・架橋剤（Ｅ１）：ヘキサメトキシメチロールメラミン」（以下、「甲１発明」という。） （３） 対比・判断 ア 本件特許発明１について （ア） 対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「ポリエステルフィルム（ＤＦＲ用フィルム）」は、本件特許発明１の「ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム」に相当する。 してみると、両者は、 「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する、ドライフィルムレジスト基材用ポリエステルフィルム。」 で一致し、次の点で相違する。 （相違点１－１） 塗布層に関し、本件特許発明１は「エーテル型非イオン系界面活性剤」を有することが特定されているのに対し、甲１発明にはそのような特定がない点。 （相違点１－２） 塗布層に関し、本件特許発明１は「粒子Ａ－１及び粒子Ａ－２を含有し、該粒子Ａ－１の平均粒径が０．００１μｍ以上０．０４５μｍ以下であり、該粒子Ａ－２の平均粒径が０．０６μｍ以上１．０μｍ以下であり」と特定されるのに対し、甲１発明にはそのような特定がない点。 （相違点１－３） 塗布層に関し、本件特許発明１は「該塗布層の表面を観察した際の該塗布層表面に占める粒子の面積合計に対し、粒径が３０～８０ｎｍの粒子ＡＳの面積割合が６０～９９．９％の範囲内であり、粒径が１００～４００ｎｍの粒子ＡＬの面積割合が０．１～１５％の範囲内であり、粒径が１μｍを超える粒子を実質的に含まない、」と特定されるのに対し、甲１発明にはそのような特定がない点。 （イ） 判断 事案に鑑み、相違点１－３について検討する。 甲第１号証及び他の全ての証拠において、ポリエステルフィルム（ＤＦＲ用フィルム）に設けられた塗布層表面の粒子の分布についての記載はない。 してみると、甲１発明において、ポリエステルフィルム（ＤＦＲ用フィルム）に設けられた塗布層表面に関し、その粒子の分布を調整する動機付けがない。 よって、甲１発明において、相違点１－３に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得たものとはいえない。 以上のとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ウ） 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は特許異議申立書において、甲１発明は塗布液中の粒子Ａ－１及びＡ－２の含有組成から見て、相違点１－３に係る本件特許発明１の特定事項を満たしている蓋然性が極めて高い旨主張する（特許異議申立書第３５頁第１５行ないし第２０行）。 しかしながら、甲１発明（甲第１号証の実施例１）で用いている粒子は、「粒子（Ｃ１）：平均粒径０．０５μｍのシリカ粒子」及び「粒子（Ｃ２）：平均粒径０．０８μｍのシリカ粒子」であって、本件特許発明１の粒子Ａ－１及び粒子Ａ－２の特定事項を共に満たすものではないし、また、本件特許発明１の粒子Ａ－１及び粒子Ａ－２の平均粒径の数値範囲と甲１発明の粒子の平均粒径が近接しているとしても、塗布層となった際の表面における粒子の分布条件として、相違点１－３に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものであるとする具体的な証拠があるものでもない。 してみると、甲１発明において、相違点１－３に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものということはできないものであるから、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。 イ 本件特許発明２ないし１０について 本件特許発明２ないし１０は、本件特許発明１の発明特定事項の全てを有するものである。 そして、本件特許発明１は、上記アのとおり、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件特許発明２ないし１０もまた、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４） 申立理由４についてのまとめ 上記（３）のとおりであるから、申立理由４の理由では、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。 第５ 結語 以上のとおりであるから、特許異議申立人が提出した特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。