2023-700821

特許第７２２３３００号発明「ポリエステル系樹脂、接着剤組成物及び接着剤」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２２３３００号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２２３３００号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、令和３年９月１５日（優先日 令和２年９月１８日）に出願した特願２０２１－１４９９０１号であって、令和５年２月８日にその特許権の設定登録（請求項の数１０）がされ、同年同月１６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和５年８月９日に特許異議申立人 小林 瞳（以下、「特許異議申立人」という。）は、特許異議の申立て（対象請求項：請求項１～１０）を行った。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１ないし１０に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、上記多価アルコール類がダイマージオールを含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であることを特徴とするポリエステル系樹脂。 【請求項２】 多価カルボン酸類が、酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類を含むことを特徴とする請求項１記載のポリエステル系樹脂。 【請求項３】 多価カルボン酸類及び多価アルコール類の少なくとも一方が、縮合多環式芳香族化合物を含むことを特徴とする請求項１または２記載のポリエステル系樹脂。 【請求項４】 非結晶性であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエステル系樹脂。 【請求項５】 請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエステル系樹脂を含有することを特徴とする接着剤組成物。 【請求項６】 更に、硬化剤を含有することを特徴とする請求項５記載の接着剤組成物。 【請求項７】 硬化剤の含有量が、ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下であることを特徴とする請求項６記載の接着剤組成物。 【請求項８】 請求項６又は７記載の接着剤組成物が硬化されてなることを特徴とする接着剤。 【請求項９】 電子材料部材の貼り合せに用いられることを特徴とする請求項８記載の接着剤。 【請求項１０】 電子材料部材が、フレキシブル銅張積層板、カバーレイ及びボンディングシートから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項９記載の接着剤。」 第３ 特許異議申立書に記載した申立ての理由 令和５年８月９日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要及び証拠方法は、次のとおりである。 １ 申立理由１（甲第１号証を主引用例とする進歩性欠如） 本件特許発明１ないし１０は、甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証ないし甲第８号証に記載された技術的事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 申立理由２（甲第２号証を主引用例とする進歩性欠如） 本件特許発明１ないし１０は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証ないし甲第８号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ３ 申立理由３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ４ 証拠方法 甲第１号証：特開２０１０－１１６４２２号公報 甲第２号証：特開２０１５－１８７２７１号公報 甲第３号証：特開２０１４－１８５２１９号公報 甲第４号証：特開２００３－１８３３６５号公報 甲第５号証：特開２００２－３５８７号公報 甲第６号証：特開２０１１－７４１６７号公報 甲第７号証：特開２００５－２００５４２号公報 甲第８号証：特開２００９－２４９４７２号公報 以下、「甲第１号証」等を、順に「甲１」という。 第４ 当審の判断 当審は、申立人がした申立ての理由によっては、本件特許発明１ないし１０に係る特許を取り消すことはできないと判断する。 その理由は以下のとおりである。 １ 申立理由１（甲１を主引用例とする進歩性欠如）について （１）証拠等の記載等 ア 甲１の記載事項及び引用発明 （ア）甲１の記載事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 ガラス転移点が３０℃以下のポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラス転移点が５０℃以上のポリエステル樹脂（Ｂ）とを含有し、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との配合比が（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０～５０／５０（質量比）であり、ポリエステル樹脂（Ｂ）が、酸成分として少なくともテレフタル酸とイソフタル酸とのどちらか一方を含有し、かつアルコール成分としてビスフェノール骨格を有する多価アルコールを１～７０モル％含有していることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。」 「【技術分野】 【０００１】 本発明はポリエステル樹脂組成物に関し、特に、電化製品や自動車関連製品などの配線材用の接着剤として用いることができるポリエステル樹脂組成物に関する。 ・・・・ 【０００４】 これらの特性を利用して、例えば、デジタル家電あるいは自動車用の配線材として利用可能なフレキシブルフラットケーブル等に、ポリエステル系接着剤が広く用いられている。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００９】 本発明は、ガラス転移点の低いポリエステル樹脂とガラス転移点の高いポリエステル樹脂とを含有するとともに、銅やアルミニウム等の金属への密着性に優れかつＵＬ６０℃定格以上の耐熱型の、ポリエステル系のフレキシブルフラットケーブルに適した接着剤とすることができるポリエステル樹脂組成物に関して、主剤であるガラス転移点の低い方のポリエステル樹脂の接着性などの特徴を損ねることなく、アンチブロッキング性、耐熱性を飛躍的に向上できるようにすることを目的とする。」 「【００１７】 以下、本発明について詳細に説明する。 本発明に使用するポリエステル樹脂（Ａ）は、ガラス転移点が３０℃以下であることが必要であり、２０℃以下であることが好ましく、１０℃以下であることがさらに好ましい。ガラス転移点が３０℃を超えると、導体への接着強力が低下する。ガラス転移点の下限は特に規定されないが、－４０℃以上であることが好ましく、－３０℃以上であることがより好ましく、－２０℃以上がさらに好ましい。ガラス転移点が－４０℃よりも低温であると、粘着性が強い樹脂となり取り扱いにくい。 【００１８】 ポリエステル樹脂（Ａ）は、結晶性であっても非晶性であっても、汎用有機溶剤に固形分濃度１０質量％以上の濃度で溶解するのであれば差し支えない。ここで、汎用有機溶剤とは、非ハロゲン系、非エーテル系の溶剤のことをいい、たとえば、トルエン、キシレン、ソルベントナフサ、ソルベッソなどの芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコールなどのアルコール系溶剤；酢酸エチル、酢酸ノルマルブチルなどのエステル系溶剤；セロソルブアセテート、メトキシアセテートなどのアセテート系溶剤；またはそれら溶剤を２種類以上混合したもの等を指す。ただし、上記で例示した個々の化合物だけに限定されるものではない。 ・・・ 【００２０】 ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価は、導体接着性を維持する観点から、２．０～３０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満でも、３０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えても導体接着性が低下することがある。 ・・・ 【００２３】 本発明に使用するポリエステル樹脂（Ｂ）は、ガラス転移点が５０℃以上であることが必要である。このガラス転移点は、５５℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、６５℃以上であることがさらに好ましく、７０℃以上であることがもっとも好ましい。ガラス転移点が５０℃未満では、アンチブロッキング性が低下する。すると、本発明のポリエステル樹脂組成物を接着剤として、基材フィルムに顔料などのフィラーと当該接着剤との混合物をコートして得られるインシュレーションフィルムを巻き取って保管する際に、ブロッキングを起こす可能性がきわめて高い。 ・・・ 【００２５】 ポリエステル樹脂（Ｂ）は、酸成分として少なくともテレフタル酸とイソフタル酸とのどちから一方を含有することが必要である。テレフタル酸を含有することが好ましく、両方含有することがさらに好ましい。そのどちらも含有しないと、ガラス転移点や軟化点が下がり、耐熱性が下がるとともにアンチブロッキング性が低下する。テレフタル酸の含有量は、接着強度の点で、酸成分に対して２０モル％以上であることが好ましく、４０モル％以上であることがより好ましく、６０モル％以上であることがさらに好ましい。イソフタル酸の含有量は、アンチブロッキング性の点で、酸成分に対して８０モル％未満であることが好ましく、６０モル％未満であることがより好ましく、４０モル％未満であることがさらに好ましい。 ・・・ 【００３３】 ポリエステル樹脂（Ｂ）の酸価は、２．０～３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、２．５～２５ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、３．０～２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、３．５～１５ｍｇＫＯＨ／ｇであることがいっそう好ましく、４．０～１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが最も好ましい。酸価が２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、本発明のポリエステル樹脂混合物を汎用有機溶剤に溶解させた溶液の平均粒子径が大きくなり、液が２層に分離し、導体接着性、アンチブロッキング性共に低下するため好ましくない。一方、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、導体接着性が低下するため好ましくない。 ・・・ 【００３７】 本発明のポリエステル樹脂（Ｂ）を構成するモノマーとしては、酸成分としては、たとえばマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ドコサン二酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４、４’－ジカルボキシビフェニル、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、５－ヒドロキシ－イソフタル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、１，３，４－ベンゼントリカルボン酸、１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、シュウ酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、２，５－ノルボルネンジカルボン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸等の多価カルボン酸またはその無水物を、必要に応じ用いてもよい。ただし、酸成分は、上記に限定されるものではない。 【００３８】 また、上述の多価アルコール以外に用いることができるアルコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、スピログリコール、ダイマージオールなどを挙げることができる。中でも、エチレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、スピログリコールを好ましく用いることができる。 ・・・ 【００５１】 本発明のポリエステル樹脂組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂、酸無水物、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシナネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシナネート等のイソシアネート類およびそのブロックイソシアネート；ウレトジオン類、β－ヒドロキシアルキルアミド等の硬化剤；トリエチレンジアミン、トリエチルアミン等の硬化触媒；二酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等の顔料；タルク；ポリエチレンワックス；パラフィンワックス；タッキファイヤー等を使用することができる。 【００５２】 本発明のポリエステル樹脂組成物は前述のように溶剤型接着剤とすることができるが、その溶剤型接着剤を公知のコーティング法で基材フィルムにコートし、乾燥することで、積層体を得ることができる。コーターとしては、例えば、バーコーター、コンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、グラビアリバースコーター、フローコーターなどを用いることができる。これらのコーターを用いたコーティング法では、接着層の厚さを任意に制御することができる。また、複数回のコーティングによって接着性樹脂を積層してもよい。 【００５３】 フレキシブルフラットケーブルは、たとえば次のようにして製造することができる。 すなわち、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルにて形成された肉厚１０～２００μｍ程度の基材フィルムに、本発明のポリエステル樹脂組成物を含む接着剤を２～１００μｍ程度の乾燥肉厚になるように塗布し、８０～１５０℃でフィルムを乾燥してインシュレーションフィルムを作成する。そして、２枚のインシュレーションフィルムの接着剤層の面どうしの間に、肉厚２０～１００μｍ程度のスズ鍍金銅等の導体を挟み込み、ヒートシーラーで１５０～１８０℃程度の温度で０．２～０．８ＭＰａの圧力で１～２０秒程度処理することで、フレキシブルフラットケーブルを製造することができる。」 「【実施例】 【００５５】 次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。なお、以下の実施例、比較例における各種物性値は、下記の方法によって測定した。 （１）ポリエステル樹脂の数平均分子量 ＧＰＣ分析により求めた。詳しくは、島津製作所社製の送液ユニット ＬＣ－１０ＡＤｖｐ型、および紫外－可視分光光度計 ＳＰＤ－６ＡＶ型を使用した。検出波長は２５４ｎｍ、溶媒はテトラヒドロフランを用いた。ポリスチレン換算とした。 【００５６】 （２）ガラス転移点（Ｔｇ） ＪＩＳ－Ｋ７１２１にしたがって、入力補償型示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー社製 ダイヤモンドＤＳＣ）を用いて１０℃／ｍｉｎの昇温速度でスキャンさせたチャートから、ガラス転移点（Ｔｇ）（補外ガラス転移開始温度（℃））を読み取った。 ・・・ 【００６８】 （１１）酸価 試料０．５ｇにジオキサン／水（９／１ 体積比）を加え、加熱還流後、クレゾールレッドを指示薬とし、ＫＯＨメタノール溶液（濃度：１００ｍｏｌ／ｍ３ ）で滴定し、その滴定量から酸価を求めた。 ・・・ 【００７０】 次にポリエステル樹脂の合成例を説明する。 ［合成例Ａ１］ テレフタル酸６２モル％、イソフタル酸１０モル％、セバシン酸２８モル％、エチレングリコール５３モル％、ネオペンチルグリコール４７モル％になるように、原料をエステル化反応缶に投入し、アンカー翼の撹拌機で１００ｒｐｍの回転数で撹拌しながら、０．２５ＭＰａの制圧下で２５０℃で５時間エステル化を行った。次に、重縮合缶へ移送して、重合触媒を投入し、６０分かけて徐々に１．３ｈＰａになるまで減圧していき、その後、所定の分子量に到達するまで２６０℃で重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ１）を得た。得られた樹脂（Ａ１）は、数平均分子量が２６０００、Ｔｇが９℃、酸価が２．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｓが６３℃であった。 【００７１】 ［合成例Ｂ１］ 表２の組成になるように、原料をエステル化反応缶に投入した。それ以外はポリエステル樹脂（Ａ１）の場合と同様にして、重縮合反応を行った後、酸変性用の原料として無水トリメリット酸を１モル％投入し、常圧で１時間撹拌し、ポリエステル樹脂（Ｂ１）を得た。得られた樹脂（Ｂ１）は、数平均分子量が１１０００、Ｔｇが６５℃、酸価が７．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｓが１１４℃であった。 【００７２】 ［合成例Ａ２～Ａ３、合成例Ｂ２～Ｂ１３］ 酸変性用の原料として無水トリメリット酸を使用している場合はＢ１に準じ、それ以外はＡ１に準じて、樹脂を合成した。 【００７３】 ポリエステル樹脂(Ａ１)～(Ａ３)、ポリエステル樹脂(Ｂ１)～(Ｂ１３)の詳細を表２に示す。 【００７４】 【表２】 ［図：0001405837000001.jpg］ 」 （イ）甲１に記載された発明 甲１の実施例のポリエステル樹脂(Ｂ１)に着目して整理すると、甲１には、以下の発明が記載されているといえる。 「酸成分としてテレフタル酸５０モル％、イソフタル酸５０モル％、アルコール成分としてエチレングリコール４９モル％、ビスフェノールＡの２モルエチレンオキサイド付加体５０モル％になるように、原料をエステル化反応缶に投入し、アンカー翼の撹拌機で１００ｒｐｍの回転数で撹拌しながら、０．２５ＭＰａの制圧下で２５０℃で５時間エステル化を行い、次に、重縮合缶へ移送して、重合触媒を投入し、６０分かけて徐々に１．３ｈＰａになるまで減圧していき、その後、所定の分子量に到達するまで２６０℃で重縮合反応を行った後、酸変性用の原料として無水トリメリット酸を１モル％投入し、常圧で１時間撹拌して得られた、数平均分子量が１１０００、Ｔｇが６５℃、酸価が７．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｓが１１４℃であるポリエステル樹脂（Ｂ１）」（以下、「甲１発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「テレフタル酸」、「イソフタル酸」及び「無水トリメリット酸」は、本件特許発明１の「芳香族多価カルボン酸」に相当し、甲１発明の「エチレングリコール」及び「ビスフェノールＡの２モルエチレンオキサイド付加体」は、本件特許発明１の「多価アルコール類」に相当する。そうすると、甲１発明の「ポリエステル樹脂（Ｂ１）」は、本件特許発明１の「多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂」に相当する。 そして、甲１発明「ポリエステル樹脂（Ｂ１）」は、「Ｔｇが６５℃」であり、「酸価が７．１ｍｇＫＯＨ／ｇ」であるから、本件特許発明１の「ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上」である「ポリエステル系樹脂」に相当する。 してみると、両者は、以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。 ＜一致点＞ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるポリエステル系樹脂。 ＜相違点１－１＞ 多価アルコール類が、本件特許発明１は「ダイマージオールを含」むのに対し、甲１発明は、ダイマージオールを含まない点 ＜相違点１－２＞ ポリエステル系樹脂が、本件特許発明１は「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」であるのに対し、甲１発明はその点不明である点 そこで、上記相違点について検討する。 事案に鑑み、＜相違点１－２＞から検討する。 本件特許発明の課題は、本件特許明細書の段落【０００９】等からみて、「低誘電率及び低誘電正接であり、また、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するポリエステル系樹脂、更にポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化された接着剤を提供すること」である。 一方、甲１に記載される発明の課題は、甲１の段落【０００９】に記載されるように、「ガラス転移点の低いポリエステル樹脂とガラス転移点の高いポリエステル樹脂とを含有するとともに、銅やアルミニウム等の金属への密着性に優れかつＵＬ６０℃定格以上の耐熱型の、ポリエステル系のフレキシブルフラットケーブルに適した接着剤とすることができるポリエステル樹脂組成物に関して、主剤であるガラス転移点の低い方のポリエステル樹脂の接着性などの特徴を損ねることなく、アンチブロッキング性、耐熱性を飛躍的に向上できるようにすること」であって、低誘電率及び低誘電正接の接着剤を提供することを課題とするものではない。また、甲１の他の記載を見ても、誘電率や誘電正接等の誘電特性に関する記載はない。 そうすると、甲１発明において、誘電率及び誘電正接を低くしようとする動機付けがあるとはいえない。 ところで、甲１には、技術分野として、「電化製品や自動車関連製品などの配線材用の接着剤」が挙げられていることから、仮に、当該分野において、誘電率及び誘電正接を低くすることが周知の課題であったとして、以下検討してみる。 甲６の段落【００１８】には、「この液晶ポリエステルは、当該液晶ポリエステルを製造する段階で、２，６－ナフタレンジイル基を含むモノマーと、それ以外の芳香環を有するモノマーとを、得られる液晶ポリエステル中の２，６－ナフタレンジイル基を有する構造単位が６０モル％以上になるように、原料モノマーを選択して重合させることで得ることができる。液晶ポリエステルに関し、さらに好ましいものは、全芳香族基合計１００モル％に対し、２，６－ナフタレンジイル基が、６５モル％以上である液晶ポリエステルであり、より好ましくは２，６－ナフタレンジイル基が７０モル％以上の液晶ポリエステルであり、特に好ましくは２，６－ナフタレンジイル基が７６モル％以上の液晶ポリエステルである。このように、芳香族基として、２，６－ナフタレンジイル基をより多く含む液晶ポリエステルは、得られる成形体の更なる低誘電正接化が達成可能であるという利点がある。」と記載されている。しかしながら、甲６のその他の記載を見ても、２，６－ナフタレンジイル基を有する構造単位が６０モル％以上とすることにより、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることができることは記載も示唆もされていない。 また、甲７の段落【００１２】には、「ＬＣＰは、熱溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶高分子を指し、その中でも耐熱性に優れた全芳香族性ポリエステルを用いるのが適当である。このＬＣＰは剛直な直線上の分子構造を有しており、既に述べたように、低比誘電率、低誘電正接、高強度、高寸法安定性（熱線膨張係数の制御可能）、低吸湿率（０．２％程度）といった特長の他に、熱可塑性樹脂である特性を生かして自己融着的に他材料との接着が可能である。」と記載されている。しかしながら、甲７のその他の記載を見ても、モノマーを全芳香族にすることにより、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることができることは記載も示唆もされていない。 また、甲３ないし甲５、甲８においても、「２，６－ナフタレンジイル基を用いること」又は 「芳香環含有量を高くすること」により、ポリエステル系樹脂として、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」にすることができることについて記載も示唆もされていない。 そうすると、甲１発明において、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 よって、本件特許発明１は、甲１発明及び甲３ないし甲８に記載された事項に基いて当業者が容易になし得たものではない。 イ 本件特許発明２ないし１０について 本件特許発明２ないし１０は、本件特許発明１を引用するものであるから、上記アで検討したのと同様、本件特許発明２ないし１０は、甲１発明及び甲３ないし甲８に記載された事項に基いて当業者が容易になし得たものではない。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書の第３１ページにおいて、「甲第６号証、甲第７号証には、本件特許の課題に係る低誘電正接の観点から、ポリエステル系樹脂において、「２，６－ナフタレンジイル基を用いること」、「芳香環含有量を高くすること」の開示があり、そうしてみれば、甲第１号証に記載された発明において、甲第６号証、甲第７号証の開示に基づいて、低誘電正接の観点から、「芳香環含有量を高くすること」、「縮合多環式芳香族化合物を用いること」を当業者であれば容易に想到することができ、その結果として、構成Ａ５に係る「誘電正接（α）が０．００５０以下」を満足させることができたものと思料する。」と主張している。 そこで、申立人の上記主張について検討するに、上記（２）アで説示したように、甲３ないし甲８のいずれの証拠においても、誘電正接（α）の具体的な数値として、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」にすることができることは記載も示唆もされていないのであるから、甲１発明において、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 よって、申立人の主張は首肯できない。 （４）申立理由１についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし１０は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、申立理由１によっては取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（甲２を主引用例とする進歩性欠如）について （１）証拠等の記載等 ア 甲２の記載事項及び引用発明 （ア）甲２の記載事項 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 熱可塑性樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）、溶剤（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）を含有する接着剤用樹脂組成物であって、 該熱可塑性樹脂（Ａ）の酸価（単位：当量／１０６ｇ）が１００以上１０００以下であり、 該熱可塑性樹脂（Ａ）の数平均分子量が５．０×１０３以上１．０×１０５以下であり、 該熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリエステル系樹脂（但し、フェノール性水酸基を１５０当量／１０６ｇ以上有するポリエステル樹脂を除く）であり、 該エポキシ樹脂（Ｄ）がジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂であり、 該熱可塑性樹脂（Ａ）と該無機充填材（Ｂ）を該接着剤用樹脂組成物における含有比率で合計２５質量部含み、メチルエチルケトン５２質量部とトルエン２３質量部からなる混合溶剤（但し、該熱可塑性樹脂（Ａ）が前記濃度で前記混合溶剤に２５℃において溶解しない場合は、前記混合溶剤に変えてジメチルアセトアミド５２質量部とトルエン２３質量部からなる混合溶剤を用いる）を分散媒とする分散液（α）の揺変度（ＴＩ値）を測定したとき、液温２５℃における揺変度（ＴＩ値）が３以上６以下であり、 該熱可塑性樹脂（Ａ）の酸価ＡＶ（β）（単位：当量／１０６ｇ）と配合量ＡＷ（β）（単位：質量部）、エポキシ樹脂（Ｄ）のエポキシ価ＥＶ（γ）（単位：当量／１０６ｇ）と配合量ＥＷ（γ）（単位：質量部）が以下に示す式（１）、 ０．７≦｛ＥＶ（γ）×ＥＷ（γ）｝／｛ＡＶ（β）×ＡＷ（β）｝≦４．０ （１） を満たす接着剤用樹脂組成物。」 「【技術分野】 【０００１】 本発明は各種プラスチックフィルムへの接着性や、銅、アルミ、ステンレスなどの金属への接着性、ガラスへの接着性、耐熱性、耐湿性、シートライフ等に優れた樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シートおよびこれを接着層として含むプリント配線板に関するものである。 【背景技術】 【０００２】 近年、様々な分野で接着剤は使用されているが使用目的の多様化により、従来使用されてきた接着剤よりも各種プラスチックフィルムへの接着性や、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性、耐熱性、耐湿性、シートライフ等、更なる高性能化が求められている。例えば、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略すことがある）をはじめとする回路基板用の接着剤としては、エポキシ／アクリルブタジエン系接着剤や、エポキシ／ポリビニルブチラール系接着剤等が使用されている。これらの回路基板用接着剤には、ハンダ耐熱性、接着性、加工性、電気特性、保存性が求められる。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 本発明の課題はこれら従来の接着剤が抱えている各問題点を改良することであり、各種プラスチックフィルムや、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属、ガラスエポキシへの接着性を維持しつつ、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性に優れた接着剤を提供すること、さらには前記接着剤から得たＢステージの接着シートがたとえ高温高湿下で流通された後に使用されても良好な接着特性の維持が可能なシートライフが良好な接着剤シートを提供すること、にある。また、前記接着剤または接着シートから得られた接着層を含むプリント配線板を提供することにある。」 「【００２０】 本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）の酸価（単位：当量／１０６ｇ）は１００以上１０００以下である。酸価が１００当量／１０６ｇ未満だと、硬化後の金属系基材への密着性が不充分になり、また架橋度が低く耐熱性が低下する傾向にある。酸価が１０００当量／１０６ｇを超えると溶剤に溶解した際のワニスの保存安定性が低下し、また架橋反応が常温下で進行し易く、安定したシートライフが得られないといった傾向にある。また、エステル結合やウレタン結合等の耐久性に悪影響を与えることも予想される。好ましくは酸価の下限は２５０当量／１０６ｇ、より好ましくは酸価の下限は３００当量／１０６ｇ、さらに好ましくは酸価の下限は３５０当量／１０６ｇである。好ましい上限は９００当量／１０６ｇ、より好ましい上限は８００当量／１０６ｇ、さらに好ましい上限は７００当量／１０６ｇである。 【００２１】 （ポリエステル系樹脂） 本発明の熱可塑性樹脂（Ａ）として用いるポリエステル系樹脂のガラス転移温度は、－１０℃以上６０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が－１０℃未満だと、高温での接着性が不十分になる傾向がある。ガラス転移温度が６０℃を超えると、基材との貼り合せが不十分になり、また常温での弾性率が高くなり、常温での接着性が不十分になる傾向がある。好ましくはガラス転移温度の下限は－５℃、より好ましくはガラス転移温度の下限は０℃、さらに好ましくはガラス転移温度の下限は５℃である。好ましい上限は５５℃、より好ましい上限は５０℃、さらに好ましい上限は４５℃である。 【００２２】 該ポリエステル系樹脂は、組成における全酸成分の合計量を１００モル％としたとき、芳香族カルボン酸が６０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８５モル％以上、さらに好ましくは９９モル％以上である。芳香族カルボン酸が１００モル％を占めても良い。芳香族カルボン酸が６０モル％未満の場合、塗膜の凝集力が弱く、各種基材への接着強度の低下が見られる。 【００２３】 芳香族カルボン酸の例としてはテレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ジフェン酸、５－ヒドロキシイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸が例示できる。また、スルホテレフタル酸、５－スルホイソフタル酸、４－スルホフタル酸、４－スルホナフタレン－２，７－ジカルボン酸、５(４－スルホフェノキシ)イソフタル酸、などのスルホン酸基を有する芳香族ジカルボン酸、それらの金属塩、アンモニウム塩などのスルホン酸塩基を有する芳香族ジカルボン酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ｐ－ヒドロキシフェニルプロピオン酸、ｐ－ヒドロキシフェニル酢酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４，４－ビス（ｐ－ヒドロキシフェニル）バレリック酸などの芳香族オキシカルボン酸等を挙げることができる。これらのうちでもテレフタル酸、イソフタル酸、およびその混合物が塗膜の凝集力を上げる点で特に好ましい。 【００２４】 なおその他の酸成分としては、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸とその酸無水物などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸を挙げることができる。 ・・・ 【００２７】 本発明で使用されるポリエステル系樹脂中には、必要により分岐骨格を導入する目的で、０．１モル％以上５モル％以下の３官能以上のポリカルボン酸類および／又はポリオール類を共重合しても構わない。特に硬化剤と反応させて硬化塗膜を得る場合、分岐骨格を導入することにより、樹脂の末端基濃度（反応点）が増え、架橋密度が高い、強度な塗膜を得ることができる。その場合の３官能以上のポリカルボン酸の例としてはトリメリット酸、トリメシン酸、エチレングルコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、４，４’－（ヘキサフロロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’－ビス[（ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物（ＢＳＡＡ）などの化合物等、が使用でき、一方３官能以上のポリオ－ルの例としてはグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が使用できる。３官能以上のポリカルボン酸および／またはポリオールを使用する場合は、全酸成分あるいは全グリコ－ル成分に対し０．１モル％以上５モル％以下、好ましくは０．１モル％以３モル％以下の範囲で共重合するのが好ましく、５モル％を越えると塗膜の破断点伸度などの力学物性の低下が生じることがあり、また重合中にゲル化を起こす可能性がある。 【００２８】 本発明で使用されるポリエステル系樹脂に酸価を導入する方法としては、重合後に酸付加によってカルボン酸を樹脂に導入する方法が挙げられる。酸付加にモノカルボン酸、ジカルボン酸、多官能カルボン酸化合物を用いると、エステル交換により分子量の低下が起こる可能性があり、カルボン酸無水物を少なくとも一つもった化合物を用いることが好ましい。酸無水物としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、オルソフタル酸、２，５－ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、４，４’－（ヘキサフロロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’－ビス[（ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物（ＢＳＡＡ）などの化合物等が使用できる。本発明で使用されるポリエステル系樹脂を構成する全酸成分を１００モル％としたとき、１０モル％以上の酸付加を行うと、ゲル化を起こすことがあり、またポリエステルの解重合を起こし樹脂分子量を下げてしまうことがある。酸付加はポリエステル重縮合後、バルク状態で直接行う方法と、ポリエステルを溶液化し付加する方法がある。バルク状態での反応は、速度が速いが、多量に付加するとゲル化が起こることがあり、かつ高温での反応になるので、酸素ガスを遮断し酸化を防ぐなどのケアが必要である。一方、溶液状態での付加は、反応は遅いが、多量のカルボキシル基を安定に導入することができる。」 「【００６２】 本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布し、溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥させることにより、本発明の接着シートを得ることができる。また溶剤の少なくとも一部を除去して乾燥せしめた後、接着剤層に離型基材を貼付けると、基材への裏移りを起こすことなく巻き取りが可能になり操業性に優れるとともに、接着剤層が保護されることから保存性に優れ、使用も容易である。また離型基材に塗布、乾燥せしめた後、必要に応じて別の離型基材を貼付すれば、接着剤層そのものを他の基材に転写することも可能になる。」 「【００６６】 ＜プリント配線板＞ 本発明におけるプリント配線板は、導体回路を形成する金属箔と樹脂層とから形成された積層体を構成要素として含むものである。プリント配線板は、例えば、金属張積層体を用いてサブトラクティブ法などの従来公知の方法により製造される。必要に応じて、金属箔によって形成された導体回路を部分的、或いは全面的にカバーフィルムやスクリーン印刷インキ等を用いて被覆した、いわゆるフレキシブル回路板（ＦＰＣ）、フラットケーブル、テープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）用の回路板などを総称している。」 「【実施例】 【００８９】 本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例を挙げるが、本発明は実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例中に単に部とあるのは質量部を示す。また、特記なくエポキシ樹脂配合率と記した場合には、｛ＥＶ（γ）×ＥＷ（γ）｝／｛ＡＶ（β）×ＡＷ（β）｝の値を指すこととする。また、表中において、例えば「＞４０」とあれば４０を超えることを、「＜２３０」とあれば２３０未満であることを示す。 【００９０】 （物性評価方法） （１）熱可塑性樹脂の組成 熱可塑性樹脂を重クロロホルムに溶解し、1Ｈ－ＮＭＲ分析により、各成分のモル比を求めた。但し、該熱可塑性樹脂が重クロロホルムに溶解しない場合には、重ジメチルスルホキシドに溶解して1Ｈ－ＮＭＲ分析を行った。 【００９１】 （２）数平均分子量Ｍｎ 試料を、樹脂濃度が０．５％程度となるようにテトラヒドロフランに溶解または希釈し、孔径０．５μｍのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過したものを測定用試料として、テトラヒドロフランを移動相とし示差屈折計を検出器とするゲル浸透クロマトグラフィーにより分子量を測定した。流速は１ｍＬ／分、カラム温度は３０℃とした。カラムには昭和電工製ＫＦ－８０２、８０４Ｌ、８０６Ｌを用いた。分子量標準には単分散ポリスチレンを使用した。但し、試料がテトラヒドロフランに溶解しない場合は、テトラヒドロフランに変えてＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドを用いた。 【００９２】 （３）ガラス転移温度 ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂の場合は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の昇温速度で測定した。 ポリアミドイミド樹脂の場合は、幅１０ｍｍ、厚さ３０μｍの短冊状試料について、アイテイ計測制御社製動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２２０を用いて、周波数１１０Ｈｚで動的粘弾性の測定を行い、その貯蔵弾性率の変曲点をガラス転移点とした。なお、短冊状試料は、ポリアミドイミドの重合溶液をポリプロピレン製フィルムに塗布し、１～１０ｍｍＨｇの減圧状態で、１２０℃で１０時間乾燥することにより溶剤を除いたフィルムから得た。 【００９３】 （４）酸価 試料０．２ｇを２０ｍｌのクロロホルムに溶解し、指示薬としてフェノールフタレインを用い、０．１Ｎの水酸化カリウムエタノール溶液、ポリアミドイミド系樹脂の場合のみナトリウムメトキシドメタノール溶液で滴定し、樹脂１０６ｇあたりの当量（ｅｑ／１０６ｇ）を算出した。 【００９４】 （５）エポキシ価 ＪＩＳ Ｋ ７２３６に準拠し、過塩素酸滴定法を用いて得られたエポキシ当量（１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量）から樹脂１０６ｇあたりの当量（ｅｑ／１０６ｇ）を算出した。 【００９５】 （特性評価方法） （１）耐ハンダ性、剥離強度 （１）－１ 評価用サンプル１作成方法 後述する接着剤組成物を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製、アピカル）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム（Ｂステージ品）を３０μｍの圧延銅箔と貼り合わせる際、圧延銅箔の光沢面が接着剤と接する様にして、１６０℃で３５ｋｇｆ／ｃｍ2の加圧下に３０秒間プレスし、接着した。次いで１４０℃で４時間熱処理して硬化させて、耐ハンダ性及び剥離強度評価用サンプル１を得た（初期評価用）。 また、接着性フィルム（Ｂステージ品）を、４０℃、８０％加湿下にて１４日間放置後、上記条件にて圧延銅箔とプレス、熱処理して硬化させ、経時評価用のサンプル１を得た。 ・・・ 【０１００】 ポリエステル樹脂Ａの重合例 撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸２４３部、イソフタル酸２３７部、アジピン酸１０７部、無水トリメリット酸７部、２－メチル－１，３－プロパンジオール４５５部、１，４－ブタンジオール２０５部、テトラブチルチタネート０．３部を仕込み、４時間かけて２５０℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行った。エステル化反応終了後３０分かけて１０ｍｍＨｇまで減圧初期重合を行うと共に温度を２５０℃まで昇温し、更に１ｍｍＨｇ以下で１時間後期重合を行った。その後、窒素にて常圧に戻し、無水トリメリット酸２８部を投入し、２２０℃で３０分間反応させることによってポリエステル樹脂Ａを得た。この様にして得られたポリエステル樹脂Ａの組成、特性値を表１に示した。各測定評価項目は前述の方法に従った。」 （イ）甲２に記載された発明 甲２の実施例のポリエステル樹脂Ａに着目して整理すると、甲２には、以下の発明が記載されているといえる。 「撹拌器、温度計、流出用冷却器を装備した反応缶内に、テレフタル酸２４３部、イソフタル酸２３７部、アジピン酸１０７部、無水トリメリット酸７部、２－メチル－１，３－プロパンジオール４５５部、１，４－ブタンジオール２０５部、テトラブチルチタネート０．３部を仕込み、４時間かけて２５０℃まで徐々に昇温し、留出する水を系外に除きつつエステル化反応を行い、エステル化反応終了後３０分かけて１０ｍｍＨｇまで減圧初期重合を行うと共に温度を２５０℃まで昇温し、更に１ｍｍＨｇ以下で１時間後期重合を行った後、窒素にて常圧に戻し、無水トリメリット酸２８部を投入し、２２０℃で３０分間反応させることによって得られた、酸価４００ｅｑ／１０６ｇ、ガラス転移温度１０℃のポリエステル樹脂Ａ」（以下、「甲２発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲２発明とを対比する。 甲２発明の「テレフタル酸」、「イソフタル酸」及び「無水トリメリット酸」は、本件特許発明１の「芳香族多価カルボン酸」に相当し、甲２発明の「２－メチル－１，３－プロパンジオール４」及び「１，４－ブタンジオール」は、本件特許発明１の「多価アルコール類」に相当する。そうすると、甲２発明の「ポリエステル樹脂Ａ」は、本件特許発明１の「多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂」に相当する。 そして、甲２発明「ポリエステル樹脂Ａ」は、「ガラス転移温度１０℃」である。 また、甲２発明「ポリエステル樹脂Ａ」の酸価は、４００当量／１０６ｇであるところ、ＫＯＨ（分子量約５６）に基づいて換算すると、１当量／１０６ｇ≒０．０５６ｍｇＫＯＨ／ｇであることから、２２．４ｍｇＫＯＨ／ｇと換算される。 そうすると、甲２発明の「ポリエステル樹脂Ａ」は、本件特許発明１の「ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上」である「ポリエステル系樹脂」に相当する。 してみると、両者は、以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。 ＜一致点＞ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるポリエステル系樹脂。 ＜相違点２－１＞ 多価アルコール類が、本件特許発明１は「ダイマージオールを含」むのに対し、甲２発明は、ダイマージオールを含まない点 ＜相違点２－２＞ ポリエステル系樹脂が、本件特許発明１は「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」であるのに対し、甲２発明はその点不明である点 そこで、上記相違点について検討する。 事案に鑑み、＜相違点２－２＞から検討する。 本件特許発明の課題は、本件特許明細書の段落【０００９】等からみて、「低誘電率及び低誘電正接であり、また、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するポリエステル系樹脂、更にポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化された接着剤を提供すること」である。 一方、甲２に記載される発明の課題は、甲２の段落【０００７】に記載されるように、「各種プラスチックフィルムや、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属、ガラスエポキシへの接着性を維持しつつ、高湿度下での鉛フリーハンダにも対応できる高度の耐湿熱性、高温高湿度下での接着性に優れた接着剤を提供すること」であるところ、低誘電率及び低誘電正接の接着剤を提供することを課題とするものではない。また、甲２の他の記載を見ても、誘電率や誘電正接等の誘電特性についての記載はない。 そうすると、甲２発明において、誘電率及び誘電正接を低くしようとする動機付けはないといえる。 ところで、甲２には、技術分野として、「フレキシブルプリント配線板（をはじめとする回路基板用の接着剤」が挙げられていることから、仮に、当該分野において、誘電率及び誘電正接を低くすることが周知の課題であったとして以下検討してみると、上記１（２）アで説示したとおり、甲３ないし甲８において、「２，６－ナフタレンジイル基を用いること」又は「芳香環含有量を高くすること」により、ポリエステル系樹脂として、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」にすることができることについて記載も示唆もされていない。 そうすると、甲２発明において、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 よって、本件特許発明１は、甲２発明及び甲３ないし甲８に記載された事項に基いて当業者が容易になし得たものではない。 イ 本件特許発明２ないし１０について 本件特許発明２ないし１０は、本件特許発明１を引用するものであるから、上記アで検討したのと同様、本件特許発明２ないし１０は、甲２発明及び甲３ないし甲８に記載された事項に基いて当業者が容易になし得たものではない。 （３）申立人の主張について 申立人は、申立書の第３８ページにおいて、「甲第６号証、甲第７号証には、本件特許の課題に係る低誘電正接の観点から、ポリエステル系樹脂において、「２，６－ナフタレンジイル基を用いること」、 「芳香環含有量を高くすること」の開示があり、そうしてみれば、甲第２号証に記載された発明において、甲第６号証、甲第７号証の開示に基づいて、低誘電正接の観点から、「芳香環含有量を高くすること」、「縮合多環式芳香族化合物を用いること」を当業者であれば容易に想到することができ、その結果として、構成Ａ５に係る「誘電正接（α）が０．００５０以下」を満足させることができたものと思料する。」と主張している。 そこで、申立人の上記主張について検討するに、上記１（２）アで説示したように、甲３ないし甲８のいずれの証拠においても、誘電正接（α）の具体的な数値として、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」にすることができることは記載も示唆もされていないのであるから、甲２発明において、「温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」とすることは当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 よって、申立人の主張は首肯できない。 （４）申立理由２についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし１０は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、申立理由２によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由３（サポート要件）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２）特許請求の範囲の記載 本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第２のとおりである。 （３）発明の詳細な説明の記載 本件特許明細書の発明の詳細の記載は次のとおりである。 なお、下線は当審が付した。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、ポリエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化されてなる接着剤に関し、更に詳しくは、低誘電率及び低誘電正接、特には低誘電正接であり、また、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するポリエステル系樹脂、更にポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化された接着剤に関する。 【背景技術】 【０００２】 従来、ポリエステル系樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐久性、機械的強度に優れているため、フィルムやペットボトル、繊維、トナー、電機部品、接着剤、粘着剤等、幅広い用途で用いられている。また、ポリエステル系樹脂は、そのポリマー構造ゆえに極性が高いので、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エポキシ樹脂等の極性ポリマー、及び銅、アルミニウム等の金属材料に対して優れた接着性を発現することが知られている。 この特性を利用し、金属とプラスチックの積層体を作製するための接着剤、例えば、フレキシブル銅張積層板やフレキシブルプリント基板等を作製するための接着剤としての使用が検討されている。 【０００３】 例えば、特許文献１には、硬化時の寸法安定性に優れ、硬化後の接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性、低誘電率及び低誘電正接に優れる熱硬化性接着シートを得ることを目的として、有機金属化合物又はエポキシ基含有化合物の少なくともいずれか一方と反応し得る反応性官能基と、ハロゲン以外のヘテロ原子を有する官能基との合計量が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以上、９ｍｍｏｌ／ｇ以下の樹脂（例えばポリエステル系樹脂）、有機金属化合物、及び３官能以上のエポキシ基含有化合物を含む熱硬化性組成物が提案されている。 【０００４】 また、特許文献２には、各種プラスチックや金属、ガラスエポキシへの接着性と耐湿熱性、高温高湿度での接着性に優れた接着剤を得ることを目的として、熱可塑性樹脂（ポリエステル系樹脂）、無機充填材、溶剤、エポキシ樹脂を、所定の条件にて含有される接着剤用樹脂組成物が提案されている。 【先行技術文献】 【特許文献】 【０００５】 【特許文献１】特開２０１７－０３１３０１号公報 【特許文献２】特開２０１５－１８７２７１号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 しかしながら、近年、フレキシブル銅張積層板やフレキシブルプリント基板等の電子材料分野においては、そこに用いられる接着層に求められる物性として、接着性に加え、伝送信号の高周波化に伴い、更なる低誘電率及び低誘電正接といった低誘電特性、特には低誘電正接が強く求められるようになっている。 【０００７】 上記特許文献１の開示技術では、誘電率・誘電正接や吸水率の低下を目的として長鎖アルキル基を有する多価カルボン酸や多価アルコールを多量に使用しており、それによってガラス転移温度が低下することとなり初期接着性が悪化したり、湿熱耐久性が不充分となっている。また、低誘電率及び低誘電正接や低吸水率化のためにエステル結合濃度を低くしたりしているが、近年の低誘電特性の要求は非常に高く、更なる改良が求められるものであった。 【０００８】 また、特許文献２の開示技術では、接着性の改善を図っているものであるが、誘電特性については考慮されておらず、近年の低誘電特性の要求に対しては充分なものではなかった。 【０００９】 そこで、本発明ではこのような背景下において、低誘電率及び低誘電正接であり、また、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するポリエステル系樹脂、更にポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化された接着剤の提供を目的とする。」 「【課題を解決するための手段】 【００１０】 しかるに本発明者は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、下記の（１）～（４）のポリエステル系樹脂が、本発明の目的に合致することを見出し、本発明を完成した。 （１）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （２）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （３）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （４）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００３０以下であるポリエステル系樹脂。 【００１１】 すなわち、本発明は、以下の［１］～［１５］の態様を有する。 ［１］ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 ［２］ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 ［３］ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 ［４］ 多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００３０以下であるポリエステル系樹脂。 ［５］ 多価カルボン酸類が、芳香族多価カルボン酸類を含む［１］～［４］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂。 ［６］ 多価カルボン酸類が、酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類を含む［１］～［５］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂。 ［７］ 多価アルコール類が、ダイマージオールを含む［１］～［６］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂。 ［８］ 多価カルボン酸類及び多価アルコール類の少なくとも一方が、縮合多環式芳香族化合物を含む［１］～［７］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂。 ［９］ 非結晶性である［１］～［８］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂。 ［１０］ ［１］～［９］のいずれかに記載のポリエステル系樹脂を含有することを特徴とする接着剤組成物。 ［１１］ 更に、硬化剤を含有する［１０］の接着剤組成物。 ［１２］ 硬化剤の含有量が、ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下である［１０］又は［１１］記載の接着剤組成物。 ［１３］ ［１０］～［１２］のいずれかに記載の接着剤組成物が硬化されてなる接着剤。 ［１４］ 電子材料部材の貼り合せに用いられる［１３］記載の接着剤。 ［１５］ 電子材料部材が、フレキシブル銅張積層板、カバーレイ及びボンディングシートから選ばれる少なくとも１種である［１４］記載の接着剤。 【００１２】 上記特許文献１に関して述べたように、通常、吸水率や誘電率、誘電正接を低下させるためには長鎖アルキル基を有する多価カルボン酸類や多価アルコールを多量に用い、エステル結合濃度を低くすることが考えられるが、一方で初期接着性や湿熱環境下での長期耐久性が低下することとなってしまう。また、エステル結合濃度を低くすることでは更なる低誘電特性までを得ることは困難である。 本発明者は、ポリエステル系樹脂を構成するモノマーの組成等を調製し、更に、酸価、ガラス転移温度（Ｔｇ）等を最適化することにより、従来のポリエステル系樹脂より更に低誘電率及び低誘電正接であり、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性にも優れることを見出し、本発明を完成させたものである。 【発明の効果】 【００１３】 本発明のポリエステル系樹脂は、低誘電率及び低誘電正接、特には低誘電正接であり、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するものであり、とりわけかかる接着剤組成物は、金属とプラスチックの積層体を作製するための接着剤、例えば、電子材料部材の貼り合わせ、なかでも、フレキシブル銅張積層板やカバーレイ、ボンディングシート等のフレキシブルプリント配線板等の作製に用いられる接着剤として有効である。」 「【００１５】 本発明の接着剤組成物は、多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂を少なくとも含有する。まず、ポリエステル系樹脂について説明する。 【００１６】 ＜ポリエステル系樹脂＞ ポリエステル系樹脂は、多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を分子中に含むものであり、好ましくは、多価カルボン酸類と多価アルコール類とをエステル結合させて得られるものである。 【００１７】 〔多価カルボン酸類〕 多価カルボン酸類における多価カルボン酸としては、例えば、後述する芳香族多価カルボン酸；後述する酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸；１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸とその酸無水物等の脂環族多価カルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族多価カルボン酸を挙げることができる。多価カルボン酸類は１種又は２種以上を用いることができる。 【００１８】 多価カルボン酸類は、芳香族多価カルボン酸類を含有することが好ましい。芳香族多価カルボン酸類としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、オルソフタル酸等の単環式芳香族多価カルボン酸類；ビフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸ジメチル等の多環式芳香族多価カルボン酸類；多環式芳香族多価カルボン酸類の中では、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸ジメチル等の縮合多環式芳香族多価カルボン酸類やその誘導体（芳香族ジカルボン酸類）が挙げられる。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等の芳香族オキシカルボン酸類等を挙げることができる。更に、ポリエステル系樹脂に分岐骨格や酸価を付与する目的で導入される３官能以上の芳香族カルボン酸類も上記の芳香族多価カルボン酸類に含まれる。３官能以上の芳香族多価カルボン酸類としては、例えば、トリメリット酸、トリメシン酸、エチレングルコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４'－（ヘキサフロロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、２，２'－ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物等が挙げられる。 これらのうちでも誘電特性の観点から、多環式芳香族多価カルボン酸類が好ましく、中でも縮合多環式芳香族多価カルボン酸類が特に好ましく、縮合多環式芳香族多価カルボン酸類の中でも、ナフタレンジカルボン酸ジメチルが特に好ましい。 また、単環式芳香族多価カルボン酸類の中ではテレフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸、イソフタル酸ジメチルが好ましい。 また、結晶性を下げて溶剤溶解後の安定性を確保するためには、複数種の多価カルボン酸類を使用することが好ましい。 【００１９】 多価カルボン酸類全体に対する芳香族多価カルボン酸類の含有量は、２５モル％以上であることが好ましく、より好ましくは４０モル％以上、更に好ましくは７０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上、最も好ましくは１００モル％である。芳香族多価カルボン酸類の含有量が少なすぎると、湿熱環境下での長期耐久性が不充分となったり、低誘電正接に関して劣る傾向がある。 【００２０】 多価カルボン酸類全体に対する芳香族多価カルボン酸類の含有量（モル％）は下記式から求められる。 芳香族多価カルボン酸類の含有量（モル％）＝（芳香族多価カルボン酸類（モル）／多価カルボン酸類（モル））×１００ 【００２１】 また、ポリエステル系樹脂全体に対する芳香族多価カルボン酸類の含有量は１５～７０重量％であることが好ましく、より好ましくは２０～６５重量％、更に好ましくは２５～６０重量％、特に好ましくは３０～５５重量％である。芳香族多価カルボン酸類の含有量が少なすぎると、初期接着性が不充分となったり、低誘電正接に関して劣る傾向があり、多すぎると初期接着性が不充分となる傾向がある。」 「【００２４】 〔多価アルコール類〕 多価アルコール類としては、例えば、ダイマージオール類、ビスフェノール骨格含有モノマー、脂肪族多価アルコール、脂環族多価アルコール、芳香族多価アルコールが挙げられる。多価アルコール類は１種又は２種以上を用いることができる。 【００２５】 本発明において、ポリエステル系樹脂を構成する化合物は、多価アルコール類としてダイマージオール類を含有することが好ましい。 ダイマージオール類としては、例えば、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等から誘導されるダイマー酸類（炭素数３６～４４のものを主とする）の還元体であるダイマージオール類、及びそれらの水素添加物等が挙げられる。なかでもポリエステル系樹脂の製造時におけるゲル化抑制の点から、水素添加物が好ましい。 【００２６】 多価アルコール類全体に対するダイマージオールの含有量は、２～８０モル％であることが好ましく、より好ましくは５～７０モル％、特に好ましくは７～６５モル％、更に好ましくは１０～６０モル％である。ダイマージオール類の含有量が少なすぎると低吸湿性や誘電特性に劣る傾向があり、多すぎると初期接着性が不充分となる傾向がある。 【００２７】 また、ポリエステル系樹脂全体に対するダイマージオール類の含有量は５～７０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０～６０重量％、更に好ましくは１２～５５重量％、特に好ましくは１５～５０重量％である。ダイマージオール類の含有量が少なすぎると、低吸湿性や誘電特性に劣る傾向があり、多すぎると初期接着性が不充分となる傾向がある。」 「【００３９】 本発明においては、低誘電正接の点から、脂環含有量を高くすることも好ましい。 なお、前述のとおり、多価カルボン酸類としては芳香族多価カルボン酸類が湿熱環境下での長期耐久性、低誘電正接の観点から好ましいため、脂環骨格の導入は多価アルコール類側で行うことが好ましい。」 「【００４６】 〔ポリエステル系樹脂の製造〕 本発明に用いるポリエステル系樹脂は周知の方法により製造することができる。例えば、多価カルボン酸類と多価アルコール類とを、必要に応じて触媒の存在下で、エステル化反応に付してポリエステル系樹脂を得て、更に酸価を導入することにより製造することができる。 【００４７】 ポリエステル系樹脂に酸価を導入する方法としては、例えば、エステル化反応後や減圧重縮合後に酸付加によってカルボン酸を樹脂に導入する方法が挙げられる。酸付加にモノカルボン酸、ジカルボン酸、多官能カルボン酸化合物を用いると、エステル交換により分子量の低下が起こる可能性があり、カルボン酸無水物を少なくとも一つもった化合物を用いることが好ましい。上記カルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、オルソフタル酸無水物、２，５－ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４'－（ヘキサフロロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、２，２'－ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物等の化合物等が挙げられる。 【００４８】 ポリエステル系樹脂を構成する全多価カルボン酸類を１００モル％としたとき、１５モル％以上の酸付加を行うと、ゲル化を起こすことがある。酸付加の方法としては、バルク状態で直接付加する方法と、ポリエステル系樹脂を溶液化し付加する方法が挙げられる。バルク状態での反応は、速度が速いが、多量に付加するとゲル化が起こることがあり、かつ高温での反応になるので、酸素ガスを遮断し酸化を防ぐ等の注意が必要である。一方、溶液状態での付加は、反応は遅いが、多量のカルボキシ基を安定に導入することができる。 【００４９】 また、側鎖にカルボキシ基を有するポリエステル系樹脂を得るに際しては、多価カルボン酸無水物を除く多価カルボン酸類と多価アルコール類とを共重合して得られる水酸基含有プレポリマーに、多価カルボン酸無水物を反応させる方法が生産性の点で好ましい。 【００５０】 本発明においては、また、別の周知の方法、例えば、多価カルボン酸類と多価アルコール類とを、必要に応じて触媒の存在下で、エステル化反応に付してプレポリマーを得た後、重縮合を行い、更に解重合を行うことにより製造することができる。 【００５１】 多価カルボン酸類と多価アルコール類とのエステル化反応における温度は、通常１８０～２８０℃であり、反応時間は通常６０分～８時間である。 【００５２】 重縮合における温度は、通常２２０～２８０℃であり、反応時間は通常２０分～４時間である。また、重縮合は減圧下で行うことが好ましい。 【００５３】 解重合は、酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類を用いることが初期接着性の点から好ましい。酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類としては、例えば、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、水添トリメリット酸無水物、トリメシン酸等の化合物が挙げられる。好ましくは、分子量低下を抑制できる点から酸無水物基数が１である３価以上の多価カルボン酸類であり、例えば、トリメリット酸無水物、水添トリメリット酸無水物等が挙げられ、特には低誘電正接の点からトリメリット酸無水物が好ましい。 解重合における温度は、通常２００～２６０℃であり、反応時間は通常１０分～３時間である。 【００５４】 ポリエステル系樹脂を構成する全多価カルボン酸類を１００モル％としたとき、酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類を２０モル％を超えて用いて解重合を行うと、樹脂の分子量が大きく低下することがある。したがって、ポリエステル系樹脂を構成する全多価カルボン酸類を１００モル％としたとき、酸無水物基数が０又は１である３価以上の多価カルボン酸類を２０モル％以下用いて解重合を行うことが好ましく、より好ましくは１～１５モル％、特に好ましくは２～１０モル％、更に好ましくは３～８モル％を用いて解重合を行う。」 「【００５５】 〔ポリエステル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）〕 本発明に用いるポリエステル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５℃以上であり、好ましくは０～７０℃、より好ましくは５～６０℃、特に好ましくは１０～５０℃、更に好ましくは１２～４０℃、最も好ましくは１５～３０℃である。 ガラス転移温度（Ｔｇ）が低すぎると、初期接着性やタックフリー性が不充分となる。なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高すぎると、初期接着性や屈曲性が不充分になる傾向がある。 【００５６】 ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定方法は以下のとおりである。 ガラス転移温度（Ｔｇ）は示差走査熱量計を用いて測定することにより求めることができる。なお、測定条件は、測定温度範囲－７０～１４０℃、温度上昇速度１０℃／分である。 【００５７】 〔ポリエステル系樹脂の酸価〕 本発明に用いるポリエステル系樹脂の酸価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは４～６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５～４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは６～３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、更に好ましくは７～２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。 酸価が低すぎると、接着剤組成物にポリエポキシ系化合物等の硬化剤を含有させた場合、硬化剤との架橋点が不足し架橋度が低くなるので、耐熱性が不充分となる。また、酸価が高すぎると、吸湿性や湿熱環境下での長期耐久性が低下したり、硬化時に多量の硬化剤を必要とすることから、近年要求されることが多くなった低誘電特性が得にくい傾向がある。 【００５８】 酸価の定義や測定方法については以下のとおりである。 酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、ポリエステル系樹脂１ｇをトルエン／メタノールの混合溶剤（例えば、体積比でトルエン／メタノール＝９／１）３０ｇに溶解し、ＪＩＳ Ｋ００７０に基づき中和滴定により求めることができる。 なお、本発明において、ポリエステル系樹脂の酸価は、樹脂中におけるカルボキシ基の含有量に起因するものである。 ・・・ 【００７１】 〔ポリエステル系樹脂の誘電特性〕 （比誘電率（Ｄｋ）） 本発明に用いるポリエステル系樹脂の温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率は、２．８以下が好ましく、より好ましくは２．７以下、特に好ましくは２．６以下、更に好ましくは２．５以下である。上記比誘電率が高すぎると基板にした際の伝送速度が劣ったり伝送損失が大きくなる傾向がある。 【００７２】 （誘電正接（Ｄｆ）） 本発明に用いるポリエステル系樹脂の温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接は、０．００５０以下であり、好ましくは０．００４５以下、より好ましくは０．００４０以下、特に好ましくは０．００３５以下、更に好ましくは０．００３０以下、殊に好ましくは０．００２５以下、最も好ましくは０．００２以下である。上記誘電正接が高すぎると基板にした際の伝送損失が大きくなる。 【００７３】 比誘電率及び誘電正接の測定方法はネットワークアナライザを用いた空洞共振器摂動法により求めることができる。なお、ポリエステル系樹脂の粘着性が強く単独での測定サンプルの作製が困難な場合は、フィルムにサンドした状態で測定し、フィルム分を差し引くことでポリエステル系樹脂単独の誘電特性を算出することもできる。 【００７４】 かくして本発明において、従来に比べて、誘電正接の非常に小さいポリエステル系樹脂を得ることができる。 そして、誘電正接の非常に小さいポリエステル系樹脂は、高周波数領域での伝送損失を抑制できる点から、電子材料部材の貼り合わせ等に用いる接着剤の原料として非常に有用となる。」 「【実施例】 【００９７】 以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、例中「部」、「％」とあるのは、重量基準を意味する。 【００９８】 芳香環含有量、脂環含有量、ガラス転移温度（℃）、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、エステル結合濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）、ピークトップ分子量（Ｍｐ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、誘電特性、ＣＯＯＨに対するエポキシ基の当量については、本明細書の記載に従って測定を行なった。その他の物性の測定方法は次のとおりである。 【００９９】 〔ダイマージオール含有量〕 ポリエステル系樹脂に対するダイマージオールの含有量（％）を示す。 【０１００】 ＜ポリエステル系樹脂の製造＞ 以下の表１で記載する組成は、出来上がりの組成比（樹脂組成比）であり、得られたポリエステル系樹脂の各構成モノマー量の相対比（モル比）とその％である。 【０１０１】 〔ポリエステル系樹脂（Ａ－１）の製造〕 温度計、撹拌機、精留塔、窒素導入管の付いた反応缶に、多価カルボン酸類としてイソフタル酸（ＩＰＡ）２６３．７部（１．５８７２モル）、トリメリット酸無水物（ＴＭＡｎ）３．１部（０．０１６１モル）、多価アルコール類としてビスフェノールＡのエチレンオキサイド約２モル付加物「ニューポールＢＰＥ－２０」（ＢＰＥ－２０）（三洋化成工業社製）１０５．０部（０．３２２１モル）、エチレングリコール（ＥＧ）６５．０部（１．０４７２モル）、ダイマージオール「プリポール２０３３」（Ｐ２０３３）（クローダ社製）２３４．５部（０．４４３１モル）、ネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）６２．９部（０．６０３９モル）、触媒としてテトラブチルチタネート０．１部を仕込み、内温が２７０℃となるまで２．５時間かけて昇温し、２７０℃で１．５時間、エステル化反応を行った。 次いで、触媒としてテトラブチルチタネート０．１部を追加し、系内を２．５ｈＰａまで減圧し、２時間かけて重合反応を行った。 その後、内温を２３０℃まで下げ、トリメリット酸無水物（ＴＭＡｎ）１５．８部（０．０８２２モル）を添加し２３０℃で１時間解重合反応を行い、ポリエステル系樹脂（Ａ－１）を得た。 【０１０２】 〔ポリエステル系樹脂（Ａ－２～１２、Ａ'－１～２）の製造〕 樹脂組成を表１に記載のとおりになるよう変更した以外はＡ－１と同様にしてポリエステル系樹脂（Ａ－２～１２、Ａ'－１～２）を得た。 【０１０３】 得られたポリエステル系樹脂の樹脂組成（成分由来の構造単位）及び諸物性を表２に示す。なお、表１中、各略称は以下のとおりである。 「ＮＤＣＭ」：ナフタレンジカルボン酸ジメチル 「ＴＰＡ」：テレフタル酸 「ＩＰＡ」：イソフタル酸 「ＤＭＩ」：イソフタル酸ジメチル 「Ｐ１００９」：ダイマー酸「プリポール１００９」（クローダ社製） 「ＴＭＡｎ」：トリメリット酸無水物 「ＢＰＥＦ」：ビスフェノキシエタノールフルオレン 「ＢＯＰＰＥＦ」：ビスフェニルフェノキシエタノールフルオレン 「ＢＰＥ－２０」：ビスフェノールＡのエチレンオキサイド約２モル付加物「ニューポールＢＰＥ－２０」（三洋化成工業社製） 「ＴＣＤ－ＤＭ」：トリシクロデカンジメタノール 「ＥＧ」：エチレングリコール 「２ＭＰＧ」：２－メチルー１，３－プロパンジオール 「ＮＰＧ」：ネオペンチルグリコール 「１．４ＢＧ」：１．４－ブタンジオール 「１．６ＨＧ」：１，６－ヘキサンジオール 「１．１０ＤＧ」：１，１０－デカンジオール 「Ｐ２０３３」：ダイマージオール「プリポール２０３３」（クローダ社製） 【０１０４】 【表１】 ［図：0001405837000002.jpg］ 【０１０５】 【表２】 ［図：0001405837000003.jpg］ 【０１０６】 ＜硬化剤＞ 硬化剤として、以下のポリエポキシ系化合物を用意した。 ・ポリエポキシ系化合物（Ｂ－１）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂「ＹＤＰＮ－６３８」（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）（エポキシ当量＝１７７（ｇ／ｅｑ）） ・ポリエポキシ系化合物（Ｂ－２）：グリシジルエーテル型特殊多官能エポキシ樹脂「ｊＥＲ－１０３１Ｓ」（三菱ケミカル社製）（エポキシ当量＝２００（ｇ／ｅｑ）） ・ポリエポキシ系化合物（Ｂ－３）：トリグリシジルパラアミノフェノール「ｊＥＲ－６３０」（三菱ケミカル社製）（エポキシ当量＝９６（ｇ／ｅｑ）） ・ポリエポキシ系化合物（Ｂ－４）：テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン「ｊＥＲ－６０４」（三菱ケミカル社製）（エポキシ当量＝１２０（ｇ／ｅｑ）） 【０１０７】 ＜接着剤組成物の製造＞ 上記で得られたポリエステル系樹脂及び硬化剤を用いて、下記のとおり接着剤組成物を製造した。 【０１０８】 （実施例１） 上記で得られたポリエステル系樹脂（Ａ－１）をトルエン／シクロヘキサン＝４／１（重量比）混合溶媒で固形分濃度５０％に希釈し、このポリエステル系樹脂（Ａ－１）溶液（固形分として１００部）に対し、ポリエポキシ系化合物（Ｂ－１）（固形分）を１０部配合し、更にトルエン／シクロヘキサン＝４／１（重量比）混合溶媒で固形分５０％になるように希釈、撹拌、混合することにより、接着剤組成物を得た。 【０１０９】 （実施例２～７、比較例１～２） 実施例１において、表３に示すとおりの樹脂組成とした以外は同様にして、接着剤組成物を得た。 得られた接着剤組成物を用いて以下のとおり評価を行い、その結果を表３に示す。 【０１１０】 ＜積層体の作製＞ 上記で調製した接着剤組成物を厚み５０μｍのポリイミドフィルム「カプトン２００Ｈ」（東レ・デュポン社製）にアプリケーターで塗布した後、１２０℃で５分間乾燥し、乾燥膜厚２５μｍの接着層を形成した。次に厚み３０μｍの圧延銅箔を上記接着層付きポリイミドフィルムの接着層面とラミネート（ラミネート条件：１７０℃、０．２ＭＰａ、送り速度１．５ｍ／ｍｉｎ）し、次いで１６０℃のオーブンで４時間熱処理、硬化させることで積層体を得た。 【０１１１】 〔初期接着力〕 上記で得られた積層体を１ｃｍ幅に切り出したものを試験片とした。両面テープを用いて試験片を厚み２ｍｍのガラス板に固定し、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下で剥離試験機を用いて、試験片の引張剥離強度を測定した（剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）。評価基準は下記のとおりとした。 ◎：１２Ｎ／ｃｍ以上 ○：９Ｎ／ｃｍ以上、１２Ｎ／ｃｍ未満 △：６Ｎ／ｃｍ以上、９Ｎ／ｃｍ未満 ×：６Ｎ／ｃｍ未満 【０１１２】 〔湿熱耐久性〕 上記で得られた積層体を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿機に入れ、所定時間後に取り出し、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下に一晩静置した後、上記の初期接着力と同様にして、引張剥離強度を測定した。初期の接着力に対する湿熱処理後の接着力の百分率を「維持率」とした。 接着力の絶対値については初期接着力と同様の評価基準を用いて評価した。 接着力の維持率については下記の評価基準に基づいて評価した。 ◎：維持率が８０％以上 ○：維持率が６０％以上、８０％未満 △：維持率が４０％以上、６０％未満 ×：維持率が４０％未満 【０１１３】 〔ゲル分率〕 上記で得られた接着層付きポリイミドフィルムを１６０℃で４時間熱処理し硬化させた後、４ｃｍ×４ｃｍサイズに切り出した。これを２００メッシュのＳＵＳ製金網で包み、メチルエチルケトン中に２３℃×２４時間浸漬し、浸漬前の接着剤重量に対する金網中に残存した不溶解の接着剤成分の重量百分率をゲル分率とした。 【０１１４】 【表３】 ［図：0001405837000004.jpg］ 【０１１５】 上記表１～３の結果より、本発明の要件を満たす製造例１～１２のポリエステル系樹脂（Ａ－１）～（Ａ－１２）は低誘電率及び低誘電正接、特には低誘電正接に優れ、それらを用いて得られた実施例１～７の接着剤組成物は、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れるものである。 一方、比較製造例１のポリエステル系樹脂（Ａ'－１）は低誘電正接に劣り、それを用いて得られた比較例１は硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性にも劣るものであった。また、比較製造例２のポリエステル系樹脂（Ａ'－２）は低誘電率、低誘電正接に関して劣るものであった。」 （４）サポート要件の判断 ア 本件特許発明の課題 本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落【０００９】によると、本件特許発明の解決しようとする課題（以下、「本件特許発明の課題」という。）は、「低誘電率及び低誘電正接であり、また、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れた接着剤組成物を形成するポリエステル系樹脂、更にポリエステル系樹脂を含有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物が硬化された接着剤」を提供することである。 イ 発明の詳細な説明の一般的な記載について 本件特許明細書の発明の詳細な説明を見てみる。 段落【００１０】には、「本発明者は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、下記の（１）～（４）のポリエステル系樹脂が、本発明の目的に合致することを見出し、本発明を完成した。 （１）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （２）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （３）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。 （４）多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００３０以下であるポリエステル系樹脂。」と記載されており、段落【００１２】には、「本発明者は、ポリエステル系樹脂を構成するモノマーの組成等を調製し、更に、酸価、ガラス転移温度（Ｔｇ）等を最適化することにより、従来のポリエステル系樹脂より更に低誘電率及び低誘電正接であり、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性にも優れることを見出し、本発明を完成させたものである。」ということが記載されている。 そして、段落【００５５】には、ポリエステル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）について、「本発明に用いるポリエステル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５℃以上であり、好ましくは０～７０℃、より好ましくは５～６０℃、特に好ましくは１０～５０℃、更に好ましくは１２～４０℃、最も好ましくは１５～３０℃である。 ガラス転移温度（Ｔｇ）が低すぎると、初期接着性やタックフリー性が不充分となる。なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高すぎると、初期接着性や屈曲性が不充分になる傾向がある。」と記載され、段落【００５７】には、ポリエステル系樹脂の酸価について、「本発明に用いるポリエステル系樹脂の酸価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは４～６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５～４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは６～３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、更に好ましくは７～２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。 酸価が低すぎると、接着剤組成物にポリエポキシ系化合物等の硬化剤を含有させた場合、硬化剤との架橋点が不足し架橋度が低くなるので、耐熱性が不充分となる。また、酸価が高すぎると、吸湿性や湿熱環境下での長期耐久性が低下したり、硬化時に多量の硬化剤を必要とすることから、近年要求されることが多くなった低誘電特性が得にくい傾向がある。」と記載されている。 また、段落【００７２】には、誘電正接について、「本発明に用いるポリエステル系樹脂の温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接は、０．００５０以下であり、好ましくは０．００４５以下、より好ましくは０．００４０以下、特に好ましくは０．００３５以下、更に好ましくは０．００３０以下、殊に好ましくは０．００２５以下、最も好ましくは０．００２以下である。上記誘電正接が高すぎると基板にした際の伝送損失が大きくなる。」と記載されている。 さらに、段落【００１８】には、「多価カルボン酸類は、芳香族多価カルボン酸類を含有することが好ましい。」こと、段落【００２５】には、「本発明において、ポリエステル系樹脂を構成する化合物は、多価アルコール類としてダイマージオール類を含有することが好ましい。」ことが記載されている。 そうすると、上記発明の詳細な説明の一般的な記載から、ポリエステル系樹脂として、「多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、上記多価アルコール類がダイマージオールを含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」である事項を満たすことにより本件特許発明の課題が解決し得ることが示唆されているといえる。 ウ 実施例について ついで実施例について見てみる。 製造例１～１２は、多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、上記多価アルコール類がダイマージオールを含み、さらにＴｇは４℃（製造例５）～３３℃（製造例４）と、いずれの製造例も－５℃以上のものであり、酸価も１０．４（製造例１０）～２１．８（製造例５）と、いずれの製造例も酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上となっている。さらに、誘電正接が、０．００１８（製造例７、８）～０．００３８（製造例１）と、いずれの製造例も誘電正接が０．００５０以下となっている。これら製造例のポリエステル系樹脂（Ａ－１）～（Ａ－１２）は、低誘電率及び低誘電正接、特には低誘電正接に優れ、それらを用いて得られた実施例１～７の接着剤組成物は、硬化後の初期接着性、更には湿熱環境下での長期耐久性に優れることが【表２】及び【表３】から見て取れる。 一方、比較製造例１は、多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含まないもので、Ｔｇが－４８℃と－５℃以上ではなく、その結果、誘電正接が０．０２３４と誘電特性に劣るものとなっている。また、比較製造例１は、多価アルコール類がダイマージオールを含まないものであるところ、比誘電率が２．８６、誘電正接が０．００５９と誘電特性に劣るものとなっている。 エ まとめ 上記イで示したように、発明の詳細な説明の一般的な記載から、ポリエステル系樹脂として、「多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、上記多価アルコール類がダイマージオールを含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下」である事項を満たすことにより本件特許発明の課題が解決し得ることが示唆されているといえる。 そして、上記ウで示したように、実施例・比較例の対比から、上記イで示唆されている事項が具体的に裏付けされているといえる。 そうすると、当業者は、「多価カルボン酸類由来の構造単位と多価アルコール類由来の構造単位を含むポリエステル系樹脂であって、上記多価カルボン酸類が芳香族多価カルボン酸を含み、上記多価アルコール類がダイマージオールを含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５℃以上であり、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ環境下での１０ＧＨｚにおける誘電正接（α）が０．００５０以下であるポリエステル系樹脂。」により、本件特許発明の課題を解決できると認識するものである。 そして、本件特許発明１は、上記「ポリエステル系樹脂」を発明特定事項として備えるものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できるものである。 したがって、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 また、本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２ないし１０についても同様である。 よって、本件特許発明１ないし１０に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。 （５）特許異議申立人の主張について 申立人は、申立書の第４３～４５ページにおいて、以下の主張を行っている。 ア 本件特許の段落［００１７］には、多価カルボン酸類の例示として、脂環族多価カルボン酸や、脂肪族多価カルボン酸の二塩基酸が例示されているが、本件特許明細書の実施例には、芳香族多価カルボン酸に加えて、芳香族多価カルボン酸以外の二塩基酸を用いた実施例の開示はない。そのため、ポリエステルの多価カルボン酸類（二塩基酸）として、芳香族価カルボン酸以外のものを用いた場合においても、当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない。 特に、本件特許発明１に記載の構成Ａ５に係る、「誘電正接（α）が０．００５０以下」は、上述のように、芳香族多価カルボン酸の割合が影響するものと思料されることからも、本件特許発明１は発明の詳細な説明に記載された事項及び本件出願時の技術常識に基づき、当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない。 イ 本件特許明細書には、多価カルボン酸類として、ＴＭＡｎ（無水トリメリット酸）を用いていないポリエステル系樹脂、ＴＭＡｎによる解重合の工程を経ていないポリエステル系樹脂によって、本件特許発明の課題を解決することができることを窺わせる開示もなく、一般的な技術常識であるとも言えない。 本件特許発明において、ＴＭＡｎを用いること、ＴＭＡｎによる解重合の工程は、本件特許発明の課題を解決するための必要不可欠な成分であると思料する。 従って、本件特許発明1に記載のポリエステル系樹脂はＴＭＡｎを用いること、本件特許発明２に記載のポリエステル系樹脂はＴＭＡｎによる解重合の工程について発明特定事項として記載していないため、発明の詳細な説明に記載された事項及び本件出願時の技術常識に基づき、当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるということはできない。 そこで、申立人の上記主張について、以下検討する。 アについて 本件特許明細書の段落【００１９】には、「多価カルボン酸類全体に対する芳香族多価カルボン酸類の含有量は、２５モル％以上であることが好ましく、より好ましくは４０モル％以上、更に好ましくは７０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上、最も好ましくは１００モル％である。芳香族多価カルボン酸類の含有量が少なすぎると、湿熱環境下での長期耐久性が不充分となったり、低誘電正接に関して劣る傾向がある。」と記載されているものの、「２５モル％以上」というのはあくまで好ましい範囲にすぎない。また、段落【００３９】には、「本発明においては、低誘電正接の点から、脂環含有量を高くすることも好ましい。」と記載されていることから、ポリエステルの多価カルボン酸類（二塩基酸）として、脂環族多価カルボン酸を併用することにより、芳香族価カルボン酸以外のものを用いた場合においても、当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものといえる。 そして、申立人からは、具体的証拠を示して、多価カルボン酸類全体に対する芳香族多価カルボン酸類の含有量が具体的に何モル％以下の場合において、本件発明の課題を解決し得ないことを立証しているわけでもない。 よって、申立人の上記アの主張は首肯できない。 イについて 本件特許明細書の段落【００４６】、【００４７】及び【００５０】には、「本発明に用いるポリエステル系樹脂は周知の方法により製造することができる。例えば、多価カルボン酸類と多価アルコール類とを、必要に応じて触媒の存在下で、エステル化反応に付してポリエステル系樹脂を得て、更に酸価を導入することにより製造することができる。 ポリエステル系樹脂に酸価を導入する方法としては、例えば、エステル化反応後や減圧重縮合後に酸付加によってカルボン酸を樹脂に導入する方法が挙げられる。 ・・・ 本発明においては、また、別の周知の方法、例えば、多価カルボン酸類と多価アルコール類とを、必要に応じて触媒の存在下で、エステル化反応に付してプレポリマーを得た後、重縮合を行い、更に解重合を行うことにより製造することができる。」と記載されていることから、申立人の主張する「解重合」は、酸価を導入するための工程である。 一方、本件特許発明１には、「酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上」であることが規定されており、段落【００５７】には、ポリエステル系樹脂の酸価について、「本発明に用いるポリエステル系樹脂の酸価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは４～６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５～４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは６～３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、更に好ましくは７～２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。 酸価が低すぎると、接着剤組成物にポリエポキシ系化合物等の硬化剤を含有させた場合、硬化剤との架橋点が不足し架橋度が低くなるので、耐熱性が不充分となる。また、酸価が高すぎると、吸湿性や湿熱環境下での長期耐久性が低下したり、硬化時に多量の硬化剤を必要とすることから、近年要求されることが多くなった低誘電特性が得にくい傾向がある。」と記載されていることから、特段、無水トリメリット酸を用いなくても、他の３価以上のカルボン酸を用いる等して酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上となるようにすれば、本件特許発明の課題を解決できるといえる。 よって、申立人の上記イの主張は首肯できない。 （６）申立理由３についてのむすび したがって、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由３によっては取り消すことはできない。 第５ 結語 以上のとおりであるから、申立書に記載した申立理由によっては、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。また、他に本件特許の請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。