2023-021963

第２ 令和 ５年１２月２５日提出の手続補正書による手続補正についての補正却下の決定

［結論］

令和 ５年１２月２５日提出の手続補正書による手続補正を却下する。

［理由］

１ 補正の内容

令和 ５年１２月２５日提出の手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲（令和 ５年 ２月 ３日提出の手続補正書により補正されたもの）について、本件補正前の請求項１～請求項５を、それぞれ、本件補正後の請求項１～請求項５とすることを含むものであるところ、本件補正前の請求項１の記載、及び、本件補正後の請求項１の記載は、それぞれ以下の（１）及び（２）のとおりのものである（下線部は、当合議体が付したものであり、本件補正による補正箇所を示す。）。

（１） 本件補正前の請求項１

「 円柱形状または円筒形状の原盤用基材と、

前記原盤用基材の外周面に螺旋状に形成された複数対の螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面に周方向に形成された複数対の環状微細凹部と、

を備え、

前記螺旋状微細凹部は、

前記原盤用基材の外周面において第１方向に巻かれるように形成され、前記原盤用基材の外周面に前記螺旋状微細凹部及び前記環状微細凹部を切削加工するための一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第１螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成され、前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第２螺旋状微細凹部と、

を含み、

前記環状微細凹部は、前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有し、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１螺旋状微細凹部と前記第２螺旋状微細凹部と前記環状微細凹部とが相互に交差することによって、三角格子を含む格子状の微細凹部が形成され、当該三角格子を含む格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部が形成されている、原盤。」

（２） 本件補正後の請求項１

「 円柱形状または円筒形状の原盤用基材と、

前記原盤用基材の外周面に螺旋状に形成された複数対の螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面に周方向に形成された複数対の環状微細凹部と、

を備え、

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前記螺旋状微細凹部は、

前記原盤用基材の外周面において第１方向に巻かれるように形成され、前記原盤用基材の外周面に前記螺旋状微細凹部及び前記環状微細凹部を切削加工するための一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第１螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成され、前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第２螺旋状微細凹部と、

を含み、

前記環状微細凹部は、前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有し、

前記原盤用基材の外周面における前記環状微細凹部の長さ方向と前記原盤用基材の中心軸とのなす角度θが９０°であり、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１螺旋状微細凹部と前記第２螺旋状微細凹部と前記環状微細凹部とが相互に交差することによって、格子状の微細凹部が形成され、当該格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部が形成されている、原盤。」

２ 当合議体の判断（新規事項）

（１） 本件補正により、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に、

円柱形状または円筒形状の原盤用基材の外周面において、第１方向に巻かれるように形成された、一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する、１対もしくは複数対の第１螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成された、１対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する、１対もしくは複数対の第２螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面に周方向に形成された、１対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する、複数対の環状微細凹部であって、前記環状微細凹部の長さ方向と前記原盤用基材の中心軸とのなす角度θが９０°である、複数対の環状微細凹部とが、

相互に交差することによって、格子状の微細凹部が形成され、当該格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部が形成された、原盤、

が記載されることになった（下線部は、合議体が付したものであり、以下同様である。）。

そこで、上記補正を含む本件補正が、本件出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものであるか、すなわち、当業者によって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものか否かについて、以下、検討する。

（２） 当初明細書等には、以下の記載がある。

ア 「【特許請求の範囲】

「【請求項１】

円柱形状または円筒形状の原盤用基材と、

前記原盤用基材の外周面に螺旋状に形成された複数対の螺旋状微細凹部と、

を備え、

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前記螺旋状微細凹部は、

前記原盤用基材の外周面において第１方向に巻かれるように形成され、前記原盤用基材の外周面に前記螺旋状微細凹部を切削加工するための一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第１螺旋状微細凹部と、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成され、前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する１対もしくは複数対の第２螺旋状微細凹部と、

を含み、

前記原盤用基材の外周面において、前記第１螺旋状微細凹部と前記第２螺旋状微細凹部とが相互に交差することによって格子状の微細凹部が形成され、当該格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部が形成されている、原盤。

【請求項２】

前記原盤用基材の外周面における前記螺旋状微細凹部の長さ方向と前記原盤用基材の中心軸とのなす角度θが、所定角度に調整されており、

前記所定角度は、前記一対の切削工具により前記原盤用基材の外周面に前記螺旋状微細凹部を切削加工するときの前記原盤用基材の回転速度と、前記一対の切削工具の前記中心軸方向の移動速度とを制御することにより調整された角度である、請求項１に記載の原盤。

【請求項３】

各対の前記螺旋状微細凹部の一方と他方との間の相対距離が、所定範囲内の値に維持されており、

前記相対距離は、前記一対の切削工具により前記原盤用基材の外周面に前記螺旋状微細凹部を切削加工するときの前記一対の切削工具の作用点間の相対距離を前記所定範囲内の値に制御することにより調整された距離である、請求項１または２に記載の原盤。

【請求項４】

ｘ軸方向が、前記一対の切削工具の切込み方向に対応する前記原盤用基材の径方向であり、ｚ軸方向が、前記一対の切削工具の配列方向に対応する前記原盤用基材の中心軸の方向であるとき、

各対の前記第１螺旋状微細凹部の一方と他方との間の前記ｚ軸方向の相対距離Δｚと基準距離との差分、及び、各対の前記第２螺旋状微細凹部の一方と他方との間の前記ｚ軸方向の相対距離Δｚと前記基準距離との差分は、－０．１～０．１μｍであり、

各対の前記第１螺旋状微細凹部の一方と他方との間の前記ｘ軸方向の相対距離Δｘと前記基準距離との差分、及び、各対の前記第２螺旋状微細凹部の一方と他方との間の前記ｘ軸方向の相対距離Δｘと前記基準距離との差分は、－０．１～０．１μｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載の原盤。」

イ 「【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【０００１】

本発明は、微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法に関する。

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【０００２】

微細加工技術の一つとして、表面に微細凹凸構造が形成された原盤を樹脂シート等に押し当てることで、原盤上の微細凹凸構造を樹脂シート等に転写するインプリント技術が知られている。

・・・略・・・

【０００４】

他の原盤の製造方法としては、例えば、特許文献１に開示されているように、切削工具を用いた切削加工により凹凸構造を原盤用基材の表面に形成する技術が知られている。この技術では、先端にチップ（切削部）が形成された切削工具を用いて原盤用基材を切削することで、原盤用基材の表面に微細凹部を格子状に形成する。

・・・略・・・

【０００５】

・・・略・・・切削工具が１つだけ（言い換えれば、チップが１つだけ）となる場合、切削工具の移動距離が極めて長くなるという問題がある。この結果、切削工具の消耗が激しくなり、作業時間が長くなるという問題が生じる。

【０００６】

・・・略・・・特許文献３～５に開示された技術では、１つのチップが形成された切削工具を複数本用意し、これらの切削工具を取り付け構造体に固定する。そして、これらの切削工具を用いて原盤用基材を切削する。これらの技術によれば、複数のチップを用いて原盤用基材を切削するので、複数本の微細凹部を同時に形成することができる。したがって、切削工具の移動距離を短縮することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【０００７】

【特許文献１】特許５６３５４０３号

【特許文献２】特表２００５－５２７３９４号公報

【特許文献３】特開２０１３－６３５０８号公報

【特許文献４】特許５８３３５３３号

【特許文献５】特許５２３０８９６号

【特許文献６】特許４９４７７７７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【０００８】

・・・略・・・特許文献３～５に開示された技術では、切削中に各切削工具の作用点が変位するという問題があった。

・・・略・・・

【０００９】

より具体的には、特許文献３～５に開示された技術では、切削中に作用点同士の相対距離が大きくばらつく可能性があった。

・・・略・・・

【発明が解決しようとする課題】

【００１０】

作用点同士の相対距離△ｘがばらつく場合、原盤用基材の表面に形成される凹部の深さにばらつきが生じうる。したがって、切削の精度が低下する。さらに、作用点同士の相対距離△ｚがばらつく場合、微細凹部同士の間隔にばらつきが生じうる。このように、作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく場合、切削の精度が低下するという問題が発生しうる。

【００１１】

また、特許文献３～５に開示された技術では、切削工具を取り付け構造体に固定する際に、作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく可能性もあった。・・・略・・・位置決めを行った後にこれらの切削工具を取り付け構造体に強固に固定する必要があり、この固定の際に作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく可能性があった。

・・・略・・・

【００１３】

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複数の工具を用いて原盤用基材を切削する場合に、加工（例えば切削等）の精度を高めることが可能な、新規かつ改良された微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【００１４】

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第１の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第２の工具と、第２の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第２の工具の変位を測定する変位測定部と、工具設置部を原盤用基材に対して相対移動させる基台駆動部と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部と、を備えることを特徴とする、微細加工装置が提供される。

・・・略・・・

【００１９】

本発明の他の観点によれば、工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第１の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第２の工具と、第２の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第２の工具の変位を測定する変位測定部と、を備えることを特徴とする、微細加工ユニットが提供される。

【００２０】

本発明の他の観点によれば、上記の微細加工ユニットを制御する制御装置であって、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部を備えることを特徴とする、制御装置が提供される。

【００２１】

本発明の他の観点によれば、上記の微細加工装置を用いた原盤の製造方法であって、第１の工具を工具設置部に固定する工程と、第２の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第２の工具の変位を測定する工程と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第１の工具及び第２の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含むことを特徴とする、原盤の製造方法が提供される。

・・・略・・・

【００２３】

本発明の他の観点によれば、上記の微細加工装置を用いた原盤用基材の微細加工方法であって、第１の工具を工具設置部に固定する工程と、第２の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第２の工具の変位を測定する工程と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第１の工具及び第２の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含むことを特徴とする、原盤用基材の微細加工方法が提供される。

【発明の効果】

【００２４】

以上説明したように本発明によれば、複数の工具、すなわち第１の工具及び第２の工具を用いて切削を行う場合に、相対距離を所定範囲内の値に維持することができる。したがって、加工の精度を高めることができる。」

ウ 「【発明を実施するための形態】

【００２６】

・・・略・・・

【００２７】

続きを表示（全17行）

＜１．微細加工装置の概要＞

まず、図１～図３に基づいて、本実施形態に係る微細加工装置１の概要について説明する。微細加工装置１は、微細加工ユニット１０及び制御装置６０を備える。微細加工ユニット１０は、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２と、工具設置部４０とを備える。そして、微細加工ユニット１０は、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いて原盤用基材（ワーク）１００を切削する。具体的には、加工ステージ５０（基台駆動部）（図４参照）に微細加工ユニット１０を取り付ける。ついで、加工ステージ５０を駆動することで、微細加工ユニット１０を切込み方向（ｘ１軸正方向）に移動させる。これにより、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の作用点１１ｃ、１２ｃを原盤用基材１００に押し当てる。ここで、作用点１１ｃ、１２ｃは、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の先端であり、原盤用基材１００を切削する部分である。第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２は、原盤用基材１００の表面を切削することで、原盤用基材１００の表面に微細凹部１００ａを形成する。

【００２８】

図１に示す例では、原盤用基材１００が円柱形状となっている。・・・略・・・原盤用基材１００は、その中心軸Ａを回転軸として矢印Ｐ方向に回転する。一方、微細加工ユニット１０は、原盤用基材１００の長さ方向の一方の端部（図１中の右端）から他方の端部（図１中の左端）に向けて移動する。すなわち、微細加工ユニット１０は、ｚ１軸正方向に移動する。ここで、ｚ１軸は、原盤用基材１００の中心軸Ａに平行になっている。図１の例では、左方向を正方向とした。第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の作用点１１ｃ、１２ｃは、ｚ１軸方向に配列される。これにより、原盤用基材１００の表面に螺旋状の微細凹部１００ａが形成される。ここで、微細凹部１００ａの長さ方向（言い換えれば、作用点１１ｃ、１２ｃの原盤用基材１００に対する相対的な移動軌跡）と中心軸Ａとのなす角度θは、原盤用基材１００の回転速度と微細加工ユニット１０の移動速度との比によって調整可能である。

【００２９】

微細加工ユニット１０が原盤用基材１００の左端に到達した後、微細加工ユニット１０を原盤用基材１００の右端に戻す。ついで、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の作用点１１ｃ、１２ｃを原盤用基材１００の表面に再度押し当てる。この際、作用点１１ｃ、１２ｃは、前回作製された微細凹部１００ａから２ピッチ分ずれた位置に押し当てられる。その後、上記と同様の工程が繰り返し行われる。以上の工程により原盤用基材１００の表面に複数の微細凹部１００ａが形成される。その後、微細加工ユニット１０の移動方向を逆方向（ｚ１軸負方向）として同様の工程を繰り返し行う。これにより、格子状の微細凹部１００ａが原盤用基材１００の表面に形成される。微細凹部１００ａに囲まれる部分が微細凸部になる。したがって、原盤用基材１００の表面に微細凹凸構造が形成される。原盤用基材１００は円筒形状であってもよく、この場合にも同様の工程が行われる。

・・・略・・・

【００３１】

上記いずれの例においても、複数本の微細凹部１００ａを原盤用基材１００の表面に同時に形成することができるので、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の移動距離を短くすることができる。

【００３２】

ただし、上述したように、作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく場合、切削の精度が低下する。ここで、相対距離△ｘは、第１の切削工具１１の作用点１１ｃから第２の切削工具１２の作用点１２ｃまでのｘ１軸方向（切込み方向）の距離であり、相対距離△ｚは、第１の切削工具１１の作用点１１ｃから第２の切削工具１２の作用点１２ｃまでのｚ１軸方向（作用点１１ｃ、１２ｃの配列方向）の距離である（図４参照）。

【００３３】

そこで、本実施形態では、制御装置６０は、切削中に第２の切削工具１２をｘ１軸、ｚ１軸に平行なｘ２軸、ｚ２軸方向に移動させることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持する。これにより、切削の精度を高める。以下、本実施形態について詳細に説明する。」

ここで、【図１】（本発明の実施形態に係る微細加工ユニットを用いて原盤用基材を切削する様子を示す斜視図）は、以下のものである。

［図：0001419994000001.jpg］

エ 「【００３４】

＜２．微細加工ユニットの詳細構成＞

次に、図１～図９Ｃに基づいて、微細加工ユニット１０の構成をより詳細に説明する。微細加工ユニット１０は、第１の切削工具１１、第２の切削工具１２、工具収納ケース２０、工具調整部３０ａ、３１ａ、変位測定器（変位測定部）３０ｂ、３１ｂ、及び工具設置部４０を備える。

【００３５】

続きを表示（全26行）

第１の切削工具１１は、第１の工具の一例であり、工具設置部４０に固定される。・・・略・・・これにより、第１の切削工具１１を工具設置部４０内の所望の位置に固定することができる。

【００３６】

第１の切削工具１１は、工具本体１１ａ及び切削部（チップ）１１ｂを備える。

・・・略・・・

【００３７】

切削部１１ｂは、工具本体１１ａの先端に取り付けられている。切削部１１ｂの先端は尖っており、作用点１１ｃとなっている。作用点１１ｃは、原盤用基材１００に押し当てられ、原盤用基材１００を切削する。

・・・略・・・

【００３８】

第２の切削工具１２は、第２の工具の一例であり、工具設置部４０に移動可能に設けられる。第２の切削工具１２は、工具本体１２ａ及び切削部（チップ）１２ｂを備える。・・・略・・・切削部１２ｂは、工具本体１２ａの先端に取り付けられている。切削部１２ｂの先端は尖っており、作用点１２ｃとなっている。切削部１２ｂの作用点１２ｃは、原盤用基材１００に押し当てられ、原盤用基材１００を切削する。・・

・・・略・・・

【００４０】

工具収納ケース２０は、第２の切削工具１２を収納する。工具収納ケース２０は、工具設置部４０に形成されたケース収納用凹部４１内に設置される。工具調整部３０ａは、工具本体１２ａの基端部（底面）と工具収納ケース２０の底面とを連結する。そして、工具調整部３０ａは、第２の切削工具１２をｘ２軸方向に移動させる。

・・・略・・・

【００４１】

変位測定器３０ｂは、第２の切削工具１２のｘ２軸方向の変位、すなわち作用点１２ｃのｘ２軸方向の変位をｘ２座標値として測定する。・・・略・・・変位測定器３０ｂは、測定されたｘ２座標値を制御装置６０に出力する。

【００４２】

工具調整部３１ａは、ｚ２軸方向に伸びており、工具収納ケース２０の外壁面とケース収納用凹部４１の外壁面とを連結する。そして、工具調整部３１ａは、第２の切削工具１２をｚ２軸方向に移動させる。

・・・略・・・

【００４３】

変位測定器３１ｂは、第２の切削工具１２のｚ２軸方向の変位、すなわち作用点１２ｃのｚ２軸方向の変位をｚ２座標値として測定する。・・・略・・・変位測定器３１ｂは、測定されたｚ２座標値を制御装置６０に出力する。

【００４４】

工具設置部４０は、加工ステージ５０に設置される。そして、工具設置部４０は、加工ステージ５０とともにｘ１軸方向及びｚ１軸方向に移動する。工具設置部４０の位置は、ｘ１ｚ１平面上の座標値として測定される。当該測定は、図示しない変位測定器によって行われる。変位測定器は、測定された工具設置部４０の位置を制御装置６０に出力する。」

ここで、【図４】（微細加工ユニットの詳細構成を示す側断面図）は、以下のものである。（当合議体注：便宜のため、右方向に９０度回転して掲記した。）

［図：0001419994000002.jpg］

オ 「【００４５】

ここで、微細加工ユニット１０が円柱形状または円筒形状の原盤用基材１００を切削する場合、作用点１１ｃ、１２ｃは、図７Ａ～図９Ｃに示すように、原盤用基材１００の中心軸Ａを通り、かつ切込み方向（ｘ１軸方向）に平行な平面Ｂ上に配置されることが好ましい。第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を長寿命化し、微細凹凸構造の品質を安定化させるためである。また、微細凹部１００ａの長さ方向に垂直な平面への切削部１１ｂ、１２ｂの投影面の形状（＝微細凹部１００ａの形状）が所望の形状となるように、切削部１１ｂ、１２ｂの向きが調整される。

【００４６】

なお、図７Ａ～図７Ｃに示す例では、微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θがゼロとなっている。なお、この例では、原盤用基材１００が固定された状態で原盤用基材１００が切削される。そして、微細凹部１００ａが原盤用基材１００の長さ方向の一方の端部から他方の端部に亘って形成された後、原盤用基材１００が２ピッチ分回転する。図７Ｂは、図７Ａの正面図（図７Ａに示す第１の切削工具１１及び第２の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット１０の後方から見た図）である。図７Ｃは、図７Ａの平面図である。

【００４７】

図８Ａ～図８Ｃに示す例では、微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θが３０°となっている。図８Ｂは、図８Ａの正面図（図８Ａに示す第１の切削工具１１及び第２の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット１０の後方から見た図）である。図８Ｃは、図８Ａの平面図である。

【００４８】

図９Ａ～図９Ｃに示す例では、微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θが９０°となっている。なお、この例では、微細加工ユニット１０の位置が固定された状態で原盤用基材１００が切削される。そして、原盤用基材１００に１周分の微細凹部１００ａが形成された後、微細加工ユニット１０がｚ１軸方向に２ピッチ分移動する。図９Ｂは、図９Ａの正面図（図９Ａに示す第１の切削工具１１及び第２の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット１０の後方から見た図）である。図９Ｃは、図９Ａの平面図である。」

ここで、【図７Ａ】～【図７Ｃ】（作用点の好ましい配置の一例を示す左側面図）、【図８Ａ】～【図８Ｃ】（作用点の好ましい配置の一例を示す正面図）及び【図９Ａ】～【図９Ｃ】（作用点の好ましい配置の一例を示す平面図）は、それぞれ以下のものである。

［図：0001419994000003.jpg］

カ 「【００５６】

＜４．制御装置の構成＞

次に、図３に基づいて、制御装置６０の構成について説明する。

・・・略・・・

続きを表示（全21行）

【００５７】

具体的には、制御装置６０は、操作部６１、表示部６２、及び制御部６３を備える。

・・・略・・・

【００６０】

制御部６３は、変位測定器３０ｂ、３１ｂから与えられたｘ２座標値及びｚ２座標値を工具調整部３０ａ、３１ａにフィードバックすることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持する。すなわち、制御部６３は、変位測定器３０ｂ、３１ｂから与えられたｘ２座標値及びｚ２座標値に基づくフィードバック制御を行う。

・・・略・・・

【００６１】

・・・略・・・具体的には、制御部６３は、相対距離△ｘが実質的にゼロとなるように、第２の切削工具１２を移動させる。そして、制御部６３は、この時の第２の切削工具のｘ２座標値を基準位置とする。そして、制御部６３は、変位測定器３０ｂから与えられたｘ２座標値に基づいて、第２の切削工具の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、相対距離△ｘに相当する。そこで、制御部６３は、当該相対距離△ｘが所定範囲内の値となるように、工具調整部３０ａを制御（すなわち駆動）する。これにより、制御部６３は、相対距離△ｘを所定範囲内の値に維持する。

【００６２】

所定範囲の具体的な範囲は特に制限されないが、－０．１～０．１μｍであることが好ましく、－０．０５～０．０５μｍであることがより好ましい。

・・・略・・・

【００６４】

・・・略・・・具体的には、制御部６３は、相対距離△ｚが予め設定された基準距離に一致するように、第２の切削工具１２を移動させる。そして、制御部６３は、この時の第２の切削工具のｚ２座標値を基準位置とする。この基準距離は、微細凹部１００ａのピッチの奇数倍とされる。

【００６５】

そして、制御部６３は、変位測定器３１ｂから与えられたｚ２座標値に基づいて、第２の切削工具１２の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、基準距離からの変位量（差分）に相当する。そこで、制御部６３は、当該変位量に対応する差分対応範囲を設定し、基準位置からの変位量が差分対応範囲内の値となるように、工具調整部３１ａを制御（すなわち駆動）する。これにより、制御部６３は、相対距離△ｚを所定範囲（＝基準距離＋差分対応範囲）内の値に維持する。

【００６６】

ここで、差分対応範囲の具体的な範囲は特に制限されないが、－０．１～０．１μｍであることが好ましく、－０．０５～０．０５μｍであることがより好ましい。作業者は、操作部６１を用いて差分対応範囲を設定しても良い。」

ここで、【図３】（本実施形態に係る微細加工装置の全体構成を示す機能ブロック図）は、以下のものである。

［図：0001419994000004.jpg］

キ 「【００６９】

＜５．微細加工装置を用いた原盤の製造方法＞

つぎに、微細加工装置を用いた原盤の製造方法（言い換えれば、原盤用基材の切削方法）を図１０に示すフローチャートに沿って説明する。

・・・略・・・

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【００７０】

ステップＳ１０において、作業者は、原盤用基材１００を準備する。

・・・略・・・

【００７２】

ステップＳ２０において、作業者は、工具設置部４０に工具収納ケース２０、工具調整部３０ａ、３１ａ、変位測定器（変位測定部）３０ｂ、３１ｂを設ける。・・・略・・・第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を工具設置部４０に設置することで、微細加工ユニットを作製する。なお、第１の切削工具１１は工具設置部４０に強固に固定される。

【００７３】

ついで、作業者は、作用点１１ｃ、１２ｃ間の高さＨを調整する。

・・・略・・・

【００７４】

ステップＳ３０において、作業者は、原盤用基材１００及び微細加工ユニット１０をそれぞれ加工ステージに取り付ける。・・・略・・・原盤用基材１００の加工ステージは、原盤用基材１００をその中心軸Ａを回転軸として回転させることが可能である。微細加工ユニット１０の加工ステージ５０は、微細加工ユニット１０をｘ１軸方向、ｚ１軸方向に移動させることが可能である。

【００７５】

ステップＳ４０において、作業者は、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の座標値の校正を行う。つまり、相対距離△ｘを実質的にゼロとし、相対距離△ｚを基準距離とする。まず、図１１Ａ～図１１Ｃに基づいて、相対距離△ｘを実質的にゼロとする方法について説明する。なお、図１１Ａ～図１１Ｃでは、微細加工ユニット１０を簡略化して示す。

【００７６】

図１１Ａに示すように、作業者は、加工ステージ５０を駆動し、第１の切削工具１１の作用点１１ｃを原盤用基材１００の表面に接触させる。・・・略・・・そして、作業者は、この時の微細加工ユニット１０のｘ１座標値（＝ｘ１Ａ）を測定する。なお、作業者は、制御装置３０を操作することで、第２の切削工具１２の作用点１２ｃを原盤用基材１００から離しておく。

【００７７】

・・・略・・・図１１Ｂに示すように、加工ステージ５０を駆動し、第１の切削工具１１の作用点１１ｃを原盤用基材１００の表面から離す。そして、この時の微細加工ユニット１０のｘ１座標値（＝ｘ１Ｂ）を測定する。さらに、作業者は、制御装置３０を操作することで、第２の切削工具１２の作用点１２ｃを原盤用基材１００の表面に接触させる。制御部６３は、この時の第２の切削工具１２のｘ２座標値（＝ｘ２Ａ）を変位測定器３０ｂから取得する。

【００７８】

ついで、作業者は、以下の数式（１）に基づいて、第２の切削工具１２のｘ２座標値ｘ２Ｂを算出する。

ｘ２Ｂ＝ｘ２Ａ＋（ｘ１Ｂ－ｘ１Ａ） （１）

【００７９】

・・・略・・・図１１Ｃに示すように、加工ステージ５０を駆動し、変位測定器３０ｂから出力されるｘ２座標値をｘ２Ｂに一致させる。この際、作用点１１ｃ、１２ｃの両方が原盤用基材１００の表面に接触することとなる。作業者は、この状態で相対距離△ｘがゼロになったと認定する。そして、作業者は、ｘ２座標値ｘ２Ｂがｘ２軸方向の基準位置である旨を制御装置６０に入力する。これにより、制御部６３は、第２の切削工具１２のｘ２座標値ｘ２Ｂを基準位置と認識する。

【００８０】

つぎに、作業者は、相対距離△ｚを測定し、相対距離△ｚが基準距離となるように、制御装置６０を操作する。これに応じて、制御部６３は、工具調整部３０ａ、３１ａを制御し、相対距離△ｚを基準距離に一致させる。また、制御部６３は、この時の第２の切削工具１２のｚ２座標値を変位測定器３１ｂから取得する。作業者は、このｚ２座標値が基準位置である旨を制御装置６０に入力する。これにより、制御部６３は、現時点での第２の切削工具１２のｚ２座標値を基準位置と認識する。

【００８１】

ステップＳ５０において、制御部６３は、変位測定器３０ｂ、３１ｂから与えられたデータ（ｘ２座標値、ｚ２座標値）を工具調整部３０ａ、３１ａにフィードバックすることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持する。具体的には、制御部６３は、変位測定器３０ｂから与えられたｘ２座標値に基づいて、第２の切削工具１２の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、相対距離△ｘに相当する。そして、制御部６３は、当該相対距離△ｘが所定範囲内の値となるように、工具調整部３０ａを制御（すなわち駆動）する。これにより、制御部６３は、相対距離△ｘを所定範囲内の値に維持する。

【００８２】

さらに、制御部６３は、変位測定器３１ｂから与えられたｚ２座標値に基づいて、第２の切削工具１２の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、基準距離からの変位量（差分）に相当する。そこで、制御部６３は、当該変位量に対応する差分対応範囲を設定し、基準位置からの変位量が差分対応範囲内の値となるように、工具調整部３１ａを制御（すなわち駆動）する。これにより、制御部６３は、相対距離△ｚを所定範囲内の値に維持する。ステップＳ５０の処理は、ステップＳ６０の処理が行われる間継続して行われる。

・・・略・・・

【００８３】

ステップＳ６０において、作業者は、微細加工ユニット１０を加工ステージ５０とともに移動させ、かつ、原盤用基材１００を回転させることで、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いた切削を行う。すなわち、複数の切削を同時に行う。

【００８４】

以上の工程により作製された原盤は、各種の用途に使用することができる。例えば、原盤は、インプリント成形用の金型や、プリンテッドエレクトロニクス用の印刷版や、露光用フォトマスク等に使用されても良い。より具体的な用途としては、ディスプレイ用プリズムシートや、建材用ウィンドウフィルム等が挙げられる。

【００８５】

以上により、本実施形態によれば、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いて切削を行う際に、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持することができる。したがって、切削の精度を高めることができる。」

ここで、【図１０】（微細加工装置による処理の一例を示すフローチャート）及び【図１１Ａ】～【図１１Ｃ】（座標値の校正方法を説明するための模式図）は、それぞれ以下のものである。

【図１０】

［図：0001419994000005.jpg］

［図：0001419994000006.jpg］

ク 「【実施例】

【００８６】

＜１．実施例１＞

つぎに、本実施形態の実施例を説明する。実施例１では、・・・略・・・円柱形状の原盤用基材１００を準備した。

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・・・略・・・

【００８７】

ついで、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２として、先端幅２０μｍの矩形形状のダイヤモンドバイトを準備した。これらの切削工具を用いて、図４に示す微細加工ユニット１０を作製した。

・・・略・・・

【００８８】

ついで、図１０に示すフローチャートに沿った処理を行った。ここで、微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θは３０°とした。・・・略・・・作用点１１ｃ、１２ｃ間の高さＨは０．１ｍｍ未満となるように調整した。第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２による切削距離は５ｋｍとした。また、第１の切削工具１１の作用点１１ｃから第２の切削工具１２の作用点１２ｃまでのｚ１軸方向の基準距離を３０．０５ｍｍとした。切削中、第２の切削工具１２の基準位置からのｘ２軸方向の変位量、ｚ２軸方向の変位量を表示部６２に常時表示させた。ｘ２軸方向の変位量は相対距離△ｘに相当し、ｚ２軸方向の変位量は、基準距離からの変位量に相当する。結果を表１に示す。

【００８９】

＜２．実施例２＞

微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θを０°とした他は実施例１と同様の工程を行った。・・・略・・・

【００９０】

＜３．実施例３＞

微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θを９０°とした他は実施例１と同様の工程を行った。・・・略・・・

【００９１】

＜４．実施例４＞

微細加工ユニット１０を図５に示すものに変更した他は、実施例１と同様の工程を行った。

・・・略・・・

【００９２】

＜５．実施例５＞

作用点１１ｃ、１２ｃ間の高さＨを１０ｍｍとした他は実施例１と同様の工程を行った。

【００９３】

＜６．実施例６＞

第１の切削工具１１を移動可能とし、第２の切削工具１２を工具設置部４０に固定するようにした他は、実施例１と同様の工程を行った。

・・・略・・・

【００９８】

【表１】

［図：0001419994000007.jpg］

【００９９】

表１によれば、実施例では良好な結果が得られたのに対し、比較例では、ｘ２軸方向の変位量が大きすぎて、切削加工に適さなかった。

【０１００】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上記の例では工具のｘ軸、ｚ軸方向の位置を調整することとしたが、他の軸方向の位置を調整しても良い。」

（３） 当初明細書等の記載から導かれる事項

ア 技術分野及び発明が解決しようとする課題

（ア） 当初明細書等でいう「本発明」は、微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法及び原盤用基材の微細加工方法に関するものである（【０００１】）。

（イ） 当初明細書等でいう「本発明」は、

先端にチップ（切削部）が形成された切削工具を用いて原盤用基材を切削することで、原盤用基材の表面に微細凹部を格子状に形成する原盤の製造方法（【０００４】）において、１つのチップが形成された切削工具を複数本用意し、これらの切削工具を用いて原盤用基材を切削する技術では、複数本の微細凹部を同時に形成することができ、切削工具の移動距離を短縮できる（【０００６】ものの、

「切削中に各切削工具の作用点が変位するという問題」（【０００８】）や、「切削中に作用点同士の相対距離が大きくばらつく可能性」があり（【０００９】）、

「作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく場合、切削の精度が低下する」（【００１０】）、「作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく場合、切削の精度が低下するという問題」（【００１１】）が発生することに鑑み、

「複数の工具を用いて原盤用基材を切削する場合に、加工（例えば切削等）の精度を高めることが可能な、新規かつ改良された微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法を提供する」ことを課題としている（【００１３】。

イ 「本発明」の課題を解決するための手段

当初明細書等でいう「本発明」の課題を解決するための手段は、それぞれ

工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第１の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第２の工具と、第２の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第２の工具の変位を測定する変位測定部と、工具設置部を原盤用基材に対して相対移動させる基台駆動部と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部と、を備える、微細加工装置（【００１４】、以下「課題解決手段１」という。）、

工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第１の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第２の工具と、第２の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第２の工具の変位を測定する変位測定部と、を備える、微細加工ユニット（【００１９】、以下「課題解決手段２」という。）、

上記の微細加工ユニットを制御する制御装置であって、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部を備える、制御装置（【００２０】、以下「課題解決手段３」という。）、

上記の微細加工装置を用いた原盤の製造方法であって、第１の工具を工具設置部に固定する工程と、第２の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第２の工具の変位を測定する工程と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第１の工具及び第２の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含む、原盤の製造方法（【００２１】。以下「課題解決手段４」という。）、

上記の微細加工装置を用いた原盤用基材の微細加工方法であって、第１の工具を工具設置部に固定する工程と、第２の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第２の工具の変位を測定する工程と、第２の工具の変位に基づいて、第１の工具の作用点から第２の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第１の工具及び第２の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含む、原盤用基材の微細加工方法（【００２３】、以下「課題解決手段５」という。）、

である。

ウ 「本発明」の実施形態

（ア） 微細加工装置（課題解決手段１）

ａ 微細加工装置１は、微細加工ユニット１０（課題解決手段２）及び制御装置６０（課題解決手段３）を備え、微細加工ユニット１０は、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２と、工具設置部４０とを備え、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いて原盤用基材（ワーク）１００を切削する。

ｂ 加工ステージ５０（基台駆動部）に微細加工ユニット１０を取り付け、加工ステージ５０を駆動することで、微細加工ユニット１０を切込み方向（ｘ１軸正方向）に移動させ、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の作用点１１ｃ、１２ｃを原盤用基材１００に押し当てる。

ｃ 作用点１１ｃ、１２ｃは、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の先端であり、原盤用基材１００を切削する部分であり、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２は、原盤用基材１００の表面を切削することで、原盤用基材１００の表面に微細凹部１００ａを形成する。（【００２７】）

ｄ 円柱形状の原盤用基材１００は、その中心軸Ａを回転軸として矢印Ｐ方向に回転し、一方、微細加工ユニット１０は、原盤用基材１００の長さ方向の一方の端部から他方の端部に向けて、（原盤用基材１００の中心軸Ａに平行な）ｚ１軸正方向に移動する。

ｅ 原盤用基材１００が円柱形状（図１）あるいは円筒形状である例では、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の作用点１１ｃ、１２ｃは、ｚ１軸方向に配列されることにより、原盤用基材１００の表面に螺旋状の微細凹部１００ａが形成され、微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θは、原盤用基材１００の回転速度と微細加工ユニット１０の移動速度との比によって調整可能である。（【００２８】）

ｆ 原盤用基材１００の表面に複数の微細凹部１００ａが形成された後、微細加工ユニット１０の移動方向を逆方向（ｚ１軸負方向）として同様の工程を繰り返し行い、これにより、格子状の微細凹部１００ａが原盤用基材１００の表面に形成され、微細凹部１００ａに囲まれる部分が微細凸部になる。（【００２８】～【００２９】）

ｇ 複数本の微細凹部１００ａを原盤用基材１００の表面に同時に形成できるので、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の移動距離を短くできる。（【００３１】）

ｈ 相対距離△ｘを、第１の切削工具１１の作用点１１ｃから第２の切削工具１２の作用点１２ｃまでのｘ１軸方向（切込み方向）の距離とし、相対距離△ｚを、第１の切削工具１１の作用点１１ｃから第２の切削工具１２の作用点１２ｃまでのｚ１軸方向（作用点１１ｃ、１２ｃの配列方向）の距離でとするとき、作用点同士の相対距離△ｘ、△ｚがばらつく場合、切削の精度が低下する。（【００３２】）

ｉ 制御装置６０は、切削中に第２の切削工具１２をｘ１軸、ｚ１軸に平行なｘ２軸、ｚ２軸方向に移動させることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持し、切削の精度を高める。（【００３３】）

（イ） 微細加工ユニット（課題解決手段２）

ａ 微細加工ユニット１０は、第１の切削工具１１、第２の切削工具１２、工具収納ケース２０、工具調整部３０ａ、３１ａ、変位測定器（変位測定部）３０ｂ、３１ｂ、及び工具設置部４０を備える。

ｂ 工具調整部３０ａは、第２の切削工具１２をｘ２軸方向に移動させ、変位測定器３０ｂは、第２の切削工具１２のｘ２軸方向の変位、すなわち作用点１２ｃのｘ２軸方向の変位をｘ２座標値として測定し、制御装置６０に出力し、

工具調整部３１ａは、第２の切削工具１２をｚ２軸方向に移動させ、変位測定器３１ｂは、第２の切削工具１２のｚ２軸方向の変位、すなわち作用点１２ｃのｚ２軸方向の変位をｚ２座標値として測定し、測定されたｚ２座標値を制御装置６０に出力する。（【００４０】～【００４１】、【００４２】～【００４３】）

ｃ 微細加工ユニット１０が円柱形状または円筒形状の原盤用基材１００を切削する場合、作用点１１ｃ、１２ｃは、原盤用基材１００の中心軸Ａを通り、かつ切込み方向（ｘ１軸方向）に平行な平面Ｂ上に配置されることが好ましく、また、微細凹部１００ａの長さ方向に垂直な平面への切削部１１ｂ、１２ｂの投影面の形状（＝微細凹部１００ａの形状）が所望の形状となるように、切削部１１ｂ、１２ｂの向きが調整される。（【００４５】）

ｄ 作用点１１ｃ、１２ｃの好ましい配置の一例として、微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θがゼロの場合、図７Ａ～図７Ｃに示されるように、原盤用基材１００が固定された状態で原盤用基材１００が切削され、微細凹部１００ａが原盤用基材１００の長さ方向の一方の端部から他方の端部に亘って形成された後、原盤用基材１００が回転する。（【００４６】、図７Ａ～図７Ｃ）

ｅ 微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θが３０°の場合、作用点１１ｃ、１２ｃの配置、切削部１１ｂ、１２ｂの向きは、図８Ａ～図８Ｃ示されたものとなる。（【００４７】、図８Ａ～図８Ｃ）

ｆ 微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θが９０°の場合、図９Ａ～図９Ｃに示されるように、微細加工ユニット１０の位置が固定された状態で原盤用基材１００が切削され、原盤用基材１００に１周分の微細凹部１００ａが形成された後、微細加工ユニット１０がｚ１軸方向に２ピッチ分移動する。（【００４８】、図９Ａ～図９Ｃ）

（ウ） 制御装置６０（課題解決手段３）

制御装置６０は、制御部６３を備え、制御部６３は、変位測定器３０ｂ、３１ｂから与えられたｘ２座標値及びｚ２座標値を工具調整部３０ａ、３１ａにフィードバックすることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持する。（【００６０】）

（エ） 微細加工装置（課題解決手段１）を用いた原盤の製造方法（課題解決手段４）、原盤用基材の切削方法（原盤用基材の微細加工方法（課題解決手段５））

ａ ステップＳ１０において、原盤用基材１００を準備し、ステップＳ２０において、工具設置部４０に工具収納ケース２０、工具調整部３０ａ、３１ａ、変位測定器（変位測定部）３０ｂ、３１ｂを設け、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を工具設置部４０に設置することで、微細加工ユニットを作製し、第１の切削工具１１を工具設置部４０に強固に固定する。（【００７０】～【００７３】、図１０）

ｂ ステップＳ３０において、原盤用基材１００及び微細加工ユニット１０を加工ステージ５０に取り付け、原盤用基材１００の加工ステージは、原盤用基材１００をその中心軸Ａを回転軸として回転させることが可能であり、微細加工ユニット１０の加工ステージ５０は、微細加工ユニット１０をｘ１軸方向、ｚ１軸方向に移動させ、微細加工ユニット１０の加工ステージ５０は、微細加工ユニット１０をｘ１軸方向、ｚ１軸方向に移動させる。（【００７４】、図１０）。

ｃ ステップＳ４０において、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２の座標値の校正を行い、相対距離△ｘを実質的にゼロとし、相対距離△ｚを基準距離とする。（【００７５】～【００８０】、図１０）

ｄ ステップＳ５０において、制御部６３は、変位測定器３０ｂ、３１ｂから与えられたデータ（ｘ２座標値、ｚ２座標値）を工具調整部３０ａ、３１ａにフィードバックすることで、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持し、

ステップＳ６０において、微細加工ユニット１０を加工ステージ５０とともに移動させ、かつ原盤用基材１００を回転させることで、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いた切削を行い、複数の切削を同時に行う。（【００８１】～【００８３】、図１０）。

ｅ 本実施形態によれば、第１の切削工具１１及び第２の切削工具１２を用いて切削を行う際に、相対距離△ｘ、△ｚを所定範囲内の値に維持することができ、したがって、切削の精度を高めることができる。（【００８５】、図１０）

（オ） 原盤の用途

原盤は、例えば、インプリント成形用の金型や、プリンテッドエレクトロニクス用の印刷版や、露光用フォトマスク等に使用されても良く、より具体的な用途には、ディスプレイ用プリズムシートや、建材用ウィンドウフィルム等が挙げられる。（【００８４】）。

（カ） 「本発明」の実施例

円柱形状の原盤用基材１００を準備し、（図４に示す）微細加工ユニット１０を作製して、微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θを３０°、微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θを０°、あるいは微細凹部１００ａの長さ方向と原盤用基材１００の中心軸Ａとのなす角度θを９０°として、図１０に示すフローチャート（Ｓ１０～Ｓ６０）に沿った処理を行った実施例では、ｘ２軸方向の変位量（相対距離△ｘ）、ｚ２軸方向の変位量（基準距離（相対距離△）からの変位量）において良好な結果（＜１．０μｍ）が得られた。（【００８６】～【００９９】）

エ 上記ア～ウより、当初明細書等でいう「本発明」は、

１対の切削工具（第１の切削工具及び第２の切削工具）により複数本の微細凹部を同時に形成することができ、切削工具の移動距離を短縮できる原盤の製造方法において、「複数の工具を用いて原盤用基材を切削する場合に、加工（例えば切削等）の精度を高めることが可能な、新規かつ改良された微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法を提供する」との課題に鑑みなされたものであって、

専ら、微細加工装置（課題解決手段１）、（微細加工装置が備える）上記微細加工ユニット（課題解決手段２）、（微細加工装置が備える）上記制御装置（課題解決手段３）、（微細加工装置を用いた）上記原盤の製造方法（課題解決手段４）及び上記原盤用基材の微細加工方法（課題解決手段５）において、第２の切削工具の変位に基づき、１対の切削工具における第１の切削工具の作用点から第２の切削工具の作用点までの相対距離を所定範囲内の値に維持、制御することにより、上記課題を解決した点にその技術的意義を有するものである、と理解できる。

（４） 当合議体の新規事項についての判断

ア 上記（３）ア～エのとおり、当初明細書等には、上記課題を解決する、微細加工装置（課題解決手段１）、（微細加工装置が備える）上記微細加工ユニット（課題解決手段２）、微細加工装置が備える上記制御装置（課題解決手段３）、（微細加工装置を用いた）上記原盤の製造方法（課題解決手段４）及び上記原盤用基材の微細加工方法（課題解決手段５）が専ら記載されているところ、

微細加工される「原盤用基材」、「原盤用基材」に形成される「微細凹部」及び「原盤」に関しては、当初明細書等には、

上記（２）アの【特許請求の範囲】の請求項１～４に記載の「原盤」の他には、

「本発明」の「微細加工装置」（課題解決手段１）による微細切削加工に関連して、図１の原盤用基材１００が円柱形状である例として、円柱形状の原盤用基材１００がその中心軸Ａを回転軸として矢印Ｐ方向に回転し、一方、「微細加工ユニット１０」は、「原盤用基材１００」の長さ方向の一方の端部から他方の端部に向けて、原盤用基材１００の中心軸Ａに平行な（ｚ１軸）正方向に移動することにより、「原盤用基材１００」の回転速度と「微細加工ユニット１０」の移動速度との比によって調整可能な「微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θ」で「原盤用基材１００」の表面に複数の「螺旋状の微細凹部１００ａ」を形成した後、微細加工ユニット１０の移動方向を逆方向（ｚ１軸負方向）として同様の工程を繰り返し行って、原盤用基材１００の表面に、角度θの「螺旋状の微細凹部１００ａ」と角度－θの「螺旋状の微細凹部１００ａ」とを交差させた格子状の微細凹部１００ａを形成し、格子状の微細凹部１００ａに囲まれた部分が微細凸部を形成すること、

螺旋状の微細凹部１００ａの長さ方向と中心軸Ａとのなす角度θは、原盤用基材１００の回転速度と微細加工ユニット１０の移動速度との比によって調整できること、

また、「微細加工ユニット」（課題解決手段２）について、「円柱形状または円筒形状の原盤用基材１００」を切削する場合の作用点の好ましい配置の一例として、

角度θをゼロとして、「原盤用基材１００」に、原盤用基材１００の長さ方向の一方の端部から他方の端部に亘って「微細凹部１００ａ」を形成し、その後「原盤用基材１００」を回転すること、

θを３０°として、「原盤用基材１００」の表面に「螺旋状の微細凹部１００ａ」を形成すること、

θを９０°として、「原盤用基材１００」に１周分（環状）の「微細凹部１００ａ」を形成し、その後「微細加工ユニット１０」を移動すること、

実施例として、「微細加工ユニット１０」により、「円柱形状の原盤用基材１００」に、角度θをそれぞれ３０°、０°あるいは９０°として「微細凹部１００ａ」を形成すること、

さらに、「原盤」の用途として、インプリント成形用の金型、プリンテッドエレクトロニクス用の印刷版、露光用フォトマスク等、より具体的には、ディスプレイ用プリズムシートや、建材用ウィンドウフィルム等が挙げられること、

が記載される程度にとどまる。

イ そうすると、当初明細書等には、当初明細書等でいう「本発明」の微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法及び原盤用基材の微細加工方法（課題解決手段１～５）により、微細加工され、製造される、加工（切削）の精度が高い「原盤」として、

（A）「円柱形状または円筒形状」の「原盤用基材」の表面に、角度θ（例えば３０度）の一対あるいは複数対の「螺旋状の微細凹部１００ａ」を形成したもの、

（B）「円柱形状または円筒形状」の「原盤用基材」の表面に、角度θが９０°の、複数対の環状の「微細凹部」を形成したもの、

（C）「円柱形状または円筒形状」の「原盤用基材」の表面に、角度θが０°の、複数の直線状の「微細凹部」を形成したもの、

（D）（当初明細書等の特許請求の範囲の請求項１～４に記載の）、「円柱形状または円筒形状」の「原盤用基材」の表面に、（原盤用基材１００の回転速度と微細加工ユニット１０の移動速度との比によって調整できる）角度θの１対あるいは複数対の「螺旋状の微細凹部１００ａ」と、角度－θの一対あるいは複数対の「螺旋状の微細凹部１００ａ」の、「２つ」の「螺旋状の微細凹部」を相互に交差させた格子状の微細凹部１００ａを形成し、格子状の微細凹部１００ａに囲まれる部分に微細凸部を形成したもの、

までは記載されているものと認められる。

しかしながら、当初明細書等には、円柱形状または円筒形状の原盤用基材の外周面において、第１方向に巻かれるように形成される（角度θの）第１螺旋状微細凹部と、第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成される（角度－θの）第２螺旋状微細凹部とを形成した上に、さらに、環状の微細凹部を形成して、（角度±θの）第１及び第２螺旋状微細凹部と環状微細凹部の「３つ」の微細凹部を相互に交差させて格子状の微細凹部を形成し、これら「３つ」の微細凹部を相互に交差させた格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部を形成することは記載も示唆もされていないし、

ましてや、（角度±θの）第１及び第２螺旋状微細凹部と角度θが９０°の環状微細凹部の「３つ」の微細凹部を相互に交差させて格子状の微細凹部を形成し、これら「３つ」の微細凹部を相互に交差させた格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部を形成することは記載も示唆もされていないし、。

また、当初明細明細書等でいう「本発明」の微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法及び原盤用基材の微細加工方法（課題解決手段１～５）により、微細加工され、製造される、加工（切削）精度が高い円柱形状または円筒形状の原盤であって、インプリント成形用の金型、プリンテッドエレクトロニクス用の印刷版、露光用フォトマスク、ディスプレイ用プリズムシート、建材用ウィンドウフィルムとの用途の原盤として、円柱形状または円筒形状の原盤用基材の外周面において、第１方向に巻かれるように形成される（角度θの）第１螺旋状微細凹部と、第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成される（角度－θの）第２螺旋状微細凹部とを形成した上に、さらに（角度θが９０°の）環状の微細凹部を形成し、（角度±θの）第１及び第２螺旋状微細凹部と（角度θが９０°の）環状微細凹部の「３つ」の微細凹部を相互に交差させて格子状の微細凹部を形成し、これら「３つ」の微細凹部を相互に交差させた格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部を形成することが、技術常識であるともいえない。

ウ してみると、本件補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものとはいうことはできない。

３ 本件補正についてのむすび

前記２のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第1項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本件発明について

１ 本件発明

本件補正は却下されたので、本件出願の請求項１～５に係る発明（以下、本件出願の請求項１に係る発明を、「本件発明１」という。）は、令和 ５年 ２月 ３日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される、前記第２[理由]１（１）に記載のとおりのものである。

２ 原査定の理由

原査定の拒絶理由の「理由１．新規事項」は、令和 ５年 ２月 ３日提出の手続補正書でした補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない、というものである。

３ 当合議体の判断

（１） 本件発明１と、本件補正後の請求項１に係る発明は、「円柱形状または円筒形状の原盤用基材」「の外周面において」、「第１方向に巻かれるように形成され」た、「一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する」、「１対もしくは複数対の第１螺旋状微細凹部」と、

「前記原盤用基材の外周面において、前記第１方向とは逆の第２方向に巻かれるように形成され」た、「一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有する」、「１対もしくは複数対の第２螺旋状微細凹部」と、

「前記原盤用基材の外周面に周方向に形成された」、「前記一対の切削工具の刃先の形状に対応する断面形状を有」する、「複数対の環状微細凹部」とが、

相互に交差することによって、（三角格子を含む）格子状の微細凹部が形成され、当該（三角格子を含む）格子状の微細凹部により囲まれる部分に微細凸部が形成された、という構成を具備する点において、何ら変わるところはない。

（２） してみると、前記「第２」［理由］２で述べたのと同じ理由により、令和 ５年 ２月 ３日に提出した手続補正書による補正も、当業者によって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるということはできない。

したがって、令和 ５年 ２月 ３日提出の手続補正書による手続補正は、願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。

第４ まとめ

以上のとおり、令和 ５年 ２月 ３日提出の手続補正書でした補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。

したがって、本件出願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。