2023-017555

特願２０２０－５０５２７０「タッチ表示パネル及びその製造方法、駆動方法、タッチ表示装置」拒絶査定不服審判事件〔令和元年１１月２８日国際公開、ＷＯ２０１９／２２３４１９、令和３年９月９日国内公表、特表２０２１－５２４０６９、請求項の数（１２）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１９年（平成３１年）３月２７日（パリ条約による優先権主張 外国庁受理２０１８年（平成３０年）５月２５日（以下「優先日」という。） 中華人民共和国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和２年 １月３０日 翻訳文の提出 令和４年 ３月２２日 手続補正書の提出 令和４年 ５月１１日 手続補正書の提出 令和５年 ２月 ３日付け 拒絶理由通知書 令和５年 ４月２８日 意見書、手続補正書の提出 令和５年 ７月 ５日付け 拒絶査定 令和５年１０月１７日 審判請求書、手続補正書の提出 令和６年 ５月２１日付け 拒絶理由通知書 令和６年 ７月２２日付け 意見書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和５年７月５日付け拒絶査定）の概要は、次のとおりである。 本願の請求項１－２，４－５，９－１０，１２に係る発明は、以下の引用文献Ａ－Ｂに基づいて、請求項３に係る発明は、以下の引用文献Ａ－Ｃに基づいて、請求項６－８に係る発明は、以下の引用文献Ａ－Ｄに基づいて、請求項１１に係る発明は、以下の引用文献Ａ－Ｅに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ Ａ．特開２０１８－４９２５号公報 Ｂ．特開２０１２－２１２０７６号公報 Ｃ．米国特許出願公開第２０１６／０３４９８９９号明細書 Ｄ．特開２００１－９３６６７号公報 Ｅ．国際公開第２０１３／１４０６３２号 第３ 当審拒絶理由の概要 令和６年５月２１日付けで当審が通知した拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の概要は、次のとおりである。 本願の請求項１－２，４－１２に係る発明は、以下の引用文献１－４に基づいて、請求項３に係る発明は、以下の引用文献１－５に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １．特開２０１８－４９２５号公報（原査定の引用文献Ａ） ２．特開２０１２－２１２０７６号公報（原査定の引用文献Ｂ） ３．特開２０１５－１１４７０４号公報 ４．米国特許出願公開第２０１７／００３１５１２号明細書 ５．米国特許出願公開第２０１６／０３４９８９９号明細書（原査定の引用文献Ｃ） 第４ 本願発明 本願の請求項１－１２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明１２」という。）は、令和６年７月２２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－１２に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。 「 【請求項１】 アレイ基板と、 前記アレイ基板の一側に設けられる画素定義層であって、前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域内に発光層が設けられる画素定義層と、 前記画素定義層の前記アレイ基板から離れた側に設けられ、タッチ領域を複数のストリップ形状領域に分割する複数の電極分割ストリップと、 前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側及び前記複数のストリップ形状領域内に設けられる分割電極層と、を備えるタッチ表示パネルであって、 前記分割電極層は、 前記複数のストリップ形状領域に位置する複数の第１電極ストリップと、 前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に位置する複数の第２電極ストリップとを含み、 前記複数の第２電極ストリップと前記複数の第１電極ストリップとの間は、互いに絶縁され、 前記複数の第１電極ストリップのうちの少なくとも１つの前記第１電極ストリップは、第１レベル信号端子に接続され、且つ各隣り合う２つの前記第１電極ストリップの間は、互いに短絡されており；前記複数の第２電極ストリップのうちの各前記第２電極ストリップは、それぞれ第１タッチ信号端子に接続され、且つ前記複数の第２電極ストリップにおける各隣り合う２つの第２電極ストリップの間が互いに絶縁され、 前記タッチ表示パネルは、少なくともタッチ領域の両端の辺縁領域に設けられる第１レベル信号線をさらに含み、前記第１レベル信号線と前記複数の第１電極ストリップとは互いに垂直であり、且つ前記複数の第１電極ストリップの両端はそれぞれ、対応する側の第１レベル信号線に電気的に接続されている； 前記第１レベル信号端子は、前記第１レベル信号線を含み、 前記電極分割ストリップは、前記第１電極ストリップと前記第２電極ストリップとの間を電気的に絶縁する絶縁材料で形成され、 前記複数の第１電極ストリップは、前記発光層の前記アレイ基板から離れた表面に形成され、前記複数の第２電極ストリップは、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に形成されている、 タッチ表示パネル。 【請求項２】 前記タッチ領域の形状は、矩形を含み、 前記複数の第１電極ストリップは、前記タッチ領域の長手方向に沿って延び、 又は、前記複数の第１電極ストリップは、前記タッチ領域の幅方向に沿って延びる、請求項１に記載のタッチ表示パネル。 【請求項３】 前記電極分割ストリップの材料は、ポジ型フォトレジストを含み、前記電極分割ストリップの、前記電極分割ストリップの延在方向に垂直な断面は台形であり、前記台形の前記アレイ基板から離れた辺の長さは、前記台形の前記アレイ基板に近接する辺の長さより短く、 又は、前記電極分割ストリップの材料は、ネガ型フォトレジストを含み、前記電極分割ストリップの、前記電極分割ストリップの延在方向に垂直な断面は逆台形であり、前記逆台形の前記アレイ基板から離れた辺の長さは、前記逆台形の前記アレイ基板に近接する辺の長さより長い、請求項１に記載のタッチ表示パネル。 【請求項４】 前記複数の電極分割ストリップの延在方向は、前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域の列方向に平行であり、隣り合う２つの前記電極分割ストリップの間に１列又は複数列のサブ画素領域が設けられ、 又は、前記複数の電極分割ストリップの延在方向は、前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域の行方向に平行であり、隣り合う２つの前記電極分割ストリップの間に１行又は複数行のサブ画素領域が設けられる、請求項１～３のいずれかに記載のタッチ表示パネル。 【請求項５】 前記複数の第１電極ストリップのうちの少なくとも１つの第１電極ストリップは、対応するサブ画素領域内の前記発光層の前記アレイ基板から離れた表面に位置する、請求項４に記載のタッチ表示パネル。 【請求項６】 前記電極分割ストリップの前記アレイ基板に垂直な方向における厚さは１μｍ～２μｍであり、 前記分割電極層の前記アレイ基板に垂直な方向における厚さは１０ｎｍ～２０ｎｍである、請求項１～３のいずれかに記載のタッチ表示パネル。 【請求項７】 前記分割電極層の前記アレイ基板から離れた側に設けられる薄膜封止層と、 前記薄膜封止層の前記アレイ基板から離れた側に設けられるタッチ電極層とをさらに含み、 前記タッチ電極層は、前記複数の第１電極ストリップ又は前記複数の第２電極ストリップと交差配置する複数の第３電極ストリップを含み、前記複数の第３電極ストリップはそれぞれ、第２タッチ信号端子に接続され、且つ前記複数の第３電極ストリップにおける各隣り合う２つの第３電極ストリップの間が互いに絶縁されている、請求項１～３のいずれかに記載のタッチ表示パネル。 【請求項８】 前記複数の第３電極ストリップと前記複数の第１電極ストリップ又は前記複数の第２電極ストリップとは、互いに垂直である、請求項７に記載のタッチ表示パネル。 【請求項９】 アレイ基板を製造するステップと、 前記アレイ基板の一側に画素定義層を形成し、前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域内に発光層を形成するステップと、 前記画素定義層の前記アレイ基板から離れた側に、タッチ領域を複数のストリップ形状領域に分割する複数の電極分割ストリップを形成するステップと、 前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側及び前記複数のストリップ形状領域内に電極材料を堆積し、分割電極層を形成するステップとを備え、 前記電極材料を堆積する過程において、前記分割電極層は、前記複数の電極分割ストリップによって分割され、前記複数のストリップ形状領域に位置する複数の第１電極ストリップと、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に位置する複数の第２電極ストリップとを形成し、且つ前記複数の第１電極ストリップと前記複数の第２電極ストリップとの間は、互いに絶縁され、 前記複数の第１電極ストリップのうちの少なくとも１つの前記第１電極ストリップは、第１レベル信号端子に接続され、且つ各隣り合う２つの前記第１電極ストリップの間は、互いに短絡されており；前記複数の第２電極ストリップのうちの各前記第２電極ストリップは、それぞれ第１タッチ信号端子に接続され、且つ前記複数の第２電極ストリップにおける各隣り合う２つの第２電極ストリップの間が互いに絶縁され、 タッチ表示パネルは、少なくともタッチ領域の両端の辺縁領域に設けられる第１レベル信号線をさらに含み、前記第１レベル信号線と前記複数の第１電極ストリップとは互いに垂直であり、且つ前記複数の第１電極ストリップの両端はそれぞれ、対応する側の第１レベル信号線に電気的に接続されている； 前記第１レベル信号端子は、前記第１レベル信号線を含み、 前記電極分割ストリップは、前記第１電極ストリップと前記第２電極ストリップとの間を電気的に絶縁する絶縁材料で形成され、 前記複数の第１電極ストリップは、前記発光層の前記アレイ基板から離れた表面に形成され、前記複数の第２電極ストリップは、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に形成されている、 タッチ表示パネルの製造方法。 【請求項１０】 前記分割電極層の前記アレイ基板から離れた側に薄膜封止層を形成するステップと、 前記薄膜封止層の前記アレイ基板から離れた側にタッチ電極層を形成し、前記タッチ電極層は、前記複数の第１電極ストリップ又は前記複数の第２電極ストリップと交差して配置される複数の第３電極ストリップを含み、且つ前記複数の第３電極ストリップにおける各隣り合う２つの第３電極ストリップの間が互いに絶縁されているステップとをさらに備える、請求項９に記載のタッチ表示パネルの製造方法。 【請求項１１】 請求項１に記載のタッチ表示パネルに適用され、 １フレームの時間内に、前記複数の第１電極ストリップに第１レベル信号を印加し、さらに前記複数の第２電極ストリップにそれぞれ第１タッチ信号を伝送させるステップを含む、タッチ表示パネルの駆動方法。 【請求項１２】 請求項１～８のいずれかに記載のタッチ表示パネルを備える表示装置。」 第５ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１及び引用発明 （１）引用文献１の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献１（原査定の引用文献Ａ）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審による。以下同様。）。 ア 「【００１５】 （第１実施形態） 本実施形態では、本発明の実施形態の表示装置１００の構造に関し、図１乃至図７を用いて説明する。 【００１６】 本実施形態に係る表示装置１００を模式的に示した上面図を図１に示す。表示装置１００は行方向と列方向に配置される複数の画素１０４を備えた表示領域１０６、駆動回路１０８を基板１０２の一方の面（上面）に有している。表示領域１０６、駆動回路１０８は基板１０２と対向基板１１２との間に設けられる。表示領域１０６や駆動回路１０８からは種々の配線（図示せず）が基板１０２の側面に向かって伸びており、配線は基板１０２の端部で露出され、露出部は端子１１０を形成する。端子１１０はフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）などのコネクタ（図示せず）と接続される。外部回路から供給された映像信号が駆動回路１０８を介して画素１０４に与えられ、画素１０４の表示素子が制御され、映像が表示領域１０６上に表示される。図１では、駆動回路１０８は表示領域１０６を挟むように二つ設けられているが、駆動回路１０８は一つでもよい。また、駆動回路１０８は、必ずしも基板１０２上に形成する必要は無く、異なる基板上に設けられた駆動回路を基板１０２上、またはコネクタ上に形成してもよい。 【００１７】 複数の画素１０４には互いに異なる色を与える発光素子や液晶素子などの表示素子を設けることができ、これにより、フルカラー表示を行うことができる。例えば赤色、緑色、あるいは青色を与える表示素子を三つの画素１０４にそれぞれ設けることができる。あるいは、全ての画素１０４で白色を与える表示素子を用い、カラーフィルタを用いて画素１０４ごとに赤色、緑色、あるいは青色を取り出してフルカラー表示を行ってもよい。画素１０４の配列にも制限はなく、ストライプ配列、デルタ配列、ペンタイル配列などを採用することができる。 【００１８】 後述するように、各画素１０４には画素電極、画素電極上のＥＬ層が設けられる。ＥＬ層上には、図１に示すように、ストライプ状に配置された対向電極１２０が設けられ、画素電極、ＥＬ層によって発光素子が形成される。 【００１９】 表示装置１００はさらに、ストライプ状に配置された複数の第１の導電膜１２２を備えていてもよい。この場合、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は交互に配置される。例えば図１に示すように、一つの第１の導電膜１２２は隣接する二つの対向電極１２０によって挟まれる。同様に、一つの対向電極１２０は、両端の対向電極１２０を除き、隣接する二つの第１の導電膜１２２によって挟まれる。これらの対向電極１２０と第１の導電膜１２２は、表示領域１０６の一つの辺に対して平行な方向に伸びるように配置することができる。例えば図１では、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は、表示領域１０６の長辺方向に平行な方向に伸びている。あるいは図２に示すように、対向電極１２０と第１の導電膜１２２を、表示領域１０６の短辺方向に平行な方向に伸びるよう、配置してもよい。 【００２０】 複数の画素１０４は、それぞれ対向電極１２０のいずれかに覆われる。換言すると、一つの対向電極１２０は、複数の画素１０４のうちの複数を覆うように設置することができる。例えば対向電極１２０が表示領域１０６の長辺に平行な第１の方向に伸びる場合（図１）、第１の方向に並ぶ複数の画素１０４だけでなく、第１の方向に垂直な方向に並ぶ複数の画素１０４を覆うように設置することができる。図１では、左から二番目の対向電極１２０は、第１の方向に沿って三列に並ぶ複数の画素１０４を覆っている。これに対して第１の導電膜１２２は、複数の画素１０４のいずれとも重ならないように設置することができる。なお図１に示すように、両端の対向電極１２０は、駆動回路１０８の一部、あるいは全てと重なるように配置してもよく、図２に示すように、全ての複数の対向電極１２０が駆動回路１０８の一部、あるいは全てと重なるように配置してもよい。 【００２１】 隣合う二つの対向電極１２０は、一つの第１の導電膜１２２を介して分離されており、したがって、複数の対向電極１２０を、互いに電気的に独立するように構成することができる。この場合、各対向電極１２０には同時に同一の電位を印加することもでき、異なる電位を印加することもできる。 【００２２】 同様に、隣合う二つの第１の導電膜１２２は、一つの対向電極１２０を介して分離されており、したがって、第１の導電膜１２２を、互いに電気的に独立するように構成することができる。この場合、第１の導電膜１２２はそれぞれ電気的に浮遊していてもよく、あるいは各第１の導電膜１２２に同時に異なる電位を印加できるように構成してもよい。 【００２３】 なお、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に分離されて電気的に独立していてもよい。 【００２４】 図３（Ａ）に、図１で示した表示装置１００の拡大図を、図３（Ｂ）に図３（Ａ）で示した構造の斜視図を示す。図３（Ａ）では、対向電極１２０と第１の導電膜１２２の一部が、図３（Ｂ）では対向電極１２０と第１の導電膜１２２の全てが省略されている。また、図４に、図３（Ａ）の破線Ａ－Ａ’に沿った断面図を示す。 【００２５】 図１、２は、明瞭化のため、隣接する対向電極１２０と第１の導電膜１２２の間に、それぞれ表示領域１０６の短辺、あるいは長辺方向にスペースを有するように描かれているが、図３（Ａ）、および図４に示すように、対向電極１２０と第１の導電膜１２２の側面はそれぞれ、同一平面内に存在するように表示装置１００を形成してもよい。この場合、基板１０２の法線方向から当該基板をみた平面視の状態で、隣合う対向電極１２０と第１の導電膜１２２の間にスペースが存在しない。あるいは、平面視で互いに重なるように、対向電極１２０と第１の導電膜１２２を設けてもよい。換言すると隣接する対向電極１２０と第１の導電膜１２２の側面は同一平面内、あるいは実質的に同一平面内に存在する。 【００２６】 図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、対向電極１２０、第１の導電膜１２２の下には隔壁１２６が設けられる。画素１０４に対応する位置に画素電極１２４が設けられ、画素電極１２４は隔壁１２６に設けられる開口部１２８において隔壁１２６から露出する。また、第１の導電膜１２２の下には、構造体１３０が設けられる。構造体１３０は隔壁１２６と接しており、隔壁１２６と第１の導電膜１２２の間に設けられる。構造体１３０は、表示領域１０６の短辺方向、あるいは長辺方向に平行な方向に伸びるように設置される。構造体１３０は隔壁１２６が設けられる領域にとどまるように設けられる。換言すると、構造体１３０は隔壁１２６の開口部１２８とは重ならない位置に設けられる。したがって、第１の導電膜１２２の各々は、複数の対向電極１２０のいずれよりも幅が小さい。後述するように構造体１３０は絶縁物を含むことができ、絶縁物は有機絶縁物でも無機絶縁物でもよい。 【００２７】 図１乃至図４で示すように、隣り合う対向電極１２０の間には絶縁物を含む構造物１３０が存在するため、これらは互いに電気的に切断される。また、隣り合う対向電極１２０は、その間に位置する第１の導電膜１２２とは同一平面上に存在せず、異なる高さに位置し、空間的に離れている。したがって、隣り合う対向電極１２０と第１の導電膜１２２も互いに電気的に切断される。 【００２８】 図４の断面模式図で示すように、画素１０４にはトランジスタ１４０と、これに接続される発光素子１６０が設けられる。図４は、一つの画素１０４に一つのトランジスタ１４０が設けられる例を示しているが、一つの画素１０４には複数のトランジスタが設けられてもよく、また、容量素子などの他の半導体素子が設けられていてもよい。 【００２９】 トランジスタ１４０は、基板１０２上に設けられるアンダーコート１４２の上に半導体膜１４４、ゲート絶縁膜１４６、ゲート電極１４８、ソース／ドレイン電極１５０などを有することができる。ゲート電極１４８上にはさらに層間膜１５２を設けることができる。トランジスタ１４０の構造に制約はなく、トップゲート型、ボトムゲート型、いずれのトランジスタを用いてもよい。また、半導体膜１４４とソース／ドレイン電極１５０の上下関係も任意に選択でき、ボトムコンタクト型、トップコンタクト型、いずれを採用してもよい。 【００３０】 トランジスタ１４０上には、トランジスタ１４０やその他の半導体素子に起因する凹凸や傾斜を吸収して平坦な表面を与える平坦化膜１５４が設けられる。平坦化膜１５４内に形成される開口部を介して、発光素子１６０の画素電極１２４がソース／ドレイン電極１５０の一方と電気的に接続される。 【００３１】 隔壁１２６は、画素電極１２４の端部を覆うと同時に、画素電極１２４とソース／ドレイン電極１５０の一方との接続で用いられる開口部を埋める。さらに隔壁１２６の上には、隔壁１２６に接する構造体１３０が設けられる。図３（Ａ）、（Ｂ）で示すように、構造体１３０は隣接する画素１０４に挟まれる隔壁１２６全てに設置する必要は無く、数個から数十個の画素１０４列毎に設置すればよい。例えば、隣合う構造体１３０の間隔は１ｍｍから５ｍｍ、あるいは２ｍｍから４ｍｍの範囲から選択することができる。 【００３２】 隔壁１２６の開口部１２８、および隔壁１２６上にＥＬ層１６２が設けられ、その上に対向電極１２０が設けられる。なお本明細書、および特許請求の範囲では、ＥＬ層とは、画素電極１２４と対向電極１２０に挟まれる層を意味する。図４では、ＥＬ層１６２は三つの層１６４、１６６、１６８を含むように示されているが、後述するように、ＥＬ層１６２中の層の数に制限はない。 【００３３】 ＥＬ層１６２に含まれる全ての層、あるいは一部は構造体１３０上にも設けられ、さらにその上に第１の導電膜１２２が設けられる。後述するように、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は同時に形成される。したがって、これらは同一の層内に存在し、同一の構成、組成を持つことができる。対向電極１２０と第１の導電膜１２２は同時に形成することで、構造体１３０が作り出す段差に起因し、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に切断される。このため、上述したように、複数の対向電極１２０は互いに電気的に独立さていれる。 【００３４】 構造体１３０の断面形状は、図４に示すような長方形でもよく、正方形でもよい。あるいは図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、台形の断面を有してもよい。この場合、構造体１３０の底面と側面がなす角（テーパー角）θは、図５（Ａ）に示すように９０°よりも大きくてもよく、図５（Ｂ）に示すように９０°より小さくてもよい。θが９０°より大きい場合、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は互いに重なってもよい。一方θが９０°、あるいはそれよりも小さい場合、対向電極１２０の一部は構造体１３０の側面と接してもよい（図５（Ｂ））。 【００３５】 表示装置１００はさらに、任意の構成として、対向電極１２０と第１の導電膜１２２上に絶縁膜を介して第２の電極を有することができる。具体的な構造を図６、７に示す。図７は図６に示す鎖線Ｂ－Ｂ’に沿った断面模式図である。図６では、対向基板１１２は図示していない。図６、７に示すように、表示装置１００は、対向電極１２０と第１の導電膜１２２上に絶縁膜１７０、および絶縁膜１７０上に位置し、対向電極１２０と第１の導電膜１２２が伸びる方向とは垂直な方向にストライプ状に伸びる複数の第２の電極１８０を有することができる。さらに任意の構成として、対向基板１１２を第２の電極１８０上に設けてもよい（図７）。 【００３６】 なお、図７では、絶縁膜１７０は第１の層１７２、第２の層１７４、第３の層１７６を有するように描かれており、この場合、第１の層１７２は対向電極１２０、および第１の導電膜１２２上に形成される。しかしながら絶縁膜１７０の構造に制約はなく、単一の層から形成される絶縁膜１７０を用いてもよい。 【００３７】 絶縁膜１７０は、発光素子１６０を保護する機能を有すると同時に、対向電極１２０と第２の電極１８０とともに容量を形成することができる。すなわち、ストライプ状に形成される複数の対向電極１２０、絶縁膜１７０、および対向電極１２０と交差する方向にストライプ状に形成される第２の電極１８０の積層構造１８４によって容量が形成され、この積層構造１８４はタッチパネルとして機能することができる。したがって、第２の電極１８０に対して直接、あるいは対向基板１１２を介して第２の電極１８０に対して指や掌が接すると（以下、この動作をタッチと記す）、積層構造１８４によって形成される容量が変化し、この容量変化を感知することによりタッチの有無を感知し、タッチの場所を特定することが可能となる。つまり、対向電極１２０は発光素子１６０の一方の電極として機能するとともに、タッチパネルの一方の電極としても機能する。換言すると、対向電極１２０は発光素子１６０とタッチパネルに共有される。 【００３８】 なお、タッチパネルの一方の電極として、対向電極１２０に替わって複数の第１の導電膜１２２を用いてもよい。 【００３９】 上述したように、本実施形態で示す表示装置１００では、隣り合う二つの対向電極１２０とその間に設けられる第１の導電膜１２２は互いに空間的に離れており、電気的に切断される。すなわち、表示装置１００は、互いに電気的に独立した複数の対向電極１２０を発光素子１６０の上部電極として有することができる。さらに複数の対向電極１２０上に、これらと直交するストライプ状の電極（第２の電極１８０）を含むことができる。つまり、表示装置１００は所謂インセル型タッチパネルとして機能することが可能である。したがって、表示装置とタッチパネルを別途形成して貼り合わせる必要がなく、一つの基板（ここでは基板１０２）上に表示装置とタッチパネルを形成することができる。このため、本実施形態は、より簡潔な工程で低コストで製造可能なタッチパネル搭載表示装置を提供することができる。」 イ 「【図１】 ［図：0001415001000001.jpg］ 」 ウ 「【図４】 ［図：0001415001000002.jpg］ 」 エ 上記イから、第１の導電膜１２２は表示領域１０６を複数の矩形領域に分割し、対向電極１２０が当該複数の矩形領域に位置することが見て取れる。 オ 上記ウから、隔壁１２６は基板１０２の一側に設けられ、構造体１３０は隔壁１２６の基板１０２から離れた側に設けられ、対向電極１２０はＥＬ層１６２の基板１０２から離れた表面に形成されていることが見て取れる。 （２）引用発明 上記（１）から、特に下線を付した記載に着目すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「表示装置１００であって、 表示装置１００は複数の画素１０４を備えた表示領域１０６を基板１０２の一方の面（上面）に有し、 各画素１０４にＥＬ層が設けられ、ＥＬ層上には、対向電極１２０が設けられ、ＥＬ層によって発光素子が形成され、 表示装置１００はさらに、複数の第１の導電膜１２２を備え、 各対向電極１２０には同時に同一の電位を印加することができ、 第１の導電膜１２２を、互いに電気的に独立するように構成することができ、 対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に分離されて電気的に独立していてもよく、 画素１０４に対応する位置に画素電極１２４が設けられ、画素電極１２４は隔壁１２６に設けられる開口部１２８において隔壁１２６から露出し、構造体１３０は、表示領域１０６の短辺方向、あるいは長辺方向に平行な方向に伸びるように設置され、構造体１３０は隔壁１２６の開口部１２８とは重ならない位置に設けられ、構造体１３０は絶縁物を含むことができ、 隔壁１２６の開口部１２８にＥＬ層１６２が設けられ、その上に対向電極１２０が設けられ、ＥＬ層とは、画素電極１２４と対向電極１２０に挟まれる層を意味し、 ＥＬ層１６２は構造体１３０上にも設けられ、さらにその上に第１の導電膜１２２が設けられ、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は同時に形成され、構造体１３０が作り出す段差に起因し、対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に切断され、 タッチパネルの一方の電極として、複数の第１の導電膜１２２を用いてもよく、 基板１０２上に表示装置とタッチパネルを形成することができ、 第１の導電膜１２２は表示領域１０６を複数の矩形領域に分割し、対向電極１２０が当該複数の矩形領域に位置し、 隔壁１２６は基板１０２の一側に設けられ、構造体１３０は隔壁１２６の基板１０２から離れた側に設けられ、対向電極１２０はＥＬ層１６２の基板１０２から離れた表面に形成されている 表示装置１００。」 ２ 引用文献２－５，Ｄ－Ｅ （１）引用文献２の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献２（原査定の引用文献Ｂ）には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「【００７８】 ＜第２の実施の形態＞ ［有機ＥＬ表示装置２の構成例］ 図１７は、有機ＥＬ表示装置２の断面構造を表すものである。有機ＥＬ表示装置２は、表示画素としてトップエミッション方式の有機ＥＬ素子を複数備えると共に、静電容量型のタッチセンサ機能を有するものである。この有機ＥＬ表示装置２は、基板４１上に、画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂとセンサ部２０Ｓとを有するものである。画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の有機ＥＬ素子を含むものである。センサ部２０Ｓは、それらの画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ同士の間の選択的な領域に設けられている。即ち、有機ＥＬ表示装置２では、表示領域面内において、画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂとセンサ部２０Ｓとが混在して配置されている。尚、本実施の形態における基板４１が本発明の第２の表示装置における「第１基板」、封止用基板５０がその「第２基板」の一具体例となっている。また、後述の画素電極４４および表示用コモン電極４６Ａが、本発明の第２の表示装置における「第１電極」，「第２電極」の一具体例である。 以下、各部の断面構造例等について説明する。画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの回路構成および周辺回路（走査線・電源線駆動回路３１，信号線駆動回路３２，センサ用駆動回路１９Ｄ，検出回路８）については、上記第１の実施の形態と同様となっている。」 イ 「【００８８】 （電極レイアウト例） 図１８は、検出電極５１、表示用コモン電極４６Ａおよびセンサ用駆動電極４６Ｂのレイアウトの一例（基板面に沿った面における配置構成例）を、検出電極５１の側から模式的に示したものである。このように、表示用コモン電極４６Ａが、櫛歯状電極となっており、画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが配置された行または列に重畳するように設けられている。センサ用駆動電極４６Ｂは、そのような表示用コモン電極４６Ａの櫛歯形状の間隙において一方向に延在するように、ストライプ状にパターニングされている。これらの表示用コモン電極４６Ａおよびセンサ用駆動電極４６Ｂは、例えば、有機層４５上の全面にわたって上述した導電膜材料を成膜した後、フォトリソグラフィ法により上記レイアウトパターンを一括形成すれば、同工程にて形成可能である。 【００８９】 センサ用駆動電極４６Ｂは、上記第１の実施の形態におけるセンサ用駆動電極１９Ｂと同様、センサ用駆動回路１９Ｄに接続されると共に、例えば並列して複数（ｎ個）設けられている（４６Ｂ（１）～４６Ｂ（ｎ））。また、前述のように、これらのセンサ用駆動電極４６Ｂ（１）～４６Ｂ（ｎ）は、ｍ本のセンサ用駆動電極４６Ｂ同士が電気的に接続されていてもよいし、ｎ本全てのセンサ用駆動電極４６Ｂがそれぞれ電気的に分離して設けられていてもよい。ここでは一例として、３本のセンサ用駆動電極４６Ｂを連結してなる櫛歯状の電極を単位駆動ラインとして複数並列させた構成を示している。」 ウ 「【００９８】 以上のように本実施の形態では、トップエミッション方式の有機ＥＬ表示装置２において、基板４１上に、複数の画素電極４４と、発光層を含む有機層４５と、表示用コモン電極４６Ａと、封止用基板５０と、前面板５２とをこの順に備えると共に、透明基板１１と前面板５２との間に、前面板５２側から順に検出電極５１と、この検出電極５１との間に容量素子Ｃ１を形成するセンサ用駆動電極４６Ｂとを備える。即ち、本実施の形態では、画像表示を行う画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂと、物体検出を行うセンサ部２０Ｓとが混在して設けられている。これにより、画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが表示駆動されると有機層４５から発せられた光は前面板５２側から取り出される（前面板５２側に画像が表示される）。その一方で、センサ部２０Ｓが駆動されると、表示画面となる前面板５２に接触または近接する物体の有無が検出される（前面板５２側において物体検出がなされる）。このように、封止用基板５０側にタッチパネルモジュールを外付けすることなく、物体検出を行うことができる。よって、装置全体の厚みを増大させることなくタッチセンサ機能を付加された有機ＥＬ表示装置の実現が可能となる。 【００９９】 また、画素部２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂにおける表示用コモン電極４６Ａと同一の層に、センサ用駆動電極４６Ｂを設けることにより、これらを同一工程におけるパターニングにより容易に形成することができる。また、表示用コモン電極４６Ａとセンサ用の駆動電極を別々の層に設けた場合よりもより薄型化に有利となる。」 エ 「【図１７】 ［図：0001415001000003.jpg］ 」 オ 「【図１８】 ［図：0001415001000004.jpg］ 」 （２）引用文献３の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「【０００８】 実施例１に係る表示装置は、表示パネルの内部にタッチパネルを内蔵したインセル方式の表示装置である。実施例１に係る表示装置の構造について、図１および図２を用いて説明する。 図１Ａは実施例１に係る表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。図１Ｂは実施例１に係る表示装置の断面図である。図２は実施例１に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 図１Ａおよび図１Ｂに示すように、表示装置１００は、表示パネル１と、ドライバＩＣ５と、フレキシブル配線基板７０と、フロントウィンドウ（又は保護フィルム）４０と、フレキシブル配線基板７５と、バックライトＢＫＬと、を有する。表示パネル１は、ＴＦＴ基板（アレイ基板）２と、ＣＦ基板（対向基板）３と、偏光板ＰＯＬ１、ＰＯＬ２と、を有する。ＣＦ基板３上の裏面側透明導電膜（ＣＤ）を、帯状（ストライプ状）のパターンに分割して、タッチパネルの検出電極３１となし、ＴＦＴ基板２の内部に形成される共通電極（対向電極）２１を帯状のパターンに分割、即ち、複数のブロックに分割して、タッチパネルの走査電極として兼用することにより、通常のタッチパネルで使用されるタッチパネル基板を削減している。また、表示装置１００では、タッチパネル駆動用および検出用の回路が、ドライバＩＣ５の内部に設けられる。ドライバＩＣ５は、１つの半導体基板上にＣＭＯＳプロセスで形成され、半導体チップの形態でＴＦＴ基板２上にＣＯＧ実装される。 【０００９】 図２に示すように、共通電極（ＣＯＭＭＯＮ）２１はＴＦＴ基板２上に設けられているが、例えば２０本の共通電極２１が両端で共通に接続され、共通電極信号線２２と接続されている。表示装置１００では、帯状の共通電極２１が走査電極Ｔｘを兼用し、また、検出電極３１の一部が仮走査電極Ｔｘ’を兼用する。１つの共通電極２１は、例えば６４ライン分の画素に共通して用いられる。したがって、共通電極信号には、画像表示に用いられるコモン電圧と、タッチ位置の検出に用いられる走査パルス電圧とが含まれる。走査パルス電圧が共通電極２１に印加されると、共通電極２１と一定の間隔を持って配置され容量を構成する検出電極３１に検出信号が生じる。この検出信号は、図１Ａに示すように、接続部７７、フレキシブル配線基板７５、コネクタ８０、フレキシブル配線基板７０を介してドライバＩＣ５に取り出される。また、ＴＦＴ基板２には共通電極信号線２２以外にもゲートスキャン回路６や走査信号線７、映像信号線８、フレキシブル配線基板７０との接続端子であるドライバＩＣ５用入力端子９のような様々な回路や配線、端子等が形成される。なお、図１Ａでは、図が複雑になるのを避けるために、共通電極２１は９本、検出電極３１は８本のみ示されており、また、図２に示されるゲートスキャン回路６等が省略されている。図２では、図が複雑になるのを避けるために、ＲＧＢの映像信号を選択するセレクタ回路が省略されている。」 イ 「 ［図：0001415001000005.jpg］ 」 ウ 「 ［図：0001415001000006.jpg］ 」 エ 「 ［図：0001415001000007.jpg］ 」 （３）引用文献４の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「[0003] Current mutual capacitive touch-control liquid crystal display panels often divide a common electrode into a plurality of mutually-insulated stripe-shaped sub-common electrodes. A time-sharing multiplexing method is applied, and sub-common electrodes are treated as common electrodes during a display period and multiplexed as touch-control electrodes during a touch-control period. FIG. 1 illustrates an array substrate in an existing touch-control display panel. [0004] As shown in FIG. 1, an array substrate 10 includes a plurality of stripe-shaped sub-common electrodes 12. An extension direction of the sub-common electrodes 12 is often parallel to an extension direction of data lines. A plurality of sub-common electrodes 12 may be configured along an extension direction of scanning lines. During the display period, an integrated circuit 13 disposed on the array substrate 10 supplies a common voltage signal to each sub-common electrode 12. To balance the common voltage signal on each sub-common electrode 12, connected common voltage signal line 11 is often disposed surrounding the display area. The common voltage signal line 11 configured on two ends of each stripe-shaped sub-common electrode 12 transits a common voltage signal from the two ends of the sub-common electrodes 12 to the sub-common electrodes 12, respectively. [0005] Shift registers are often disposed on the array substrate 10, and an extension direction of the shift registers is parallel to the extension direction of data lines. The shift registers supply a scanning signal to the scanning lines disposed on the array substrate 10. Between the shift registers and the portion of common voltage signal line 11 that is parallel to the shift registers, coupling capacitances may form and consume touch-control induced charges, thus lowering touch-control sensitivity. Further, the portion of the common voltage signal line 11 that is parallel to the shift registers may not be beneficial for the narrowing of the display panel frame.」 （当審仮訳： ［０００３］現在の相互容量性タッチ制御液晶ディスプレイパネルは、共通電極を複数の相互に絶縁されたストライプ状のサブ共通電極に分割することが多い。時分割多重方式が適用され、サブ共通電極は表示期間中は共通電極として扱われ、タッチ制御期間中はタッチ制御電極として多重化される。図１は、既存のタッチ制御ディスプレイパネルにおけるアレイ基板を示す図である。 ［０００４］図１に示すように、アレイ基板１０は、複数のストライプ状のサブ共通電極１２を含む。サブ共通電極１２の延在方向は、データ線の延在方向と平行であることが多い。複数のサブ共通電極１２は、走査線の延在方向に沿って構成されてもよい。表示期間中、アレイ基板１０上に配置された集積回路１３は、各サブ共通電極１２に共通電圧信号を供給する。各サブ共通電極１２の共通電圧信号のバランスをとるために、接続された共通電圧信号線１１が表示領域を取り囲むように配置されることが多い。ストライプ状の各サブ共通電極１２の両端に構成された共通電圧信号線１１は、サブ共通電極１２の両端からサブ共通電極１２にそれぞれ共通電圧信号を伝達する。 ［０００５］シフトレジスタは、多くの場合、アレイ基板１０上に配置され、シフトレジスタの延在方向は、データ線の延在方向と平行である。シフトレジスタは、アレイ基板１０上に配置された走査線に走査信号を供給する。シフトレジスタと、シフトレジスタに平行な共通電圧信号線１１の部分との間には、カップリング容量が形成され、タッチ制御誘導電荷を消費する可能性があり、タッチ制御感度を低下させる。さらに、シフトレジスタに平行な共通電圧信号線１１の部分は、ディスプレイパネルのフレームの狭小化にとって有益でない場合がある。） イ 「 ［図：0001415001000008.jpg］ 」 （４）引用文献５の記載 当審拒絶理由に引用された引用文献５（原査定の引用文献Ｃ）には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「[0043] Referring to FIG. 1, a touch sensor integrated type display device according to an exemplary embodiment of the disclosure may include an active area AA, in which a plurality of touch and drive electrodes Tx11 to Tx54 are disposed, and a bezel area BA, which is positioned outside the active area AA and has a display drive and touch sensing integrated circuit (IC) 15. FIG. 1 shows that the touch and drive electrodes Tx11 to Tx54 are disposed in the form of 5×4, as an example. Other disposition configurations may be used for the touch and drive electrodes.」 （当審仮訳： ［００４３］図１を参照すると、本開示の例示的な実施形態によるタッチセンサ一体型ディスプレイ装置は、複数のタッチおよび駆動電極Ｔｘ１１～Ｔｘ５４が配置されたアクティブエリアＡＡと、アクティブエリアＡＡの外側に配置され、ディスプレイ駆動およびタッチ感知集積回路（ＩＣ）１５を有するベゼルエリアＢＡとを含むことができる。図１では、一例としてタッチ電極及び駆動電極Ｔｘ１１～Ｔｘ５４が５×４の形態で配置されている。タッチ電極及び駆動電極は、他の配置構成を用いてもよい。） イ 「[0082] Referring to FIG. 4F, the embodiment of the disclosure applies a photosensitive material to the substrate SUB, on which the bank pattern BANK is formed, and patterns it to form a barrier SPT. A photoresist may be used as the photosensitive material. The photoresist indicates photosensitive polymer used in a photolithography process, and solution characteristic of the photoresist varies by decomposition or crosslink attributable to light energy. When a mask capable of selectively transmitting light is placed on the photoresist and is exposed, only a predetermined portion of the photoresist, on which the light is incident, is chemically changed. Subsequently, when the photoresist is developed, only an exposed portion or only an unexposed portion of the photoresist is melted. Hence, a pattern of the mask is implemented as the photoresist. The embodiment of the disclosure uses a negative photoresist, in which only a portion receiving light remains and a portion not receiving light is removed, as the photosensitive material, so that a cross section of the barrier SPT has an inverted taper shape.」 （当審仮訳： ［００８２］図４Ｆを参照すると、本開示の実施形態は、バンクパターンＢＡＮＫが形成された基板ＳＵＢに感光材料を塗布し、バリアＳＰＴを形成するようにパターニングする。感光材料としてフォトレジストを用いてもよい。フォトレジストとは、フォトリソグラフィ工程で使用される感光性ポリマーを示し、光エネルギーに起因する分解や架橋により溶液特性が変化する。フォトレジスト上に光を選択的に透過するマスクを置いて露光すると、光が入射したフォトレジストの所定部分のみが化学変化する。その後、フォトレジストを現像すると、フォトレジストの露光部分のみ、あるいは未露光部分のみが溶融する。したがって、マスクのパターンがフォトレジストとして実装される。本開示の実施形態では、バリアＳＰＴの断面が逆テーパ形状となるように、受光する部分のみが残り、受光しない部分が除去されたネガティブフォトレジストを感光材料として用いる。） ウ 「 ［図：0001415001000009.jpg］ 」 （５）引用文献Ｄの記載 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ｄには、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「【００６１】図３、図４および図５は本発明の一実施例における有機ＥＬ素子の製造方法を示す工程断面図である。 【００６２】図３（ａ）において、基板１として３００ｍｍ×３００ｍｍのガラス基板を用いる。基板１上に、スパッタ法により膜厚０．２μｍのＩＴＯからなる透明導電膜を形成する。その後、透明導電膜上にレジストを塗布し、プリベーク（露光前ベーク）を行った後、レジストに所定のパターンを露光し、現像を行う。現像後、ポストベーク（現像後ベーク）を行い、基板１を塩化第２鉄溶液に浸漬してエッチングを行う。エッチング終了後、レジストを剥離する。このようにして、基板１上に透明導電膜からなるホール注入電極２が形成される。 【００６３】次に、基板１を洗浄した後、ホール注入電極２が形成された基板１上にレジストを塗布し、プリベークを行った後、レジストに所定のパターンを露光し、現像を行う。現像後、ポストベークを行い、さらに５Ｔｏｒｒの真空中において２００℃で２時間ベーキングを行い、レジストの硬化変質を行う。このようにして、図３（ｂ）に示すように、ホール注入電極２上にレジストからなる絶縁層３が形成される。 【００６４】本実施例では、レジストの硬化変質のために真空中における２００℃のベーキングを行っているが、これに限定されず、紫外線照射を行いながら窒素雰囲気中でベーキングする方法や紫外線照射を行いながら真空雰囲気中でベーキングする方法（いずれもＵＶ（紫外線）キュアと呼ばれる）を用いてもよい。さらに、窒素雰囲気中において１８０℃以上の温度でベーキングを行ってもよい。 【００６５】次に、絶縁層３およびホール注入電極２の表面にレジストを塗布し、プリベークを行った後、レジストに所定のパターンを露光し、現像を行う。それにより、図３（ｃ）に示すように、絶縁層３上にレジストからなる隔壁分離層４が形成される。 【００６６】この場合、後の工程で形成されるホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入電極および保護膜に段切れを生じさせるために、逆テーパ型のレジストを用い、さらにレジストの膜厚をホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入電極および保護膜の合計の膜厚に比べて大きくする。それにより、高い段差が形成される。本実施例では、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入電極および保護膜の合計の膜厚を約０．６μｍとし、隔壁分離層４の膜厚を４μｍとする。 【００６７】次に、隔壁分離層４が形成された基板１を図１および図２の製造装置の搬送ワイヤ１８に取り付け、蒸着源１６の蒸着材料１５としてホール注入材料を加熱ホルダ１４に設置する。ホール注入材料としては、ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン：Copper(II)phthalocyanine）を用いる。チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送しつつ蒸着源１６からホール注入材料を基板１上に蒸着し、図３（ｄ）に示すように、ホール注入電極２、絶縁層３および隔壁分離層４上にホール注入層５を形成する。 【００６８】次いで、蒸着源１６の蒸着材料１５をホール輸送材料に交換する。ホール輸送材料としては、ＮＰＢ（N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-Di(phenyl-benzidine) ）を用いる。チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送させつつ蒸着源１６からホール輸送材料を基板１上に蒸着し、図３（ｄ）に示すように、ホール注入層５上にホール輸送層６を形成する。 【００６９】その後、基板１を製造装置から取り出し、図４（ｅ）に示すように、第１のメタルマスク２０ａを基板１に位置決めして設置する。第１のメタルマスク２０ａは、赤色の発光素子の領域に対応する位置に開口部を有する。第１のメタルマスク２０ａが設置された基板１を製造装置の搬送ワイヤ１８に取り付ける。 【００７０】また、蒸着源１６の蒸着材料１５を赤色発光材料が添加された電子輸送材料に交換する。本例では、Ａｌｑ3 (Tris(8-quinolinolato)aluminum) をホスト（電子輸送材料）とし、赤色発光レーザ色素であるＡＤ６８８を５ｗｔ％ドーピングしたものを用いる。 【００７１】チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送しつつ蒸着源１６から電子輸送材料を第１のメタルマスク２０ａを介して基板１上に蒸着し、ホール輸送層６上に赤色を発光する電子輸送層７ａを形成する。 【００７２】続いて、基板１を製造装置から取り出し、図４（ｆ）に示すように、第１のメタルマスク２０ａに代えて第２のメタルマスク２０ｂを基板１に位置決めして設置する。第２のメタルマスク２０ｂは、青色の発光素子の領域に対応する位置に開口部を有する。第２のメタルマスク２０ｂが設置された基板１を製造装置の搬送ワイヤ１８に取り付ける。 【００７３】また、蒸着源１６の蒸着材料１５を青色発光材料が添加された電子輸送材料に交換する。本例では、Ｂａｌｑ((1,1'-bisphenyl)-(4-olato)bis(2-methyl-8-quinolinolate-N1,O8)Alminum)をホスト（電子輸送材料）とし、青色発光蛍光色素であるペリレンを２．５ｗｔ％ドーピングしたものを用いる。 【００７４】チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送しつつ蒸着源１６から電子輸送材料を第２のメタルマスク２０ｂを介して基板１上に蒸着し、ホール輸送層６上に青色を発光する電子輸送層７ｂを形成する。 【００７５】続いて、基板１を製造装置から取り出し、図４（ｇ）に示すように、第２のメタルマスク２０ｂに代えて第３のメタルマスク２０ｃを基板１に位置決めして設置する。第３のメタルマスク２０ｃは、緑色の発光素子の領域に対応する位置に開口部を有する。第３のメタルマスク２０ｃが設置された基板１を製造装置の搬送ワイヤ１８に取り付ける。 【００７６】また、蒸着源１６の蒸着材料１５を緑色発光材料が添加された電子輸送材料に交換する。本例では、緑色発光材料であるＡｌｑ3 を電子輸送材料として用いる。 【００７７】チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送しつつ蒸着源１６から電子輸送材料を第３のメタルマスク２０ｃを介して基板１上に蒸着し、ホール輸送層６上に緑色を発光する電子輸送層７ｃを形成する。 【００７８】その後、基板１から第３のメタルマスク２０ｃを取り外し、蒸着源１６の蒸着材料１５を電極材料に交換する。電極材料としては、ＭｇＩｎを用いる。チャンバ１１内を所定の真空度に排気した後、移動機構１７により基板１を搬送方向Ｘに搬送しつつ蒸着源１６から電極材料を基板１上に蒸着し、図５（ｈ）に示すように、電子輸送層７ａ，７ｂ，７ｃ上に電子注入電極８を形成する。 【００７９】さらに、蒸着源１６の蒸着材料１５を保護膜の材料と交換し、電子注入電極８上に保護膜９を形成する。本例では、保護膜９として、ＳｉＯを用いる。このようにして、基板１上に赤色の発光素子、青色の発光素子および緑色の発光素子が形成される。 【００８０】最後に、図５（ｉ）に示すように、封止剤１０を用いて基板１上の複数の発光素子を封止する。この場合、ホール注入材料、ホール輸送材料、電子輸送材料等の有機発光材料は、水分を含みやすく、水分を含むと、発光強度の劣化が生じやすいため、乾燥窒素雰囲気中で封止を行う。 【００８１】以上の工程により、基板１上に赤色、青色および緑色の発光素子が配置されたフルカラーの有機ＥＬ素子が製造される。」 イ 「【図３】 ［図：0001415001000010.jpg］ 」 ウ 「【図４】 ［図：0001415001000011.jpg］ 」 エ 「【図５】 ［図：0001415001000012.jpg］ 」 （６）引用文献Ｅの記載 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ｅには、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「[0012] 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態は図示の内容を含むがこれのみに限定されるものではない。図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示した説明図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、基板１０と、基板１０上に積層された、下部電極１１と有機層１２と上部電極１３を少なくとも備える有機ＥＬ素子１Ｕと、基板１０上に立設した隔壁１６と、隔壁１６上に形成されたタッチ電極２０とを備える。また、有機ＥＬ装置１は、図１（ｂ）に示すように、前述した基板１０，有機ＥＬ素子１Ｕ，隔壁１６，タッチ電極２０を備えると共に、タッチ電極２０の上面（隔壁１６の上面１６Ｔ）に対向した面Ｓａに、タッチ電極２０と協働してタッチを検出するタッチ検出電極２０Ｓを備える。なお、ここでタッチを検出するとは、有機ＥＬ装置１を操作する者等が有機ＥＬ装置１の発光面に対して触れたことを検出することをいう。 [0013] タッチ検出電極２０Ｓの構成例としては、有機ＥＬ素子１Ｕを封止する封止部材に形成された導電層によって構成することができる。また、他の構成例としては、タッチ検出電極２０Ｓを金属からなる封止部材（封止缶）によって構成することができる。 [0014] このような有機ＥＬ装置１は、隔壁１６の上にタッチ電極２０を備えるので、有機ＥＬ素子１Ｕの形成工程の中でタッチ電極２０を形成することができ、タッチ電極２０の形成工程を簡易化することができる。隔壁１６の上面１６Ｔは有機ＥＬ素子１Ｕが形成される平面と立体的に離れた位置にあり、個々の隔壁１６の上面１６Ｔは独立して配置されているので、その上にタッチ電極２０を形成することで、有機ＥＬ素子１Ｕの電極などに対して電気的に独立したタッチ電極２０を簡易に形成することが可能になる。 [0015] また、有機ＥＬ素子を封止部材で中空封止する場合には、隔壁１６の上は封止空間内の空きスペースになるので、この空きスペースを有効利用することで、有機ＥＬ装置１の厚さに影響を与えること無く、タッチ電極２０やタッチ検出電極２０Ｓを形成することができる。これよって、タッチセンサ機能を有する有機ＥＬ装置１の薄型化が可能になる。特に、中空封止構造の場合には、タッチ電極２０とタッチ検出電極２０Ｓが離間して配置される状態を、封止空間を利用して形成できるので、これによっても従来の有機ＥＬ装置の構造を利用してタッチ電極２０とタッチ検出電極２０Ｓを組み込むことができ、タッチセンサ機能を有する有機ＥＬ装置１の薄型化が可能になる。 [0016] 有機ＥＬ装置１における隔壁１６は、上部電極１３を個別に分断するために設けられたものを採用することができる。有機ＥＬ装置１がパッシブマトリクス駆動方式の場合には、隔壁１６はライン状に延設され且つストライプ状に並列配置される。このような隔壁１６上にタッチ電極２０を形成することで、ライン状に延設され、且つ独立に分離して並列配置されたタッチ電極２０を得ることができる。この場合は、有機ＥＬ装置１は隔壁１６及びタッチ電極２０を複数備えている。 [0017] タッチ電極２０は、上部電極１３と同工程且つ同材料で形成することができる。上部電極１３の成膜時に上部電極１３のパターンマスクとなる隔壁１６上に堆積される上部電極材料をタッチ電極２０として採用することができる。上部電極１３は有機ＥＬ素子１Ｕの有機層１２上に成膜されることになるので、隔壁１６の上には有機層材料１２ａが堆積され、その上に上部電極材料からなるタッチ電極２０が形成される。」 イ 「[図1] ［図：0001415001000013.jpg］ 」 第６ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 ア 引用発明の「基板１０２」は、本願発明１の「アレイ基板」に相当する。 イ 引用発明の「開口部１２８」は、「画素１０４に対応する位置に」「設けられ」た「画素電極１２４」を「露出」するものであり、画素１０４に対応する位置にあるものと認められるから、本願発明１の「サブ画素領域」に相当する。 引用発明の「基板１０２の一側に設けられ」た「隔壁１２６」は、「開口部１２８」を「設け」るものであり、開口部１２８の範囲を定義するものといえるから、上記アを踏まえると、本願発明１の「前記アレイ基板の一側に設けられ」た「画素定義層」に相当する。 引用発明の「ＥＬ層１６２」は、「発光素子」を「形成」する「ＥＬ層」を指すことが明らかであるから、本願発明１の「発光層」に相当する。 したがって、引用発明において「各画素１０４にＥＬ層が設けられ」ることは、本願発明１において「前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域内に発光層が設けられる」ことに相当する。 ウ 引用発明の「表示領域１０６」は、「基板１０２の一方の面（上面）」にあるものであり、「基板１０２上に表示装置とタッチパネルを形成することができ」ることに鑑みれば、タッチパネルとしても機能するものと認められるから、本願発明１の「タッチ領域」に相当する。 引用発明の「複数の矩形領域」は、「表示領域１０６」が「分割」されたものであるから、本願発明１の「タッチ領域」が「分割」されたものである「複数のストリップ形状領域」に相当する。 引用発明の「構造体１３０」は、「その上に第１の導電膜１２２が設けられ」たものであって、複数の第１の導電膜１２２に対応して複数設けられていることは明らかであり、「第１の導電膜１２２」による「表示領域１０６」の「分割」は構造体１３０によってなされたものといえるから、本願発明１の「タッチ領域」を「分割」する「複数の電極分割ストリップ」に相当する。 したがって、引用発明の「隔壁１２６の基板１０２から離れた側に設けられ」た「構造体１３０」は、上記ア－イを踏まえると、本願発明１の「前記画素定義層の前記アレイ基板から離れた側に設けられ、タッチ領域を複数のストリップ形状領域に分割する複数の電極分割ストリップ」に相当する。 エ 引用発明における「ＥＬ層１６２は構造体１３０上にも設けられ、さらにその上に第１の導電膜１２２が設けられ」ることは、上記ア及びウを踏まえると、本願発明１における「前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側」に電極が「設けられる」ことに相当する。 引用発明における「対向電極１２０が当該複数の矩形領域に位置」することは、上記ウを踏まえると、本願発明１における電極が「複数のストリップ形状領域内に設けられる」ことに相当する。 したがって、引用発明の「構造体１３０上に」「設けられ」た「ＥＬ層１６２」の「さらにその上に」「設けられ」た「第１の導電膜１２２」及び「複数の矩形領域に位置」する「対向電極１２０」からなる層は、「対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に切断され」ていることから、本願発明１の「前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側及び前記複数のストリップ形状領域内に設けられる分割電極層」に相当する。 オ 引用発明の「表示装置１００」は、「基板１０２上に表示装置とタッチパネルを形成」してなるものであるから、本願発明１の「タッチ表示パネル」に相当する。 カ 引用発明の「複数の矩形領域に位置」する「対向電極１２０」は、上記ウを踏まえると、本願発明１の「複数のストリップ形状領域に位置する複数の第１電極ストリップ」に相当する。 キ 引用発明の「構造体１３０上に」「設けられ」た「ＥＬ層１６２」の「さらにその上に」「設けられ」た「第１の導電膜１２２」は、上記ア及びウを踏まえると、本願発明１の「前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に位置する複数の第２電極ストリップ」と、複数の電極分割ストリップのアレイ基板から離れた側に位置する点で共通する。 ク 引用発明において「対向電極１２０と第１の導電膜１２２は物理的に分離されて電気的に独立してい」ることは、上記カ及びキを踏まえると、本願発明１において「前記複数の第２電極ストリップと前記複数の第１電極ストリップとの間は、互いに絶縁され」ていることに相当する。 ケ 引用発明において「第１の導電膜１２２を、互いに電気的に独立するように構成する」ことは、上記キを踏まえると、本願発明１において「前記複数の第２電極ストリップにおける各隣り合う２つの第２電極ストリップの間が互いに絶縁され」ていることに相当する。 コ 引用発明において「構造体１３０は絶縁物を含む」ことは、上記ウ、カ及びキを踏まえると、本願発明１において「前記電極分割ストリップは、前記第１電極ストリップと前記第２電極ストリップとの間を電気的に絶縁する絶縁材料で形成され」ることに相当する。 サ 引用発明において「対向電極１２０はＥＬ層１６２の基板１０２から離れた表面に形成され」ることは、上記ア、イ及びカを踏まえると、本願発明１において「前記複数の第１電極ストリップは、前記発光層の前記アレイ基板から離れた表面に形成され」ることに相当する。 シ 引用発明において「ＥＬ層１６２は構造体１３０上にも設けられ、さらにその上に第１の導電膜１２２が設けられ」ることは、上記ア、ウ及びキを踏まえると、本願発明１において「前記複数の第２電極ストリップは、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に形成されている」ことと、前記複数の第２電極ストリップは、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側に形成されている点で共通する。 （２）一致点及び相違点 上記（１）から、本願発明１と引用発明との間には、次のアのとおりの一致点及びイ－キのとおりの相違点があるといえる。 ア 一致点 「アレイ基板と、 前記アレイ基板の一側に設けられる画素定義層であって、前記画素定義層によって定義されたサブ画素領域内に発光層が設けられる画素定義層と、 前記画素定義層の前記アレイ基板から離れた側に設けられ、タッチ領域を複数のストリップ形状領域に分割する複数の電極分割ストリップと、 前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側及び前記複数のストリップ形状領域内に設けられる分割電極層と、を備えるタッチ表示パネルであって、 前記分割電極層は、 前記複数のストリップ形状領域に位置する複数の第１電極ストリップと、 前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側に位置する複数の第２電極ストリップとを含み、 前記複数の第２電極ストリップと前記複数の第１電極ストリップとの間は、互いに絶縁され、 前記複数の第２電極ストリップにおける各隣り合う２つの第２電極ストリップの間が互いに絶縁され、 前記電極分割ストリップは、前記第１電極ストリップと前記第２電極ストリップとの間を電気的に絶縁する絶縁材料で形成され、 前記複数の第１電極ストリップは、前記発光層の前記アレイ基板から離れた表面に形成され、前記複数の第２電極ストリップは、前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた側に形成されている、 タッチ表示パネル。」 イ 相違点１ 本願発明１では、複数の第２電極ストリップが複数の電極分割ストリップの表面に位置するのに対し、引用発明では、第１の導電膜１２２が構造体１３０上に設けられたＥＬ層１６２のさらにその上に設けられている点。 ウ 相違点２ 本願発明１では、少なくとも１つの第１電極ストリップは、第１レベル信号端子に接続されているのに対し、引用発明では、対向電極１２０が信号端子に接続していることが特定されていない点。 エ 相違点３ 本願発明１では、各隣り合う２つの第１電極ストリップの間は、互いに短絡されているのに対し、引用発明の各対向電極１２０は、同時に同一の電位を印加することができるとされるにとどまり、互いに短絡されることは特定されていない点。 オ 相違点４ 本願発明１では、各第２電極ストリップは、それぞれ第１タッチ信号端子に接続されているのに対し、引用発明の第１の導電膜１２２は、タッチパネルの一方の電極として用いてもよいとされるにとどまり、タッチ信号端子に接続していることが特定されていない点。 カ 相違点５ 本願発明１では、タッチ表示パネルは、少なくともタッチ領域の両端の辺縁領域に設けられる第１レベル信号線をさらに含み、前記第１レベル信号線と前記複数の第１電極ストリップとは互いに垂直であり、且つ前記複数の第１電極ストリップの両端はそれぞれ、対応する側の第１レベル信号線に電気的に接続されているのに対し、引用発明では、対向電極１２０が接続する信号線が特定されていない点。 キ 相違点６ 本願発明１では、前記第１レベル信号端子は、前記第１レベル信号線を含むのに対し、引用発明では、信号端子及び信号線のいずれも特定されていない点。 （３）相違点についての判断 まず、相違点１について検討する。 相違点１に係る本願発明１の「前記複数の電極分割ストリップの前記アレイ基板から離れた表面に位置する複数の第２電極ストリップ」という構成（以下「相違点１構成」という。）は、上記引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載されたものでなく、優先日前における周知技術であったとも認められない。 したがって、本願発明１は、相違点２－６について判断するまでもなく、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載の発明に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。 ２ 本願発明２－８，１２について 本願発明２－８，１２は、いずれも本願発明１を減縮したものであり、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載の発明に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。 ３ 本願発明９について 本願発明９は、本願発明１に対応する方法の発明であり、相違点１構成に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載の発明に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。 ４ 本願発明１０について 本願発明１０は、本願発明９を減縮したものであり、本願発明９と同一の構成を備えるものであるから、本願発明９と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載の発明に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。 ５ 本願発明１１について 本願発明１１は、本願発明１を引用する駆動方法の発明であり、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５，Ｄ－Ｅに記載の発明に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。 第７ 原査定について 令和６年７月２２日付けの補正により、本願発明１－８，１１－１２は相違点１構成を備え、本願発明９－１０は相違点１構成に対応する構成を備えるものとなっており、当業者であっても、原査定において引用された引用文献Ａ－Ｅに基づいて、容易に発明できたものとはいえない。 したがって、原査定を維持することはできない。 第８ むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。