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特許第７０８４５３６号発明「粘着シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０８４５３６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 特許第７０８４５３６号の請求項１～３、５～１０に係る特許を維持する。 特許第７０８４５３６号の請求項４についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０８４５３６号（以下「本件特許」という。）に係る出願は、令和３年９月１７日に出願され、令和４年６月６日に特許権の設定登録がされ、同年６月１４日に特許掲載公報が発行された。 その後、令和４年１２月１３日に特許異議申立人である藤江桂子（以下「申立人」という。）によって、請求項１～１０（全請求項）に係る特許に対して特許異議の申立てがされ、当審は、令和５年４月１１日付けで取消理由を通知し（発送は同年同月１４日）、この取消理由通知に対し、特許権者は、その指定期間内である同年６月１２日に意見書の提出及び訂正の請求を行った。当審は、同年７月４日付けで申立人に訂正請求があった旨を通知し（発送は同年同月１０日）、この通知に対し、申立人は、その指定期間内である同年８月８日に意見書を提出した。 第２ 訂正請求について １ 請求の趣旨 令和５年６月１２日にされた訂正の請求（以下、この請求による訂正を「本件訂正」という。）の請求の趣旨は、「特許第７０８４５３６号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１０について訂正することを求める。」というものである。 ２ 訂正の内容 本件訂正の内容は、特許請求の範囲の訂正に係る以下の訂正事項からなるものである。下線部は訂正箇所を示す。 （１）訂正事項１、２ 特許請求の範囲の請求項１に「前記樹脂組成物が、アクリル系ポリマー及びシリコーン系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のベースポリマー、及び架橋剤を含有し、・・・」と記載されているのを、「前記樹脂組成物が、アクリル系ポリマー及びシリコーン系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のベースポリマー、及び架橋剤を含有し、前記はく離ライナーは、シリコーン系剥離剤を含む剥離層を有し、前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、・・・」に訂正する。 「前記はく離ライナーは、シリコーン系剥離剤を含む剥離層を有し、」を追加する訂正を訂正事項１、「前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が、０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、」を追加する訂正を訂正事項２とする。（請求項１の記載を直接または間接的に引用する請求項２～１０も同様に訂正する。） （２）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項１に「仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される、粘着シート。」と記載されているのを、「前記粘着剤層が、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される、粘着シート。」に訂正する。（請求項１の記載を直接または間接的に引用する請求項２～１０も同様に訂正する。） （３）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （４）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に「請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着シート。」と記載されているのを、「請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着シート。」に、請求項６に「請求項１～５のいずれか１項に記載の粘着シート。」と記載されているのを、「請求項１～３、及び５のいずれか１項に記載の粘着シート。」に、請求項７に「請求項１～６のいずれか１項に記載の粘着シート。」と記載されているのを、「請求項１～３、５、及び６のいずれか１項に記載の粘着シート。」に、請求項８に「請求項１～７のいずれか１項に記載の粘着シート。」とあるのを、「請求項１～３、５、６、及び７のいずれか１項に記載の粘着シート。」に、それぞれ訂正する。 ３ 訂正の適否 （１）一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～１０について、請求項２～１０はそれぞれ請求項１を直接又は間接的に引用するものであって、訂正事項１～３によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、本件訂正前の請求項１～１０に対応する本件訂正後の請求項１～１０は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （２）訂正事項１、２について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１は、請求項１の「はく離ライナー」について、「前記はく離ライナーは、シリコーン系剥離剤を含む剥離層を有し、」と限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項２は、請求項１の「はく離ライナー」について、「前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、」と限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の追加の有無 本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件明細書」といい、特許請求の範囲及び図面を含めて「本件明細書等」ともいう。）には、「上記はく離ライナーとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離層を有する基材などが挙げられる。上記剥離層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。」（段落【０１４１】）、「前記はく離ライナーの本発明の粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力は、０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。」（段落【０１４８】）、及び、「一方、前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力は５Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましい。」（段落【０１５０】）と記載されている。 したがって、訂正事項１、２による訂正は、いずれも、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合する。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１は、本件訂正前の「はく離ライナー」に限定を加える訂正であって、請求項１に係る発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上その特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 また、訂正事項２は、本件訂正前の「粘着シート」を特定する事項として、訂正事項２に係る限定を備えるものにする訂正であって、請求項１に係る発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上その特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項３について ア 訂正の目的の適否 訂正事項３は、請求項１の「粘着シート」の「仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される」部位について、「前記粘着剤層」であることを限定する事項であるから、特許法第１２０条の５第２項第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の追加の有無 本件明細書には、「本発明の粘着剤層の前記粘着面（電子部品を受け取るための粘着面）は、はく離ライナーにより保護されている。」（段落【００２８】）と記載されているから、請求項１の「はく離ライナーで粘着面が保護された粘着剤層」が、電子部品を受け取るためのものであること（段落【００２８】）が記載されている。 したがって、訂正事項３は、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合する。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記アのとおり、訂正事項３は、「粘着シート」の「仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される」部位を、「前記粘着剤層」に限定する事項であり、請求項１に係る発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上その特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項４について 訂正事項４は、請求項４を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項４は、請求項４を削除するものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであることが明らかであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合し、また、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合する。 （５）訂正事項５について 訂正事項５は、請求項５～８がそれよりも前にあるいずれか１つの請求項の記載を引用する形式で記載されていたところ、訂正事項４によって請求項４が削除されることにともなって記載が整合しなくなることにともない、引用する請求項から４を除くものである。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項５は、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであることが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第５項に適合し、また、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものでもないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する第１２６条第６項に適合する。 （６）独立特許要件について 本件訂正においては、訂正前の全ての請求項である請求項１～１０に対して特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項により読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の規定は課されない。 （７）訂正の適否についてのまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、特許法第１２０条の５第９項により準用する同法第１２６条第５、６項の規定に適合するものである。 したがって、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明等 １ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められたので、本件特許の請求項１～１０に係る発明は、その特許の特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された以下のとおりのものである（請求項１～１０に係る発明を、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１０」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）。 「【請求項１】 はく離ライナーで粘着面が保護された粘着剤層を有する粘着シートであって、 下記条件Ｔ１、Ｔ２における前記粘着面に対する水の接触角θ１、θ２の変位Ｒが５°以下であり、 前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、アクリル系ポリマー及びシリコーン系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のベースポリマー、及び架橋剤を含有し、 前記はく離ライナーは、シリコーン系剥離剤を含む剥離層を有し、 前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、 前記粘着剤層が、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される、粘着シート。 Ｔ１：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離した直後 Ｔ２：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離し、前記粘着面を大気環境下で２時間曝露後 θ１：Ｔ１での前記粘着面の水接触角（°） θ２：Ｔ２での前記粘着面の水接触角（°） 変位Ｒ（°）＝θ２－θ１ 【請求項２】 仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置され、電子部品を受け取るために使用される、請求項１に記載の粘着シート。 【請求項３】 前記粘着剤層の前記粘着面に対する下記条件の鉄球落下試験による粘着剤層の沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１５％以上である、請求項１又は２に記載の粘着シート。 鉄球落下試験：１ｇの鉄球を高さ１ｍから粘着面に自由落下させる。 【請求項４】（削除） 【請求項５】 前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着シート。 【請求項６】 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物から形成される粘着剤層である、請求項１～３、及び５のいずれか１項に記載の粘着シート。 【請求項７】 前記粘着剤層が、前記粘着面とは反対側の面に別の粘着剤層が積層されている、請求項１～３、５、及び６のいずれか１項に記載の粘着シート。 【請求項８】 前記粘着剤層が、前記粘着面とは反対側の面に基材層が積層されている、請求項１～３、５、６、及び７のいずれか１項に記載の粘着シート。 【請求項９】 前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、請求項８に記載の粘着シート。 【請求項１０】 前記基材層が、ポリエステルフィルムから形成される、請求項８又は９に記載の粘着シート。」 ２ 本件明細書の記載事項 本件明細書には、次の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、粘着シートに関する。より詳細には、本発明は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品の転写に好適に使用できる粘着シートに関する。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 上記粘着剤層の表面（粘着面）は、通常ははく離ライナーで保護され、使用直前にはく離ライナーを剥離して、装置に組み付けられて使用されている。しかしながら、はく離ライナーを剥離して大気環境下に曝露された状態では、粘着面の濡れ性が経時的に変化して、電子部品を搬送する際に位置ずれや脱落が生じるという問題があった。 【０００９】 本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、大気環境下に曝露された状態でも粘着面の濡れ性が変化しにくく、電子部品を搬送する際に位置ずれや脱落が生じにくい粘着剤層を有する粘着シートを提供することである。 ・・・ 【発明の効果】 【００２３】 本発明の粘着シートが有する粘着剤層（本発明の粘着剤層）は、はく離ライナーを剥離後に大気環境下に曝露された状態でも、粘着面の濡れ性が経時的に変化しにくく、電子部品を搬送する際の位置ずれや脱落を防止できる。従って、本発明の粘着シートは、レーザートランスファーに好適に使用できる。 ・・・ 【００３７】 （本発明の粘着剤層） 本発明の粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層は、下記条件Ｔ1、Ｔ2における前記粘着面に対する水の接触角θ1、θ2の変位Ｒが５°以下である。 Ｔ1：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離した直後 Ｔ2：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離し、前記粘着面を大気環境下 で２時間曝露後 θ1：Ｔ 1での前記粘着面の水接触角（°） θ2：Ｔ 2での前記粘着面の水接触角（°） 変位Ｒ（°）＝θ2－θ1 ・・・ 【００４０】 本発明の粘着剤層において、前記水接触角θ1は、電子部品を搬送する際の位置ずれや脱落を防止できるという点で、１２０°以下が好ましく、１１８°以下がより好ましい。また、前記水接触角θ1は、電子部品の転写性の観点から、１１０°以上が好ましく、１１１°以上がより好ましい。 【００４１】 前記水接触角、及びその変位Ｒは、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定されるものである。前記水接触角、及び変位Ｒは、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物の種類や組成（モノマー組成）や架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚み、はく離ライナーの種類（より正確には、はく離剤の種類や量）などにより調整することができる。 ・・・ 【０１２８】 シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物は、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点、粘着面の濡れ性の経時的変化を抑制して、搬送中の電子部品の脱落や位置ずれを抑制できる観点より、架橋剤を含んでいることが好ましい。はく離ライナーを剥離後に大気環境下に曝露された状態で粘着面の濡れ性が経時的に変化する原因は、はく離ライナーの表面に形成された剥離層に含まれる剥離剤が粘着剤層に移行し、粘着剤層に移行した剥離剤が、粘着面の表面にブリードアウトするためと考えられる。従って、シリコーン系粘着剤層におけるシリコーンゴムとシリコーンレジンを架橋し、粘着剤層に移行した剥離剤の粘着剤層内での移動を抑制して、粘着面の表面への剥離剤のブリードアウトを抑制することにより、粘着面の濡れ性の経時的変化を抑制することができると考えられる。なお、これは推測であり、本発明を限定するものとして解釈すべきではない。このような架橋剤としては、特に制限されないが、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）、過酸化物系架橋剤を好適に用いることができる。中でも、シロキサン系架橋剤が好ましい。架橋剤は１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。 ・・・ 【０１４０】 （はく離ライナー） 本発明の粘着剤層及び／又は別の粘着剤層の粘着面は、使用時までははく離ライナーにより保護されている。本発明の粘着剤層が両面粘着シートを構成する場合の各粘着面は、２枚のはく離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているはく離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態（巻回体）で保護されていてもよい。はく離ライナーは粘着剤層の衝撃吸収性、粘着性の保護材として用いられ、使用する際に剥がされる。また、本発明の粘着剤層が基材レス粘着シートを構成する場合、はく離ライナーは粘着剤層の支持体としての役割も担う。 【０１４１】 上記はく離ライナーとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離層を有する基材などが挙げられる。上記剥離層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。 ・・・ 【０１４８】 前記はく離ライナーの本発明の粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力は、０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。はく離ライナーを剥離後に大気環境下に曝露された状態で粘着面の濡れ性が経時的に変化する原因は、はく離ライナーの表面に形成された剥離層に含まれる剥離剤が粘着剤層に移行し、粘着剤層に移行した剥離剤が、粘着面の表面にブリードアウトするためと考えられる。はく離ライナーの剥離力は、一般に、剥離剤の粘着剤層への移行量により制御されている。具体的には、粘着剤層への剥離剤の移行量が多いと粘着面付近の粘着力が低下して剥離力が弱くなり、粘着剤層への剥離剤の移行量が少ないと、剥離力が強くなると考えられる。従って、本発明の粘着剤層の前記粘着面に対する前記はく離ライナーの剥離力が大きくなると、剥離剤の粘着剤層への移行量が少なくなり、粘着面の表面への剥離剤のブリードアウトを抑制することにより、粘着面の濡れ性の経時的変化を抑制することができると考えられる。なお、これは推測であり、本発明を限定するものとして解釈すべきではない。 【０１４９】 前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上であるという構成は、前記変位Ｒを５°以下に調整し、はく離ライナーを剥離後に大気環境下に曝露された状態でも、粘着面の濡れ性が経時的に変化しにくく、電子部品を搬送する際の位置ずれや脱落を防止できるという点で、好適である。電子部品を搬送する際の位置ずれや脱落を防止できるという点で、はく離ライナーの剥離力は０．２Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、０．２５Ｎ／５０ｍｍ以上がさらに好ましい。 【０１５０】 一方、前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力は５Ｎ／５０ｍｍ以下が好ましい。はく離ライナーの剥離力が高すぎると、本発明の粘着シートの前記粘着剤層の反対側の面をキャリア基板などに固定した後で前記はく離ライナーを剥離しようとすると、前記キャリア基板との界面の方が剥離して、キャリア基板などに固定することが困難になる場合がある。また、はく離ライナーの剥離力が高すぎると、粘着剤層が破損する恐れもある。前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力が５Ｎ／５０ｍｍ以下であるという構成は、本発明の粘着シートをキャリア基板などに固定しやすくなり、また、粘着剤層の破損を防止する点で、好ましい。本発明の粘着シートをキャリア基板などに固定しやすくなり、また、粘着剤層の破損を防止する点で、前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力は、４．５Ｎ／５０ｍｍ以下がより好ましく、４Ｎ／５０ｍｍ以下がさらに好ましい。 【０１５１】 前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力は、具体的は、後掲の実施例に記載の方法で測定されるものであり、前記剥離剤の種類や塗布量、硬化条件、本発明の粘着剤層を構成する粘着剤組成物の種類や組成（モノマー組成）や架橋剤の種類や量などにより調整することができる。 ・・・ 【０１８５】 図６（ａ）～（ｄ）の工程中、及び図６（ｅ）の状態の保管中、粘着剤層１０の粘着面１０ａは、大気環境下に曝露される。粘着面１０ａが大気環境下に曝露されると、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａと接する面に形成された剥離層から粘着剤層１０に移行した剥離剤が、粘着面１０ａにブリードアウトしてくると考えられる。粘着面１０ａに剥離剤がブリードアウトしてくると、粘着面１０ａの濡れ性、粘着性が経時的に低下して、電子部品５１を保持する能力が低下し、粘着剤層１０に保持された状態の電子部品５１を搬送したり、次工程に供する際に、電子部品５１の脱落や位置ずれ等の不具合が生じ得る。 【０１８６】 本実施形態において、粘着剤層１０に移行する前記剥離剤の量は、抑制されているため、大気環境下での粘着面１０ａの濡れ性、粘着性の経時的低下が抑制されて、粘着剤層１０に保持された状態の電子部品５１を搬送したり、次工程に供する際に、電子部品５１の脱落や位置ずれ等の不具合を抑制することができる。 ・・・ 【実施例】 【０１９５】 以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。 【０１９６】 ［製造例１］アクリルポリマーＡの製造 トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１２．６重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２５重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．５重量部を加えて付加反応させることで、炭素ッ炭素（当審注：原文のまま）二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＡ）のトルエン溶液を得た。 【０１９７】 ［実施例１］ （粘着剤の調製） アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０２ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。 （粘着シート） はく離ライナー１（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－７５－ＳＣＢ５」、厚み：７５μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー２（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－５０－ＳＣＡ１」、厚み：５０μｍ）で保護して、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 【０１９８】 ［実施例２］ はく離ライナー２に替えて、はく離ライナー３（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－３８－ＳＣＡ１」、厚み：３８μｍ）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー３）からなる粘着シートを得た。 【０１９９】 ［実施例３］ はく離ライナー１に替えて、はく離ライナー４（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－７５－ＳＣ３」、厚み：７５μｍ）、はく離ライナー２に替えてはく離ライナー１を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー４／粘着剤層／はく離ライナー１）からなる粘着シートを得た。 【０２００】 ［実施例４］ （粘着剤の調製） シリコーンポリマーＢ（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＤ４６００ＦＣ」）１００重量部含むシリコーン系ポリマー溶液Ｂに、架橋剤（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＢＹ ２４－７４１」）１．０重量部、白金触媒（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＲＸ２１２Ｃａｔａｌｙｓｔ」）０．９重量部を加え粘着剤を得た。 （粘着シート） はく離ライナー５（三菱ケミカル株式会社製、商品名「ＭＲＳ＃５０」、厚み：５０μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー６（株式会社フジコー製、商品名「ＳＫ１Ｕ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー５／粘着剤層／はく離ライナー６）からなる粘着シートを得た。 【０２０１】 ［実施例５］ （粘着剤の調製） シリコーンポリマーＢ（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＤ４６００ＦＣ」）１００重量部、シリコーンポリマーＣ（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＥ１７００」）３０重量部含むシリコーン系ポリマー溶液Ｃに、架橋剤（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＢＹ ２４－７４１」）１．０重量部、架橋剤（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＥ１７００Ｃａｔａｌｙｓｔ」）３重量部、白金触媒（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＲＸ２１２Ｃａｔａｌｙｓｔ」）０．９重量部を加え粘着剤を得た。 （粘着シート） はく離ライナー５（三菱ケミカル株式会社製、商品名「ＭＲＳ＃５０」、厚み：５０μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー６（株式会社フジコー製、商品名「ＳＫ１Ｕ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー５／粘着剤層／はく離ライナー６）からなる粘着シートを得た。 【０２０２】 ［比較例１］ （粘着剤の調製） アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０２ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。 （粘着シート） はく離ライナー７（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－７５－ＳＣＡ１」、厚み：７５μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが３０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー８（東レ株式会社製、商品名「セラピールＭＤＡ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー７／粘着剤層／はく離ライナー８）からなる粘着シートを得た。 【０２０３】 ［比較例２］ 溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして、（はく離ライナー７／粘着剤層／はく離ライナー８）からなる粘着シートを得た。 【０２０４】 ＜評価＞ 実施例及び比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 【０２０５】 （１）接触角 実施例及び比較例で得られた粘着シートのはく離ライナー（実施例１は、はく離ライナー２、実施例２は、はく離ライナー３、実施例３は、はく離ライナー１、実施例４、５は、はく離ライナー６、比較例１、２は、はく離ライナー８）を剥離し、曝露された粘着剤層面を、スライドガラス（松波ガラス工業株式会社製、２６ｍｍ×７６ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着した。 上記のようにして得られた評価用試料の評価面のはく離ライナー（実施例１、２は、はく離ライナー１、実施例３は、はく離ライナー４、実施例４、５は、はく離ライナー５、比較例１、２は、はく離ライナー７）を剥離した直後に、曝露された該粘着剤層面の接触角を、接触角計（協和界面科学株式会社製、商品名「ＣＸ－Ａ型」）を用いて、該粘着剤層表面に水を２μＬ滴下して５秒後の値を計測した。測定は、Ｎ＝５で実施し、これら測定値の平均値を初期接触角θ1とした。 また、曝露２時間後の接触角は、上記のようにして得られた評価用試料の評価面のはく離ライナー（実施例１、２は、はく離ライナー１、実施例３は、はく離ライナー４、実施例４、５は、はく離ライナー５、比較例１、２は、はく離ライナー７）を剥離し、曝露された該粘着剤層表面を大気環境下で２時間曝露した後に、上記同様の条件により曝露２時間後の接触角θ2を測定した。 接触角の変位Ｒ（°）を次式により求めた。 変位Ｒ（°）＝θ2－θ1 ・・・ 【０２１０】 【表１】 ［図：0001409085000001.jpg］ 」 第４ 異議申立の概要及び証拠の一覧 １ 異議申立の概要 申立人が申し立てた特許異議申立の理由の概要は、以下のとおりである。 申立理由１（実施可能要件）：この出願は、発明の詳細な説明が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 申立理由２（明確性要件）：この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 申立理由３（サポート要件）：この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 申立理由４（同日出願）：この出願の請求項１～１０に係る発明は、同日出願された特許第７０８４５３５号（以下「同日出願」ともいう。）に係る発明と同一と認められ、かつ、前記同日出願に係る発明は特許されており協議を行うことができないから、特許法第３９条第２項の規定により特許を受けることができない。 申立理由５（新規性）本件特許発明１、３～６、８は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であり、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当するから、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 申立理由６（進歩性）本件特許発明１～１０は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 ２ 証拠の一覧 申立人が提示した証拠は、以下のとおりである。なお、甲第１号証を甲１などという。 甲１：国際公開第２０１９／２１６２６２号 甲２：国際公開第２０１４／０６１７７４号 甲３：特開２０２０－５３５５８号公報 甲４：特開２０１８－１８２０５４号公報 甲５：特開２０１６－１３０２９４号公報 甲６：特開２０１６－２６２４１号公報 甲７：特許第７０８４５３５号公報 ３ 証拠の記載事項 （１）甲１には、次の記載がある。 （甲１－１） 「［０００１］ 本発明は、半導体チップの製造方法に関する。」 （甲１－２） 「［請求項１］ 膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を少なくとも備える基材（Ｙ）と、 基材（Ｙ）の両面に、それぞれ第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）とを有し、 前記膨張性粒子の膨張によって、第１粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸が生じ得る、粘着シートを用いた、半導体ウエハから半導体チップを製造する方法であって、 下記工程（１）～（３）を有する、半導体チップの製造方法。 ・工程（１）：第１粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面を硬質支持体に貼付し、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面を、半導体ウエハの表面に貼付する工程。 ・工程（２）：前記半導体ウエハを分断して、複数の半導体チップを得る工程。 ・工程（３）：前記膨張性粒子を膨張させて、第２粘着剤層（Ｘ２）上の複数の半導体チップを貼付したまま、前記硬質支持体と第１粘着剤層（Ｘ１）との界面Ｐで分離する工程。 ・・・ ［請求項６］ さらに下記工程（４）を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の半導体チップの製造方法。 ・工程（４）：工程（３）で前記硬質支持体から分離後、複数の半導体チップの回路面とは反対側の裏面を、基材フィルムと、粘着剤層及び／又は接着剤層とを有する転写テープに貼付した後、前記粘着シートを半導体チップから除去する工程。」 （甲１－３） 「［０１５８］＜工程（４）＞ 工程（４）は、工程（３）で前記硬質支持体から分離後、複数の半導体チップの回路面とは反対側の裏面を、基材フィルムと、粘着剤層及び／又は接着剤層とを有する転写テープに貼付した後、前記粘着シートを半導体チップから除去する工程である。 図３（ａ）は、複数の半導体チップ７０の裏面７２を、転写テープ８０に貼付した後、粘着シート１ａを半導体チップ７０から除去した状態を示している。 ［０１５９］ 本工程において、粘着シート１ａが有する第２粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成された層である場合には、エネルギー線を照射して、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着力を低下させ、粘着シート１ａを除去してもよい。 なお、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着力を低下させるために照射するエネルギー線は、粘着シート側から照射することが好ましい。 粘着シート１ａを除去後、複数の半導体チップ７０の回路面７１が表出し、裏面７２は転写テープ８０に貼付される。 ［０１６０］ 転写テープ８０は、ＭＤ方向に引き伸ばすことで伸びるように設計されたものであり、複数の半導体チップ７０同士の間隔を広げることができるように設計された粘着テープである。 本発明の一態様で用いる転写テープは、基材フィルムと、粘着剤層及び／又は接着剤層とを有するものであるが、具体的な構成としては、例えば、以下の（１）～（３）の態様が挙げられる。 （１）基材フィルム、及び粘着剤層をこの順で積層してなる、転写テープ。 （２）基材フィルム、及び接着剤層をこの順で積層してなる、転写テープ。 （３）基材フィルム、粘着剤層、及び接着剤層をこの順で積層してなる、転写テープ。 ［０１６１］ 図３においては、上記（１）の態様の転写テープを用いた場合を示しており、基材フィルム８１及び粘着剤層８２をこの順で積層してなる転写テープ８０の粘着剤層８２に、複数の半導体チップ７０の裏面７２を貼付した状態を示している。 ［０１６２］（基材フィルム） 転写テープを構成する基材フィルムとしては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、及びポリスチレン樹脂等から選ばれる１種以上の樹脂を含む樹脂フィルムが挙げられる。 また、転写テープを構成する基材フィルムは、熱可塑性エラストマー、ゴム系材料等を含有することが好ましく、熱可塑性エラストマーを含有することがより好ましい。 熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、アミド系エラストマー等が挙げられる。 ［０１６３］ 基材フィルムは、単層構成であってもよく、２層以上を積層してなる複層構成であってもよい。 また、基材フィルムは、さらに顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。 転写テープを構成する基材フィルムの厚さとしては、好ましくは２０～３００μｍ、より好ましくは３０～２５０μｍ、更に好ましくは４０～２００μｍである。 ［０１６４］ （粘着剤層） 転写テープを構成する粘着剤層としては、上述の第１粘着剤層（Ｘ１）及び第２粘着剤層（Ｘ２）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ）から形成された層であってもよいが、第２粘着剤層（Ｘ２）の形成材料として好適である、上述のエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層であることが好ましい。 ［０１６５］ 転写テープを構成する粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤層であると、工程（６）のピックアップ工程の作業性が良好となる。 ただし、工程（４）において粘着シートを除去する際にエネルギー線を照射する場合、転写テープのエネルギー線硬化型粘着剤層の粘着力が低下しないように、粘着シートを除去する際のエネルギー線は、粘着シート側から照射することが好ましい。 ［０１６６］ 転写テープを構成する粘着剤層の厚さとしては、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは３～５０μｍ、更に好ましくは５～４０μｍである。 ［０１６７］（接着剤層） 転写テープを構成する接着剤層としては、バインダー樹脂及び熱硬化性成分を含む接着剤組成物から形成された層であることが好ましい。 バインダー樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等が挙げられるが、アクリル系樹脂が好ましい。 熱硬化性成分としては、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを含むことが好ましい。 ［０１６８］ 転写テープを構成する接着剤層の厚さとしては、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは５～７５μｍ、更に好ましくは５～５０μｍである。」 （甲１－４） 「［０１８０］製造例１（アクリルウレタン系樹脂の合成） （１）ウレタンプレポリマーの合成） 窒素雰囲気下の反応容器内に、質量平均分子量１，０００のポリカーボネートジオール１００質量部（固形分比）に対して、イソホロンジイソシアネートを、ポリカーボネートジオールの水酸基とイソホロンジイソシアネートのイソシアネート基との当量比が１／１となるように配合し、さらにトルエン１６０質量部を加え、窒素雰囲気下にて、撹拌しながら、イソシアネート基濃度が理論量に到達するまで、８０℃で６時間以上反応させた。 次いで、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）１．４４質量部（固形分比）をトルエン３０質量部に希釈した溶液を添加して、両末端のイソシアネート基が消滅するまで、更に８０℃で６時間反応させ、質量平均分子量２．９万のウレタンプレポリマーを得た。 ［０１８１］（２）アクリルウレタン系樹脂の合成 窒素雰囲気下の反応容器内に、製造例１で得たウレタンプレポリマー１００質量部（固形分比）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１１７質量部（固形分比）、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）５．１質量部（固形分比）、１－チオグリセロール１．１質量部（固形分比）、及びトルエン５０質量部を加え、撹拌しながら、１０５℃まで昇温した。 そして、反応容器内に、さらにラジカル開始剤（株式会社日本ファインケム製、製品名「ＡＢＮ－Ｅ」）２．２質量部（固形分比）をトルエン２１０質量部で希釈した溶液を、１０５℃に維持したまま４時間かけて滴下した。 滴下終了後、１０５℃で６時間反応させ、質量平均分子量１０．５万のアクリルウレタン系樹脂の溶液を得た。 ［０１８２］製造例２（粘着シートの作製） 以下の粘着シートの作製の際に、各層の形成で使用した粘着性樹脂、添加剤、熱膨張性粒子、基材及び剥離材の詳細は以下のとおりである。 ＜粘着性樹脂＞ ・アクリル系共重合体（ｉ）：２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。 ・アクリル系共重合体（ii）：ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸＝８６．０／８．０／５．０／１．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。 ＜添加剤＞ ・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。 ＜熱膨張性粒子＞ ・熱膨張性粒子（ｉ）：株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ９０）＝４９μｍ。 ＜剥離材＞ ・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。 ・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。 ［０１８３］（１）第１粘着剤層（Ｘ１）の形成 粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。 そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの非膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１）を形成した。 なお、２３℃における、第１粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０５Ｐａであった。 ［０１８４］（２）第２粘着剤層（Ｘ２）の形成 粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）０．８質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。 そして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの第２粘着剤層（Ｘ２）を形成した。 なお、２３℃における、第２粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、９．０×１０３Ｐａであった。 また、上記方法に基づき測定した、第２粘着剤層（Ｘ２）の粘着力は、１．０Ｎ／２５ｍｍであった。 なお、第２粘着剤層（Ｘ２）及び前記第１粘着剤層（Ｘ１）は、プローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ以上であることが明らかであったため、プローブタック値の測定を省略した。 ［０１８５］（３）基材（Ｙ）の作製 製造例１で得たアクリルウレタン系樹脂の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）６．３質量部（固形分比）、触媒として、ジオクチルスズビス（２－エチルヘキサノエート）１．４質量部（固形分比）、及び上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の樹脂組成物を調製した。 なお、得られた樹脂組成物中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。 そして、非膨張性基材である、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」、プローブタック値：０ｍＮ／５ｍｍφ）の表面上に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を形成した。 ここで、上記ＰＥＴフィルムは、非膨張性基材層（Ｙ２）に相当する。 ［０１８６］ なお、膨張性基材層（Ｙ１）の物性値を測定するサンプルとして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を同様に形成した。 そして、上述の測定方法に基づき、膨張性基材層（Ｙ１）の各温度における貯蔵弾性率及びプローブタック値を測定した。当該測定結果は、以下のとおりであった。 ・２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）＝２．０×１０８Ｐａ ・２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２０８）＝５．０×１０５Ｐａ ・プローブタック値＝０ｍＮ／５ｍｍφ また、上記ＰＥＴフィルム、すなわち、非膨張性基材層（Ｙ２）の各温度における貯蔵弾性率及びプローブタック値を測定した。当該測定結果は、以下のとおりであった。 ・２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）＝１．０×１０３ＭＰａ ・２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２０８）＝０．８×１０２ＭＰａ ・プローブタック値＝０ｍＮ／５ｍｍφ ［０１８７］（４）各層の積層 上記（１－３）で作製した基材（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）と、上記（２）で形成した第２粘着剤層（Ｘ２）とを貼り合わせると共に、熱膨張性基材層（Ｙ１）と、上記（１）で形成した第１粘着剤層（Ｘ１）とを貼り合せた。 そして、重剥離フィルム／第１粘着剤層（Ｘ１）／膨張性基材層（Ｙ１）／非膨張性基材層（Ｙ２）／第２粘着剤層（Ｘ２）／軽剥離フィルムをこの順で積層してなる、粘着シートを作製した。 ［０１８８］ なお、作製した粘着シートについて、上述の方法に基づき、剥離力（Ｆ０）及び（Ｆ１）を以下の方法に準拠して測定した。 その結果、剥離力（Ｆ０）＝０．２３Ｎ／２５ｍｍ、剥離力（Ｆ１）＝０ｍＮ／２５ｍｍとなり、剥離力（Ｆ１）と剥離力（Ｆ０）との比〔（Ｆ１）／（Ｆ０）〕は０であった。 ［０１８９］＜剥離力（Ｆ０）の測定＞ 作製した粘着シートを２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、当該粘着シートが有する重剥離フィルムを除去し、表出した第１粘着剤層（Ｘ１）を、シリコンウエハに貼付した。 次いで、粘着シートが貼付されたシリコンウエハの端部を、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロン ＵＴＭ－４－１００」）の下部チャックへ固定し、上部チャックで粘着シートを固定した。 そして、上記と同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引張速度３００ｍｍ／分で、シリコンウエハと粘着シートの第１粘着剤層（Ｘ１）との界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ０）」とした。 ［０１９０］＜剥離力（Ｆ１）の測定＞ 作製した粘着シートが有する重剥離フィルムを除去し、表出した第１粘着剤層（Ｘ１）をシリコンウエハに貼付し、２４０℃で３分間加熱し、膨張性基材層（Ｙ１）中の熱膨張性粒子を膨張させた。 その後は、上述の剥離力（Ｆ０）の測定と同様にし、上記条件にて、シリコンウエハと粘着シートの第１粘着剤層（Ｘ１）との界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ１）」とした。 なお、剥離力（Ｆ１）の測定において、万能引張試験機の上部チャックで、粘着シートを固定しようとした際、シリコンウエハから粘着シート（Ｉ）が完全に分離してしまい、固定ができない場合には、測定を終了し、その際の剥離力（Ｆ１）は「０ｍＮ／２５ｍｍ」とした。 ［０１９１］製造例３（転写テープの作製） ブチルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８５／１５（質量比）を反応させて得られたアクリル系共重合体と、その２－ヒドロキシエチルアクリレートに対して８０モル％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られた、質量平均分子量（Ｍｗ）６０万のエネルギー線硬化型アクリル系共重合体を、粘着性樹脂として用いた。 当該エネルギー線硬化型アクリル系共重合体の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である１－ヒドロキシシクロフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤であるトリレンジイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、製品名「コロネートＬ」）０．４５質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物を得た。 次に、上述の軽剥離フィルム（ｉ）の剥離処理面に、上記粘着性組成物を塗布し塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。 そして、この粘着剤層の表出した表面に、基材フィルムとして、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム社製、製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」、厚さ５０μｍ）の片面を貼り合わせた。 以上のようにして、基材フィルム、粘着剤層、及び軽剥離フィルムをこの順で積層してなる転写テープを得た。」 （２）甲２には、次の記載がある。 （甲２－１） 「［０００１］ 本発明は、半導体ウエハを回路毎に個片化し、半導体チップを作成する際に、半導体ウエハを固定するために使用されるダイシングシート、あるいは個片化されたチップが転写され、その後にピックアップするためのピックアップシートとして好ましく用いられる電子部品加工用粘着シートに関し、特に有機溶剤への耐性に優れた電子部品加工用粘着シートに関する。また、本発明は該電子部品加工用粘着シートを使用した半導体装置の製造方法に関する。特に本発明の電子部品加工用粘着シートは、表面に突起状電極を有する半導体ウエハあるいはチップ、たとえばいわゆる貫通電極（ＴＳＶ／Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）を有する半導体ウエハあるいはチップを固定し、有機溶剤に接触する工程を含む半導体装置の製造方法に好ましく用いられる。 ・・・ ［０１０１］ また、本発明の粘着シートは、硬質支持体上にウエハを保持し、裏面研削や加工工程後に、ウエハを個片化してチップとした後に、これを転写してピックアップを行うためのピックアップシートとしても、用いることができる。硬質支持体からチップを直接ピックアップすることは困難であるため、軟質なピックアップシート上にチップを転写することで、チップのピックアップが容易になる。」 （甲２－２） 「［００２６］以下、本発明に係る電子部品加工用粘着シートについて、具体的に説明する。本発明に係る電子部品加工用粘着シート（以下単に「粘着シート」ともいう。）は、粘着剤層と基材フィルムと基材保護フィルムとからなり、この順に積層されている。」 （甲２－３） 「［００２７］（粘着剤層） 本発明における粘着剤層は、基材フィルムの一方の面に積層され、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線硬化（紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。 ［００２８］ 上記の粘着剤により形成される粘着剤層の中には、有機溶剤に接触することにより溶解、膨潤するものもある。しかし、本発明の電子部品加工用粘着シートにおいては、有機溶剤に対して耐性のある基材保護フィルムを基材フィルムに積層することで、有機溶剤による基材フィルムの膨潤や溶解を抑制し、基材フィルムに皺が発生することを防止できる。そのため、基材フィルムにおける皺の発生に起因した粘着剤層の変形が防止され、被着体と粘着剤層の界面に空隙が発生することはなく、有機溶剤が被着体と粘着剤層との界面にほとんど浸み込まない。その結果、被着体と粘着剤層との界面における粘着剤層の膨潤または溶解が抑制され、被着体に対して充分な粘着力を維持できるため、被着体が粘着シートから脱落することを防止できる。したがって、本発明における粘着剤層を形成する粘着剤は、従来より公知の種々の粘着剤を用いることができる。 ［００２９］ 粘着剤層の厚さは、５～１００μｍであることが好ましく、さらに８～５０μｍであることが好ましく、特に１０～３０μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚さが１００μｍを超えると、粘着剤層を形成するために非常に長い時間（具体的には、粘着剤を溶媒中で混合した粘着剤組成物を塗布乾燥させる時間）を要し、経済的にも無駄である。」 （甲２－４） 「［００３０］（基材フィルム） 基材フィルムは、剛軟度が１０５ｍｍ以上、好ましくは１１０ｍｍ以上である。基材フィルムにおける剛軟度が１０５ｍｍ未満であると、被着体（特にＴＳＶウエハやＴＳＶチップ）のピックアップ性が低下する。基材フィルムにおける剛軟度を上記範囲とすることで、被着体のピックアップ性に優れる。剛軟度の上限としては、好ましくは１５０ｍｍ、より好ましくは１３０ｍｍである。なお、基材フィルムの剛軟度は、基材フィルムの長手方向（製膜時に製造された長尺のフィルムを送る方向）を試験片のたて方向に合わせて測定されたものである。 ［００３１］ 基材フィルムは、上記物性を満たせば特に限定はされず、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。上記の基材フィルムは１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。」 （甲２－５） 「［００９０］ （電子部品加工用粘着シートの製造方法） 本発明の電子部品加工用粘着シートの製造方法は特に限定されない。 たとえば、基材フィルムと基材保護フィルムとを接着剤層を介して積層する方法としては、以下の方法が挙げられる。 第１の方法は、上記接着剤を、必要に応じ適当な溶剤で希釈して接着剤組成物とし、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布、乾燥して接着剤層を形成する。そして、基材フィルムあるいは基材保護フィルムの表面に接着剤層を転写する。その後、接着剤層の形成されていない基材保護フィルムあるいは基材フィルムを上記の接着剤層に積層する方法である。 第２の方法は、基材フィルムあるいは基材保護フィルムの表面に接着剤組成物を直接塗布、乾燥して接着剤層を形成する。その後、接着剤層の形成されていない基材保護フィルムあるいは基材フィルムを上記の接着剤層に積層する方法である。 ［００９０］ 基材フィルムの表面に粘着剤層を設ける方法としては、以下の方法が挙げられる。 第１の方法は、上記粘着剤を、必要に応じ適当な溶剤で希釈して粘着剤組成物とし、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布、乾燥して粘着剤層を形成する。そして、基材フィルムの表面に粘着剤層を転写する方法である。 第２の方法は、基材フィルムの表面に粘着剤組成物を直接塗布、乾燥して粘着剤層を形成する方法である。 ［００９２］ 接着剤層を基材フィルムの表面に直接設けたり、他のシートの表面に設けられた接着剤層に、基材フィルムを積層したりする場合、基材フィルムは粘着剤層が設けられた状態であっても、粘着剤層が設けられる前の状態であってもよい。 ［００９３］ また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。 ［００９４］ 粘着剤層へのエネルギー線照射前における、基材保護フィルムを除去した電子部品加工用粘着シートのシリコンミラーウエハを被着体とした粘着力は、好ましくは５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１０００～３００００ｍＮ／２５ｍｍであり、特に好ましくは２０００～３００００ｍＮ／２５ｍｍである。エネルギー線照射前における粘着力が、このような範囲にあることで、粘着剤層と被着体表面との界面の密着性が高いものとなり、電子部品加工用粘着シートの有機溶剤への耐性をより高めることが可能となる。エネルギー線照射前における粘着力は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの種類および配合比や、架橋剤の使用量により調整することができる。 ［００９５］ また、粘着剤層へのエネルギー線照射後における、基材保護フィルムを除去した電子部品加工用粘着シートの粘着力は、好ましくは１０～５００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは１０～３００ｍＮ／２５ｍｍである。粘着剤層の粘着力を上記範囲とすることで、ダイシング性とピックアップ性に優れる。エネルギー線照射後における粘着力は、エネルギー線硬化型粘着剤のエネルギー線硬化性重合体に導入されるエネルギー線重合性基の量により制御できる。」 （甲２－６） 「［０１１４］ （実施例１） 〔粘着剤組成物（１）の作製〕 ２－エチルヘキシルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）１質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物（１）を得た。なお、重量平均分子量は、市販の分子量測定機（本体製品名「ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ」、東ソー（株）製；カラム製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー（株）製；展開溶媒 テトラヒドロフラン）を用いて得た値である（以下、同様。）。また、質量部数は溶媒希釈された荷姿のものであっても、すべて固形分換算の値である（以下、同様。）。 ［０１１５］ 〔接着剤組成物（１）の作製〕 ラウリルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）０．１質量部を溶媒中で混合し、接着剤組成物（１）を得た。 ［０１１６］ 〔粘着シートの作製〕 剥離フィルム（リンテック社製 ＳＰ－ＰＥＴ３８１１）に、上記粘着剤組成物（１）を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層を得た。次いで、粘着剤層と基材フィルム（エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、１２０μｍ厚、剛軟度：１２５ｍｍ）とを貼り合わせて、粘着剤層と基材フィルムとの積層体Ａを得た。 また、剥離フィルム（リンテック社製 ＳＰ－ＰＥＴ３８１１）に、上記接着剤組成物（１）を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に形成された接着剤層を得た。次いで、接着剤層と基材保護フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、５０μｍ厚、剛軟度：１０１ｍｍ）とを貼り合わせて、接着剤層と基材保護フィルムとの積層体Ｂを得た。 積層体Ｂの接着剤層上の剥離フィルムを除去し、上記積層体Ａの基材フィルム側に、積層体Ｂの接着剤層を貼り合わせて、粘着シートを得た。その後、粘着剤層上の剥離フィルムを除去して各評価を行った。結果を表１に示す。」 （甲２－７） 「［０１１８］ （実施例３） 粘着剤組成物として、下記の粘着剤組成物（２）を用いた。また、基材フィルムをエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム（８０μｍ厚、剛軟度：１１０ｍｍ）に、基材保護フィルムをポリプロピレンフィルム（１４０μｍ）に代えた。上記以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。結果を表１に示す。 ［０１１９］ 〔粘着剤組成物（２）の作製〕 ２－エチルヘキシルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）０．３質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物（２）を得た。 ［０１２０］ （実施例４） 〔粘着剤組成物（３）の作製〕 ２－エチルヘキシルアクリレート／酢酸ビニル／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝４０／４０／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）１質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物（３）を得た。 ［０１２１］ 〔接着剤組成物（２）の作製〕 ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝６５／１５／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）２質量部を溶媒中で混合し、接着剤組成物（２）を得た。 ［０１２２］ 〔粘着シートの作製〕 剥離フィルム（リンテック社製 ＳＰ－ＰＥＴ３８１１）に、上記粘着剤組成物（３）を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層を得た。次いで、粘着剤層と基材フィルム（エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、８０μｍ厚、剛軟度：１１０ｍｍ）とを貼り合わせて、粘着剤層と基材フィルムとの積層体Ａを得た。 また、剥離フィルム（リンテック社製 ＳＰ－ＰＥＴ３８１１）に、上記接着剤組成物（２）を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に形成された接着剤層を得た。次いで、接着剤層と基材保護フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、５０μｍ厚）とを貼り合わせて、接着剤層と基材保護フィルムとの積層体Ｂを得た。 積層体Ｂの接着剤層上の剥離フィルムを除去し、上記積層体Ａの基材フィルム側に、積層体Ｂの接着剤層を貼り合わせて、粘着シートを得た。その後、粘着剤層上の剥離フィルムを除去して各評価を行った。結果を表１に示す。 ［０１２３］ （実施例５） 粘着剤組成物として、下記の粘着剤組成物（４）を用いた以外は、実施例４と同様にして粘着シートを得た。結果を表１に示す。 ［０１２４］ 〔粘着剤組成物（４）の作製〕 ブチルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（質量比）を反応して得られたアクリル重合体と、該アクリル重合体１００ｇ当たり２１．４ｇ（アクリル重合体の２－ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）０．４質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物（４）を得た。」 （３）甲３には、次の記載がある。 （甲３－１） 「【００３４】 以下、基板Ｗ上のチップ部品Ｃを第２転写基板２に転写するまでの工程に、図１に示す構成の第１転写基板１を用いた実施形態を、図３、図４および図５を用いて説明する。 【００３５】 図３（ａ）はウェハ基板Ｗに形成されダイシングされたチップ部品Ｃを示す図であり、個々のチップ部品Ｃにはバンプ電極Ｂが形成されている。なお、本発明が対象とするチップ部品は１辺が１００μｍ以下にダイシングされた微小サイズのものを主とするが、これに限定されるものではない。 【００３６】 図３（ｂ）は、ウェハ基板Ｗ上のチップ部品Ｃを第１転写基板１に転写する工程を説明するもので、ウェハ基板Ｗのチップ部品Ｃに第１転写基板１を密着させた状態でチップ部品Ｃをウェハ基板Ｗから剥離して第１転写基板１の粘着層１１に転写する状態を示したものである。図３（ｂ）の状態において、ウェハ基板Ｗを透過したレーザー光等によりチップ部品Ｃを加熱することにより、チップ部品Ｃを構成する成分が分解し、チップ部品Ｃとウェハ基板Ｗの界面で生じたガスによりチップ部品Ｃが剥離する。 【００３７】 この後、ウェハ基板Ｗと第１転写基板１を離せば、図３（ｃ）のようにチップ部品Ｃは第１転写基板１側に転写され粘着層１１に保持される。 【００３８】 次に、チップ部品Ｃが転写された第１転写基板１（図４（ａ））において、粘着層１１の粘着力を部分的に低下させる露光工程について説明する。 【００３９】 本実施形態の露光工程においては、粘着層１１を硬化させる波長の光により、図４（ｂ）に示すようにパターン露光を行なう。すなわち、チップ部品の配置に合わせたパターンを有するフォトマスクＰＭを、第１転写基板１のチップ部品Ｃを保持する面の反対面に配置して、粘着層１１を硬化する波長を含む光ＵＶを、フォトマスクＰＭを介して照射して露光するものである。 【００４０】 この露光により、図４（ｃ）に示すように、光ＵＶを照射された部分の粘着層１１は硬化して低粘着部１１Ｃとなる。一方、フォトマスクＰＭにより遮光されていた部分は硬化せず、粘着性を維持しているので粘着部１１Ａとなる（図４（ｃ））。ここで、光ＵＶの照射量により低粘着部１１Ｃと粘着部１１Ａの粘着力差を変化させることは可能であり、チップ部品Ｃの保持は実質的に粘着部１１Ａのみが担うような差を設けることが好ましい。なお、図４（ｃ）のようにチップ部品Ｃを保持した第１転写基板１の粘着層１１を部分的に低粘着部１１Ｃとした状態をチップ部品転写基板１００と呼ぶ。 【００４１】 図４（ｃ）では、チップ部品Ｃの中心部分の一定領域を残して、低粘着層１１Ｃとする例を示しており、このように低粘着部１１Ｃのパターンを形成するようなフォトマスクＰＭが図４（ｂ）に示す露光に用いられる。 【００４２】 次に、チップ部品転写基板１００からチップ部品Ｃを第２転写基板２にレーザーリフトオフ法により転写するレーザーリフトオフ工程について図５を用いて説明する。 【００４３】 まず、図５（ａ）に示すように、チップ部品Ｃと粘着層２１が対向するようにして、スペーサー１０２を介して第１転写基板１と第２転写基板２を平行に配置する。ここで、スペーサー１０２は、一部のチップ部品Ｃを第２転写基板２に転写した後も、第１転写基板１が保持するチップ部品Ｃと第２転写基板２に転写されたチップ部品Ｃが干渉することなく、第１転写基板１と第２転写基板２の相対位置を平行移動できるだけの高さを有している。 【００４４】 この状態から、図５（ｂ）のように、レーザー光Ｌを照射することにより、ベース基板１０を透過した光は粘着層１１とチップ部品Ｃの界面に到達する。ここで、レーザー光Ｌの波長がチップ部品Ｃに吸収されるものであれば、チップ部品Ｃから生じたガス圧により、チップ部品Ｃには、粘着層１１から剥離する方向に力が加わる。なお、粘着層１１の材質が、未硬化状態で特定の波長を吸収してガスを放出するものであれば、レーザー光Ｌの波長を粘着部１１Ａが吸収する波長としてもよい。また、レーザー光Ｌの照射範囲は、チップ部品Ｃの面サイズ内に納まるようにして、隣接するチップ部品Ｃへの影響を回避することが望ましい。 【００４５】 図５（ｂ）に示すようなレーザー光Ｌの照射により、チップ部品Ｃには粘着層１１から離れる方向の力が加わるが、チップ部品Ｃを実質的に保持する粘着部１１Ａの面積を適切にしておくことにより、過度な運動エネルギーが加わることなくチップ部品Ｃを粘着層１１から確実に剥離することが出来る。具体的には、粘着層１１の粘着部１１Ａが、レーザー光Ｌの照射範囲内にあるのであれば、チップ部品Ｃを実質的に保持している部分とレーザーリフトオフ法により剥離させる箇所が一致するので、適度なエネルギーのレーザー光Ｌでレーザーリフトオフが確実に行なえる。すなわち、過大なエネルギーのレーザー光Ｌによってチップ部品を破損するようなことが防げる。このため、図４（ｂ）の露光工程で用いるフォトマスクＰＭによって遮光する遮光領域を、レーザーリフトオフ工程のレーザー照射範囲内としておくことが望ましい。 【００４６】 さらに、レーザー光Ｌのスポット径が小さめであってもチップ部品Ｃ周辺部は粘着保持されていないので、チップ部品Ｃ全体を剥離することが容易となる。このため、転写対象に隣接するチップ部品Ｃがレーザー光Ｌの影響を受けることも防げる。 【００４７】 結果として、図５（ｃ）に示したように、第１転写基板１から第２転写基板２に、チップ部品Ｃを破損することなく確実に転写することが出来る。 【００４８】 なお、図５（ｃ）に示した第２転写基板２の粘着層２１は、チップ部品Ｃを保持する粘着性に加えて、第１転写基板１から転写されるチップ部品Ｃの衝撃を緩和する柔軟性も有していることが望ましい。」 （甲３－２） 「【００６５】 １ 第１転写基板 ２ 第２転写基板 ３ 転写先基板ステージ ４ 転写基板保持手段 ５ マスク配置手段 ６ 光源 ７ レーザー光源 ８ スライド機構 １０ ベース基板 １１ 粘着層 １１Ａ 粘着部 １１Ｂ 低粘着部（非粘着部） ２０ ベース基板 ２１ 粘着層 ２２ 衝撃吸収層 ７０ レーザー光源スライダー １０１ 転写装置 １０２ スペーサー Ｂ バンプ Ｃ、ＣＷ チップ部品 Ｌ レーザー光 ＰＭ フォトマスク Ｓ 配線基板 ＵＶ 粘着層を硬化させる波長を含む光 Ｗ ウェハ基板 ・・・ ［図：0001409085000002.jpg］ ［図：0001409085000003.jpg］ 」 （４）甲４には、次の記載がある。 （甲４－１） 「【００２５】 このような粘着力低減型粘着剤としては、例えば、放射線硬化型粘着剤（放射線硬化性を有する粘着剤）や加熱発泡型粘着剤などが挙げられる。本実施形態の粘着剤層１２においては、一種類の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２の一部が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層１２が単層構造を有する場合、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２における所定の部位（例えば、半導体ウエハなど加工対象物の貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減型粘着剤から形成され、他の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層１２が積層構造を有する場合、積層構造をなす全ての層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、積層構造中の一部の層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。」 （５）甲５には、次の記載がある。 （甲５－１） 「【００２６】 【図１】粘着剤層を１つ備える両面粘着型の粘着シートの模式図 【図２】基材の両面にそれぞれ粘着剤層が形成された両面粘着型の粘着シートの模式図 【図３】基材の片面に粘着剤層が形成された片面粘着型の粘着テープの模式図」 （甲５－２） 「【００３１】 基材レス粘着シートとしては、例えば、図１に示されるように、粘着剤層２の両面に剥離ライナー４が貼り付けられている粘着シート１が挙げられる。これに対し、基材付き粘着シートとしては、例えば、図２に示されるように、基材３の両面にそれぞれ粘着剤層２が形成され、各粘着剤層２の片面に剥離ライナー４が貼り付けられている粘着シート１Ａが挙げられる。」 （甲５－３） 「【０１７４】 １，１Ａ，１Ｂ…粘着シート、２…粘着剤層、３…基材、４…剥離ライナー、４１…シリコーン系剥離剤からなる剥離層、４２…支持基材」 （甲５－４） 「 ［図：0001409085000004.jpg］ 」 （６）甲６には、次の記載がある。 （甲６－１） 「【００１６】 ここに開示される粘着シートは、例えば、図１～図６に模式的に示される断面構造を有するものであり得る。このうち図１，図２は、両面粘着タイプの基材付き粘着シートの構成例である。図１に示す粘着シート１は、基材１０の両面（いずれも非剥離性）に粘着剤層２１，２２が設けられ、それらの粘着剤層が、少なくとも該粘着剤層側が剥離面となっている（すなわち、該粘着剤層側に図示しない剥離層が付与された；以下同じ）剥離ライナー３１，３２によってそれぞれ保護された構成を有している。図２に示す粘着シート２は、基材１０の両面（いずれも非剥離性）に粘着剤層２１，２２が設けられ、それらのうち一方の粘着剤層２１が、両面が剥離面となっている剥離ライナー３１の第１面により保護された構成を有している。粘着シート２は、該粘着シートを巻回して粘着剤層２２を剥離ライナーの第２面に当接させることにより、粘着剤層２２もまた剥離ライナー３１によって保護された構成とすることができる。」 （甲６－２） 「【符号の説明】 【０１１２】 １，２，３，４，５，６：粘着シート １０：基材 ２１，２２：粘着剤層 ３１，３２：剥離ライナー」 （甲６－３） 「 ［図：0001409085000005.jpg］ 」 （７）甲７には、次の記載がある。 （甲７－１） 「【請求項１】 はく離ライナーで粘着面が保護された粘着剤層を形成するための樹脂組成物であって、 下記条件Ｔ1、Ｔ2における前記粘着面に対する水の接触角θ1、θ2の変位Ｒが５°以下であり、 前記樹脂組成物が、アクリル系ポリマー及びシリコーン系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のベースポリマー、及び架橋剤を含有し、 前記粘着剤層が、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために使用される、樹脂組成物。 Ｔ1：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離した直後 Ｔ2：２３℃環境下で前記はく離ライナーを剥離し、前記粘着面を大気環境下で２時間曝露後 θ1：Ｔ1での前記粘着面の水接触角（°） θ2：Ｔ2での前記粘着面の水接触角（°） 変位Ｒ（°）＝θ2－θ1 【請求項２】 前記粘着剤層が、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置され、電子部品を受け取るために使用される、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項３】 前記粘着剤層の前記粘着面に対する下記条件の鉄球落下試験による粘着剤層の沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１５％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 鉄球落下試験：１ｇの鉄球を高さ１ｍから粘着面に自由落下させる。 【請求項４】 前記粘着剤層の前記粘着面のステンレスに対する常温での初期粘着力Ｆ0と、放射線照射後の前記粘着剤層の前記粘着面のステンレスに対する常温での粘着力Ｆ1において、下記式で示される放射線照射時粘着力の変化率が９５％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 放射線照射時粘着力の変化率（％）＝（Ｆ0－Ｆ1）／Ｆ0×１００ 【請求項５】 前記粘着剤層の厚みが、１μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項６】 アクリル系粘着剤組成物である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項７】 前記粘着剤層が、前記粘着面とは反対側の面に別の粘着剤層が積層されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項８】 前記粘着剤層が、前記粘着面とは反対側の面に基材層が積層されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項９】 前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、請求項８に記載の樹脂組成物。 【請求項１０】 前記基材層が、ポリエステルフィルムから形成される、請求項８又は９に記載の樹脂組成物。 【請求項１１】 請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物により形成される粘着剤層。 【請求項１２】 請求項１１に記載の粘着剤層を有する粘着シート。」 第５ 取消理由について １ 取消理由の概要 当審が、令和５年４月１１日付けで通知した取消理由は、以下のとおりである。 取消理由１（実施可能要件）：この出願は、発明の詳細な説明が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 取消理由２（明確性要件）：この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 取消理由３（サポート要件）：この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 取消理由４（同日出願）：この出願の請求項１～１０に係る発明は、同日出願された特許第７０８４５３５号（以下「同日出願」という。）に係る発明と同一と認められ、かつ、前記同日出願に係る発明は特許されており協議を行うことができないから、特許法第３９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ２ 取消理由１（実施可能要件）について （１） 取消理由１は、要するに、実施例・比較例で用いられたはく離ライナー１～８は、前記説明の中のいずれの種類の剥離剤を含むものに該当するのかが不明であり、実施例１～５及び比較例１～２において、架橋剤の添加量は記載されているものの、官能基の数が特定されておらず、架橋度は不明であり、また、実施例１～３と、比較例１～２を比べると、粘着剤層の組成はほぼ同じなのに、「変位Ｒ」や「プローブタック変化率」が大きく異なることが示されている。 そうすると、どの程度の架橋度でどのような剥離剤を用いれば、本件発明で特定される「変位Ｒが５°以下」を満たし、どの程度の架橋度でどのような剥離剤を用いれば、本件発明１で特定される「変位Ｒが５°以下」を満たさないのかが不明であるし、本件発明１で特定される「樹脂組成物」の組成や「剥離剤」の種類と、「変位Ｒが５°以下」という特性との間の相関関係も明らかでなく、また、本件特許の出願当時の技術常識に基づけば前記相関関係が理解できるものでもないから、「樹脂組成物」や「剥離剤」の成分やその配合量等を逐一変更して「変位Ｒが５°以下」を満たすか否かを確認しなければならず、過度の試行錯誤を要するものと認められる。 したがって、発明の詳細な説明は、本件発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない、というものである。 （２） しかしながら、本件明細書（上記第３の２を参照。）の段落【０１４９】には「前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上であるという構成は、前記変位Ｒを５°以下に調整し、はく離ライナーを剥離後に大気環境下に曝露された状態でも、粘着面の濡れ性が経時的に変化しにくく、電子部品を搬送する際の位置ずれや脱落を防止できるという点で、好適である。」と記載されている。 また、実施例１～５において、「前記はく離ライナーの前記粘着面に対する剥離力」がいずれも０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上になっており、比較例１～２においては、いずれも、０．１５Ｎ／５０ｍｍ未満になっている。 さらに、本件発明１は、「前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上」であるものに限定されている。 以上のとおり、本件明細書には、変位Ｒを５°以下に調整する手段について、はく離ライナーの粘着面に対する剥離力を０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上に調整することである旨の説明が記載されており、かつ、この説明が実施例、比較例の記載によって裏付けられている。 したがって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであると認められるから、本件発明に係る特許を、取消理由１によって取り消すべきものとすることはできない。 （３） 申立人は、令和５年８月８日提出の意見書１０頁の「（３）取消理由１（実施可能要件）」の項において、取消理由１の前提となっている審尋の回答が適切でない（アの段落）、実施例におけるはく離ライナーが「シリコーン系剥離剤」を含むこと自体、不明である（ウの段落）、 架橋の進行スピードに関連する特許権者の主張は根拠に基づかない内容である（ウの段落）、実施例における剥離剤の種類や量自体も、依然不明のままである（ウの段落）等と主張しているが、上記のとおり、はく離ライナーの粘着面に対する剥離力を調整することにより、変位Ｒを５°以下にし得ることを理解できるのであるから、これらの主張の当否は、いずれも、上記（２）の判断に影響を与えるものではない。 ３ 取消理由２（明確性要件）について （１） 取消理由２は、要するに、本件発明１で特定される「変位Ｒ」の値は、同一の樹脂組成物であっても、その測定タイミングによってその値が変化すると考えられるので、「変位Ｒ」で特定される本件発明１は、発明として明確とはいえず、第三者に不測の不利益を生じる恐れがある、というものである。 （２） しかしながら、一般に、粘着剤に含まれるポリマーの架橋点としての官能基の総量は、添加される架橋剤の官能基の総量よりも大過剰で使用されるため、粘着剤層を乾燥して、成膜した時点で、架橋反応は十分に進行しており、剥離剤の粘着剤層への移行も十分に進んで平衡状態に達した状態で、はく離ライナーにより、外気が外光などから保護され、長時間安定した状態で維持されるものである。そして、剥離ライナーの剥離後は、上記平衡が崩れて剥離剤がブリードアウトしてくるので、変位Ｒの値は、剥離前の保管時間の長短による変化は少ないものと認められる。 したがって、「変位Ｒ」で特定される本件発明が、第三者に不測の不利益を生じる恐れがある、とはいえないから、本件発明に係る特許を、取消理由２によって取り消すべきものとすることはできない。 （３） 申立人は、令和５年８月８日提出の意見書１０頁の「（４）取消理由２（明確性要件）」の項において、取消理由２の前提となっている審尋の回答について、いずれも証拠に基づく裏付けのないものであるから適切でないと主張している。しかし、申立人の主張は、反証などの証拠に基づくものではなく、単に特許権者の主張には適切でないものが含まれていると指摘するにとどまるものであって、上記（２）の判断を左右する内容を含むものとはいえない。 ４ 取消理由３（サポート要件）について （１） 取消理由３は、要するに、本件発明が解決しようとする課題は、電子部品の搬送における位置ずれや脱落の防止である（上記第４の２の段落【０００９】を参照。）が、本件明細書の発明の詳細な説明の記載（特に、段落【００４０】）の記載によれば、電子部品の搬送に好ましい接触角は１１０～１２０°程度であるから、実質的に電子部品をピックアップできない接触角が１８０°に近い範囲や、電子部品との粘着が強すぎる接触角が０°に近い範囲を含む本件発明は、前記課題を解決できない部分を含むものであり、サポート要件を満たしていない、というものである。 （２） しかし、本件発明が解決しようとする課題は、より具体的にいえば、はく離ライナーを剥離した直後と粘着面を大気環境下で２時間曝露後とを比べて、電子部品の搬送における位置ずれや脱落の頻度が増加していなければ、その課題を解決することができたと判断するというものであり、具体的な位置ずれや脱落の頻度がどの程度であるのかは問わないものであると認められる。 また、はく離ライナーを剥離した直後と粘着面を大気環境下で２時間曝露後とを比べて、変位Ｒが５°以下である実施例はいずれも搬送性が○であるのに対し、はく離ライナーを剥離した直後と粘着面を大気環境下で２時間曝露後とを比べて、変位Ｒが５°超である比較例はいずれも搬送性が×であることも考慮すれば、本件発明は本件明細書に記載された発明であり、その明細書の記載により、当業者が本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 そうすると、本件発明に係る特許を、取消理由３によって取り消すべきものとすることはできない。 （３） 申立人は、令和５年８月８日提出の意見書の「（５）取消理由３（サポート要件）」の項において、特許権者の主張が課題を解決できない部分を含むことを自認しているものであるとか、当を得ないものであると主張している（１２頁イ、ウの段落）。 しかしながら、申立人の主張は、単に特許権者の主張を自身に有利に解釈することができることを指摘するにとどまるものであると認められ、本件明細書の記載や技術常識に基づいてサポート要件違反を主張する内容を含むものとはいえない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 ５ 取消理由４（同日出願）について 取消理由４は、本件特許の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、同日出願の請求項１を引用する請求項１１を更に引用する請求項１２に係る発明（以下「同日発明１－１２」という。）と同一であり、また、本件特許の特許請求の範囲の請求項２～１０に係る発明は、それぞれ、同日出願の請求項２～１０を引用する請求項１１を更に引用する請求項１２に係る発明（以下、それぞれ、「同日発明２－１２」～「同日発明１０－１２」という。）と同一である、というものである。 これに対し、本件訂正が認められたので、本件発明１～１０は、少なくとも、「前記はく離ライナーの前記粘着剤層の前記粘着面に対する剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上５Ｎ／５０ｍｍ以下であり」と特定されている点で、同日発明１－１２～同日発明１０－１２と相違している。 したがって、本件発明に係る特許を、取消理由４によって取り消すべきものとすることはできない。 第６ 取消理由通知で採用しなかった申立理由について 申立理由のうち、取消理由通知で採用しなかった理由は、申立理由１～３、５、６である。 １ 申立理由１（実施可能要件）について （１）申立理由１のうち、取消理由１で採用しなかった理由の概要は、以下のとおりである。 ア 所定の物性を満たす樹脂組成物を製造できるアクリル系ポリマーが製造可能な程度にその重合条件が記載されていない（異議申立書の８６～８７頁の「ａ アクリル系ポリマーが製造可能に記載されていない」の項）。 イ アクリル系ポリマーの実施例がアクリルポリマーＡのみなので、アクリル系ポリマー全般について所定の物性を満たす樹脂組成物を製造できる程度にそのモノマーの構成が記載されていない（異議申立書の８７頁の「ｂ アクリル系ポリマー全般について、所定の物性を満たす樹脂組成物を製造できるように記載されていない」の項）。 ウ 所定の物性を満たす樹脂組成物を製造できる程度に架橋反応の時期的条件についての記載がない（異議申立書の８９～９０頁の「ｄ 粘着剤ないし粘着シートを調製する際の架橋の条件が記載されていない」の項、及び、異議申立書の９３～９４頁の「ｈ 粘着剤ないし粘着シートを調製する際の架橋の条件が記載されていない」の項）。 エ シリコーン系ポリマーの実施例が２例のみなので、シリコーン系ポリマー全般について所定の物性を満たす樹脂組成物を製造しようとすると過度の試行錯誤を要する（異議申立書の９１頁の「ｆ シリコーン系ポリマー全般について、所定の物性を満たす樹脂組成物を製造できるように記載されていない。」の項）。 （２）しかしながら、上記第５の２（２）において説示したとおり、本件明細書には、変位Ｒを５°以下に調整する手段について、はく離ライナーの粘着面に対する剥離力を０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上に調整することである旨の説明が記載されており、かつ、この説明が実施例、比較例の記載によって裏付けられている。また、剥離ライナーの剥離力は、様々な剥離力の粘着シートが市販されていることからも明らかなとおり、当業者であれば格別の説明が記載されていなくても適宜所望の値に調整することができると認められる。 そうすると、これらの主張の当否にかかわらず、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであると認められるから、これらの主張は、いずれも採用できない。 ２ 申立理由２（明確性要件）について （１）申立理由２のうち、取消理由２で採用しなかった理由の概要は、以下のとおりである。 本件発明の「変位Ｒ」は、本件発明の「粘着シート」を特定する事項以外の外的要因、すなわち、粘着剤ないし粘着シートを調製する際の架橋の条件や、はく離ライナーにおける剥離剤の種類や量や、水接触角の経時的変化Ｒを測定するタイミングによって大きく変化し得るから、本件発明の「粘着シート」は、物の発明としての外延が不明確である（異議申立書の９５～９６頁の「ｊ 「粘着シート」の外延が不明確である」の項）。 （２）しかしながら、粘着剤ないし粘着シートを調製する際の架橋の条件や、はく離ライナーにおける剥離剤の種類や量は、粘着シートの製造条件に関する事項であり、これらの条件を変更した結果、得られた粘着シートの変位Ｒが５°を超えた場合には、本件発明の粘着シートに該当しないものとなることが明らかであるから、本件発明に係る特許請求の範囲の記載は、明確である。 そうすると、申立人の主張は、いずれも採用できない。 ３ 申立理由３（サポート要件）について （１）申立理由３のうち、取消理由３で採用しなかった理由の概要は、以下のとおりである。 ア 本件発明の「変位Ｒ」は、本件発明の「粘着シート」を特定する事項以外の外的要因によって大きく変化し得るから、本件発明の「粘着シート」の変位Ｒが５°以下になるかどうかは、外的要因次第であり、本件発明の「粘着シート」は、物の発明として、課題を解決するために必要かつ十分な内容が反映されているとはいえない（異議申立書の９８～９９頁の「ｍ 「粘着シート」という物の発明として、課題を解決するために必要かつ十分な事項が記載されていない」の項）。 イ 変位Ｒの値が絶対値の大きな負の値である場合には課題を解決することができないと考えられる（異議申立書の９９～１００頁の「ｎ 変位Ｒの下限値が特定されていない」の項）。 （２）しかしながら、上記アについては、上記２（２）で説示したとおり、申立人の主張する外的要因によって変位Ｒの値が５°を超えたものは本件発明に該当しないものであり、上記第５の４（２）で説示したとおり、「樹脂組成物」の変位Ｒが本件発明で特定される範囲であれば、本件発明の課題を解決できることを認識できるものであるから、その主張は採用できない。また、上記イについては、単なる可能性を述べているだけであって、変位Ｒの値が絶対値の大きな負の値である場合には課題を解決することができないことを具体的に立証していないので、変位Ｒの値が絶対値の大きな負の値である場合には課題を解決することができないとまではいえない。 したがって、上記イの主張も採用できない。 ４ 申立理由５、６（新規性・進歩性）について （１）申立理由５、６は、主たる証拠として甲１又は甲２を引用するものである。 まず、甲１を主たる証拠とした場合について検討する。甲１の［０１９１］の製造例３に着目すると、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。 （甲１発明） 「基材フィルム、粘着剤層及び軽剥離フィルムがこの順に積層された転写テープであって、 前記粘着剤層は、ブチルアクリレート／２－ヒドロキシエチルアクリレート＝８５／１５（質量比）を反応させて得られたアクリル系共重合体と、その２－ヒドロキシエチルアクリレートに対して８０モル％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られた、質量平均分子量（Ｍｗ）６０万のエネルギー線硬化型アクリル系共重合体を、粘着性樹脂として用い、当該エネルギー線硬化型アクリル系共重合体の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である１－ヒドロキシシクロフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」）３質量部と、架橋剤であるトリレンジイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、製品名「コロネートＬ」）０．４５質量部とを溶媒中で混合したものであり、 粘着シートの粘着剤層に貼付された半導体ウエハを複数の半導体チップに分断したものを転写するために用いられるものであり、転写後は、前記粘着シートは半導体チップから除去されるものである、転写テープ。」 （２）そこで、本件発明と甲１発明を対比すると、本件発明は、「下記条件Ｔ１、Ｔ２における前記粘着面に対する水の接触角θ１、θ２の変位Ｒが５°以下であり、」（Ｔ１、Ｔ２の説明の記載を省略する。）と特定されているのに対し、甲１発明はそのような特定を備えていない点（以下「相違点」ともいう。）で相違している。 （３）そして、上記第５の２（２）で説示したとおり、本件発明は、はく離ライナーの粘着面に対する剥離力を０．１５Ｎ／５０ｍｍ以上に調整することによって変位Ｒを５°以下に調整しているところ、甲１発明の剥離力は不明確であるから、甲１発明が一応の相違点に係る構成（変位Ｒが５°以下）を満たすとはいえない。 （４）よって、本件発明は、甲１発明ではないし、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。 （５）また、甲２を主たる証拠た場合についても、甲１を主たる証拠とした場合と同様の相違があるから、本件発明は、甲２発明ではないし、甲２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。 （６）そうすると、さらに検討するまでもなく、申立理由５、６によって本件発明に係る特許を取り消すべきものとすることはできない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては、本件請求項１～３、５～１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１～３、５～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 さらに、本件請求項４に係る特許異議の申立ては、対象となる請求項が存在しないものとなったから、特許法第１２０条の８第１項において準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。