2022-017541

特願２０１８－５５８９８５「電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ７月 ５日国際公開、ＷＯ２０１８／１２３５２５〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年１２月１１日（パリ条約に基づく優先権主張２０１６年１２月２７日 日本国（ＪＰ）、２０１６年１２月２８日 日本国（ＪＰ））の国際出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和３年１１月１８日付け：拒絶理由通知書 令和４年 ３月２２日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年 ８年 １日付け：拒絶査定 令和４年１１年 １日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和４年１１月１日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年１１月１日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された（下線部は、補正箇所である。）。 「【請求項１】 一対の電極を含むコンデンサ素子と、 前記一対の電極間に介在する電解液と、 前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、 前記開口を封止する封口部材と、 前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記封口部材を貫通する一対のリードと、 前記開口側を臨む前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うとともに実装面を有するモールド樹脂層と、を備え、 前記電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、 前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、 前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の合計含有割合が、７０質量％以下であり、 前記モールド樹脂層が、前記実装面に凹部を有し、 前記凹部における前記モールド樹脂層の薄肉部の平均厚さが、０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、 前記封口部材と前記モールド樹脂層との界面から、前記界面の法線方向における前記実装面までの最大距離が、１．０ｍｍ以上４．５ｍｍ以下であり、 前記モールド樹脂層の熱伝導率が、１．０Ｗ／ｍＫ以下である、電解コンデンサ。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、令和４年３月２２日の手続補正による特許請求の範囲の請求項１ないし８の記載は次のとおりである。 「【請求項１】 一対の電極を含むコンデンサ素子と、 前記一対の電極間に介在する電解液と、 前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、 前記開口を封止する封口部材と、 前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、を備え、 前記電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、 前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、 前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の含有割合が、７０質量％以下であり、 前記モールド樹脂層の熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以下である、電解コンデンサ。 【請求項２】 前記モールド樹脂層が、前記封口部材の前記外面とともに前記ケースの前記開口に続く側面の少なくとも一部を覆っている、請求項１に記載の電解コンデンサ。 【請求項３】 前記モールド樹脂層が、実装面を有し、 前記封口部材と前記モールド樹脂層との界面から、前記界面の法線方向における前記モールド樹脂層の実装面までの最大距離が、１．０ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。 【請求項４】 前記グリコール化合物が、エチレングリコールである、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 【請求項５】 前記モールド樹脂層が、実装面に凹部を有し、 前記凹部における前記モールド樹脂層の薄肉部の平均厚さが、０．１ｍｍ以上であり、 前記凹部に、一対のリードの少なくとも一部が収容されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 【請求項６】 前記モールド樹脂層の最大厚さが、６．５ｍｍ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 【請求項７】 前記モールド樹脂層が、絶縁性の粒子を含み、 前記絶縁性の粒子は、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、マイカおよびクレーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含み、 前記モールド樹脂層中における前記絶縁性の粒子の含有割合は、２０質量％以上、８０質量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 【請求項８】 前記絶縁性の粒子は、シリカを含む、請求項７に記載の電解コンデンサ。」 ２ 補正の適否 （１）本件補正前の請求項１に基づく補正について 本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項１に基づいて補正された場合について検討する。 本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正前の請求項１に係る発明に対して、「モールド樹脂層の熱伝導率」の数値範囲を「０．７Ｗ／ｍＫ以下」から「１．０Ｗ／ｍＫ以下」に変更する補正（以下「補正事項１－１」という。）、及び「前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記封口部材を貫通する一対のリード」を追加する補正（以下「補正事項１－２」という。）を含む。 上記補正事項１－１は、「モールド樹脂層の熱伝導率」の数値範囲を「０．７Ｗ／ｍＫ以下」から「１．０Ｗ／ｍＫ以下」に変更することで、特許請求の範囲を拡張するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。さらに、上記補正事項１－１は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものでもない。 また、上記補正事項１－２は、「前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記封口部材を貫通する一対のリード」を追加することで特許請求の範囲を減縮するものである。しかしながら、本件補正前の請求項１に係る発明において「リード」は発明を特定するために必要な事項として記載されておらず、上記補正事項１－２には、本件補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項を限定するものではないから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。さらに、上記補正事項１－２は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものでもない。 そうすると、上記補正事項１－１、１－２を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 （２）本件補正前の請求項２ないし４、及び請求項５を引用しない請求項６ないし８に基づく補正について 本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項２ないし４、及び請求項５を引用しない請求項６ないし８のいずれかに基づいて補正された場合について検討する。 本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正前の請求項２ないし４、及び請求項５を引用しない請求項６ないし８に対して、上記補正事項１－１、１－２を含む。そして、上記（１）で述べたとおり、上記補正事項１－１、１－２は特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれかの事項を目的とするものではない。 そうすると、上記補正事項１－１、１－２を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 （３）本件補正前の請求項５に基づく補正について 本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項５に基づいて補正された場合について検討する。 本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正前の請求項５に係る発明に対して、「モールド樹脂層の熱伝導率」の数値範囲を「０．７Ｗ／ｍＫ以下」から「１．０Ｗ／ｍＫ以下」に変更する補正（以下「補正事項２－１」という。）、及び「前記凹部に、一対のリードの少なくとも一部が収容されている」を削除する補正（以下「補正事項２－２」）を含む。 上記補正事項２－１は、「モールド樹脂層の熱伝導率」の数値範囲を「０．７Ｗ／ｍＫ以下」から「１．０Ｗ／ｍＫ以下」に変更することで、特許請求の範囲を拡張するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。さらに、上記補正事項２－１は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものでもない。 また、上記補正事項２－２は、「前記凹部に、一対のリードの少なくとも一部が収容されている」を削除することで、特許請求の範囲を拡張するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。さらに、上記補正事項２－２は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものでもない。 そうすると、上記補正事項２－１、２－２を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 （４）本件補正前の請求項５を引用する請求項６ないし８に基づく補正について 本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項５を引用する請求項６ないし８のいずれかに基づいて補正された場合について検討する。 本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正前の請求項５を引用する請求項６ないし８に対して、上記補正事項２－１、２－２を含む。そして、上記（３）で述べたとおり、上記補正事項２－１、２－２は特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれかの事項を目的とするものではない。 そうすると、上記補正事項２－１、２－２を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 （５）補正の適否についてのまとめ 上記（１）ないし（４）によれば、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 ３ 本件補正についてのむすび したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和４年１１月１日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明のうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、令和４年３月２２日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、前記第２の［理由］１（２）に記載のとおりのものであると認められる。 ２ 原査定における拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１－５に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、という理由を含むものである。 引用文献１ 特開昭６０－２４５１０６号公報 引用文献２ 特開２０１２－１６４７７７号公報 引用文献３ 特開２０１４－１２３６８５号公報 引用文献４ 特開２０１６－６３１８６号公報 引用文献５ 特開昭６１－１８２２１２号公報（周知技術を示す文献） ３ 引用文献１に記載された事項及び引用発明 （１）原査定に引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開昭６０－２４５１０６号公報（以下「引用文献１」という。）には、「チップ形アルミ電解コンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（下線は当審で付与した。以下同様。）。 ア 第２頁左上欄第２０行～右上欄第１１行 「発明の構成 本発明はチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子を有底金属ケースに電解液と共に陰，陽電極リード線を開口部に向けて挿入し、封口材で開口部を封口し、前記封口材より一方向に突出して陰，陽電極リード線を設けたコンデンサユニットを構成し、前記有底金属ケースの底部には防爆弁を設け、前記封口材を含むコンデンサユニットの全長の1/3～2/3に対応する長さで前記コンデンサユニットの上部周囲に樹脂モールド層を設け、前記樹脂モールド層の上面部に沿ってリード線を折曲し、外部電極端子としたものである。」 イ 第２頁右上欄第１２行～左下欄第１６行 「実施例の説明 以下本発明によるチップ形アルミ電解コンデンサの一実施例を図面を用いて説明する。 第２図の実施例について説明する。 電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子９を電解液と共にケース底部に防爆弁１０を設けた有底金属ケース１１に収納し、封口材１２で封口し、この封口材１２を貫通するようにコンデンサ素子９から引出した陽極リード線１３、陰極リード線１４を引出してコンデンサユニットを構成する。次に、コンデンサユニットを樹脂モールド成形金型でコンデンサユニットのケース底部全長寸法の約1/2～1/3部分と外部電極となるリード線１３，１４部をチャックしてこの部分に樹脂が囲りこまないように固定して、残りのコンデンサユニットの部分に樹脂を流し込んで樹脂モールド層１５を形成する。成形後、樹脂モールド層１５より外側に引出されたリード線１３，１４を、樹脂モールド層１５の表面に沿って折曲し外部電極とする。第３図は外部電極端子１６を樹脂モールド層１５にインサート成形し、コンデンサユニットのリード線１３，１４と嵌合によって接合したものである。なお、第２図において、１７は樹脂モールド層１５に形成した極性判別用カット部である。」 ウ 第２頁左下欄第１７行～右下欄第１０行 「発明の効果 以上のように、本発明のチップ形アルミ電解コンデンサによれば、コンデンサユニット本体を成形金型でチャックするためコンデンサユニットと成形金型のセンターを容易に合わすことが可能であり、樹脂モールド層の樹脂肉厚を０．５ｍｍ以下にしかも非常に安定した形状にて成形でき、成形不良を大巾に低減できると同時にコンデンサユニット全体をモールド成形しなくても、封口部を樹脂成形にて固定しているため、熱ストレス、機械的強度も強く、更に防爆弁を有することから安全性が確保でき、更に片側だけ樹脂モールド層成形のため寸法的に小形で有利であるという、効果を生ずる。」 エ 第２図 「 ［図：0001408516000001.jpg］ 」 （２）上記記載から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。 ア 上記（１）アによれば、引用文献１には「チップ形アルミ電解コンデンサ」が記載されている。 イ 上記（１）イによれば、「電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子」「を電解液と共に」「有底金属ケース」「に収納し、封口材」「で封口し、この封口材」「を貫通するようにコンデンサ素子」「から引出した陽極リード線」「、陰極リード線」「を引出してコンデンサユニット」が「構成」される。 ウ 上記（１）アによれば、「封口材を含むコンデンサユニットの全長の1/3～2/3に対応する長さで」「コンデンサユニットの上部周囲に樹脂モールド層」が「設け」られる。 また、上記（１）イに「コンデンサユニットのケース底部全長寸法の約1/2～1/3部分と外部電極となるリード線１３，１４部をチャックしてこの部分に樹脂が囲りこまないように固定して、残りのコンデンサユニットの部分に樹脂を流し込んで樹脂モールド層１５を形成する」ことが記載されているところ、上記（１）エ（第２図）から、樹脂モールド層は封口材１２の外面を含む位置に形成されていることが見てとれる。 （３）上記（２）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 （引用発明） 「電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子を電解液と共に有底金属ケースに収納し、封口材で封口し、この封口材を貫通するようにコンデンサ素子から引出した陽極リード線、陰極リード線を引出してコンデンサユニットが構成され、 封口材を含むコンデンサユニットの全長の1/3～2/3に対応する長さでコンデンサユニットの上部周囲に樹脂モールド層が設けられ、樹脂モールド層は封口材の外面を含む位置に形成されている、 チップ形アルミ電解コンデンサ。」 ４ 対比 本願発明と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「コンデンサ素子」は、「電極箔と電解紙を巻回してな」り、「陽極リード線、陰極リード線」が「引出」されるから、陽極の電極箔と陰極の電極箔を有することは明らかである。してみれば、引用発明の「電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子」は、本願発明の「一対の電極を含むコンデンサ素子」に相当する。 イ 引用発明の「電解液」は、「電極箔と電解紙を巻回してなるコンデンサ素子」「と共に有底金属ケースに収納し」て「コンデンサユニット」を「構成」するものであるから、電解紙に保持され電極箔の間に介在することは明らかである。そして、上記アの対比を考慮すると、引用発明の「電解液」は本願発明の「一対の電極間に介在する電解液」に相当する。 ただし、本願発明は「電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の含有割合が、７０質量％以下であ」るのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。 ウ 引用発明の「有底金属ケース」は、「コンデンサ素子」と「電解液」を「収納」し、「封口材で封口」されるものであり、開口を有することは明らかである。してみれば、上記ア、イの対比を考慮すると、引用発明の「有底金属ケース」は、本願発明の「前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケース」に相当する。 エ 引用発明の「封口材」は、上記ウの検討を考慮すると、本願発明の「前記開口を封止する封口部材」に相当する。 オ 引用発明は「樹脂モールド層は封口材の外面を含む位置に形成されている」から、引用発明の「樹脂モールド層」は、本願発明の「前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層」である点で一致する。 ただし、モールド樹脂層が、本願発明は「熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以下である」のに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。 カ 引用発明の「チップ形アルミ電解コンデンサ」は本願発明の「電解コンデンサ」に含まれる。 キ したがって、上記アないしカによれば、本願発明と引用発明とは、 「一対の電極を含むコンデンサ素子と、 前記一対の電極間に介在する電解液と、 前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、 前記開口を封止する封口部材と、 前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、を備える、 電解コンデンサ。」 である点で一致し、次の点で相違する。 （相違点１） 本願発明は「電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の含有割合が、７０質量％以下であ」るのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。 （相違点２） モールド樹脂層が、本願発明は「熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以下である」のに対し、引用発明はその旨特定されていない点。 ５ 相違点の判断 （１）相違点１について 原査定に引用された引用文献３（特開２０１４－１２３６８５号公報）の段落【００２９】、【００４２】【表１】には、電解コンデンサ用電解液の溶媒を、エチレングリコール６０ｗｔ％、γ－ブチロラクトン４０ｗｔ％とすることが記載され、原査定に引用された引用文献５（特開昭６１－１８２２１２号公報）の第２頁左下欄第１４行～右下欄第１２行には、電解コンデンサ用電解液の溶媒を、エチレングリコールとγ－ブチロラクトンとの重量比が３０：７０の混合溶媒とすることが記載されるように、電解コンデンサ用電解液の溶媒を、エチレングリコールを３０質量％以上、γ－ブチロラクトンを７０質量％以下とすることは、本願出願時における周知技術（以下「周知技術１」という。）である。 なお、周知技術１に関して、上記引用文献３、５の記載のほかにも、特開２０１３－１８７５１５号公報（以下「周知例１」という。）の段落【００５７】に、電解コンデンサ用電解液の溶媒を、エチレングリコールとγ－ブチロラクトンの質量比が８：２の混合溶媒とすることが記載され、さらに特開２００９－１８２２７５号公報（以下「周知例２」という。）の段落【００３８】の実施例１～５に、電解コンデンサ用電解液の溶媒を、エチレングリコールとγ－ブチロラクトンの混合割合が約７７．８質量％：約２２．２質量％～約４４．４質量％：約５５．６質量％の混合溶媒とすること（段落【００３８】【表１】の実施例１～５には、「エチレングリコール」と「γ－ブチロラクトン」の混合割合が「７０．０」「質量％」：「２０．０」「質量％」～「４０．０」「質量％」：「５０．０」「質量％」であり、「溶質」が「１０．０」「質量％」含まれる「電解液組成」が記載されており、溶質を除いたエチレングリコールとγ－ブチロラクトンの混合割合を計算すると、約７７．８質量％：約２２．２質量％～約４４．４質量％：約５５．６質量％となる。）が記載されている。 そして、引用発明と周知技術１とは、電解液を用いた電解コンデンサに関する点で共通の技術分野に属するものであり、引用発明において周知技術１を採用し、相違点１に係る構成の電解液とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 （２）相違点２について 原査定に引用された引用文献４（特開２０１６－６３１８６号公報）の段落【００３０】、【００３８】に、電解コンデンサの封口体をエポキシ樹脂でモールドすることが記載されるように、電解コンデンサにおいて、封止部材をエポキシ樹脂でモールドすることは、本願出願時における周知技術（以下「周知技術２」という。）である。 なお、周知技術２に関して、上記引用文献４のほかにも、特開２００１－２３２７２２号公報（以下「周知例３」という。）の段落【０００３】～【０００５】に、電解コンデンサの封口体の上部にエポキシ樹脂を注型することが記載され、さらに特開平８－７８２８７号公報（以下「周知例４」という。）の段落【００２９】～【００３１】に、電解コンデンサの封止体における表出面にエポキシ樹脂を流し込み且つ硬化させてエポキシ樹脂膜を形成することが記載されている。 そして、引用発明と周知技術２とは、封止部材を樹脂でモールドした電解コンデンサに関する点で共通の技術分野に属するものであり、引用発明において引用文献４、及び周知例３ないし４に例示される周知技術２を採用し、モールド樹脂層をエポキシ樹脂で構成することは、当業者が容易に想到し得たことである。 ここで、以下の周知例５の「プラスチックの熱伝導率」の表には「エポキシ樹脂」の「熱伝導率【Ｗ／ｍ・Ｋ】」は「0.15から0.21」であることが記載され、また以下の周知例６の第３０頁第２～３行には「一般にエポキシ樹脂の熱伝導率は0.15～0.25W/mK」であることが記載されるように、エポキシ樹脂の熱伝導率が０．７Ｗ／ｍＫ以下であることは技術常識であると認められるから、エポキシ樹脂から構成されるモールド樹脂層の熱伝導率が、本願発明の「０．７Ｗ／ｍＫ以下」に含まれることは明らかである。 したがって、相違点２に係る構成は、引用発明、及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。 周知例５ プラスチックの熱伝導率の一覧、ダイヤモンドホイール・ダイ ヤモンド砥石・CBN工具・CBN砥石と研削研磨の情報の総合情報サイト、［ online］、２０１３年５月１４日、［２０２３年１２月２５日検索］、イ ンターネット ＜URL：https://www.toishi.info/sozai/plastic/thermalc onductivity.html＞ 周知例６ 松本 一高、外１名、７ 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料、 討論会講演要旨、合成樹脂工業協会、１９９４年、４４巻、第２９～３２ 頁 （３）請求人の主張について 請求人は、審判請求書において、概略、相違点Ａ、Ｂとして「（Ａ）前記凹部における前記モールド樹脂層の薄肉部の平均厚さ（Ｔａｖｅ）が、０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下」、「（Ｂ）前記封口部材と前記モールド樹脂層との界面から、前記界面の法線方向における前記実装面までの最大距離（Ｔｍａｘ）が、１．０ｍｍ以上４．５ｍｍ以下」を挙げ（審判請求書第５頁第９～１３行）、「溶媒組成を制御し、更に、Ｔａｖｅ、Ｔｍａｘまで詳細に検討することにより、電解液成分の蒸散を抑制しつつ、低ＥＳＲを達成することができる構成を見出した本願発明は、引用文献１～６に対して進歩性を有するもの」である（審判請求書第６頁第１９～２２行）旨主張する。 しかしながら、令和４年１１月１日付け手続補正は上記第２の［補正の却下の決定の結論］のとおり却下されており、本願の請求項１に係る発明は上記相違点Ａ、Ｂに係る構成を含まないから、請求人の上記主張は採用することができない。 また、請求人は、令和４年３月２２日付け意見書において、「封口部材を熱伝導率が０．７Ｗ／ｍＫ以下のモールド樹脂層により覆った場合に、電解液の熱伝導性を考慮してグリコール化合物の含有量を本願補正後の請求項１に記載の範囲とすることについては記載も示唆もしていません。さらには、封口部材を熱伝導率が０．７Ｗ／ｍＫ以下のモールド樹脂層により覆った場合に、電解液の溶媒として、スルホン化合物またはラクトン化合物の少なくとも何れか１つを含有させ、その割合を７０質量％以下とするは記載も示唆もしていません。」と主張している（第３頁第９～１４行）。 しかしながら、モールド樹脂層の「熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以下である」であること、及び「電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の含有割合が、７０質量％以下であ」ることは、それぞれ、上記（２）、（１）で述べたとおり、引用発明において周知技術を採用して当業者が容易に想到し得たことである。また、モールド樹脂層の「熱伝導率が、０．７Ｗ／ｍＫ以下である」であること、及び「電解液に含まれる溶媒が、グリコール化合物を含むと共に、スルホン化合物またはラクトン化合物の何れか１つを含み、前記溶媒に含まれる前記グリコール化合物の含有割合が、３０質量％以上であり、前記溶媒に含まれる前記スルホン化合物および前記ラクトン化合物の含有割合が、７０質量％以下であ」ることを兼ね備えることによって格別な効果が生じるものとも認められない。 したがって、請求人の上記主張は採用することができない。 ６ まとめ したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 上記のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 よって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。