2021-013834

特願２０１７－２０９４０５「電子部品及び電子部品装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ５月３０日出願公開、特開２０１９－ ８３２５４〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年１０月３０日の出願であって、その手続の概略は以下のとおりである。 令和３年 ４月 ６日付け：拒絶理由通知 令和３年 ６月 １日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年 ８月 ３日付け：拒絶査定 令和３年１０月１２日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和３年１０月１２日にされた手続補正について補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和３年１０月１２日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について （１）本件補正による特許請求の範囲の記載 本件補正による特許請求の範囲の請求項１（以下「本件補正発明」という。）の記載は、次のとおりである（下線部は、補正箇所である。）。 「【請求項１】 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、 前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように前記素体内に配置されている複数の内部導体と、 前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、 前記素体の前記第一方向での第一長さと前記素体の前記第二方向での第二長さとは、異なっており、 前記外部電極は、前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域と前記一対の側面の各一部領域とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有し、 前記導電性樹脂層は、前記第一主面の前記一部領域の一部と前記一対の側面の前記各一部領域の一部とを直接覆うように形成されている、電子部品。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、令和３年６月１日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、１３の記載は次のとおである。 「【請求項１】 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、 前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように前記素体内に配置されている複数の内部導体と、 前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、 前記素体の前記第一方向での第一長さと前記素体の前記第二方向での第二長さとは、異なっており、 前記外部電極は、前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域と前記一対の側面の各一部領域とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している、電子部品。」 「【請求項１３】 前記導電性樹脂層は、前記第一主面の前記一部領域の一部と前記一対の側面の前記各一部領域の一部とを直接覆うように形成されている、請求項１～１２のいずれか一項に記載の電子部品。」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１３が請求項１ないし１２のいずれか一項の記載を引用するものであったものを、請求項２ないし１２の引用を削除し、請求項１を引用するものについて独立形式とするものである。 そうすると、本件補正は、本件補正前の請求項１３の引用請求項を減少させたものであるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献１及びその記載事項 ア 原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である国際公開第２０１４／０３８０６６号（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様）。 「[0015] 実施の形態１． 図１は本発明の実施の形態１によるパワー半導体装置の内部の概観模式図であり、図２は本発明の実施の形態１による応力緩和構造部を示す図である。本実施の形態１のパワー半導体装置５０は、配線パターン状に成型された複数のリードフレーム１と、スイッチング可能なパワー半導体素子２と、パワー半導体素子２のスイッチングによる電圧変動を緩和させるセラミックコンデンサ（適宜、コンデンサとも称する）１００と、チップ抵抗器（適宜、抵抗器とも称する）２０などのチップ部品と、端子が形成される複数のリードフレーム１の間や、リードフレーム１とパワー半導体素子２との間を接続する配線部材３と、リードフレーム１、パワー半導体素子２、チップ部品等の実装部品、及び配線部材３を封止するモールド樹脂５とを備える。図１では、３つのパワー半導体素子２ａ、２ｂ、２ｃが実装され、５つのパワー端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅと３つの信号端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃを備えるパワー半導体装置５０の例を示した。なお、パワー半導体素子の符号は、総括的に２を用い、区別して説明する場合に２ａ、２ｂ、２ｃを用いる。パワー端子の符号は、総括的に１１を用い、区別して説明する場合に１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅを用いる。信号端子の符号は、総括的に１２を用い、区別して説明する場合に１２ａ、１２ｂ、１２ｃを用いる。」 「[0018] リードフレーム１とセラミックコンデンサ１００やチップ抵抗器２０などの実装部品は、はんだ４等の接合部剤で接合される。セラミックコンデンサ１００は、誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサであり、外部電極層からなる外部電極１０１を備える。セラミックコンデンサ１００が実装されるのは、２つのリードフレーム１の間であり、この２つのリードフレーム１の間は電位が異なる。また、複数のリードフレーム１は、プレス加工やエッチング加工で形成され、それぞれのリードフレーム１の間には、数μｍから数十μｍ程度の段差がある。」 「[0022] コンデンサ１００の外部電極１０１とリードフレーム１のコンデンサ実装部１３とは、はんだ４で接合されている。本発明によるパワー半導体装置５０は、コンデンサ実装部１３の導電性接合剤であるはんだ４と外部電極１０１との間に、導電性接合剤よりも剛性が低い応力緩和構造部３９を備え、モールド樹脂５により周りが包まれる構造をとる。例えば応力緩和構造部３９としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの低弾性率の樹脂に導電性フィラーを配合した応力緩和層である導電性応力緩和部３０を用いるとよい。この場合、導電性応力緩和部３０の弾性率をモールド樹脂５よりも低い弾性率とすることで、必要な応力緩和作用を発揮できる。導電性フィラーは、金属微粒子が適切である。これにより、パワー半導体装置５０に温度変化が生じ、パワー半導体装置５０を構成する構成部材の線膨張係数差によるひずみが生じたときに、応力緩和構造部３９が変形することでコンデンサ１００に生じる熱応力を緩和し、コンデンサ１００とリードフレーム１との接合部が破断することや、コンデンサ１００が故障するのを防止する。 [0023] この応力緩和構造部３９は、導電性フィラーを含んだ導電性部材で構成されている。図２では、応力緩和構造部３９を導電性接合剤（はんだ４）の付近のみに配置した例を示したが、外部電極１０１を覆うように配置してもよい。例示した２つの場合、コンデンサ１００の外部電極１０１に応力緩和構造部３９を付加する前処理を行うことで、生産プロセスの効率が向上する。」 「[0026] 図３は、本発明の実施の形態１による応力緩和構造部を示す図である。前述したように、応力緩和構造部３９は、導電性フィラーと樹脂剤の混合物から構成されている。応力緩和構造部３９の剛性は、コンデンサ１００をリードフレーム１に接合する導電性接合剤（はんだ４）の剛性よりも大幅に低くなる。これにより、パワー半導体装置５０の動作時における温度サイクルや、モールド成型時における２つのリードフレーム１間の段差を小さくするような変形や、搬送時のストレスなどによって、コンデンサ１００とリードフレーム１との接合部に応力が生じた場合に、応力緩和構造部３９が積極的に変形し、コンデンサ１００の故障を防止する。」 図１ ［図：0001389061000001.jpg］ 図２ ［図：0001389061000002.jpg］ 図３ ［図：0001389061000003.jpg］ イ 上記記載より、引用文献１にはセラミックコンデンサに関して次の事項が記載されている。 （ア）［００１８］によれば、セラミックコンデンサ１００は、誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサであり、外部電極層からなる外部電極１０１を備えたものである。 （イ）図２において、上下方向を第一方向、紙面に垂直な方向を第二方向、左右方向を第三方向として、セラミックコンデンサの下面を第一主面、上面を第二主面とすると、図１及び図２から、セラミックコンデンサ１００について、次の事項が見て取れる。 セラミックコンデンサ１００は、直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。 （ウ）図１及び図２より、外部電極１０１は、第三方向でのセラミックコンデンサ１００の両端部にそれぞれ配置されていることが見て取れる。 （エ）［００２２］によれば、セラミックコンデンサ１００の外部電極１０１とリードフレーム１のコンデンサ実装部１３とは、はんだ４で接合されている。 （オ）［００２２］及び［００２３］によれば、はんだ４と外部電極１０１との間には、外部電極１０１を覆うように配置した応力緩和構造部３９が備えられていることが読み取れる。 （カ）［００２２］によれば、応力緩和構造部３９は、樹脂に導電性フィラーを配合した応力緩和層である。 （キ）図２及び図３から、応力緩和構造部３９について、次の事項が見て取れる。 応力緩和構造部３９は、外部電極１０１の第一主面の一部領域と端面の一部領域を連続して覆うように形成され、さらに、前記応力緩和構造部３９は、セラミックコンデンサ１００の前記第一主面の前記一部領域の一部を前記外部電極１０１を介さずに直接覆うように形成されている。 ウ 以上によれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサであり、外部電極層からなる外部電極１０１を備えるセラミックコンデンサ１００であって、 前記セラミックコンデンサ１００は、直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有し、 前記外部電極１０１は、前記第三方向での前記セラミックコンデンサ１００の両端部にそれぞれ配置されており、 前記セラミックコンデンサ１００の前記外部電極１０１とリードフレーム１のコンデンサ実装部１３とは、はんだ４で接合されており、 前記はんだ４と前記外部電極１０１との間には、前記外部電極１０１を覆うように配置した応力緩和構造部３９が備えられており、 前記応力緩和構造部３９は、樹脂に導電性フィラーを配合した応力緩和層であり、 前記応力緩和構造部３９は、前記外部電極１０１の前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域を連続して覆うように形成され、 さらに、前記応力緩和構造部３９は、前記セラミックコンデンサ１００の前記第一主面の前記一部領域の一部を前記外部電極１０１を介さずに直接覆うように形成されている、 セラミックコンデンサ１００。」 （３）引用発明との対比 本件補正発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 ア セラミックコンデンサは、通常、誘電体部と電極部を積層した素体と外部電極で構成されているので、引用発明の「セラミックコンデンサ１００」における「誘電体部と電極部を積層した」部分が、本件補正発明の「素体」に相当する。また、引用発明の「外部電極１０１」が、本件補正発明の「外部電極」に相当する。 イ セラミックコンデンサの外部電極はその厚さが素体の長さに比べると薄いので、外部電極を除いた「誘電体部と電極部を積層した」部分も、「直方体形状」を呈しているといえる。 そして、上記アに拠ると、引用発明の「誘電体部と電極部を積層した」部分が本件補正発明の「素体」に相当するのであるから、引用発明の「セラミックコンデンサ１００」が「直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有し」ていることは、本願補正発明の「素体」が「直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している」ことに相当する。 ウ 引用発明は「誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサであり、」「前記外部電極１０１は、前記第三方向での前記セラミックコンデンサ１００の両端部にそれぞれ配置されて」いるので、「電極部」は、第三方向であるセラミックコンデンサ１００の両端部で外部電極１０１と接続している。そうすると、「誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサ」において、「電極部」は、第一方向及び第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように配置されている。 そして、上記アに拠ると、引用発明の「誘電体部と電極部を積層した」部分が本件補正発明の「素体」に相当するのであるから、引用発明の「誘電体部と電極部を積層した積層セラミックコンデンサ」における「電極部」は、本件補正発明の「前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように前記素体内に配置されている複数の内部導体」に相当する。 エ 引用発明の「前記第三方向での前記セラミックコンデンサ１００の両端部にそれぞれ配置され」た「外部電極１０１」は、本件補正発明の「前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極」に相当する。 オ 本件補正発明は「前記素体の前記第一方向での第一長さと前記素体の前記第二方向での第二長さとは、異なって」いるのに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。 カ 引用文献１の段落［００２２］によれば、パワー半導体装置に温度変化が生じ線膨張係数差によるひずみが生じたときに、応力緩和構造部が変形することでコンデンサに生じる熱応力を緩和し、コンデンサが故障するのを防止するのであるから、引用発明の「樹脂に導電性フィラーを配合した」「応力緩和構造部３９」は、本件補正発明の「導電性樹脂層」に相当する。 そして、引用発明の「応力緩和構造部３９」は「前記はんだ４と前記外部電極１０１との間に」「前記外部電極１０１を覆うように配置」されているので、電極部としてはんだと接合している。そうすると、「外部電極１０１」は、「応力緩和構造部３９」を有しているといえる。 したがって、引用発明の「前記応力緩和構造部３９は、前記外部電極１０１の前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域を連続して覆うように形成され」ていることは、本件補正発明の「前記外部電極は、前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有し」ていることに相当する。 但し、本件補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記一対の側面の各一部領域」も「覆う」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。 キ 引用発明の「前記応力緩和構造部３９」は、「前記セラミックコンデンサ１００の前記第一主面の前記一部領域の一部を前記外部電極１０１を介さずに直接覆うように形成されている」ので、誘電体部と電極部を積層した部分、即ち素体の第一主面の一部領域の一部を直接覆っている。 したがって、引用発明の「前記応力緩和構造部３９は、前記セラミックコンデンサ１００の前記第一主面の前記一部領域の一部を前記外部電極１０１を介さずに直接覆うように形成されている」ことと本件補正発明とは、「前記導電性樹脂層は、前記第一主面の前記一部領域の一部を直接覆うように形成されている」点で共通する。 但し、本件補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記一対の側面の前記各一部領域の一部」も「直接覆う」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。 ク 引用発明の「セラミックコンデンサ１００」は、素体、内部導体、外部電極、導電性樹脂に相当する機能を備えるから、本件補正発明の「電子部品」に相当する。 上記アないしクによれば、本件補正発明と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。 （一致点） 「直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、 前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように前記素体内に配置されている複数の内部導体と、 前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、 前記外部電極は、前記第一主面の一部領域と前記端面の一部領域とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有し、 前記導電性樹脂層は、前記第一主面の前記一部領域の一部を直接覆うように形成されている、電子部品。」 （相違点１） 本件補正発明は「前記素体の前記第一方向での第一長さと前記素体の前記第二方向での第二長さとは、異なって」いるのに対して、引用発明はそのような特定がない点。 （相違点２） 本件補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記一対の側面の各一部領域」も「覆う」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。 （相違点３） 本件補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記一対の側面の前記各一部領域の一部」も「直接覆う」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。 （４）相違点についての判断 ア 上記相違点１について 直方体形状であるセラミックコンデンサの端面は、正方形や長方形であることが一般的である。 そうすると、引用発明の「セラミックコンデンサ１００」においても、「第三方向で互いに対向している一対の端面」の形状を長方形にして、上記相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得ることである。 したがって、引用発明に基づいて上記相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。 イ 上記相違点２について 外部電極の側面は、第１主面及び端面と隣接しかつ連続した面であることに鑑みると、導電性樹脂を外部電極の第１主面及び端面に形成する際に側面にも同様に形成することは、通常行われることである。 そうすると、引用発明において、応力緩和構造部となる樹脂を外部電極の第１主面及び端面に形成する際に、上記の通常行われる技術を適用して、樹脂を側面にも形成して上記相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得ることである。 したがって、引用発明に基づいて上記相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。 ウ 上記相違点３について 上記相違点２で検討したように、引用発明において、「応力緩和構造部３９」を「外部電極１０１」の一対の側面の各一部領域を覆うように形成することは、当業者が容易になし得たことである。 また、引用発明は「応力緩和構造部３９」が、セラミックコンデンサの第一主面の一部領域の一部を外部電極を介さずに直接覆うように形成されている。 そうすると、「応力緩和構造部３９」を「外部電極１０１」の側面を覆うように形成する際に、第一主面と同様に、セラミックコンデンサの側面の一部領域の一部を、応力緩和構造部で直接覆うように形成することは、適宜なし得ることである。（なお、セラミックコンデンサの側面の一部を、応力緩和構造部で直接覆うことについては、特開２０１５－５３４９５号公報（【００５６】、図６）、特開２０１３－１６１８７２号公報（【００２２】、図２）、特開２０１７－１２０８１９号公報（【０００６】、図３）等にもあるように、普通に行われている構成である。） したがって、引用発明に基づいて上記相違点３に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。 この点について、請求人は「引用文献１に記載された発明において、応力緩和構造部が側面を直接覆うように形成されていると解さざるを得ない合理的理由は、引用文献１にも、当業者の技術常識にも、存在していません。」（審判請求書、第１３頁第２ないし４行）と主張している。 上記主張について検討する。 上記相違点３で検討したように、引用発明において、セラミックコンデンサの一対の側面の各一部領域の一部を、応力緩和構造部で直接覆うように形成することは、当業者が容易になし得たことである。また、引用文献１には、側面の一部を応力緩和構造部で直接覆うことを妨げることの記載もない。 したがって、上記主張を採用することができない。 エ そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 （５）本件補正についてのむすび 以上のとおり、本件補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和３年６月１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］ １（２）」に記載したとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由、概略は次のとおりである。 １．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 ２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 （引用文献等については引用文献等一覧参照） ●理由１（新規性）、理由２（進歩性）について ・請求項 １ ・引用文献等 １ ●理由２（進歩性）について ・請求項 ２、３、５、６ ・引用文献等 １ ・請求項 ４、７－１６ ・引用文献等 １、２ ＜引用文献等一覧＞ １.国際公開第２０１４／０３８０６６号 ２.特開２０１６－２１９６９１号公報（周知技術を示す文献） ３ 対比・判断 本願発明は、前記「第２の［理由］２」で検討した本件補正発明から、「前記導電性樹脂層は、前記第一主面の前記一部領域の一部と前記一対の側面の前記各一部領域の一部とを直接覆うように形成されている」に係る限定事項（上記相違点３に係る事項）が削除されたものである。 そうすると、上記「第２［理由］２（３）、（４）」に記載したとおり、本件補正発明が、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、相違点３に係る構成が削除された本願発明も、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。