2022-014572

第２ 令和４年 ９月１５日提出の手続補正書によりされた手続補正についての補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和４年 ９月１５日提出の手続補正書によりされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

［理由］

１ 本件補正の内容

（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載

本件補正は特許請求の範囲を補正するものであるところ、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された（下線部は補正箇所である。）。

「【請求項１】

少なくとも１つの発熱体を含む複数の部品と、

板状の下基板と、該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた第１，第２の熱電素子と、第１の熱電素子の上面に設けられ、前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板と、第２の熱電素子の上面に設けられ、前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板と、を有し、前記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体および前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品をペルチェ効果によって温度調節する温度調節器と、

を備え、

前記発熱体は、

半導体レーザ素子または半導体光増幅素子のいずれかであり、

前記温度調節器は、

前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま、所定の距離だけ分離して前記第１の熱電素子および前記第２の熱電素子の上面に設け、前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成されることを特徴とする光モジュール。」

（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載

第２次補正は令和４年 ６月１６日付けの補正の却下の決定により却下されたところ、本件補正前の請求項１の記載は、第１次補正により補正された特許請求の範囲に記載された、次のとおりである。

「【請求項１】

少なくとも１つの発熱体を含む複数の部品と、

板状の下基板と、該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた第１，第２の熱電素子と、第１の熱電素子の上面に設けられ、前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板と、第２の熱電素子の上面に設けられ、前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板と、を有し、前記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体および前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品をペルチェ効果によって温度調節する温度調節器と、

を備え、

前記発熱体は、

半導体レーザ素子または半導体光増幅素子のいずれかであり、

前記温度調節器は、

前記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体の熱が前記第１の熱電素子、前記下基板、前記第２の熱電素子および前記第２の上基板を介して前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品に流入可能なように前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成されることを特徴とする光モジュール。」

２ 本件補正の適否

（１）本件補正の目的

ア 本件補正の補正事項は、特許請求の範囲の請求項１の「温度調節器」において、「前記発熱体の熱が前記第１の熱電素子、前記下基板、前記第２の熱電素子および前記第２の上基板を介して前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品に流入可能」である特定（以下「発熱体の熱に関する特定」という。）を削除し、新たに「前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態」との特定（以下「上基板の露出に関する特定」という。）、を付加するものである。

イ 本件補正後の上基板の露出に関する特定は、本件補正前の発熱体の熱に関する特定とは異なる技術的事項に関するものであるから、前記補正事項は、特許法第１７条の２第５項第２号の限定的減縮を目的としたものではない。

ウ また、本件補正により上基板の露出に関する特定をしても発熱体の熱に関する特定が明確になるとはいえないことから、前記補正事項は、同項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的としたものでもない。

エ また、前記補正事項は、同項第１号の請求項の削除、同項第３号の誤記の訂正を目的とするものでもないことは明らかである。

（２）請求人の主張について

令和４年 ９月１５日提出の審判請求書において、本件補正で特許請求の範囲の請求項１についてする補正は「特許請求の範囲を減縮するとともに、発明の内容を明瞭とする補正」である旨主張しているが、上記（１）で説示したとおり限定的減縮又は明りょうでない記載の釈明を目的としたものとはいえず、当該主張は採用できない。

（３）本件補正の目的についてのむすび

以上のとおりであるから、本件補正で特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、特許法第１７条の２第５項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当せず、同項に規定する要件を満たしていない。

３ 予備的検討（独立特許要件）

以下、仮に、本件補正で特許請求の範囲についてする補正が、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとして、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、予備的に検討する。

（１）進歩性欠如について

ア 本件補正発明

本件補正発明は、上記１（１）の本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認定する。

ウ 対比

（ア）本件補正発明の「少なくとも１つの発熱体を含む複数の部品と、」との特定事項について

ａ 引用発明の「レーザダイオード３」は「波長モニタモジュールの使用時に」「発熱するもの」であることから、本件補正発明の「少なくとも１つの発熱体」に相当する。

ｂ 上記ａを踏まえると、引用発明の「レーザダイオード３」及び「波長モニタ部」は、本件補正発明の「少なくとも１つの発熱体を含む複数の部品」に相当する。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たす。

（イ）本件補正発明の「板状の下基板と、該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた第１，第２の熱電素子と、第１の熱電素子の上面に設けられ、前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板と、第２の熱電素子の上面に設けられ、前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板と、を有し、前記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体および前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品をペルチェ効果によって温度調節する温度調節器と、」との特定事項について

ａ 引用発明の「サーモモジュール５」は、本件補正発明の「温度調節器」に相当する。

ｂ 引用発明は、「波長モニタ部１３はベース１を介し」「サーモモジュール５（５ａ）上に搭載され」かつ「レーザダイオード３はベース１１とヒートシンク２４を介し」「サーモモジュール５（５ｂ）上に搭載され［る］」ことを踏まえると、引用発明の「ベース１」「と接する板状の上基板」及び「ベース１１と接する板状の上基板」は、それぞれ本件補正発明の「前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板」及び「前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板」に相当する。

ｃ 引用発明の「サーモモジュール５ａ」及び「サーモモジュール５ｂ」は、それぞれ「波長モニタ部１３の温度を調整する温度調整器」及び「レーザダイオードの温度を調整する温度調整器」であることから、上基板と下基板との間に何らかの「温度調節素子」を有しているといえ、当該「サーモモジュール５ａ」及び「サーモモジュール５ｂ」それぞれの「温度調節素子」は、本件補正発明の「第１，第２の熱電素子」と、少なくとも「温度調節素子」を有し「温度調整」することで共通する。

一方で、「温度調節素子」について、引用発明は、本件補正発明の「第１、第２の熱電素子」であって「ペルチェ効果」により温度調節すること、を満たしているかが明らかではない。

ｄ 引用発明における「サーモモジュール５ａ」及び「サーモモジュール５ｂ」のそれぞれにおける上基板と下基板との間の「温度調節素子」を有する領域は、本件補正発明の「該下基板の上面」の「異なる領域」に相当する。そして、引用発明が「サーモモジュール５ａ及び５ｂの上基板が所定の距離だけ離して設けられ［る］」ことを踏まえると、引用発明は、本件補正発明の「異なる領域」が「所定の距離だけ空けて」いることを満たす。

そうすると、「温度調節素子」について、本件補正発明と引用発明は「該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた」との特定事項において共通する。

ｅ 上記ａ～ｄをまとめると、本件補正発明と引用発明は、「板状の下基板と、該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた第１，第２の温度調節素子と、第１の温度調節素子の上面に設けられ、前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板と、第２の温度調節素子の上面に設けられ、前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板と、を有し、前記第１の温度調節素子の上面に設けられた前記発熱体および前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品を温度調節する温度調節器」を備える点で共通する。

（ウ）本件補正発明の「前記発熱体は、半導体レーザ素子または半導体光増幅素子のいずれかであり、」との特定事項について

引用発明の「レーザダイオード３」は本件補正発明の「半導体レーザ素子」に相当し、上記（ア）ａの対比を踏まえると、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たす。

（エ）本件補正発明の「前記温度調節器は、前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま、所定の距離だけ分離して前記第１の熱電素子および前記第２の熱電素子の上面に設け、前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成されること」との特定事項について

ａ 本件補正発明の「前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま」（以下「本件露出状態」という。）が、第１の上基板および第２の上基板の各々のどの部分が露出した状態のままであることを意味しているのかについて、明細書及び図面の記載を参酌して検討する。

（ａ）第１の上基板と第２の上基板の状態について、明細書及び図面には、光モジュールにおいて第１の上基板２３と第２の上基板２４のそれぞれの上面には、レーザ支持部材５又はベース８が設けられ(【００２２】、【００２５】及び図２)、第１の上基板２３における長手方向の長さは、レーザ支持部材５の長手方向の長さとほぼ同じに形成され、また、第２の上基板２４における長手方向の長さは、ベース８の長手方向の長さとほぼ同じに形成され（【００４１】及び図４）、当該上面は、レーザ支持部材５又はベース８に完全に覆われており（図１）、前記上面と直交する面（図２における紙面と平行な面。以下「側面」という。）が他の部品より覆われておらずパッケージ２の内部空間において互いに露出している状態が記載されている。

（ｂ）前記（ａ）の明細書及び図面の記載内容から見て、本件露出状態は、第１の上基板および第２の上基板の前記側面が互いに露出していれば足りると解するのが相当である。

（ｃ）なお、請求人は審判請求書で、本件露出状態の補正の根拠として、第１の上基板及び第２の上基板の上面が露出した状態であることを示す図３を挙げているようであるが、本件補正発明は「光モジュール」の発明であるところ、図３は温度調節器の上面にレーザ支持部材、ベースを設ける前の状態を示すものであって、「光モジュール」の状態における温度調節器を示すものではないから、本件露出状態が第１の上基板及び第２の上基板の上面が露出した状態であることを意味すると解することはできない。

ｂ 前記ａを踏まえると、引用発明の「サーモモジュール５ａ及び５ｂの上基板の側面が熱遮蔽部材８ｂの内部空間に露出している」ことは、本件補正発明の「前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま」「設け［る］」ことに相当する。

ｃ 引用発明の「サーモモジュール５ａ及び５ｂの上基板が所定の距離だけ離して設けられ［る］」ことは、本件補正発明の「前記温度調節器は、」「第１の上基板および第２の上基板の各々を」「所定の距離だけ分離して」「設け［る］」ことに相当する。

ｄ 引用発明の「サーモモジュール５ａ及び５ｂ」は上記（イ）ｄで説示したとおり、上基板と下基板との間に「温度調節素子」を有しているところ、当該「温度調節素子」の上基板側の面は、本件補正発明の「上面」に相当するといえる。そうすると、本件補正発明と引用発明は、「前記第１の上基板および第２の上基板の各々」を「第１の温度調節素子および第２の温度調節素子の上面に設け」る点で共通する。

ｅ 一方で、「温度調節器」について、引用発明は、本件補正発明の「前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成されること」をも満たしているかは不明である。さらに、引用発明は、上記（イ）ｃと同様に「前記第１の熱電素子および前記第２の熱電素子」を用いることが明らかではない。

ｆ 上記ａ～ｅをまとめると、本件補正発明と引用発明は、「前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま、所定の距離だけ分離して前記第１の温度調節素子および前記第２の温度調節素子の上面に設け［る」点で共通する。

（オ）本件補正発明の「光モジュール」との特定事項について

引用発明の「波長モニタモジュール」は、本件補正発明の「光モジュール」に相当する。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たす。

（カ）一致点及び相違点

上記（ア）～（オ）から、本件補正発明と引用発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。

＜一致点＞

「少なくとも１つの発熱体を含む複数の部品と、

板状の下基板と、該下基板の上面に所定の距離だけ空けて異なる領域に設けられた第１，第２の温度調節素子と、第１の温度調節素子の上面に設けられ、前記発熱体が上面に設けられた第１の上基板と、第２の温度調節素子の上面に設けられ、前記複数の部品のいずれか一つ以上が上面に設けられた第２の上基板と、を有し、前記第１の温度調節素子の上面に設けられた前記発熱体および前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品を温度調節する温度調節器と、

を備え、

前記発熱体は、

半導体レーザ素子または半導体光増幅素子のいずれかであり、

前記温度調節器は、

前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態のまま、所定の距離だけ分離して前記第１の温度調節素子および前記第２の温度調節素子の上面に設けた、

光モジュール。」

＜相違点１＞

「温度調節器」において、本件補正発明は「第１，第２の熱電素子」を有し「ペルチェ効果」によって温度調節するのに対して、引用発明は、温度調節器としてのサーモモジュールを有するものの、第１、第２の熱電素子を有しペルチェ効果によって温度調節するものであるか不明である点。

＜相違点２＞

「温度調節器」の「前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板」において、「各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成」しているのに対して、引用発明は下基板及び上基板の材料が不明である点。

エ 判断

（ア）相違点１及び２について

事案に鑑み相違点１及び２を併せて検討する。

温度調節器において、温度調節器を窒化アルミニウムや銅などの熱伝導率の高い材料からなる基板とペルチェ効果を用いる温度調節素子で構成することは周知技術である（例えば、特開平９－２２３８２３号公報の【０００２】、【０００５】参照。）。

よって、引用発明において、上記周知技術を採用して、上記相違点１及び２に係る本件補正発明の構成をなすことは当業者が容易に想到しうるものである。

（イ）本件補正発明の効果について

相違点１及び２を総合的に勘案しても、本件補正発明の作用効果は、引用発明及び周知技術に基づいて、本件補正発明の構成が奏するものとして当業者が予測することができたものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

（ウ）請求人の主張について

請求人は、本件補正により追加された「前記第１の上基板および第２の上基板の各々を互いに露出した状態」との構成について、引用文献は、何ら開示も示唆もない旨主張するが、上記ウ（エ）で説示したとおりである。

（２）小括

したがって、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たしていない。

４ 本件補正についてのむすび

よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項、又は、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たしていないから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

令和４年 ９月１５日にされた手続補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、第１次補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２の［理由］１（２）の本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。

２ 原査定の拒絶の理由

原査定の拒絶の理由の概要は、第１次補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない、というものである。

３ 第１次補正の内容

第１次補正は、第１次補正前の出願当初の請求項１における「温度調節器」に「前記温度調節器は、前記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体の熱が前記第１の熱電素子、前記下基板、前記第２の熱電素子および前記第２の上基板を介して前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品に流入可能なように前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成される」との特定事項を追加する事項（以下「第１次補正事項」という。）を含むものである（下線は補正箇所を示し、当審が付した。）。

５ 当審の判断

（１）第１次補正は、上記３のとおりのものであって、請求項１についての補正を含むところ、この補正は「温度調節器」について「記第１の熱電素子の上面に設けられた前記発熱体の熱が前記第１の熱電素子、前記下基板、前記第２の熱電素子および前記第２の上基板を介して前記第２の上基板の上面に設けられた前記複数の部品に流入可能なように前記下基板、前記第１の上基板および前記第２の上基板の各々を熱伝導率の高い材料を用いて形成されること」ことを特定することに係るものである。

（２）そこで、このような第１次補正に係る技術的事項が、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものといえるか否かについて以下検討する。

ア 上記４（２）の認定にもよれば、当初明細書等には、第１次補正事項に係る上記技術的事項について明記されていない。

イ 当初明細書等に記載された技術的事項は、半導体レーザによる発熱が熱電素子モジュールの基板上を経由して波長ロッカーに伝熱することによって、高熱範囲が増大することで、熱電素子モジュールの消費電量が大きくなるという従来技術の問題点（上記４（２）ウ）を第１の上基板２３および第２の上基板２４の各々を互いに所定の距離Ｄ１だけ空けて設けることによって、発熱体である波長可変レーザ素子６の熱が温度制御部品（上記「複数の部品」に相当。）である波長検出部２０に流入することを防止（上記４（２）オ）することである。

すなわち、「発熱体の熱」に関して、当初明細書等に記載された技術的事項は「複数の部品」へ流入することを防止するものといえ、「複数の部品に流入可能なように」する第１次補正に係る技術的事項とは整合していない。

ウ 上記ア及びイのとおり、第１補正事項に係る技術的事項は、当初明細書等に明記されていない上、当初明細書等に記載された発明における「発熱体の熱」の「複数の部品」への流入を防止するという技術的意義に整合していないから、第１次補正は、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものとはいえない。

エ したがって、第１次補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。

第４ むすび

以上のとおり、第１次補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえず、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。