2021-701167

理由

第１ 手続の経緯

特許第６８９８７３２号の請求項１～７に係る特許についての出願は、平成２８年１２月２８日の出願であって、令和３年６月１５日にその特許権の設定登録がされ、同年７月７日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、同年１２月１０日に特許異議申立人田中亜実（以下「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。

第２ 本件発明

特許第６８９８７３２号の請求項１～７に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明７」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。

「【請求項１】

基材フィルムの少なくとも片面に、粘着性ポリマー、及び、重量平均分子量が２００００以上のフッ素系オリゴマーを含有する粘着剤組成物より形成される粘着剤層を有する光学部材用粘着シートであって、

前記粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする光学部材用粘着シート。

【請求項２】

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オキシアルキレン基含有化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の光学部材用粘着シート。

【請求項３】

前記粘着性ポリマーが、（メタ）アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、及び、シリコーン系ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学部材用粘着シート。

【請求項４】

前記粘着剤層の内部、及び／又は、表面に、前記フッ素系オリゴマーが存在することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の光学部材用粘着シート。

【請求項５】

前記粘着剤層の前記基材フィルムと接触する面と反対面に、セパレータが貼付されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の光学部材用粘着シート。

【請求項６】

前記セパレータの前記粘着剤層と接触する面に、前記フッ素系オリゴマーが存在することを特徴とする請求項５に記載の光学部材用粘着シート。

【請求項７】

請求項４に記載の光学部材用粘着シート、又は、請求項５もしくは請求項６に記載の光学部材用粘着シートから前記セパレータを剥離した光学部材用粘着シートが貼付されていることを特徴とする光学部材。」

第３ 申立理由の概要

理由１（新規性）本件発明１～６は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。

理由２（進歩性）本件発明１～７は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。

理由３（サポート要件）本件特許の請求項１～７に係る特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してなされたものであり、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。

本件特許発明１の構成では、重量平均分子量（Ｍｗ）が２００００以上のフッ素系オリゴマーを含有する粘着剤組成物が規定されている。これについて、本件特許公報の実施例においてＭｗを満たすものは、Ｍｗが２７９００のフッ素系オリゴマー１種のみである（表 １)。また、Ｍｗを満たさない例の中で最もＭｗが大きいものは１１９００である。これらの実施例から、Ｍｗが２００００以上であれば、本件特許発明１の効果が得られるという事実は確認できず、また、推測できる技術常識もない。従って、本件特許発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化することができないため、サポート要件を満たしていない。

本件特許発明１に従属する、本件特許発明２～７も同様である。

第４ 理由１（新規性）及び理由２（進歩性）について

１ 甲号証について

２ 甲号証の記載について

（１）甲第１号証（以下、「甲１」という。）

１ａ「【請求項１】

半導体ウェハを支持体にフィルム状の仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、前記支持体に仮固定された前記半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された前記半導体ウェハを前記支持体及び前記フィルム状の仮固定材から分離する分離工程と、を備える半導体ウェハの加工方法に用いられる前記フィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、

（Ａ）熱可塑性樹脂及び（Ｂ）含フッ素化合物を含む、仮固定用樹脂組成物。」

１ｂ「【００３９】

本実施形態に係る仮固定用樹脂組成物における（Ｂ）含フッ素化合物の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～３０質量部が好ましく、０．１～２０質量部がより好ましい。（Ｂ）含フッ素化合物の配合量が上記範囲内であると、半導体ウェハ加工時の接着性と加工後の剥離性とを更に両立させることが可能となる。

１ｃ「【実施例】

【０１０３】

以下、実施例及び比較例によって、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【０１０４】

［アクリルゴムＰ－１の合成］

撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えた５００ｃｃのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水２００ｇ、アクリル酸ブチル４０ｇ、アクリル酸エチル２８ｇ、グリシジルメタクリレート３ｇ、アクリロニトリル２９ｇ、１．８％ポリビニルアルコール水溶液２．０４ｇ、ラウリルパーオキサイド０．４１ｇ、及びｎ－オクチルメルカプタン０．０７ｇを配合した。続いて、６０分間Ｎ２ガスを吹き込んで系内の空気を除去した後、系内温度を６５℃に昇温して３時間重合を行った。更に、９０℃に昇温して２時間攪拌を続け重合を完結させた。得られた透明のビーズをろ過により分離し、脱イオン水で洗浄した後、真空乾燥機で５０℃６時間乾燥させ、アクリルゴムＰ－１を得た。アクリルゴムＰ－１をＧＰＣで測定したところ、アクリルゴムＰ－１の重量平均分子量はポリスチレン換算で４０万であった。また、アクリルゴムＰ－１のＴｇは８℃であった。

【０１０５】

ＧＰＣの測定は、ＧＰＣ（東ソー株式会社製、ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０）を用い、溶離液としてテトラヒドロフランを用い、カラムとして日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓを使用し、溶離液流量１．０ｍＬ／分、カラム温度４０℃の条件で行った。

【０１０６】

アクリルゴムのＴｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）（株式会社リガク社製、ＤＳＣ８２３０）を用いて、昇温速度１０℃／分、測定温度：－８０～８０℃の条件で測定した。この場合のガラス転移温度とは、熱量変化からＪＩＳ Ｋ ７１２１：１９８７に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度のことである。

【０１０７】

［アクリルゴムＰ－２の合成］

撹拌機、温度計、窒素置換装置（窒素流入管）、及び水分受容器付きの還流冷却器を備えた５００ｃｃのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水２００ｇ、アクリル酸ブチル３６ｇ、アクリル酸エチル１８ｇ、グリシジルメタクリレート３ｇ、メタクリル酸メチル４３ｇ、１．８％ポリビニルアルコール水溶液２．０４ｇ、ラウリルパーオキサイド０．４１ｇ、及びｎ－オクチルメルカプタン０．０７ｇを配合したこと以外は、アクリルゴムＰ－１と同様の方法によって、アクリルゴムＰ－２を得た。アクリルゴムＰ－２をＧＰＣで測定したところ、アクリルゴムＰ－２の重量平均分子量はポリスチレン換算で５０万であった。また、アクリルゴムＰ－２のＴｇは１２℃であった。

【０１０８】

（実施例１～８、比較例１～４）

［ワニス（仮固定用樹脂組成物）の調製］

表１及び２に示す質量部の組成で熱可塑性樹脂、含フッ素化合物、シリコーン化合物、硬化促進剤、フィラー及び溶剤を配合し、ワニスをそれぞれ調製した。

【０１０９】

［仮固定用樹脂フィルムの作製］

調製したワニスを、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、Ａ３１、厚み３８μｍ）の離型処理面上に塗布し、９０℃で１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して、保護フィルム及び支持フィルム付き仮固定用樹脂フィルムをそれぞれ得た。仮固定用樹脂フィルムの膜厚は、３０μｍであった。調製した実施例１～８、比較例１～４の仮固定用樹脂フィルムを用いて以下の試験を行い、その評

価結果を表３、４にまとめた。

【０１１０】

［低温貼付性試験］

＜半導体ウェハへのフィルムラミネート＞

支持フィルム付き仮固定用樹脂フィルムを、半導体ウェハの直径よりも２ｍｍ小さい直径を有する円形状に切り出した。その後、半導体ウェハに仮固定用樹脂フィルムを、ニチゴーモートン株式会社製真空ラミネーターＶ１３０を用い、気圧１ｈＰａ以下、圧着温度８０℃、ラミネート圧力０．５ＭＰａ、保持時間６０秒でラミネートを行い、仮固定用樹脂フィルム付き半導体ウェハを得た。

【０１１１】

＜支持体への圧着＞

ニチゴーモートン株式会社製真空ラミネーターＶ１３０を用い、気圧１ｈＰａ以下、圧着温度１００℃、ラミネート圧力０．５ＭＰａ、保持時間１００秒で、離型処理剤付き支持体と仮固定用樹脂フィルム付き半導体ウェハとを圧着した。その後、１１０℃に設定したオーブン３０分間保持した後、１７０℃に設定したオーブンで１時間保持し、積層サンプルを得た。

【０１１２】

＜評価＞

半導体ウェハへのフィルムラミネート、及び支持体への圧着後に、超音波顕微鏡（ＳＡＭ）（インサイト株式会社製、Ｉｎｓｉｇｈｔ－３００）を用いて仮固定用樹脂フィルムの状態を確認した。仮固定用樹脂フィルムの剥離が見られなかったサンプルを「○」、剥離が見られたサンプルを「×」と評価した。

【０１１３】

［バックグラインド試験］

低温貼付性試験において、評価が「○」であった積層サンプルについて、フルオートグラインダポリッシャ（ＤＩＳＣＯ株式会社製、ＤＧＰ－８７６１）を用いて積層サンプルにおける半導体ウェハ表面を研削した。ホイールには、１軸：ＧＦ０１－ＳＤＣ３２０－ＢＴ３００－５０、２軸：ＩＦ－０１－１－４／６－Ｂ・Ｋ０９、３軸：ＤＰＥＧ－ＧＡ０００１をそれぞれ用いた。チャックテーブル回転数を３００ｒｐｍ、ホイール回転数を１軸：３，２００ｒｐｍ、２軸：３，４００ｒｐｍ、３軸：１，４００ｒｐｍとし、クロスフィード方式で研削を行った。１軸で１４２μｍ厚になるまで研削後、２軸で１０２μｍ厚になるまで、３軸で１００μｍ厚になるまで研削した。研削終了時点で割れ等が発生しなかったサンプルを「○」、割れ等が発生したサンプルを「×」と評価した。

【０１１４】

［耐熱性試験］

バックグラインド試験において、評価が「○」であった積層サンプルについて、超音波顕微鏡（ＳＡＭ、インサイト株式会社製、Ｉｎｓｉｇｈｔ－３００）を用いて仮固定用樹脂フィルムの状態を確認した。その後、積層サンプルを２００℃に設定したオーブンに２時間放置し、更に２６０℃に設定したオーブンに２０分間放置した。続いて、再度ＳＡＭを用いて仮固定用樹脂フィルムの状態を確認し、オーブンに放置しても仮固定用樹脂フィルムの剥離が生じなかったサンプルを「○」、剥離が生じたサンプルを「×」と評価した。

【０１１５】

［支持体からの剥離性試験］

耐熱性試験において、評価が「○」であった積層サンプルについて、離型処理剤付き支持体と仮固定用樹脂フィルムとの間に先端が鋭利な状態のピンセットを差し入れ、外縁に沿ってピンセットを動かした。このとき、半導体ウェハが割れることなく支持体を剥離できたサンプルを「○」、剥離できなかったサンプルを「×」と評価した。

【０１１６】

［半導体ウェハからの剥離性試験］

支持体からの剥離性試験において評価が「○」であった積層サンプルについて、半導体ウェハに貼付されている仮固定用樹脂フィルムの端部をピンセットにて持ち上げた。このとき、半導体ウェハから仮固定用樹脂フィルムを剥離できたサンプルを「○」、剥離できなかったサンプルを「×」と評価した。

【０１１７】

【表１】

［図：0001384271000001.jpg］

・・・

【０１１９】

表１、２中の各成分の詳細は以下のとおりである。

ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ：ＧＰＣによる重量平均分子量８０万、グリシジルメタクリレート３質量％、Ｔｇ１２℃のアクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）

メガファックＦ－５６２：フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製）

メガファックＦ－５６３：フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製）

・・・

【０１２２】

１…仮固定用樹脂フィルムシート、２…仮固定用樹脂フィルムシート、１０…支持フィルム、２０…仮固定用樹脂フィルム、３０…保護フィルム、４０…仮固定材、５０…支持体、５２…剥離層、６０…半導体ウェハ、７０…仮固定材、８０…半導体ウェハ、８２…貫通電極、８４…ダイシングライン、８６…貫通電極、１００…半導体素子、１１０…配線基板、１２０…半導体装置。

・・・

【図２】

［図：0001384271000002.jpg］

」

（２）甲第２号証（以下、「甲２」という。）

２ａ「【０１７３】

また、本発明は、本発明の粘着剤組成物により形成されたアクリル系粘着剤層を有するので、接着性、経時による粘着力上昇防止性に優れ、再剥離性に優れる。さらに、低汚染性にも優れる。また、凹みや気泡欠点などの粘着剤層の外観不良が低減されており、且つ、白っぽく見えにくい。このため、外観特性にも優れる。

【０１７４】

本発明の表面保護フィルムは、該フィルム越しに製品の外観検査を精度よく行うことができるので、特に、光学部品（例えば、偏光板、波長板等の液晶ディスプレイパネル構成要素として用いられる光学部品、ＩＴＯフィルム、ＩＴＯガラス等のタッチパネル構成要素として用いられる導電性光学部品）に貼り付けられて該光学部品の加工時や搬送時にその表面を保護する表面保護フィルム（光学部品用表面保護フィルム）として好ましく用いられる。

【０１７５】

本発明の表面保護フィルムは、低汚染性に優れ、接着性と再剥離性（易剥離性）に優れ、再剥離が可能であるため再剥離される用途（再剥離用）に好ましく用いられる。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、再剥離される用途［例えば、建築養生用マスキングテープ、自動車塗装用マスキングテープ、電子部品（リードフレーム、プリント基板等）用マスキングテープ、サンドブラスト用マスキングテープなどのマスキングテープ類、アルミサッシ用表面保護フィルム、光学プラスチック用表面保護フィルム、光学ガラス用表面保護フィルム、自動車保護用表面保護フィルム、金属板用表面保護フィルムなどの表面保護フィルム類、バックグラインドテープ、ペリクル固定用テープ、ダイシング用テープ、リードフレーム固定用テープ、クリーニングテープ、除塵用テープ、キャリアテープ、カバーテープなどの半導体・電子部品製造工程用粘着テープ類、電子機器や電子部品の梱包用テープ類、輸送時の仮止めテープ類、結束用テープ類、ラベル類］等に好ましく用いられる。」

（３）甲第３号証（以下、「甲３」という。）

３ａ「［用途］

本発明の粘着剤組成物は、帯電防止性、粘着性（接着性）、再剥離性（軽剥離性、易剥離性）、及び、外観特性に優れ、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる粘着剤組成物であり、再剥離される用途に用いられる粘着剤層を形成するために用いられる。即ち、前記粘着剤層を有する粘着シートは再剥離される用途［例えば、建築養生用マスキングテープ、自動車塗装用マスキングテープ、電子部品（リードフレーム、プリント基板等）用マスキングテープ、サンドブラスト用マスキングテープなどのマスキングテープ類、アルミサッシ用表面保護フィルム、光学プラスチック用表面保護フィルム、光学ガラス用表面保護フィルム、自動車保護用表面保護フィルム、金属板用表面保護フィルムなどの表面保護フィルム類、バックグラインドテープ、ペリクル固定用テープ、ダイシング用テープ、リードフレーム固定用テープ、クリーニングテープ、除塵用テープ、キャリアテープ、カバーテープなどの半導体・電子部品製造工程用粘着テープ類、電子機器や電子部品の梱包用テープ類、輸送時の仮止めテープ類、結束用テープ類、ラベル類］等に好ましく用いられる。」

（４）甲第４号証（以下、「甲４」という。）

４ａ「【００６６】

〔拡張性基材フィルムの用途〕

本発明の拡張性基材フィルムは、前述のとおり、半導体装置の製造方法において、半導体基板のダイシングの前に半導体基板に貼着されるダイシングフィルム用の基材フィルムとして好適である。

また、本発明の拡張性基材フィルムは、前述のとおり、半導体装置の製造方法において、半導体基板の研削の前に半導体基板に貼着される半導体用表面保護フィルム用の基材フィルムとしても好適である。

また、本発明の拡張性基材フィルムは、ダイシングフィルム及び半導体用表面保護フィルム以外のその他の保護フィルムとしても好適である。

その他の保護フィルムとしては、例えば、建材や光学部品等の各種樹脂製品、金属製品、ガラス製品等の輸送時、保管時、加工時等の傷付き防止や防塵を目的として、これらの表面に貼着される保護フィルムが挙げられる。」

３ 甲１に記載された発明

甲１には実施例６として「熱可塑性樹脂としてＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ：ＧＰＣによる重量平均分子量８０万、グリシジルメタクリレート３質量％、Ｔｇ１２℃のアクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）、含フッ素化合物としてメガファックＦ－５６２：フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製）、シリコーン化合物としてＫＦ－１０５：両末端エポキシ変性シリコーン化合物（信越化学工業株式会社製）及び硬化促進剤として２ＰＺ－ＣＮ：イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製）から調製したワニスを、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、Ａ３１、厚み３８μｍ）の離型処理面上に塗布し、９０℃で１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して得た、保護フィルム及び支持フィルム付き仮固定用樹脂フィルム」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる（摘記１ｃ参照）。

４ 対比・判断

ア 本件特許発明１について

（ア）引用発明との対比

本件特許発明１と引用発明を対比する。

引用発明の「支持フィルム」は本件特許発明１の「基材フィルム」に相当し、引用発明の「熱可塑性樹脂としてＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ：ＧＰＣによる重量平均分子量８０万、グリシジルメタクリレート３質量％、Ｔｇ１２℃のアクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）」は本件特許発明１の「粘着性ポリマー」に相当し、引用発明の「含フッ素化合物としてメガファックＦ－５６２：フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製）」は、本件特許明細書の【０１４１】からみて、本件特許発明１の「重量平均分子量が２００００以上のフッ素系オリゴマー」に相当するから、引用発明の「熱可塑性樹脂としてＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ：ＧＰＣによる重量平均分子量８０万、グリシジルメタクリレート３質量％、Ｔｇ１２℃のアクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）、含フッ素化合物としてメガファックＦ－５６２：フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ株式会社製）」及び「から調製したワニスを、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、Ａ３１、厚み３８μｍ）の離型処理面上に塗布し、９０℃で１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して得た」は、本件特許発明１の「基材フィルムの少なくとも片面に、粘着性ポリマー、及び、重量平均分子量が２００００以上のフッ素系オリゴマーを含有する粘着剤組成物より形成される粘着剤層を有する」に相当する。

引用発明の「フィルム」は本件特許発明１の「シート」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と引用発明は、「基材フィルムの少なくとも片面に、粘着性ポリマー、及び、重量平均分子量が２００００以上のフッ素系オリゴマーを含有する粘着剤組成物より形成される粘着剤層を有する粘着シート。」である点で一致し、以下の点相違する。

＜相違点１＞

本件特許発明１は、前記粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であるのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。

＜相違点２＞

本件特許発明１は光学部材用粘着シートであるのに対し、引用発明は仮固定用樹脂フィルムである点。

（イ）相違点についての検討

＜相違点１＞について

引用発明の粘着剤層は、粘着性ポリマーと重量平均分子量が２００００以上のフッ素系オリゴマーを含む点では、本件特許発明１の粘着剤層と同じであるかもしれないが、粘着促進剤の種類や硬化促進剤等の他の成分は異なっており、また、甲１には、引用発明は半導体ウェハ加工時の接着性と加工後の剥離性とを更に両立させるものであることが、記載されているが（摘記１ｂ参照）、剥離性試験が、甲１においては半導体ウェハに貼付された引用発明の端部をピンセットにて持ち上げて○か×かを判定するものであって、剥離力の大きさが測定されていないし、一般に剥離力の大きさは、貼付する対象や剥離方向や剥離速度に大きく依存するものであるところ、剥離方向と剥離速度が不明である。一方、本件特許発明１では偏光板にラミネートした後低速剥離力を測定したものであり、貼付する対象も半導体ウェハと偏光板は異なる上に剥離方向と剥離速度についても一致していないから、引用発明において、粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であることまでは、記載されているとはいえず、この点は実質的な相違点である。

そして、甲１にも甲２～甲４にも、粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）を０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下とすることは、記載も示唆もない。

また、甲２、甲３及び甲４に記載されるように、仮固定樹脂フィルムを光学部材用粘着シートに転用することは周知であり（摘記２ａ、３ａ、４ａ参照）、引用発明が半導体ウェハ加工時の接着性と加工後の剥離性とを更に両立させるものであるとしても、上記のとおり、半導体ウェハと偏光板は異なる上に剥離方向と剥離速度についても一致していないから、引用発明において、粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下とする動機付けがあるとはいえない。

（ウ）本件特許発明１の効果について

本件特許発明１では、粘着剤層の偏光板に対する２３℃×５０％ＲＨでの１８０°ピール粘着力（引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ）が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、それにより奏される効果は、甲１に記載の引用発明の半導体ウェハに対する大きいといえる剥離力から、予測できるものとはいえないから、本件特許発明１が、引用発明と比較して、優れた効果を奏するといえる。

（エ）小括

以上のとおり、本件特許発明１は、甲１に記載された発明ではなく、＜相違点２＞について検討するまでもなく、引用発明及び甲２～甲４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

イ 本件特許発明２～７について

本件特許発明２～７は、本件特許発明１を直接的又は間接的に引用してさらに限定するものであり、上記本件特許発明１と引用発明との＜相違点１＞と同じ相違点を有するものであって、＜相違点１＞については上記ア（イ）及び（ウ）で検討したとおりであるから、本件特許発明２～６は、甲１に記載された発明ではなく、本件特許発明２～７は、引用発明及び甲２～甲４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

第５ 理由３（サポート要件）について

本件特許発明の課題は、【０００９】の記載からみて、偏光板などの光学部材に対して、滑り（ズレ）、浮きや剥がれが生じにくく、カール調整性、粘着性、及び、低速剥離時における軽剥離性（再剥離性）に優れる粘着剤層や粘着シートが得られる粘着剤組成物、前記粘着剤組成物により形成される粘着シート、及び、前記粘着シートが貼付されている光学部材を提供することにあると認める。

本件特許発明の光学部材用粘着シートに含まれるフッ素系オリゴマーの重量平均分子量は２００００以上と特定されている。

ここで、本件特許明細書の実施例からみて、重量平均分子量２７９００であるフッ素系オリゴマーを含む光学部材用粘着シートが、光板などの光学部材に対して、滑り（ズレ）、浮きや剥がれが生じにくく、カール調整性、粘着性、及び、低速剥離時における軽剥離性（再剥離性）に優れる粘着剤層や粘着シートが得られる粘着剤組成物、前記粘着剤組成物により形成される粘着シート、及び、前記粘着シートが貼付されている光学部材を提供できることは理解できるのみならず、本件特許発明に含まれない、重量平均分子量１１９００であるフッ素系オリゴマーを含む光学部材用粘着シートや重量平均分子量４３３０であるフッ素系オリゴマーを含む光学部材用粘着シートも、光板などの光学部材に対して、滑り（ズレ）、浮きや剥がれが生じにくく、カール調整性、粘着性、及び、低速剥離時における軽剥離性（再剥離性）に優れる粘着剤層や粘着シートが得られる粘着剤組成物、前記粘着剤組成物により形成される粘着シート、及び、前記粘着シートが貼付されている光学部材を提供できることも理解できる。

そうすると、重量平均分子量２００００以上であるフッ素系オリゴマーを含む光学部材用粘着シートが、光板などの光学部材に対して、滑り（ズレ）、浮きや剥がれが生じにくく、カール調整性、粘着性、及び、低速剥離時における軽剥離性（再剥離性）に優れる粘着剤層や粘着シートが得られる粘着剤組成物、前記粘着剤組成物により形成される粘着シート、及び、前記粘着シートが貼付されている光学部材を提供できることは理解できる

したがって、発明の詳細な説明の内容を参酌すれば、本件特許発明の範囲までその内容を拡張ないし一般化するまでもなく、本件特許発明が、前記課題を解決できると認識できる範囲にあると認められる。

第６ むすび

以上のとおりであるから、特許異議申立人による特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１～７に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に本件請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。