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特許第６８７３３５４号発明「粘着シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８７３３５４号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１９〕について訂正することを認める。 特許第６８７３３５４号の請求項１ないし１９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 本件特許に係る出願は、令和２年１１月３０日（優先権主張 令和元年１２月２７日 令和２年７月１日 日本国受理）を国際出願日とする出願であって、令和３年４月２２日に特許権の設定登録がされ、同年５月１９日に特許掲載公報が発行され、その後同年１１月１８日に特許異議申立人 森川 真帆（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 その後の経緯は、次のとおりである。 令和４年 ２月 １日付 取消理由通知 令和４年 ４月 ５日 訂正の請求（以下「本件訂正請求」といい、訂正の内容を「本件訂正」という。）及び意見書の提出 令和４年 ４月２１日付 申立人への通知書 令和４年 ６月 ３日 申立人からの意見書の提出 第２ 本件訂正についての判断 １ 請求の趣旨 令和４年４月５日にされた本件訂正請求に係る請求の趣旨は、「特許第６８７３３５４号の明細書及び特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求範囲のとおり、訂正後の請求項１～１９について訂正することを求める」というものである。 ２ 訂正事項 本件訂正は、次の訂正事項からなるものである。 （１）訂正事項１ 訂正前の請求項１に、 「レーザー光照射によりガスを発生するガス発生層を備え、 該ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［単位：ＭＰａ］と厚みｈ（ｇａｓ）［単位：μｍ］が、下記式（１）を満たす、粘着シート。 Ｌｏｇ（Ｅｒ（ｇａｓ）×１０６）≧８．０１×ｈ（ｇａｓ）－０．１１６・・・（１）」 と記載されているのを、 「レーザー光照射によりガスを発生するガス発生層を備え、 該ガス発生層の厚みが、１０μｍ～６０μｍであり、 該ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［単位：ＭＰａ］と厚みｈ（ｇａｓ）［単位：μｍ］が、下記式（１）を満たす、粘着シート。 Ｌｏｇ（Ｅｒ（ｇａｓ）×１０６）≧８．０１×ｈ（ｇａｓ）－０．１１６・・・（１）」 と訂正する。（請求項１を引用する請求項２～１９も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 本件特許明細書の段落００９８、０１００、０１０１に記載の実施例４及び実施例７を削除する。 ア 本件特許明細書の段落【００９８】の「［実施例２～１６、比較例１～５］」と記載されているのを、「［実施例２～３、５～６、８～１６、比較例１～５］」と訂正する。 イ 本件特許明細書の段落【０１００】【表１】において、実施例４の列を削除する。 ウ 本件特許明細書の段落【０１０１】【表２】において、実施例７の列を削除する。 ３ 訂正要件について （１）一群の請求項について 本件訂正前の請求項２～１９は、いずれも本件訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件訂正は、請求項１～１９からなる一群の請求項ごとにされたものであって、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合するものである。 （２）訂正事項１について ア 訂正の目的要件 訂正事項１により、訂正前には式（１）のみで特定された請求項１におけるｈ（ｇａｓ）、すなわち「ガス発生層の厚み」が、訂正後には、「１０μｍ～６０μｍ」と更に特定されたことから、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものといえる。 イ 新規事項の追加の有無 本件の願書に添付した明細書の段落【０１００】の【表１】におけるガス発生層の厚みは、実施例１では１０μｍ、実施例２では３０μｍ、実施例３では４０μｍとされている。また、同段落【０１０２】の【表３】における実施例１５ではガス発生層の厚みは６０μｍとされている。 したがって、ガス発生層の厚みを１０μｍ～６０μｍとする訂正事項２は、新規事項を追加するものではない。よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の９で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ウ 実質上の拡張・変更の有無 前記アに記載したように、訂正事項１は、特許請求の範囲を減縮するものであって、特許請求の範囲を実質的に拡張・変更するものではなく、特許法第１２０条の９で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （３）訂正事項２について ア 訂正の目的要件 訂正事項２は、前記訂正事項１によって訂正された特許請求の範囲の記載と明細書の記載を整合させるために、明細書の段落００９８、０１００、０１０１に記載の実施例４及び実施例７を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものといえる。 イ 新規事項の追加の有無 前記アのとおり、訂正事項２は願書に添付した明細書の実施例４及び７を削除するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１２０条の９で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 ウ 実質上の拡張・変更の有無 訂正事項２は、訂正事項２は願書に添付した明細書の実施例４及び７を削除するものであるから、特許請求の範囲を実質的に拡張・変更するものではなく、特許法第１２０条の９で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 エ 明細書の訂正と関係する請求項 訂正事項２によって実施例４及び７が削除されたが、明細書に記載された実施例１～３、５、６、８～１５は、請求項１～１９に係る発明の実施例である。したがって、訂正事項２は、明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項１～１９全てについて行うものといえるから、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条第４項に適合するものである。 第３ 本件発明 前記第２のとおり、本件訂正は認められるから、請求項１～１９に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明１９」といい、まとめて「本件発明」ということもある。）は以下のとおりのものである。 「【請求項１】 レーザー光照射によりガスを発生するガス発生層を備え、 該ガス発生層の厚みが、１０μｍ～６０μｍであり、 該ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［単位：ＭＰａ］と厚みｈ（ｇａｓ）［単位：μｍ］が、下記式（１）を満たす、粘着シート。 Ｌｏｇ（Ｅｒ（ｇａｓ）×１０６）≧８．０１×ｈ（ｇａｓ）―０．１１６・・・（１） 【請求項２】 波長３６０ｎｍの光透過率が、０％～４０％である、請求項１に記載の粘着シート。 【請求項３】 波長３８０ｎｍの光透過率が、１０％～１００％である、請求項１または２に記載の粘着シート。 【請求項４】 前記ガス発生層が、紫外線吸収剤を含み、 該紫外線吸収剤の最大吸収波長が、３６０ｎｍ以下である、 請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項５】 前記ガス発生層が、活性エネルギー線硬化型組成物の硬化物である、請求項１から４のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項６】 前記ガス発生層が、アクリル系ポリマーを含む、請求項１から５のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項７】 前記ガス発生層の少なくとも片側にガスバリア層を備え、 該ガスバリア層のナノインデンテーション法による弾性率が、０．１ＭＰａ～１００ＭＰａである、 請求項１から６のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項８】 前記ガスバリア層の厚みが、０．１μｍ～５０μｍである、請求項７に記載の粘着シート。 【請求項９】 前記バリア層が、粘着性を示す、請求項１から８のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項１０】 波長５００ｎｍの光透過率が、７０％～１００％である、請求項１から９のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項１１】 ヘイズ値が、５０％以下である、請求項１から１０のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項１２】 前記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、変形する、請求項１から１１のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項１３】 前記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、凸状に変形する、請求項１２に記載の粘着シート。 【請求項１４】 前記粘着シートへのレーザー光照射による該粘着シート表面の水平変位が、５０μｍ以下である、請求項１２または１３のいずれかに記載の粘着シート。 【請求項１５】 請求項１から１４のいずれかに記載の粘着シート上に電子部品を貼着すること、および、該粘着シートにレーザー光を照射して該粘着シートから該電子部品を剥離することを含む、電子部品の処理方法。 【請求項１６】 前記電子部品の剥離が、位置選択的に行われる、請求項１５に記載の電子部品の処理方法。 【請求項１７】 前記粘着シートに前記電子部品を貼着した後、該粘着シートから該電子部品を剥離する前に、 該電子部品に所定の処理を行うことを含む、 請求項１５または１６に記載の電子部品の処理方法。 【請求項１８】 前記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、回路形成、検査、検品、洗浄、転写、配列、リペアまたはデバイス表面の保護である、請求項１７に記載の電子部品の処理方法。 【請求項１９】 前記粘着シートから前記電子部品を剥離した後、電子部品を別のシートに配置することを含む、請求項１５から１８のいずれかに記載の電子部品の処理方法。」 第４ 令和４年２月１日付の取消理由について １ 令和４年２月１日付けで当審が通知した取消理由は、次のとおりのものである。 （１）本件訂正前の本件発明１～１９に係る記載は、後記（２）の理由により、特許法第３６条第６項第１号及び第３６条第４号第１号に規定する要件を満たさないものであるから、本件発明１～１９に係る特許は特許法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものである。 （２）ガス発生層の厚さについて ア 本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件明細書」という。）の段落【００２３】の記載された「押し込み深さ約１５００ｎｍの測定条件」で測定した場合について検討すると、「ダイヤモンド製のＢｅｒｋｏｖｉｃｈ型（三角錐型）探針」を、ガス発生層の切り出した断面に、深さ１５００ｎｍで押し込んだ場合は、押し込まれた探針の接触投影面積は、約５５．３μｍ２（２４．５６５×（１５００ｎｍ）２）であり、上記接触投影面積は、一辺が約１１．３μｍの正三角形に相当する。 そうすると、ガス発生層の切り出した断面、すなわち、ガス発生層の「厚みｈ」が１１．３μｍを超えるものでなければ、「ナノインデンテーション法による弾性率Ｅｒ」は測定できないことになる。 イ ガス発生層の「厚みｈ」が６０μｍ（実施例１５）を超えるものについては、本件特許明細書の【００２４】に記載されているように、ガス発生層内にガスが発生しても良好な変形部が形成できるとはいえないし、そのようなものについては、請求項１で規定される「弾性率Ｅｒ」の下限値が極端に小さいものとなって、本件発明の課題を解決することができないものが含まれるようになることも明らかである。 ２ 当審の判断 （１）前記１（２）アの理由について ア 本件訂正後の本件特許明細書の実施例１～３、５～６、８～１７のうち、実施例１～３に注目する。実施例１～３のガス発生層の組成は本件明細書の段落【０１００】の【表１】の記載から、ポリマー、架橋剤の種類及び配合量、紫外線吸収剤の種類及び配合量は全て一致していることが読み取れる。 イ そして、実施例１～３におけるガス発生層の厚みｈ（ｇａｓ）［μｍ］は、実施例１が１０、実施例２が３０、実施例３が４０であることが読み取れる。 ウ ガス発生層の弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［ＭＰａ］は、実施例１が１．４１、実施例２が１．４１、実施例３が１．４１であることが読み取れる。 エ そして、前記実施例１のガス発生層の弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［ＭＰａ］の値は、正しい値であるという通常の前提で検討すると、前記１（２）アでの指摘にかかわらず、ガス発生層の厚みｈ（ｇａｓ）が１０μｍであるときの、ガス発生層の弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）は測定可能であって、本件発明１～１９に係る記載は、特許法第３６条第６項第１号及び第３６条第４号第１号に規定する要件を満たさないということはできない。 ウ 前記イを踏まえれば、前記１（２）アにおける「ダイヤモンド製のＢｅｒｋｏｖｉｃｈ型（三角錐型）探針」を、ガス発生層の切り出した断面に、深さ１５００ｎｍで押し込んだ場合」における接触深さは、０．８５μｍになるという特許権者の主張は採用でき、この場合、探針の接触投影面積は、１７．７μｍ２となり、正三角形の一辺の長さは、６．４μｍとなる。したがって、ガス発生層の厚さが１０μｍ以上である本件発明１～１９において、ナノインデンテーション法による弾性値を正確に測定できるものといえる。 （２）前記１（２）イの理由について 本件訂正により、ガス発生層の厚みの上限が６０μｍに特定されたことにより、前記１（２）イの理由は解消された。 第５ 取消理由に採用しなかった理由について １ 申立人の主張の概要 （１）甲号証及び参考資料 申立人が提示した甲第１～３号証（以下「甲１」～「甲３」という。）及び参考資料１～３は次のとおりである。 甲１：特開２０１７－１３２９４０号公報 甲２：特開２０１５－１６０８８２号公報 甲３：特表２０１９－５２７４６５号公報 参考資料１：稲葉文男（外７名）編集、レーザーハンドブック（１９８２年）、９１～９２頁 参考資料２：レーザ協会編集、レーザ応用技術ハンドブック（１９８４年）、６６～６７頁 参考資料３：高分子学会編集、入門レーザー応用技術（１９９３年）、１７３～１８１頁 ２ 甲１～３及び参考資料の記載事項 （１）甲１には次の記載がある。 「【請求項１】 基材と、該基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを備える粘着テープであって、 該粘着テープの２３℃×３０分後におけるＳＵＳ板に対する粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ～０．６Ｎ／２０ｍｍであり、 該粘着剤層の２５℃におけるナノインデンテーション法による弾性率が、４．０ＭＰａ～３０ＭＰａである、 粘着テープ。」 「【００１８】 上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。粘着剤を構成するベースポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー；天然ゴム；メタクリル酸メチルなどのモノマーをグラフトした特殊天然ゴム；ＳＢＳ、ＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ブチルゴムなどの合成ゴム；などが挙げられる。これらの中でも、剥離後の被着体への糊残りが少なく、高凝集性を有し、透明性に優れる点で、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。ベースポリマーは、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味する。」 「【００４１】 粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。」 「【００４９】 基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。好ましくは、基材としては、プラスチックフィルムが用いられる。 【００５０】 プラスチックフィルムは、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられる。なかでも好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンまたはエチレン－酢酸ビニル共重合体であり、より好ましくは、ポリ塩化ビニルである。ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、ニードル突き上げ時の衝撃を適度に緩和し、小片化された被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の位置ずれや脱落を抑制できる。このようなポリ塩化ビニルを用いれば小片化された被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の出荷用粘着テープとして好適な粘着テープを得ることができる。」 「【００９０】 〔実施例１〕 （非粘着層） シリコーン樹脂（信越化学工業社製、商品名「ＫＳ－７２３Ａ」）６０重量部、シリコーン樹脂（信越化学工業社製、商品名「ＫＳ－７２３Ｂ」）４０重量部、アクリル共重合ポリマー（メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝７０／３０／１０）５０重量部、スズ系触媒（信越化学工業社製、商品名「Ｃａｔ－ＰＳ３」）１０重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液（１）を得た。混合溶液（１）中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝２：１であった。 製造例１で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１）の片方の面に、上記混合溶液（１）を塗布して、乾燥し、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍの非粘着層（１）を形成させた。 （粘着剤層） ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部、メラミン系架橋剤（ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、ＤＩＣ社製、商品名「スーパーベッカミンＪ－８２０－６０Ｎ」）１０重量部、エポキシ系架橋剤（１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）ジクロルヘキサン、三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）１．０重量部、パラトルエンスルホン酸（１級、キシダ化学社製）０．７重量部、ＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２－エチルヘキシル）、ジェイプラス社製）４０重量部を含む粘着剤溶液（１）を調製した。この粘着剤溶液（１）を、上記軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１）の非粘着層（１）と反対側の面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層（１）を形成した。 （粘着テープ） 以上のようにして、非粘着層（１）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１）／粘着剤層（１）から構成される粘着テープ（１）を製造した。得られた粘着テープ（１）を上記評価１～３に供した。結果を表１に示す。 【００９１】 〔実施例２〕 （非粘着層） 実施例１と同様にして、混合溶液（１）を調製した。 製造例２で得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（２）の片方の面に、上記混合溶液（１）を塗布して、乾燥し、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍの非粘着層（１）を形成させた。 （粘着剤層） エポキシ系架橋剤の配合量を３重量部とし、ＤＯＰ可塑剤４０重量部に代えてＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２－エチルヘキシル）、ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカサイザーＤ－８１０」）８０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤溶液（２）を調製した。この粘着剤溶液（２）を、上記軟質ポリ塩化ビニルフィルム（２）の非粘着層（１）と反対側の面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層（２）を形成した。 （粘着テープ） 以上のようにして、非粘着層（１）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（２）／粘着剤層（２）から構成される粘着テープ（２）を製造した。得られた粘着テープ（２）を上記評価１～３に供した。結果を表１に示す。 【００９２】 〔実施例３〕 （非粘着層） 実施例２と同様にして、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（２）上に非粘着層（１）を形成した。 （粘着剤層） エポキシ系架橋剤の配合量を６重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして、粘着剤層（３）を形成した。 （粘着テープ） 以上のようにして、非粘着層（１）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（２）／粘着剤層（３）から構成される粘着テープ（３）を製造した。得られた粘着テープ（３）を上記評価１～３に供した。結果を表１に示す。」 「【００９４】 【表１】 ［図：0001397163000001.jpg］ 」 （２）甲２には次の記載がある。 「【請求項１】 粘着層を備え、 該粘着層が、結晶化度８０％以上のポリテトラフルオロエチレンを含む、 粘着シート。 【請求項２】 前記粘着層の２５℃におけるナノインデンテーション法による弾性率が、０．５ＭＰａ以下である、請求項１に記載の粘着シート。 【請求項３】 前記粘着層の厚みが、０．０３ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の粘着シート。」 「【００１８】 本発明の粘着シートは、電子デバイス用の部材（例えば、基板）を仮固定する粘着シートとして好適に用いられ得る。本発明の粘着シートは、電子デバイスに用いられる部材を加工、処理、搬送等するプロセスにおいて所定の台座に仮固定するのに十分な粘着性を有し、かつ、当該粘着性は、上記プロセスを経た後に、台座から部材を容易に剥離し得る程度の粘着力であることが好ましい。上記部材としては、例えば、シリコン製の部材、サファイヤ製の部材、炭化ケイ素製の部材、ガラス製（例えば、ソーダライム製、強化ガラス製）の部材、樹脂製（例えば、ポリイミド製、ポリカーボネート製、ポリーテルスルホン製）の部材、金属製（例えば、ステンレス製）の部材、ガラス繊維を含む部材、有機無機ハイブリッド材料から構成される部材（例えば、シルセスキオキサンとポリカーボネート等の熱可塑性樹脂とから構成される基板）等が挙げられる。上記台座としては、ガラス製（例えば、ソーダライム製、強化ガラス製）の台座、シリコン製の台座、サファイヤ製の台座、金属製（例えば、ステンレス製）の台座等が挙げられる。また、本発明の粘着シートは、上記部材同士を貼着するために用いることもできる。」 「【００５３】 [実施例１] ＰＴＦＥファインパウダー（商品名「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、圧縮強さ（ＡＳＴＭ Ｄ６９５、１％変形、２５℃）５～６ＭＰａ、ダイキン工業社製）１００重量部と、液状潤滑剤としてｎ－ドデカンを２０重量部とを混合して、ペースト状の混和物を得た。得られた混和物をペースト押し出しにより成形して、押し出し成形体（厚み２ｍｍ）を得た。次いで、得られた押し出し成形体を、一対の金属ロール間に通して、厚み０．２ｍｍまで圧延した。その後、１５０℃で６０秒間加熱し、液状潤滑剤を乾燥除去して、乾燥成形体を得た。さらに、得られた乾燥成形体を、１００℃で５分間加熱し、その後、２５℃の室温下で冷却して、厚み０．２ｍｍのＰＴＦＥシートからなる粘着シートを得た。 【００５４】 [実施例２] 実施例１と同様にして、乾燥成形体を得た。得られた乾燥成形体を２００℃で５分間加熱し、その後、２５℃の室温下で冷却して、厚み０．２ｍｍのＰＴＦＥシートからなる粘着シートを得た。 【００５５】 [実施例３] 実施例１と同様にして、乾燥成形体を得た。得られた乾燥成形体を３２０℃で５分間加熱し、その後、２５℃の室温下で冷却して、厚み０．２ｍｍのＰＴＦＥシートからなる粘着シートを得た。」 「【００６３】 [実施例１１] ＰＴＦＥファインパウダー（商品名「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、圧縮強さ（ＡＳＴＭ Ｄ６９５、１％変形、２５℃）５～６ＭＰａ、ダイキン工業社製）１００重量部と、液状潤滑剤としてｎ－ドデカンを２０重量部とを混合して、ペースト状の混和物を得た。得られた混和物をペースト押し出しにより成形して、押し出し成形体（厚み２ｍｍ）を得た。次いで、得られた押し出し成形体を、一対の金属ロール間に通して、厚み０．５１ｍｍまで圧延した。その後、１５０℃で６０秒間加熱し、液状潤滑剤を乾燥除去して、乾燥成形体を得た。さらに、得られた乾燥成形体を延伸温度２８０℃で、長手方向に２倍延伸し、その後、２５℃の室温下で冷却して、厚み０．４ｍｍのＰＴＦＥシートからなる粘着シートを得た。」 「 ［図：0001397163000002.jpg］ 」 （３）甲３には次の記載がある。 「【請求項１】 複数の個別部品を第１の基板から第２の基板に移送する段階であって、 前記第１の基板に前記複数の個別部品を付着する動的剥離層の上面の複数の領域を同時に照射し、前記照射された領域の各々が前記個別部品の対応する１つと位置合わせされる段階を含み、 前記照射により、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の少なくとも一部のアブレーションが誘発され、 前記アブレーションにより、前記個別部品の少なくともいくつかが前記第１の基板から同時に取り外される、移送する段階、 を含む方法。 【請求項２】 前記複数の領域を照射する段階が、前記複数の領域にレーザエネルギーを照射する段階を含む、請求項１に記載の方法。 ・・・ 【請求項６】 前記動的剥離層の前記部分厚さのアブレーションが、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の残りの厚さの変形を誘発する、請求項５に記載の方法。 ・・・ 【請求項１３】 前記動的剥離層の付着力を低下させることが、前記動的剥離層を刺激に晒すことを含む、請求項１２に記載の方法。」 「【００２７】 図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、レーザアシスト移送プロセスは、剛性又は可撓性基板上に個別部品を高スループット、低コスト、非接触で組み立てるために使用される。個別部品という用語は、一般に、例えば、電子、電気機械、光電池、フォトニック、光電子の部品、モジュール又はシステムなどの製品または電子デバイスの一部となる任意のユニット、例えば半導体材料の一部に回路が形成されている半導体材料を意味する。個別部品は、極薄であり、最大厚さが５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であることを意味する。個別部品は、１辺が３００μｍ、１辺が１００μｍ、１辺が５０μｍ、１辺が２０μｍ、又は１辺が５μｍ以下の最大長又は幅寸法を持つ超小型のものを意味する。個別部品は、超薄型と超小型の両方であり得る。 【００２８】 特に図１Ａを参照すると、個別部品１２は、動的剥離層２２によって支持基板１６に付着される。支持基板という用語は、一般に、例えば、１つ以上の半導体ダイを含むウェハのような、製造業者によって組み立てられた個別部品の集まり等、１つ以上の個別部品を含む任意の材料を指す。 【００２９】 個別部品１２は、集積回路デバイスを含む活性面３２を含む。図１Ａ及び図１Ｂの例では、個別部品１２の活性面３２は、動的剥離層２２から離れるように向いており、いくつかの例では、活性面３２は、動的剥離層２２の方に向くことができる。 【００３０】 図１Ｂを参照すると、ブリスター移送プロセスでは、レーザ光線２４のエネルギーが支持基板１６の背面３０に加えられる。支持基板１６は、レーザエネルギーの波長に対して透過性である。レーザエネルギー２４は、支持基板１６を通過し、動的剥離層２２の領域に入射し、レーザエネルギー２４が入射する領域（これは、照射領域と称される）における動的剥離層の部分厚さのアブレーションを引き起こす。アブレーションは、限られた気体を発生させ、それは、膨張して動的剥離層２２の非アブレーション残部に応力を発生させる。この応力により、動的剥離層の材料が弾性変形し、ブリスター２６が形成される。弾性変形に起因する応力が動的剥離層材料の降伏強度を超えると、動的剥離層が塑性変形する。ブリスター２６は、個別部品１２に機械的な力を加える。ブリスター２６によって及ぼされる機械的な力が個別部品１２と動的剥離層２２との間の付着を克服するのに十分であるとき、（重力と組み合わせて）ブリスター２６によって及ぼされる機械的な力は、例えば、ターゲット基板２８への移送のために、個別部品を支持基板１６から離れるように前へ押し出す。」 「【００６５】 個別化された個別部品は、一時的な基板から、その上に配置された動的剥離層を有する透明な支持基板に移送される（７０２）。いくつかの実施例では、支持基板には、既に付けられた動的剥離層を設けることができる。いくつかの例では、動的剥離層は、支持基板に付けられる。支持基板は、ガラス又は透明ポリマーなどの材料で形成され、その後のレーザアシスト移送プロセス中に使用される波長を含む、紫外線、可視または赤外線電磁スペクトルの少なくともいくつかの波長に対して少なくとも部分的に透過性である。いくつかの例では、単一化されたウェハの部品は、一時的な基板を使用せずに直接支持基板に移送される。例えば、単一化された部品の直接的な移送は、レーザリフトオフプロセスを使用して、成長基板から支持基板へエピ層厚マイクロＬＥＤを移送するために使用することができる。」 「【００６８】 いくつかの例では、個別部品は、ダイシングの前に、例えば全体または部分的なウェハとしての支持基板に移送することができる。例えば、ウェハまたは部分ウェハは、支持基板上に取り付けられ、次いで、ウェハは、個別部品にダイシングされ得る。いくつかの例では、支持基板に移送する前にウェハを部分的にダイシングすることができ、支持基板に移送した後にダイシングを完了することができる。」 「【００８１】 熱、紫外線、または他のタイプの刺激のような刺激の適用によって、動的剥離層の付着性が低下する（８０８）。次に、個別部品は、レーザアシスト移送プロセスを使用してデバイス基板に移送される（８１０）。図１０の例では、個別部品は、シングル部品モードで個別に移送されるものとして示されている。いくつかの例では、複数の個別部品をマルチ部品モードで同時に移送することができる。いくつかの例では、個別部品の移送は、第１の移送プロセスにおいて不良なダイが支持基板から除去され、次に第２の移送プロセスにおいて良好なダイがデバイス基板に移送される、良好なダイのみのプロセスを含む。デバイス基板上の個別部品は、デバイス基板に結合され、デバイス基板上の回路要素に相互接続される（８１２）。」 「 ［図：0001397163000003.jpg］ 」 「 ［図：0001397163000004.jpg］ 」 （４）参考資料１には次の記載がある。 ９１頁２～７頁 「１２．１ レーザー加工 レーザー光は指向性がよいので，小さいスポットに収束できる．出力の大きいレーザー光を加工試料面に収束すると、光の強さは非常に大きくなるので，加工面の微少部分はレーザー光を吸収して高温に加熱され溶融または蒸発する．レーザー光による微少穴あけ加工および溶融は，それぞれ収束レーザー光による試料の加熱蒸発および加熱溶融により行われる．」 （５）参考資料２には次の記載がある。なお、下線などは申立人が付加したものである。 ア ６６頁２～１２行 「 ［図：0001397163000005.jpg］ 」 イ ６６頁最下部 「 ［図：0001397163000006.jpg］ 」 （６）参考資料３には次の記載がある。なお、下線及び枠線は申立人が付したものである。 ア １７３頁１～７行 「 ［図：0001397163000007.jpg］ 」 イ １７４頁２～５行 「現在，エキシマーレーザーを使用してのアブレーションは，有機・高分子材料以外にも，金属，無機（セラミックス），生体物質などのあらゆる物質を対象として，基礎と応用の両面からの研究が活発になっている・・・」 ウ １７８頁１６～２０行及び表１５．１ 「 ［図：0001397163000008.jpg］ 」 エ １８０頁表１５．２ 「 ［図：0001397163000009.jpg］ 」 ３ 申立人の主張及び当審の判断 （１）申立人が主張した取消理由のうち、前記第４で採用しなかった理由は、次のとおりである。 ア 理由１－２：サポート要件違背 （ア）申立人の主張 本件明細書における実施例を整理すると、下記表Ａになる。 ＜表Ａ＞ ［図：0001397163000010.jpg］ 表Ａの数値から、どのように本件発明１の式（１）が導出されたかが、明らかでない。 また、表Ａと本件発明の式（１）をグラフにすると以下のようになる。 ＜図Ｂ＞ ［図：0001397163000011.jpg］ ガス発生層の厚さが１０μｍ以下である場合の実施例については、弾性率Ｅｒがガス発生層の弾性率を測定できていないから、式（１）の導出過程はさらに不明なものとなっている。また、弾性率Ｅｒが大きすぎる場合は、ガス発生層からガスを発生させても、ガス発生層の変形ができなから、本件発明の課題が解決できない。 したがって、本件発明は、課題を解決できない発明を含んでおり、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たさないものである。 （イ）当審の判断 本件訂正により、訂正前の実施例４及び７が削除されたから、前記（ア）の図Ｂにおける左側の２つの点は、本件発明の範囲外のものとなった。 また、前記第４において検討したように、厚みｈが１０μｍの実施例は、本件発明の実施例であると認められる。 申立人は、本件発明１における式（１）の導出過程が不明と主張するが、前記（ア）の図Ｂに示されるように、導出過程が明らかでないにせよ、本件明細書に記載された実施例と比較例とを峻別するために式（１）が定められているといえるから、式（１）を満たす場合に本件明細書に記載された課題が解決されることは読み取れる。 また、弾性率Ｅｒの上限は課題が解決できる程度に限られるものであるから、本件発明が課題を解決できない範囲を含むということはできない。 したがって、申立人の主張は採用できない。 イ 理由１－３ （ア）申立人の主張 本件明細書の実施例においては、特定のアクリル系ポリマー、特定の架橋剤、特定の光重合開始剤、特定の紫外線吸収剤を用いた場合に課題が解決できることを示すに過ぎず、特許請求の範囲の全般に一般化できるものでないから、請求項１～１９の記載は特許法第３６条第６項第１号の規定を満たすものでない。また、本件発明３を除く発明では、紫外線吸収剤が特定されていないが、紫外線吸収剤が含まれない場合には、本件発明は、その課題が解決できない。 （イ）当審の判断 申立人は、実施例以外のアクリル系ポリマー、架橋剤、光重合開始剤、紫外線吸収剤を用いた場合に、本件発明の課題を解決できなくなることを示していないから、申立人の主張を採用することはできない。また、本件発明のガス発生層に照射するレーザーは、紫外光レーザーに限られないから、紫外線吸収剤を本件発明１の特定事項とさせることは適切でない。 ウ 理由１－４ （ア）申立人の主張 本件明細書に記載の実施例１～１６及び比較例１～５の粘着シートはいずれも「ガスバリア層」を備えるものであり、「ガスバリア層」を備えない粘着シートは実施例１７に記載されているに過ぎない。そして、ガスバリア層を設けない場合の本件発明１～６及び本件発明１～６を直接または間接的に引用する本件発明９～１９は、本件発明１の式（１）に示される物性・特性により専ら規定されていることから、ただ一つの実施例１７に基づいて本件発明の課題が解決できるとはいえない。 （イ）当審の判断 申立人も認めるように、「ガスバリア層」を備えない実施例１７が開示されているから、その開示を参考にして、課題が解決できる発明を実施することは当業者にとって可能であるし、実施例１７の結果からみて課題が解決できているといえる。また、申立人の主張は、本件発明の課題が解決できない部分を含んでいることを具体的に主張するものではないから、採用できない。 エ 理由２－２ （ア）申立人の主張 本件発明１における「ガス発生層」について、その物性及び特性が明確でなく、どの程度のレーザー光を照射したときにガスが発生するのかが明らかでない。したがって、本件発明の記載は特許法第３６条第６項第２号の要件を満たさない。 （イ）当審の判断 本件明細書の段落【００１０】には、ガス発生層１０は、レーザー光線によってその成分がガス化することにより、ガスを発生させる層である旨記載されていると解される。どのような層が「ガス発生層」であるか否かは、当業者であれば、明確に区別できるといえる。本件発明の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定される要件を満たさないということはできない。 オ 理由３（甲１を主引用例とする新規性・進歩性） 申立人の主張 ａ 甲１発明 申立人は、前記２（１）に摘記した甲１から、次の甲１発明が読み取れると主張する。 「基材と、該基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを備え、 上記基材は、ポリ塩化ビニルで形成され、 上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマー、紫外線吸収剤を含み、 上記粘着剤層の厚みが１０μｍ、ナノインデンテーション法による弾性率が２３．３ＭＰａ、８．０７ＭＰａ、または１０．６ＭＰａである、 粘着テープ。」 ｂ 対比 申立人は、甲１発明における「粘着剤層」について、レーザーを照射すればガスを発生することになるから、本件発明１の「ガス発生層」に相当すると主張する。 当審の判断 ａ 本件発明１についての検討 甲１には、ガスを発生されることも、レーザを照射することも、何らの記載も認められない。申立人が主張するように、前記２（４）～（６）に摘記した参考資料１～３に記載されているように、適切な条件のレーザ光を照射することにより、高分子がガス化することは読み取れる。しかしながら、本件発明１における「ガス発生層」は、本件発明１における他の層と比較してガスを発生させやすい層であると解されるから、甲１発明における「粘着剤層」とは異なるものである。したがって、申立人の主張は採用できず、本件発明１は甲１発明であるということはできない。 また、甲１発明に「ガス発生層」を設けることを当業者が容易になし得ることということはでいないから、本件発明１は、甲１発明に基づいて容易に発明をすることができたものいえない。 ｂ 本件発明２～１９についての検討 本件発明２～１９は、本件発明１を包含し、さらに特定事項を追加した発明であるから、本件発明１と同様に、甲１発明に基づいて容易に発明をすることができたものいえない。 カ 理由４（甲２を主引用例とする新規性・進歩性） 申立人の主張 ａ 甲２発明 申立人は、前記２（２）に摘記した甲２から、次の甲２発明が読み取れると主張する。 「粘着剤層を備え、 上記粘着剤層は、結晶化度８０％以上のポリテトラフルオロエチレンを含み、 上記粘着剤層の厚みが０．２ｍｍで、ナノインデンテーション法による弾性率が０．０５３ＭＰａ、０．１２０ＭＰａ、または０．１４２ＭＰａであるか、 上記粘着剤層の厚みが０．４ｍｍで、ナノインデンテーション法による弾性率が０．０２１ＭＰａである、 電子デバイス用の基板の仮固定用粘着シート。」 ｂ 対比 申立人は、甲２発明における「粘着剤層」について、レーザーを照射すればガスを発生することになるから、本件発明１の「ガス発生層」に相当すると主張する。 当審の判断 ａ 本件発明１についての検討 前記オ（イ）ａで検討したのと同様に、申立人の前記（ア）ｂの主張には、誤りがあって採用することができない。したがって、本件発明１は、甲２発明と同一ではなく、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明できたものということもできない。 ｂ 本件発明２～１９についての検討 本件発明２～１９は、本件発明１を包含し、さらに特定事項を追加した発明であるから、本件発明１と同様に、甲２発明と同一ではなく、また、甲２発明に基づいて容易に発明をすることができたものいえない。 キ 理由５（甲３を主引用例とする新規性・進歩性） （ア）申立人の主張 ａ 甲３Ａ発明 申立人は、前記２（３）に摘記した甲３から、次の甲３Ａ発明が読み取れると主張する。 「支持基板、および、該支持基板上に設けられた動的剥離層からなり、 前記支持基板は、レーザエネルギー、紫外線の波長に対して透過性である、 ガラス又は透明ポリマーなどの材料で形成され、 前記動的剥離層は、複数の超小型半導体材料を付着する上面における、レーザエネルギーの照射領域において、アブレーションが誘発され、気体が発生し、凸状のブリスターが形成されるものであり、 前記動的剥離層は、紫外線に晒すことにより付着力が低下できるものである、粘着基板。」 ｂ 対比 （ａ）相違点３ 申立人は、甲３Ａ発明と本件発明１との相違点３は、本件発明１においては、ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率Ｅｒ（ｇａｓ）［単位：ＭＰａ］と厚みｈ（ｇａｓ）［単位：μｍ］との関係について「下記式（１）を満たす Ｌｏｇ（Ｅｒ（ｇａｓ）×１０６）≧８．０１×ｈ（ｇａｓ）－０．１１６・・・（１）」と規定されているのに対し、甲３Ａ発明では、このような規定がなされていない点であると主張する。 （ｂ）新規性欠如 申立人は、甲３Ａ発明においても、「動的剥離層」が「レーザエネルギーの照射領域において、アブレーションが誘発され、気体が発生し、凸状のブリスターが形成される」ものであって、本件発明１に規定される弾性率を満たす蓋然性が高く、相違点３は実質的な相違点でないから、本件発明１は新規性を欠如すると主張する。 （ｃ）進歩性欠如 また、相違点３が実質的な相違点であったとしても、相違点３に係る本件発明１の構成を採用することは、当業者が容易になし得ることと主張する。 （イ）当審の判断 ａ 本件発明１についての検討 （ａ）甲３には、その「動的剥離層」について、材質も弾性率についての開示もない。そして、本件発明１における弾性率の特定を満たす蓋然性が高いという申立人の主張を認めるに足る証拠はない。 （ｂ）甲３発明における「動的剥離層」について、弾性率をどの程度とするかの開示も甲３にはなく、また、甲１及び甲２の粘着剤層は、動的剥離層でないから、弾性率を甲１、甲２を参考として定めようとする動機付けはない。 （ｃ）したがって、本件発明１は、甲３Ａ発明ではなく、また、甲３Ａ発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ｂ 本件発明２～１９についての検討 本件発明２～１９は、本件発明１を包含し、さらに特定事項を追加した発明であるから、本件発明１と同様に、甲３発明と同一ではなく、また、甲３発明に基づいて容易に発明をすることができたものいえない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１～１９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１～１９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。