2021-701007

第２ 訂正の適否についての判断

１ 訂正の内容

令和４年６月７日付けの訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）

による訂正の内容は、以下のとおりである（下線部は、訂正箇所を示す）。

（１）訂正事項１

特許請求の範囲の請求項１に、

「最頻径が１～１０μｍ」

と記載されているのを、

「最頻径が３．０～４．２μｍ」

に訂正する。

（２）一群の請求項について

訂正前の請求項２～６は、訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用する

請求項であり、請求項１～６は一群の請求項であるところ、訂正事項１によ

る訂正は、その一群の請求項に対して請求されたものである。

２ 訂正の適否について

（１）訂正事項１について

訂正事項１は、請求項１に「最頻径が１～１０μｍ」と記載されているの

を、「最頻径が３．０～４．２μｍ」と訂正し、最頻径の上限と下限が規定

された範囲をさらに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的

とするものである。

そして、当該訂正事項は、本件明細書の段落【００１２】の「本発明の非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布において、例えば、最頻径が３．０～４．２μｍの範囲内にある。」の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

（２）独立特許要件について

本件特許の請求項１～６の全ての請求項に係る特許について特許異議の申

立てがされたので、訂正後の請求項１～６に係る発明について、特許法第１

２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用

されない。

３ まとめ

以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条

の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同

条第９項において準用する同法第１２６条第第５項及び第６項の規定に適合

する。

したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正

特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕について訂正すること

を認める。

第３ 本件発明の認定

前記第２のとおり、本件訂正請求は適法にされたものであるから、本件特

許の請求項１～６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明

６」といい、まとめて「本件発明」ということがある。）は、訂正請求書に

添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～６に記載された以下の事項によ

り特定されるとおりのものである（下線部は、訂正箇所を示す）。

「【請求項１】

粒子径頻度分布において最頻径が３．０～４．２μｍの範囲内にあり、粒

子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度が３．

０％未満であり、かつ、１～１２ｍ２／ｇの比表面積を有することを特徴

続きを表示（全19行）

とする非晶質シリカ粉末。

【請求項２】

１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布が１質量％以下である

、請求項１に記載の非晶質シリカ粉末。

【請求項３】

溶融化率９５％以上である、請求項１または２に記載の非晶質シリカ粉末

。

【請求項４】

ウラン元素およびトリウム元素の濃度の合計が１０ｐｐｂ以下である、請

求項１～３いずれかに記載の非晶質シリカ粉末。

【請求項５】

請求項１～４いずれかに記載の非晶質シリカ粉末と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤とを含む固形封止用の樹脂組成物。

【請求項６】

前記非晶質シリカ粉末を８０～９０質量％含有してなることを特徴とする

、請求項５に記載の樹脂組成物。」

第４ 取消理由通知に記載した取消理由について

１ 取消理由の概要

本件特許の請求項１～６に係る発明（ただし本件訂正前のもの）に対して

、当審が令和４年３月３０日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、

次のとおりである。

（１）取消理由１（サポート要件違反）

取消理由１は、要するに、本件の発明の課題は「固形封止用に好適な、流

動性に優れる非晶質シリカ粉末及び該非晶質シリカ粉末を含む樹脂組成物を

提供する」ことであると認められるところ（段落【０００５】）、下記ア、

イの点で設定登録時の請求項１～６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである、というものである。

記

ア 設定登録時の請求項１、３～６

本件明細書に記載された「実施例」は、「比較例」よりも樹脂組成物の流

動性が優れていることを把握することができるが、上記「実施例」及び「比

較例」は、すべて設定登録時の請求項２に係る発明の特定事項である「１３

μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布が１質量％以下である」こと

を充足する非晶質シリカ粉末のみであって、１３μｍ以上のような大きな粒

子径の粉末を所定量以上含む非晶質シリカ粉末では、これを含む液状封止剤

（樹脂組成物）の流動性が悪化すると予測される。

そうすると、「１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布」を特

定されていない同請求項１、３～６に係る発明は、発明の詳細な説明の記載により当業者が、発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるということはできないから、発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえない。

イ 設定登録時の請求項１～６

アと同様であって、上記「実施例」の記載からすると、設定登録時の請求

項１～６に係る発明は、「実施例」の最頻径の値の範囲より大幅に広い「最

頻径が１～１０μｍ」の範囲まで、「実施例」と同様に本件の発明の課題を

解決できるとは認識することができず、同請求項１～６に係る発明は、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるということはできないから、発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえない。

２ 取消理由に対する当審の判断

（１）取消理由１の判断

ア サポート要件の判断手法について

特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範

囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載され

た発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載

又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲

のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技

術常識に照らし当該発明の課題を解決できる範囲のものであるか否かを検討

して判断すべきものであるから、以下、この観点に立って検討する。

イ 特許請求の範囲の記載について

本件特許の特許請求の範囲の記載は、第３に記載のとおりである。

ウ 発明の詳細な説明の記載について

本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明に関する説明として以下の記

載がある（下線部は、当審が付与した。）。

（ア）「【発明が解決しようとする課題】

【０００５】

本発明は、固形封止用に好適な、流動性に優れる非晶質シリカ粉末及び該非晶質シリカ粉末を含む樹脂組成物を提供することである。」

（イ）「【００１１】

＜非晶質シリカ粉末＞

本発明の非晶質シリカ粉末は、粒子径頻度分布において最頻径が１～１０μｍの範囲内にあり、粒子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度が３．０％未満であることで、流動性を改善できる。

【００１２】

続きを表示（全26行）

本発明の非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布において、最頻径が１～１０

μｍの範囲内にある。非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布における最頻径が

１０μｍを超えると、上記の問題が生じる。一方、粒子径頻度分布における

最頻径が１μｍ未満といった粒径の小さい粉末では半導体封止材の粘度が高くなりすぎ、粉末の充填量を高くすることができなくなる。下限値は１．５μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよく、３．０μｍ以上であってよく、３．２μｍ以上であってよい。上限値は８．０μｍ以下であってよく、７．０μｍ以下であってよく、６．０μｍ以下であってよく、５．０μｍ以下であってよく、４．２μｍ以下であってよく、４．０μｍ以下であってよい。本発明の非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布において、例えば、最頻径が３．０～４．２μｍの範囲内にある。ここでいう最頻径とは、粉末の後述する測定方法により得られる粒子径分布において最も高い頻度を示す粒子径のことである。なお、原料となる非晶質シリカ粉末の最頻径が１０μｍを超えている場合、分級を行って、粒子径分布を調整する。

【００１３】

また、１～１０μｍの範囲内に極大値を有するピークにおいて、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０体積％未満とすれば、非晶質シリカ粉末の流動性をより高めることができる。より好ましくは２．５％以下、２．０％以下、１．５％以下、１．０％以下、０．５％以下であり、０．０％であってよい。０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０％未満にする方法は、従来公知の方法を採用でき、例えば、精密風力分級機を用いて粗粉側、微粉側をカットする方法を例示できる。なお、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度は後述する粒度分布の測定方法にて得られる値とする。

・・・・・

【００１６】

比表面積を１～１２ｍ２／ｇとすることが好ましい。特に、本発明では

、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０％未満とするため

、比表面積が低下する傾向にある。そこで、０．５μｍ以下の超微粉を添加

して比表面積を高めることが好ましい。好ましい超微粉のサイズは中位径で

０．１～０．５μｍである。非晶質シリカ粉末の比表面積が１２ｍ２／ｇ

を超える場合には、微粒子間の凝集傾向が増して半導体封止材の流動性が低

下する。上限は１０．５ｍ２／ｇ以下であってよく、９ｍ２／ｇ以下であ

ってよく、８ｍ２／ｇ以下であってよい。一方、比表面積が１ｍ２／ｇ未

満の場合には、粉末が最密充填構造を形成しにくくなるために、半導体封止

材の流動性が低下する。２ｍ２／ｇ以上がより好ましく、３ｍ２／ｇ以上

がさらに好ましい。

・・・・・

【００１８】

本発明の非晶質シリカ粉末は、１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布を１質量％以下、０質量％とすることができる。粗粒子が少ないことにより、非晶質シリカ粉末がさらに最密充填構造を形成しやすくすることが可能となり、半導体封止材の流動性が向上する。」

（ウ）「【実施例】

【００３６】

＜非晶質シリカ粉末の調製＞

本発明の調製例の非晶質シリカ粉末は、以下の手順で調製した。なお、原

続きを表示（全45行）

料には市販の非晶質シリカを用いた。なお、この原料は、１～１０μｍの範囲に、最頻径のピーク１個がある。

【００３７】

［粗粉分級］

本実施例においては、原料非晶質シリカ粉末は、大きな粒子径を除外するために粗粉分級した。１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布を表２に示した。なお、実施例において、１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布は０．０質量％である。

【００３８】

［微粉分級］

次に、精密風力分級機を用いて微粉側をカットする方法にて、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の累積値を調整した。０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の累積値は表２に示す通りである。なお、実施例において、１～１０μｍの範囲の最頻径における頻度は９．３～１４．３体積％である。

【００３９】

［超微粉配合］

次に、微粉分級までの工程で得られた非晶質シリカ粉末に対して、粒子径の小さな非晶質シリカ粉体（中位径が０．１９、０．２８または０．３７μｍの超微粉）を、表２に示す内添加比率で配合した。

【００４０】

＜樹脂組成物の調製＞

表１に示す配合（質量％）にて、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及びその他の材料を混合し、均一化した後、８０℃に加熱した２軸ロールで加熱、混練して、押し出し、冷却固化後、粉砕機で所定の粒度に粉砕して、常温で固体状の粉状のエポキシ樹脂組成物を調製した。

【００４１】

【表１】

［図：0001397160000001.jpg］

・・・・・

【００４９】

［樹脂組成物の評価］

調製した粉状のエポキシ樹脂組成物を用い、次の条件でトランスファ成形を行うことによって、スパイラルフロー及び狭隙充填性の評価を行った。

【００５０】

（５）スパイラルフロー

（条件）

・金型サイズ：φ3mmのスパイラル形状

・金型温度：１７５℃

・注入圧力：６５ｋｇｆ／ｃｍ２

・成形時間：９０秒

【００５１】

（６）狭隙充填性

（条件）

・金型サイズ：5×60×0.02mm

・金型温度：１７５℃

・注入圧力：６５ｋｇｆ／ｃｍ２

・成形時間：９０秒

【００５２】

［評価結果］

表２に、各非晶質シリカ粉末の調製条件（粉体分級条件、配合）、粉末特性および各非晶質シリカ粉末を用いた樹脂組成物の流動特性（スパイラルフロー、狭隙充填性）の物性値を示す。

【００５３】

【表２】

［図：0001397160000002.jpg］

」

エ 本件特許における発明が解決しようとする課題について

本件発明の課題は、上記ウ（ア）によると、「固形封止用に好適な、流動

性に優れる非晶質シリカ粉末及び該非晶質シリカ粉末を含む樹脂組成物を提

供する」ことであるといえる。

オ 発明の詳細な説明に記載された粒子径頻度分布及び実施例について

（ア）粒子径頻度分布について

本件発明１に係る「粒子径頻度分布」における「最頻径が３．０～４．２μｍの範囲内」との発明特定事項に関して、発明の詳細な説明には、ウ（イ）によると「粒子径頻度分布における最頻径が１μｍ未満といった粒径の小さい粉末では半導体封止材の粘度が高くなりすぎ、粉末の充填量を高くすることができなくなる。・・・本発明の非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布において、例えば、最頻径が３．０～４．２μｍの範囲内にある。」（段落【００１２】）と記載されている。

また、同じく「粒子径頻度分布」における「０．５０～１．８３μｍの粒

子径の粒子の頻度を３．０体積％未満」との発明特定事項に関して、発明の詳細な説明には、ウ（イ）によると、「０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０体積％未満とすれば、非晶質シリカ粉末の流動性をより高めることができる。」（段落【００１３】）と記載されている。

そして、「１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布」に関して

は、当該篩上積算分布を「１質量％以下、０質量％とすることができる。粗

粒子が少ないことにより、非晶質シリカ粉末がさらに最密充填構造を形成し

やすくすることが可能となり、半導体封止材の流動性が向上する。」（【０

０１８】）と記載されている。

（イ）実施例について

上記ウ（ウ）の段落【００３６】～【００３９】及び表２によると、粗粉分級及び微粉分級、並びに超微粉の配合により、「最頻径（μｍ）」、「比表面積（ｍ２／ｇ）」及び「０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度（％）」などの非晶質シリカ粉末の粉末特性を調整することができることが理解できる。

上記表２によると、「実施例１～１１」は、「最頻径」が「３．２～３．

９μｍ」、「０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度」が「０．０～

２．４％」及び「比表面積」が「２．４～１０．１ｍ２／ｇ」の範囲にあ

り、本件発明１の特定事項を充足するが、「比較例１、２」は、「最頻径」

及び「比表面積」は、本件発明１で特定した範囲を充足するものの、「０

．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度」が、それぞれ「４．７％」及

び「６．７％」であり、本件発明１の特定した範囲を充足しないものである

ところ、「実施例１～１１」は、「比較例１、２」よりも、各非晶質シリカ

粉末を用いた流動性（スパイラルフロー）及び充填性（狭隙充填性）が優れ

ていることが具体的に示されていると認められる。

なお、実施例及び比較例において、「１３μｍ以上の粒子径を有する粒子

の篩上積算分布」は、０質量％である。

カ 本件発明に係る特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との対

比（本件発明と、発明の詳細な説明の記載に基づいて当業者が本件発明の課題を解決できると認識できる範囲との関係について）

（ア）「１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布」（「取消理由

１ ア」）の特定について

上記オ（ア）によると、本件発明において、特に粒子径頻度分布において

「最頻径」が「３．０～４．２μｍの範囲内」にあること及び「０．５０～

１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度が３．０％未満」であることにより、非

晶質シリカ粉末の流動性を高めることができ、これに加えて、「１３μｍ以

上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布」の上限を規定することにより、さ

らに非晶質シリカ粉末がさらに細密充填構造を形成しやすくなることが可能

となって流動性がより改善されるということを理解することができる。

これについて、実施例をみると、上記オ（イ）のとおり、「１３μｍ以上の粒子径を有する粒子の篩上積算分布」が０質量％である場合において、「最頻径」が「３．０～４．２μの範囲内」である非晶質シリカ粉末について、最頻径の近傍である「０．５０～１．８３μｍ」の粒子径の「粒子の頻度が３．０％未満」となるように調整することで、流動性が優れた非晶質シリカ粉末とすることができることを把握することができる。

そして、上記実施例と比較例との対比から、「１３μｍ以上の粒子径を有

する粒子」が含まれている非晶質シリカ粉末であったとしても、本件発明１

で特定するように粒子径頻度分布の「最頻径」及び「０．５０～１．８３μ

ｍの粒子の頻度」を調整することで、このような粒子径頻度分布を充足しな

い非晶質シリカ粉末よりも流動性が向上することを当業者であれば理解する

ことができる。

したがって、本件発明１において、さらに「１３μｍ以上の粒子径を有す

る粒子の篩上積算分布」の上限を規定することは、上記発明の課題を解決す

る上で必須の事項であるとまではいえない。

また、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明３～６についても

同様である。

（イ）「最頻径」（「取消理由１ イ」）の特定について

本件発明１は、「最頻径」が「３．０～４．２μｍ」であることが特定さ

れているところ、当該特定事項は、上記（ア）のとおり、本件発明１におい

て、この「最頻径」を含む粒子径頻度分布を調整することが肝要であること

が理解でき、実施例においても当該「最頻経」の範囲について具体的に裏付

けられている。そして、上記範囲を逸脱すると、半導体封止材の流動性に影

響することが技術常識から理解できるところ、当該実施例からみて、本件発明で特定した「最頻径」であれば、当業者が本件発明の課題を解決できることを認識し得る範囲のものであるといえる。

また、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２～６についても

同様である。

キ 小括

以上のとおりであるから、本件発明１～６は、発明の詳細な説明に記載さ

れたものであって、サポート要件に適合するといえるから、取消理由１に理

由はない。

第５ 取消理由において採用しなかった特許異議申立理由について

１ 特許異議申立理由の概要

申立人が主張する特許異議申立理由のうち、前記第４の取消理由において

採用しなかった特許異議申立理由は、概略、以下のとおりである。

ここで、申立人が提出した証拠方法は、次のものである。

移におけるアルカリ金属酸化物の影響”，Journal of the C

eramic Society of Japan,1997,Vol.105,No.5,p.385-390

（以下、「甲第１号証」を「甲１」などという。）

（１）甲１を主たる証拠とした新規性・進歩性欠如（以下、「申立理由１」という。）

設定登録時の請求項１、２に係る発明は、甲１に記載された発明であって

特許法第２９条第１項３号に該当し、また、設定登録時の請求項１～６に係

る発明は、甲１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に

発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものである。

（２）甲２を主たる証拠とした進歩性欠如（以下、「申立理由２」という。）

設定登録時の請求項１～６に係る発明は、甲２に記載された発明及び周知

技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、

その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。

（３）サポート要件違反（以下、「申立理由３」という。）

設定登録時の請求項１～６に係る特許は、特許請求の範囲の記載が後記

「２（４）ア（ア）、（イ）」の点で不備のため、特許法第３６条第６項第

１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

（４）実施可能要件違反（以下、「申立理由４」という。）

設定登録時の請求項１～６に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が後記

「２（５）ア」 の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定す

る要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

２ 当審の判断

（２） 申立理由１（甲１を主たる証拠とする新規性・進歩性欠如）の検討

ア 甲１に記載された発明

上記（１）アの（ア）～（ウ）の記載から、表１に記載された比較例１の

シリカ粒子に着目して整理すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明

」という。）が記載されていると認められる。

「平均粒径が４．１μｍであり、粒子径の変動係数が４３．８％であり、２

．３ｍ２／ｇの比表面積を有するシリカ粒子。」

イ 本件発明１について

（ア）対比

本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「シリカ粒子」は、本

件発明１の「シリカ粉末」に相当し、甲１発明が「２．３ｍ２／ｇの比表

面積を有する」点は、本件発明１の「１～１２ｍ２／ｇの比表面積を有す

る」ことに相当する。

そうすると、両者は、「１～１２ｍ２／ｇの比表面積を有するシリカ粉

末」の点で一致し、以下の点で相違する。

＜相違点１－１＞

本件発明１は、「粒子径頻度分布において最頻径が３．０～４．２μｍの

範囲内」であることが特定されているのに対して、甲１発明は、「平均粒径

が４．１μｍ」であることが規定されている点。

＜相違点１－２＞

本件発明１は、「粒子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子

径の粒子の頻度が３．０％未満」であることが特定されているのに対して、

甲１発明は、平均粒径が４．１μｍであり、粒子径の変動係数が４３．８％

であることが規定されているものの具体的な粒子径頻度分布は明らかでない

点。

＜相違点１－３＞

本件発明１は、シリカ粉末が非晶質であることが特定されているのに対

して、甲１発明は、シリカ粒子が非晶質であることは明らかでない点。

（イ）相違点についての検討

事案に鑑み相違点１－２から検討する。

甲１には、粒子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒

子の頻度について何ら直接的な記載はなく、また、甲１発明の平均粒径及び

粒子の変動係数、及び甲１のその他の記載からは、当該粒子の頻度が導出で

きるものではなく、甲１発明に係るシリカ粒子が本件発明１と同じ上記粒子

の頻度を有しているとはいえない。

したがって、上記相違点１－２は、実質的な相違点である。

また、甲１には、甲１発明におけるシリカ粒子の上記粒子の頻度を上記相

違点１－２に係る範囲とする動機付けはなく、さらに、甲２～甲１２の記載

事項を考慮しても同様である。

したがって、その余の相違点について判断するまでもなく、本件発明１は

、甲１発明であるとはいえないし、また、甲１発明及び甲１～甲１２に記載

の周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。

（ウ）申立人の主張

申立人は、特許異議申立書において、甲１発明として認定した比較例１に

係るシリカ粒子は、その製造方法（（１）ア（イ）【００８８】）は一般的

なものであるから、当該シリカ粒子の粒子径は正規分布に近似するとして、

その平均粒径及び粒子径の変動係数から平均径頻度分布を得ることができ、

甲１発明は、上記相違点１－２に係る粒子の頻度を充足する旨主張している

（１４頁下から５行～１５頁下から３行）。

しかし、上記主張の前提とする甲１発明に係るシリカ粒子の粒子径が正規

分布に従うという根拠は、単に製造方法が一般的なものであるということに

とどまり、証拠等をもって具体的な根拠は示されていない。

したがって、申立人の上記の主張は採用できない。

（エ）小括

以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１発明とはいえず、また、甲１発明及び甲１～甲１２に記載の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

ウ 本件発明２～６について

本件発明２～６は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件発明２～６と甲１発明とをそれぞれ対比すると、上記イ（ア）と同じ相違点を有するものであって、この相違点についての判断も上記イ（イ）と同様である。

したがって、本件発明２は、甲１に記載された発明であるとはいえず、ま

た、本件発明２～６は、甲１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業

者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。

エ 申立理由１についてのまとめ

以上のとおりであるから、申立理由１は、理由がない。

（３）申立理由２（甲２を主たる証拠とする進歩性欠如）の検討

ア 甲２に記載された発明

上記（１）イの（ア）～（ウ）の記載から、表１に記載されたシリカ粒子

（実施例１～３）に着目して整理すると、甲２には、次の発明（以下、「甲

２発明」という。）が記載されていると認められる。

「平均粒径が３．９μｍであり、粒度分布の幾何標準偏差σが１．３７で

ある球状シリカ。」

イ 本件発明１について

（ア）対比

本件発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「球状シリカ」は、本

件発明１の「シリカ粉末」に相当する。

そうすると、両者は、「シリカ粉末」の点で一致し、以下の点で相違する

。

＜相違点２－１＞

本件発明１は、「粒子径頻度分布において最頻径が３．０～４．２μｍの

範囲内」であることが特定されているのに対して、甲２発明は、「平均粒径

が３．９μｍ」であることが規定されている点。

＜相違点２－２＞

本件発明１は、「粒子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子

径の粒子の頻度が３．０％未満」であることが特定されているのに対して、

甲２発明は、平均粒径が３．９μｍであり、粒度分布の幾何標準偏差σが１

．３７であることが規定されているものの具体的な粒子径頻度分布は明らか

でない点。

＜相違点２－３＞

本件発明１は、「１～１２ｍ２／ｇの比表面積」であることが特定され

ているのに対して、甲２発明は、比表面積が明らかでない点。

＜相違点２－４＞

本件発明１は、シリカ粉末が非晶質であることが特定されているのに対

して、甲２発明は、球状シリカが非晶質であることは明らかでない点。

（イ）相違点についての検討

事案に鑑み相違点２－２から検討する。

甲２には、粒子径頻度分布において０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒

子の頻度について何ら直接的な記載はなく、また、甲２発明の平均粒径及び

粒度分布の幾何標準偏差σ、及び甲２のその他の記載からは、当該粒子の頻

度が導出できるものではなく、甲２発明に係るシリカ粒子が本件発明１と同

じ上記粒子の頻度を有しているとはいえない。

したがって、上記相違点２－２は、実質的な相違点である。

また、甲２には、甲２発明におけるシリカ粒子の上記粒子の頻度を上記相

違点２－２に係る範囲とする動機付けはなく、さらに、甲１、甲３～甲１２

の記載事項を考慮しても同様である。

したがって、その余の相違点について判断するまでもなく、本件発明１は

、甲２発明及び甲１～甲１２に記載の周知技術に基づいて当業者が容易に想

到し得たものとはいえない。

（ウ）申立人の主張

申立人は、特許異議申立書において、甲２発明として認定した実施例１等

に係る球状シリカは、その製造方法（（１）イ（イ）【００２１】）は一般

的なものであるから、当該球状シリカの粒子径は正規分布に近似するとして

、その平均粒径及び粒度分布の幾何標準偏差σから平均径頻度分布を得るこ

とができ、甲２発明は、上記相違点２－２に係る粒子の頻度を充足する旨主

張している（１８頁５行～１９頁４行）。

しかし、上記主張の前提とする甲２発明に係るシリカ粒子の粒子径が正規

分布に従うという理由は、単に製造方法が一般的なものであると言及するにとどまり、証拠等をもって具体的な根拠は示されていない。

したがって、申立人の上記の主張は採用できない。

（エ）小括

以上のとおりであるから、本件発明１は、甲２発明及び周知技術に基づい

て、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

ウ 本件発明２～６について

本件発明２～６は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるか

ら、本件発明２～６と甲２発明とをそれぞれ対比すると、上記イ（ア）と同

じ相違点を有するものであって、この相違点についての判断も上記イ（イ）

と同様である。

したがって、本件発明２～６は、甲２発明及び周知技術に基づいて当業者

が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

エ 申立理由２についてのまとめ

以上のとおりであるから、申立理由２は、理由がない。

（４）申立理由３（サポート要件違反）について

ア 具体的な指摘事項

申立理由３のうち、取消理由に採用しなかった指摘事項は、以下の通りで

ある。

（ア）設定登録時の請求項１～６に係る発明は、非晶質シリカ粉末の比表面

積の範囲について「１～１２ｍ２／ｇ」と規定しているが、本件明細書の

実施例は、比表面積が「２．４～１０．１ｍ２／ｇ」となる非晶質シリカ

粉末のみ示されており、２．４ｍ２／ｇ未満又は１０．１ｍ２／ｇを超え

る比表面積を有する非晶質シリカ粉末についても、本件明細書の課題に示さ

れる「固形封止用に好適な、流動性に優れる非晶質シリカ粉末」であるのか

当業者から見ても不明であるから、設定登録時の請求項１～６に係る発明は

、本件明細書に記載した範囲を超えるものである。

（イ）本件明細書の段落【００１６】には、０．５０～１．８３μｍの粒子

径の粒子の頻度３．０％未満を充足しながら、比表面積を１～１２ｍ２／

ｇも充足するために、粒子径が０．５μｍ以下の超微粉を添加することが記

載され、実施例でも、超微粉配合が行われているから、設定登録時の請求項

１～６に係る発明には超微粉の添加が必要であると認められるが、当該発明は、超微粉については何ら規定していないから、本件明細書に記載した範囲を超えるものである。

イ 申立理由３についての検討

（ア）「比表面積」（上記「ア（ア）」）の特定について

上記「第４ ２（１）取消理由１の判断」について検討したとおり、本件

発明においては、粒子径頻度分布における「最頻径」及び「０．５０～１．

８３μｍの粒子径の粒子の頻度」を特定することが肝要である。

そして、本件発明に係る「１～１２ｍ２／ｇの比表面積」の発明特定事

項に関して、本件明細書の段落【００１６】（第４ ２（２）ウ（イ））に

よると、「比表面積を１～１２ｍ２／ｇとすることが好ましい。特に、本

発明では、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０％未満と

するため、比表面積が低下する傾向にある。そこで、０．５μｍ以下の超微

粉を添加して比表面積を高めることが好ましい。 ・・・・・ 非晶質シリカ

粉末の比表面積が１２ｍ２／ｇを超える場合には、微粒子間の凝集傾向が

増して半導体封止材の流動性が低下する。 ・・・・・ 一方、比表面積が１

ｍ２／ｇ未満の場合には、粉末が最密充填構造を形成しにくくなるために

、半導体封止材の流動性が低下する。」と記載されている。

そうすると、粒子径分布に応じて比表面積は調整され、その増減による流

動性との関係も明らかであるから、「１～１２ｍ２／ｇの比表面積」を特

定事項とする本件発明は、サポート要件に適合するということができる。

（イ） 超微粉の添加（上記「ア（イ）」）について

上記本件明細書の段落【００１６】の「本発明では、０．５０～１．８３μｍの粒子径の粒子の頻度を３．０％未満とするため、比表面積が低下する傾向にある。そこで、０．５μｍ以下の超微粉を添加して比表面積を高めることが好ましい。」との記載は、超微粉を任意に添加することで比表面積を調整できることを意味すると認められ、実施例では、超微粉を添加するものの他、超微粉の内添率が０％の例も示されているから（実施例９、１１）、超微粉の添加が必ずしも必要であるとはいえない。

また、本件特許の非晶質シリカ粉末に係る発明は、物の発明であるから、

超微粉を添加するという製造方法における一工程を特定する必要もない。

ウ 小括

以上のとおりであるから、上記申立理由３（ア）、（イ）に理由はない。

（５）申立理由４（実施可能要件違反）について

ア 具体的な指摘事項

申立理由４は、設定登録時の請求項１～６に係る発明は、粒子径が０．５

μｍ以下の超微粉の添加が必要であると認められるところ、本件明細書を参

照しても、実施例に最終的な超微粉の内添率が記載されているのみであり、

粒度分布と比表面積とを本件発明１の規定範囲内に制御するために、超微粉

の添加量をどのように決定すればよいのか理解できないから、本件明細書は

、当業者が当該発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものである

とはいえない、というものである。

イ 申立理由４についての検討

実施例において、超微粉の内添率を０～３７％の範囲で設定することで、

非晶質シリカ粉末の比表面積を２．４～１０．１ｍ２／ｇの範囲で調整し

たことが記載されているから、当業者であれば、超微粉の添加量の決定方法

の記載がなくとも、実施例の記載（第４ ２（１）ウ（ウ））にしたがって、非晶質シリカ粉末の粒子径頻度分布を調節することができる。

したがって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明について

、当業者がその実施ができる程度に明確かつ十分に記載されているといえる

。

ウ 小括

以上のとおりであるから、申立理由４に理由はない。

第６ 申立人の意見書における主張について

令和４年８月８日に申立人が提出した意見書において、（１）「１３μｍ

以上の粒子径を有する粒子」の含有量が本件発明１、３～６において特定さ

れていないこと、（２）「最頻径」及び（３）「比表面積」の範囲が、実施

例により十分に裏付けられたものでないことから、本件発明は、発明の詳細

な説明に記載したものではなく、依然としてサポート要件に適合していない

旨主張している。

しかし、（１）については、上記「第４ ２（１）カ（ア）」に記載したとおりであり、また、（２）、（３）の主張は、要するに「最頻径」及び「比表面積」が、実施例で開示された範囲よりも本件発明で特定した数値範囲が広すぎるというものであるが、これらの判断については、上記「第４ ２（１）カ（イ）」及び「第５ ２（４）イ（ア）」の検討のとおりであるから、本件発明はサポート要件に適合するものである。

したがって、申立人の意見書における主張は採用できない。

第７ むすび

以上のとおり、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に

記載された特許異議申立理由によっては、本件請求項１～６に係る特許を取

り消すことはできない。

また、他に本件請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。