2021-009517

特願２０１９－１４６８０５「電力変換用回路基板及び電動圧縮機」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 １月２３日出願公開、特開２０２０－ １４３７４〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１．手続の経緯 本願は，平成２７年３月２４日に出願した特願２０１５－６０８４０号の一部を令和１年８月８日に新たな特許出願としたものであって，令和１年１０月２８日付けで上申書が提出されるとともに手続補正がなされ，令和２年１０月１９日付けで拒絶理由通知がされ，令和３年２月１９日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが，令和３年４月２３日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，令和３年７月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。 第２．令和３年７月１６日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和３年７月１６日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １．本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により，特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおり補正された。（下線部は，補正箇所を示すために，請求人が付したものである。） 「 【請求項１】 直流を交流に変換する電力変換用回路が搭載された基板であって， 低電圧が印加される低電圧回路と，高電圧が印加される高電圧回路と，が同一の基板表面の異なるエリアにそれぞれ分かれて配置され， 前記高電圧回路は，接地配線に接続され，互いに直列接続された複数のコンデンサ素子がコの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群を複数有する， 電力変換用回路基板。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の，令和３年２月１９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「 【請求項１】 直流を交流に変換する電力変換用回路が搭載された基板であって， 低電圧が印加される低電圧回路と，高電圧が印加される高電圧回路と，が同一の基板表面の異なるエリアにそれぞれ分かれて配置され， 前記高電圧回路は，接地配線に接続され，非直線的に配設されて互いに直列接続された複数のコンデンサ素子からなる直列コンデンサ群を有し， 前記直列コンデンサ群は，コの字形状を含む２次元的な配置パターンを有する 電力変換用回路基板。」 ２．補正の適否 本件補正は，以下の補正事項を含むものである。 補正事項１：補正前の請求項１の「前記高電圧回路は，接地配線に接続され，非直線的に配設されて互いに直列接続された複数のコンデンサ素子からなる直列コンデンサ群を有し，」「前記直列コンデンサ群は，コの字形状を含む２次元的な配置パターンを有する」との記載を，「前記高電圧回路は，接地配線に接続され，互いに直列接続された複数のコンデンサ素子がコの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群を複数有する」と補正することで，「接地配線に接続され，互いに直列接続された複数のコンデンサ素子がコの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群」が「複数」であることを限定する補正。 上記補正事項１は，補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項について限定を付加するものであって，補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから，特許法第１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで，本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は，上記１．（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献，引用発明 ア 引用文献１ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された，本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００８－９９４８０号公報（以下，「引用文献１」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は，当審において付加したものである。以下，同じ。） ａ．「【００１７】 以下に，本発明に係る制御基板が適用された車載空気調和機の一実施形態について，図面を参照して説明する。 図１は，本実施形態に係る車載空気調和機１の概略構成を示したブロック図である。 図１に示すように，制御装置２の入力側は，高電圧電源３および低電圧電源４と接続されている。具体的には，高電圧電源３は高圧系統の電力線Ｌ１により制御装置２と接続されている。また，低電圧電源４は，低圧系統の電力線Ｌ２により制御装置２と接続されている。制御装置２の出力側と圧縮機５とは，３相電力線Ｌ３により接続されている。 高圧系統の電力線Ｌ１を介して入力される電圧のレベルは，例えば，約３００Ｖであり，低圧系統の電力線Ｌ２を介して入力される電圧のレベルは，例えば，約１２Ｖまたは約２４Ｖである。 【００１８】 このような構成における車載空気調和機１においては，高電圧電源３から電力線Ｌ１を介して直流電力が制御装置２に供給される。この直流電力は，制御装置２内のインバータ装置（図示略）により３相の交流電力に変換され，３相電力線Ｌ３を介して圧縮機５へ供給される。なお，インバータ装置の駆動制御等については公知の技術を採用することができる。 【００１９】 このような車載空気調和機１の制御装置２においては，図２に示すような制御基板１０が利用される。この制御基板１０には，１枚の基板内に，電力線Ｌ２を介して入力される低電圧に係る電力制御を行うための低電圧系パターン（低電圧用回路のパターン）と，電力線Ｌ１を介して入力される高電圧に係る電力制御を行うための高電圧系パターン（高電圧用回路のパターン）とが形成されている。 低電圧系パターンと高電圧系パターンとが形成される領域は分離されている。本実施形態においては，領域Ａ１に低電圧系パターンが形成され，領域Ａ２に高電圧系パターンが形成されている。なお，各領域Ａ１，Ａ２における詳細なパターンについては，図示を省略している。 【００２０】 このような制御基板１０において，低電圧用回路のグランドが接地可能にパターン形成されている。具体的には，制御基板１０には，当該基板を筐体（図示略）にビス止めするための複数のビス孔１１ａ～１１ｄが形成されており，このうちの少なくとも１つのビス孔１１ａと低電圧用回路のグランドとが接続されている。上記ビス孔をビスが貫通し，筐体に形成されているビス止めに固定されることにより，当該基板が筐体内に固定される。ここで，筐体は取り付け時において車体側のアースに接続されることにより接地されているので，低電圧用回路のグランドと筐体とがビスにより接続されることにより，低電圧回路のグランドを接地することができる。 【００２１】 また，制御基板１０には，高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するための接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されている。この接地用ランド１２ａ，１２ｂは，例えば，低電圧用回路のグランドが接続されていないビス孔１１ｃ，１１ｄと高電圧用回路のグランドとをそれぞれコンデンサにより接続するためのランドである。 このように，接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されることにより，高電圧用回路のグランドをコンデンサを介して接地することが可能となるので，瞬時的な電圧変動をコンデンサの作用により低減させることが可能となり，ノイズを低減させることができる。 【００２２】 更に，低電圧用回路のパターン及び高電圧用回路のパターンには，互いのグランドをコンデンサを介して接続するためのグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂが設けられている。なお，図２に示されているグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂに接続されるコンデンサの数，及び上述した接地用ランド１２ａ，１２ｂに接続されるコンデンサの数は，それぞれ一例であり，これらコンデンサの接続数は設計事項により適宜増減することが可能である。 【００２３】 接地用ランド１２ａ，１２ｂおよびグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂは，複数のコンデンサを並列に接続するように設けられていてもよいし，複数のコンデンサを直接に接続するように設けられていてもよい。コンデンサを直列に接続するか，並列に接続するかについては，耐圧やノイズレベルに応じて適宜選択することができる。 図２に示した接地用ランド１２ａ，１２ｂ，並びにグランド接続用ランド１３ｂは，いずれも複数のコンデンサを並列に接続するための形態とされている。 図３に，複数のコンデンサを直列に接続するためのランドの形態を示す。このように，コンデンサを直列に接続するためには，ランドをもう一つ追加し，追加したランドと各パターンのグランド等とをそれぞれ接続すればよい。 【００２４】 上記接地用ランド１２ａ，１２ｂ及びグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂは，制御基板の特質に応じて複数の箇所に設けられていてもよい。また，これら接地用ランド１２ａ，１２ｂ及びグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂに接続されるコンデンサの容量や個数は，制御基板１０の特性やノイズの規制数値特性に応じて適切に選定することが好ましい。具体的には，低減させたいノイズの周波数帯域に応じた周波数特性を有するコンデンサをそれぞれ接続することが好ましい。」 ｂ．「図１ ［図：0001383909000001.jpg］ 」 ｃ．「図２ ［図：0001383909000002.jpg］ 」 ｄ．「図３ ［図：0001383909000003.jpg］ 」 （イ）上記ａ．の段落００１９の「車載空気調和機１の制御装置２においては，図２に示すような制御基板１０が利用される。この制御基板１０には，１枚の基板内に，電力線Ｌ２を介して入力される低電圧に係る電力制御を行うための低電圧系パターン（低電圧用回路のパターン）と，電力線Ｌ１を介して入力される高電圧に係る電力制御を行うための高電圧系パターン（高電圧用回路のパターン）とが形成されている」との記載，及び上記ｃ．で引用した図２の記載から，引用文献１には，“１枚の基板内に，電力線Ｌ２を介して入力される低電圧に係る電力制御を行うための低電圧系パターン（低電圧用回路のパターン）と，電力線Ｌ１を介して入力される高電圧に係る電力制御を行うための高電圧系パターン（高電圧用回路のパターン）とが形成された，車載空気調和機１の制御装置２において利用される制御基板１０”が記載されていると認められる。 （ウ）上記ａ．の段落００１９の「低電圧系パターンと高電圧系パターンとが形成される領域は分離されている。本実施形態においては，領域Ａ１に低電圧系パターンが形成され，領域Ａ２に高電圧系パターンが形成されている」との記載，及び上記ｃ．で引用した図２の記載から，引用文献１には，“低電圧系パターンと高電圧系パターンとが形成される領域は，低電圧系パターンが形成される領域Ａ１と，高電圧系パターンが形成される領域Ａ２とに分離されて”いることが記載されていると認められる。 （エ）上記ａ.の段落００１８の「車載空気調和機１においては，高電圧電源３から電力線Ｌ１を介して直流電力が制御装置２に供給される。この直流電力は，制御装置２内のインバータ装置（図示略）により３相の交流電力に変換され，３相電力線Ｌ３を介して圧縮機５へ供給される」との記載，及び上記ｂ．で引用した図１の記載から，引用文献１には，“高電圧電源３から電力線Ｌ１を介して供給される直流電力は，制御装置２内のインバータ装置により３相の交流電力に変換され，３相電力線Ｌ３を介して圧縮機５へ供給され”ることが記載されていると認められる。 （オ）上記ａ.の段落００２１の「制御基板１０には，高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するための接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されている」との記載から，引用文献１には，“制御基板１０には，高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するための接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されて”いることが記載されていると認められる。 （カ）上記ａ.の段落００２２の「なお，図２に示されているグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂに接続されるコンデンサの数，及び上述した接地用ランド１２ａ，１２ｂに接続されるコンデンサの数は，それぞれ一例であり，これらコンデンサの接続数は設計事項により適宜増減することが可能である」との記載，及び上記ｃ．で引用した図２の記載から，引用文献１には，“接地用ランド１２ａ，１２ｂに接続されるコンデンサの数は，適宜増減することが可能であ”ることが記載されていると認められる。 （キ）上記ａ.の段落００２３の「接地用ランド１２ａ，１２ｂおよびグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂは，複数のコンデンサを並列に接続するように設けられていてもよいし，複数のコンデンサを直接に（当審注：「直接に」は，「直列に」の明らかな誤記である。）接続するように設けられていてもよい。コンデンサを直列に接続するか，並列に接続するかについては，耐圧やノイズレベルに応じて適宜選択することができる。」，「図３に，複数のコンデンサを直列に接続するためのランドの形態を示す。このように，コンデンサを直列に接続するためには，ランドをもう一つ追加し，追加したランドと各パターンのグランド等とをそれぞれ接続すればよい。」との記載，及び上記ｄ．に引用した図３の記載から，引用文献１には，“接地用ランド１２ａ，１２ｂは，複数のコンデンサを直列に接続するように設けられていてもよ”いことが記載されていると認められる。 （ク）上記ａ.の段落００２４の「上記接地用ランド１２ａ，１２ｂ及びグランド接続用ランド１３ａ，１３ｂは，制御基板の特質に応じて複数の箇所に設けられていてもよい」との記載から，引用文献１には，“上記接地用ランド１２ａ，１２ｂは，制御基板の特質に応じて複数の箇所に設けられていてもよい”ことが記載されていると認められる。 （ケ）したがって，引用文献１の上記各記載及び図面の記載を総合すると，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「１枚の基板内に，電力線Ｌ２を介して入力される低電圧に係る電力制御を行うための低電圧系パターン（低電圧用回路のパターン）と，電力線Ｌ１を介して入力される高電圧に係る電力制御を行うための高電圧系パターン（高電圧用回路のパターン）とが形成された，車載空気調和機１の制御装置２において利用される制御基板１０であって， 低電圧系パターンと高電圧系パターンとが形成される領域は，低電圧系パターンが形成される領域Ａ１と，高電圧系パターンが形成される領域Ａ２とに分離されており， 高電圧電源３から電力線Ｌ１を介して供給される直流電力は，制御装置２内のインバータ装置により３相の交流電力に変換され，３相電力線Ｌ３を介して圧縮機５へ供給され， 前記制御基板１０には，高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するための接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されており， 前記接地用ランド１２ａ，１２ｂに接続されるコンデンサの数は，適宜増減することが可能であり， 前記接地用ランド１２ａ，１２ｂは，複数のコンデンサを直列に接続するように設けられていてもよく， 上記接地用ランド１２ａ，１２ｂは，制御基板の特質に応じて複数の箇所に設けられていてもよい， 制御基板１０。」 イ 引用文献２ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された，本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開平７－２８３００２号公報（以下，「引用文献２」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は，当審において付加したものである。以下，同じ。） ｅ．「【０００３】このような表面実装部品５は，たとえば回路部品としての固定抵抗器や固定容量のコンデンサなどがある。上記表面実装部品５の実装構造としては，要部回路のみが示される図１１のようなものがある。図１１の図（ａ）の平面図に示されるように，プリント配線板でなる回路基板６上に回路パターン７とその両端部の接続用パターン８，８が銅箔で形成され，接続用パターン８，８間は基板の基材が露出され，ここにはんだレジスト樹脂が塗布されている。」 ｆ．「【００３６】この表面実装部品３５の回路基板への実装構造について，図５を参照して説明する。図５の図（ａ）の平面図に示されるように回路基板２７面上には回路パターン２８，２８と，その端部の接続用パターン２９，２９および，これらの中間部に共通の接続用パターン３１，３１，さらにはこの共通の接続用パターン３１，３１に隣接して第２の共通の接続用パターン４２，４２とが，それぞれ銅箔により形成される。 【００３７】ついで，回路パターン２８端部の接続用パターン２９，２９および共通の接続用パターン３１，３１，４２，４２上にフラックスを含むクリーム状のはんだを適量供給塗布する。 【００３８】図（ｂ）に示されるように，図示左右の接続用パターン２９と共通の接続用パターン３１との組み合わせに対して，共通の接続用パターン３１上に２個の表面実装部品３５の凹形の接続用端子３７を，接続用パターン２９上に凸形の接続用端子３８をそれぞれ配置させる。 【００３９】つぎに，共通の接続用パターン３１，３１と隣接の第２の共通の接続用パターン４２，４２との間に，同様にして表面実装部品３５の凸形の接続用端子３８と凹形の接続用端子３７部分をそれぞれに配置させる。このとき，図から明らかなように，先に配置させた表面実装部品３５の凹形の接続用端子３７に対して，後の表面実装部品３５の凸形の接続用端子３８部分が組み合わせられるように位置させることが必要である。 【００４０】以上で左右に２個ずつの表面実装部品３５が９０°（直角）で対称形に配置されたことになる。つづけて，左右の第２の共通の接続用パターン４２，４２上に両端に凸形の接続用端子３８，３８の形成された変形の表面実装部品３５ａの接続用端子を配置させる。このときも，先の表面実装部品３５，３５の凹形の接続用端子３７部分に組み合わせるよう位置させることが必要である。 【００４１】このようにして５個の表面実装部品３５，３５ａを直列状態として，４箇所の９０°の折れ曲がりによって配置された回路基板２７をリフロ式はんだ付け装置に挿入し，はんだを溶融させることにより各接続用端子間ならびに接続用パターンとのはんだ付けを行なうことができる。 【００４２】この実施例にあっても，各表面実装部品の電気的な値は異なるか，同一なものとの組み合わせであるから形状寸法などが異なることに合わせて，各共通の接続用パターン間の間隔を設定させることが必要である。 【００４３】中間の各共通の接続用パターン３１，４２上の接続用端子は，はんだが凹凸状に入り込むから確実なはんだ付け状態が得られる。このような表面実装部品の配置ならびに個数はこの実施例に限定されることなく任意形状，任意個数とすることができるものである。 【００４４】共通の接続用パターン上で表面実装部品の接続用端子のはんだ付けが行なえることから，回路パターンを最低限度の状態に短縮し得るので従来のような問題点のないものとなり，実装面積も大幅に縮小し得る。」 ｇ．「図５ ［図：0001383909000004.jpg］ 」 （イ）上記ｅ.の段落０００３の「このような表面実装部品５は，たとえば回路部品としての固定抵抗器や固定容量のコンデンサなどがある」との記載から，引用文献２の「表面実装部品」は，例えば「コンデンサ」などの回路部品であると認められる。 （ウ）上記ｆ．の段落００３８の「図（ｂ）に示されるように，図示左右の接続用パターン２９と共通の接続用パターン３１との組み合わせに対して，共通の接続用パターン３１上に２個の表面実装部品３５の凹形の接続用端子３７を，接続用パターン２９上に凸形の接続用端子３８をそれぞれ配置させる」との記載，同じく上記ｆ．の段落００３９の「つぎに，共通の接続用パターン３１，３１と隣接の第２の共通の接続用パターン４２，４２との間に，同様にして表面実装部品３５の凸形の接続用端子３８と凹形の接続用端子３７部分をそれぞれに配置させる」との記載，同じく上記ｆ．の段落００４０の「つづけて，左右の第２の共通の接続用パターン４２，４２上に両端に凸形の接続用端子３８，３８の形成された変形の表面実装部品３５ａの接続用端子を配置させる」との記載，及び上記ｇ．で引用した図５の記載から，“表面実装部品３５及び３５ａはコの字形状に配置されている”ことが記載されていると認められる。 （エ）上記ｆ．の段落００４１の「５個の表面実装部品３５，３５ａを直列状態として，４箇所の９０°の折れ曲がりによって配置された回路基板２７」との記載，及び上記（イ）（ウ）のことから，引用文献２には，“直列接続された複数のコンデンサを基板上でコの字形状に配置すること”が記載されていると認められる。 （オ）上記ｆ．の段落００４４の「共通の接続用パターン上で表面実装部品の接続用端子のはんだ付けが行なえることから，回路パターンを最低限度の状態に短縮し得るので従来のような問題点のないものとなり，実装面積も大幅に縮小し得る」との記載から，引用文献２の部品配置により“実装面積を大幅に縮小し得る”ことが記載されていると認められる。 （カ）したがって，引用文献２には，次の技術（以下，「引用文献２記載技術」という。）が記載されていると認められる。 （引用文献２記載技術） 「直列接続された複数のコンデンサを基板上でコの字形状に配置することにより実装面積を大幅に縮小し得る技術。」 ウ 引用文献３ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された，本願出願前に，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１４－１３８３２号公報（以下，「引用文献３」という。）には，図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は，当審において付加したものである。以下，同じ。） ｈ．「【００２０】 コンデンサ３１～３３と，接合部材１００と，基板４０と，モールド樹脂５０と，を有する電子装置２００を製造するためには，基板４０に接合部材１００を搭載した後，図１１に示すように，コンデンサ３１～３３を接合部材１００に搭載する。次いで，図１２に示すように，第１連結部２１と共に非搭載領域を除去する。最後に，図１３に示すように，非搭載領域の一部が外部に露出されるように，接合部材１００，コンデンサ３１～３３，基板４０をモールド樹脂５０によって被覆する。以上の工程を経ることで，図１３に示す電子装置２００が製造され，図１４に示すように，回路４１に対して，コンデンサ３１～３３が直列接続される。なお，回路４１の具体例としてはＤＣＤＣコンバータなどが採用可能である。上記したように，２つではなく３つのコンデンサ３１～３３を直列接続することで，ＤＣＤＣコンバータに供給する電圧を高めることができる。 【００２１】 以上，示したように，本実施形態に係る接合部材１００の場合，２つ，若しくは，３つのコンデンサを直列接続することができる。 【００２２】 本実施形態では，搭載部１１～１４が順次ｙ方向に並ぶ例を示した。しかしながら，図１５に示すように，第１搭載部１１と第２搭載部１２とがｘ方向に並び，第３搭載部１３と第４搭載部１４とがｘ方向に並び，第２搭載部１２と第３搭載部１３とがｙ方向に並んだ構成を採用することもできる。この場合，図１６に示すように，コンデンサ３１，３２が搭載部１１～１４に搭載される。そして，図１７に示すように，コンデンサ３１～３３が搭載部１１～１４に搭載され，第１連結部２１と共に，非搭載領域の一部が除去される。これによれば，３つのコンデンサ３１～３３を搭載部１１～１４に搭載する際に，ｙ方向において，３つのコンデンサ３１～３３がジグザグに並び，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向する。したがって，図９に示すように，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向しない構成と比べて，接合部材１００にコンデンサ３１～３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大が抑制される。なお，もちろんではあるが，図９に示す構成においても，配置を工夫すれば，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向する。しかしながら，図１５に示す接合部材１００の方が，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２．３３の一部が，ｘ方向にて対向し易く，その対向面積も増大し易い。そのため，上記した部材のｙ方向の体格の増大が抑制され易い。」 ｉ．「図１４ ［図：0001383909000005.jpg］ 」 ｊ．「図１７ ［図：0001383909000006.jpg］ 」 （イ）上記ｈ．の段落００２０の「基板４０に接合部材１００を搭載した後，図１１に示すように，コンデンサ３１～３３を接合部材１００に搭載する」との記載，同じく上記ｈ．の段落００２２の「図１５に示すように，第１搭載部１１と第２搭載部１２とがｘ方向に並び，第３搭載部１３と第４搭載部１４とがｘ方向に並び，第２搭載部１２と第３搭載部１３とがｙ方向に並んだ構成を採用することもできる。この場合，図１６に示すように，コンデンサ３１，３２が搭載部１１～１４に搭載される。そして，図１７に示すように，コンデンサ３１～３３が搭載部１１～１４に搭載され，第１連結部２１と共に，非搭載領域の一部が除去される。これによれば，３つのコンデンサ３１～３３を搭載部１１～１４に搭載する際に，ｙ方向において，３つのコンデンサ３１～３３がジグザグに並び，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向する。したがって，図９に示すように，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向しない構成と比べて，接合部材１００にコンデンサ３１～３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大が抑制される。」との記載，及び上記ｊ．で引用した図１７の記載から，引用文献３には，“３つのコンデンサ３１～３３を基板４０上の搭載部１１～１４に搭載する際に，ｙ方向において，３つのコンデンサ３１～３３がジグザグに並び，コンデンサ３１，３３の一部及びコンデンサ３２，３３の一部が，ｘ方向にて対向するように配置すること”，すなわち，“３つのコンデンサ３１～３３を基板上でコの字形状に配置すること”が記載されており，また，そのように配置することにより，“接合部材１００にコンデンサ３１～３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大を抑制する”ことが記載されていると認められる。 （ウ）上記ｈ．の段落００２０の「図１４に示すように，回路４１に対して，コンデンサ３１～３３が直列接続される」との記載，上記ｉ．で引用した図１４の記載，及び上記ｊ．で引用した図１７の記載から，引用文献１には，“直列接続されたコンデンサ３１～３３”が記載されていると認められる。 （エ）したがって，引用文献３には，次の技術（以下，「引用文献３記載技術」という。）が記載されていると認められる。 （引用文献３記載技術） 「直列接続された３つのコンデンサ３１～３３を基板上でコの字形状に配置することにより，接合部材１００にコンデンサ３１～３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大を抑制する技術。」 （３）引用発明との対比 本件補正発明と引用発明とを対比する。 ア（ア）引用発明の「インバータ装置」は，「高電圧電源３から電力線Ｌ１を介して供給される直流電力」を「３相の交流電力に変換」するものであるから，本件補正発明の「直流を交流に変換する電力変換用回路」に相当する。 （イ）引用発明の「制御装置２において利用される」「制御基板１０」は，「低電圧系パターンが形成される領域Ａ１と，高電圧系パターンが形成される領域Ａ２とに分離されて」いるところ，このうちの「領域Ａ２」には，「電力線Ｌ１を介して入力される高電圧に係る電力制御を行うための高電圧系パターン（高電圧用回路のパターン）」が「形成され」ていることから，「領域Ａ２」には，「高電圧用回路」が“搭載され”ているものと認められる。 そして，引用発明の「インバータ装置」は，「制御装置２」内にあって，「電力線Ｌ１を介して供給される直流電力」を「３相の交流電力に変換」するものであるから，「領域Ａ２」に“搭載され”た「高電圧用回路」に他ならない。 そうすると，引用発明の「領域Ａ２」に「インバータ装置」が“搭載され”た「制御基板１０」は，本件補正発明の「電力変換用回路が搭載された基板」に相当する。 （ウ）上記（ア）（イ）の検討から，引用発明の「制御基板１０」は，本件補正発明の「直流を交流に変換する電力変換用回路が搭載された基板」に相当する。 イ（ア）引用発明の「低電圧用回路」には，「電力線Ｌ２を介して入力される低電圧」が“印加される”ものであるから，引用発明の「低電圧用回路」は，本件補正発明の「低電圧が印加される低電圧回路」に相当する。 また，引用発明の「高電圧用回路」は，「電力線Ｌ１を介して入力される高電圧」が“印加される”ものであるから，本件補正発明の「高電圧が印加される高電圧回路」に相当する。 （イ）引用発明の「低電圧系パターンが形成される領域Ａ１と，高電圧系パターンが形成される領域Ａ２」は，「制御基板１０」における“同一の基板表面”の“異なる”領域であるから，本件補正発明の「同一の基板表面の異なるエリア」に相当し，引用発明の「低電圧用回路」と「高電圧用回路」は，「領域Ａ１」と「領域Ａ２」に“分かれて配置され”ている。 （ウ）したがって，引用発明の「制御基板１０」と本件補正発明の「基板」とは，“低電圧が印加される低電圧回路と，高電圧が印加される高電圧回路と，が同一の基板表面の異なるエリアにそれぞれ分かれて配置され”ている点で一致する。 ウ 引用発明の「制御基板１０」には，「高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するための接地用ランド１２ａ，１２ｂが形成されており」，「前記接地用ランド１２ａ，１２ｂに接続されるコンデンサの数は，適宜増減することが可能であり」，「前記接地用ランド１２ａ，１２ｂは，複数のコンデンサを直列に接続するように設けられていてもよい」ものであるから，「複数のコンデンサ」が「直列に接続」されたものである場合には，引用発明の「高電圧用回路」は，「グランド」に接続され，“互いに直列接続された”「複数のコンデンサ」“素子”からなる“直列コンデンサ群”を“有して”いるといえる。 ここで，引用発明の「グランド」は，本件補正発明の「接地配線」に相当する。 また，引用発明の「制御基板１０」には，「高電圧用回路のグランドを，コンデンサを介して接地するため」の“複数の”接地用ランド（接地用ランド１２ａ及び接地用ランド１２ｂ）が形成されており，さらに，引用発明の「接地用ランド１２ａ，１２ｂ」は，「制御基板の特質に応じて複数の箇所に設けられていてもよい」ものであるから，引用発明の「高電圧用回路」は，“複数の”「接地用ランド１２ａ，１２ｂ」のそれぞれに接続される“複数の”“直列コンデンサ群”を有しているといえる。 したがって，引用発明と本件補正発明とは，後記する点で相違するものの，“高電圧回路は，接地配線に接続され，互いに直列接続された複数のコンデンサ素子からなる直列コンデンサ群を複数有する”点で共通しているといえる。 エ 上記アより，引用発明の「制御基板１０」は，「直流を交流に変換する電力変換用回路が搭載された基板」であるから，本件補正発明の「電力変換用回路基板」に相当する。 オ したがって，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，相違している。 （一致点） 「直流を交流に変換する電力変換用回路が搭載された基板であって， 低電圧が印加される低電圧回路と，高電圧が印加される高電圧回路と，が同一の基板表面の異なるエリアにそれぞれ分かれて配置され， 前記高電圧回路は，接地配線に接続され，互いに直列接続された複数のコンデンサ素子からなる直列コンデンサ群を複数有する， 電力変換用回路基板。」 （相違点） 互いに直列接続された複数のコンデンサ素子が，本件補正発明では，「コの字形状を含む２次元的な配置パターン」を成すのに対して，引用発明では，そのような構成が特定されていない点。 （４）判断 ア 上記相違点について検討する。 例えば引用文献２に「直列接続された複数のコンデンサを基板上でコの字形状に配置することにより実装面積を大幅に縮小し得る技術。」（引用文献２記載技術）が記載され，引用文献３に「直列接続された３つのコンデンサ３１～３３を基板上でコの字形状に配置することにより，接合部材１００にコンデンサ３１～３３が搭載されてなる部材のｙ方向の体格の増大を抑制する技術。」（引用文献３記載技術）が記載されているように，直列接続された複数のコンデンサを基板上でコの字形状に配置することで，実装面積を縮小したり，特定方向の体格の増大を抑制することは，当該技術分野における周知技術であると認められる。 そして，実装面積を縮小したり，特定方向の体格の増大を抑制したりすることは，基板に電子部品を実装するにあたって当業者が考慮すべき一般的な課題であることからすれば，引用発明において，基板上に実装される「直列接続された複数のコンデンサ」の実装面積を縮小し，また，特定方向の体格の増大を抑制するために，上記周知技術を適用し，複数のコンデンサをコの字形状を含む２次元的な配置パターンを成すように構成することは，当業者が容易に想到し得たことである。 イ そして，本件補正発明の奏する作用効果は，引用発明及び引用文献２，３に記載の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。 ウ したがって，本件補正発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 ３．むすび 以上検討したとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって，上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３．本願発明について １．本願発明 令和３年７月１６日にされた手続補正（本件補正）は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１ないし４に係る発明は，令和３年２月１９日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記第２の［理由］１．（２）に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。 ２．原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項１に係る発明は，引用文献１に記載された発明及び引用文献２，３に記載の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。 ３．引用文献，引用発明 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明並びに引用文献２及び引用文献３の記載事項は，上記第２の［理由］２．（２）に記載したとおりである。 ４．対比・判断 本願発明は，上記第２の［理由］２．で検討した本件補正発明から，上記補正事項１に係る限定を省いたものである。 そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含み，さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が，上記第２の［理由］２．（４）に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４．審判請求人の主張について １．審判請求人は審判請求書において以下の通り主張している。 （１）『詳述すると，補正後の本願請求項１に係る発明は，「各群間で設計者の意図しない容量のズレが生じる」という課題を「コの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群を複数有する」構成により解決しておりますが，上記課題は，「２次元的な配置パターンの直列コンデンサ群」を「複数」設けることを実際に検討して初めて直面する課題であります。』（審判請求書第７頁下から５行～同頁末行） （２）『従って，コの字形状を含むパターン自体が（引用文献２又は３に示すように）公知であったとしても，＜１＞引用文献1に示唆がないにもかかわらず「互いに直列接続された複数のコンデンサ素子が２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群」に想到したうえで，＜２＞これを複数設けることに想到し，さらに，＜３＞浮遊容量の管理を容易にするために当該「コの字形状」を採用する，といったステップを経ることが当業者にとって容易であるとするのは，論理的飛躍があります。』（審判請求書第８頁１８～２４行） ２．上記主張について検討する。 （１）請求人の主張する『「各群間で設計者の意図しない容量のズレが生じる」という課題』や当該『課題』を『「コの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群を複数有する」構成により解決』できることについて，本願明細書の発明の詳細な説明には何の説明もなく，「コの字形状を含む２次元的な配置パターン成す直列コンデンサ群を複数有する」構成とすることによって，どのような作用により，「各群間で設計者の意図しない容量のズレが生じる」という課題を解決することができるのかが全く不明であるから，明細書に記載されていない課題や当該課題を解決できることについて本願明細書に何ら説明されていない構成に基づく審判請求人の上記主張は採用することができない。 （２）引用文献１には，「複数のコンデンサを直列接続した直列コンデンサ群」を「複数」有することが記載されていて，これに引用文献２，３に記載の周知技術を適用して相違点１に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであることは，上記第２の２．（４）で判断したとおりである。 （３）したがって，審判請求人の審判請求書における上記主張はいずれも採用することができない。 第５．むすび 以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 よって，結論のとおり審決する。