2021-005556

特願２０１７－５６４２５８「多層プリント配線板及び多層金属張積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年 ８月 ３日国際公開，ＷＯ２０１７／１３０９４５〕について，次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は，成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は，平成２９年１月２４日（優先権主張 平成２８年１月２６日 日本国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。 令和２年１０月２９日付け：拒絶理由通知 令和２年１２月２９日 ：手続補正書，意見書 令和３年 １月２６日付け：拒絶査定 令和３年 ４月２８日 ：審判請求書，補正書 令和３年 ９月２７日 ：上申書 令和３年１１月２４日付け：当審による拒絶理由通知 令和４年 １月３１日 ：手続補正書，意見書 第２ 本願発明 本願の請求項１ないし７に係る発明は，令和４年１月３１日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものと認められるところ，請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。 「【請求項１】 多層プリント配線板であって， 前記多層プリント配線板は，複数の導体層と，複数の絶縁層とを有し， 前記多層プリント配線板は，前記複数の導体層及び前記複数の絶縁層を交互に積層して形成され， 前記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が，ポリオレフィン樹脂層を含み， 前記複数の絶縁層のうちの前記少なくとも１つの絶縁層を除く各絶縁層が，フッ素樹脂層を含み， 前記ポリオレフィン樹脂層が，成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと，成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み， 前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％であり， 前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが，ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体，水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体，ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体，及びエチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である， 多層プリント配線板。」 第３ 当審拒絶理由の概要 本願の請求項１に対して，引用文献４を主引用例として令和３年１１月２４日付けで当審が通知した拒絶理由の概要は，次のとおりのものである。 本願の請求項１に係る発明は，その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献４に記載された発明，並びに，引用文献３及び６に記載された周知の技術事項に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献４．特開２０１２－１２２０４６号公報 引用文献３．特開２０１４－１６５５２９号公報（周知技術を示す文献） 引用文献６．特開２０１３－２４９３３４号公報（周知技術を示す文献） 第４ 引用文献４，引用発明 １ 引用文献４には次の事項が記載されている。なお，下線は当審で付与した。 「【００１２】 本発明は，このような実情に鑑みてなされたものであり，樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ，高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【００１３】 上記課題を解決するために，本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は，（Ａ）スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと，（Ｂ）エポキシ樹脂，シアネートエステル樹脂，ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種以上の熱硬化性樹脂，並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し，（Ｂ）成分の含有量ＷＢに対する（Ａ）成分の含有量ＷＡの質量比ＷＡ／ＷＢが０．４３０～５．０００であり，かつ，ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である樹脂組成物を，支持基材の片面に流延塗布し，加熱乾燥により樹脂組成物を半硬化又は硬化する工程を含む。」 「【００４４】 ［（Ａ）成分］ （Ａ）成分は，分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマである。（Ａ）成分は，分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマであれば，特に限定されるものではなく，またスチレンブロックの含有比率も特に限定されるものではない。本実施形態において好適に用いられる（Ａ）成分の具体例としては，スチレン－エチレン－ブチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられ，スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができる。すなわち，本実施形態における飽和型熱可塑性エラストマとは，芳香族炭化水素部分（スチレンブロック）以外の脂肪族炭化水素部分が飽和結合基からなるものをいう。」 「【００４７】 ここで，化学変性飽和型熱可塑性エラストマとしては，無水マレイン酸で変性されたＳＥＢＳ（旭化成ケミカルズ製，タフテックＭ１９１１，Ｍ１９１３，Ｍ１９４３等）が挙げられる。一方，非変性飽和型熱可塑性エラストマとしては，非変性のＳＥＢＳ（旭化成ケミカルズ製，タフテックＨ１０４１，Ｈ１０５１，Ｈ１０４３，Ｈ１０５３，Ｈ１１４１等）などが挙げられる。」 「【００４８】 ［（Ｂ）成分］ 次に，（Ｂ）成分について説明する。（Ｂ）成分の第１の態様は，エポキシ樹脂，シアネートエステル樹脂，ポリブタジエン樹脂，マレイミド化合物からなる群より選ばれる熱硬化性樹脂又は必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤（架橋剤）を含む熱硬化性樹脂成分である。（Ｂ）成分が第１の態様である場合，質量比ＷＡ／ＷＢは，０．４３０～５．０００であり，かつ，ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下であることが必須である。この範囲内であれば，得られる樹脂フィルムは，良好なフィルム形成能や取り扱い性と高周波帯域での誘電特性を維持しつつ，耐熱性，耐湿性及び高接着性を備える。また，質量比ＷＡ／ＷＢは，０．４３０～１．５００であることがより好ましく，０．４３０～１．０００であることが更に好ましい。このような熱硬化性樹脂成分であれば，特に限定されるものではないが，中でも誘電特性，耐湿性の観点から，ポリブタジエン樹脂を含むことがより好ましく，ポリブタジエン樹脂とマレイミド化合物を併用することが，誘電特性，耐湿性，耐熱性，熱膨張特性の観点から特に好ましい。」 「【００８３】 本実施形態における樹脂組成物を調製する際，（Ａ）成分，（Ｂ）成分及び必要に応じて併用される（Ｂ’）成分，（Ｃ）成分，架橋剤，難燃剤，無機充填剤及び各種添加剤の混合方法は，特に限定されないが，有機溶媒を加えて公知の方法で攪拌し，溶解，分散させた樹脂ワニスの形態で用いることが好ましい。この場合に用いられる溶媒としては，特に限定するものではないが，具体例としては，メタノール，エタノール，ブタノール等のアルコール類，エチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，エチレングリコールモノメチルエーテル，カルビトール，ブチルカルビトール等のエーテル類，アセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，シクロヘキサノン等のケトン類，トルエン，キシレン，メシチレン等の芳香族炭化水素類，メトキシエチルアセテート，エトキシエチルアセテート，ブトキシエチルアセテート，酢酸エチル等のエステル類，Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド，Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド，Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の含窒素類などの溶媒が挙げられる。（Ａ）成分の良溶媒であるトルエン，キシレン，メシチレン等の芳香族炭化水素類又は芳香族炭化水素類とアセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，シクロヘキサノン等のケトン類との混合溶媒がフィルムとした時の外観が良好となるため好ましい。また，これらは一種類を単独で用いてもよく，２種類以上を組み合わせて用いてもよい。」 「【００８５】 ［樹脂フィルム] 本実施形態では，上記のようにして得られた樹脂ワニスを用いて公知の方法により樹脂フィルムを製造することができる。例えば，上述の樹脂組成物又は樹脂ワニスを，金属箔や耐熱性フィルム（ＰＥＴ等）等の支持基材の片面にキスコーター，ロールコーター，コンマコーター等を用いて塗布した後，加熱乾燥炉中等で通常７０～２５０℃（溶媒を使用した場合は溶媒の揮発可能な温度以上），好ましくは７０～２００℃の温度で１～３０分間，好ましくは３～１５分間乾燥することにより，半硬化（Ｂステージ化）の樹脂フィルム，更にこれを加熱炉で更に１７０～２５０℃，好ましくは１８５～２３０℃の温度で６０～１５０分間加熱させることによって硬化した樹脂フィルムが得られる。」 「【０１０８】 （調製例１９） 調製例８において，（Ａ）成分のタフテックＨ１０５３及びＨ１０３１の代わりに，タフテックＨ１０５１及びＨ１１４１に置き換えて，用いた材料を表１に示す配合量で配合したこと以外は調製例８と同様にして樹脂ワニスを調製した。」 「【０１４０】 【表１】 ［図：0001385802000001.jpg］ 」 「【０１４３】 [半硬化（Ｂステージ）樹脂フィルムの作製] 調製例１～３３及び比較調製例１～１６で得られた樹脂ワニスを，コンマコータを用いて，支持基材として厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（Ｇ２－３８，帝人製）上に塗工し（乾燥温度：１３０℃），膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム付き樹脂フィルムを作製した。なお，調製例１～３３の樹脂ワニスを用いて作製した半硬化樹脂フィルムが実施例１～３３，比較調製例１～１６の樹脂ワニスを用いて作製した半硬化樹脂フィルムが比較例１～１６にそれぞれ相当する。」 「【０１４５】 回路パターンが形成させたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に，ＰＥＴフィルムを剥離した上記半硬化樹脂フィルムを１枚載せ，その上に厚さ１２μｍの電解銅箔（ＹＧＰ－１２，日本電解製）を配置し，その上に鏡板を載せ，２００℃／３．０ＭＰａ／７０分のプレス条件で加熱加圧成形して，４層配線板を作製した。この４層配線板の最外層の銅箔をエッチングし，回路埋め込み性（多層化成形性）を評価した。評価結果を表４～６に示す。多層化成形性は目視により評価し，ボイド，カスレが多少なりともあるものを×，回路に均一に樹脂が充填されており均一なものを○とした。」 ２ 前記記載事項から次のことがいえる。 （１）段落【０１４３】によれば，「半硬化樹脂フィルム」は，「調製例」「で得られた樹脂ワニスを」「支持基材」「上に塗工し（乾燥温度：１３０℃）」「作製した」ものである。 そして，段落【０１４５】によれば，「回路パターンが形成させたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に」「半硬化樹脂フィルム」を載せた「４層配線板」が記載されている。なお，段落【０１４５】の「回路パターンが形成させた」は，「回路パターンが形成された」の誤記と認められる。 （２）段落【０１４０】の【表１】を参照すると，「調製例」の「１９」は，「（Ａ）成分」の「飽和型熱可塑性エラストマ」として「Ｈ１０５１」を「３５」及び「Ｈ１１４１」を「３５」，「（Ｂ）成分」として「ポリブタジエン樹脂」を「１６」，「マレイミド化合物」を「２」，及び「硬化促進剤」を「０．４」，並びに，「溶剤」として「トルエン（樹脂分調製時）」を「２２０」及び「メチルエチルケトン」を「３０」含むものである。 ここで，段落【００４８】によれば，「（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計」を「質量部」で表している。してみると，段落【０１４０】の【表１】に記載された各成分の数値も「質量部」を表すものと認められる。 （３）段落【００４４】によれば，「（Ａ）成分」の「飽和型熱可塑性エラストマ」の具体例としては，「スチレン－エチレン－ブチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられ，スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができる」ものである。そして段落【００４７】によれば，「ＳＥＢＳ」として「Ｈ１０５１」及び「Ｈ１１４１」が挙げられるものである。 してみると，「（Ａ）成分」の「飽和型熱可塑性エラストマ」としての「Ｈ１０５１」及び「Ｈ１１４１」は，「スチレン－エチレン－ブチレン共重合体」であって，「スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができる」ものである。 （４）段落【００４８】によれば，「ポリブタジエン樹脂」及び「マレイミド化合物」は「熱硬化性樹脂」である。 ３ したがって，引用文献４には，調製例１９に注目すると，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。 「樹脂ワニスを支持基材上に塗工し（乾燥温度：１３０℃），半硬化樹脂フィルムを作製し， 回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に前記半硬化樹脂フィルムを載せた４層配線板であって， 前記樹脂ワニスは， （Ａ）成分の飽和型熱可塑性エラストマとして，Ｈ１０５１を３５質量部及びＨ１１４１を３５質量部含み， （Ｂ）成分として，ポリブタジエン樹脂を１６質量部，マレイミド化合物を２質量部，及び硬化促進剤を０．４質量部含み，並びに， 溶剤として，トルエンを２２０質量部及びメチルエチルケトンを３０質量部含み， 前記Ｈ１０５１及びＨ１１４１は，スチレン－エチレン－ブチレン共重合体であって，スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができるものであり， ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物は熱硬化性樹脂である， ４層配線板。」 第５ 対比・判断 １ 本願発明と引用発明との対比 （１）本願発明の「導体層」は，本願明細書の段落【００６２】によれば，「回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されている」ものである。 してみると，引用発明の「回路パターン」は，「本願発明の「導体層」に相当する。 （２）本願発明の「絶縁層」は，本願明細書の段落【０１０５】ないし【０１１０】及び【０１３０】によれば，「銅張積層板」である「高周波基板」における「ガラスクロス強化フッ素樹脂」を含むものである。 してみると，引用発明の「ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板」における「ガラス布基材エポキシ樹脂」と，「半硬化樹脂フィルム」とは，「樹脂」が絶縁性であるという技術常識より，本願発明の「複数の絶縁層」に相当する。 （３）本願発明の「多層プリント配線板であって，前記多層プリント配線板は，複数の導体層と，複数の絶縁層とを有し，前記多層プリント配線板は，前記複数の導体層及び前記複数の絶縁層を交互に積層して形成され」ることは，本願明細書の段落【００８６】によれば，「前記２つの絶縁層（２）と交互に積層された１つ又は複数の導体層（１）を有する」「多層プリント配線板」のうち「複数の導体層」を有するものを含む。 それに対して，引用発明の「回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に前記半硬化樹脂フィルムを載せた４層配線板」は，「内層回路基板」とした「ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板」の両面に載せた２つの「半硬化樹脂フィルム」の間に，「ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板」における「回路パターン」が積層されるから，２つの「半硬化樹脂フィルム」と交互に積層された１つの「回路パターン」を有するものといえる。 よって，前記（１）及び（２）の点を踏まえると，本願発明の「多層プリント配線板であって，前記多層プリント配線板は，複数の導体層と，複数の絶縁層とを有し，前記多層プリント配線板は，前記複数の導体層及び前記複数の絶縁層を交互に積層して形成され」ることと，引用発明の「回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に前記半硬化樹脂フィルムを載せた４層配線板」とは，「多層プリント配線板であって，前記多層プリント配線板は，」「導体層と，複数の絶縁層とを有し，前記多層プリント配線板は，前記」「導体層及び前記複数の絶縁層を交互に積層して形成され」る点で一致する。 但し，「導体層」について，本願発明は「複数の導体層」を有し，「複数の導体層」及び複数の絶縁層を交互に積層して形成されるのに対して，引用発明はそのような構成であることが特定されていない点で相違する。 （４）引用発明の「Ｈ１０５１」及び「Ｈ１１４１」は「飽和型熱可塑性エラストマ」且つ「スチレン－エチレン－ブチレン共重合体」であるところ，技術常識によれば「エチレン」及び「ブチレン」はオレフィンであるから，本願発明の「成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマー」に相当する。 また，引用発明の「ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物」は熱硬化性樹脂であるから，本願発明の「成分（Ｂ）熱硬化性樹脂」に相当する。 してみると，引用発明の「半硬化樹脂フィルム」は，本願発明の「成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマー」及び「成分（Ｂ）熱硬化性樹脂」に相当するものを含むから，本願発明の「ポリオレフィン樹脂層」であって「前記ポリオレフィン樹脂層が，成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと，成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含」むことに相当する。 （５）前記（２）ないし（４）によれば，引用発明の「配線板」が「回路パターンが形成されたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を内層回路基板とし，その両面に前記半硬化樹脂フィルムを載せた」ことは，「ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板」と「半硬化樹脂フィルム」とのうち「半硬化樹脂フィルム」が，本願発明の「ポリオレフィン樹脂層」に相当する構成を備えるから，本願発明の「前記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が，ポリオレフィン層を含」むことに相当する。 但し，「前記複数の絶縁層のうちの前記少なくとも１つの絶縁層を除く各絶縁層」について，本願発明は「フッ素樹脂層を含」むのに対して，引用発明は「ガラス布基材エポキシ樹脂」を備える点で相違する。 （６）引用文献４の段落【００８５】によれば，「樹脂ワニス」を支持基材に塗布した後，「７０～２５０℃（溶媒を使用した場合は溶媒の揮発可能な温度以上）」で乾燥することにより，「半硬化（Ｂステージ化）の樹脂フィルム」が得られるものである。そして，「溶媒」及び「溶剤」は，同じものを指す技術用語である。 してみると，引用発明の「樹脂ワニスを支持基材上に塗工し（乾燥温度：１３０℃）」作製した「半硬化樹脂フィルム」は，「溶剤」の揮発可能な温度以上で乾燥しているといえるから，「樹脂ワニス」とほぼ同じ質量部の「（Ａ）成分」及び「（Ｂ）成分」を含む一方で，「樹脂ワニス」のうちの「溶剤」はほぼ揮発しているものと認められる。 そうすると，引用発明の「前記樹脂ワニスは，（Ａ）成分の飽和型熱可塑性エラストマとして，Ｈ１０５１を３５質量部及びＨ１１４１を３５質量部含み，（Ｂ）成分として，ポリブタジエン樹脂を１６質量部，マレイミド化合物を２質量部，及び硬化促進剤を０．４質量部含み，並びに，溶剤として，トルエンを２２０質量部及びメチルエチルケトンを３０質量部含」むことは，「半硬化樹脂フィルム」全体が８８．４質量部（「Ｈ１０５１を３５質量部」＋「Ｈ１１４１を３５質量部」＋「ポリブタジエン樹脂を１６質量部」＋「マレイミド化合物を２質量部」＋「硬化促進剤を０．４質量部」）であるのに対して，「飽和型熱可塑性エラストマ」が７０質量部（「Ｈ１０５１を３５質量部」＋「Ｈ１１４１を３５質量部」）を占めるから，「半硬化樹脂フィルム」全体に占める「飽和型熱可塑性エラストマ」の割合が７０／８８．４×１００（質量％）＝７９．２質量％であるといえる。 このことは，本願発明の「前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％であ」ることに含まれる。 （７）引用発明の「ブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加」をしたものは，技術常識を鑑みれば「エチレン－ブチレン」の構造単位になるから，本願発明の「（エチレン／ブチレン）ブロック」に相当する。 したがって，引用発明の「エラストマであるスチレン－エチレン－ブチレン共重合体であって，スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができるもの」は，本願発明の「ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体」に相当する。 してみると，引用発明の「前記Ｈ１０５１及びＨ１１４１は，スチレン－エチレン－ブチレン共重合体であって，スチレン－ブタジエン共重合体のブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合への水素添加により得ることができるものであ」ることは，本願発明の「前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが，ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体，水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体，ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体，及びエチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である」ことに含まれる。 ２ 一致点・相違点 したがって，本願発明と引用発明とは， 「多層プリント配線板であって， 前記多層プリント配線板は，導体層と，複数の絶縁層とを有し， 前記多層プリント配線板は，前記導体層及び前記複数の絶縁層を交互に積層して形成され， 前記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が，ポリオレフィン樹脂層を含み， 前記ポリオレフィン樹脂層が，成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと，成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み， 前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％であり， 前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが，ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体，水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体，ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体，エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体，及びエチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である， 多層プリント配線板。」で一致し，以下の点で相違する。 （相違点１） 「導体層」について，本願発明は「複数の導体層」を有し，「複数の導体層」及び複数の絶縁層を交互に積層して形成されるのに対して，引用発明はそのような構成であることが特定されていない点で相違する。 （相違点２） 「前記複数の絶縁層のうちの前記少なくとも１つの絶縁層を除く各絶縁層」について，本願発明は「フッ素樹脂層を含」むのに対して，引用発明は「ガラス布基材エポキシ樹脂」を備える点。 ３ 相違点の判断 （１）相違点１について 多層プリント配線板の技術分野において，複数の導体層を有し，複数の導体層及び複数の絶縁層を交互に積層して形成する構成は，特開昭６３－４７１３４号公報（第１頁左下欄第１７行ないし第２頁右下欄第１８行及び第１図を参照。フッ素樹脂積層板の両面に内層回路となる回路が形成された内層材１と，外層回路となる外層材３とを，プリプレグ２を介して重ね合わせた点。）及び特開平１－１１０７９３号公報（第２頁左下欄第１４行ないし第２頁右上欄第１７行及び第２図を参照。ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材１の両面に所定のパターンの銅箔２を形成して中間層３を形成し，弗素樹脂のフィルム４を挟むようにして中間層３を多層構造に積層する点。）に記載されているように，周知の技術事項である。 ここで，引用発明において導体層を複数層に形成することを妨げる事項はない。 よって，引用発明の「回路パターン」に前記周知の技術事項を適用して当該相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易に為し得たことである。 （２）相違点２について プリント配線板の技術分野において，誘電率が低く，損失が低いことから，絶縁層に「フッ素樹脂層」を用いることは，当審の拒絶理由通知にて引用した引用文献３（特開２０１４－１６５５２９号公報の段落【０００４】ないし【０００７】，【００２８】，【００３２】，【００４５】及び図１を参照。第１誘電体層の材料としてテフロン（登録商標）を用いる点。）及び引用文献６（特開２０１３－２４９３３４号公報の段落【００６０】，【００７０】，及び図３を参照。基材フィルム４２の材料としてフッ素樹脂を用いる点。）に記載されているように，周知の技術事項である。 また，多層プリント配線板の内層回路基板を構成する絶縁層の材料として，エポキシに比べて誘電率が低いフッ素樹脂層を採用することも，特開昭６３－４７１３４号公報（第１頁左下欄第１７行ないし第２頁右下欄第１８行及び第１図を参照。内層材１を構成する樹脂にフッ素樹脂を用いる点。）及び特開平１－１１０７９３号公報（第２頁左下欄第１４行ないし第２頁右上欄第１７行及び第２図を参照。ガラス繊維に弗素樹脂を含浸させた基材１を用いている点。）に記載されているように，周知の技術事項である。 ここで，引用発明と前記周知の技術事項とは，プリント配線板に係る点で共通の技術分野に属する。また，引用発明は，低伝送損失の印刷配線板を得るためには，比誘電率及び誘電正接などの誘電特性が低いことが必要であるところ（段落【０００１】ないし【０００６】を参照），高周波特性における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することを目的とするものである（段落【００１２】）。したがって，引用発明と前記周知の技術事項とは，誘電率を低くする点で共通の課題を解決しようとするものである。 なお，引用文献４の段落【０００３】には「従来，低伝送損失の印刷配線板を得るため，比誘電率及び誘電正接が低いフッ素系樹脂が基板材料として使用されている。しかしながら，フッ素系樹脂はコストが高いだけでなく，溶融温度及び溶融粘度が高く，その流動性が比較的低いため，プレス成型を高温高圧条件下で行う必要があるという問題点がある。加えて，印刷配線板用途に使用するには，加工性，熱膨張特性，寸法安定性及び金属めっきとの接着性が不充分であるという問題点もある。また他の樹脂材料との接着や複合化が困難であり，用途が限定されている。更にフッ素系樹脂は基本的には熱可塑性樹脂であるために耐熱性の要求される用途や誘電特性の温度に対する安定性の要求される用途での使用は困難である。」と記載されている。しかしながら，当該記載は樹脂フィルムの樹脂組成物を特定するものであって（段落【００１３】を参照），樹脂フィルムを配置する「コア基板」（引用発明の「内層回路基板」に相当）の絶縁層を構成する樹脂を特定するものではない（段落【００８７】を参照）。したがって，段落【０００３】の記載は，「コア基板」を構成する絶縁層に「フッ素系樹脂」を適用することを阻害するものではない。 よって，引用発明の「内層回路基板」の絶縁層を構成する「ガラス基材エポキシ樹脂」に代えて前記周知の技術事項を適用して当該相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易に為し得たことである。 第６ 令和４年１月３１日付け意見書における審判請求人の主張について （１）審判請求人は，令和４年１月３１日付け意見書において以下の主張をしている。 「本願発明１と引用発明４（引用文献４に記載された発明）とは，少なくとも以下の点で相違する。 〔相違点Ａ４〕 『本願発明１では，前記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が，ポリオレフィン樹脂層を含み，前記複数の絶縁層のうちの前記少なくとも１つの絶縁層を除く各絶縁層が，フッ素樹脂層を含み，前記ポリオレフィン樹脂層が，成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと，成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み，前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％であるのに対して，引用発明４では，このような構成を採用していない点。』 この点，本願発明１の『フッ素樹脂層』に相当するものとして，引用文献３には『テフロン（登録商標）』（段落［００３２］）及び引用文献６には『フッ素樹脂』（段落［００７０］）がそれぞれ記載されている。 しかしながら，上述した相違点Ａ１の場合と同様に，本願発明１は，出願時の技術水準から当業者が予測することができない有利な効果を有するので，相違点Ａ４に係る構成は容易想到ではない。 すなわち，上記の有利な効果とは，絶縁層として，ポリオレフィン樹脂層及びフッ素樹脂層を使用する場合においては，ポリオレフィン樹脂組成物における成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０質量％以上であれば，多層プリント配線板の耐熱性（特に吸湿後の半田耐熱性）を向上させることができる，というものであるが，このような効果は，引用文献４，３，６のいずれを参酌しても当業者には予測することができないものと思料する。」 （２）しかしながら，審判請求人が主張する「多層プリント配線板の耐熱性（特に吸湿後の半田耐熱性）を向上させることができる」ことは，本願明細書の段落【００３９】によれば，本願発明の「前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％」であることによって奏されるものであって，「前記複数の絶縁層のうちの前記少なくとも１つの絶縁層を除く各絶縁層が，フッ素樹脂層を含」むことによって奏されるものではない。 なお，引用発明は「前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％」であることに相当する構成を備える。 よって，審判請求人の主張は採用できない。 第７ むすび 以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，引用文献４に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。 よって，結論の通り審決する。