2020-012182

２．本願発明

本願の請求項１ないし５に係る発明は、令和３年５月１４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。

「【請求項１】

電子部品と、

電磁波シールド性放熱シートと、

前記電子部品及び前記電磁波シールド性放熱シートを収容する筐体と、を備え、

前記電磁波シールド性放熱シートは、第１の熱伝導性樹脂層と、導電層と、第２の熱伝導性樹脂層とをこの順に備え、かつ、前記第１の熱伝導性樹脂層が前記電子部品に接触し、前記第２の熱伝導性樹脂層が前記筐体に接触するように配置されており、

前記導電層は、金属箔で形成されており、

前記第１の熱伝導性樹脂層及び前記第２の熱伝導性樹脂層の厚さが、それぞれ、１ｍｍ以上である電子機器（ただし、

前記第１の熱伝導性樹脂層及び前記第２の熱伝導性樹脂層を前記導電層を介さずに接着した接着部を有する電磁波シールド性放熱シートを備える電子機器、並びに、

前記第１の熱伝導性樹脂層及び前記第２の熱伝導性樹脂層が、それぞれ、磁性体粉末、熱伝導性粉末及び樹脂を含む電子機器を除く）。」

３．拒絶の理由の概要

本願の請求項１に対して令和３年８月２５日付けで当審が通知した最後の拒絶理由の概要は次のとおりのものである。

本件出願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記引用文献１に記載された発明及び周知の技術事項（下記引用文献２，３に記載された技術事項、下記引用文献２，４，５に記載された技術事項）に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記

４．引用文献の記載および引用発明

上記引用文献１（特開２００３－２４９７８１号公報）には、「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」について、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

（１）「【請求項１】 金属で被覆処理した繊維基材シートの少なくとも片面に、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層を積層した構造を有することを特徴とする電磁波シールド性のある熱伝導性シート状積層体。」

（２）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸面への追従性がよく、各種電子機器部品からの発熱を効率よく放熱体へ伝導し、かつ良好な電磁波遮蔽特性（電磁波シールド特性）を有する熱伝導性シート状積層体に関する。」

（３）「【００１２】【課題を解決するための手段】したがって、本発明の基本的態様に関る請求項１に記載の発明は、金属で被覆処理した繊維基材シートの少なくとも片面に、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層を積層した構造を有することを特徴とする電磁波シールド性のある熱伝導性シート状積層体である。

【００１３】上記の発明によれば、軟質樹脂層の存在により、対象物体（発熱体およびヒートシンク）に十分熱伝導性シート状積層体を密着させることができる。金属で被覆処理した繊維基材シートの片面のみに、熱伝導性充填材含有の軟質樹脂層を積層した熱伝導性シート状積層体の場合、繊維基材シートのメッシュ部に空気が混入するかもしれないが、繊維基材シートが対象物体に密着するので繊維基材シートの被覆金属を介して良好に熱が伝導される。また、両面に熱伝導性充填材含有の軟質樹脂層を積層した場合には、対象物体への密着性がより向上される。」

（４）「【００４３】金属で被覆した繊維基材シートを積層させる軟質樹脂層の厚みとしては、総厚で０．３～２．０ｍｍ程度の範囲であり、より好ましくは０．４～１．５ｍｍ程度である。樹脂層の厚みが０．３ｍｍより薄い場合には、繊維基材シートとの間に充分な接着強度が得られず、また、厚みが２．０ｍｍより厚い場合には、樹脂層に柔軟性がなくなり、発熱体等の凹凸面への追従性が確保できず、また被着体と樹脂層との境界に気泡が封入されやすくなり好ましいものではない。なお、金属で被覆した薄手の繊維基材シートの少なくとも片面に積層される軟質樹脂層の層厚は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

【００４４】以上のようにして提供される本発明の熱伝導性シート状積層体は、所定の形状に打抜裁断され、電気機器部品あるいは電子機器部品の発熱体と放熱体（シートシンク）の間に装着され、発熱体からの熱を放熱体（シートシンク）へ、効率よく伝導させ、放熱を行うことが可能となる。また、電磁波シールド特性を発揮することとなる。この場合における本発明の熱伝導性シート状積層体の装着は、軟質樹脂層側をなるべく平坦な面に装着し、次いである一定の押圧により他方の面に圧着させることにより、凹凸面に柔軟に馴染みさせ（追従させ）、その結果、有効に熱伝導性特性を発揮し得ることとなる。」

上記（１）ないし（３）から以下のことがいえる。

・引用文献１に記載の「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」は、上記（２）の記載によれば、凹凸面への追従性がよく、各種電子機器部品からの発熱を効率よく放熱体へ伝導し、かつ良好な電磁波遮蔽特性（電磁波シールド特性）を有する熱伝導性シート状積層体に関し、上記（１）、（３）の記載によれば、金属で被覆処理した繊維基材シートの少なくとも片面に、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層を積層した構造を有するものである。

・上記（３）の段落【００１３】、（４）の段落【００４３】の記載によれば、金属で被覆処理した繊維基材シートの両面に熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層をそれぞれ積層した構造とした場合、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層の厚みとしては、総厚で０．３～２．０ｍｍ程度の範囲であり、片面に積層される軟質樹脂層の層厚はそれぞれ同一であってもよいものである。

・上記（４）の段落【００４４】の記載によれば、電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体は、電子機器部品の発熱体と放熱体（ヒートシンク）との間に装着されてなるものである。

以上のことから、特に金属で被覆処理した繊維基材シートの両面にそれぞれ同一の厚みで熱伝導性充填材含有の軟質樹脂層を積層した場合の「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」に着目し、当該積層体に加えて、当該積層体をその間に装着してなる電子機器部品及び放熱体（ヒートシンク）を含めたものを「装置」の発明として捉え、上記記載事項を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「発熱体である電子機器部品と、

電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体と、

放熱体（ヒートシンク）と、を備え、

前記電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体は、金属で被覆処理した繊維基材シートの両面に、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層をそれぞれ積層した構造を有し、前記電子機器部品と前記放熱体（ヒートシンク）との間に装着され、

前記金属で被覆処理した繊維基材シートの両面にそれぞれ積層された前記熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層の厚みは同一であり、総厚で０．３～２．０ｍｍの範囲にある、

装置。」

５．対比

そこで、本願発明と引用発明とを対比する。

（１）引用発明における発熱体である「電子機器部品」は、本願発明でいう「電子部品」に相当する。

（２）引用発明における「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」は、本願発明でいう「電磁波シールド性放熱シート」に相当するものである。

そして、引用発明における「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」のうちの「金属で被覆処理した繊維基材シート」、金属で被覆処理した繊維基材シートの一方の面に積層された「熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層」、金属で被覆処理した繊維基材シートの他方の面に積層された「熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層」が、それぞれ本願発明でいう「導電層」、「第１の熱伝導性樹脂層」、「第２の熱伝導性樹脂層」に相当するといえ、本願発明と引用発明とは「前記電磁波シールド性放熱シートは、第１の熱伝導性樹脂層と、導電層と、第２の熱伝導性樹脂層とをこの順に備え」るものである点で一致する。

ただし、導電層について、本願発明では「金属箔」で形成されていると特定するのに対し、引用発明では「金属で被覆処理した繊維基材シート」であり、金属箔ではない点で相違する。

（３）引用発明における「電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体」は、電子機器部品と放熱体（ヒートシンク）との間に装着されてなるものであることから、当該積層体の一方の面に積層された熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層は、電子機器部品に接触しているといえ、本願発明と引用発明とは「前記第１の熱伝導性樹脂層が前記電子部品に接触」するように配置されている点で共通するということができる。

ただし、本願発明は「前記電子部品及び前記電磁波シールド性放熱シートを収容する筐体と」を備え、第２の熱伝導性樹脂層が「前記筐体に接触」するように配置されていると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点で相違する。

（４）本願発明では第１の熱伝導性樹脂層及び第２の熱伝導性樹脂層の厚さが「それぞれ、１ｍ以上」であると特定するのに対し、引用発明では熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層のそれぞれの厚みは「同一」であり、「総厚で０．３～２．０ｍｍ」の範囲である点で相違するといえる。

（５）引用発明における「装置」は、上述したように本願発明でいう「筐体」を備えることの特定を有していないものの、本願発明でいう「電子部品」と「電磁波シールド性放熱シート」に相当するものを備え、電磁波シールド性及び放熱性が付与されていることから、本願発明でいう「電子機器」に相当するとみることができる。

そして、引用発明においても、金属で被覆処理した繊維基材シートの両面にそれぞれ積層された「熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層」同士を、金属で被覆処理した繊維基材シートを介さずに接着した接着部を有するものではないし、「熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層」がそれぞれ磁性体粉末、熱伝導性粉末及び樹脂を含むものでもない。

よって上記（１）ないし（５）によれば、本願発明と引用発明とは、

「電子部品と、

電磁波シールド性放熱シートと、を備え、

前記電磁波シールド性放熱シートは、第１の熱伝導性樹脂層と、導電層と、第２の熱伝導性樹脂層とをこの順に備え、かつ、前記第１の熱伝導性樹脂層が前記電子部品に接触するように配置されている電子機器（ただし、

前記第１の熱伝導性樹脂層及び前記第２の熱伝導性樹脂層を前記導電層を介さずに接着した接着部を有する電磁波シールド性放熱シートを備える電子機器、並びに、

前記第１の熱伝導性樹脂層及び前記第２の熱伝導性樹脂層が、それぞれ、磁性体粉末、熱伝導性粉末及び樹脂を含む電子機器を除く）。」

である点で一致し、次の点で相違する。

［相違点１］

本願発明では「前記電子部品及び前記電磁波シールド性放熱シートを収容する筐体と」を備え、第２の熱伝導性樹脂層が「前記筐体に接触」するように配置されていると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点。

［相違点２］

導電層について、本願発明では「金属箔」で形成されていると特定するのに対し、引用発明では「金属で被覆処理した繊維基材シート」であり、金属箔ではない点。

［相違点３］

第１の熱伝導性樹脂層及び第２の熱伝導性樹脂層の厚さについて、本願発明では「それぞれ、１ｍｍ以上」であると特定するのに対し、引用発明ではそれぞれの厚みは「同一」であり、「総厚で０．３～２．０ｍｍ」の範囲である点。

６．判断

上記相違点について検討する。

［相違点１］について

電子機器において、電子部品等を収容する筐体を有することはごく一般的なことであるところ、例えば当審による拒絶の理由に引用された特開２０１４－３３１３０号公報（特に段落【００２３】、【００２６】～【００２７】、図２を参照）や特開２００８－１２４２５８号公報（特に【請求項５】、段落【０００３】、【００１３】、【００１６】、図２（Ａ）を参照）に記載のように、筐体が放熱体（ヒートシンク）として機能し得ることや、熱伝導層と導電層とを備えた熱伝導性電磁波シートを、電子部品と筐体との間に挟んでそれぞれに接触するように配置することは周知といえる技術事項である。

よって、引用発明においても金属で被覆処理した繊維基材シートの他方の面に積層された熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層は放熱体（ヒートシンク）に接触するように配置されているといえるものであるところ、上記周知の技術事項を採用し、放熱体（ヒートシンク）として筐体を用いるようにして相違点１に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。

［相違点２］について

シールド層として機能する導電層をアルミニウム、銅といった金属箔で形成することは、例えば上記特開２０１４－３３１３０号公報（段落【００２１】を参照）、当審による拒絶の理由に引用された特開２００２－１９８６８６号公報（【請求項２０】～【請求項２２】、段落【００３７】、【００４０】を参照）及び特開２０１６－１８６９７２号公報（段落【００４８】）、さらには特開２００３－１３８６６９号公報（段落【００３２】）、特開平７－２０２４８０号公報（段落【０００２】）に記載のように周知の技術である。

よって、引用発明においても、導電層として「金属で被覆処理した繊維基材シート」に代えて金属箔を用いるようにして相違点２に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得たことである。

この点に関して、審判請求人は令和３年１０月２８日に提出した意見書において、引用発明における電磁波シールド性を有する熱伝導性シート状積層体が「金属で被覆処理した繊維基材シート」を有することは、引用発明の課題解決に不可欠な必須の構成であることや、金属箔は少なくとも可撓性（柔軟性）の点で「金属で被覆処理した繊維基材シート」よりも劣っていることが本願出願時の当業者の認識であることから、引用発明における「金属で被覆処理した繊維基材シート」をあえて少なくとも可撓性（柔軟性）の点で劣る「金属箔」に置き換える動機付けはなく、むしろそのような置き換えには阻害要因すら存在する旨主張している。

しかしながら、引用発明においては、柔軟性を有する「金属で被覆処理した繊維基材シート」を用いるようにしたものであるが、例えば上記特開２００２－１９８６８６号公報の段落【００３７】、上記特開２０１６－１８６９７２号公報の段落【００５０】に記載ないし示唆されているように、金属箔であっても厚みが薄いものを用いればシート全体としての柔軟性（フレキシブル性）を有し、引用発明が解決しようとする課題の一つとしている「発熱体ならびにヒートシンクの凹凸面への追従性」（引用文献１の段落【０００１】、【００１０】を参照）が損なわれることもないことは容易に理解できることである。ここで、引用文献１の段落【００２２】には、「金属で被覆処理した繊維基材シート」についても厚みが厚すぎると凹凸面への追従性を確保しえないことが記載されているように、「金属で被覆処理した繊維基材シート」であっても「金属箔」であってもその可撓性（柔軟性）については厚みに依存するものであり、金属箔であっても厚みが薄いものであれば、必ずしも可撓性（柔軟性）の点で「金属で被覆処理した繊維基材シート」よりも劣るとは限らない。

以上のことを踏まえると、引用発明における導電層として、「金属で被覆処理した繊維基材シート」を金属箔で代用しようとすることは当業者であれば適宜なし得たことであり、金属箔で代用することに動機付けがなく、もしろ阻害要因があるとまではいえないから、審判請求人の上記主張は採用できない。

［相違点３］について

引用発明では、熱伝導性充填材を含有した軟質樹脂層のそれぞれ厚みは「同一」であり、「総厚で０．３～２．０ｍｍ」の範囲であるから、それぞれの厚みが１．０ｍｍ（総厚で２．０ｍｍ）の場合、本願発明で特定する「それぞれ、１ｍｍ以上」の条件（範囲）を満たす。

よってこの点において、相違点３は実質的な相違ではない。

なお、引用発明においては、それぞれの厚みが０．１５ｍｍ（総厚で０．３ｍｍ）以上～１．０ｍｍ（総厚で２．０ｍｍ）未満の範囲も含んでいるが、そもそも第１の熱伝導性樹脂層及び第２の熱伝導性樹脂層のそれぞれの厚さについて、本願発明が下限値を「１ｍｍ」に特定することに関しては、本願の発明の詳細な説明の実施例１～７に示されているものの、段落【００５４】に「それぞれ、０．１ｍｍ以上であってもよく、１０ｍｍ以下であってもよい。」と記載されているのみであり、下限値の「１ｍｍ」に臨界的意義を認めることはできず、１ｍｍ未満であっても０．１ｍｍ以上であれば同様の効果は奏するものと認められる。

そして、上記各相違点を総合勘案しても、本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。

７．むすび

以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。