2019-700841

特許第６５０５５７２号発明「加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６５０５５７２号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。

【理　由】 １　手続の経緯 特許第６５０５５７２号の請求項１～５に係る特許についての出願は、平成２７年９月３０日に出願され、平成３１年４月５日にその特許権の設定登録がされ、平成３１年４月２４日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和元年１０月２３日に特許異議申立人中川賢治は、特許異議の申立てを行った。 ２　本件発明 特許第６５０５５７２号の請求項１～５の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 加熱により焼結層となる前駆層を有し、 前記前駆層は、２３℃で固形の熱分解性バインダーを含み、 前記前駆層の平均厚みが５μｍ～２００μｍであり、かつ 前記前駆層の最大厚み及び最小厚みが前記平均厚みの±２０％の範囲内である加熱接合用シート。 【請求項２】 加熱により焼結層となる前駆層を有し、 前記前駆層は、２３℃で固形の熱分解性バインダーを含み、 前記前駆層の平均厚みが５μｍ～２００μｍであり、かつ 前記前駆層の表面をコンフォーカル顕微鏡により２００μｍ×２００μｍの視野で計測した際の表面粗さＳａが２μｍ以下である加熱接合用シート。 【請求項３】 示差熱熱重量測定を大気雰囲気下にて２３℃から４００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で行った際、下記式で得られる重量減少率ΔＷが－９％～－３％である請求項１又は２に記載の加熱接合用シート。 ΔＷ（％）＝｛（Ｗ４００－Ｗ２３）／Ｗ２３｝×１００ （式中、Ｗ２３は２３℃における加熱接合用シートの重量であり、Ｗ４００は４００℃における加熱接合用シートの重量である。） 【請求項４】 前記前駆層は、金属微粒子を含み、 前記金属微粒子が、銀、銅、酸化銀及び酸化銅からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１～３のいずれか１項に記載の加熱接合用シート。 【請求項５】 ダイシングテープと、 前記ダイシングテープ上に積層された請求項１～４のいずれか１項に記載の加熱接合用シートと を有するダイシングテープ付き加熱接合用シート。」 ３　申立理由の概要 特許異議申立人中川賢治は、主たる証拠として国際公開第２００８／０６５７２８号（以下「文献１」という。）及び従たる証拠として特表２０１４－５０３９３６号公報（以下「文献２」という。）を提出し、請求項１～４に係る特許は特許法第２９条第１項第３号に該当し、同法同条第１項の規定に違反してされたものであり、また、請求項１～５に係る特許は同法同条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１～５に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。 ４　文献の記載 （１）文献１の記載と引用発明 ア　文献１の記載 文献１には、以下の事項が記載されている（下線は合議体が付加した。以下同じ）。 「技術分野 [0001]本発明は、常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物、その製造方法、それからなるシート状接合剤、および、上記金属粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ，加熱等により焼結性金属粒子同士を焼結させる金属製部材の接合方法に関する。」 「発明の効果 [0008]本発明の焼結性金属粒子組成物は、常温または加熱下で可塑性を有するため、比重の大きい金属粒子と比重の小さい揮発性分散媒とが分離することがなく、所定の形状を取りやすく、しかも、形状保持性に優れている。 本発明のシート状接合剤は、常温または加熱下で可塑性を有するため、比重の大きい金属粒子と比重の小さい揮発性分散媒とが分離することがなく、取り扱い性に優れている。 本発明の焼結性金属粒子組成物の製造方法は、常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物を、効率よく簡易に製造することができる。 本発明の金属製部材の接合方法は、常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物を使用するので、複数の金属製部材同士を精度よく強固に接合させることができる。」 「[0011] 本発明の焼結性金属粒子組成物は、(A) 平均粒径が０.００１～５０μｍである焼結性金属粒子１００重量部と、(B)常温で固体状であり、金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発する分散媒３～１００重量部とからなり、常温で固体状であり、常温または加熱下で可塑性を有することを特徴とする。 [0012] 焼結性金属粒子(A)の材質は、常温で固体であり、加熱により，加圧しつつ加熱により，加圧と超音波振動印加により，または，加圧と加熱と超音波振動印加により焼結しやすければよく、金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウムおよびそれらの合金が例示される。これらのうちでは銀，銅，ニッケルが好ましく、加熱焼結性，熱伝導性および導電性の点で銀が特に好ましい。銀粒子は表面の一部または全部が酸化銀になっていてもよい。」 「[0018] 本発明の焼結性金属粒子組成物における、分散媒(B)は、常温で固体状であり、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発することが必要である。揮発性分散媒が常温、例えば５℃～３８℃で固体状でないと、本発明の焼結性金属粒子組成物が常温で固体状にならないからである。常温で固体であるためには、融点が常温より高い必要がある。しかし、融点が常温に接近しすぎていると、気温の高い日や，室温が高い作業場では形状を保持できなくなるので、常温より４℃以上高いことが好ましい。具体的には、融点が４０℃以上であることが好ましい。 もっとも、加熱焼結は一般に１００～３００℃で行われるので、分散媒(B)の融点は、この温度範囲の焼結温度より低く、その沸点はこの温度範囲の焼結温度以下であることが好ましい。その沸点は、具体的には、６０℃～３００℃であることが好ましい。沸点が６０℃未満であると，焼結性金属粒子組成物を調製する作業中に溶媒が揮散しやすく、沸点が３００℃より大であると，焼結後も分散媒(B)が残留しかねないからである。 [0019] そのような分散媒(B)として、ピロガロール，ｐ－メチルベンジルアルコール，ｏ－メチルベンジルアルコール，シル－３，３，５－トリメチルシクロヘキサノール，α－テルピネオール，１，４－シクロヘキサンジメタノール，１，４－シクロヘキサンジオール，ピナコールなどのアルコール類、ビフェニル，ナフタレン，デュレンなどの炭化水素類、ジベンゾイルメタン，カルコン，アセチルシクロヘキサンなどのケトン類、ラウリン酸，カプリン酸などの脂肪酸類が例示される。分散媒(B)は２種類以上を併用しても良いが、その混合物が常温において固体状であることが必要である。 [0020] 分散媒(B)の配合量は、焼結性金属粒子(A)１００重量部あたり３～１００重量部である。もっとも、焼結性金属粒子(A)の粒径、形状、比重などおよび分散媒(B)の性状によって適切な量が変わるので、焼結性金属粒子(A)との混合物が分散媒(B)の融点以上でペースト状になるのに十分な量であり、かつ、常温で半固体状または固体状になるのに十分な量である。本発明の焼結性金属粒子組成物は、本発明の目的に反しない限り、焼結性金属粒子(A)および分散媒(B)以外に、非金属系の粉体，金属化合物や金属錯体，チクソ剤，安定剤，着色剤等の添加物を少量ないし微量含有しても良い。 [0021] 本発明の焼結性金属粒子組成物は、常温または加熱下で可塑性を有する。常温での可塑性は、適度に含水した粘土鉱物が示すような性質である。すなわち、可塑性は、常温で半固体状であり，応力を加えることにより容易に塑性変形する性質を、意味する。例えば、「立方体状の焼結性金属粒子組成物を平板上に載せて放置しても変形しない。しかし、立方体上に硬質板を載せ，該硬質板を下方に押圧すると、該立方体は厚みが薄くなり水平方向に拡がる。ところが、押圧を中止しても，厚みも面積も元に戻らない」という性質である。加熱下での可塑性は、熱可塑性プラスチックが示すような性質である。すなわち、「常温で固体状であり，応力を加えても変形しないが、ある温度以上になると，半固体状となり，応力を加えると容易に塑性変形する」という性質である。 [0022] 本発明の焼結性金属粒子組成物は、常温においてシート状（フィルム状を含む）であることが好ましい。シートの大きさは限定されず、また、シートの厚さも限定されないが、５０μm～１ｍｍの均一な厚さであることが好ましい。 シート状であると、２枚の平坦な金属製部材間に介在させるのに便利である。シートの大きさ，形状は、接合しようとする金属製部材の大きさ，形状、あるいは、接合を必要とする大きさ，形状とするとことが好ましい。 シート状の焼結性金属粒子組成物は、シート状，フィルム状，線状などの金属（ただし、焼結性金属粒子(A)と同一の金属、または、異種の金属であっても焼結時に接着しやすい金属）片を内包していてもよい。 [0023] 本発明の焼結性金属粒子組成物は、常温で半固体状または固体状であるが、加熱により，分散媒(B)の融点以上の温度になると、分散媒(B)が溶融してペースト状となり、揮散しだす。もっとも、分散媒(B)の種類によっては、さらに昇温すると揮散しだす。分散媒(B)が揮散中あるいは完全に揮散後に、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以上になると、焼結性金属粒子(A)が焼結し、冷却すると固形状の金属となる。焼結性金属粒子(A)が，焼結途上で金属製部材に接触していると、該固形状の金属は該金属製部材に接着する。この際、焼結性金属粒子(A)と金属製部材は，同一の金属であることが好ましいが、異種の金属であっても，焼結時に接着しやすい金属であればよい。 焼結性金属粒子(A)の加熱焼結温度は、分散媒(B)の融点以上であり、かつ、分散媒(B)の揮散可能な温度以上の温度である必要がある。 [0024] 本発明の焼結性金属粒子組成物を、複数の金属製部材の接合に使用する場合は、金属製部材間に介在させ、分散媒(B)の融点以上、あるいは、分散媒(B)の融点以上，かつ，分散媒(B)の揮散可能な温度以上であり、焼結性金属粒子(A)の焼結可能な温度以上に加熱する。この温度は、具体的には、分散媒(B)の融点が１００℃以下である場合に、１００℃以上４００℃以下の温度であることが好ましく、１５０℃以上３００℃以下であることがより好ましい。 １００℃未満で焼結する金属は稀であり、４００℃を超えると分散媒(B)が突沸的に蒸発して，金属製部材の形状に悪影響が出る恐れがあるからである。 このとき焼結性金属粒子組成物に、圧力、または、圧力と超音波振動を加えても良い。圧力を加えると焼結性が向上し、圧力と超音波振動を加えると焼結性がさらに向上する。 …（略）… [0026]本発明の焼結性金属粒子組成物は、加熱すると，加圧しつつ加熱すると，加圧しつつ超音波振動を印加すると，あるいは，加圧，加熱しつつ超音波振動を印加すると、分散媒(B)が溶融し揮散し，焼結性金属粒子(A)が焼結することにより、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状金属となる。この固形状金属は、接触していた金属製部材、例えば、金メッキ基板，銀基板，銀メッキ金属基板，銅基板等の金属系基板，電気絶縁性基板上の電極等金属部分へ接着するので、金属系基板の接合、金属部分を有する電子部品，電子装置，電気部品，電気装置等の接合に有用である。特に焼結性金属粒子(A)が銀粒子の場合は、高い強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有する固形状銀になるため、好ましい。そのような接合として、コンデンサ，抵抗等のチップ部品と回路基板との接合、ダイオード，メモリ，ＣＰＵ等の半導体チップとリードフレームもしくは回路基板との接合、高発熱のＣＰＵチップと冷却板との接合が例示される。」 「[0037] [実施例１] ガラス製容器に、市販の，還元法で製造された銀粒子をフレーク化した，１次粒子の平均粒径が４μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状の銀粒子１００部と、分散媒(B)としてデュレン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、融点８０℃、沸点１９１℃）２５部を投入し、９０℃のホットプレート上でよく攪拌して均一なペースト状物とした。該容器をホットプレートから取り外して、２５℃の雰囲気中に置いた。このペースト状の焼結性銀粒子組成物を，厚さ１３０μｍのポリイミドシート２枚の間に挟んで、９０℃に加熱されたプレス機で３００μｍ厚となるように加圧した。ポリイミドシートごとプレス機から取り出して冷却し、ポリイミドシートから引き剥がして、シート状組成物を得た。このシート状組成物は、銀粒子が均一に分散したデュレンからなり、２５℃では硬い固体状であり、９０℃に昇温するとペースト状になった。すなわち、熱可塑性であった。 この焼結性銀粒子組成物の形状保持性、および、焼結性銀粒子組成物による固形状金属の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、この焼結性銀粒子組成物は、フレーク状の銀粒子とデュレンの分離がなく、形状保持性に優れ、しかも、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかった。 [0038] [実施例２] 実施例１において、デュレンの代わりにピナコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、融点４２℃、沸点１７５℃）を用いた以外は、実施例１と同様にして、焼結性金属粒子組成物を調製した。この焼結性銀粒子組成物は９０℃ではペースト状である。この焼結性銀粒子組成物を，厚さ１３０μｍのポリイミドシート２枚の間に挟んで、９０℃に加熱されたプレス機で，３００μｍ厚となるように加圧した。ポリイミドシートごとプレス機から取り出して冷却し、ポリイミドシートから引き剥がして、シート状組成物を得た。このシート状組成物は、銀粒子が均一に分散したピナコールからなり、２５℃では硬い固体状であり、８０℃に昇温するとペースト状になった。すなわち、熱可塑性であった。 この焼結性銀粒子組成物の形状保持性、および、焼結性銀粒子組成物による固形状金属の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、この焼結性銀粒子組成物は、フレーク状の銀粒子とピナコールの分離がなく、形状保持性に優れ、しかも、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかった。」 「請求の範囲 [1]　(A) 平均粒径が０.００１～５０μｍである焼結性金属粒子１００重量部と、(B)常温で固体状であり，金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発する分散媒３～１００重量部とからなり、常温または加熱下で可塑性を有することを特徴とする、焼結性金属粒子組成物。 [2]　(A) 平均粒径が０.００１～５０μｍである焼結性金属粒子１００重量部と、(B)常温で固体状であり，金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発する分散媒３～１００重量部とを、分散媒(B)の融点以上の温度で混合してペースト状とし、常温に冷却することを特徴とする、請求項１記載の焼結性金属粒子組成物の製造方法。 [3]　請求項１記載の焼結性金属粒子組成物からなりシート状であることを特徴とする、金属製部材の接合剤。 [4]　請求項１記載の焼結性金属粒子組成物または請求項３記載の接合剤を，複数の金属製部材間に介在させ、分散媒(B)の融点以上の温度に加熱して分散媒(B)を揮散させ、加熱により，加圧しつつ加熱により，加圧しつつ超音波振動印加により，または，加圧，加熱しつつ超音波振動印加により、金属粒子(A)同士を焼結させて複数の金属製部材同士を接合することを特徴とする、金属製部材の接合方法。」 イ　引用発明 （ア）文献１に記載された、常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物からなるシート状接合剤は、明細書の段落[0011]、[0012]の記載からみて、「(A)焼結性金属粒子と、(B)常温で固体状であり、金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発する分散媒とからなり、焼結性金属粒子(A)の材質は、常温で固体であり、加熱により焼結しやすければよく、金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウムおよびそれらの合金が例示される。」と解される。 （イ）文献１に記載された、シート状接合剤の分散媒(B)は、明細書の段落[0018]の記載からみて、「常温で固体状であり、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発し、常温で固体であるためには、融点が常温より高く、加熱焼結の温度範囲の焼結温度より低く、その沸点は加熱焼結の温度範囲の焼結温度以下であることが好ましく、その温度範囲外であると，焼結性金属粒子組成物を調製する作業中に溶媒が揮散しやすく、または、焼結後も分散媒(B)が残留しかねないからである。」と解される。 （ウ）文献１に記載された、焼結性金属粒子組成物は、明細書の段落[0023]の記載からみて、「加熱により，分散媒(B)の融点以上の温度になると、分散媒(B)が溶融してペースト状となり、揮散しだし、分散媒(B)が揮散中あるいは完全に揮散後に、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以上になると、焼結性金属粒子(A)が焼結し、冷却すると固形状の金属となり、焼結性金属粒子(A)が，焼結途上で金属製部材に接触していると、該固形状の金属は該金属製部材に接着し、焼結性金属粒子(A)の加熱焼結温度は、分散媒(B)の融点以上であり、かつ、分散媒(B)の揮散可能な温度以上の温度である。」と解される。 （エ）文献１に記載された、焼結性金属粒子組成物は、明細書の段落[0026]の記載からみて、「加熱すると、分散媒(B)が溶融し揮散し，焼結性金属粒子(A)が焼結することにより、固形状金属となり、この固形状金属は、接触していた金属製部材へ接着するので、金属系基板の接合、金属部分を有する電子部品，電子装置，電気部品，電気装置等の接合に有用である。」と解される。 （オ）そうすると、文献１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物からなるシート状接合剤であって、 焼結性金属粒子組成物は、(A)焼結性金属粒子と、(B)分散媒とからなり、 焼結性金属粒子(A)の材質は、常温で固体であり、加熱により焼結しやすく、金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウムおよびそれらの合金が例示され、 分散媒(B)は、常温で固体状であり、金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発し、そのため、融点は、常温より高く、加熱焼結の温度範囲の焼結温度より低く、その沸点は加熱焼結の温度範囲の焼結温度以下であり、 焼結性金属粒子組成物は、加熱により，分散媒(B)の融点以上の温度になると、分散媒(B)が溶融してペースト状となり、揮散しだし、分散媒(B)が揮散中あるいは完全に揮散後に、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以上になると、焼結性金属粒子(A)が焼結し、冷却すると固形状の金属となり、焼結性金属粒子(A)が，焼結途上で金属製部材に接触していると、該固形状の金属は該金属製部材に接着する、焼結性金属粒子組成物であり、 焼結性金属粒子(A)の加熱焼結温度は、分散媒(B)の融点以上であり、かつ、分散媒(B)の揮散可能な温度以上の温度であり、 上記の固形状金属は、接触していた金属製部材へ接着するので、金属系基板の接合、金属部分を有する電子部品等の接合に有用である、金属製部材のシート状結合剤。」 イ　文献２の記載 次に、文献２には、以下の記載がある。 「【請求項１】 組成物であって、 約０．００１マイクロメートル～約１０マイクロメートルのｄ５０範囲を有し、約３０ｗｔ％～約９５ｗｔ％のペーストを含む金属粉と、 約５０°Ｃ～約１７０°Ｃの軟化点を有し、約０．１ｗｔ％～約５ｗｔ％のペーストを含むバインダと、 少なくともバインダを溶解するのに十分な量の溶剤とを含む、組成物。 【請求項２】 金属粉は、金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、銀－パラジウム合金、または金－パラジウム合金を含む、請求項１に記載の組成物。 【請求項３】 金属粉は銀粒子を含む、請求項２に記載の組成物。 【請求項４】 金属粉はナノ粒子を含む、請求項２に記載の組成物。 【請求項５】 金属粉はコーティングされた金属粒子を含む、請求項１に記載の組成物。 【請求項６】 １つ以上の機能性添加剤をさらに含む、請求項１に記載の組成物。 【請求項７】 請求項１に記載の組成物の層を含む膜であって、 約５ミクロン～約３００ミクロンの乾燥厚を有する、膜。 【請求項８】 組成物の層は、高分子基板、ガラス基板、金属基板またはセラミック基板上にある、請求項７に記載の膜。 【請求項９】 高分子基板はポリエステルを含む、請求項８に記載の膜。 【請求項１０】 高分子基板は剥離コーティングを含む、請求項８に記載の膜。 【請求項１１】 金属粒子の膜を製造するための方法であって、 約０．００１マイクロメートル～約１０マイクロメートルのｄ５０範囲を有する金属粉を含む材料を基板上に塗布するステップと、 基板上の材料を乾燥させて膜を形成するステップとを含む、方法。 【請求項１２】 基板は高分子基板を含む、請求項１１に記載の方法。 【請求項１３】 材料を塗布するステップは、材料を印刷または鋳造するステップを含む、請求項１２に記載の方法。 【請求項１４】 材料は連続層に印刷される、請求項１２に記載の方法。 【請求項１５】 材料は、多数の個別の形状を形成するよう印刷される、請求項１２に記載の方法。 【請求項１６】 材料を調製するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。 【請求項１７】 構成要素に金属粒子の層を塗布するための積層プロセスであって、 高分子基板上に金属粒子の層を含む膜上に構成要素を配置して組立品を形成する工程と、 約５０°Ｃ～約１７５°Ｃの熱を組立品に加える工程と、 約０．０５ＭＰａ～約３ＭＰａの圧力を組立品に加える工程と、 組立品から構成要素を外す工程とを含み、金属粒子の層が構成要素上に残り、高分子基板から分離する、プロセス。 【請求項１８】 膜は構成要素と実質的に同じサイズである、請求項１７に記載のプロセス。 【請求項１９】 取付けのための方法であって、 基板に金属粒子の膜を塗布するステップと、 膜上にダイを配置して組立品を形成するステップと、 組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、 約１７５°Ｃ～約４００°Ｃの温度で約０．２５秒～約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む。方法。 【請求項２０】 約０．５ＭＰａ～約２０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項１９に記載の方法。 【請求項２１】 約２．０ＭＰａ～約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項２０に記載の方法。 【請求項２２】 取付けのための方法であって、 ウェハの裏面に金属粒子の膜を塗布するステップと、 ウェハをダイシングして複数のダイを形成するステップと、 基板上に少なくとも１つのダイを配置して組立品を形成するステップと、 組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、 約１７５°Ｃ～約４００°Ｃの温度で約０．２５秒～約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む、方法。 【請求項２３】 約２．０ＭＰａ～約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項２２に記載の方法。 【請求項２４】 取付けのための方法であって、 ダイの裏面に金属粒子の膜を塗布するステップと、 基板上にダイを配置して組立品を形成するステップと、 組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、 約１７５°Ｃ～約４００°Ｃの温度で約０．２５秒～約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む、方法。 【請求項２５】 約２．０ＭＰａ～約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項２４に記載の方法。」 「【００２２】 １つ以上の実施例に従うと、バインダは、乾燥後、膜に強度および可撓性をもたらし得る。バインダはまた、膜形成を容易にするために、基板の上に堆積されて、この基板に調合物を接着させ得る。バインダはまたさらに、膜を基板に接着させてもよく、この膜は積層プロセスによって基板に転写される。いくつかの実施例においては、さまざまな樹脂またはロジンがバインダに用いられてもよい。採用される積層プロセスおよび取付けプロセスに関連付けられる条件およびパラメータは、バインダの選択に影響を及ぼす可能性がある。いくつかの非限定的な実施例においては、バインダは、約５０°Ｃ～約１７０°Ｃの軟化点を有し得る。１つの非限定的な実施例においては、約９０°Ｃの軟化点を有するバインダ、たとえばＥａｓｔｍａｎから市販されているＦｏｒａｌｙｎＴＭＥの部分水素化ロジンエステルなど、が用いられてもよい。少なくとも一実施例においては、バインダは、約０．５重量パーセント～約５重量パーセントの調合物を構成し得る。」 「【００２８】 堆積後、塗布される調合物は、バッチオーブンまたは連続オーブンなどにおいて基板上で乾燥させられてもよい。いくつかの非限定的な実施例においては、堆積した調合物は、約１３０°Ｃの温度で約３０分にわたって乾燥させてもよい。結果として得られる膜の乾燥厚は、堆積技術および所期の用途に応じて異なり得る。乾燥厚は、１つ以上の非限定的な実施例に従って約５ミクロン～約１０００ミクロンであってもよい。いくつかの非限定的な実施例においては、膜の乾燥厚は約５ミクロン～約３００ミクロンであり得る。いくつかの実施例においては、膜は自立型であり得る。たとえば、乾燥厚が約１００ミクロン～約３００ミクロンである膜は、１つ以上の実施例に従って、基板から除去されてもよく、その後の積層および取付け用に自立型の膜として用いられてもよい。他の実施例においては、比較的より薄い膜の場合、基板は積層プロセス中に除去されるまで膜に関しては損なわれないままであり得る。」 「【００４７】 １つ以上の実施例に従うと、ダイ取付けプロセスは、標準的な軟質はんだダイボンダ機器を用いてもよい。ピックアップ工具は、ダイシングテープからダイをピックアップし、力を加えてこれを加熱済み基板上に配置し得る。銀ペーストなどのペーストが、基板上、もしくは個々のダイの裏面上、ウェハ全体に印刷され得るか、または膜として塗布され得る。堆積は印刷によって実行されてもよく、または積層によって膜として施されてもよい。１つ以上の実施例に従った非限定的なプロセスの例を図７Ａおよび図７Ｂに概略的に示す。図７Ａは基板上への印刷を示し、図７Ｂは構成要素の裏面への印刷を示す。」 これらの記載を総合的に参酌すると、文献２には、ペーストを含む金属粉と、ペーストを含むバインダと、溶剤とを含む、組成物の層を含む膜であって、バインダは、膜を基板に接着させてもよい、膜、及び、ダイ取付けプロセスは、銀ペーストなどのペーストが、基板上、もしくは個々のダイの裏面上、ウェハ全体に膜として塗布され得るとの技術的事項が記載されている。 ５　当審の判断 （１）請求項１に係る発明について ア　対比 請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。また、請求項２～５に係る発明を、順にそれぞれ「本件発明２」～「本件発明５」という。）と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明の「シート状結合剤」は、「常温または加熱下で可塑性を有する焼結性金属粒子組成物からなるシート状結合剤」であって、「焼結性金属粒子組成物」は、「加熱により」、「焼結性金属粒子(A)が焼結し」、「固形状金属となり」、「この固形状金属は、接触していた金属製部材へ接着するので、金属系基板の接合、金属部分を有する電子部品等の接合に有用である、シート状結合剤」であるから、「『加熱により焼結層となる前駆層』を有する、『加熱接合用シート』」であるといえる。 （イ）引用発明において、分散媒(B)は、「常温で固体状」であるから、「２３℃で固形」であると解される。 （ウ）そうすると、本件発明１と引用発明との間には、次の一致点と相違点がある。 ＜一致点＞ 「加熱により焼結層となる前駆層を有し、 前記前駆層は、２３℃で固形の成分を含む、加熱接合用シート。」 ＜相違点＞ ＜相違点１＞ 本件発明１は、「前記前駆層は、２３℃で固形の熱分解性バインダー」を含むのに対し、引用発明の「シート状結合剤」の「焼結性金属粒子組成物」は、「常温で固体状」である、「分散媒(B)」を含むものの、「熱分解性バインダー」を含むとは特定されていない点。 ＜相違点２＞ 本件発明１は、「前記前駆層の平均厚みが５μｍ～２００μｍであり、かつ前記前駆層の最大厚み及び最小厚みが前記平均厚みの±２０％の範囲内である」のに対し、引用発明では、そのような特定はなされていない点。 イ　判断 （ア）相違点１について ａ　「熱分解性バインダー」について、本件の特許明細書の段落【００４７】には、以下のように記載されている。 「【００４７】 本明細書において、「熱分解性バインダー」とは、加熱接合工程において熱分解させることが可能なバインダーをいう。…（略）…」 また、「加熱接合工程」について、同段落【００９９】、【０１０１】には、以下のように記載されている。 「【００９９】 次に、ピックアップした半導体チップ５を、加熱接合用シート３を介して被着体６にダイアタッチ（加熱接合）する（加熱接合工程）。被着体６としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。…（略）…」 「【０１０１】 前記加熱接合工程では、加熱により金属微粒子を焼結するとともに、必要に応じて熱分解性バインダーを熱分解させる。また、乾燥工程により揮発しきらなかった残留低沸点バインダーを揮発させる。加熱温度は、好ましくは１８０～４００℃、より好ましくは１９０～３７０℃、さらに好ましくは２００～３５０℃で行うことができる。…（略）…」 ｂ　一方、引用発明において、「分散媒(B)は、常温で固体状であり、金属粒子(A)の焼結温度以下の温度で溶融し揮発し、そのため、融点は、常温より高く、加熱焼結の温度範囲の焼結温度より低く、その沸点は加熱焼結の温度範囲の焼結温度以下であり」、「焼結性金属粒子組成物は、加熱により，分散媒(B)の融点以上の温度になると、分散媒(B)が溶融してペースト状となり、揮散しだし、分散媒(B)が揮散中あるいは完全に揮散後に、焼結性金属粒子(A)の焼結温度以上になると、焼結性金属粒子(A)が焼結し、冷却すると固形状の金属となり、焼結性金属粒子(A)が，焼結途上で金属製部材に接触していると、該固形状の金属は該金属製部材に接着する、焼結性金属粒子組成物であり、焼結性金属粒子(A)の加熱焼結温度は、分散媒(B)の融点以上であり、かつ、分散媒(B)の揮散可能な温度以上の温度」であるから、上記４（１）イ（イ）も勘案すると、引用発明のシート状結合剤の焼結性金属粒子組成物の「分散媒(B)」は、加熱接合工程により、溶融して輝散（審決注：「輝散」の意味は揮発性の物質が蒸発して広がっていくこと）しだし、残留せず完全に輝散するものであるといえるものの、「加熱接合工程において熱分解させることが可能なバインダー」であると解することはできない。 ｃ　更に、文献１の上記箇所以外を精査しても、文献１には、「加熱接合工程において熱分解させることが可能なバインダー」について、記載も示唆もされていない。 したがって、相違点１は、実質的な相違点であり、また、引用発明において、相違点１に係る本件発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。 （イ）したがって、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明であるということはできず、また、本件発明１は、引用発明に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （ウ）特許異議申立人中川賢治は、申立ての理由の「イ　引用発明の説明」において、「甲第１号証の「分散媒」は、熱で分解するものであるから本件特許発明１の「熱分解性バインダー」に相当する。これらの記載から甲第１号証には、下記のような発明が記載されている。「加熱により焼結層となる前駆層を有し、前記層は２３℃で固形の熱分解性バインダーを含む加熱接合用シート。」この発明を以下、「甲１発明」という。」と主張する（異議申立書１２ページ下から２行～１３ページ６行を参照。甲第１号証は、文献１が対応する。）とともに、「ウ　理由」において、「［一致点］　加熱により焼結層となる前駆層を有し、前記層は２３℃で固形の熱分解性バインダーを含む加熱接合用シート」と主張する（異議申立書１８ページ５～９行を参照。）。 しかしながら、「熱分解性バインダー」の用語について、上記（ア）ａで検討したように本件の特許明細書に定義されており、また、「熱分解性バインダー」の用語の技術的意味についての技術常識に照らしても、申立人の上記主張を採用することはできない。 （２）本件発明２について ア　本件発明２ 本件発明２は、再掲すると以下のとおりのものである。 「【請求項２】 加熱により焼結層となる前駆層を有し、 前記前駆層は、２３℃で固形の熱分解性バインダーを含み、 前記前駆層の平均厚みが５μｍ～２００μｍであり、かつ 前記前駆層の表面をコンフォーカル顕微鏡により２００μｍ×２００μｍの視野で計測した際の表面粗さＳａが２μｍ以下である加熱接合用シート。」 イ　対比 本件発明２と引用発明とを、上記（１）アと同様に対比すると、本件発明２と引用発明との間には、次の一致点と相違点がある。 ＜一致点＞ 「加熱により焼結層となる前駆層を有し、 前記前駆層は、２３℃で固形の成分を含む、加熱接合用シート。」 ＜相違点＞ ＜相違点３＞ 本件発明２は、「前記層は、２３℃で固形の熱分解性バインダー」を含むのに対し、引用発明の「シート状結合剤」の「焼結性金属粒子組成物」は、「常温で固体状」である、「分散媒(B)」を含むものの、「熱分解性バインダー」を含むとは特定されていない点。 ＜相違点４＞ 本件発明２は、「前記前駆層の平均厚みが５μｍ～２００μｍであり、かつ 前記前駆層の表面をコンフォーカル顕微鏡により２００μｍ×２００μｍの視野で計測した際の表面粗さＳａが２μｍ以下である」のに対し、引用発明では、そのような特定はなされていない点。 ウ　判断 （ア）相違点３について 相違点３は相違点１と同じ相違点であるから、相違点３については、上記（１）ウ（ア）で相違点１に示した理由と同じ理由により、相違点３は、実質的な相違点であり、また、引用発明において、相違点３に係る本件発明２の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。 （イ）したがって、相違点４について検討するまでもなく、本件発明２は、引用発明であるということはできず、また、本件発明２は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）本件発明３～５について 本件発明３～５は、それぞれ、本件発明１または本件発明２に対して、さらに技術的事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記（１）、（２）に示した理由と同様の理由により、本件発明３、４は、引用発明であるということはできず、本件発明３、４は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、また、本件発明５は、引用発明及び文献２に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１～４は、文献１に記載の発明であるということはできず、また、本件発明１～５は、文献１に記載の発明及び文献２に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ６　むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。