2019-700698

第２　本件発明

本件の請求項１～６に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される，次のとおりのものである。

「【請求項１】

化学組成が、質量％で、

Ｃ ：０．００１５％～０．００４０％、

Ｓｉ：３．５％～４．５％、

続きを表示（全42行）

Ａｌ：０．６５％以下、

Ｍｎ：０．２％～２．０％、

Ｓｎ：０％～０．２０％、

Ｓｂ：０％～０．２０％、

Ｐ ：０．００５％～０．１５０％、

Ｓ ：０．０００１％～０．００３０％、

Ｔｉ：０．００３０％以下、

Ｎｂ：０．００５０％以下、

Ｚｒ：０．００３０％以下、

Ｍｏ：０．０３０％以下、

Ｖ ：０．００３０％以下、

Ｎ ：０．００１０％～０．００３０％、

Ｏ ：０．００１０％～０．０５００％、

Ｃｕ：０．１０％未満、

Ｎｉ：０．５０％未満、

を含有し、残部がＦｅ及び不純物からなり、

製品板厚が、０．１０ｍｍ～０．３０ｍｍであり、

平均結晶粒径が、１０μｍ～４０μｍであり、

鉄損Ｗ１０／８００が、５０Ｗ／Ｋｇ以下であり、

引張強度が、５８０ＭＰａ～７００ＭＰａであり、

降伏比が、０．８２以上である、

無方向性電磁鋼板。

【請求項２】

Ｃ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｖの含有量が、以下の式（１）で表される条件を満足する、請求項１に記載の無方向性電磁鋼板。

［Ｃ］×（［Ｔｉ］＋［Ｎｂ］＋［Ｚｒ］＋［Ｖ］）＜０．００００１０・・・（１）

ここで、上記式（１）において、［Ｘ］との表記は、元素Ｘの含有量（単位：質量％）を表す。

【請求項３】

焼鈍温度７５０℃以上９００℃以下、均熱時間１０分～１８０分の範囲内となる焼鈍条件下での焼鈍によって、平均結晶粒径が、６０μｍ～１５０μｍであり、かつ、鉄損Ｗ１０／４００が、１１Ｗ／Ｋｇ以下となる、請求項１又は２に記載の無方向性電磁鋼板。

【請求項４】

上降伏点及び下降伏点を有しており、上降伏点が下降伏点よりも５ＭＰａ以上高い、請求項１～３の何れか１項に記載の無方向性電磁鋼板。

【請求項５】

前記化学組成が、質量％で、

Ｓｎ：０．０１％～０．２０％、

Ｓｂ：０．０１％～０．２０％、

のいずれか一方または両方を含有する、

請求項１～４の何れか１項に記載の無方向性電磁鋼板。

【請求項６】

表面に更に絶縁被膜を有する、請求項１～５の何れか１項に記載の無方向性電磁鋼板。」

第３　申立理由の概要

申立人が主張する特許異議の申立ての理由は，概ね次のとおりである。

（理由１：進歩性）

本件の請求項１～６に係る発明は，甲第１号証に記載された発明，及び，甲第２号証に記載された事項に基いて，その技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，請求項１～６に係る特許は，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。

（理由２：実施可能要件）

本件の発明の詳細な説明の記載は下記の点で，当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないから，本件の請求項１～６の特許は，特許法３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。

（理由３：サポート要件）

本件の特許請求の範囲の記載は下記の点で，発明の詳細な説明に記載されたものでないから，本件の請求項１～６に係る特許は，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。

（理由４：明確性）

本件の特許請求の範囲の記載は下記の点で，特許を受けようとする発明が明確でないから，本件の請求項１～６に係る特許は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものである。

（証拠）

第４　引用文献の記載

１　甲１について

（１）甲１には，「無方向性電磁鋼板及び無方向性電磁鋼板の製造方法」（発明の名称）に関して，次の記載がある。なお，下線は当審が付した。

「【請求項１】

質量％で、

Ｓｉ：２．７～３．６％

Ａｌ：０．５～１．４％

続きを表示（全19行）

Ｓｉ＋Ａｌ：３．５～４．１％

Ｍｎ：０．１～１．５％

Ｃ：０．００１０～０．００４０％

Ｎ：０．０００１～０．００３０％

Ｓ：０．０００１～０．００１８％

Ｔｉ：０．０００１～０．００３０％、及び、

以下の式（１）を満足するＰ

を含有し、残部がＦｅ及び不純物からなる成分を有し、

板厚ｔ（ｍｍ）が、０．１５以上０．２８以下であり、

鉄損Ｗ１０／８００（Ｗ／ｋｇ）、磁束密度Ｂ５０（Ｔ）、降伏応力ＹＳ（ＭＰａ）及び鋼板結晶粒径Ｄ（μｍ）が、下記の式（２）～式（５）を満足する、無方向性電磁鋼板。

－０．２×ｔ＋０．０８≦Ｐ≦０．２×ｔ＋０．０８　…（１）

Ｗ１０／８００≦１００×ｔ＋１０　…（２）

Ｂ５０≧０．１１×√ｔ＋１．６０５　…（３）

ＹＳ≧４００　…（４）

－１００×ｔ＋６５≦Ｄ≦－１００×ｔ＋１０５　…（５）」

「【技術分野】

【０００１】　本発明は、無方向性電磁鋼板及び無方向性電磁鋼板の製造方法に関する。」

「【００１７】　上記のような、より低い高周波鉄損、より高い磁束密度、及び、より高い強度を有し、低コストで量産可能な無方向性電磁鋼板を製造する際の課題に対して、本発明者らは、以下のような策を講じた。

【００１８】　すなわち、より低い高周波鉄損を実現するためには、鋼板を高合金化し、かつ、板厚を薄くする必要ある。このとき、より高い磁束密度を維持するために、合金添加量を制御するとともに、Ｐを添加した。更に、１回冷延における板厚薄手化においては、冷間圧延率が高くなるため、添加するＰの量を増加させる必要があることが判明した。また、板厚を薄くすると、鉄損が最適となる結晶粒径が大きい側にシフトし、その結果、所望の機械強度に到達しなくなってしまう。しかしながら、Ｐを添加すると機械強度値が増加し、薄手材ほど多くＰを添加すれば、所望の機械強度値に到達することを知見した。以上のような知見に基づき、上記のような課題を解決することが可能となった。」

「【００３３】［Ｓｎ，Ｓｂ：０．００５～０．１００％］　Ｓｎ及びＳｂは、表面に偏析し焼鈍中の酸化を抑制することで、低い鉄損を確保する働きがある元素である。かかる効果を得るためには、Ｓｎ又はＳｂの少なくとも何れか一方を、０．００５％以上含有させることが好ましい。また、Ｓｎ及びＳｂの合計含有量が０．１０％を超えると、かかる効果が飽和する。従って、Ｓｎ又はＳｂの少なくとも何れか一方の含有量（合計含有量）は、０．００５％以上０．１０％以下とすることが好ましい。Ｓｎ又はＳｂの少なくとも何れか一方の含有量は、更に好ましくは、０．０１０％以上０．０８０％以下である。」

「【００４６】　上記の冷間圧延後に、仕上焼鈍を実施する。かかる仕上焼鈍後の鋼板の結晶粒径Ｄ（μｍ）は、板厚をｔ（ｍｍ）とすると、（－１００×ｔ＋６５）から（－１００×ｔ＋１０５）の範囲とする必要がある。この理由は、板厚に応じて、鉄損Ｗ１０／８００を最小とする結晶粒径Ｄの範囲が変化するからである。なお、上記のような結晶粒径Ｄの範囲は、板厚を変えながら鉄損Ｗ／８００の変化を具体的に検証することで得られたものである。上記の結晶粒径Ｄの範囲は、好ましくは、（－１００×ｔ＋８０）μｍ以上（－１００×ｔ＋１００）μｍ以下である。」

「【００５９】（実施例１）　真空溶解炉を用い、質量％で、Ｃ：０．００２３％、Ｍｎ：０．２３％、Ｓ：０．００１４％、Ｔｉ：０．００１１％、Ｎ：０．００１８％に加えて、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐを種々変更して、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる鋼塊を準備した。

【００６０】　続いて、かかる鋼塊を１１５０℃で１時間加熱し、炉から出したのちに、合計６パスの熱間圧延を施し、板厚２．０ｍｍｔ（当審注：「板厚ｔ２．０ｍｍ」の誤記と認める。）の熱延板とした。上記熱延板について、１０００℃×６０秒にて熱延板焼鈍を行った。このとき、９００～１００℃までの冷却速度は、３５℃／ｓであった。熱延板焼鈍後１０時間以内に、かかる鋼板に対して１回の冷間圧延を施し、９００℃～１０５０℃×２０秒の仕上焼鈍を行なった。この仕上焼鈍における４５０～８５０℃までの鋼板の昇温速度は、３５℃／ｓであった。更に、コーティング塗布・焼き付けを実施し、絶縁被膜を形成した。

【００６１】　得られた無方向性電磁鋼板の成分組成、板厚、圧延率、結晶粒径は、以下の表１に記載の通りである。なお、得られた無方向性電磁鋼板の結晶粒径は、上記の方法により光学顕微鏡で観察することで測定した。

【００６２】

」

「【００７０】

」

「【００７６】

」

（２）上記摘示，特に段落【００５９】～【００６１】，【００６２】表１符号２３，【００７０】表２符号２３を参照して，甲１には，次の発明が記載されているといえる（以下「甲１発明」という。）。

「真空溶解炉を用い、質量％で、Ｃ：０．００２３％、Ｍｎ：０．２３％、Ｓ：０．００１４％、Ｔｉ：０．００１１％、Ｎ：０．００１８％に加えて、Ｓｉ：３．６％、Ａｌ０．６％、Ｓｎ：ｔｒ、Ｓｂ：ｔｒ、Ｎｉ：ｔｒ、Ｃｕ：ｔｒ、Ｐ：０．０５％、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる鋼塊を準備し、鋼塊を１１５０℃で１時間加熱し、炉から出したのちに、合計６パスの熱間圧延を施し、板厚２．０ｍｍの熱延板とし、１０００℃×６０秒にて熱延板焼鈍を行い、このとき、９００～１００℃までの冷却速度は３５℃／ｓであり、熱延板焼鈍後１０時間以内に、かかる鋼板に対して１回の冷間圧延を施し、４５０～８５０℃までの昇温速度を３５℃／ｓとし、９００℃～１０５０℃×２０秒の仕上焼鈍を行い、コーティング塗布・焼き付けを実施し、絶縁被膜を形成した無方向性電磁鋼板であって、板厚ｔ：０．２５ｍｍ、結晶粒径Ｄ：６２μｍ、Ｗ１０／８００：３１．７Ｗ／Ｋｇ、降伏応力ＹＳ：４２４ＭＰａである、無方向性電磁鋼板。」

２　甲２について

甲２には，「無方向性電磁鋼板及びその製造方法」（発明の名称）に関して，次の記載がある。

「【請求項１】　質量％で、

Ｓｉ：２．０％～４．０％、

Ａｌ：０．０１％～１％、

Ｃｕ：０．５～４．０、及び

続きを表示（全13行）

Ｍｎ：０．０５％～１．０％

を含有し、

Ｃの含有量が０．００４０％以下、

Ｐの含有量が０．３％以下、

Ｓの含有量が０．００４０％以下、

Ｎの含有量が０．００４０％以下であり、

残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、

磁歪定数λ100が３５×１０-6以下であり、

内部に直径が１ｎｍ～１００ｎｍの主としてＣｕからなる金属相が含まれていることを特徴とする無方向性電磁鋼板。」

「【技術分野】

【０００１】　本発明は、優れた磁気特性と共に高強度が求められる回転機のロータ用材料に適した無方向性電磁鋼板及びその製造方法に関する。」

「【発明が解決しようとする課題】

【０００８】　本発明の目的は、高強度を得ながら応力が作用した場合の磁気特性の低下を抑制することができる無方向性電磁鋼板及びその製造方法を提供することにある。」

「【００１２】　本発明によれば、組成が適切に調整され、かつ、磁歪定数λ100が適切に規定されているため、応力の作用に伴う磁気特性の低下を抑制することができる。従って、モータ等の電気機器の効率の向上等に寄与することができる。また、適切な量のＣｕが含有されているため、高い強度を得ることもできる。」

「【００７３】

」

第５　当審の判断

当審は，申立人が提示した特許異議申立ての理由及び証拠によって，本件の請求項１～６に係る特許を取り消すことはできないと判断する。その理由は次のとおりである。

１　理由１（進歩性）について

（１）本件の請求項１に係る発明と，甲１発明とを対比する。

ア　まず，後者の化学組成における「tr.」は「trace」の略であり，「測定限界以下の微量」を意味するものと理解される（例えば，本件特許明細書の段落【００３２】～【００３５】にも，「測定限界以下（tr.）」と記載されている。）から，後者で特定された全ての元素の含有量は，前者における含有量の範囲内にある。

また，後者の「板厚ｔ」及び「Ｗ１０／８００」は，各々，前者の「製品板厚」及び「鉄損Ｗ１０／８００」の範囲内にある。

したがって，本件の請求項１に係る発明と，甲１発明とは，次の一致点，及び，相違点１～３を有する。

（一致点）

「化学組成が、質量％で、

Ｃ ：０．００１５％～０．００４０％のうち０．００２３％、

Ｓｉ：３．５％～４．５％のうち３．６％、

Ａｌ：０．６５％以下のうち０．６％、

続きを表示（全17行）

Ｍｎ：０．２％～２．０％のうち０．２３％、

Ｓｎ：０％～０．２０％のうち測定限界以下の微量、

Ｓｂ：０％～０．２０％のうち測定限界以下の微量、

Ｐ ：０．００５％～０．１５０％のうち０．０５％、

Ｓ ：０．０００１％～０．００３０％のうち０．００１４％、

Ｔｉ：０．００３０％以下のうち０．００１１％、

Ｎ ：０．００１０％～０．００３０％のうち０．００１８％、

Ｃｕ：０．１０％未満のうち測定限界以下の微量、

Ｎｉ：０．５０％未満のうち測定限界以下の微量、

Ｆｅ及び不純物を含有し、

製品板厚が、０．１０ｍｍ～０．３０ｍｍのうち０．２５ｍｍであり、

鉄損Ｗ１０／８００が、５０Ｗ／Ｋｇ以下のうち３１．７Ｗ／Ｋｇである、

無方向性電磁鋼板。」である点。

（相違点１）

化学組成について，本件の請求項１に係る発明は，

「　Ｎｂ：０．００５０％以下、

Ｚｒ：０．００３０％以下、

Ｍｏ：０．０３０％以下、

Ｖ ：０．００３０％以下、

Ｏ ：０．００１０％～０．０５００％、」

を更に含有するのに対し，甲１発明は，上記各元素の含有の有無及び化学組成が不明である点。

（相違点２）

平均結晶粒径が，本件の請求項１に係る発明は「１０μｍ～４０μｍ」であるのに対し，甲１発明は「６２μｍ」である点。

（相違点３）

引張強度及び降伏比が，本件の請求項１に係る発明は「引張強度が、５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」であり，かつ「降伏比が、０．８２以上」であるのに対し，甲１発明は，「降伏応力ＹＳ：４２４ＭＰａ」であるものの，引張強度及び降伏比が不明である点。

イ　事案にかんがみ，相違点３について検討する。

甲１発明に係る無方向性電磁鋼板は，その降伏応力が４２４ＭＰａであるが，甲１には，無方向性電磁鋼板の引張強度及び降伏比については，何ら記載されていない。また，甲１発明に係る特定の無方向性電磁鋼板について，その引張強度及び降伏比が「５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」及び「０．８２以上」であることが技術常識であるともいえない。

そうすると，甲１発明において，引張強度及び降伏比を「５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」及び「０．８２以上」とすることが，当業者が容易に想到することができたということはできない。

また，甲２は，高強度を得ながら応力が作用した場合の磁気特性の低下を抑制することができる無方向性電磁鋼板に関するものであり（段落【０００８】），化学組成としてＣｕ：０．５～４．０％を有し，かつ，直径が１ｎｍ～１００ｎｍの主としてＣｕからなる金属相が含まれており（請求項１），適切な量のＣｕが含有されているため，高い強度を得ることができるというものである（段落【００１２】）。そして，引張特性である降伏強度，引張強度を収載した実施例には，相当量のＣｕが含まれている（段落【００７３】表７）。よって，甲２の上記表７に記載された実施例Ａ２～Ａ７から計算される降伏値が「０．８２以上」であるとしても，それは，高い強度を得るために相当量のＣｕを含む無方向性電磁鋼板における知見であり，甲１発明に係る無方向性電磁鋼板とは組成が異なるものであるから，組み合わせる動機が見あたらない。

そして，本件の請求項１に係る発明は，特定の組成を有する無方向性電磁鋼板の平均結晶粒径を微細化することにより，引張強度及び降伏値が「５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」及び「０．８２以上」であることを実施例で具体的に確認したものであり（段落【０１０６】～【０１１７】，表２Ａ，表２Ｂ），係る効果は，当業者が予測できたものではない。

したがって，相違点１及び２について検討するまでもなく，本件の請求項１に係る発明は，甲１発明及び甲２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

ウ　申立人は，相違点２について，甲１には，「仕上焼鈍後の鋼板の結晶粒径Ｄ（μｍ）は、板厚をｔ（ｍｍ）とすると、（－１００×ｔ＋６５）から（－１００×ｔ＋１０５）の範囲とする」という記載があるが（段落【００４６】），甲１発明の板厚ｔは「０．２５ｍｍ」であるから，結晶粒径Ｄとして，「４０μｍ～８０μｍ」の範囲が許容されることになるため，甲１発明において，結晶粒径「６２μｍ」を「４０μｍ」にすることは，当業者の通常の創作能力の発揮にすぎないと主張するとともに，相違点３について，上記のとおり，結晶粒径を「４０μｍ」まで微細化した場合，その引張強度及び降伏比は，「５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」及び「０．８２以上」を満たす蓋然性が高いと主張する（特許異議申立書２１～２２頁）。

以下，検討する。

（ア）本件の請求項１に係る発明は，製造コストが抑制された，高強度かつ高降伏比の無方向性電磁鋼板を提供することを課題とし，当該課題の解決手段として，モータを構成するロータ用及びステータ用の部材を同一の無方向性電磁鋼板から打ち抜いて製造し，ロータ用の部材については焼鈍を行わなくともより一層優れた機械特性を有し，また，ステータ用の部材については焼鈍を行うことでより一層優れた磁気特性を実現するべく，コストの高い元素を意図的に含有させず，かつ，高いＳｉ含有量を有する無方向性電磁鋼板に，結晶粒径の更なる微細化を図ることで降伏現象を実現させ，より一層優れた機械特性が得られるようにしたものである（段落【００１０】～【００１４】）。

そして，機械特性の評価は，引張強度及び降伏比を用いることにより，特定の平均結晶粒径としたことによる効果が，実施例及び比較例によって示されている（段落【０１０６】～【０１１７】，表２Ａ，表２Ｂ）。

（イ）一方，甲１は，低コストで量産可能な無方向性電磁鋼板を製造する際の課題に対して，より低い高周波鉄損を実現するため，鋼板を合金化し，かつ，板厚を薄くする必要があり，より高い磁束密度を実現するため，合金添加量を制御するとともに，Ｐを添加すること，また，板厚を薄くすると，鉄損が最適となる結晶粒径が大きい側にシフトし，その結果，所望の機械強度に到達しなくなってしまうが，Ｐを添加すると機械強度値が増し，薄手材ほど多くＰを添加すれば，所望の機械強度値に到達することを知見したことに基づくものである（段落【００１８】）。

しかも，機械強度の評価は，降伏強度ＹＳのみであり（段落【００７０】表２），引張強度や降伏比による評価は記載も示唆もされていない。

（ウ）本件の請求項１に係る発明と甲１発明とは，ともに，無方向性電磁鋼板の機械強度特性に注目してはいるものの，機械強度を得るための手段は本質的に異なっており，本件の請求項１に係る発明が，結晶粒径の更なる微細化を図ることで降伏現象を実現させ，より一層優れた機械特性が得られるというものであるのに対し，甲１発明は，板厚を薄くすると鉄損が最適となる結晶粒径が大きい側にシフトして，所望の機械強度に到達しないという不都合を，Ｐの添加によって解決するものである。

甲１には，結晶粒径については，上記のとおり，板厚に応じて変化する鉄損との関係で結晶粒径を最適化すること（具体的には，板厚が薄い場合，結晶粒径を大きくすること）が記載されるのみであり，優れた機械特性（引張強度及び降伏比）との関係で結晶粒径を微細化することについては，何ら記載されていない。また，甲１発明では，式（５）から，結晶粒径として「４０μｍ～８０μｍ」を採り得るとしても，甲１には，特に結晶粒径が小さいほうが好ましいことが記載されているわけではなく，むしろ，鉄損との関係では結晶粒径は大きい方が好ましいのであるから，実施例における「６２μｍ」を，あえて「４０μｍ」にする動機づけがあるともいえない。

（エ）また，上記イのとおり，甲２の表７に記載された実施例Ａ２～Ａ７から計算される降伏値は「０．８２以上」であるが，それは，高い強度を得るために相当量のＣｕを含む無方向性電磁鋼板における知見であり，甲１発明に係る無方向性電磁鋼板とは組成が異なるものである。

そして，本件の請求項１に係る発明は，特定の組成を有する無方向性電磁鋼板の平均結晶粒径を微細化することにより，引張強度及び降伏値が「５８０ＭＰａ～７００ＭＰａ」及び「０．８２以上」であることを実施例で具体的に確認したものであり（段落【０１０６】～【０１１７】，表２Ａ，表２Ｂ），係る効果は，当業者が予測できたものではない。

（オ）以上のとおり，甲１発明における結晶粒径「６２μｍ」を「４０μｍ」にする動機づけがあるとはいえないから，申立人の主張は採用できない。

（２）請求項２～６に係る発明について

本件の請求項２～６に係る各発明はいずれも，請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから，甲１発明と対比すると，少なくとも，上記アの相違点１～３で相違する。

そして，上記イのとおり，本件の請求項１に係る発明は，甲１発明，及び甲２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，本件の請求項２～６に係る各発明も同様に，甲１発明，及び甲２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

２　理由２（実施可能要件）について

（１）仕上焼鈍の条件（焼鈍温度，均熱時間）について，本件の発明の詳細な説明には，焼鈍温度は７５０℃以上９００℃以下とし，均熱時間は１０秒以上１００秒未満とすること（段落【００７９】），焼鈍温度が７５０℃未満である場合には，焼鈍時間が長くなりすぎて生産性が低下する一方，９００℃を超える場合には仕上焼鈍後の結晶粒径の制御が困難となること，均熱時間が１０秒未満である場合には十分な仕上焼鈍を行うことができず，地鉄に適切に種結晶を生じさせることが困難になる一方，１００秒を超える場合には，地鉄に生じる種結晶の平均結晶粒径が範囲外となり好ましくないことが説明されており（段落【００８０】）その上で，実施例では，「具体的には、平均結晶粒径が大きくなるように制御する場合には、仕上焼鈍温度をより高く、及び／又は、均熱時間をより長くした。また、平均結晶粒径が小さくなるように制御する場合は、その逆とした」と記載されている（段落【０１００】）。したがって，当業者は，平均結晶粒径の大きさを制御するため，仕上焼鈍温度及び均熱時間をどのように制御すればよいか，過度の試行錯誤を要することなく実施することができるといえる。

申立人は，本件明細書の実施例（段落【０１００】）には，一部温度範囲の加熱速度および冷却速度が開示されているだけであり，詳細な焼鈍温度および均熱時間は開示されていない旨主張するが，上記のとおり，平均結晶粒径の大きさを制御するため，仕上焼鈍温度及び均熱時間を適宜制御することは可能であるといえるから，上記主張は採用できない。

（２）仕上焼鈍時の４００～１００℃の冷却温度について，本件の発明の詳細な説明の実施例では，仕上焼鈍時の「４００～１００℃における冷却速度の最小値」の観測結果が示されている（段落【０１０６】表２Ａ，【０１０７】表２Ｂ）。そして，当業者は，上記記載から，板温が４００℃から１００℃の間において，少なくとも一部の温度区間において冷却速度が２０℃／秒以下の緩冷却（瞬間冷却速度が２０℃／秒以下となる場合も含む）が実現されているかどうかを確認することができるといえる。

申立人は，１℃刻みの冷却速度（の最小値）を，各発明例および比較例において，どのように表現しているのか，本件特許明細書においては全く明らかにされていない旨主張する。しかしながら，上記の「冷却速度の最小値」の記載は，そのような１℃刻みの速度温度で制御するというものではなく，またそのような制御しなくとも，緩冷却が実現されているかどうかを確認することは可能であるといえるから，上記主張は採用できない。

３　理由３（サポート要件）について

（１）本件の発明の詳細な説明に記載されている，発明が解決しようとする課題は，「製造コストが抑制された、高強度かつ高降伏比の無方向性電磁鋼板を提供すること」（段落【００１０】）である。そして，実施例においては，平均結晶粒径が１０～４０μｍ，降伏比が０．８２以上であることによって，所期の鉄損及び引張強度を有するものが得られる旨が説明されている（段落【０１０６】表２Ａ，【０１０７】表２Ｂ）。

申立人は，段落【００５８】の記載を引用して，本件の請求項１に記載の「降伏比が、０．８２以上」という規定を満たすためには，その前提として，本件の請求項４に記載の「上降伏点及び下降伏点を有しており、上降伏点が下降伏点よりも５ＭＰａ以上高い」という条件を満たすことが必要である旨主張する。しかしながら，本件においては，平均粒子径が４０μｍを超えると，上降伏点及び下降伏点が存在しないものであり（段落【００６０】），請求項４に記載の上記条件は，必須のものとまではいえないから，請求項１のサポート要件を欠如させるまでのものとはいえない。

よって，上記主張は採用できない。

（２）Ｚｒ及びＶの含有量について，Ｚｒは段落【００３３】に，Ｖは段落【００３５】に説明されているところ，その範囲は複数の実施例によって裏付けられている（段落【０１０６】表２Ａ，【０１０７】表２Ｂ）。

申立人は，磁気特性を劣化させるＺｒやＶの含有量が，鋼種Ｃよりも多い（例えば「０．００２５％」である）場合に，所望の磁気特性が得られることは実施例において実証されていない旨主張するが，そのような実施例がなければ発明が裏付けられていないということではないから，上記主張も採用できない。

（３）Ｎｉの含有量については，段落【００３８】に説明されているところ，その範囲は複数の実施例によって裏付けられている（段落【０１０６】表２Ａ，【０１０７】表２Ｂ）。

申立人は，無方向性電磁鋼板の強度を向上させるＮｉの含有量が，鋼種Ｉよりも多い（例えば「０．３０％」である）場合に，本件の請求項１で規定する７００ＭＰａ以下の引張強度が得られることは，本件特許明細書の実施例において実証されていない旨主張するが，上記（２）と同様，そのような実施例がなければ発明が裏付けられていないということではないから，上記主張も採用できない。

４　理由４（明確性）について

申立人は，本件の請求項３の「焼鈍温度７５０℃以上９００℃以下、均熱時間１０分～１８０分の範囲内となる焼鈍条件下での焼鈍によって」という記載は，「コア焼鈍後の無方向性電磁鋼板」という物の製造方法の記載にほかならないから，本件の請求項３については，「物の発明についての請求項にその物の製造方法が記載されている場合」に該当する旨主張する。

しかしながら，上記「焼鈍温度７５０℃以上９００℃以下、均熱時間１０分～１８０分の範囲内となる焼鈍条件下での焼鈍によって、平均結晶粒径が、６０μｍ～１５０μｍであり、かつ、鉄損Ｗ１０／４００が、１１Ｗ／Ｋｇ以下となる」という記載は，請求項１又は２に記載の無方向性電磁鋼板がそのような特性を有していることを特定するもの（ステータを製造する場合の条件に関するもの）であって，無方向性電磁鋼板の製造条件を記載したものではない。

よって，申立人の主張は採用できない。

第６　むすび

以上のとおり，申立人が提示した特許異議申立ての理由及び証拠によっては，本件の請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。

また，他に本件の請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり決定する。