2019-016660

理　由

第２　本願発明

令和２年９月２５日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。

「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムであって、

前記プラスチックフィルムは離型層付きプラスチックフィルムであり、該離型層付きプラスチックフィルムは離型層を含む総厚みが２０～５０μｍであり、

前記無機充填材は平均粒径が３μｍ以下であり、

前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５～１００μｍであり、

当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するためのものであり、

前記プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである、

前記接着フィルム。」

第３　拒絶の理由

令和２年７月２８日付けで当審が通知した拒絶理由は、概略、次のとおりのものである。

この出願の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された以下の引用文献１ないし２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

第５　対比・判断

（１）本願発明と引用発明を対比する。

ア　本願明細書段落【００３６】の「本発明でいう、「プラスチックフィルム」としては、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、・・・等のポリエステル、・・などが挙げられる。中でも、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレートフィルム、・・等）が好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。」との記載によれば、本願発明の「プラスチックフィルム」はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを含むから、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は本願発明の「プラスチックフィルム」に相当する。

そして、本願明細書段落【００１５】の「本発明において、無機充填材としては、例えば、シリカ、・・等が挙げられる。中でも、・・・シリカが好ましい。またシリカは球状のものが好ましい。」との記載によれば、本願発明の「無機充填材」は球状のシリカを含むから、引用発明の「球形シリカ」は本願発明の「無機充填材」に相当する。

さらに、引用発明の「熱硬化性樹脂組成物層」は「球形シリカ」を「４０質量％」含有するから、本願発明の「無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層」に含まれる。

よって、引用発明の「離型処理を施こされた厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルム」は、本願発明の「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルム」に相当する。

ただし、「プラスチックフィルム」に関し、本願発明は、「離型層付き」であり、「離型層を含む総厚みが２０～５０μｍ」であるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。

イ　引用発明の「球形シリカ」は「平均粒子径０．５μｍ」であるから、本願発明の「無機充填材は平均粒径が３μｍ以下」に含まれる。

ウ　引用発明において、「熱硬化性樹脂組成物層」は「厚さ４０μｍ」であるから、「熱硬化性樹脂組成物層」を「熱硬化」して形成した「絶縁層」の厚さも４０μｍ程度であるといえ、本願発明の「絶縁層は厚みが１５～１００μｍ」に含まれる。

よって、引用発明の「前記熱硬化性樹脂組成物層は、熱硬化することにより多層プリント配線板の絶縁層を形成する層であり」は、本願発明の「前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５～１００μｍであり」に相当する。

エ　引用発明では、「接着フィルム」の「熱硬化性樹脂組成物層」が硬化されて「絶縁層」を形成し、「ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成される」のであるから、熱硬化性樹脂組成物層を備える「接着フィルム」は、「樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホール」を「形成するために使用できるもの」であるといえる。

ここで、引用発明の「ＣＯ２レーザー加工機を使用し」は、本願発明の「炭酸ガスレーザーを照射して」に相当する。

そして、引用発明の「ビアホール」は「絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍ」であるから、底面における直径／表面における直径は約８３％であって、引用発明の「ビアホール」と、本願発明の「ブラインドビア」とは、ともに「ビア」である点で共通するから、引用発明の「絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホール」と本願発明の「ビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビア」とは、「ビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビア」である点で共通する。

よって、引用発明の「回路基板の両面にラミネートした接着フィルムからＰＥＴフィルムが剥離された後、前記熱硬化性樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成される」ことと、本願発明の「当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するためのものであ」ることとは、「当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビアを形成するためのものであ」る点で共通する。

ただし、本願発明は、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」して「ブラインドビア」を形成するのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。

また、本願発明は、「プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。

（２）したがって、本願発明と引用発明との間には、次の一致点、相違点がある。

（一致点）

「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムであって、

無機充填材は平均粒径が３μｍ以下であり、

前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５～１００μｍであり、

当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビアを形成するためのものである、

前記接着フィルム。」

（相違点１）

「プラスチックフィルム」に関し、本願発明は、「離型層付き」であり、「離型層を含む総厚みが２０～５０μｍ」であるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。

（相違点２）

本願発明は、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」して「ブラインドビア」を形成するためのものであるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。

（相違点３）

本願発明は、「プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。

（３）上記各相違点について検討する。

ア　相違点１について

引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は「厚さ３８μｍ」である。

そして、上記「第４」「２」「（２）」でも述べたとおり、引用文献２には、「多層プリント配線板の製造に使用される接着フィルムの支持ベースフィルムとして、離型層の厚みが３μ以下の離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを用いること。」の技術事項１が記載されている。

そして、引用文献１と引用文献２とは、いずれもポリエチレンテレフタレートフィルム及び熱硬化性樹脂組成物層を備えた「接着フィルム」に係わるものであり、さらに、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は「離型処理を施こされ」たものであることから、引用発明に離型層の厚みが３μｍ以下の離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを採用し、相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。

イ　相違点２について

引用文献１段落【００６４】ないし【００６７】を参酌すると、接着フィルムを回路基板の両面にラミネートし、接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成し、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、ビアホールを形成することが記載されていることから、引用発明は、回路基板の両面に形成された絶縁層の部分を貫通するビア、即ち、ブラインドビアを形成することも想定されていることは明らかである。

また、本願発明における「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定は、絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するための一工程を特定しているに過ぎず、当該ブラインドビアの形成に特に適した形状、構造、組成などの物としての接着フィルムを特定するための意味を有しているとは認められない。

よって、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」し「ブラインドビア」を形成することは実質的な相違ではない。

仮に、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」することが実質的な相違であるとしても、以下の理由から、当業者が適宜なし得た事項にすぎない。

ａ　支持ベースフィルムが付いた状態で樹脂組成物を熱硬化した後、炭酸ガスレーザーにより穴開けして、支持ベースフィルムを剥離することは、普通に行われている技術事項（引用文献２の技術事項２（上記「第４」「２」「（３）」）、必要であれば他にも、例えば、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２０００－０２２２９７号公報（段落【００１６】、【００３０】、【００３１】、【００３５】、【００３６】、【００４６】、【００４７】を参照）、特開２００１－２８４３７６号公報（段落【００１５】を参照）、特開２００３－２１８２７３号公報（段落【００４２】ないし【００４６】、【００８６】ないし【００８９】を参照）、国際公開２００６／１１８１４１号（段落［００１６］、［００３９］、［００４０］を参照）。

また、当該普通に行われている技術事項を用いることで、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは明白といえる（上記特開２０００－０２２２９７号公報（段落【０００９】、【００１０】、【００１４】、【００１６】、【００３１】、【００３５】、【００３６】、【００５５】を参照）、特開２００１－２８４３７６号公報（段落【００１５】を参照））。

ｂ　ここで、引用発明において、ＰＥＴフィルム上からＣＯ２レーザー加工機を照射した場合について検討する。

本願明細書には、「ブラインドビア」に関し、以下の記載がある。（下線は、当審が付与。）

（ａ）「【０００７】

絶縁層に無機充填材が多く含有される場合、ブラインドビア（ビアホール）の形成に課題が生じる。ブラインドビアの形成には、例えば、ＵＶ－ＹＡＧレーザーを使用する方法が考えられるが、ＵＶ－ＹＡＧレーザーは無機充填材の加工性は良好であるものの、コストや加工速度の観点から、必ずしも満足のいくものではない。一方、炭酸ガスレーザーは加工速度やコストの面でＵＶ－ＹＡＧレーザーより優れるものの、無機充填材を多く含有する絶縁層に炭酸ガスレーザーを照射してブラインドビアを形成した場合には加工性が低下し、ビア底径がトップ径に比べて小さく、テーパの強い形状となり、ブラインドビアの導通信頼性を低下させる要因となる。ビア底径をトップ径に近い形状とするには、強いエネルギーで加工を行えばよいが、炭酸ガスレーザーのエネルギーを高くした場合、絶縁層表面に加わるダメージが増大し、孔周辺の凹凸の程度が大きくなり、微細配線化に不都合になるなどの問題があることが分かった。かかる問題は、無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層に、ブラインドビアの孔径（トップ径）が１００μｍ以下となるような高密度のプリント配線板を製造する際に顕在化する。一方、上記２つの文献に記載のレーザー加工は、孔径（トップ径）が１００μｍを超えるビアを形成する加工であるため、大きな問題とはならない。

（中略）

【００４２】

続きを表示（全20行）

照射する炭酸ガスレーザーには、一般に９．３～１０．６μｍの波長のレーザーが使用される。また、ショット数は、形成すべきブラインドビアの深さ、孔径によっても異なるが、通常１～５ショットの間で選択される。ブラインドビアの加工速度を速め、多層プリント配線板の生産性を向上させる観点から、ショット数は少ない方が好ましく、ショット数は１又は２が好ましい。ショット数を少なくするためには、炭酸ガスレーザーのエネルギーを一定値以上に高く設定するのが好ましく、特に、絶縁層中に無機充填材を３５質量％以上含有する本発明においては加工性が低下する傾向にあるため、炭酸ガスレーザーのエネルギーは好ましくは１ｍＪ以上に設定され、より好ましくは２ｍＪ以上に設定される。

【００４３】

炭酸ガスレーザーのエネルギーが低すぎると、加工性の低下により、ビア底の径がトップ径に比べて小さい、テーパの強い形状となり、導通信頼性を低下させる要因となる。特にトップ径が小さなブラインドビアでは、ビア底径がトップ径に比べ小さくなりすぎると、導通信頼性の低下が顕著な問題となるため、トップ径とビア底径の差を小さくするのが好ましい。すなわち、トップ径が１００μｍ以下のブラインドビアではその開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるのが好ましい。

【００４４】

一方、炭酸ガスレーザーのエネルギーが高すぎるとブラインドビアの下地導体層がダメージを受けやすくなる。従って、ショット数や形成すべきプラインドビアの深さ等にもよるが、炭酸ガスレーザーのエネルギーの上限は５ｍＪ以下が好ましく、４．５ｍＪ以下がより好ましく、４ｍＪ以下がさらに一層好ましく、３．５ｍＪ以下がとりわけ好ましい。

【００４５】

なお、複数のショットで加工する場合、連続的なショットであるバーストモードは孔内に加工熱がこもるため、無機充填材と熱硬化性樹脂組成物の加工性に差が生じやすく、ビアのテーパが大きくなる傾向にあるため、時間的間隔を持たせた複数ショットである、サイクルモードが好ましい。

【００４６】

炭酸ガスレーザーのパルス幅は特に限定されず、２８μｓのミドルレンジから４μｓ程度の短パルスまで広い範囲で選択可能であるが、一般的に高エネルギーの場合、短パルスの方がビア加工形状に優れるとされている。

【００４７】

なお、炭酸ガスレーザーのエネルギーとは、１ショットあたりの絶縁層表面でのレーザーのエネルギー値であり、炭酸ガスレーザー装置における、発振機の出力、コリメーションレンズ（エネルギー調整用レンズ）、マスク径によって調整することができる。マスク径は、実際には、加工するブラインドビアの径に応じて選択される。エネルギー値は、レーザー加工を行う台座上に、測定器（パワーセンサ）を置いて、加工される回路基板の絶縁層表面高さにおけるエネルギーを実測することにより測定することができる。なお、市販されている炭酸ガスレーザー装置には測定装置が装備されており、照射対象表面におけるエネルギーを容易に測定することができる。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、三菱電機（株）ＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ、日立ビアメカニクス（株）LC-Gシリーズ、松下溶接システム（株）基板穴あけレーザ加工機などが挙げられる。

（中略）

【００７３】

表１、表３から分かるように、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーにより形成されたブラインドビアは、１ｍＪを超える高エネルギーでも、ビア表面付近の樹脂ダメージが少なく、デスミア後、ビア周辺絶縁層も均一な粗面であった。また、高いエネルギーの炭酸ガスレーザーを使用することで、ショット数も少なく、テーパの小さい（すなわち、開口率が大きい）良好なビア形状の加工が可能となっており、本発明の方法が、ビア形成の高速化に適した方法であることが分かる。

【００７４】

一方、プラスチックフィルムを剥離後、絶縁層に直接炭酸ガスレーザーを照射させてブラインドビアを形成した比較例（表２及び表４）では、炭酸ガスレーザーのエネルギーが低い場合（比較例１、３）、トップ径に対してビア底径がより小さくなっており（すなわち、開口率が小さくなっており）、特にシリカ含有量の多い絶縁層ではテーパの大きい（開口率が小さい）形状が顕著となった（比較例３）。また、１ｍＪを超える高エネルギー加工（比較例２、４）では、ビア周辺絶縁層の樹脂ダメージが大きいため、ファインパターン形成の際に支障をきたす三日月状のダメージがビア周辺に顕著に観察される（白矢印で表示）とともに、デスミア後にビアトップ径の広がりも顕著となっている。」

また、本願明細書には、「プラスチックフィル」に関し、以下の記載がある。（下線は当審が付与。）

（ｂ）

「【００３６】

本発明でいう、「プラスチックフィルム」としては、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等）が好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。また、プラスチックフィルムは、ブラックカーボン等のレーザー吸収性成分を含むものを使用してもよい。なお、接着フィルムの支持フィルムに使用するプラスチックフィルムには、熱硬化性樹脂組成物層の加熱硬化後にプラスチックフィルムを剥離可能とするために、その熱硬化性樹脂組成物層の被形成面に離型層を設けた、離型層付きプラスチックフィルムを使用するのが好ましい。離型層に使用する離型剤としては、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化した後にプラスチックフィルムが剥離可能であれば特に限定されず、例えば、シリコーン系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤等が挙げられる。なお、市販されている離型層付きプラスチックフィルムを用いてもよく、好ましいものとしては、例えば、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製のＳＫ－１、ＡＬ－５、ＡＬ－７などが挙げられる。また、プラスチックフィルムの熱硬化性樹脂組成物層の被形成面にはマッド処理、コロナ処理を施してあってもよく、離型層を有する場合、当該処理面上に離型層が形成される。

【００３７】

本発明において、プラスチックフィルムの厚み（離型層付きプラスチックフィルムの場合は離型層も含む総厚み）は、２０～５０μｍの範囲が好ましく、２０～４５μｍの範囲がより好ましく、２３～４０μｍの範囲がより好ましい。プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ未満では、絶縁層の回路上の平坦性が低下する傾向となり、５０μｍを越えると、コスト高の傾向となり、好ましくない。またプラスチックフィルムの厚みがこの範囲内であれば、ビア周辺の絶縁層表面のダメージ抑制等の本発明の効果がより顕著に発揮される。なお、離型層付きプラスチックフィルムにおける離型層の厚みは通常０．０５～２μｍ程度である。」

上記各記載によれば、絶縁層中に無機充填材が３５質量％以上含有される場合、絶縁層にビア底径がトップ径に近いブラインドビアを形成するには、所望の高エネルギーの炭酸ガスレーザーを照射するところ、「プラスチックフィルム」自体の形状、構造、組成等を特定なものに設定する必要性はないといえる。

ｃ　引用発明では、平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、ＣＯ２レーザー加工機を使用して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールを形成するものであり、引用文献１段落【００６７】には、本願明細書段落００４７において炭酸ガスレーザ装置の一つとして開示されている「松下溶接システム（株）製ＣＯ２レーザー加工機（ＹＢ－ＨＣＳ０３Ｔ０４）」をＣＯ２レーザー加工機として使用することも記載されている。

そして、上記ａで挙げた、特開２０００－０２２２９７号公報（段落【００４７】ないし【００５１】、【表１】を参照）、特開２００３－２１８２７３号公報（段落【００８６】ないし【００９２】を参照）、国際公開２００６／１１８１４１号（段落［００４０］を参照）に記載されているように、ＰＥＴフィルム上から炭酸ガスレーザを照射し、絶縁層にビアホールを形成する際、炭酸ガスレーザーのレーザ条件を適宜設定し、絶縁層にビア底径がトップ径に近いビアホールを形成することは通常行われている技術事項である。

してみると、上記「ｂ」の点も踏まえれば、引用発明において、ＰＥＴフィルムを剥離せず、ＰＥＴフィルム上からＣＯ２レーザー加工機を照射したとしても、絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアが形成される蓋然性は高いといえる。

ｄ　よって、ａないしｃからすれば、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」することが実質的な相違であるとしても、絶縁層にビアを形成する際「プラスチックフィルム上」から炭酸ガスレーザーを照射することは、当業者が適宜なし得る事項である。

ウ　相違点３について

上記イのａで述べたように、支持ベースフィルムが付いた状態で炭酸ガスレーザーにより穴開けすることは普通に行われている技術事項であり、該技術事項を用いた際には、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは明白であるから、上記引用発明においても、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射すれば、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは当業者が当然予測し得た事項に過ぎない。

よって、引用発明において、ＣＯ２レーザー加工機を使用して絶縁層にビアホールを形成する際に、ビアホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制するためにＰＥＴフィルムを利用することは格別なこととは認められず、当業者であれば容易になし得たことである。

エ　審判請求人の主張について

請求人は令和２年９月２５日付け意見書（「（３）」「（３－２）」「（ｉｉｉ）」を参照）において、

「引用文献２の発明は、本願発明よりも大口径の穴をレーザ／ドリルで行う発明であり、かつ、フィルム越しの穴加工の目的は、異物や導電性ペーストの付着の問題を解消することにあり、当業者には、該プラスチックフィルムによってビア開口周囲を保護するという発想が全くありません。

よって、当業者が本願発明の実施例で用いた市販の離型層付きプラスチックフィルムを手にしたとしても、本願発明における・・・微細なブラインドビアをレーザー加工するためには、当業者は、引用文献２の発明を参照しようとはせず、引用文献１の発明に従って、プラスチックフィルを剥離してから穴加工を行います。

従って、上記拒絶理由通知書で挙げられた上記の「相違点２」は、「実質的な相違ではない」ということはなく、当業者が予期できないビア周囲の保護効果を伴う実質的な相違ですから、当業者が引用文献１、２の発明から本願発明に想到することは容易ではありません。」

と主張している。

しかし、上記「イ」で述べたように、本願発明の「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定は、実質的な相違ではない。

そして、仮に、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定が物の発明である「接着フィルム」について何らかの特定をしているとしても、上記「イ」で述べたように、当業者が適宜なし得た事項である。

また、上記「ウ」で述べたように、引用発明においても「ビア周囲の保護」のためにＰＥＴフィルムを利用することは当業者が容易になし得たことである。

よって、請求人の上記主張は採用できない。

（４）小括

以上から、本願発明は、引用発明、引用文献２の技術事項１及び普通に行われている技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第６　むすび

以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。