2019-014841

ア　引用文献１

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である，特開２００６－６８８６２号公報（以下「引用文献１」という。）には，図面とともに，次の記載がある。（下線は，当審で付加した。以下同じ。）

「【請求項１】

吸引手段と連通する吸引通路を備えた基台と，該基台の上面に着脱可能に装着され被加工物を吸引保持する保持部材とからなり，該保持部材が被加工物を吸引保持する保持面に細孔が開口された吸引部と，該保持面を囲繞する支持部とを有し，該支持部に該細孔と該吸引通路とを連通する連通路か形成されている，チャックテーブルにおいて，

該基台と該保持部材は，互いに外周部だけで接合され，該吸引通路と該連通路がそれぞれ該外周部で互いに対向する位置に開口している，

ことを特徴とするチャックテーブル。

【請求項２】

該基台の上面には外周部に第１の環状接合面が形成されているとともに該第１の環状接合面の内側に第１の凹部が形成され，該保持部材の下面には外周部に第２の環状接合面が形成されているとともに該第２の環状接合面の内側に第２の凹部が形成されており，該基台と該保持部材は該第１の環状接合面と該第２の環状接合面だけで接合される，請求項１記載のチャックテーブル。

【請求項３】

該吸引通路と該連通路は，それぞれ該第１の環状接合面と該第２の環状接合面に開口している，請求項２記載のチャックテーブル。

【請求項４】

該基台の上面に形成された該第１の凹部と該保持部材に形成された該第２の凹部とによって形成される室は，冷却媒体供給手段に連通されている，請求項２又は３記載のチャックテーブル。」

「【技術分野】

【０００１】

本発明は，研磨装置等における被加工物を保持するためのチャックテーブルに関する。」

「【発明が解決しようとする課題】

【０００６】

而して，保持部材と基台を分けて構成したチャックテーブルにおいては，基台と保持部材との接合面の面精度が悪いと両者の接合面から負圧が漏れて吸引力が低減したり，被加工物を保持する保持面の面精度が安定せず被加工物を高精度に研磨することができないという問題がある。

【０００７】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり，その主たる技術課題は，被加工物を保持する保持部材と基台との接合面の面精度を高精度に確保することができるチャックテーブルを提供することにある。」

「【００１２】

図１には本発明に従って構成されたチャックテーブルを装備した研磨装置の斜視図が示されている。

図示の研磨装置は，全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は，細長く延在する直方体形状の主部２１と，該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には，上下方向に延びる一対の案内レール２２１，２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１，２２１に研磨手段としての研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

【００１３】

研磨ユニット３は，移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は，後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１，３１１が設けられており，この一対の脚部３１１，３１１に上記一対の案内レール２２１，２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２，３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１，２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。

【００１４】

スピンドルユニット３２は，支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３３と，該スピンドルハウジング３３に回転自在に配設された回転スピンドル３４と，該回転スピンドル３４を回転駆動するための駆動手段としてのサーボモータ３５とを具備している。回転スピンドル３４の下端部はスピンドルハウジング３３の下端を越えて下方に突出せしめられており，その下端には円板形状のマウンター４が設けられている。このマウンター４の下面に研磨ホイール５が取付けボルト５１によって装着される。」

「【００１７】

チャックテーブル８について，図２および図３を参照して説明する。

図示の実施形態におけるチャックテーブル８は，円柱状の基台８１と，該基台８１の上面に着脱可能に装着される円盤状の保持部材８２とからなっている。基台８１は，その上面外周部が第１の環状接合面８１１となっており，該接合面８１１の内側には第１の凹部８１２が形成されている。この基台８１には図３に示すように複数の吸引通路８１３が形成されており，この吸引通路８１３の一端は上記第１の環状接合面８１１に開口しており（図２参照），吸引通路８１３の他端は図示しない吸引源に連通されている。また，基台８１には，上記第１の凹部８１２に冷却媒体を供給する冷却媒体供給手段を構成する冷却媒体供給通路８１４と冷却媒体排出通路８１５が設けられている。冷却媒体供給通路８１４の一端は上記第１の凹部８１２に開口しており，冷却媒体供給通路８１４の他端は図示しない冷却媒体供給源に連通されている。一方，冷却媒体排出通路８１５の一端は冷却媒体供給通路８１４と略１８０度の位相角を持って上記第１の凹部８１２に開口しており，冷却媒体排出通路８１５の他端は図示しない冷却媒体循環路に接続されまたは冷却媒体が空気の場合には大気に開放されている。更に，基台８１には，上記第１の環状接合面８１１から穿設された複数（図示の実施形態においては４個）の雌ネジ穴８１６が設けられている。このように構成されたチャックテーブル８は，図示しないサーボモータによって回転せしめられるようになっている。

【００１８】

上記保持部材８２は，被加工物を吸引保持する保持部８２１と，該保持部８２１を囲繞する支持部８２２とからなっている。保持部８２１は，支持部８２２の上面より上方に突出して形成されており，図示の実施形態においてはその上面には円形状の嵌合凹部８２１ａが設けられ，この嵌合凹部８２１aに吸着チャック８２３が嵌合されている。吸着チャック８２３は多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料からなっており，その上面である保持面８２３aには複数の吸引細孔が開口されている。また，保持部８２１には，上記嵌合凹部８２１aに一端が開口する複数の吸引孔８２１bと，該複数の吸引孔８２１bの他端と連通する通路８２２cが形成されている。なお，保持部８２１の下面には，上記基台８１の上面に形成された第１の凹部８１２と対向する位置に第２の凹部８２１dが設けられている。保持部８２１における第２の凹部８２１dより外周側と上記支持部８２２の下面は第２の環状接合面８２４となっており，この第２の環状接合面８２４は上記基台８１の上面外周部に形成された第１の環状接合面８１１上に載置され接合される。支持部８２２には，上記通路８２２cに一端が連通し，他端が上記第２の環状接合面８２４に開口する連通路８２２aが形成されている。この連通路８２２aは，上記基台８１の第１の環状接合面８１１に開口する吸引通路８１３対向する位置に設けられている。従って，吸引通路８１３と連通路８２２aは，互いに連通する。また，支持部８２２には，図２に示すように上記基台８１に設けられた複数（図示の実施形態においては４個）の雌ネジ穴８１６とそれぞれ対向する位置に４個（図２においては３個が示されている）のボルト挿通穴８２２bが設けられている。」

「【００２１】

図示の実施形態における研磨装置は以上のように構成されており，以下その作用について説明する。

図１に示す研磨装置を用いて被加工物を研磨するには，先ず図１に示す被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル８上に被加工物である例えば半導体ウエーハ１０を載置する。このとき，半導体ウエーハ１０の表面（回路が形成されている面）に保護テープ１１を貼着し，該保護テープ１１をチャックテーブル８上に載置する。従って，半導体ウエーハ１０は，裏面を上側にしてチャックテーブル８上に載置されることになる。このようにしてチャックテーブル８上に載置されたウエーハ１０は，図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル８上に吸引保持される。即ち，図示しない吸引手段を作動すると，図３に示すようにチャックテーブル８の基台８１に設けられた吸引通路８１３，保持部材８２の支持部８２２に設けられた連通路８２２a，保持部８２１に設けられた通路８２２cおよび吸引孔８２１bを通して嵌合凹部８２１aに負圧が作用せしめられる。この結果，嵌合凹部８２１aに嵌合された多孔性材料からなる吸着チャック８２３の上面である保持面８２３aに負圧が作用し，チャックテーブル８は保持面８２３a上に半導体ウエーハ１０を吸引保持する。また，冷却媒体供給手段を作動し，図示しない冷却媒体供給源から冷却媒体をチャックテーブル８の基台８１に設けられた冷却媒体供給通路８１４を通して，第１の凹部８１２と保持部材８２の保持部８２１に設けられた第２の凹部８２１dとによって形成される室に導入する。このようにして上記第１の凹部８１２と第２の凹部８２１dによって形成された室に導入された冷却媒体は，保持部材８２の保持部８２１を冷却して冷却媒体排出通路８１５から排出される。この結果，保持部８２１の保持面が冷却され，該保持面上に保持されたウエーハ１０を冷却することができる。従って，後述する研磨時において研磨ホイール５によって研磨されることによって発生する熱によるウエーハ１０の過熱を防止することができる。

【００２２】

チャックテーブル８上にウエーハ１０を吸引保持したならば，図示しないチャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル８を矢印２３ａで示す方向に移動し，チャックテーブル８上に保持されたウエーハ１０を研磨ホイール５の下方の研磨域２５に位置付ける。なお，この状態においてチャックテーブル８上に保持されたウエーハ１０は，図４に示すようにその中心（Ｐ）を研磨ホイール５が通過する位置に位置付けられている。このようにして，ウエーハ１０が研磨域２５に位置付けられたならば，チャックテーブル８を図示しないサーボモータを駆動して１００～３００ｒｐｍで回転し，上記研磨ユニット３のサーボモータ３５を駆動して研磨工具５を３０００～６０００ｒｐｍで回転するとともに，上記研磨ユニット送り機構６のパルスモータ６４を正転駆動して研磨ユニット３を下降せしめて，研磨ホイール５の研磨面である下面をチャックテーブル８上に保持されたウエーハ１０の上面（裏面）に作用せしめる。そして，研磨ホイール５を所定量下降せしめて，ウエーハ１０を所定の厚さに研磨する。」

「

」

「

」

「

」

「

」

上記に摘記した記載を参照すれば，図１から，半導体ウエーハ１０が，円板状であることを，また，図２及び図３から，吸着チャック８２３が，円板状であることを，それぞれ見て取ることができる。

（イ）上記記載から，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

＜引用発明＞

「円板状である半導体ウエーハ１０を吸引保持する円板状である吸着チャック８２３と，

前記吸着チャック８２３を嵌合する円形状の嵌合凹部８２１ａが設けられた保持部８２１と，該保持部８２１を囲繞する支持部８２２とからなる保持部材８２と，

前記保持部材８２を着脱可能に装着する円柱状の基台８１と，

からなる，サーボモータにより１００～３００ｒｐｍで回転するチャックテーブル８と，

サーボモータ３５により３０００～６０００ｒｐｍで回転して，研磨面である下面をチャックテーブル８上に保持されたウエーハ１０の上面（裏面）に作用せしめてウエーハ１０を所定の厚さに研磨する研磨ホイール５と，

を備える研磨装置であって，

前記基台８１は，その上面外周部が第１の環状接合面８１１となっており，該接合面８１１の内側には第１の凹部８１２が形成されており，

保持部８２１の下面には，上記基台８１の上面に形成された第１の凹部８１２と対向する位置に第２の凹部８２１dが設けられており，保持部８２１における第２の凹部８２１dより外周側と上記支持部８２２の下面は第２の環状接合面８２４となっており，この第２の環状接合面８２４は上記基台８１の上面外周部に形成された第１の環状接合面８１１上に載置され接合され，

上記第１の凹部８１２には，冷却媒体を供給する冷却媒体供給手段を構成する冷却媒体供給通路８１４と冷却媒体排出通路８１５が設けられており，冷却媒体供給通路８１４の一端は上記第１の凹部８１２に開口しており，冷却媒体供給通路８１４の他端は冷却媒体供給源に連通されており，冷却媒体排出通路８１５の一端は冷却媒体供給通路８１４と略１８０度の位相角を持って上記第１の凹部８１２に開口しており，冷却媒体排出通路８１５の他端は冷却媒体循環路に接続されており，

冷却媒体供給手段を作動し，冷却媒体供給源から冷却媒体をチャックテーブル８の基台８１に設けられた冷却媒体供給通路８１４を通して，第１の凹部８１２と保持部材８２の保持部８２１に設けられた第２の凹部８２１dとによって形成される室に導入することで，研磨時において研磨ホイール５によって研磨されることによって発生する熱によるウエーハ１０の過熱を防止することができる研磨装置。」

（ウ）さらに，上記記載から，引用文献１には，次の技術的事項が記載されていると認められる。

・引用文献１に記載された発明は，被加工物を高精度に研磨することができないという問題を解決したものであること。

イ　引用文献２

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である，特開２００２－３７３８７５号公報（以下「引用文献２」という。）には，図面とともに，次の記載がある。

「【００１５】ベースプレート１２の内部の上面の近傍における中心と周辺との中間部領域には，破線矢印で示された高温（例えば，約２０℃）の冷却水１８を流通させるための高温用冷却水通路１９が複数本の円形環状路形状に敷設されており，高温用冷却水通路１９の内側端および外側端には高温の冷却水１８を通水するための給水通路２０および排水通路２１がそれぞれ接続されている。ベースプレート１２の内部の上面の近傍における高温用冷却水通路１９を挟んだ中心部および周辺部には，実線矢印で示された低温（例えば，約４℃）の冷却水２２を流通させるための中心側低温用冷却水通路２３および周辺側低温用冷却水通路２４がそれぞれ同心円に敷設されており，中心側低温用冷却水通路２３および周辺側低温用冷却水通路２４の各内側端および各外側端には低温冷却水２２を通水するための給水通路２５および排水通路２６がそれぞれ接続されている。図示しないが，高温用給水通路２０および排水通路２１は高温冷却水１８を流通させるための給水装置にそれぞれ接続されており，低温用給水通路２５および排水通路２６は低温冷却水２２を流通させるための給水装置にそれぞれ接続されている。つまり，高温用冷却水通路１９と低温用冷却水通路２３，２４とは，プラテン１１の温度制御領域をパターン付きウエハ１の中央部に対応する領域とパターン付きウエハ１の周辺部に対応する領域とに分けて，両領域を別々の温度（例えば，２０℃と４℃）に制御するように構成されている。

【００１６】スラリ供給ノズル１６の近傍には冷却水２７を研磨材面１５に供給するための冷却水供給ノズル２８が隣り合わせに配管されており，スラリ供給ノズル１６および冷却水供給ノズル２８は実線矢印で示された低温（例えば，約４℃）の冷却水２２が流通される冷却水通路２９によって包囲されている。冷却水通路２９には低温冷却水２２を通水するための給水通路３０および排水通路３１がそれぞれ接続されており，給水通路３０および排水通路３１は低温冷却水２２を流通させるための給水装置（図示せず）にそれぞれ接続されている。」

（イ）上記記載から，引用文献２には，次の技術的事項が記載されていると認められる。

・研磨装置に，冷却水を供給するための冷却水供給ノズルを配管すること。

・冷却媒体として，水を用いること。

ウ　引用文献３

（ア）原査定で引用された本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である，特開２０１２－１６６２７４号公報（以下「引用文献３」という。）には，図面とともに，次の記載がある。

「【００２２】

図７に示す第１の形態においては，可変容量形ポンプ７２によって温度制御流体送出管７４に送出された温度制御流体は，連通管６３６，支持基台６３に設けられた通路６３４，チャックテーブル６を構成する支持部材６２に設けられた第２の連通路６２４，流体通路６２２の外周流通口６２２b，流体通路６２２，流体通路６２２の中央流通口６２２a，チャックテーブル６を構成する支持部材６２に設けられた第１の連通路６２３，支持基台６３に設けられた通路６３３，連通管６３５，温度制御流体戻し管７５，温度調整手段７１を介して循環せしめられる。また，図８に示す第２の形態においては，可変容量形ポンプ７２によって温度制御流体送出管７４に送出された温度制御流体は，連通管６３５，支持基台６３に設けられた通路６３３，チャックテーブル６を構成する支持部材６２に設けられた第１の連通路６２３，流体通路６２２の中央流通口６２２a，流体通路６２２，流体通路６２２の外周流通口６２２b，チャックテーブル６を構成する支持部材６２に設けられた第２の連通路６２４，支持基台６３に設けられた通路６３４，連通管６３６，温度制御流体戻し管７５，温度調整手段７１を介して循環せしめられる。このようにして温度制御流体が循環する結果，流体通路６２２が設けられている支持部材６２および流体通路６２２を流れる温度制御流体が接触する保持テーブル６１の枠体６１１および吸着チャック６１２の中心部から外周部における温度分布を制御される。」

（イ）上記記載から，引用文献３には，次の技術的事項が記載されていると認められる。

・温度制御流体は，温度調整手段７１を介して循環せしめられること。