2019-003743

意願２０１７－　２９４９９「半導体モジュール」拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の意匠は、登録すべきものとする。

【理　由】 １　本願意匠 本願は、平成２９年１２月２８日の意匠登録出願であって、その意匠は、意匠に係る物品が「半導体モジュール」であり、その形状、模様若しくは色彩又はこれらの結合（以下「形態」という。）は、願書及び願書に添付された図面に記載されたとおりのものである。（別紙第１参照） ２　原査定における拒絶の理由及び引用意匠 原査定における拒絶の理由は、本願意匠が意匠法第３条第１項第３号に規定する意匠に該当するとしたものであって、拒絶の理由として引用した意匠は、平成２８年１２月１９日に特許庁が発行した意匠公報に掲載された意匠登録第１５６５６３６号の半導体モジュールの意匠（以下「引用意匠」といい、本願意匠とあわせて「両意匠」という。）であって、その形態は、同公報に掲載されたとおりのものである。（別紙第２参照） ３　当審の判断 両意匠を対比すると、意匠に係る物品は、いずれも半導体素子を樹脂に封入したもので電子回路基板に取り付ける用途及び機能を持つ「半導体モジュール」であり、一致する。 両意匠の形態については、主として、以下のとおりの共通点及び相違点がある。 （１）共通点 両意匠は、主に以下の点が共通する。 Ａ　全体を厚みの薄い略直方体状の樹脂封止部（以下「封止部」という。）と、封止部の正面及び背面から外に突出した複数の端子を設けた端子部（以下「外端子部」という。）とで構成し、封止部と外端子部全体が左側面視略倒コ字状を呈するもので、平面視した封止部の左右辺の上下中央に略半円弧状の切り欠き部（以下「半円切欠部」という。）を設けた点。 Ｂ　封止部を、略四角錐台状とした点。 Ｃ　外端子部において、各外端子が封止部の正面と背面の下端付近から水平に突出して真上に折れ曲がり、左側面視略Ｌ字状と略逆Ｌ字状に形成した点。 Ｄ　外端子部の形態について、端子は全て同じ高さであり、背面側には略短冊状の端子（以下「短冊端子」という。）が配され、正面側には短冊端子のほかに、幅約３分の１である略角棒状の端子（以下「角棒端子」という。）で構成し、各端子の先端の正背面視両角を斜めにカットしている点。 Ｅ　外端子部の数及び配置について、背面側は短冊端子を等間隔に６本配置し、正面側は、正面左より右にかけて、短冊端子１本と角棒端子２本を等間隔に３回繰り返して配置（以下「１－２配置」という。）している点。 （２）相違点 両意匠は、主に以下の点が相違する。 ａ　封止部について、正面視及び側面視すると、本願意匠は、底面全体に厚みを封止部の約５分の１とする平板状の樹脂封止部（以下「底面封止部」という。）を設けているのに対して、引用意匠は、それがない点。 ｂ　外端子部について、正面視及び側面視すると、本願意匠は、底面封止部の上でかつ封止部の下端となる位置から突出（以下「底面封止部上突出」という。）しているのに対して、引用意匠は、封止部の下端の位置から突出（以下「下端突出」という。）している点。 ｃ　全体を底面視して、封止部において、以下の（本願意匠ｃ）及び（引用意匠ｃ）に述べる点。 （本願意匠ｃ） 底面封止部において、端子が複数の略矩形状の部分として一部のみ露出している（以下、各部分を「一部露出部」という。）。その形態と配置について、周囲に余地部を残して、底面封止部の上下中央を境にして、正面側には、やや左寄りに等間隔に３つの、略横長長方形状の一部露出部（以下「第一露出部」という。）を配置し、背面側には、やや狭い間隔を空けて略正方形状、略横長長方形状の一部露出部（以下、各々「第二露出部」、「第三露出部」という。）を交互に３つずつ配置したものである。なお、第二露出部の左辺は第一露出部と縦に揃い、第三露出部の右辺は第一露出部の右辺より右方向にはみ出して、第一露出部の右に縦長長方形状のスペースが空いている。 （引用意匠ｃ） 外端子部は封止部の底面に回り込んで封止部内の端子（以下「内端子部」という。）を形成しており、内端子部は封止部の底面に面一で嵌合し、内端子部の裏面がすべて露出している。また、封止部の底面の上下中央を境にして、正面側（底面図で上側）の内端子部は上半分、背面側（同じく下側）は下半分につながっている。 内端子部の形態と配置について、上半分においては、 左から１本目の短冊端子は、略凸形状と略横長長方形状を左辺を揃えて合体した形態の内端子部（以下「内端子部１」という。）に連なる。 左から２本目の角棒端子は、略Ｌ字状の内端子部（以下「内端子部２」という。）に連なる。内端子部２の略Ｌ字の部分の横棒部は、内端子部１の略横長長方形状の右上の部分の上方に配置されている。 左から３本目の角棒端子は、クランク状の内端子部（以下「内端子部３」という。）に連なる。内端子部３は下端が封止部の上下中央まで及び、クランクは内端子部２の横棒部の右延長線上の部分に形成されている。 そして、１－２配置にあわせて、上半分の全体の内端子部の形態は、内端子部１、同２及び同３の一組が、水平方向に３回繰り返されている。 下半分においては、 左から２本目、４本目及び６本目の短冊端子は、略横長帯状と３つの略逆凸形状を上下に合体した形態の内端子部（以下「内端子部４」という。）のうち、各略逆凸形状の真下の部分に連なる。内端子部４の略横長帯状部は、上辺が封止部の上下中央の位置であり、上辺の横幅は内端子部の全横幅と同幅である。略逆凸形状は、幅が略横長帯状部の約６分の１であるため、右側と中央やや左寄りの２箇所が凹状に、そして、左端の箇所が直角状に、切り欠かれている（以下、これら３箇所を「切欠部」という。）。 左から１本目、３本目及び５本目の短冊端子は、略逆凸形状の内端子部（以下「内端子部５」という。）に連なる。３つの内端子部５は、３つの切欠部に配置されている。 （３）類否判断 ア　意匠に係る物品 両意匠の意匠に係る物品は、用途及び機能が一致するから、同一である。 イ　両意匠の類否判断について 半導体モジュールの物品分野において、電子回路基板に取り付けて用いる半導体モジュールの主な需要者は、電子回路基板の設計者及び取付け作業者である。 したがって、需要者は、電子回路基板に取り付ける場合に取付け可能な形態であることに最も注意を払うといえるから、平底面及び端子面の凹部の有無など樹脂本体の基本的な形態、各端子の形態と配置態様について評価し、また、大きな電力で動作する場合もあるから、ヒートシンクが設けられることもある平底面の形態も併せて、各部を総合して意匠全体として形態を評価することとする。 ウ　形態の共通点の評価 全体の構成の共通点として挙げたＡないしＤについて、 まず、Ａについて、全体を封止部と外端子部とで構成し、全体が左側面視略倒コ字状を呈し、平面視で封止部左右辺に半円切欠部を設けたものは、両意匠の他にも多数見受けられるもの（参考意匠１）であるから、格別、需要者の注意をひくものとはいえず、両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 参考意匠１（別紙第３参照） 独立行政法人工業所有権情報・研修館が 平成２７年（２０１５年）１月２３日に受け入れた 新電元工業株式会社が発行した内国カタログ 「第７回　国際カーエレクトロニクス技術展」第１３頁所載 「パワーモジュール」の意匠 （特許庁意匠課公知資料番号第ＨＣ２７００１５８６号） 次に、Ｂについて、封止部を略四角錐台状としたものは、両意匠の他にも散見されるもの（参考意匠２）であり、両意匠のみの特徴ということはできないから、両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 参考意匠２（別紙第４参照） 独立行政法人工業所有権情報・研修館が 平成１９年（２００７年）９月１０日に受け入れた 日経ＢＰ社が発行した内国雑誌「日経エレクトロニクス」第２８頁所載 「集積回路素子」の意匠 （特許庁意匠課公知資料番号第ＨＡ１９０１１１３０号） さらに、Ｃについて、各外端子が封止部の正背面の下端付近から水平に突出して真上に折れ曲がり、左側面視略Ｌ字状と略逆Ｌ字状に形成したものも、上記の参考意匠１にみられるように、両意匠の他にも見受けられるものであり、両意匠のみの特徴ということはできないから、両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 そして、Ｄについて、短冊端子、角棒端子とほぼ同じ形態の外端子部は、両意匠の他に見受けられるもの（参考意匠３）であるから、格別、需要者の注意をひくものとはいえず、両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 参考意匠３（別紙第５参照） 特許庁が平成２６年（２０１４年）３月１７日に発行した意匠公報記載 意匠登録第１４９２３２８号（意匠に係る物品「パワー半導体モジュール」） Ｅについて、一方の側（背面側）の外端子部を６本とし等間隔に配置したものは、両意匠の他にも見受けられるもの（参考意匠４参照）であるから、格別、需要者の注意をひくものとはいえないが、他方の側の外端子部を１－２配置としているものは、特徴的といえ、この側の外端子部の形態は、需要者の注意をひくものである。そうすると、外端子部の全体の数及び配置については、正背面側を総合すれば、類否判断に与える影響は一定程度認められる。 参考意匠４（別紙第６参照） 特許庁が平成１３年（２００１年）１２月４日に発行した意匠公報記載 意匠登録第１１２７６４７号（意匠に係る物品「半導体素子」） そうすると、共通点ＡないしＤは、いずれも両意匠の類否判断に与える影響は小さいが、共通点Ｅは意匠の類否判断に与える影響は一定程度認められるものであるから、これらの共通点が相まった効果を勘案すると、共通点が両意匠の類否判断に与える影響は一定程度認められるといえる。 エ　形態の相違点の評価 まず、ａの底面封止部の有無の相違について、本願意匠のように底面封止部を設けているものは、この種物品の分野において本願出願前にすでにみられるもの（参考意匠５）であり、引用意匠のように底面封止部を設けていないものも、同様に本願出願前にみられるもの（参考意匠６）であって、いずれも需要者の注意をひくものではないから、この相違が両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 参考意匠５（別紙第７参照） 特許庁が平成２３年（２０１１年）４月１８日に発行した意匠公報記載 意匠登録第１４１１４７７号（意匠に係る物品「半導体素子」） 参考意匠６（別紙第８参照） 米国特許商標庁が１９９８年（平成１０年）８月１１日に発行した 米国特許商標公報掲載の意匠特許第Ｄｅｓ．３９６８４６号の Ｆｉｇ．１からＦｉｇ．８に表されている「半導体素子」の意匠 次に、ｂの外端子部の突出位置の相違について、本願意匠のように底面封止部上突出としているものは、この種物品の分野において本願出願前にすでにみられるもの（参考意匠５）であり、引用意匠のように封止部下端突出としているものも、同様にみられるもの（参考意匠６）であって、いずれも需要者の注意をひくものではないから、この相違が両意匠の類否判断に与える影響は小さい。 一方、ｃの底面視した封止部の形態の相違について、本願意匠のように底面封止部において複数の一部露出部が相互に独立して設けられ、外部端子部と連なっていないことはなおのこと、本願意匠のような一部露出部の具体的な形態及び配置（すなわち、位置、大きさや底面封止部における割合）をもつものは、この種物品の分野において本願出願前に見受けられないものであって、需要者の注意を強くひくものである。これに対して、引用意匠については、前記認定のとおり、引用意匠のものとは全く異なる形態の内端子部が表れており、図面上、両者の大きな相違を明確に視認することができることから、この相違は明瞭で需要者の注意を強くひくものといえ、両意匠の類否判断に与える影響は非常に大きい。 そうすると、相違点ａ及びｂは、類否判断に与える影響は小さいものの、相違点ｃが、意匠の類否判断に与える影響は非常に大きいものである。 オ　類否判断 以上のとおり、両意匠の意匠に係る物品は一致しているが、両意匠の形態については、各部を総合して意匠全体として形態を評価すると、外端子部の数及び配置に関する共通点Ｅが意匠の類否判断に与える影響は一定程度認められるものであるから、共通点が両意匠の類否判断に与える影響は一定程度認められるが、底面視した封止部の形態に関する相違点ｃが意匠の類否判断に与える影響は非常に大きいことを勘案すると、相違点が意匠の類否判断に与える影響は大きく、相違点から生じる視覚的効果は、共通点のそれを凌駕して、類否判断を支配しているものであるから、両意匠は類似しないものである。 ４　むすび 以上のとおり、本願意匠は、引用意匠に類似せず、意匠法第３条第１項第３号に掲げる意匠に該当しないものである。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。