2018-700478

特許第６２４７４３２号発明「積層体、積層体の製造方法、半導体デバイス、および、半導体デバイスの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２４７４３２号の請求項１～２６に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６２４７４３２号の請求項１～２６に係る特許についての出願は、平成２９年２月２３日（優先権主張　平成２８年２月２６日　日本国、平成２８年３月２４日　日本国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２９年１１月２４日に特許権の設定登録（特許公報発行日：同年１２月１３日）がされ、平成３０年６月１２日に、特許業務法人朝日奈特許事務所（以下「申立人」という。）から特許異議の申立てがされたものである。 第２　本件発明 特許第６２４７４３２号の請求項１～２６の特許に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明２６」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～２６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 【請求項１】 基板と、少なくとも２層の樹脂層を有し、 前記樹脂層は、それぞれ独立に、膜面の少なくとも一部において、他の樹脂層と接しており、それぞれ独立に、ヤング率が２．８ＧＰａを超えて５．０ＧＰａ以下、かつ、破断伸びが５０％を超えて２００％以下であり、さらに、３次元ラジカル架橋構造を有し、 前記樹脂層のうち、少なくとも１層は、ポリイミドの少なくとも１種を含む、積層体。 【請求項２】 前記樹脂層は、それぞれ独立に、ポリイミドの少なくとも１種を含む、請求項１に記載の積層体。 【請求項３】 前記樹脂層は、それぞれ独立に、引張り強度が、１６０ＭＰａを超えて３００ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の積層体。 【請求項４】 前記樹脂層は、合計で、３～７層である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。 【請求項５】 前記樹脂層の間に、金属層を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。 【請求項６】 前記金属層が銅を含む、請求項５に記載の積層体。 【請求項７】 前記ポリイミドが、－Ａｒ－Ｌ－Ａｒ－で表される部分構造を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層体；但し、Ａｒは、それぞれ独立に、アリーレン基であり、Ｌは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－または－ＮＨＣＯ－、ならびに、前記の２つ以上の組み合わせからなる基である。 【請求項８】 感光性樹脂組成物を基板に適用して層状にする、感光性樹脂組成物層形成工程と、 前記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、 前記露光された感光性樹脂組成物層に対して、ネガ型現像処理を行う現像処理工程とを、前記順に行い、 さらに、再度、前記感光性樹脂組成物層形成工程、前記露光工程、および、前記現像処理工程を、前記順に行うことを含み、 前記感光性樹脂組成物が、ポリイミド前駆体およびポリイミドから選択される樹脂を含み、 さらに、前記樹脂が重合性基を含むこと、および、前記感光性樹脂組成物が重合性化合物を含むことの少なくとも一方を満たす、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。 【請求項９】 前記感光性樹脂組成物層形成工程、前記露光工程、および、前記現像処理工程を、前記順に、３～７回行う、請求項８に記載の積層体の製造方法。 【請求項１０】 前記現像処理後に、金属層を設けることを含む、請求項８または９に記載の積層体の製造方法。 【請求項１１】 前記金属層が銅を含む、請求項１０に記載の積層体の製造方法。 【請求項１２】 前記金属層を設けた後、さらに、前記金属層を覆うように、前記感光性樹脂組成物層形成工程、前記露光工程、および、前記現像処理工程を、前記順に行う、請求項１０または１１に記載の積層体の製造方法。 【請求項１３】 前記樹脂が、－Ａｒ－Ｌ－Ａｒ－で表される部分構造を含む、請求項８～１２のいずれか１項に記載の積層体の製造方法；但し、Ａｒは、それぞれ独立に、アリーレン基であり、Ｌは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－または－ＮＨＣＯ－、ならびに、前記の２つ以上の組み合わせからなる基である。 【請求項１４】 前記感光性樹脂組成物が、光重合開始剤を含む、請求項８～１３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。 【請求項１５】 請求項１～７のいずれか１項に記載の積層体を含む半導体デバイス。 【請求項１６】 請求項８～１４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法を含む、半導体デバイスの製造方法。 【請求項１７】 前記樹脂がポリイミド前駆体を含む、請求項８～１４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。 【請求項１８】 前記ポリイミド前駆体が、式（２－Ａ）で表される繰り返し単位を有する、請求項１７に記載の積層体の製造方法； 【化１】 式（２－Ａ）中、Ａ1およびＡ2は、酸素原子を表し、Ｒ111およびＲ112は、それぞれ独立に、２価の有機基を表し、Ｒ113およびＲ114は、それぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表し、Ｒ113およびＲ114の少なくとも一方は、重合性基を含む基である。 【請求項１９】 前記Ｒ113およびＲ114の両方が重合性基を含む基である、請求項１８に記載の積層体の製造方法。 【請求項２０】 前記ポリイミド前駆体は、全繰り返し単位の５０モル％以上が、前記式（２－Ａ）で表される繰り返し単位であって、前記Ｒ113およびＲ114の両方が重合性基を含む基である繰り返し単位である、請求項１８または１９に記載の積層体の製造方法。 【請求項２１】 前記ポリイミド前駆体は、全繰り返し単位の７０モル％以上が、前記式（２－Ａ）で表される繰り返し単位であって、前記Ｒ113およびＲ114の両方が重合性基を含む基である繰り返し単位である、請求項１９または２０に記載の積層体の製造方法。 【請求項２２】 前記ポリイミド前駆体は、全繰り返し単位の９０モル％以上が、前記式（２－Ａ）で表される繰り返し単位であって、前記Ｒ113およびＲ114の両方が重合性基を含む基である繰り返し単位である、請求項１８または１９に記載の積層体の製造方法。 【請求項２３】 前記感光性樹脂組成物が、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートを含む、請求項８～１４および１７～２２のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。 【請求項２４】 前記樹脂が重合性基を含むこと、および、前記感光性樹脂組成物が重合性化合物を含むことの両方を満たす、請求項８～１４および１７～２３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。 【請求項２５】 請求項１～７のいずれか１項に記載の積層体の形成用の感光性樹脂組成物であって、 前記感光性樹脂組成物が、ポリイミド前駆体およびポリイミドから選択される樹脂を含み、 さらに、前記樹脂が重合性基を含むこと、および、前記感光性樹脂組成物が重合性化合物を含むことの少なくとも一方を満たす、感光性樹脂組成物。 【請求項２６】 請求項８～１４および１７～２４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法に用いられる感光性樹脂組成物であって、 前記感光性樹脂組成物が、ポリイミド前駆体およびポリイミドから選択される樹脂を含み、 さらに、前記樹脂が重合性基を含むこと、および、前記感光性樹脂組成物が重合性化合物を含むことの少なくとも一方を満たす、感光性樹脂組成物。 第３　特許異議の申立て理由の概要 申立人の主張する申立て理由は、次のとおりである。 なお、申立人が本件特許異議申立書に添付した甲第１号証等をそれぞれ「甲１」等という。 また、甲１等に記載された発明及び事項を「甲１発明」等及び「甲１事項」等という。 １　甲１発明を主引用例とする特許法２９条２項の理由（以下「理由１」という） 本件発明１～１１、１３～２６は甲１発明に基いて、並びに、本件発明１２は甲１発明及び甲２事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない発明であるから、本件発明１～２６に係る特許は特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２　甲２発明を主引用例とする特許法２９条２項の理由（以下「理由２」という） 本件発明１、２、５、６、１５は甲２発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない発明であるから、本件発明１、２、５、６、１５に係る特許は特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 ３　甲３発明を主引用例とする特許法２９条２項の理由（以下「理由３」という） 本件発明１、２、４～６、１５は甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない発明であるから、本件発明１、２、４～６、１５に係る特許は特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 第４　刊行物の記載 １　甲１ 甲１（国際公開第２０１５／１９９２１９号）には、次の記載がある。 （１）段落［０１８９］～［０１９０］、及び［図１］によると、配線基板１２０の一方の面に、再配線層１０５が形成された絶縁層１１５を有した積層体である。 （２）［請求項２５］～［請求項２６］、［請求項３６］、段落［０１８４］、［０２００］～［０２０１］、［０２２７］によると、再配線用層間絶縁膜に用いられる熱硬化性樹脂組成物が、ポリイミドを含み、且つエチレン性不飽和結合を有するものである。 （３）甲４（特開２００５－１０１４６３号公報）の段落【００２１】～【００３４】に記載された事項によれば、甲１の［図１］に記載されたような幅が異なる複数の領域から構成された絶縁層１１５が、複数の樹脂層から構成されたものであることは技術常識である。 （４）上記（１）及び（２）から、甲１には、次の甲１発明が記載されている。 「配線基板１２０と再配線層１０５が形成された少なくとも２層の絶縁層１１５を有し、 絶縁層１１５の再配線用層間絶縁膜に用いられる熱硬化性樹脂組成物が、ポリイミドを含み、 且つエチレン性不飽和結合を有する、 積層体。」 ２　甲２ 甲２（特開２００９－６００２０号公報）には、次の記載がある。 （１）【請求項１】、段落【００３０】、【００３３】、【００３６】～【００３７】、【図２】によると、半導体基板１０と、２つの独立した層間絶縁膜２１，２２を有する積層体であって、層間絶縁膜２１，２２は膜面の少なくとも一部において互いに接している。 （２）段落【００３６】によると、層間絶縁膜２１，２２はポリイミド等の感光性樹脂を含んで構成されており、感光性樹脂はネガ型であってもよいことが理解できる。 （３）上記（１）及び（２）から、甲２には、次の甲２発明が記載されている。 「半導体基板１０と２層の層間絶縁膜２１，２２を有し、 前記層間絶縁膜２１，２２は、それぞれ独立に、膜面の少なくとも一部において、互いに接しており、 前記層間絶縁膜２１，２２はポリイミド等のネガ型の感光性樹脂を含む、 積層体。」 ３　甲３ 甲３（国際公開第２０１１／１２５３８０号）には、次の記載がある。 （１）［請求項１］、段落［０１２０］、［０１３１］、［０１３９］、［図１０Ａ］によると、半導体基板２０１と第１配線構造層２１０と第２配線構造層２２０で構成される積層体であって、第２配線構造層２２０は４つの第２絶縁層２２１を有し、第２絶縁層２２１は一部が互いに接している。 （２）段落［０１３９］～［０１４０］によると、第２絶縁層２２１はポリイミド樹脂で形成することができるとともに、感光性材料とすることができる。 （３）段落［０１３９］によると、ポリイミド樹脂は、膜強度、引張弾性率及び破断伸び率等の機械的特性が優れているため、高い信頼性を得ることができるものである。 （４）段落［０１４１］によると、第２絶縁層の材料の２５℃における弾性率を０．１５～８ＧＰａとすることで、半導体素子にかかる応力を第２絶縁層の変形により緩和することができ、第１配線構造層への応力伝搬を効率的に低減させることができる。 （５）上記（１）～（４）から、甲３には次の甲３発明が記載されている。 「半導体基板２０１と、少なくとも２層の第２絶縁層２２１を有し、 前記第２絶縁層２２１は、それぞれ独立に、膜面の少なくとも一部において、他の第２絶縁層２２１と接しており、 前記第２絶縁層の弾性率が０．１５～８ＧＰａであり、 前記第２絶縁層２２１は感光性材料のポリイミド樹脂である、 積層体。」 第５　判断 １　理由１（甲１発明を主引用例とする特許法２９条２項）についての判断 （１）対比 本件発明１と甲１発明を対比すると、少なくとも以下の点で相違している。 ＜相違点＞ 樹脂層について、本件発明１の「少なくとも２層の樹脂層」は「それぞれ独立に、ヤング率が２．８ＧＰａを超えて５．０ＧＰａ以下、かつ、破断伸びが５０％を超えて２００％以下である」としているのに対して、甲１発明の絶縁層１１５のヤング率、及び破断伸びが明らかでない点。 （２）判断 上記相違点について検討する。 （ａ）本件発明１は、樹脂層同士の密着性向上という技術的課題（段落【０００５】）を解決するために、樹脂層のヤング率及び破断伸びの数値範囲を特定するものであって、実施例（段落【０２４３】～【０２６７】）の記載によると、種々の材料の組合せや配合量によってヤング率及び破断伸びの両条件を満たす樹脂（【表１】の感光性樹脂組成物（１）～（２５））と満たさない樹脂（【表１】の比較例用感光性樹脂組成物（１）～（８））が調製できるけれども、両条件を満たした樹脂であれば課題を解決することができる（段落【００１３】、段落【００１４】、【表２】）として、両条件を特定するものである。 （ｂ）一方、甲１には、本件発明１の樹脂層に相当する絶縁層１１５同士の密着性という技術的課題、及び絶縁層１１５のヤング率及び破断伸びを所定の範囲内とすることは、記載も示唆もされていない。 （ｃ）申立人は甲３の記載から、甲１発明も上記相違点における本件発明１に係る構成を備える蓋然性が高い旨主張する。（申立書第５４ページ第１５行～第５５ページ第２行） しかし、甲３にはポリイミド樹脂を用いることにより引張弾性率や破断伸び率等を向上させることが可能である旨記載されているけれども、甲３には、弾性率の一種であるヤング率や、破断伸びについて具体的な数値の記載はないから、甲３の記載から甲１発明が上記相違点における本件発明１に係る構成を備えたものである蓋然性が高いとまではいえない。 （ｄ）以上のとおりであるから、甲１発明において、上記相違点に係る本件発明１の構成を備えることは、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。 よって、本件発明１は、甲１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （ｅ）したがって、本件発明１は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （３）本件発明２～２６について 本件発明２～２６は、本件発明１を引用するものであるから、本件発明１の構成を全て含み、さらに本件発明１の構成を限定するものであるので、本件発明１と同様に、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （４）小括 よって、本件発明１～２６は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえないから、本件発明１～２６に係る特許は、特許法１１３条２号に該当せず、取り消すことはできない。 ２　理由２（甲２発明を主引用例とする特許法２９条２項）についての判断 （１）対比 本件発明１と甲２発明を対比すると、少なくとも以下の点で相違している。 ＜相違点＞ 樹脂層について、本件発明１の「少なくとも２層の樹脂層」は「それぞれ独立に、ヤング率が２．８ＧＰａを超えて５．０ＧＰａ以下、かつ、破断伸びが５０％を超えて２００％以下である」としているのに対して、甲２発明の２層の層間絶縁膜２１，２２は、ヤング率及び破断伸びを特定していない点。 （２）判断 上記相違点について検討する。 （ａ）本件発明１の技術的課題と解決手段については、上記第５　（２）　（ａ）で述べたとおりである。 （ｂ）一方、甲２には、本件発明１の樹脂層に相当する層間絶縁膜２１，２２同士の密着性という技術的課題、及び層間絶縁膜２１，２２のヤング率及び破断伸びを所定の範囲内とすることは、記載も示唆もされていない。 （ｃ）申立人は甲３の記載から、甲２発明も上記相違点における本件発明１に係る構成を備える蓋然性が高い旨主張する。（申立書第５９ページ第７行～第６０ページ第１行） しかし、甲３にはポリイミド樹脂を用いることにより引張弾性率や破断伸び率等を向上させることが可能である旨記載されているけれども、甲３には、弾性率の一種であるヤング率や、破断伸びについて具体的な数値の記載はないから、甲３の記載から甲２発明が上記相違点における本件発明１に係る構成を備えたものである蓋然性が高いとまではいえない。 （ｄ）以上のとおりであるから、甲２発明において、上記相違点に係る本件発明１の構成を備えることは、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。 よって、本件発明１は、甲２発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （ｅ）したがって、本件発明２は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （３）本件発明２～２６について 本件発明２～２６は、本件発明１を引用するものであるから、本件発明１の構成を全て含み、さらに本件発明１の構成を限定するものであるので、本件発明１と同様に、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （４）小括 よって、本件発明１～２６は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえないから、本件発明１～２６に係る特許は、特許法１１３条２号に該当せず、取り消すことはできない。 ３　理由３（甲３発明を主引用例とする特許法２９条２項）についての判断 （１）対比 本件発明１と甲３発明を対比すると、少なくとも以下の点で相違している。 ＜相違点＞ 樹脂層について、本件発明１の「少なくとも２層の樹脂層」は「それぞれ独立に、ヤング率が２．８ＧＰａを超えて５．０ＧＰａ以下、かつ、破断伸びが５０％を超えて２００％以下である」としているのに対して、甲３発明の少なくとも２層の第２絶縁層２２１は弾性率が０．１５～８ＧＰａであるもののヤング率及び破断伸びを特定していない点。 （２）判断 上記相違点について検討する。 （ａ）本件発明１の技術的課題と解決手段については、上記第５　（２）　（ａ）で述べたとおりである。 （ｂ）一方、甲３には、本件発明１の樹脂層に相当する第２絶縁層２２１同士の密着性という技術的課題、及び第２絶縁層２２１のヤング率及び破断伸びを所定の範囲内とすることは、記載も示唆もされていない。 （ｃ）たとえ甲３発明が、上記第４　３　（３）で示すように、ポリイミド樹脂を用いることにより引張弾性率や破断伸び率等を向上させることが可能であるとしていても、甲３における弾性率の特定（上記第４　３　（４））は、応力緩和を目的とした変形のために弾性率を所定の範囲とするものであって、第２絶縁層２２１同士の密着性を向上する目的ではなく、第２絶縁層２２１のヤング率を特定するものでも破断伸びを特定するものでもなく、そのような示唆もされていないし、根拠となるべき他の証拠も提出されていない。 （ｄ）よって、甲３発明において、上記相違点に係る本件発明１の構成を備えたものとすることは、当業者が容易になし得たものであるとはいえない。 したがって、本件発明１は、甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （ｆ）したがって、本件発明１は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （３）本件発明２～２６について 本件発明２～２６は、本件発明１を引用するものであるから、本件発明１の構成を全て含み、さらに本件発明１の構成を限定するものであるので、本件発明１と同様に、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。 （４）小括 よって、本件発明１～２６は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえないから、本件発明１～２６に係る特許は、特許法１１３条２号に該当せず、取り消すことはできない。 第６　むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１～２６に係る特許を取り消すことはできない。 また他に本件発明１～２６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。