2017-700766

特許第６０７５３９７号発明「離型フィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６０７５３９７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－３〕について訂正することを認める。 特許第６０７５３９７号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 本件特許第６０７５３９７号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし３に係る特許についての出願（以下、「本件出願」という。）は、平成２２年７月１６日を出願日とする特願２０１０－１６１４８８号（以下、「原出願」という。）の一部を平成２７年２月５日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年１月２０日にその特許権の設定登録がされ、同年２月８日に公報が発行され、その後、その請求項１ないし３に係る特許に対して、同年８月７日に特許異議申立人、森谷晴美（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年１１月１日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年１２月２８日付けで意見書の提出及び訂正請求がされたものである。 第２　訂正の適否 １　訂正の内容 平成２９年１２月２８日付けでされた訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）による訂正の内容は、次のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「離型層と、クッション層とを備え、前記離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり、かつ」とあるのを「第１離型層（但し、ポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除く）と、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有するクッション層と、ポリプロピレンを含有する第２離型層と、を備え、前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され、前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さである」に訂正する。請求項１の記載を引用する請求項２及び３も同様に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）」とあるのを「前記第１離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）」に訂正する。請求項２の記載を引用する請求項３も同様に訂正する。 ２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項及び独立特許要件 （１）訂正事項１について 訂正前の請求項１に係る発明では、層の材料及び第２離型層についての特定がないのに対し、訂正後の請求項１に係る発明では、第１離型層はポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除くこと、クッション層はエチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有すること、第２離型層はポリプロピレンを含有すること、第１離型層、クッション層および第２離型層は、この順に配設されることを特定することで、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 また、訂正前の請求項１に係る発明では、厚みが特定される離型層及びクッション層の厚みと対比される離型層が明らかでないのに対し、訂正後の請求項１に係る発明では、厚みが特定される離型層及びクッション層の厚みと対比される離型層が、第１離型層であることを明らかにすることで、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に規定する、特許請求の範囲の減縮を目的とするもの及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 そして、当該訂正事項１は、願書に添付した明細書の段落【００４４】の記載及び段落【００４７】～【００５５】の実施例１の記載に基づくものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、上記訂正事項１に係る訂正に伴い、請求項２の記載を引用する請求項１の記載との整合を図るための訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 そして、当該訂正事項２は、願書に添付した明細書の段落【００４４】の記載及び段落【００４７】～【００５５】の実施例１の記載に基づくものであって、新規事項の追加に該当せず、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）一群の請求項について 訂正前の請求項２及び３は訂正前の請求項１を引用しているから、訂正前の請求項１ないし３は、訂正前において一群の請求項である。 そうすると、本件訂正の請求は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとに請求されたものである。 （５）独立特許要件について 特許異議の申立ては、本件特許の全ての請求項について申立てられているので、訂正後の請求項１ないし３に係る発明については、訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 ３　むすび 以上のとおりであるから、本件訂正の請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正の請求は適法なものであり、訂正後の請求項〔１ないし３〕について訂正することを認める。 第３　本件特許に係る発明 上記第２　３のとおり、本件訂正の請求による訂正は認容されるので、本件特許の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件特許発明１」ないし「本件特許発明３」という。）は、平成２９年１２月２８日付けの訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを含有する第１離型層（但し、ポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除く）と、 エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有するクッション層と、 ポリプロピレンを含有する第２離型層と、を備え、 前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され、 前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さである、 回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着するために用いられる離型フィルム。 【請求項２】 前記第１離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、前記共重合体（Ｂ）との重量比率（Ａ／Ｂ）がＡ／Ｂ＝８０／２０～２５／７５である請求項１記載の離型フィルム。 【請求項３】 前記共重合体（Ｂ）中のポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合比率（ＰＢＴ／ＰＴＭＧ）がＰＢＴ／ＰＴＭＧ＝８０／２０～９０／１０である請求項１または２に記載の離型フィルム。」 第４　平成２９年９月１１日付けの取消理由通知について １　取消理由の概要 当審において平成２９年１１月１日付けで通知した取消理由の概要は、 以下のとおりである。 「１．本件特許の請求項１および３に係る発明は、原出願の出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた甲第１号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、本件特許の請求項１ないし３（当審注　「１および３」の誤記である。）に係る発明に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 ２．本件特許の請求項１ないし３に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された事項に基いて、原出願の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件特許の請求項１ないし３に係る発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 ３．本件特許の請求項１ないし３に係る発明は、下記の点で不備であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、本件特許の請求項１ないし３に係る発明に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 ・・・ 甲第１号証：　特願２００９－１５２７４７号出願（特開２０１０－２３４７９４号公報） 甲第２号証：　特開２００６－３２１１１２号公報 甲第３号証：　特開２００７－０９８８１６号公報」 甲第１号証ないし甲第３号証は、平成２９年８月７日に、申立人が提出した特許異議申立書に甲第１号証ないし甲第３号証として添付されたものである。 以下、上記取消理由を、順に「理由１」ないし「理由３」という。 ２　当合議体の判断 （１）理由１について ア　甲第１号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書及び特許請求の範囲に記載された発明 申立人が甲第１号証として提出した特開２０１０－２３４７９４号公報は、本件特許出願の原出願の出願より前の平成２１年６月２６日を出願日とする特願２００９－１５２７４７号の公開公報であって、本件特許の出願後に公開されたものであり、その願書に最初に添付された明細書及び特許請求の範囲（以下、「甲１明細書等」という。）には、段落【００５６】～【００６８】、特に段落【００６８】の比較例５として、以下の発明が記載されている（以下、「甲１比較例発明」という。）。 「離型層材料として、第三成分としてポリテトラメチレングリコールを共重合させたＰＢＴコポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５０５Ｓ）８０質量部と、ＰＢＴホモポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５０２６）２０質量部と、ポリメチルペンテン（三井化学（株）製、商標登録：ＴＰＸ　ＭＸ００２）１０質量部とを用い、これらをブレンドミキサーでドライブレンドし、 中間層材料として、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５１０Ｓ融点２１９℃）７０質量部と、プロピレン－エチレンランダム共重合体樹脂（プライムポリマー（株）製、プライムポリプロ　Ｆ３２９ＲＡ、融点１３７℃、ＭＦＲ２５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重時））３０質量部を用い、 上述のようにドライブレンドした樹脂組成物を用い、ダルメージ型３層単軸押出機で混練溶融させた後、Ｔダイスから共押出し、各層の厚さの比が離型層：中間層：離型層＝１：２２：１であり、総厚が１２０μｍの３層フィルム。」 また、甲１明細書等には、請求項１を引用する請求項３に係る発明も記載され、これを引用形式ではなく記載すると、以下の発明が記載されている（以下、「甲１発明」という。）。 「第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）と、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）とを主成分とし、樹脂（Ａ）：樹脂（Ｂ）の質量比が１００：２０～１００：５である樹脂成分１００質量部に対し、ポリブチレンテレフタレートホモポリマー（Ｃ）を３０質量部以下で含む樹脂組成物からなる２層の離型層の間に、樹脂成分１００質量部に対し、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｅ）を７５～５０質量部、融点が１１０～１４０℃である合成樹脂（Ｆ）を２０～５０質量部含む樹脂組成物からなる中間層を有する多層構造であって、前記離型層と前記中間層の厚さの比が、離型層：中間層＝１：１０～１：３であり、総厚が２０～１６０μｍであることを特徴とする離型フィルム。」 イ　甲１比較例発明との対比判断 （ア）本件特許発明１について ａ　対比 本件特許発明１と甲１比較例発明を比較する。 甲１比較例発明の「ＰＢＴホモポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５０５Ｓ」、「ポリテトラメチレングリコールを共重合させたＰＢＴコポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５０５Ｓ」は、それぞれ、本件特許発明１の「ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）」、「ポリブチレンテレフタレート成分をポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）」に相当する。 また、甲１明細書等の段落【００３２】、【００３３】、【００４７】の記載からみて、甲１比較例発明の「中間層」は、凹凸部の形状追従性を有するものであるから、本件特許発明１の「クッション層」に相当する。 そして、甲１明細書等の段落【００５４】～【００６８】から、甲１比較例発明の離型フィルムは２層の離型層と中間層を含む三層構造であって、離型層と中間層の厚みの比は離型層：中間層：離型層＝１：２２：１、総厚は１２０μｍであり、各離型層は５μｍ、中間層は１１０μｍと計算されるので、２つのうちの一方の離型層、他方の離型層が、それぞれ本件特許発明１の「第１離型層」、「第２離型層」に相当し、本件特許発明１の「前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され」との要件を満たし、かつ、甲１比較例発明の一方の離型層が、本件特許発明１の「第１離型層の厚さが１５μｍ以下、かつ、クッション層の厚みが前記第１離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり」との要件を満たすものである。 さらに、甲１明細書等の段落【０００１】～【０００３】の技術背景からみて、甲１比較例発明の「離型フィルム」は、プリント配線基板等の製造において、熱プレス工程の際に、回路とカバーレイフィルムとの接着防止用のために用いる離型フィルムの比較例であるから、本件特許発明１の「回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスより接着するために用いられる離型フィルム」に相当する。 そうすると、本件特許発明１と甲１比較例発明は、 「少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを含有する第１離型層と、 クッション層と、 第２離型層と、を備え、 前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され、 前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さである、 回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着するために用いられる離型フィルム。」 の発明である点で一致し、以下の点で相違している。 ［相違点１］ 第１離型層について、本件特許発明１は「但し、ポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除く」と特定するのに対し、甲１比較例発明は「ポリメチルペンテン（三井化学（株）製、商標登録：ＴＰＸ　ＭＸ００２」を含有する点。 ［相違点２］ クッション層について、本件特許発明１は「エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有する」と特定するのに対し、甲１比較例発明は「曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５１０Ｓ融点２１９℃）と、プロピレン－エチレンランダム共重合体樹脂（プライムポリマー（株）製、プライムポリプロ　Ｆ３２９ＲＡ、融点１３７℃、ＭＦＲ２５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重時）」とからなる点。 ［相違点３］ 第２離型層について、本件特許発明１は「ポリプロピレンを含有する」と特定するのに対し、甲１比較例発明は「第三成分としてポリテトラメチレングリコールを共重合させたＰＢＴコポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５５０５Ｓ）と、ＰＢＴホモポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商標登録：ノバデュラン５０２６）と、ポリメチルペンテン（三井化学（株）製、商標登録：ＴＰＸ　ＭＸ００２）」とからなる点。 ｂ　判断 甲１比較例発明は、本件特許発明１の第１離型層に相当する一方の離型層がポリメチルペンテン樹脂を含有するものであるから、相違点１は実質的な相違点である。 そうすると、相違点２及び３について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１比較例発明、すなわち、甲１明細書等に記載された発明と同一ではない。 ｃ　本件特許発明３について 本件特許発明３は、請求項１に係る発明を更に減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲１明細書等に記載された発明と同一ではない。 ウ　甲１発明との対比判断 （ア）本件特許発明１について ａ　対比 本件特許発明１と甲１発明を比較する。 甲１発明の「ポリブチレンテレフタレートホモポリマー（Ｃ）」は、本件特許発明１の「ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）」に相当する。 甲１発明の「第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）」は、甲１明細書等の段落【００２３】、【００２４】及び段落【００５６】～【００６３】の実施例の記載からみて、ポリテトラメチレングリコールを共重合させたＰＢＴポリマーが包含されるから、本件特許発明１の「ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコールとの共重合体（Ｂ）に相当する。 また、甲１明細書等の段落【００３２】、【００３３】、【００４７】の記載からみて、甲１発明の「中間層」は、凹凸部の形状追従性を有するものであるから、本件特許発明１の「クッション層」に相当する。 さらに、甲１発明の「２層の離型層」はそれぞれ、本件特許発明１の「第１離型層」、「第２離型層」に相当する。 また、甲１発明の「２層の離型層の間に、樹脂成分１００質量部に対し、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｅ）を７５～５０質量部、融点が１１０～１４０℃である合成樹脂（Ｆ）を２０～５０質量部含む樹脂組成物からなる中間層を有する多層構造」であることは、本件特許発明１の「前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され」ることに相当する。 そして、甲１発明の「離型層：中間層＝１：１０～１：３であり、総厚が２０～１６０μｍ」との構成は、本件特許発明１の「第１離型層の厚さが１５μｍ以下」、かつ、「クッション層の厚みが前記第１離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり」と条件を包含しているので、「第１離型層の厚さが１５μｍ以下、かつ、クッション層の厚みが前記第１離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり」との構成に相当する。 さらに、甲１明細書等の段落【０００１】～【０００３】の技術背景からみて、甲１発明の「離型フィルム」は、プリント配線基板等の製造において、熱プレス工程の際に、回路とカバーレイフィルムとの接着防止用のために用いる離型フィルムであるから、本件特許発明１の「回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスより接着するために用いられる離型フィルム」に相当する。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明は、 「少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを含有する第１離型層と、 クッション層と、 第２離型層と、を備え、 前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され、 前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さである、 回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着するために用いられる離型フィルム。」 の発明である点で一致し、以下の点で相違している。 ［相違点４］ 第１離型層について、本件特許発明１は「但し、ポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除く」と特定するのに対し、甲１発明は「ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）」を含有する点。 ［相違点５］ クッション層について、本件特許発明１は「エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有する」と特定するのに対し、甲１発明は「樹脂成分１００質量部に対し、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｅ）を７５～５０質量部、融点が１１０～１４０℃である合成樹脂（Ｆ）を２０～５０質量部含む樹脂組成物からなる」点。 ［相違点６］ 第２離型層について、本件特許発明１は「ポリプロピレンを含有する」と特定するのに対し、甲１発明は「第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）と、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）とを主成分とし、樹脂（Ａ）：樹脂（Ｂ）の質量比が１００：２０～１００：５である樹脂成分１００質量部に対し、ポリブチレンテレフタレートホモポリマー（Ｃ）を３０質量部以下で含む樹脂組成物からなる」点。 ｂ　判断 甲１発明は、本件特許発明１の第１離型層に相当する一方の離型層がポリメチルペンテン樹脂を含有するものであるから、相違点４は実質的な相違点である。 そうすると、相違点５及び６について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明、すなわち、甲１明細書等に記載された発明と同一ではない。 エ　小括 以上イ及びウのとおり、本件特許発明１及び３は、甲１明細書等に記載された発明と同一ではない。 （２）理由２について ア　甲第２号証に記載された発明 甲第２号証（以下、「甲２」という。）には、請求項１から、 「少なくとも、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層と、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０～１３０℃であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、前記離型層の厚さが５～３０μｍ、前記クッション層の厚さが３０～１５０μｍであり、かつ、前記離型層と前記クッション層との層厚の比が１：２～１：１０である多層離型フィルム。」 の発明が記載されている（以下、「甲２発明」という。）。 イ　対比判断 （ア）本件特許発明１について ａ　対比 本件特許発明１と甲２発明を対比する。 甲２発明の「離型層」、「クッション層」、「離型フィルム」は、それぞれ本件特許発明１の「第１離型層」、「クッション層」、「離型フィルム」に相当する。 また、甲２の段落【０００９】の記載からみて、甲２の離型フィルムの用途は、本件特許発明１の「回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着するために用いられる」に相当する。 また、甲２発明の「離型層の厚さが５～３０μｍ、前記クッション層の厚さが３０～１５０μｍであり、かつ、前記離型層と前記クッション層との層厚の比が１：２～１：１０である」との構成は、甲２の段落【００３９】～【００４１】の記載および【表１】の実施例２に離型層が１０μｍ、クッション層が１００μｍの厚みのものが記載されていることを踏まえれば、本件特許発明１の「前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記第１離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり、」との構成に相当する。 そうすると、本件特許発明１と甲２発明は、 「第１離型層と、 クッション層と、を備え、 前記第１離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さである、 回路露出フィルムへカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着するために用いられる離型フィルム。」 の発明である点で一致し、以下の点で相違している。 ［相違点７］ 本件特許発明１では、第１離型層が「少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを含有する」ものであって、「但し、ポリメチルペンテン樹脂を含有する第１離型層を除く」と特定するのに対し、甲２発明は、離型層が「結晶性芳香族ポリエステルからなる」点。 ［相違点８］ 本件特許発明１では、クッション層が「エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を含有する」ものであるのに対し、甲２発明では、「示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０～１３０℃であるポリオレフィン系樹脂からなる」点。 ［相違点９］ 本件特許発明１では、離型フィルムが「ポリプロピレンを含有する第２離型層を備え、前記第１離型層、前記クッション層および前記第２離型層は、この順に配設され」るものであるのに対し、甲２発明ではそのような特定がない点。 ｂ　判断 相違点７について検討する。 甲２には、段落【００１４】に、結晶性芳香族ポリエステル樹脂として使用できる樹脂として、ポリブチレンテレフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられ、２種類以上が併用されてもよい旨の記載がある。 また、甲第３号証（以下、「甲３」という。）には、回路基板に用いる離型フィルムとして、第１層に離型層、第２層にクッション層、第３層に離型層を備えたものが記載され、該第１層の離型層に、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主で含み、該ポリブチレンテレフタレート樹脂がポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体であるものが開示され（請求項３、段落【００２２】、及び【００３１】）、特定のポリブチレンテレフタレート系樹脂を含むと、離型性が向上することや、該樹脂としてポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましく、これによりメッキ付き性にも優れる旨も指摘され（段落【０００７】、【００１０】～【００１７】）、実施例３において、離型層として、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）２５重量％と、ポリブチレンテレフタレート樹脂７５重量％で配合したものが、回路基板製造において離型性等に優れることが記載されている（段落【００４８】、【００５１】、表１）。 ここで、本件特許発明１の課題は、段落【０００５】より、従前の離型フィルム同様に良好な埋め込み性を得つつ、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型性を向上させる（特に離型フィルムとＣＬ接着剤との過度の密着による剥離不良を低減する）離型フィルムを提供することであって、本件特許発明１では、ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを併用することで、前記課題を解決している。 しかしながら、甲２及び甲３はいずれも、離型フィルムとＣＬ接着剤との過度の密着による剥離不良を低減するという課題の記載、示唆はないから、そのような対ＣＬ接着剤の離型性に着目し、ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを併用する動機付けは何ら見いだせない。 そして、本件特許発明１に関し、ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを併用した実施例１～４と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）のみを用いた比較例２とでは、対回路露出フィルムの離型性は同等であるものの、対ＣＬ接着剤の離型性について、実施例１～４のもので向上していることから、ポリブチレンテレフタレート単独重合体（Ａ）と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体（Ｂ）とを併用することによりＣＬ接着剤との過度の密着による剥離不良の低減の点で、顕著な効果を奏していると認められる。 そうすると、相違点７については、甲３の上記記載を参酌しても、当業者が想到し得たものということはできない。 以上より、相違点８及び９について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲２発明、すなわち、甲２に記載された発明及び甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ）本件特許発明２及び３について 本件特許発明２及び３は、請求項１に係る発明を更に減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ　小括 よって、本件特許発明１ないし３は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）理由３について ア　理由３の概要 当審において通知した、理由３の概要は以下のとおりである。 「本件特許発明１には、『離型層と、クッション層とを備え、前記離型層の厚さが、１５μｍ以下、かつ、前記クッション層の厚みが前記離型層の厚みの５倍以上となる厚さであり、』と記載されている。 そして、本件特許明細書の図１および図２等からみて、本件特許発明１には、離型層が１つだけでなく、２つ設けられる場合も包含されるものと認められる。 ここで、（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する離型層が複数層存在する場合に、上記規定における『離型層の厚さ』とは、一層の離型層の厚さとの意味なのか、それとも複数層を合計したものを意味するのかが、請求項１における記載では明確ではない。 請求項１を引用する本件特許発明２および３についても同様の理由が該当する。」 イ　判断 上記理由３について検討すると、訂正事項１によって、特許請求の範囲の請求項１において、「前記離型層の厚さ」を「前記第１離型層の厚さ」とすることにより、離型層の厚さが特定の離型層の厚さであることが明らかとな った。 ウ　小括 よって、本件特許の請求項１ないし３に係る各特許発明は、明確である。 第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １　申立理由の概要 申立人は、特許異議の申立ての理由として、概略、以下のとおり主張している。 ・理由Ａ（特許法第２９条第１項第３号：新規性） 本件特許の請求項１に係る特許発明は、甲２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、その特許は同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消すべきものである。 ２　当審の判断 上記第４　２（２）で述べたとおり、本件特許発明１と、甲２発明、すなわち、甲２に記載された発明とは、相違点７ないし９で実質的に相違する。 よって、本件特許の請求項１に係る特許発明は、甲２に記載された発明ではない。 第６　むすび したがって、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立ての理由並びに証拠によっては、請求項１ないし３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。