2016-700675

特許第５８６３９３４号発明「ポリウレタン樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５８６３９３４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－７〕について訂正することを認める。 特許第５８６３９３４号の請求項１－７に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　主な手続の経緯 本件特許に係る特許出願は、平成２６年１１月２１日に出願され、平成２８年１月８日に設定登録され、同年２月１７日に特許掲載公報が発行され、同年８月３日付け（受理日：同月４日）で特許異議申立人安田愛美（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年１１月１８日付けで請求項１～７に係る特許について取消理由（以下、「取消理由」という。）が通知され、その指定期間内である平成２９年１月１７日（受理日：同月１９日）に意見書の提出及び訂正請求がなされ、同月２６日付けで特許異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年２月２４日（受理日：同月２７日）に意見書が提出され、同年３月１０日付けで当審より取消理由通知書（決定の予告）が通知され、その指定期間内である同年５月１２日付け（受理日：同年同月１５日）で意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）がなされ、同月１７日付けで特許異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年６月１５日付け（受理日：同年同月１９日）に意見書が提出されたものである。 なお、平成２９年１月１７日付け（受理日：同月１９日）の訂正請求書による訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものと見なす。 第２　訂正の適否についての判断 １　訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、次のとおりである。 特許請求の範囲の請求項１に「無機充填剤（Ｄ）の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物１００質量％に対して、４５～８５質量％であり」とあるのを「無機充填剤（Ｄ）の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物１００質量％に対して、４５～６７．３質量％であり」に訂正する（以下、「訂正事項１」という。）。 ２　訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項ごとか否か 訂正事項１は、訂正前の請求項１の無機充填剤（Ｄ）の含有量を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、訂正事項１は、明細書の段落【００９４】等の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当しない。 さらに、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 さらにまた、訂正事項１は特許請求の範囲についての訂正であるが、訂正前の請求項２～７は訂正前の請求項１を引用するものであるから、訂正事項１は一群の請求項ごとにされている。 ３　まとめ 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同法同条第４項及び第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正請求による訂正後の請求項１～７について訂正することを認める。 第３　請求項に係る発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～７に係る発明（以下、それぞれ順に「本件特許発明１」～「本件特許発明７」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 水酸基を２以上有するポリオール化合物（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とからなるポリウレタン樹脂（Ｃ）、及び無機充填剤（Ｄ）を含有する電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物であって、 前記無機充填剤（Ｄ）の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物１００質量％に対して、４５～６７．３質量％であり、 前記無機充填剤（Ｄ）は、平均粒径が８～２７μｍの無機充填剤（Ｄ１）及び平均粒径が２μｍ未満の無機充填剤（Ｄ２）を含有し、かつ 前記無機充填剤（Ｄ１）と無機充填剤（Ｄ２）の配合割合が、４０：６０～９５：５（質量比）である、電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。 【請求項２】 前記無機充填剤（Ｄ１）と無機充填剤（Ｄ２）の配合割合が、６０：４０～９５：５（質量比）である、請求項１に記載の電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。 【請求項３】 前記ポリイソシアネート（Ｂ）が、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体（Ｂ１）を含有する、請求項１又は２に記載の電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。 【請求項４】 前記水酸基を２以上有するポリオール化合物（Ａ）が、ヒマシ油系ポリオール（Ａ１）、及び／又はポリブタジエンポリオール（Ａ２）である、請求項１～３の何れか一項に記載の電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。 【請求項５】 前記無機充填剤（Ｄ）、（Ｄ１）及び（Ｄ２）が、水酸化アルミニウム及び／又はアルミナである、請求項１～４の何れか一項に記載の電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。 【請求項６】 請求項１～５の何れか一項に記載の電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。 【請求項７】 請求項６に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。」 第４　取消理由（決定の予告）の概要 本件特許の請求項１、２、４～７に係る発明は、甲２に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に該当し、本件特許の請求項１、２、４～７に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 また、本件特許の請求項１～７に係る発明は、甲２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１～７に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５　当合議体の判断 １　刊行物 甲第２号証：特開２００７－１３１８３０号公報（以下、「甲２」という。甲２は、特許異議申立人が提出した特許異議申立書に証拠として添付されたものである。） ２　甲２の記載事項 甲２には、以下の事項が記載されている。 （１）「【請求項１】 （ａ）水酸基を有するポリブタジエン、 （ｂ）ヒマシ油エステル交換物、 （ｃ）ポリイソシアネート、 （ｄ）可塑剤、 （ｅ）無機フィラーを含むウレタン樹脂組成物であって、 前記（ｅ）無機フィラーが、（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を含み、且つ（ｅ）無機フィラーの含有割合がウレタン樹脂組成物の総量に対して７０重量％以上であるウレタン樹脂組成物。 【請求項２】 前記（ｅ）無機フィラーが、（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）及び（ｅ２）平均粒径が０．１～１０μｍの微小フィラーを含む請求項１記載のウレタン樹脂組成物。 【請求項３】 前記（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の含有割合が、（ａ）水酸基を含有するポリブタジエン１００重量部に対して１０００～２０００重量部含有してなる請求項１又は２記載のウレタン樹脂組成物。 【請求項４】 前記（ｅ２）平均粒径が０．１～１０μｍの微小フィラーの含有割合が、（ａ）水酸基を含有するポリブタジエン１００重量部に対して、１０～３００重量部含有してなる請求項１又は２記載のウレタン樹脂組成物。 【請求項５】 請求項１～４のいずれか一項に記載のウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 【請求項６】 請求項１～４のいずれか一項に記載のウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理されたリアクトルコイル。」（特許請求の範囲） （２）「本発明に係るウレタン樹脂組成物は、可とう性、作業性及び熱放散性に優れた硬化物を生成することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電気電子部品を提供することができる。 また、本発明に係るウレタン樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂が本来持っている優れた電気絶縁性を保ちつつ、熱放散性も有しているので、多湿条件、高温条件下で優れた威力を発揮する。従って、自動車部品等のコイルや機器制御等に使用されている電子、電気部品（たとえば実装基盤）に含まれる電気・電子回路を湿気、高温から保護するために該回路を封止する注型材として好適に用いられる。」（段落【００１５】） （３）「本発明に用いられる、（ｃ）ポリイソシアネートは、前記（ａ）水酸基を有するポリブタジエン、（ｂ）ヒマシ油エステル交換物成分の硬化剤として使用されるものであり、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３－イソシアネートエチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、３，３'－ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテル－４，４'－ジイソシアネート等のポリイソシアネート又は上記イソシアネートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε－カプロラクタム、エチレンイミン、α－ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫化水素、ナトリウム、ほう酸等でブロック化したもの等が挙げられる。」（段落【００２３】） （４）「本発明に用いられる、前記（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）は、通常耐火物、磁器、研磨剤に用いられ、市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ－１０（電気化学社製）等が挙げられる。アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の平均粒径は２～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、７～２０μｍがさらに好ましい。 平均粒径が２μｍ未満では、少量でも粘度が上昇し易くなり、熱伝導率を高くすることができない傾向があり、一方、１００μｍを超えると無機フィラーが沈降し易くなる傾向にある。」（段落【００２８】） （５）「（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の配合割合は、前記（ａ）水酸基を含有するポリブタジエン１００重量部に対して１１００～１７００重量部が好ましく、１２００～１６００重量部がより好ましく、１３００～１５００重量部がさらに好ましい。（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）は、１１００重量部未満では、熱伝導率が低くなる傾向があり、１７００重量部を超えると、樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くなる傾向がある。 本発明に用いられる、前記（ｅ２）平均粒径が０．１～１０μｍの微小フィラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発揮される。前記球状形状をした無機充填剤としては、例えば球状水和アルミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、市販品としては、例えば商品名「ＡＭ－ＳＦＰ」（電気化学社製、球状アルミナ）、商品名「ＣＯＸ－３１」（マイクロン社製、球状溶融シリカ）、商品名「ＳＯ－２５Ｒ」（アドマティクス社製、球状溶融シリカ）等が挙げられる。 また、本発明の少なくとも（ｅ１）アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を含む（ｅ）無機フィラーの含有割合は、ウレタン樹脂組成物の固形分量に対して７０～９９重量％であることが好ましく、７５～９５重量％であることがより好ましく、８０～９０重量％であることが特に好ましい。この含有割合が７０重量％未満では、熱伝導率が低くなる傾向があり、一方、９９重量％を超えると粘度が増加する傾向がある。 前記微小フィラーは上記に示す通り、平均粒径は０．１～１０μｍの範囲とされ、０．３～７μｍの範囲がより好ましく、０．～５μｍの範囲が特に好ましい。これらは単独でまたは２種類以上を併用することができる。微小フィラーは、前記（ａ）水酸基を含有するポリブタジエン１００重量部に対して１０～３００重量部が好ましく、５０～２５０重量部がより好ましく、１００～２００重量部がさらに好ましい。微小フィラーは、１０重量部未満及び４００重量部以上では樹脂組成物の粘度が高く作業性が悪くなる。」（段落【００３０】～【００３３】） （６）「次に、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明はこれによって制限されるものではない。 「実施例１～５及び比較例１～３」 表１に示す配合組成及び配合量でウレタン樹脂組成物を作製し、その硬化物の特性を下記に示す方法で測定し、その結果を表１に示す。 （１）色相 目視で硬化物の色相を判断した。 （２）硬度 絶縁処理組成物を直径が６０ｍｍの金属シャーレ中に３０ｇ注入し、９０℃で４時間硬化させた後、金属シャーレより硬化物を取り出し、試料とした。測定は、いずれも、２５℃の測定温度まで放置し、高分子計器（株）製、ゴム硬度計Ａ型を用いて硬度を測定した。 （３）熱伝導率 ９０℃で４時間硬化させて１５０ｍｍ×６０ｍｍ×８ｍｍの試験片を作製し、２５℃の測定温度まで放置し、京都電子工業（株）製、迅速熱伝導率計Ｋｅｍｔｈｅｒｍ ＡＴＭ－Ｄ３を用いて測定した。 （４）粘度 （株）トキメック製ＢＨ型回転粘度計ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲを用い、４０℃で粘度を測定した。 測定条件は、測定する試料の粘度応じて適宜に定めればよく、一例をあげると実施例１はＮｏ６ローターを用いて２０ｍｉｎ-1で測定した。 【表１】 」（段落【００３９】～【００４３】） ３　甲２に記載された発明 上記２（６）より、甲２には実施例２として「水酸基含有液状ポリブタジエン（poly bd R-45HT 出光石油化学社製）１００重量部、２官能のヒマシ油エステル交換物（URIC Y-403 伊藤製油社製）７０重量部、水酸基を含有しない可塑剤１００重量部、体積平均粒子径８．６μｍの球状アルミナ１４００重量部、体積平均粒子径０．３μｍの球状微小フィラー（AM-SFP 電気化学社製）１７０重量部、１官能のヒマシ油エステル交換物３０重量部、ポリイソシアネート（ミリオネートMTL 日本ポリウレタン社製）５０重量部を含み、無機フィラーの含有割合が８２重量％であるウレタン樹脂組成物。」（以下、「甲２発明」という。）が記載されているといえる。 ４　本件特許発明１と甲２発明の対比、判断 （１）甲２発明の「水酸基含有液状ポリブタジエン（poly bd R-45HT 出光石油化学社製）」や「２官能のヒマシ油エステル交換物（URIC Y-403 伊藤製油社製）」は、本件特許発明１の「水酸基を２以上有するポリオール化合物（Ａ）」に相当する。 （２）甲２発明の「ポリイソシアネート（ミリオネートMTL 日本ポリウレタン社製）」は、本件特許発明１の「ポリイソシアネート化合物（Ｂ）」に相当する。 （３）甲２発明の「体積平均粒子径８．６μｍの球状アルミナ」、「体積平均粒子径０．３μｍの球状微小フィラー（AM-SFP 電気化学社製）」は、それぞれ、本件特許発明１の「平均粒径が８～２７μｍの無機充填剤（Ｄ１）」、「平均粒径が２μｍ未満の無機充填剤（Ｄ２）」に相当し、甲２発明の「体積平均粒子径８．６μｍの球状アルミナ」及び「体積平均粒子径０．３μｍの球状微小フィラー（AM-SFP 電気化学社製）」の両者をあわせたものが本件特許発明１の「無機充填剤（Ｄ）」に相当する。 また、甲２発明では、「体積平均粒子径８．６μｍの球状アルミナ」と「体積平均粒子径０．３μｍの球状微小フィラー」の配合割合は１４００：１７０であって、換算すると約８９：１１であるから、本件特許発明１の無機充填剤（Ｄ１）と無機充填剤（Ｄ２）の配合割合と重複する。 （４）上記２（２）より、甲２発明のウレタン樹脂組成物は、電気電子部品封止用のものであると認められる。 （５）以上を総合すると、本件特許発明１と甲２発明は「水酸基を２以上有するポリオール化合物（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とからなるポリウレタン樹脂（Ｃ）、及び無機充填剤（Ｄ）を含有する電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物であって、 前記無機充填剤（Ｄ）は、体積平均粒子径８．６μｍの無機充填剤（Ｄ１）及び体積平均粒子径０．３μｍの無機充填剤（Ｄ２）を含有し、かつ 前記無機充填剤（Ｄ１）と無機充填剤（Ｄ２）の配合割合が、約８９：１１（質量比）である、電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物。」の点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点）ポリウレタン樹脂組成物１００質量％に対する無機充填剤（Ｄ）の含有量が、本件特許発明１では４５～６７．３質量％であるのに対して、甲２発明では８２質量％である点。 （６）上記相違点の点で、本件特許発明１は甲２発明ではない。 上記相違点について検討する。 無機フィラーの含有量について、甲２には、上記２（１）及び（５）のように、無機フィラーの含有量をウレタン樹脂組成物に対して７０重量％以上とすることが記載されているのであるから、甲２発明において、無機フィラーの含有量をウレタン樹脂組成物に対して７０重量％以上の範囲内において最適化することは、当業者が容易になし得たことである。しかしながら、甲２には、「（無機フィラー）の含有割合が７０重量％未満では、熱伝導率が低くなる傾向があり」の記載があり（上記の２（５））、無機フィラーの含有量を７０重量％よりも小さい値とすることに阻害要因があるといえる。また、甲２発明において、無機フィラーの含有量を７０重量％よりも小さい値とすることが周知の手法であるともすることもできない。 よって、甲２発明での無機充填剤（Ｄ）の含有量の上限値を６７．３質量％とすることは、当業者が容易にすることができたものとすることはできない。 （７）小括 本件特許発明１は、甲２発明ではないし、甲２発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものではなく、同法第１１３条第２号に該当するものではない。 ５　本件特許発明２ないし７と甲２発明の対比、判断 本件請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものである。 本件特許発明２、４ないし７は、本件特許発明１と同様に、上記４（５）の相違点の点で、甲２発明ではない。また、本件特許発明２ないし７は、本件特許発明１と同様に、甲２発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 したがって、本件請求項２ないし７に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものではなく、同法第１１３条第２号に該当するものではない。 第６　むすび 以上のとおりであるから、取消理由（決定の予告）によっては、本件請求項１ないし７に係る特許を取り消すことができない。 また、他に本件請求項１ないし７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。