2016-015551

特願２０１３－５５８５４３「発光装置のための基板に反射性被覆を供給する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月２７日国際公開、ＷＯ２０１２／１２７３４９、平成２６年　４月１０日国内公表、特表２０１４－５０９０８６〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１２年（平成２４年）３月９日（パリ条約による優先権主張　２０１１年（平成２３年）３月１８日（以下、「優先日」という。）欧州）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成２７年　３月　３日　　手続補正書の提出 平成２７年１２月　７日付け　拒絶理由の通知 平成２８年　２月　５日　　意見書、手続補正書の提出 平成２８年　７月　８日付け　拒絶査定（同年同月１２日送達） 平成２８年１０月１８日　　審判請求、手続補正の提出 第２　平成２８年１０月１８日付け手続補正についての補正の却下の決定 ［結論］ 平成２８年１０月１８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １　補正の内容 本件補正は、特許請求の範囲を補正するものであり、そのうち特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前（平成２８年２月５日付けの手続補正書）の請求項１に、 「第１の表面材料を具備する第１の表面部分と前記第１の表面材料とは異なる第２の表面材料を具備する第２の表面部分とを持つ基板を供給するステップと、 前記第２の表面部分における反射性化合物と前記基板との間の接着よりも強い前記第１の表面部分における基板との接着を形成するために、前記第１の表面材料に付着する前記反射性化合物を付与するステップと、 前記第１の表面部分における反射性被覆と前記基板との間の接着を有する前記反射性被覆を形成するために、前記反射性化合物を少なくとも部分的に硬化させるステップと、 前記反射性被覆を前記第１の表面部分上に残したまま、前記第２の表面部分の少なくとも一部から前記反射性被覆を除去する強さの機械的処理を前記基板に施すステップと、 を有する、発光装置のための基板に反射性被覆を供給する方法。」 とあったものを、 「第１の表面材料を具備する第１の表面部分と前記第１の表面材料とは異なる第２の表面材料を具備する第２の表面部分とを持つ基板を供給するステップと、 前記第２の表面部分における反射性化合物と前記基板との間の接着よりも強い前記第１の表面部分における基板との接着を形成するために、前記第１の表面材料に付着する前記反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップと、 前記第１の表面部分における反射性被覆と前記基板との間の接着を有する前記反射性被覆を形成するために、前記反射性化合物を少なくとも部分的に硬化させるステップと、 前記反射性被覆を前記第１の表面部分上に残したまま、前記第２の表面部分の少なくとも一部から前記反射性被覆を除去する強さの機械的処理を前記基板に施すステップであって、前記機械的処理は前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する、ステップと、 を有する、発光装置のための基板に反射性被覆を供給する方法。」 と補正することを含むものである（なお、下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）。 ２　補正の適否 補正前の「反射性化合物を付与するステップ」について、「反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップ」と限定する補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて以下に検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１に本件補正後の請求項１として記載されたとおりのものである。 （２）先願の記載事項、先願発明 ア　先願の記載事項 原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前の他の特許出願（以下、「先願」という。）であって、本願の出願後に公開されたＰＣＴ／ＪＰ２０１１／０６５６３４（国際公開第２０１２／００２５８０号）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「先願明細書」という。）には、図面とともに次の記載がある（なお、下線は当審で付したものである。）。 （ア） 「図１は、ＬＥＤ光源装置１の概略断面図である。 ＬＥＤ光源装置１は、基材１０の上面上（発光面側）に形成された電極１４ａ及び１４ｂ、基材１０の下面上（例えば、マザー基材に実装される側）に形成された電極１４ｃ及び１４ｄ、電極１４ａ上に形成されたＮｉメッキ層１５ａ及びＡｇメッキ層１６ａ、電極１４ｂ上に形成されたＮｉメッキ層１５ｂ及びＡｇメッキ層１６ｂ、白色無機レジスト層３０、電極１４ｂと接合されたＬＥＤ素子４０、ＬＥＤ素子４０と電極１４ａとを接続するワイヤ４１、ＬＥＤ素子４０と電極１４ｂとを接続するワイヤ４３、ＬＥＤ素子４０、ワイヤ４１及び４３、及び基材１０の上面側を覆うように配置された封止体５０等から構成されている。」（第７頁第１４行～第２４行） （イ） 「基材１０は、ガラスクロスと無機フィラーにより熱安定性、寸法安定性を強化したエポキシ樹脂（ガラスエポキシ樹脂）によって構成されている。しかしながら、基材１０は、絶縁性、耐熱性を持った他の素材、例えば、一般的なプリン配線基板用基材であるベークライト、通常のエポキシ樹脂よりも耐熱性に優れているＢＴレジンを用いたＢＴレジン基材やシリコーン基材、セラミックス基材である窒化アルミなどにより構成されたものであっても良い。特に、白色無機レジスト層３０が基材１０の発光面側全体に形成されることから、反射率の低い、アイボリー色等の一般的な有色系エポキシ樹脂、シリコーン、窒化アルミ（反射率４０％程度）や、透明なガラス等も利用することが可能である。 ・・・ なお、白色無機レジスト層３０は、上記の材料に限定されるものではなく、無機バインダに白色のフィラーが分散されたものであれば、他のものを利用することが可能である。例えば、無機バインダとしては、アルカリシリケート、コロイダルシリカ、水性シリカゾル、オルガノシリカゾル等の珪素化合物、コロイダルアルミナ、コロイダルジルコニア等の無機コロイド、アルキルシリケート等の多価金属アルコキシドを利用することができる。また、白色フィラーとしては、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ白、タルクを利用することができる。」（第８頁第１行～第９頁第５行） （ウ） 「ＬＥＤ光源装置１では、ＬＥＤ素子４０及び封止体５０に含まれる蛍光体から下方に向かう光は、白色無機レジスト層３０によって反射され、封止体５０を通過して外部へ向けて出射される。白色無機レジスト層３０は、基材１０上において、電極１４ａ及び１４ｂ以外の全ての領域を覆っているので、半導体発光素子１の反射率を非常に高く維持することが可能となる。また、同時に、白色無機レジスト層３０は、ＬＥＤ素子４０から発せられる熱を基材１０全体に伝える放熱効果が高い。したがって、白色無機レジスト層３０及び基材１０の一部に熱が集中して材質が変性、変色又は分解を起こすことを防止する効果もある。 以下図２及び図３を用いて、ＬＥＤ光源装置１の製造方法について説明する。 最初に、図２（ａ）に示す様な両面に銅箔１３を張り合わせたアイボリー色の両面銅貼りＢＴレジンから構成される基材１０に、図２（ｂ）に示す様に、スルーホール１１を２箇所形成する。 次に、図２（ｃ）に示す様に、上面と下面の電極を導通させるためにスルーホール内を銅メッキ法によりＣｕ１２を充填する。 次に、図２（ｄ）に示す様に、フォトリソシ用レジスト２０を、基材１０上に形成する。なお、後述する電極形成の為に、レジスト２０形成前に、基材１０に下地処理を行うようにしてもよい。 次に、図２（ｅ）に示す様に、フォトリソ法を用い、配線パターンに応じてレジストを露光後、部分的にレジスト２０を除去し、図２（ｆ）に示すように露出したＣｕ面をエッチング後、図２（ｇ）に示すように残りのレジスト２０を除去することによりＣｕから構成される電極１４を形成する。電極１４は、スルーホール１１を介して、基材１０の上下で導通されている。電極１４の厚さは３０～４５μｍである。 次に、図３（ａ）に示す様に、基材１０の図中の上部側に、基材１０の上部側表面及び電極１４を全て覆う様に、白色無機レジストをスクリーン印刷によって配置する。その後、１５０℃の雰囲気下で硬化させ、白色無機レジスト層３１を形成する。前述したように、電極１４の厚さが３０～４５μｍであるので、白色無機レジスト層３１の厚さは、３５～５０μｍ程度であることが好ましい。なお、白色無機レジストは、無機バインダとして機能するシリカゾルに白色顔料である酸化チタンのフィラーと硬化収縮を防止するためのシリカフィラーを分散したものである。 次に、図３（ｂ）に示す様に、電極１４の上部表面が露出する程度まで、白色無機レジスト層３１をバフ研磨して、白色無機レジスト層３０を形成する。したがって、白色無機レジスト層３０の厚さは、電極１４の厚さに等しい。」（第１０頁第２行～第１１頁第１４行） （エ） 「 」 イ　先願発明 これらのことから、先願明細書には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されていると認められる。 「ＬＥＤ光源装置１の製造方法であって、 基材１０の上面上及び下面上に形成され、基材１０の上下で導通されており、Ｃｕから構成される電極１４を形成し、 基材１０の上部側表面及び電極１４を全て覆う様に、白色無機レジストをスクリーン印刷によって配置し、その後、１５０℃の雰囲気下で硬化させ、白色無機レジスト層３１を形成し、 電極１４の上部表面が露出する程度まで、白色無機レジスト層３１をバフ研磨して、白色無機レジスト層３０を形成し、 基材１０は、セラミックス基材などにより構成され、 白色無機レジスト層３０は、無機バインダに白色のフィラーが分散され、無機バインダとしては、アルキルシリケートを利用するものであり、 白色無機レジスト層３０は、基材１０上において、電極１４ａ及び１４ｂ以外の全ての領域を覆っているので、半導体発光素子１の反射率を非常に高く維持するものである、 ＬＥＤ光源装置１の製造方法。」 （３）対比 ア　本件補正発明と先願発明とを対比する。 先願発明の「基材１０」、「基材１０の上部側表面」は、それぞれ本件補正発明の「基板」、「第１の表面材料を具備する第１の表面部分」に相当し、また、先願発明の「基材１０」に形成される「電極１４の上部表面」は、本件補正発明の「前記第１の表面材料とは異なる第２の表面材料を具備する第２の表面部分」に相当する。 そして、先願発明の「基材１０の上面上」に形成され」「Ｃｕから構成される電極１４を形成」することは、本件補正発明の「第１の表面材料を具備する第１の表面部分と前記第１の表面材料とは異なる第２の表面材料を具備する第２の表面部分とを持つ基板を供給するステップ」に相当する。 先願発明において、「白色無機レジスト層３０は、基材１０上において、」「半導体発光素子１の反射率を非常に高く維持するものである」から、先願発明の「白色無機レジスト」は本件補正発明の「反射性化合物」に相当する。 先願発明の「基材１０の上部側表面及び電極１４を全て覆う様に、白色無機レジストをスクリーン印刷によって配置」することは、本件補正発明の「前記第１の表面材料に付着する前記反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップ」に相当する。 先願発明の「その後、１５０℃の雰囲気下で硬化させ、白色無機レジスト層３１を形成」することは、本件補正発明の「前記第１の表面部分における反射性被覆と前記基板との間の接着を有する前記反射性被覆を形成するために、前記反射性化合物を少なくとも部分的に硬化させるステップ」に相当する。 先願発明の「電極１４の上部表面が露出する程度まで、白色無機レジスト層３１をバフ研磨して、白色無機レジスト層３０を形成」することは、本件補正発明の「前記反射性被覆を前記第１の表面部分上に残したまま、前記第２の表面部分の少なくとも一部から前記反射性被覆を除去する強さの機械的処理を前記基板に施すステップ」に相当する。 先願発明の「ＬＥＤ光源装置１」は、本件補正発明の「発光装置」に相当し、先願発明は、「白色無機レジスト層３０は、基材１０上において、電極１４ａ及び１４ｂ以外の全ての領域を覆っている」ものとする方法を含んでいるから、先願発明の「ＬＥＤ光源装置１の製造方法」は、本件補正発明の「発光装置のための基板に反射性被覆を供給する方法」であるといえる。 イ　以上のことから、本件補正発明と先願発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。 （ア）一致点 「第１の表面材料を具備する第１の表面部分と前記第１の表面材料とは異なる第２の表面材料を具備する第２の表面部分とを持つ基板を供給するステップと、 前記第１の表面材料に付着する前記反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップと、 前記第１の表面部分における反射性被覆と前記基板との間の接着を有する前記反射性被覆を形成するために、前記反射性化合物を少なくとも部分的に硬化させるステップと、 前記反射性被覆を前記第１の表面部分上に残したまま、前記第２の表面部分の少なくとも一部から前記反射性被覆を除去する強さの機械的処理を前記基板に施すステップと、 を有する、発光装置のための基板に反射性被覆を供給する方法。」 （イ）相違点１ 「前記第１の表面材料に付着する前記反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップ」について、本件補正発明は、「前記第２の表面部分における反射性化合物と前記基板との間の接着よりも強い前記第１の表面部分における基板との接着を形成するために」付与するのに対し、先願発明では、白色無機レジストを配置することについて、その点に直接触れた特定がない点。 （ウ）相違点２ 機械的処理を基板に施すステップについて、本件補正発明は、「前記機械的処理は前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」のに対し、先願発明では、バフ研磨（機械的処理）して、電極１４の上部表面（第２の表面部分）を露出することについて、「接着を克服する」点に直接触れた特定がない点。 （４）判断 ア　相違点１について 本願明細書には、「【０００８】本発明の一実施形態によれば、反射性化合物は、ゾルゲルバインダを有していてもよい。・・・また、ゾルゲルベースのバインダは、第２の表面部分の金属よりも、第１の表面部分のセラミック基板によりよく接着するように構成されてもよく、このことは、第２の表面部分からの被覆の除去を更に簡単にする。 【０００９】 さらに、ゾルゲルバインダは、少なくとも部分的に加水分解されたシランモノマーを有していてもよい。当該モノマーは、二量体、三量体、又は、より一般的な、より高い分子量のオリゴマーを形成するために、部分的に凝結されてもよい。・・・さらに、シランモノマーが少なくとも部分的に加水分解される場合、凝結後、それらは、ケイ酸網又はアルキルシリケート網を形成する。かかるケイ酸網又はアルキルシリケート網は、基板の第２の表面部分よりも基板の第１の表面部分によく接着する材料組成を有する。」との記載がある。 この記載によれば、第２の表面部分が金属であり、第１の表面部分がセラミック基板であり、反射性化合物のバインダーがアルキルシリケート網を形成すると、基板の第２の表面部分よりも基板の第１の表面部分によく接着するものであるといえる。 一方、先願発明において、「電極１４」は、「Ｃｕから構成され」、「基材１０は、セラミックス基材などにより構成され、」「白色無機レジスト層３０」の「無機バインダとしては、アルキルシリケートを利用するものであ」る。ここで、一般にバインダとして用いられるアルキルシリケートは加熱硬化により鎖状結合し網構造となるから、先願発明における、「白色無機レジスト層３０」と金属（Ｃｕ）から構成される「電極１４」の接着強さと、「白色無機レジスト層３０」と「セラミックス基材」の接着強さとの関係は、本件補正発明と同様の接着強さの関係を有するといえる。 したがって、相違点１は、実質的に相違点ではない。 イ　相違点２について 本件補正発明における、「前記機械的処理は前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」との特定事項について、発明の詳細な説明には、記載されていない。 ところで、本願明細書には、以下の記載がある。 「【００１１】・・・ケイ酸網又はアルキルシリケート網を有する反射性被覆は、比較的脆く、従って、反射性被覆は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において比較的容易に壊れるため、基板の第２の表面部分からの被覆の選択的な除去が高められる。」 「【００３６】 ここで、上記方法の第５のステップ、即ち、金属製の接続パッド１０６及び金属トラック１０８からの反射性被覆１１４の除去を図示している図５を参照する。この段階では、基板１０４は、流体の圧力噴射などの機械的処理に晒され、これにより、金属製の接続パッド１０６及び金属トラック１０８から反射性被覆１１４が除去される。しかしながら、上記のような、反射性被覆１１４のゾルゲルバインダとセラミック基板１０４との間の化学的な接着のために、反射性被覆１１４は、上記機械的処理を施されたとしても、セラミック基板１０４からは除去されない。従って、図５に示されるように、セラミック基板１０４は、反射性被覆１１４で被覆される一方、金属製の接続パッド１０６及び金属トラック１０８は、基板１０４に接続される発光装置１１２に所望の電気的接続を供給するための「綺麗な（何もない）」表面を有する。」 「【００３８】 ・・・さらに、金属製の接続パッドから反射性被覆を除去するための機械的処理は、ブラッシング、グラインディング、ジェッティング、又は、超音波洗浄、又は、メガソニック洗浄などを有していてもよい。」 これらの記載から、アルキルシリケート網を有する反射性被覆は、比較的脆く、比較的容易に壊れるものであり、除去された後の、金属製の接続パッド１０６及び金属トラック１０８は、綺麗な（何もない）表面を有し、機械的処理とは、流体の圧力噴射、ブラッシング、グラインディング、ジェッティング、又は、超音波洗浄、又は、メガソニック洗浄などである。 これらの記載を踏まえ、本件補正発明における、「前記機械的処理は前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」との特定事項を考察するに、流体の圧力噴射、ブラッシング、グラインディング、ジェッティング、又は、超音波洗浄、又は、メガソニック洗浄などの機械的処理により、反射性被覆は、比較的容易に壊れ、金属製の接続パッド１０６及び金属トラック１０８は、綺麗な（何もない）表面となることが、「前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」ことであるといえる。 一方、先願発明における「バフ研磨」は、本願明細書で機械的処理として例示されている「グラインディング」に相当する。 また、先願発明において、「無機バインダとしては、アルキルシリケートを利用するものであ」る「白色無機レジスト層」は、１５０℃の雰囲気下で硬化されることにより鎖状結合し網構造を有するものである。つまり、本願明細書に記載されている、比較的脆く、比較的容易に壊れるアルキルシリケート網を有するものである。 そして、先願発明は、「バフ研磨」により「電極１４の上部表面が露出する」ことから、本願明細書に記載されているように綺麗な（何もない）表面となるものである。 してみると、先願発明においても、機械的処理により、「白色無機レジスト層」は、比較的容易に壊れ、「電極１４の上部表面」は綺麗な（何もない）表面となるから、本件発明の「前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」構成を有しているといえる。 したがって、相違点２は、実質的に相違点ではない。 ウ　請求人の主張について 審判請求書において、請求人は、「本願発明では、第２の表面部分における基板との接着を克服するような強さの一回の機械的処理において第２の表面部分（たとえば電極）の上のすべての化合物が「突然」除去されます。 これに関し、本願明細書００１１は「ケイ酸網又はアルキルシリケート網を有する反射性被覆は、比較的脆く、従って、反射性被覆は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において比較的容易に壊れるため、基板の第２の表面部分からの被覆の選択的な除去が高められる。」と記載しています。このように、本願発明では、反射性層は、徐々にバフ研磨で除去されるのではなく、反射性被覆の接着を克服するような強さの機械的処理によって除去されます。そのような機械的処理は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において反射性被覆を壊します。」と主張している（（ｄ）本願発明と引用発明との対比（２）参照。）。 しかしながら、「本願発明では、第２の表面部分における基板との接着を克服するような強さの一回の機械的処理において第２の表面部分（たとえば電極）の上のすべての化合物が「突然」除去されます。」ということは、本願明細書には、記載されておらず、また、本願明細書の記載に基づく「そのような機械的処理は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において反射性被覆を壊します。」との主張、つまり、機械的処理は、基板の第１及び第２の表面部分の端部（一部）を壊すとする主張とも矛盾する主張である。 したがって、請求人の「請求人は、「本願発明では、第２の表面部分における基板との接着を克服するような強さの一回の機械的処理において第２の表面部分（たとえば電極）の上のすべての化合物が「突然」除去されます。」との主張は採用できない。 また、「そのような機械的処理は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において反射性被覆を壊します。」の主張の根拠は、本願明細書００１１の「ケイ酸網又はアルキルシリケート網を有する反射性被覆は、比較的脆く、従って、反射性被覆は、基板の第１及び第２の表面部分の端部において比較的容易に壊れるため」との記載である。 しかるに、先願発明において、「無機バインダとしては、アルキルシリケートを利用するものであ」る「白色無機レジスト層」は、１５０℃の雰囲気下で硬化されることにより鎖状結合し網構造を有するものである。つまり、本願明細書に記載されている、比較的脆く、比較的容易に壊れるアルキルシリケート網を有するものである。 よって、先願発明の「白色無機レジスト層」は、「端部において比較的容易に壊れる」との主張と同様のものである。 エ　判断のまとめ したがって、本件補正発明と先願発明とは、実質的な相違点はなく、同一であり、しかも、この本件補正発明の発明者が先願発明の発明者と同一ではなく、またこの特許出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないので、本件補正発明は、特許法２９条の２の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 （５）本件補正についてのむすび したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　本願発明について １　本願発明 平成２８年１０月１８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２８年２月５日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２の［理由］１に本件補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。 ２　先願の記載事項、先願発明 原査定の拒絶の理由で引用された先願明細書に記載された事項及び先願発明は、前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。 ３　対比、判断 本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「反射性化合物を前記第１の表面材料および前記第２の表面材料に付与するステップ」の下線部及び「前記機械的処理は前記第２の表面部分における前記基板との接着を克服する」との限定を削除したものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の［理由］２（３）（４）に記載したとおり、先願発明と同一であるから、本願発明も、同様の理由により、先願発明と同一である。 ４　むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。