2016-002055

特願２０１１－　３０２７３「ＬＥＤモジュール、ＬＥＤ光源装置および液晶表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月　６日出願公開、特開２０１２－１６９５０５〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２３年２月１５日の出願であって、平成２６年１０月２１日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月２８日に特許請求の範囲が補正され、平成２７年４月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年６月５日に特許請求の範囲が補正されたが、同年１０月２６日付け（同年１１月１０日送達）で拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、これに対して、平成２８年２月１０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲及び明細書が補正されたものである。 第２　平成２８年２月１０日付け手続補正についての補正却下の決定 ［補正却下の決定の結論］ 平成２８年２月１０日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １　本件補正の内容 本件補正により、本件補正前の（平成２７年６月５日付けの手続補正により補正された）特許請求の範囲の請求項１である、 「複数の各ＬＥＤの配光特性が同様の平面視非対称性であり、隣接するＬＥＤ間で輝度の不均一性を防止するために、該複数の各ＬＥＤのアノードからカソードの方向が全て、該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されているＬＥＤモジュール。」 から、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１である、 「複数の各ＬＥＤの配光特性が同様の平面視非対称性であり、隣接するＬＥＤ間で輝度の不均一性を防止するために、該複数の各ＬＥＤのアノードからカソードの方向が全て、該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されており、 平面視において、前記各ＬＥＤの配光特性は、前記各ＬＥＤの中心に対して、隣接する他のＬＥＤ側に偏るＬＥＤモジュール。」 に補正することを含むものである。（なお、下線は、補正された箇所を示し、請求人が付したものである。） ２　補正の適否 上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「各ＬＥＤの配光特性」について、上記のとおり限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。 そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下に検討する。 （１）本願補正発明 本願補正発明は、上記１で本件補正後の請求項１として記載されたとおりのものである。 （２）引用例の記載事項 原査定の拒絶理由に引用された特開２０１１－２９６３４号公報（平成２３年２月１０日出願公開。以下「引用例」という。）には、図面とともに次の記載がある（下線は、当審による。）。 ア　「【０００１】 本発明は、半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置に関し、より詳しくは、フリップチップ型の半導体発光素子を液晶表示装置のバックライト光源として用いる際に好適な半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置に関する。」 イ　「【００４１】 図３は、本発明に係る半導体発光素子搭載用基板を液晶表示装置のバックライト装置に使用した例を示す図である。 バックライト装置１３０は、バックライトシャーシ１５０上に、本発明に係る半導体発光素子搭載用基板（以下、ＬＥＤ基板という。）１を複数配置している。個々のＬＥＤ基板１は、直線状（アレイ状）に複数のＬＥＤチップ２を搭載しているとともに、長尺の短冊形状を有しており、長手方向が液晶表示装置の画面の水平方向に一致するように配置されている。」 ウ　「【００４７】 図４は、本発明の一実施形態に係る半導体発光素子搭載用基板を示す図である。 ＬＥＤ基板１は、長尺の短冊形状を有しエポキシ樹脂等からなる絶縁基板３の上に、後述するＬＥＤチップの電極を接続するための一対の矩形状の電極パターン４，５ 及び、この一対の電極パターン４，５からそれぞれ引き出された配線パターン６を有している。そして、一対の電極パターン４，５と配線パターン６とはほぼ同じ厚みに形成されているが、一対の電極パターン４，５の方が配線パターン６よりも面積が大きくなるように形成されている。 【００４８】 また、一対の電極パターン４，５は、略平行に所定の間隙を介して対向する対向部分Ａを有し、この対向部分ＡにＬＥＤチップ２が半田等を用いて実装される。なお、ＬＥＤチップ２は短冊形状のＬＥＤ基板の幅方向のほぼ中央に載置される。図４に示したＬＥＤ基板１では、対向部分ＡがＬＥＤ基板１の長手方向（図４では左右の方向）に沿って形成されている。また、一対の電極パターン４，５からそれぞれ引き出された配線パターン６の引出し方向は相互に異なる方向となっている。」 エ　「【００５２】 図５は、図４に示した半導体発光素子搭載用基板にＬＥＤチップを搭載した際のＸ－Ｘに沿った断面を示す図である。 ＬＥＤチップ２は、一例として、絶縁性の透明のサファイア基板２１上にＡｌＩｎＧａ系のＮ型層２２、活性層２３、Ｐ型ＡｌＩｎＧａＮ層２４を積層した構造を有している。そして、Ｐ型層２４に設けたアノード側の正電極２５とＮ型層２２に設けたカソード側の負電極２６とをそれぞれ一対の電極パターン４，５に接続し、正電極２５から負電極２６へ順方向電流を流すことによって活性層２３を発光させ、サファイア基板２１を通して外部に光を取り出している。」 オ　「【００７５】 図１２は、本発明の他の実施形態に係る半導体発光素子搭載用基板を示す図である。 図１２に示したＬＥＤ基板１は、図４に示したＬＥＤ基板１の配線パターン６を変更し、配線パターン３６としたものである。この配線パターン３６は隣接する電極パターン４，５と幅方向に同じ側、すなわち、上側と上側、下側と下側とを接続しているため、電極パターン４，５に載置するＬＥＤチップ２は、隣接する者同士で正電極と負電極とが交互に配置されることになる。 【００７６】 図１３は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体発光素子搭載用基板を示す図である。 図１３に示したＬＥＤ基板１は、長尺の短冊形状を有しエポキシ樹脂等からなる絶縁基板３の上に、ＬＥＤチップ２の電極を接続するための一対の矩形状の電極パターン３４，３５ 及び、この一対の電極パターン３４，３５からそれぞれ引き出された配線パターン４６を有している。そして、一対の電極パターン３４，３５と配線パターン４６とはほぼ同じ厚みに形成されているが、一対の電極パターン３４，３５の方が配線パターン４６よりも面積が大きくなるように形成されている。 【００７７】 また、一対の電極パターン３４，３５は、略平行に所定の間隙を介して対向する対向部分Ａを有し、この対向部分ＡにＬＥＤチップ２が実装される。なお、ＬＥＤチップ２は短冊形状のＬＥＤ基板の幅方向のほぼ中央に載置され、ＬＥＤチップ２の電極はＬＥＤ基板１の長手方向に沿って配列される。図１３に示したＬＥＤ基板１は、図４で示したＬＥＤ基板１と、具体的な電極パターン及び配線パターンの形状が異なるが、ＬＥＤチップ２からの放熱のメカニズムやその他の構成については同じであるので、詳細な説明は省略する。」 カ「【図４】　　　　　　　　　　　【図５】 」 キ「【図１２】　　　　　　　　　　【図１３】 」 上記図５に、「ＬＥＤチップ２は、正電極２５を有するアノード側と負電極２６を有するカソード側で構造が異なるものである」ことが示されており、各ＬＥＤチップ２とも同様の構成であることは明らかである。また、上記アないしエ、カ及びオの「図１３に示したＬＥＤ基板１は、図４で示したＬＥＤ基板１と、具体的な電極パターン及び配線パターンの形状が異なるが、ＬＥＤチップ２からの放熱のメカニズムやその他の構成については同じである」（段落００７７）との記載を踏まえて、キの図１３に示したＬＥＤ基板１についてみれば、引用例には、 「直線状に複数のＬＥＤチップ２を搭載しているＬＥＤ基板１であって、 長尺の短冊形状を有しエポキシ樹脂等からなる絶縁基板３の上に、ＬＥＤチップ２の電極を接続するための一対の矩形状の電極パターン３４，３５ 及び、この一対の電極パターン３４，３５からそれぞれ引き出た配線パターン４６を有しており、 一対の電極パターン３４，３５は、略平行に所定の間隙を介して対向する対向部分Ａを有し、この対向部分ＡにＬＥＤチップ２が実装され、 各ＬＥＤチップ２は、正電極２５を有するアノード側と負電極２６を有するカソード側で構造が異なるものであり、 ＬＥＤチップ２のＰ型層２４に設けたアノード側の正電極２５とＮ型層２２に設けたカソード側の負電極２６とをそれぞれ一対の電極パターン３４，３５に接続し、 ＬＥＤチップ２の電極はＬＥＤ基板１の長手方向に沿って配列されるＬＥＤ基板１。」（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。 （３）対比・判断 本願補正発明と引用発明１を対比する。 ア　引用発明１の「ＬＥＤ基板１」は、本願補正発明でいう「ＬＥＤモジュール」といえる。 イ　引用発明１において、「各ＬＥＤチップ２は、正電極２５を有するアノード側と負電極２６を有するカソード側で構造が異なるものである」から、その配光特性もアノード側とカソード側で異なるものと認められる。 してみると、本願補正発明と引用発明１の「複数のＬＥＤチップ２を搭載しているＬＥＤ基板１」とは、ともに、「複数の各ＬＥＤの配光特性が同様の平面視非対称性であり」、「該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されて」いる「ＬＥＤモジュール」といえる。 ウ　引用発明１は、「ＬＥＤチップ２のＰ型層２４に設けたアノード側の正電極２５とＮ型層２２に設けたカソード側の負電極２６とをそれぞれ一対の電極パターン３４，３５に接続し」、「ＬＥＤチップ２の電極はＬＥＤ基板１の長手方向に沿って配列される」ものであるから、引用例の図１３を参照すれば明らかなように、本願補正発明と同様に「該複数の各ＬＥＤのアノードからカソードの方向が全て、該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されており」、これにより、隣接するＬＥＤ間で輝度の不均一性が防止されているものと認められる。 エ　上記イで指摘したように、引用発明１は、ＬＥＤチップ２の配光特性がアノード側とカソード側で異なるものであり、上記ウで指摘したように、ＬＥＤチップ２のアノード側とカソード側の電極がＬＥＤ基板１の長手方向に沿って配列されるものであるから、引用例の図１３を参照すれば明らかなように、本願補正発明と同様に「平面視において、前記各ＬＥＤの配光特性は、前記各ＬＥＤの中心に対して、隣接する他のＬＥＤ側に偏る」ものといえる。 オ　以上のとおりであって、本願補正発明と引用発明１に格別の相違点は認められない。 （４）小括 したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明（引用発明１）でであり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　本願発明について １　本願発明 本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２７年６月５日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載される事項によって特定されるものであところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１に本件補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。再掲すれば、次のとおり。 「複数の各ＬＥＤの配光特性が同様の平面視非対称性であり、隣接するＬＥＤ間で輝度の不均一性を防止するために、該複数の各ＬＥＤのアノードからカソードの方向が全て、該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されているＬＥＤモジュール。」 ２　引用例の記載事項 （１）上記引用例には、原査定が指摘する図１５～１７に関して、次の記載がある（下線は、当審による。）。 ク　「【００７９】 図１５は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体発光素子搭載用基板を示す図であり、図１５（Ａ）は半導体発光素子搭載用基板の一部概略図、また、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）の一部を拡大した図である。 【００８０】 ＬＥＤ基板１は、長尺の短冊形状を有しエポキシ樹脂等からなる絶縁基板３の上に、後述するＬＥＤチップの電極を接続するための一対の電極パターン１４，１５を有しており、この電極パターン１４，１５はそれぞれ長手方向に延びている。そして、一方の電極パターン１４の幅Ｗ１は他方の電極パターン１５の幅Ｗ２よりも、例えば２倍程度広く形成されている。 【００８１】 また、一対の電極パターン１４，１５は略平行に所定の間隙を介して対向する対向部分Ａを有するとともに、この対向部分Ａには幅の狭い電極パターン１５から幅の広い電極パターン１４側に突出する突出部１５ａが形成され、幅の広い電極パターン１４側には、突出部１５ａと所定の間隙Ｂを介して対向するように凹部１４ａが形成されている。 【００８２】 そして、フリップチップ型のＬＥＤチップ２の電極は、電極パターン１５の突出部１５ａとこの突出部１５ａと間隙Ｂを介して対向する電極パターンの凹部１４ａを形成した部分に半田等を用いて接続される。ここで、電極パターン１５の突出部１５ａとこの突出部１５ａと対向する電極パターンの凹部１４ａとの間隙Ｂは、一対の電極パターンの幅方向の略中央に位置するため、ＬＥＤチップ２も一対の電極パターンの幅方向の略中央に載置されることになる。 【００８３】 ここで、電極パターン１４の幅Ｗ１と電極パターン１５の幅Ｗ２とを異ならせているのは、後述するようにＬＥＤチップ２からの熱を、電極パターン１４，１５を介して効率よく絶縁基板３に伝わるようにするためであり、また、突出部１５ａを設けているのは、ＬＥＤチップ２を半田ペーストによって電極パターン１４、１５に接続する際に、リフロー工程での信頼性を高めるためである。 【００８４】 図１５に示すＬＥＤ基板１では、一対の電極パターン１４，１５は絶縁基板３の長手方向に沿って複数形成され、複数個のＬＥＤチップ２を搭載することができるようになっている。そして、幅の広い電極１４及び幅の狭い電極１５は、それぞれ絶縁基板３の幅方向に同じ側に形成されており、搭載されるＬＥＤチップ２が直列接続となるように、幅の広い電極１４と長手方向に隣接する幅の狭い電極１５とが配線パターン１６によって連結されている。また、配線パターンの幅１６は電極パターン１４，１５の幅よりも狭くなっており、配線パターン１６の面積は電極パターン１４，１５の面積よりも小さくなっている。 【００８５】 ＬＥＤチップ２の電極はそれぞれ、間隙Ｂを介してＬＥＤ基板１の幅方向に対向して載置されるため、ＬＥＤチップ２の正負それぞれの電極は、ＬＥＤ基板１の長手方向に沿った載置長さを長くすることができ、ＬＥＤ基板１を取り扱う際に、長手方向に折れ曲がった場合でも、実装したＬＥＤチップ２の電極とＬＥＤ基板１の電極パターン１４，１５の接続部に加わるストレスが小さくなり、ＬＥＤチップ２の接続不良を少なくすることができる。 【００８６】 図１６は、図１５（Ａ）に示した半導体発光素子搭載用基板にＬＥＤチップを搭載した際のＸ－Ｘに沿った断面を示す図である。また、図１７は、図１６に示したＬＥＤチップをＹ方向から見た図である。 ＬＥＤチップ２の構成は、基本的に図５で示したＬＥＤチップ２の構成と同じであるので詳細な説明は省略するが、本実施態様では、後述する理由から、Ｐ型層２４に設けた正電極２５’の面積を、Ｎ型層２２に設けた負電極の面積よりも大きくしている。」 ケ「【図１５】（Ａ）　　　　　　　　　　　（Ｂ） 」 コ「【図１６】　　　　　　　　　　　　　【図１７】 」 （２）上記図１６に、「ＬＥＤチップ２は、正電極２５を有するアノード側と負電極２６を有するカソード側で構造が異なるものである」ことが示されており、各ＬＥＤチップ２とも同様の構成であることは明らかである。また、上記クの記載によれば、引用例には、図１５～１７に示されるＬＥＤ基板１として、 「長尺の短冊形状を有しエポキシ樹脂等からなる絶縁基板３の上に、ＬＥＤチップの電極を接続するための一対の電極パターン１４，１５を有しているＬＥＤ基板１であって、 電極パターン１４，１５は、それぞれ長手方向に延びており、略平行に所定の間隙を介して対向する対向部分Ａを有するとともに、この対向部分Ａには幅の狭い電極パターン１５から幅の広い電極パターン１４側に突出する突出部１５ａが形成され、幅の広い電極パターン１４側には、突出部１５ａと所定の間隙Ｂを介して対向するように凹部１４ａが形成されており、 各ＬＥＤチップ２は、正電極２５を有するアノード側と負電極２６を有するカソード側で構造が異なるものであり、 ＬＥＤチップ２の電極は、電極パターン１５の突出部１５ａとこの突出部１５ａと間隙Ｂを介して対向する電極パターンの凹部１４ａを形成した部分に半田等を用いて接続され、 電極パターン１４，１５は、絶縁基板３の長手方向に沿って複数形成され、複数個のＬＥＤチップ２を搭載することができるようになっており、幅の広い電極１４及び幅の狭い電極１５は、それぞれ絶縁基板３の幅方向に同じ側に形成されており、搭載されるＬＥＤチップ２が直列接続となるように、幅の広い電極１４と長手方向に隣接する幅の狭い電極１５とが配線パターン１６によって連結されているＬＥＤ基板１。」（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。 ３　対比・判断 本願発明と引用発明２を対比する。 （１）引用発明２の「ＬＥＤ基板１」は、本願発明でいう「ＬＥＤモジュール」といえ、また、引用発明２の「ＬＥＤチップ２」は、図１６に示され、【００８６】に記載されているように、Ｐ型層２４に設けた正電極２５’の面積をＮ型層２２に設けた負電極の面積よりも大きくしている点を除けば、図５に示されるＬＥＤチップ２、すなわち、引用発明１のＬＥＤチップ２と基本的に構成が同じであるから、上記第２［理由］２（３）イでの指摘と同様に、本願発明と引用発明２は、ともに、「複数の各ＬＥＤの配光特性が同様の平面視非対称性であり」、「該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されているＬＥＤモジュール」といえる。 （２）引用発明２において、「複数個のＬＥＤチップ２」は、「（それぞれ長手方向に延びており、配線パターン１６によって連結されている）電極１４と電極１５」の「（間隙Ｂを介して対向する）凹部１４ａと突出部１５ａ」に「直列接続となるように」搭載されているから、引用例の図１５及び図１６を参照すれば明らかなように、本願発明と同様に、「該複数の各ＬＥＤのアノードからカソードの方向が全て、該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されて」いるものと認められる（引用例の図１５において、Ｐ型層２４に設けた正電極２５’は下側の電極１４に接続され、Ｎ型層２２に設けた負電極２６は上側の電極１５に接続されているから、各ＬＥＤのアノードからカソードの方向は、全て、図面上において下から上に向かう方向となっており、引用発明２の「複数個のＬＥＤチップ２」は、本願発明と同様に「該隣接するＬＥＤ間で同一方向になるように該複数の各ＬＥＤが基板上に実装されて」いるといえる。）。 そして、引用発明２のＬＥＤチップ２の配光特性は、上記第２［理由］２（３）イの指摘と同様に、アノード側とカソード側で異なるものと認められるところ、引用例の図１５では、アノード側が全て下でカソード側が全て上となっているから、複数のそれぞれのＬＥＤチップ２の配光特性は、同じように図面上において上下方向で異なり、図面上において左右方向である隣接するＬＥＤ間では異なることにはならない。 また、引用例の図１２に示されるような隣接ＬＥＤ間でアノードとカソードの方向が交互となるものに比べ、基板１の長手方向における輝度の変化は小さいものと認められ、隣接するＬＥＤ間における輝度の不均一性が防止されているといえる。（例えば、光の指向性がアノード側に寄っている場合、引用例の図１５においては、どのＬＥＤにおいても基板１の下部が明るく、上部が暗くなるが、引用例の図１２では、この上下の明暗がＬＥＤ毎に交互に生じることになるから、基板の長手方向、すなわち、図面の左右方向についてみれば、特に、基板の上部や下部において、引用例の図１２のものに比べて、図１５の方（引用発明２）が明るさの変化が少ないことは明らかである。） （３）以上のとおりであり、本願発明と引用発明２に格別の相違点は認められない。 ４　むすび したがって、本願発明は、引用例に記載された発明（引用発明２）であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。