2024-020882

特願２０２０－１３７５７５「物品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和４年３月２日出願公開、特開２０２２－３３５９６〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和２年８月１７日の出願であって、その手続の経緯の概要は以下のとおりである。 令和 ６年 ２月２６日付け 拒絶理由通知書 ４月３０日 意見書・手続補正書 ６月１８日付け 拒絶理由通知書（最後） ８月１３日 意見書 ９月２７日付け 拒絶査定 １２月２６日 審判請求書・手続補正書 令和 ７年 ２月２７日 手続補正書（方式） ３月２５日 前置報告書 以下では、令和６年８月１３日の意見書を単に「意見書」といい、同年９月２７日付け拒絶査定を「原査定」といい、同年１２月２６日の手続補正書による補正を「本件補正」という。 なお、令和７年２月２７日の手続補正書（方式）による補正は、審判請求書を対象とし、請求の理由を補充するものである。 第２ 補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 本件補正を却下する。 ［理由］ １ 本件補正の内容 本件補正は請求項１に対して補正するものである。本件補正の内容を示すために、以下の（１）及び（２）にそれぞれ本件補正前後の請求項１の記載を示す。 （１）本件補正前の請求項１の記載 本件補正前の令和６年４月３０日の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 【請求項１】 基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程と、 前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、 ギ酸を含む還元雰囲気で前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて焼結体層を形成する工程と、 を備える、物品の製造方法。 （２）本件補正後の請求項１の記載 本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。なお、下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。 【請求項１】 基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された、表面粗さが０．０５～１０．０μｍである粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程と、 前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、 ギ酸を含む還元雰囲気で前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて、焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である焼結体層を形成する工程と、 を備える、物品の製造方法。 ２ 補正の目的 本件補正は、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「粗化部」について「表面粗さが０．０５～１０．０μｍである」との限定を付加し、さらに、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「焼結体層」について「焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である」との限定を付加するものであって、本件補正前の請求項１に係る発明と本件補正後の請求項１に係る発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮（いわゆる限定的減縮）を目的とするものに該当する。 ３ 補正の適否 本件補正の目的が限定的減縮に該当するので、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する要件（いわゆる独立特許要件）に適合するかについて、以下、検討する。 （１）本件補正発明の認定 本件補正発明は、前記１（２）に記載したとおりのものと認める。 なお、後の参照の便宜のため、請求項１を以下のＡ～Ｄに分説し、「発明特定事項Ａ」のようにして参照する。 【請求項１】 Ａ 基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された、表面粗さが０．０５～１０．０μｍである粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程と、 Ｂ 前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、 Ｃ ギ酸を含む還元雰囲気で前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて、焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である焼結体層を形成する工程と、 Ｄ を備える、物品の製造方法。 （２）引用文献１の記載 原査定の拒絶の理由で引用された特開２００４－２０７５９９号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は強調のために当審で付した。 ア 「【０００９】 【発明の実施の形態】 図１は、本発明に係る電子回路基板（以下、「基板」という）の製造手順を示す図であり、（ａ１）～（ｃ１）は加工例を、（ａ２）～（ｃ２）は基板の表面を示す図である。 【００１０】 （１）第１の工程（粗化工程） 同図（ａ１）に示すように、絶縁材料からなる基板１の表面を粗化する。この場合、凹凸３の高さとしては５μｍ前後が好ましい。 粗化する手段としては、例えばＣＯ2レーザやＹＡＧレーザを照射することによる熱的作用を利用すると、表面を軽石状にすることができる。また、基板１が有機材料の場合はエキシマレーザを照射することによりその化学的作用（樹脂繊維の切断作用）を利用してもよい。 【００１１】 また、表面を粗化する範囲としては、同図（ａ２）に示すように、レーザ光のビーム径を数μｍから数１０μｍに微細化して回路パターンを形成しようとする部分あるいは回路パターンを形成しようとする部分とその周辺部だけを粗化しても良いし、ビーム径を大径にして基板表面全体を粗化するようにしても良い。 【００１２】 なお、回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する場合、基板１への入熱量が小さくなるので、基板１に与える熱的影響を少なくできる。 【００１３】 （２）第２の工程（敷線工程） 同図（ｂ１）に示すように、導電性粒子（図示を省略する）が混入された流動体４を、回路パターンに合わせて付着させる。 付着させる手段としては、例えば、インクジェット方式により吐出ノズル５から導電性粒子が混入された揮発性成分を含む流動体の液滴４ａを吐出させてもよいし、万年筆のペン先部と同様に、スリットを介して流すようにしてもよい。 【００１４】 なお、回路パターンの線幅を数μｍ～数１０μｍにする場合、液滴４ａの直径を２μｍ前後、液滴４ａに混入する導電性粒子大きさを数ｎｍ～５０ｎｍ前後にすると、良い結果を得ることができる。 【００１５】 また、線幅１０μｍの回路パターンを形成する場合、液滴４ａの直径を２μｍとすると、１個の液滴４ａが基板１表面上で直径５～７μｍ程度に広がるので、液滴４ａの基板１上での広がりが例えば５０％程度重なるようにするとよい。 【００１６】 また、導電性粒子が混入した流動体４としては、例えばハリマ化成株式会社の商品名「ナノペースト」を用いることができる。 【００１７】 （３）第３の工程（乾燥、固化工程） 上記第２の工程後、流動体中の揮発性成分が揮発するのを待っても良いが、ここでは、導電性粒子を積極的に固化させる。 すなわち、同図（ｃ１）に示すように、回路パターンに合わせて付着された流動体４に、例えばレーザを照射して加熱する。このようにすると、自然乾燥よりも遥かに乾燥時間を短くでき、作業能率を向上させることができる。また、例えば、流動体４として上記ナノペーストを採用すると、２００℃前後の加熱で銀成分の超微粒子が量子サイズ効果による低温焼結現象により金属粒子同士が結合するので、回路パターンに沿った導体４ｂを容易に形成することができる。 【００１８】 さらに、流動体４中に溶媒として熱硬化性樹脂を含有させておくと、熱硬化性樹脂が固化することにより、導電性粒子を基板１表面により強固に固定することができる。 【００１９】 なお、レーザにより回路パターン上の流動体４を加熱する場合、レーザを回路パターンに沿って照射させても良いし、基板１表面全体を照射するようにしても良い。 以上説明したように、本発明では、基板１表面を粗化させるので、導電性粒子を強力に基板１表面に固定することができる。」 イ 図１ ［図：0001430895000001.jpg］ （３）引用発明の認定 前記（１）の記載によれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、後の参照の便宜のため、引用発明にａ１～ｄの記号を付して分説し、「ａ１」のようにして参照する。 〈引用発明〉 ａ１ 基板１の表面を粗化する粗化工程であって、（【００１０】） ａ２ この場合、凹凸３の高さとしては５μｍ前後が好ましく、（【００１０】） ａ３ 回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する粗化工程と、（【００１１】） ｂ 導電性粒子が混入された流動体４を、回路パターンに合わせて付着させる敷線工程と、（【００１３】） ｃ１ 回路パターンに合わせて付着された流動体４にレーザを照射して加熱する固化工程であって、（【００１７】） ｃ２ 低温焼結現象により金属粒子同士が結合し、回路パターンに沿った導体４ｂを形成する固化工程と、（【００１７】） ｄ を備える電子回路基板の製造手順。（【０００９】） （４）対比 本件補正発明と引用発明とを対比する。 ア 発明特定事項Ａについて 発明特定事項Ａは「基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された、表面粗さが０．０５～１０．０μｍである粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程と、」というものである。 引用発明の「基板１」（ａ１）は、本件補正発明の「基材」に相当する。 また、引用発明の「回路パターンを形成しようとする部分」（構成ａ３）は、「基板１の表面」（構成ａ１）の一部分であると解されるから、本件補正発明の「基材の表面の一部」に相当する。 そして、引用発明の「回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する」こと（構成ａ３）は、当該部分だけを選択的に粗化処理を施すことに相当し、当該部分は粗化部となり、それ以外の部分は非粗化部として残されると解される。このように粗化部及び非粗化部を有するようになった引用発明の「基板１」は、本件補正発明の「加工基材」に相当し、引用発明の「粗化工程」（構成ａ１、ａ３）は、本件補正発明の「加工基材を得る工程」に相当する。 以上によれば、本件補正発明と引用発明とは、「基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された」「粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程」を備える点で共通するものの、本件補正発明の「粗化部」は「表面粗さが０．０５～１０．０μｍである」のに対し、引用発明の「回路パターンを形成しようとする部分」の表面粗さは特定されていない点で相違する。 イ 発明特定事項Ｂについて 発明特定事項Ｂは「前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、」というものである。 引用発明における「導電性粒子が混入された流動体４」（構成ｂ）は、「流動体４にレーザを照射して加熱する」こと（構成ｃ１）により「低温焼結現象により金属粒子同士が結合」する（構成ｃ２）のだから、「導電性粒子」（構成ｂ）は「金属粒子」（構成ｃ２）であると解される。よって、引用発明の「導電性粒子」（構成ｂ）すなわち「金属粒子」（構成ｃ２）は、本件補正発明の「金属粒子」に相当し、引用発明の「導電性粒子が混入された流動体４」（構成ｂ）は、本件補正発明の「金属粒子を含有する組成物」に相当する。 引用発明では、「導電性粒子が混入された流動体４を、回路パターンに合わせて付着させる敷線工程」（構成ｂ）を備え、当該工程により、回路パターンに合わせて付着した流動体４の層が基板１の表面上に形成されると解される。引用発明の「流動体４」には、前述のとおり金属粒子が混入されているから、引用発明の前記工程により回路パターンに合わせて付着した流動体４の層は、本件補正発明の「金属粒子含有層」に相当する。よって、引用発明の「導電性粒子が混入された流動体４を、回路パターンに合わせて付着させる敷線工程」（構成ｂ）は、本件補正発明の「金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程」に相当する。 引用発明の「回路パターン」が「基板１の表面」にあることは、構成ａ１及びａ３から明らかであり、構成ｂによれば、引用発明の回路パターンに合わせて付着した流動体４の層は、「回路パターン」の少なくとも一部を覆うように形成されることも明らかである。 そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程」を備える点で一致する。 ウ 発明特定事項Ｃについて 発明特定事項Ｃは「ギ酸を含む還元雰囲気で前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて、焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である焼結体層を形成する工程と、」というものである。 引用発明の「回路パターンに沿った導体４ｂ」は、「低温焼結現象により金属粒子同士が結合し」て「形成」されたものである（構成ｃ２）から、本件補正発明の「前記金属粒子を焼結させ」た「焼結体層」に相当し、引用発明の「導体４ｂを形成する固化工程」（構成ｃ２）は、本件補正発明の「焼結体層を形成する工程」に相当する。 引用発明の「焼結体層」を形成するのは「固化工程」であり（構成ｃ２）、「固化工程」は、「回路パターンに合わせて付着された流動体４にレーザを照射して加熱する」「工程」である（構成ｃ１）から、「低温焼結現象により」「結合」する「金属粒子」（構成ｃ２）は、「回路パターンに合わせて付着された流動体４」（構成ｃ１）における金属粒子であると解される。 そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて」「焼結体層を形成する工程」を備える点で共通するものの、本件補正発明は、焼結を「ギ酸を含む還元雰囲気で」行うのに対し、引用発明の「低温焼結」の雰囲気は特定されていない点で相違するとともに、本件補正発明は、「焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である」のに対し、引用発明の「導体４ｂ」における有機物の含有量は特定されていない点で相違する。 エ 発明特定事項Ｄについて 発明特定事項Ｄは「を備える、物品の製造方法。」というものであり、「物品の製造方法」が発明特定事項Ａ～Ｃを備えることを特定するものである。 引用発明の「電子回路基板」は、明らかに物品であるから、本件補正発明の「物品」に相当する。 引用発明は「電子回路基板の製造手順」（構成ｄ）であって、前記ア～ウのとおり「粗化工程」（構成ａ１、ａ３）、「敷線工程」（構成ｂ）及び「固化工程」（構成ｃ１、ｃ２）を備えるから、製造方法であると解される。 そうすると、本件補正発明と引用発明とは、加工基材を得る工程、金属粒子含有層を形成する工程及び焼結体層を形成する工程「を備える、物品の製造方法」である点で一致する。 オ 一致点及び相違点 前記ア～エによれば、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。 〈一致点〉 「基材の表面の一部に選択的に粗化処理を施し、前記粗化処理が施された粗化部と前記粗化処理が施されていない非粗化部とを有する加工基材を得る工程と、 前記加工基材において、前記粗化部の少なくとも一部を覆うように、金属粒子を含有する組成物を用いて金属粒子含有層を形成する工程と、 前記金属粒子含有層における前記金属粒子を焼結させて焼結体層を形成する工程と、 を備える、物品の製造方法。」である点。 〈相違点１〉 本件補正発明の「粗化部」は「表面粗さが０．０５～１０．０μｍである」のに対し、引用発明の「回路パターンを形成しようとする部分」の表面粗さは特定されていない点。 〈相違点２〉 本件補正発明は、焼結を「ギ酸を含む還元雰囲気で」行うのに対し、引用発明の「低温焼結」の雰囲気は特定されていない点。 〈相違点３〉 本件補正発明は、「焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である」のに対し、引用発明の「導体４ｂ」における有機物の含有量は特定されていない点。 （５）相違点１についての判断 相違点１についての判断は、以下のア～ウのとおりである。 ア 金属配線を形成するにあたり、基材との密着性を高めるために、基材の表面粗さを０．０５～１０．０μｍとすることは、文献を挙げるまでもない周知技術である。例えば、当審で新たに引用する特開２０１８－３２７８３号公報（以下「文献Ａ」という。）には、「樹脂層の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、めっきピール強度を高めやすい観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．２μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましい。樹脂層の凹凸面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、微細配線を形成しやすい観点から、２．５μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下が更に好ましく、１．０μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以下が極めて好ましい。」（【００１７】）との記載がある。 基材の表面粗さを０．０５～１０．０μｍとすることは、引用発明とも整合する。引用発明の「粗化工程」の「凹凸３の高さ」は「５μｍ前後が好まし」い（構成ａ２）のだから、引用発明の粗化工程における算術平均粗さは５μｍ未満であると見積もることができ、かつ、ある程度の粗さがなければならないので、０．０５～１０．０μｍの範囲にあることと矛盾しない。 よって、相違点１に係る構成は、当業者が容易になし得たと認められる。 イ 前記アについて、請求人は、概略、以下の主張１を主張する。 〈主張１〉 引用文献１には、粗化部の表面粗さについての記載がなく、粗化部の表 面粗さを所定の範囲にすることの動機となる記載がない。 また、原査定の拒絶の理由で引用された文献３及び４においても、粗化部の表面粗さについての記載がない。 したがって、当業者が、引用発明から出発して、仮に文献３及び４（さらには原査定の拒絶の理由で引用された文献２）の記載を参酌し得たとしても、相違点１に係る構成を採用したはずであるということはできない。 （手続補正書（方式）４頁３８行～５頁３行） ウ 主張１について検討する。 前記アで触れたように、引用発明には「粗化工程」の「凹凸３の高さ」が「５μｍ前後が好まし」い（構成ａ２）とされているのだから、引用発明は、「粗化工程」によって表面粗さを所定の範囲にすることが示唆されているといえ、その範囲の具体的な値は、文献を挙げるまでもない周知技術であるから、請求人の主張は採用できない。 （６）相違点２についての判断 相違点２についての判断は、以下のア～ウのとおりである。 ア 金属粒子の焼結を、ギ酸を含む還元雰囲気で行うことは、文献を示すまでもない周知技術である。例えば、原査定の拒絶の理由で引用された特開２００６－２８７２１７号公報（文献３）には、「導電性配線を形成するため還元性雰囲気中で焼成することが要求されるが、ここで、還元性雰囲気には、酢酸、ギ酸または塩酸などが使われることができる。」（【００７０】）との記載があり、原査定の拒絶の理由で引用された国際公開第２０２０／０５４５８１号（文献４）には、「焼結時の雰囲気は、焼結体の酸化抑制の観点から、無酸素雰囲気であってよく、銅ペースト層２中の銅粒子の表面酸化物を除去するという観点から、還元雰囲気であってもよい。…（略）…還元雰囲気としては、例えば、純水素ガス中、フォーミングガスに代表される水素及び窒素の混合ガス中、ギ酸ガスを含む窒素中、水素及び希ガスの混合ガス中、ギ酸ガスを含む希ガス中等が挙げられる。」（[0060]）との記載がある。 よって、相違点２に係る構成は、当業者が容易になし得たと認められる。 イ 前記アについて、請求人は、概略、以下の主張２を主張する。 〈主張２〉 引用文献１には、ギ酸を含む還元雰囲気で金属粒子を焼結させることについての記載がなく、文献３及び４には、焼結時の雰囲気として、ギ酸を含む還元雰囲気が例示されているものの、実際にギ酸を含む還元雰囲気で焼結を行ったものではない。 （意見書２頁３５、３６、４０～４４行） ウ 主張２について検討する。 前記アで触れたように、金属粒子の焼結を、ギ酸を含む還元雰囲気で行うことは、文献を挙げるまでもない周知技術であり、文献３及び４に例示されているとおりである。このことは、文献３及び４にギ酸雰囲気下で焼結を行った実施例が記載されていないことに左右されない。 よって、請求人の主張は採用できない。 （７）相違点３についての判断 相違点３についての判断は、以下のア～ウのとおりである。 ア 原査定の拒絶の理由で引用された特開２０２０－１２５５号公報（文献２）には、「優れた導電性を達成する観点から、焼結体層３には有機物は残存していないことが好ましく、焼結体層３における有機物の含有量は好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。」（【００３１】）との記載がある。 配線パターンを形成する上で優れた導電性を達成することは当然に追求されるべき課題であり、さらに、引用発明も、文献２に記載された技術も、ともに基材に粗化部と非粗化部とを形成し、粗化部上に金属粒子を含有する組成物の層を形成し、金属粒子を焼成して焼結体層を形成することにより基材上に密着した配線パターンを製造する方法である（文献２については【０００７】及び【００１１】等を参照。）から、文献２に記載された技術における「焼結体層３」を、優れた導電性を達成する目的で、引用発明の「導体４ｂ」に適用し、「焼結体層３における有機物の含有量」を「３質量％以下」とすることは、当業者が容易に想到し得たと認められる。 イ 前記アについて、請求人は、概略、以下の主張３を主張する。 〈主張３〉 引用文献１には、「さらに、流動体４中に溶媒として熱硬化性樹脂を含有させておくと、熱硬化性樹脂が固化することにより、導電性粒子を基板１表面により強固に固定することができる。」（【００１８】）との記載がある。 このように引用文献１には、「基材に対する焼結体層の密着性」の観点から、熱硬化性樹脂を使用することが記載されており、これは、焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下であるという要件とは反対方向への示唆といえる。 したがって、当業者が、引用発明から出発して、仮に文献３及び４（さらには文献２）の記載を参酌し得たとしても、本願発明の特徴点に到達するために、相違点３に係る構成を採用したはずであるということはできない。 （手続補正書（方式）４頁１３～１９行及び２５～２８行） ウ 主張３について検討する。 引用文献１には、「以上説明したように、本発明では、基板１表面を粗化させるので、導電性粒子を強力に基板１表面に固定することができる。」（【００１９】）との記載があり、当該記載によれば、「基板１表面を粗化させる」という手法により、「導電性粒子を強力に基板１表面に固定すること」は十分に達成できると解される。 そうすると、「熱硬化性樹脂が固化することにより、導電性粒子を基板１表面により強固に固定することができる。」（【００１８】）という固定の手法は、「基板１表面を粗化させる」という手法とは別に、選択的に採用され得る手法であると解され、これを必須の固定の手法と解するのは妥当な解釈とはいえない。 そうすると、熱硬化性樹脂の固化による固定の手法を引用発明が必須とすることを前提とする請求人の主張は、前提において失当であり、採用できない。 （８）効果についての判断 本件補正発明の効果についての判断は、以下のア～オのとおりである。 ア 本件補正発明の効果は、「基材と、その表面上に形成された焼結体層とを備える物品において、焼結体層の導電性、基材に対する焼結体層の密着性、及び配線間の絶縁信頼性を高水準で満たす物品の製造方法が提供される。」（【００１２】）というものである。 基材に別の物質を接するように設けるにあたり、基材の表面を粗化することにより、別の物質の食い付きを良くし、これにより密着性を向上することは、文献を挙げるまでもない周知技術であることに鑑みれば、引用発明が「回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する」こと（構成ａ３）を備える以上、回路パターンでの密着性が向上し、それ以外の部分での密着性が低下した結果、回路パターン以外の部分に金属が付着することはなく、回路パターンの密着性と配線間の絶縁信頼性を高水準で満たせることは、明らかである。 また、文献２には、「優れた導電性を達成する観点から、焼結体層３には有機物は残存していないことが好まし」いことが記載されている（前記（７）ア）以上、引用発明に対して文献２に記載の技術を適用した結果、優れた導電性を達成できることも明らかである。 そうすると、引用発明に文献２に記載の技術を適用したものは、本件補正発明と同等の効果を奏すると認められ、本件補正発明の効果は格別とは認められない。 イ 前記アについて、請求人は、概略、以下の主張４～６を主張する。 〈主張４〉 引用文献１には、焼結体層の密着性及び配線間の絶縁信頼性を高水準で満たすという効果を示唆する記載がなく、文献３及び文献４には、ギ酸を含む還元雰囲気で金属粒子を焼結させることによって、金属粒子とギ酸との反応物である金属含有成分が昇華して塗布部分以外に拡散し、焼結後に配線間の絶縁信頼性が低下するという問題が生じることがあるという本願発明の課題の前提となる点を傍証する記載もない。 （意見書２頁３７～３９、４３～４７行） 〈主張５〉 焼結体層における有機物の含有量と焼結体層の導電性との関係に関する記載がない引用文献１から、「焼結体層の導電性」と「基材に対する焼結体層の密着性」とを両立できるという効果は決して予測し得たものではない。 （手続補正書（方式）４頁２０～２２行） 〈主張６〉 本願発明において、粗化部の表面粗さが０．０５～１０．０μｍであることの効果は、良好な密着強度の点にある。 （手続補正書（方式）４頁３０、３１行） ウ 主張４について検討する。 前記（６）アで触れたように、金属粒子の焼結を、ギ酸を含む還元雰囲気で行うことは、文献を挙げるまでもない周知技術である。 また、引用発明における回路パターン間の絶縁信頼性を高める効果は、前記アで触れたように、「回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する」ことにより奏されるものであって、この効果は、焼結を行う雰囲気に左右されない。 よって、請求人の主張は採用できない。 エ 主張５について検討する。 文献２に、焼結体層における有機物の含有量を３．０質量％以下にすることにより優れた導電性が得られることが記載されている以上、請求人の主張は採用できない。 オ 主張６について検討する。 前記アで触れたように、基材に別の物質を接するように設けるにあたり、基材の表面を粗化することにより、別の物質の食い付きを良くし、これにより密着性を向上することは、文献を挙げるまでもない周知技術である。 また、前記（５）アで触れたように、金属配線を形成するにあたり、基材との密着性を高めるために、基材の表面粗さを０．０５～１０．０μｍとすることは、文献を挙げるまでもない周知技術である。 これらに鑑みれば、基材の表面粗さを０．０５～１０．０μｍとすることにより得られる密着性を高める効果は、格別のものとは認められない。 よって、請求人の主張は採用できない。 （９）小括 以上によれば、本件補正発明は、当業者が引用発明、文献２に記載された技術、並びに、文献Ａ、文献３及び文献４に示される周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 よって、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。 ４ 本件補正についてのむすび 前記３によれば、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明 本件補正は上述のとおり却下されたため、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２［理由］１（１）の記載のとおりのものと認める。 第４ 原査定の拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。 （進歩性）この出願の請求項１、２及び４に係る発明は、以下の文献１に記載された発明並びに文献３及び４に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 この出願の請求項３及び５に係る発明は、文献１に記載された発明、文献２～４に示される周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 文献１．特開２００４－２０７５９９号公報 文献２．特開２０２０－１２５５号公報 文献３．特開２００６－２８７２１７号公報 文献４．国際公開第２０２０／０５４５８１号 第５ 文献１の記載事項 原査定の拒絶の理由で引用された文献１（この審決における引用文献１に対応）の記載及び当該記載から認定される引用発明は、前記第２［理由］３（２）及び（３）に示したとおりである。 第６ 本願発明と引用発明との対比・判断 本願発明は、前記第２［理由］３で検討した本件補正発明の発明特定事項である「粗化部」について「表面粗さが０．０５～１０．０μｍである」との限定を削除し、さらに、本件補正発明の発明特定事項である「焼結体層」について「焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である」との限定を削除したものである（前記第２［理由］２を参照）。 そして、「粗化部」について「表面粗さが０．０５～１０．０μｍである」とする発明特定事項は、相違点１に係るものであり、「焼結体層における有機物の含有量が３質量％以下である」とする発明特定事項は、相違点３に係るものである。 本件補正発明は、前記第２［理由］３に示したとおり、引用発明との間に相違点１～相違点３があるものの、相違点１に係る構成は、文献Ａに示される周知技術により容易になし得、相違点２に係る構成は、文献３及び文献４に示される周知技術により容易になし得、相違点３に係る構成は、文献２に記載された技術により容易に想到し得たものであるから、本件補正発明から相違点１及び相違点３に係る発明特定事項が除かれた本願発明は、引用発明並びに文献３及び文献４に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第７ むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明並びに文献３及び文献４に示される周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。