2022-012718

特願２０２０－１０４９６９「スルーホール及び表面実装のためのサーマルリリーフ」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ９月 ２日出願公開、特開２０２１－１２９０９８〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和２年６月１８日（パリ条約による優先権主張 ２０２０年２月１１日 米国）を出願日とする出願であって、令和３年８月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月３０日に意見書及び手続補正書が提出され、令和４年４月４日付けで拒絶査定されたところ、同年８月１２日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正書が提出されたものである。 第２ 令和４年８月１２日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年８月１２日にされた手続補正を却下する。 ［理由］ １．補正の概要 令和４年８月１２日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）は、令和３年１１月３０日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明特定事項により特定される、 「多層プリント回路基板であって、 前記多層プリント回路基板の第１の表面上に配置された導電性接合表面と、 前記プリント回路基板の前記第１の表面上に配置されており、かつ前記導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲む、第１のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第１の導電面と、 前記第１の導電面を前記導電性接合表面に接続する少なくとも１つの第１のスポークであって、前記第１のスポークが、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第１のスポークと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１の導電面及び前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第２のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第２のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第２の導電面と、 前記第２の導電面を前記第１の導電面に接続する少なくとも１つの第２のスポークであって、前記第２のスポークが、前記第２のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第２のスポークと、を備え、 スルーホールが、前記導電性接合表面から前多層プリント回路基板を通って、前記導電性接合表面に垂直に延在する、 、多層プリント回路基板。」 との発明（以下、「本願発明」という。）を、 「多層プリント回路基板であって、 前記多層プリント回路基板の第１の表面上に配置された導電性接合表面と、 前記プリント回路基板の前記第１の表面上に配置されており、かつ前記導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第１のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第１の導電面と、 前記第１の導電面を前記導電性接合表面に接続する少なくとも１つの第１のスポークであって、前記第１のスポークが、前記導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって外向きに、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第１のスポークと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１の導電面及び前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第２のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第２のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第２の導電面と、 前記第２の導電面を前記第１の導電面に接続する少なくとも１つの第２のスポークであって、前記第２のスポークが、前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに、前記第２のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第２のスポークと、を備え、 スルーホールが、前記導電性接合表面から前多層プリント回路基板を通って、前記導電性接合表面に垂直に延在する、 、多層プリント回路基板。」（下線は補正箇所を示す。） との発明（以下、「本件補正発明」という。）とする補正を含むものである。 ２．補正の適否 （１）補正の目的要件 上記補正の内容は、以下の「ア．」ないし「エ．」のとおりである。 ア．「前記プリント回路基板の前記第１の表面上に配置されており、かつ前記導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲む第１のサーマルリリーフパッド」との記載を「前記プリント回路基板の前記第１の表面上に配置されており、かつ前記導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第１のサーマルリリーフパッド」と補正することにより、「第１のサーマルリリーフパッド」が「電気的及び熱的な絶縁を与える」ものであることの特定（限定）を付加する補正。 イ．「前記第１のスポークが、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する」との記載を「前記第１のスポークが、前記導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって外向きに、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する」と補正することにより、「第１のスポーク」が延在する向きの特定（限定）を付加する補正。 ウ．「前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１の導電面及び前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第２のサーマルリリーフパッド」との記載を「前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１の導電面及び前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第２のサーマルリリーフパッド」と補正することにより、「第２のサーマルリリーフパッド」が「電気的及び熱的な絶縁を与える」ものであることの特定（限定）を付加する補正。 エ．「前記第２のスポークが、前記第２のサーマルリリーフパッドを通って延在する」との記載を「前記第２のスポークが、前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する」と補正することにより、「第２のスポーク」が延在する向きの特定（限定）を付加する補正。 そうしてみると、上記補正の内容「ア．」ないし「エ．」はいずれも構成を限定する補正であり、上記補正の前後で産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当し、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された事項を目的とするものである。 （２）独立特許要件について 上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、すなわち、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。 ア．本件補正発明 本件補正発明は、上記「１．補正の概要」の項の「本件補正発明」のとおりのものと認める。 イ．引用発明 （ア）引用文献の記載事項 原査定の拒絶の理由で引用された、本願出願前に公開された文献である米国特許第６２３５９９４号明細書（以下、「引用文献」という。）には、以下の記載がある。なお、当審による仮訳を付記する。下線は当審で付した。 ａ．「The present inventions provides a solution to thermal management problems known to exist in circuit board and circuit card rework processes. Accordingly, the present invention provides means to prevent heat needed by the assembly and/or rework processes from dissipating away from components being attached to the circuit board or circuit card. Some through holes in the circuit board or circuit card may not be plated. Additionally, some of the through holes may extend only through certain layers of the circuit board or circuit card. Furthermore, pins extending from components to be attached to the circuit board or circuit card may be inserted in any type of hole, whether plated or not and whether or not they extend entirely through the circuit board or circuit card. As stated above, to control dissipation of heat between the through hole and one or more layers of the multi-layer circuit board or circuit card, the present invention includes at least one thermal break provided in at least (in the) one layer of electrically conducting material in the multi-layer circuit board or circuit card. The at least one thermal break may be curvilinear in shape. Alternatively, the at least one thermal break may be comprised of the plurality of curvilinear and/or straight segments. FIG. 2 illustrates one embodiment of the present invention that includes a single thermal break. The thermal break illustrated in FIG. 2a extends almost twice around the circumference of the plated through hole. The through hole illustrated in FIG. 2a is not readily discernable in this view because FIG. 2a is intended to illustrate a condition in which a pin attached to a component is in place in the through hole. The thermal break illustrated in FIG. 2a includes a first curvilinear portion 17 that extends almost entirely around the through hole. The thermal break illustrated in FIG. 2a also includes a second curvilinear portion 21 that also extends almost entirely around the through hole. The two curvilinear portions are connected by a shorter connecting section 19. The free ends of the thermal break illustrated in FIG. 2a are rounded. The connecting section illustrated in FIG. 2a is curvilinear. The connecting section is connected to the first curvilinear section 17 through an angled connection 23. On the other hand, connecting section 19 is connected to second curvilinear section 21 through a curved connection 25. Of course, as discussed in greater detail below, the curvature, number of sections, shape of the free ends, number of thermal breaks, configuration of any connecting sections, and all other variables related to the thermal breaks may vary. Such variables may be altered without departing from the concept of the present invention. A curvilinear thermal break may minimize the amount of electrically conducting material removed from the layer of electrically conducting material. A thermal break according to the present invention may be filled with an electrically insulating material, such as any common dielectric typically used in semiconductor applications. Alternatively, the thermal break may be an empty space. A thermal break according to the present invention may be formed utilizing typical photolithographic techniques. FIG. 2b, FIG. 2c and FIG. 2d illustrate alternative embodiments of the present invention and include, respectively, two, three and four thermal breaks. The thermal breaks illustrated in FIG. 2b, FIG. 2c and FIG. 2d, do not extend entirely around the through hole more than once as in the embodiment shown in FIG. 2 a. However, each of the thermal breaks illustrated in FIG. 2b, FIG. 2c and FIG. 2d, include two curvilinear sections connected by at least one connecting section as in the embodiment shown in FIG. 2a. Regardless of whether the thermal break of the present invention is entirely curvilinear, or curvilinear at all or include one, two, three, four or more individual thermal breaks, the thermal break or breaks preferable are configured such that a line extending from the center of the through hole must pass through at least a portion of at least one of the thermal breaks. Therefore, heat passing between the through hole and the plane electrically conducting material must pass through the thermal break or breaks. As can be seen in FIG. 2b, FIG. 2c, FIG. 2d and FIG. 4, the present invention may include a plurality of thermal breaks 35 and 37; 39, 41, and 43; 45, 47, 49, and 51; and 53, 55, 57, and 59, respectively, symmetrically and concentrically arranged about a through hole. The thermal breaks need not be symmetrically or concentrically arranged. In FIGS. 2a-2d, a pin 50 is arranged in the through hole. On the other hand, FIGS. 3 and 4 illustrate an empty through hole. The boundary between the pin and the soldering material exists in FIGS. 2a-2d in substantially a similar position as the edge of the material in the through hole shown in FIGS. 3 and 4, but is not easily visible in FIGS. 2a-2d.」（５欄５８行ないし７欄１５行） （当審仮訳： 本発明は、回路基板及び回路カードの再加工プロセスに存在することが知られている熱管理問題に対する解決策を提供する。したがって、本発明は、組立プロセス及び／または再加工プロセスに必要な熱が、回路基板または回路カードに取り付けられる部品から放散するのを防ぐ手段を提供する。 回路基板または回路カードの一部のスルーホールにはメッキが施されていない場合がある。さらに、スルーホールの一部は、回路基板または回路カードの特定の層を通ってのみ延在する場合がある。さらに、回路基板または回路カードに取り付けられる部品から延びるピンは、めっきされているか否か、また回路基板または回路カードを完全に貫通しているかどうかに関係なく、任意のタイプの穴に挿入することができる。 上述したように、スルーホールと、多層回路基板または回路カードの１つまたは複数の層との間の熱の放散を制御するために、本発明は、多層回路基板または回路カード内の導電性材料の少なくとも１つの層に設けられた少なくとも１つのサーマルブレークを含む。少なくとも１つのサーマルブレークは、形状が曲線であってもよい。あるいは、少なくとも１つのサーマルブレークは、複数の曲線セグメント及び／または直線セグメントから構成されてもよい。 図２は、単一のサーマルブレークを含む本発明の一実施形態を示す。図２ａに示すサーマルブレークは、めっきされたスルーホールの円周のほぼ２倍に伸びている。図２ａに示されるスルーホールは、部品に取り付けられたピンが貫通孔内の所定の位置にある状態を示すことを意図しているため、この図では容易に識別できない。 図２ａに示されるサーマルブレークは、スルーホールのほぼ全体に延びる第１の曲線部分１７を含む。 図２ａに示されるサーマルブレークはまた、スルーホールのほぼ全体に延びる第２の曲線部分２１を含む。２つの曲線部分は、より短い接続部１９によって接続されている。図２ａに示されているサーマルブレークの自由端は丸められている。 図２ａに示される接続部は曲線である。接続部は、接続角部２３を介して第１曲線部１７に接続されている。一方、接続部１９は、曲線接続部２５を介して第２曲線部２１に接続されている。 もちろん、以下でより詳細に説明するように、曲率、セクションの数、自由端の形状、サーマルブレークの数、接続セクションの設定、及びサーマルブレークに関連する他のすべての変数は変化し得る。このような変数は、本発明の概念から逸脱することなく変更することができる。曲線状のサーマルブレークは、導電性材料の層から除去される導電性材料の量を最小限に抑えることができる。 本発明によるサーマルブレークは、半導体用途で典型的に使用される任意の一般的な誘電体などの電気絶縁材料で充填することができる。あるいは、サーマルブレークは空きスペースであってもよい。本発明によるサーマルブレークは、典型的なフォトリソグラフィ技術を利用して形成することができる。 図２ｂ、図２ｃ、及び図２ｄは、本発明の代替実施形態を示しており、それぞれ、２つ、３つ、及び４つのサーマルブレークを含む。図２ｂ、図２ｃ、及び図２ｄに示されるサーマルブレークは、図２ａに示される実施形態のように、スルーホールの周囲全体に複数回延びるわけではない。しかしながら、図２ｂ、図２ｃ、及び図２ｄに示すサーマルブレークのそれぞれは、図２ａに示す実施形態と同様に、少なくとも１つの接続部によって接続された２つの曲線セクションを含む。 本発明のサーマルブレークが完全な曲線であるか、または全くの曲線であるか、または１つ、２つ、３つ、４つ、もしくはそれ以上の独立したサーマルブレークを含むかどうかに関係なく、サーマルブレークは、好ましくは、スルーホールの中心から延びる線が、少なくとも１つのサーマルブレークの少なくとも一部を通過するように構成される。したがって、スルーホールと平面導電性材料の間を通過する熱は、サーマルブレークを通過しなければならない。 図２ｂ、図２ｃ、図２ｄ及び図４からわかるように、本発明は、貫通孔の周りに対称かつ同心円状に配置されている複数のサーマルブレーク３５・３７、３９・４１・４３、４５・４７・４９・５１、５３・５５・５７・５９を含むことができる。サーマル ブレークは対称的または同心円状に配置する必要はない。図２ａ～２ｄでは、ピン５０が貫通孔内に配置されている。一方、図３及び図４は、空の貫通孔を示している。 ピンと半田材との間の境界は、図２ａ～２ｄにおいて、図３及び４に示されるスルーホール内の材料の端と実質的に同様の位置に存在するが、図２ａ～２ｄでは容易には見えない。） ｂ．図面として以下の図２ａ、図２ｄ、図３が記載されている。 ［図：0001408400000001.jpg］ ［図：0001408400000002.jpg］ （イ）上記記載ａ．ｂ．によれば、図２ｄに記載された態様に関して、以下の事項が記載されている。 ・上記（ア）ａ．の記載において、図２ｄの態様と共通する部分については図２ａの態様に関する記載も参照すると、図２ｄの態様は多層回路基板であり、当該多層回路基板はスルーホールを有し、また、上記ｂ．の図２ｄも参照すれば、多層回路基板の片側表面上の導電性材料にサーマルブレークが設けられているといえる。 ・上記（ア）ａ．の記載及び（ア）ｂ．の図２ｄによれば、多層回路基板の片側表面上に４つのサーマルブレーク４５、４７、４９、５１が中央のピン５０を取り囲むように形成されている。そして、ピン５０はスルーホール内に位置していることは明らかであることを踏まえると、各サーマルブレークはスルーホールに近い位置でスルーホールを約１／４円周囲う略半分と、スルーホールから離れた位置でスルーホールを約１／４円周囲う略半分とで構成されて、スルーホールに近い略半分と、スルーホールから遠い略半分とは接続部１９（符号は図２ａによる。）によって接続されている。 ・上記（ア）ｂ．の図２ｄによれば、前記各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と、当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とは、導電性材料１５を挟んで対峙していることが見て取れる。 ・上記（ア）ｂ．の図２ｄによれば、前記各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とに挟まれた導電性材料１５は、隣り合うサーマルブレークのスルーホールから近い方の略半分同士の間を通ってスルーホール側に延在し、また、隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分同士の間を通ってサーマルブレークの外側の導電性材料１５に接続されていることが見て取れる。 ・上記（ア）ａ．に「回路基板または回路カードに取り付けられる部品から延びるピンは、メッキされているか否か、また回路基板または回路カードを完全に貫通しているかどうかに関係なく、任意のタイプの穴に挿入することができる。」と記載されており、当該記載はスルーホールが回路板を完全に貫通するものを含んでいることを示している。また、スルーホールは回路板に垂直に設けるのが技術常識であり、（ア）ｂ．の図２ｄと矛盾するところはない。 （ウ）引用発明 以上を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「スルーホールを有する多層回路基板であって、 多層回路基板の片側表面上の導電性材料に４つのサーマルブレークがスルーホールを取り囲むように形成されており、 各サーマルブレークはスルーホールに近い位置でスルーホールを約１／４円周囲う略半分と、スルーホールから離れた位置でスルーホールを約１／４円周囲う略半分とで構成され、スルーホールに近い略半分と、スルーホールから遠い略半分とは接続部によって接続され、 各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と、当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とは、導電性材料を挟んで対峙しており、 各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と、当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とに挟まれた導電性材料は、隣り合うサーマルブレークのスルーホールから近い方の略半分同士の間を通ってスルーホール側に延在し、 各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とに挟まれた導電性材料は、隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分同士の間を通ってサーマルブレークの外側の導電性材料に接続され、 スルーホールが多層回路基板を垂直に完全に貫通している、 多層回路基板。」 ウ．対比 （ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。 ａ．引用発明の「多層回路基板」「多層回路基板の片側表面」が、本件補正発明の「多層プリント回路基板」「多層プリント回路基板の第１の表面」にそれぞれ相当する。 ｂ．本件補正発明の「導電性接合表面」は「前記多層プリント回路基板の第１の表面上に配置され」、「第１のサーマルリリーフパッド」により「少なくとも部分的に取り囲」まれているから、「多層プリント回路基板の第１の表面上」の「第１のサーマルリリーフパッド」よりもスルーホール側に位置する構成といえるところ、引用発明においては、図２ｄを参照してもサーマルブレークとピン５０との間の構成には符号も付されておらず、対応する構成が明確ではない。したがって、本件補正発明の「導電性接合表面」について、引用発明では対応する構成が明確ではない点で相違する。 ｃ．引用文献に「曲線状のサーマルブレークは、導電性材料の層から除去される導電性材料の量を最小限に抑えることができる。本発明によるサーマルブレークは、半導体用途で典型的に使用される任意の一般的な誘電体などの電気絶縁材料で充填することができる。あるいは、サーマルブレークは空きスペースであってよい。」と記載されているように、引用発明における「サーマルブレーク」は、導電性材料が除去され、誘電体などの電気絶縁材料で充填された構成、あるいは空きスペースであるから、電気的及び熱的な絶縁を与えることは明らかである。 そして、引用発明において、「各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分」と、当該サーマルブレークと「隣り合うサーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分」とを合わせた構成である「隣り合うサーマルブレークのスルーホールから近い方の略半分同士」（以下、「構成Ａ」という。）の間を通って、「各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と、当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とに挟まれた導電性材料」（以下、「構成Ｂ」という。）が「スルーホール側に延在し」ている。そうしてみると、引用発明において、「導電性接合表面」に相当する構成は明らかでないため、引用発明の構成Ａは本件補正発明のように「導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲」んでいるとはいえないものの、本件補正発明の「第１のサーマルリリーフパッド」と引用発明の構成Ａとはスルーホールを少なくとも部分的に取り囲んでいるといえる点では一致するから、引用発明の構成Ａは本件補正発明の「第１のサーマルリリーフパッド」に相当する。そして、引用発明の構成Ｂは、構成Ａを少なくとも部分的に取り囲んでいるから、本件補正発明の「前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む」「第１の導電面」に相当する。 ｄ．引用発明において、「各サーマルブレークのスルーホールに近い方の略半分と、当該サーマルブレークと隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分とに挟まれた導電性材料（すなわち構成Ｂ）は、隣り合うサーマルブレークのスルーホールから近い方の略半分同士（すなわち構成Ａ）の間を通ってスルーホール側に延在し」ている。そうしてみると「構成Ｂのスルーホール側に延在する部分」は、構成Ｂをスルーホール側に接続し、また、スルーホール側から構成Ｂに向かって外向きに構成Ａを通って延在しているといえ、本件補正発明の第１のスポークと「前記第１の導電面をスルーホール側に接続する少なくとも１つの第１のスポークであって、前記第１のスポークが、前記スルーホール側から前記第１の導電面に向かって外向きに、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第１のスポーク」といえる点で一致する。しかしながら、本件補正発明では第１のスポークが接続される具体的な構成が「導電性接合表面」であるのに対して、引用発明では対応する構成が不明である点で相違する。 ｅ．上記ｃ．で述べたように引用発明における「サーマルブレーク」は、電気的及び熱的な絶縁を与えることは明らかである。 また、引用発明において、「各サーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分」と、当該サーマルブレークと「隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分」とを合わせた構成である「隣り合うサーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分同士」（以下、「構成Ｃ」という。）の間を通って構成Ｂが延在し、「サーマルブレークの外側の導電性材料に接続されている」。そうしてみると、引用発明の構成Ｃが本件補正発明の「第２のサーマルリリーフパッド」に相当し、引用発明の「サーマルブレークの外側の導電性材料」はサーマルブレークを取り囲んでいるといえるから、本件補正発明の「第２の導電面」に相当する。 また、引用発明の構成Ｃの略半分同士の間に延在した構成Ｂは、構成Ｂ（本件補正発明の「第１の導電面」に相当。）を「サーマルブレークの外側の導電性材料」（本件補正発明の「第２の導電面」に相当。）に接続しており、構成Ｂから「サーマルブレークの外側の導電性材料」に向かって外向きに構成Ｃを通って延在しているといえるから、本件補正発明の「前記第２の導電面を前記第１の導電面に接続する少なくとも１つの第２のスポークであって、前記第２のスポークが、前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに、前記第２のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第２のスポーク」に相当する。 ｆ．引用発明は「スルーホールは多層回路基板を垂直に完全に貫通して」おり、スルーホールは多層回路基板の片側表面から多層回路基板を通って、多層回路基板の片側表面に垂直に延在することは明らかであり、引用文献の図２ｄをみても、矛盾するところはない。したがって、本件補正発明と引用発明とは「スルーホールが、多層プリント回路基板の第１の表面から前多層プリント回路基板を通って、多層プリント回路基板の第１の表面に垂直に延在する」といえる点で共通するものの、引用発明では「導電性接合表面」に相当する構成が不明であり、「スルーホールが、前記導電性接合表面から前多層プリント回路基板を通って、多層プリント回路基板の第１の表面に延在」しているかが不明である点で相違する。 そうしてみると、本件補正発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 「多層プリント回路基板であって、 前記プリント回路基板の第１の表面上に配置されており、かつスルーホールを少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第１のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第１の導電面と、 前記第１の導電面をスルーホール側に接続する少なくとも１つの第１のスポークであって、前記第１のスポークが、前記スルーホール側から前記第１の導電面に向かって外向きに、前記第１のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第１のスポークと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第１の導電面及び前記第１のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲み、電気的及び熱的な絶縁を与える第２のサーマルリリーフパッドと、 前記第１の表面上に配置されており、かつ前記第２のサーマルリリーフパッドを少なくとも部分的に取り囲む、第２の導電面と、 前記第２の導電面を前記第１の導電面に接続する少なくとも１つの第２のスポークであって、前記第２のスポークが、前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに、前記第２のサーマルリリーフパッドを通って延在する、少なくとも１つの第２のスポークと、を備え、 スルーホールが、多層プリント回路基板の第１の表面から多層プリント回路基板を通って、多層プリント回路基板の第１の表面に垂直に延在する、 、多層プリント回路基板。」 （相違点） 導電性接合表面に関連して、 （ａ）本件補正発明では「前記多層プリント回路基板の第１の表面上に配置された導電性接合表面」を有しているのに対して、引用発明においては当該構成が明らかではない点。 （ｂ）「第１のサーマルリリーフパッド」が「スルーホールを少なくとも部分的に取り囲」む点で一致するとした点について、本件補正発明では「第１のサーマルリリーフパッド」は「導電性接合表面を少なくとも部分的に取り囲」むのに対して、引用発明では「導電性接合表面」に係る構成が明らかではなく、「導電性接合表面」を取り囲む構成に相当する構成を有しているか明らかではない点。 （ｃ）「第１のスポーク」に関し、本件補正発明では、第１の導電面を前記導電性接合表面に接続し、導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって延在しているところ、引用発明では「導電性接合表面」に係る構成が明らかではなく、第１の導電面を前記導電性接合表面に接続し、導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって延在する構成に相当する構成を有しているか明らかではない点。 （ｄ）本件補正発明と引用発明とは「スルーホールが、多層プリント回路基板の第１の表面から前多層プリント回路基板を通って、多層プリント回路基板の第１の表面に垂直に延在する」といえる点で一致するものの、引用発明では「導電性接合表面」に相当する構成が不明であり、「スルーホールが、前記導電性接合表面から前多層プリント回路基板を通って、前記導電性接合表面に垂直に延在」する構成に相当する構成を有しているか明らかではない点。 エ．判断 上記相違点について検討する。 引用発明においては、本件補正発明の「前記多層プリント回路基板の第１の表面上に配置された導電性接合表面」に相当する構成が明らかではない。 一方で、例えば引用文献の図３（上記（２）イ．（ア）ｂ．参照）に記載の多層回路基板ではスルーホールとサーマルブレークの間には導体層が形成されていることが見て取れ、当該構成は本件補正発明の導電性接合表面に相当する構成といえる。そうしてみると、引用発明において各サーマルブレークとスルーホールとの間の構成を、例えば同じ文献に示された図３に係る構成を参照して、多層回路基板の片側表面上に導電層を設け、相違点（ａ）に係る構成とすることは、当業者が容易に想到できる事項にすぎず、図３に係る事項の適用を阻害する要因も存在しない。 そして、引用発明において相違点（ａ）とした構成を設けることにより、相違点（ｂ）とした構成は第１のサーマルリリーフパッドが「導電性接合表面」を取り囲んでいる構成となり、相違点（ｃ）とした構成は、第１の導電面を前記導電性接合表面に接続し、導電性接合表面から第１の導電面に向かって延在している構成となり、相違点（ｄ）とした構成は「スルーホールが、前記導電性接合表面から前多層プリント回路基板を通って、前記導電性接合表面に垂直に延在」する構成となる。 オ 請求人の主張について 審判請求人は、審判請求書において以下のように主張している。 「・・・引用文献１の例えば図２ａに記載の熱遮断部１７、２１は、スルーホール（ピン５０）を略全周に亘って囲う螺旋状に形成され、複数の熱遮断部１７、２１の間の導電材料部（図２ａの符号２７等）も、スルーホールを囲う周方向に延びるものであり、この点、請求項１に記載の発明では、第１及び第２のスポークが、それぞれ「前記導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって外向きに、」、前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに、」延びるのとは異なっている。スルーホールからの熱は、中心付近から周囲に向けて放射状に拡散することから、請求項１に記載の如く、第１／第２のスポークが、スルーホールの方向から外向きに形成されることにより、熱放散に対する所望の抵抗を達成することが容易になる。引用文献１の場合、熱放散経路は、明らかにスルーホールと交差する方向（周方向、螺旋状）となっていることから、熱の放散の調整が容易ではないと思われる。」（審判請求書６ページ１ないし１２行） しかしながら、本件補正発明においても本願の図３Ｂや図４（下図）を参照すれば明らかなように、スルーホール（３０２）からの熱はサーマルリリーフパッド（３２２、３２６）に遮られ、スポーク（３２４、３２８）に至るまで周方向に伝導することになるから、審判請求人が引用文献に対して「熱放散経路は、明らかにスルーホールと交差する方向（周方向、螺旋状）となっていることから、熱の放散の調整が容易ではない」と主張している構成と何ら変わるところがない。また、引用発明は図２ａ．に係るものではなく図２ｄ．に係るものであり、引用発明においても、本件補正発明の第１及び第２のスポークに相当する「サーマルブレークのスルーホールから近い方の略半分同士の間」及び「サーマルブレークのスルーホールから遠い方の略半分同士の間」を通ってスルーホールからの熱は外向きに伝導しており、この点においても本件補正発明と引用発明とに差異はない。 したがって、上記請求人の主張を採用することはできない。 ［図：0001408400000003.jpg］ カ 本件補正発明の独立特許要件についてのまとめ 以上のとおり，本件補正発明は，引用文献に記載された発明及び記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 （３）本件補正についてのまとめ したがって，本件補正は，特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって，前記補正の却下の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １．本願発明 令和４年８月１２日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１６に係る発明は、令和３年１１月３０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（本願発明）は、その請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２［理由］１．」に記載のとおりのものである。 ２．原査定の拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由３は、請求項１に係る発明が、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった米国特許第６２３５９９４号明細書に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 ３．引用文献、引用発明 引用文献に記載された発明（引用発明）は、上記「第２［理由］２．（２）イ．（ウ）」に記載したとおりである。 ４．引用発明との対比 本願発明は、前記「第２［理由］２．（２）」で検討した本件補正発明から、 ・第１のサーマルリリーフパッド及び第２のサーマルリリーフパッドが「電気的及び熱的な絶縁を与える」とする限定、 ・第１のスポークについて、「前記導電性接合表面から前記第１の導電面に向かって外向きに」延在するとの限定、 ・第２のスポークについて、「前記第１の導電面から前記第２の導電面に向かって外向きに」延在するとの限定、 を削除したものに相当する。 そうすると、本願発明と引用発明とは、上記相違点（ａ）（ｂ）（ｄ）で相違し、その余の点で一致する。 ５．判断 相違点（ａ）（ｂ）（ｄ）についての判断は、上記「第２［理由］２．（２）エ．」に記載したとおりであるから、相違点（ｃ）に係る構成が削除された本願発明も同様の理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。