2025-007269

特願２０２１－ １２２３１「半導体装置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ８月 ９日出願公開、特開２０２２－１１５５８１、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、２０２１年（令和３年）１月２８日の出願であって、その請求項１～９に係る発明は、令和８年７月１６日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由および当審において通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。