2024-015741

特願２０２０－１２５５１１「セラミック電子部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ２月 ３日出願公開、特開２０２２－ ２１７３４〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 １．手続の経緯 本願は、令和２年７月２２日に出願したものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和 ６年 ３月 １日付け：拒絶理由通知 令和 ６年 ５月１３日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ６年 ６月２７日付け：拒絶査定 令和 ６年１０月 １日 ：審判請求書、上申書の提出 ２．本願発明 本願の請求項１ないし７に係る発明は、令和６年５月１３日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。 「【請求項１】 セラミックを主成分とする第１誘電体層と、第１内部電極層と、セラミックを主成分とする第２誘電体層と、第２内部電極層とがこの順に積層され、略直方体形状を有し、前記第１内部電極層が前記略直方体形状の第１端面に露出し、前記第２内部電極層が前記略直方体形状の第２端面に露出するように形成された積層構造と、 前記第２内部電極層と同じ層内において、前記第１端面側に前記第２内部電極層と離間して設けられた導電体層と、を備え、 前記第２内部電極層と前記導電体層との間のギャップの距離が、３０μｍ以下であり、 前記積層構造が２以上積層されており、 積層方向において隣り合う前記ギャップは、積層方向から見た場合に、前記第１端面側の端および前記第２端面側の端の少なくともいずれか一方が前記ギャップの距離の１／５以上、３／５以下ずれていることを特徴とするセラミック電子部品。」 ３．原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由のうち、請求項１に係る拒絶の理由の概要は、次のとおりである。 理由１．（新規性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された次の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 理由２．（進歩性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された次の引用文献１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 ＜引用文献等一覧＞ １．特開平９－１９０９４６号公報 ４．引用文献の記載及び引用発明 （１）上記引用文献１（特開平９－１９０９４６号公報）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 「【請求項１】 セラミック中に配設され、一端側が素子の一方の端面に引き出された容量形成用の第１の内部電極と、 前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する、一端側が素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出された容量形成用の第２の内部電極と、 前記第１の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第１のダミー電極と、 前記第２の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第２のダミー電極とがセラミック層を介して交互に積み重ねられた構造を有する積層セラミック電子部品であって、 第１及び第２の内部電極、及び第１及び第２のダミー電極の各電極が、積み重ね方向から見た場合に同じ位置に重複して配設されないように、第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置を、一層ごと又は複数層ごとに、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向に所定距離Ｌだけずらせたことを特徴とする積層セラミック電子部品。 【請求項２】 前記各電極の、対応する電極との位置ずれ量Ｌが、前記内部電極と前記ダミー電極の間の距離Ｇの５０％以上であることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品。」 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電子部品に関し、詳しくは、セラミック中に内部電極とダミー電極を配設してなる積層セラミック電子部品に関する。」 「【００１１】 【作用】本発明の積層セラミック電子部品においては、セラミックを介して積み重ねられる第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置を、一層ごと又は複数層ごとに、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向に所定距離Ｌだけずらせるようにしているので、第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の各電極のすべてが、積み重ね方向から見た場合に同じ位置に重複して配設されることを抑制して、内部電極の湾曲やそれによるデラミネーションなどの内部欠陥の発生を防止することが可能になる。 【００１２】また、各電極の位置ずれ量Ｌを、内部電極とダミー電極の間の距離Ｇの５０％以上にすることにより、歪みの発生を抑制して、デラミネーションなどの内部欠陥の発生を確実に防止することができるようになる。」 「【００１６】［製造方法］まず、セラミック原料粉末をバインダーと混合してなるスラリーを用意し、これを厚み１０μmのセラミックグリーンシートに成形する。そして、このセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷した後、これを複数枚積み重ねることにより積層素子を作成した。それからこの積層素子のバインダーを分解、除去した後、所定の温度で焼成した。 【００１７】それから、外部電極形成用の金属ペーストを塗布、焼付けすることにより図１，図２及び図３に示すように、セラミック１中に、第１及び第２の内部電極２（２ａ，２ｂ）、第１及び第２のダミー電極５（５ａ，５ｂ）が配設され、かつ、素子（積層コンデンサ素子）３の両側端面に引き出された第１及び第２の内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通する外部電極４が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。このときの内部電極の有効積層枚数は１５０枚とした。」 「【００２３】 【表１】 ［図：0001425588000001.jpg］ 【００２４】表１において、No.１～９の試料は、いずれも本発明の構造を有する積層セラミックコンデンサであるが、そのうちのNo.８及び９の試料は、素子厚（セラミック層の厚さ）＝７μm、ギャップ１０の距離Ｇ＝５μmという条件のものである。なお、その他のNo.１～７の試料は、素子厚＝１０μmであり、ギャップ１０の距離Ｇを、表１に示すように、１００～１０μmの間で変化させている。なお、No.１～９の試料において、No.５は図２に示す構造、No.６は図３に示す構造、その他は図１に示す構造を有するものである。 ・・・（中略）・・・。 【００２６】・・・（前略）・・・ Ｌ1＝電極の位置ずれ量（Ｌ）－ギャップ１０の距離（Ｇ） を示している。なお、上記より、位置ずれ量ＬはＬ1＋Ｇとなる。すなわち、Ｌ1は、電極の位置がギャップ１０の距離Ｇよりどれだけ多くずれているかを示しており、Ｌ1＝０のとき、電極がギャップ１０の距離Ｇと同じだけずれていることを意味している。 ・・・（中略）・・・。 【００２９】また、No.８及び９の試料については、デラミネーションの発生は認められなかったが、素子厚（７μm）に対して、ギャップの距離Ｇが５μmと小さいことからショート不良が発生している。このように、本発明の積層セラミック電子部品においては、素子厚とギャップの距離の関係も考慮することが望ましい。なお、一般的には、各電極の、対応する電極との位置ずれ量Ｌを、ギャップの距離Ｇの５０％以上とすることが望ましい。」 「【００３４】また、各電極の位置ずれ量Ｌを、内部電極とダミー電極の間の距離Ｇの５０％以上にすることにより、歪みの発生を抑制して、デラミネーションなどの内部欠陥の発生を確実に防止することができる。」 「【図１】 ［図：0001425588000002.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001425588000003.jpg］ 」 （２）引用文献１の上記記載によれば、次の事項が記載されている。 ア 【請求項１】、段落[０００１]によれば、引用文献１には、「積層セラミック電子部品」が記載されている。 イ 【請求項１】によれば、「積層セラミック電子部品」は、「セラミック中に配設され、一端側が素子の一方の端面に引き出された容量形成用の第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する、一端側が素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出された容量形成用の第２の内部電極と、前記第１の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第１のダミー電極と、前記第２の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第２のダミー電極とがセラミック層を介して交互に積み重ねられた構造」を有する。 また、段落【００１６】の「セラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷した後、これを複数枚積み重ねることにより積層素子を作成した。それからこの積層素子のバインダーを分解、除去した後、所定の温度で焼成した。」、段落【００１７】の「外部電極形成用の金属ペーストを塗布、焼付けすることにより図１，図２及び図３に示すように、セラミック１中に、第１及び第２の内部電極２（２ａ，２ｂ）、第１及び第２のダミー電極５（５ａ，５ｂ）が配設され、かつ、素子（積層コンデンサ素子）３の両側端面に引き出された第１及び第２の内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通する外部電極４が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。このときの内部電極の有効積層枚数は１５０枚とした。」との記載、及び、図１によれば、「第１及び第２の内部電極」、「第１及び第２のダミー電極」は複数枚積み重ねられ、該「構造」とは、略直方体形状である「素子」の構造であるといえる。 してみると、引用文献１の「積層セラミック電子部品」には、「セラミック中に配設され、一端側が素子の一方の端面に引き出された容量形成用の第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する、一端側が素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出された容量形成用の第２の内部電極と、前記第１の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第１のダミー電極と、前記第２の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第２のダミー電極とがセラミック層を介して交互に複数枚積み重ねられた、略直方体形状である素子の構造」を有するといえる。 ウ 【請求項１】、【００１１】によれば、「積層セラミック電子部品」では、「第１及び第２の内部電極、及び第１及び第２のダミー電極の各電極が、積み重ね方向から見た場合に同じ位置に重複して配設されないように、第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置を、一層ごと又は複数層ごとに、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向に所定距離Ｌだけずらせ」ることが記載されている。 エ 段落【００２４】の「なお、その他のNo.１～７の試料は、素子厚＝１０μmであり、ギャップ１０の距離Ｇを、表１に示すように、１００～１０μmの間で変化させている。」と記載されているところ、段落【００２３】の表１によれば、No.３の試料のギャップ１０の「Ｇ」は「２０μｍ」である。 また、同表１によれば、No.３の試料の「Ｌ１」は「０μｍ」であるところ、段落【００２６】の「Ｌ1＝電極の位置ずれ量（Ｌ）－ギャップ１０の距離（Ｇ）を示している。なお、上記より、位置ずれ量ＬはＬ1＋Ｇとなる。すなわち、Ｌ1は、電極の位置がギャップ１０の距離Ｇよりどれだけ多くずれているかを示しており、Ｌ1＝０のとき、電極がギャップ１０の距離Ｇと同じだけずれていることを意味している。」との記載によれば、No.３の位置ずれ量Ｌは「２０μｍ」（＝０μｍ（Ｌ1）＋２０μｍ（Ｇ））である。 （３）上記（２）によれば、No.３の試料に着目すると、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「セラミック中に配設され、一端側が素子の一方の端面に引き出された容量形成用の第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する、一端側が素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出された容量形成用の第２の内部電極と、前記第１の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第１のダミー電極と、前記第２の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設された第２のダミー電極とがセラミック層を介して交互に複数枚積み重ねられた、略直方体形状である素子の構造を有する積層セラミック電子部品であって、 第１及び第２の内部電極、及び第１及び第２のダミー電極の各電極が、積み重ね方向から見た場合に同じ位置に重複して配設されないように、第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置を、一層ごと又は複数層ごとに、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向に所定距離Ｌだけずらせ、 前記距離Ｇは２０μｍであり、 前記距離Ｌは２０μｍである、 積層セラミック電子部品。」 ５．対比・判断 （１）対比 ア 本願発明と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明において「セラミック中に配設され、」「第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する」「第２の内部電極と」「がセラミック層を介して交互に複数枚積み重ねられ」ていることから、引用発明においても、第１の「セラミック層」、「第１の内部電極」、第２の「セラミック層」、「第２の内部電極」の順に積層されているといえ、本願発明の「セラミックを主成分とする第１誘電体層と、第１内部電極層と、セラミックを主成分とする第２誘電体層と、第２内部電極層とがこの順に積層され」ることに相当する。 また、引用発明の「素子」は「略直方体形状であ」り、「第１の内部電極」が「素子の一方の端面に引き出され」、「第２の内部電極」が「素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出され」ることは、本願発明の「略直方体形状を有し、前記第１内部電極層が前記略直方体形状の第１端面に露出し、前記第２内部電極層が前記略直方体形状の第２端面に露出する」ことに相当する。 してみれば、引用発明において、「セラミック中に配設され、」「第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する」「第２の内部電極と」「がセラミック層を介して交互に複数枚積み重ねられ」、「略直方体形状であ」り、「第１の内部電極」が「素子の一方の端面に引き出され」、「第２の内部電極」が「素子の前記第１の内部電極が引き出された端面とは逆側の端面に引き出され」る「素子の構造」は、本願発明の「セラミックを主成分とする第１誘電体層と、第１内部電極層と、セラミックを主成分とする第２誘電体層と、第２内部電極層とがこの順に積層され、略直方体形状を有し、前記第１内部電極層が前記略直方体形状の第１端面に露出し、前記第２内部電極層が前記略直方体形状の第２端面に露出するように形成された積層構造」に相当する。 （イ）引用発明の「第２のダミー電極」は、「第２の内部電極の素子の端面に引き出されていない方の端部側に、該端部と所定の距離Ｇをおいて配設され」ていることから、「第２の内部電極」と同じ層において、「第１の内部電極が引き出された端面」側に「第２の内部電極」と「所定の距離Ｇをおいて配設」されているといえ、本願発明の「前記第２内部電極層と同じ層内において、前記第１端面側に前記第２内部電極層と離間して設けられた導電体層」に相当する。 （ウ）引用発明の「第２の内部電極」と「第２のダミー電極」との間の「所定の距離Ｇ」である「２０μｍ」は、本願発明の「第２内部電極層と前記導電体層との間のギャップの距離」の「３０μｍ以下」の範囲に含まれる。 （エ）引用発明において「セラミック中に配設され、」「第１の内部電極と、前記第１の内部電極とセラミック層を介して対向する」「第２の内部電極と」「がセラミック層を介して交互に複数枚積み重ねられ」ている「素子の構造」は、本願発明の「積層構造が２以上積層され」ることに相当する構成を備えているといえる。 （オ）引用発明では、「第１及び第２の内部電極、及び第１及び第２のダミー電極の各電極が、積み重ね方向から見た場合に同じ位置に重複して配設されないように、第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置を、一層ごと」「に、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向に所定距離Ｌだけずらせ」ていることから、「積み重ね方向」に隣り合う「所定の距離Ｇ」は、「積み重ね方向から見た場合」、「素子」のいずれかの「端面」側の端が「所定距離Ｌだけず」れているといえ、本願発明とは「積層方向において隣り合う前記ギャップは、積層方向から見た場合に、前記第１端面側の端および前記第２端面側の端の少なくともいずれか一方がずれている」点で共通する。 ただし、ギャップのずれ量に関し、本願発明は「ギャップの距離の１／５以上、３／５以下」であるのに対し、引用発明は２０μｍである点で相違する。 （カ）引用発明の「積層セラミック電子部品」は、本願発明の「セラミック電子部品」に相当する。 イ よって、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 （一致点） 「セラミックを主成分とする第１誘電体層と、第１内部電極層と、セラミックを主成分とする第２誘電体層と、第２内部電極層とがこの順に積層され、略直方体形状を有し、前記第１内部電極層が前記略直方体形状の第１端面に露出し、前記第２内部電極層が前記略直方体形状の第２端面に露出するように形成された積層構造と、 前記第２内部電極層と同じ層内において、前記第１端面側に前記第２内部電極層と離間して設けられた導電体層と、を備え、 前記第２内部電極層と前記導電体層との間のギャップの距離が、３０μｍ以下であり、 前記積層構造が２以上積層されており、 積層方向において隣り合う前記ギャップは、積層方向から見た場合に、前記第１端面側の端および前記第２端面側の端の少なくともいずれか一方がずれていることを特徴とするセラミック電子部品。」 （相違点） ギャップのずれ量に関し、本願発明は「ギャップの距離の１／５以上、３／５以下」であるのに対し、引用発明は２０μｍである点。 （２）相違点に対する判断 引用文献１の段落【００１２】に「各電極の位置ずれ量Ｌを、内部電極とダミー電極の間の距離Ｇの５０％以上にすることにより、歪みの発生を抑制して、デラミネーションなどの内部欠陥の発生を確実に防止することができるようになる。」と、【００２９】に「なお、一般的には、各電極の、対応する電極との位置ずれ量Ｌを、ギャップの距離Ｇの５０％以上とすることが望ましい。」、同段落【００３４】に「各電極の位置ずれ量Ｌを、内部電極とダミー電極の間の距離Ｇの５０％以上にすることにより、歪みの発生を抑制して、デラミネーションなどの内部欠陥の発生を確実に防止することができる。」との記載によれば、引用文献には、各電極の位置ずれ量Ｌを、ギャップの距離Ｇの５０％以上とする技術思想が開示されている。 そして、引用発明では、「内部電極」と「ダミー電極」とは「２０μｍ」離れ、「第１及び第２の内部電極と、第１及び第２のダミー電極の位置」は「一層ごと」「に、第１及び第２の内部電極の引出し方向に平行な方向」に「２０μｍ」ずれている、即ち、ギャップの距離Ｇの１００％ずれているところ、上記技術思想を踏まえれば、引用発明のずれ量である「距離Ｌ」をギャップの「距離Ｇ」の５０％以上１００％以下の範囲内に設定することに格別な困難性はなく、例えば、「距離Ｌ」を「距離Ｇ」の５０％程度、即ち、「距離Ｇ」の「１／５以上、３／５以下」である１／２程度とすることは当業者が適宜なし得た事項に過ぎない。 よって、相違点に係る構成は、引用発明に基づいて当業者が容易になし得たことである。 （３）まとめ 以上から、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ６．審判請求人の主張について 審判請求人は、令和６年１０月１日付け審判請求書（下から９ないし３行）において、「ギャップのずらし量をギャップの距離の３／５以下とすることにより、ギャップが分散する領域の範囲を制限することができるため、エンドマージンが占める領域を小さくできるようになり、容量部を大きくすることができます。それにより、小型大容量化を図ることができます。なお、引用文献１の図３でもギャップをずらす構成が開示されていますが、積層方向から見た場合に、各ギャップが重ならなくなるまでずらしてあります。この構成では、エンドマージンが大きくなり、容量部が小さくなってしまいます。」と主張する。 しかしながら、本願明細書には、「ギャップのずらし量をギャップの距離の３／５以下とすることにより、・・・、エンドマージンが占める領域を小さくできるようになり、容量部を大きくすることができます。それにより、小型大容量化を図ることができます」との主張を裏付ける記載や示唆は見当たらないから、当該主張は、本願明細書に基づくものとはいえない。 また、引用文献１の図３は、「内部電極２（２ａ，２ｂ）とダミー電極５（５ａ，５ｂ）の間のギャップ１０（１０ａ，１０ｂ）の位置が距離Ｌだけずれるように構成されており、かつ、位置ずれ量Ｌが、ギャップ１０の距離Ｇよりも大きくなるように構成されている」実施例（同段落【００２１】）の一つに過ぎない。そして、上記第４ ２（１）で述べたように、引用文献には、各電極の位置ずれ量Ｌを、ギャップの距離Ｇの５０％以上とすることが記載されており、引用発明において、「距離Ｌ」を「距離Ｇ」の５０％程度、即ち、１／２程度とすることは当業者が適宜なし得たことに過ぎない。 よって、審判請求人の主張は採用できない。 なお、審判請求人は、審判請求書と同日付けで上申書を提出しているが、当該上申書には、本願発明に対する上記判断についての主張は見当たらないから、本願は拒絶すべきものである。 ７．むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。