2024-015046

特願２０２２－１７３２０５「低ノイズコンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年１２月２７日出願公開、特開２０２２－１９１５２３〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２７年６月１０日（パリ条約による優先権主張 平成２６年６月１１日（ＵＳ）アメリカ合衆国、平成２７年６月８日（ＵＳ）アメリカ合衆国）に特許出願した特願２０１５－１１７５３３号の一部を、令和２年６月２６日に新たな特許出願とした特願２０２０－１１０６１２号の一部を、令和４年１０月２８日に新たな出願としたものであって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。 令和 ５年１２月 ８日付け：拒絶理由通知 ６年 ３月１３日提出：意見書及び手続補正書 同年 ５月２１日付け：拒絶査定 同年 ９月２０日提出：審判請求書及び手続補正書 令和 ７年 ６月１８日付け：拒絶理由通知（当審） 同年１１月１９日提出：意見書及び手続補正書 第２ 令和７年１１月１９日にされた手続補正についての補正却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和７年１１月１９日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 補正の内容 本件補正は、特許請求の範囲について補正するものであって、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし８の記載を、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし７の記載に補正するものである。 （１）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の特許請求の範囲の請求項１－８は、令和６年９月２０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された、次のとおりのものである。 「【請求項１】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部を含み、 前記終端部が、前記本体の両端部のそれぞれに隣接するフラッシュ層と、前記フラッシュ層の上方(over)に配置されるコンプライアント層を含み、 前記コンプライアント層が、ポリマーを含み、 前記フラッシュ層が、前記コンプライアント層に比してより薄く、 前記コンプライアント層が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させて、前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有するように構成され、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。 【請求項２】 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第１の極性および第２の極性の複数の導電層を有する本体を設けるステップと、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと、 を含み、 前記終端部が、前記本体の両端部のそれぞれに隣接するフラッシュ層と、前記フラッシュ層の上方(over)に配置されるコンプライアント層を含み、 前記コンプライアント層が、ポリマーを含み、 前記フラッシュ層が、前記コンプライアント層に比してより薄く、 前記コンプライアント層が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させて、前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有するように構成され、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 方法。 【請求項３】 前記終端部は、前記コンプライアント層の上方に配置されたメッキ層をさらに備える、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項４】 前記メッキ層は、ニッケルおよびスズを含む、請求項３記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項５】 前記フラッシュ層が銅を含み、前記コンプライアント層が、銀充填されたポリマーを含む、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項６】 前記コンデンサアセンブリが、基板の表面上に裁置されるように構成される、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項７】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、 １つ又は複数の振動減衰部材であって、前記１つ又は複数の振動減衰部材の、少なくとも一部が、裁置表面に付着されるように構成される振動減衰部材と、 を備え、 前記１つ又は複数の振動減衰部材が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させて、前記コンデンサアセンブリが、約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有するように構成され、 前記１つ又は複数の振動減衰部材が、前記第１のおよび第２の極性の終端部の各々と共に含まれるコンプライアント層を含み、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。 【請求項８】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、 を備え、 前記終端部が、前記コンデンサアセンブリと、前記コンデンサアセンブリが表面の上に裁置される当該表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層と、を含み、当該表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのものであり、前記コンデンサアセンブリが、約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有し、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。」 （２）本件補正後の特許請求の範囲 本件補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし７は、次のとおりのものである（下線は補正箇所である。）。 「【請求項１】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部を含み、 前記終端部が、前記本体の両端部のそれぞれに隣接するフラッシュめっき層と、前記フラッシュめっき層を覆うように配置されるコンプライアント層を含み、前記終端部が前記コンプライアント層を覆うように配置されるめっき層をさらに含み、該めっき層が前記コンプライアント層および前記本体の両方に接触し、 前記コンプライアント層が、ポリマーを含み、 前記フラッシュめっき層が、前記コンプライアント層に比してより薄く、 前記コンプライアント層が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させるように構成され、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。 【請求項２】 表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第１の極性および第２の極性の複数の導電層を有する本体を設けるステップと、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと、 を含み、 前記終端部が、前記本体の両端部のそれぞれに隣接するフラッシュめっき層と、前記フラッシュめっき層を覆うように配置されるコンプライアント層を含み、前記終端部が前記コンプライアント層を覆うように配置されるめっき層をさらに含み、該めっき層が前記コンプライアント層および前記本体の両方に接触し、 前記コンプライアント層が、ポリマーを含み、 前記フラッシュめっき層が、前記コンプライアント層に比してより薄く、 前記コンプライアント層が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させるように構成され、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 方法。 【請求項３】 前記めっき層は、ニッケルおよびスズを含む、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項４】 前記フラッシュめっき層が銅を含み、前記コンプライアント層が、銀充填されたポリマーを含む、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項５】 前記コンデンサアセンブリが、基板の表面上に裁置されるように構成される、請求項１記載のコンデンサアセンブリ。 【請求項６】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体であって、 第１の外表面および該第１の外表面に対向する第２の外表面を含み、 前記第１の外表面および前記第２の外表面のそれぞれが、前記複数の導電層に平行に延び、 前記本体が第１の端面、および該第１の端面と対向する第２の端面をさらに含み、 前記第１の端面および前記第２の端面が、前記第１の外表面および前記第２の外表面の間でこれらに垂直に延びる、 本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、 １つ又は複数の振動減衰部材であって、前記１つ又は複数の振動減衰部材の、少なくとも一部が、裁置表面に付着されるように構成される振動減衰部材と、 を備え、 前記１つ又は複数の振動減衰部材が、振動を減衰させ、電気機械的ノイズを低減させるように構成され、 前記１つ又は複数の振動減衰部材が、前記第１のおよび第２の極性の終端部の各々と共に含まれるコンプライアント層であって、前記本体の第１の端面を覆うように延びる第１のコンプライアント層と、前記本体の第２の端面を覆うように延びる第２のコンプライアント層を含み、前記第１のコンプライアント層および前記第２のコンプライアント層の何れもが、前記本体の第１の外表面または前記第２の外表面を覆うようには延びない、コンプライアント層を含み、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。 【請求項７】 表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、 を備え、 前記終端部が、前記コンデンサアセンブリと、前記コンデンサアセンブリが表面の上に裁置される当該表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層と、を含み、当該表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのものであり、 前記コンプライアント層がフラッシュめっき層を覆うように配置され、また、めっき層が前記コンプライアント層を覆うように配置され、前記コンプライアント層が前記本体に接触しないように、前記フラッシュめっき層が前記コンプライアント層および前記本体の間に配置され、 前記コンプライアント層が、５ＧＰａ未満の弾性率を有する、 コンデンサアセンブリ。」 ２ 本件補正の適否 事案に鑑み、本件補正後の請求項６に係る補正事項について検討する。 （１）本件補正後の請求項６について 本件補正後の請求項６に係る発明は、本件補正前の請求項７に係る発明に、 「第１の外表面および該第１の外表面に対向する第２の外表面を含み、 前記第１の外表面および前記第２の外表面のそれぞれが、前記複数の導電層に平行に延び、 前記本体が第１の端面、および該第１の端面と対向する第２の端面をさらに含み、 前記第１の端面および前記第２の端面が、前記第１の外表面および前記第２の外表面の間でこれらに垂直に延びる、 本体」との構成、及び「前記本体の第１の端面を覆うように延びる第１のコンプライアント層と、前記本体の第２の端面を覆うように延びる第２のコンプライアント層を含み、前記第１のコンプライアント層および前記第２のコンプライアント層の何れもが、前記本体の第１の外表面または前記第２の外表面を覆うようには延びない、コンプライアント層」との構成（以下、「構成Ａ」という。）を追加し、また、「前記コンデンサアセンブリが、約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有する」との構成を削除するものである。 本件補正について、審判請求人は、令和７年１１月１９日に提出した意見書において、「(3) 上記請求項１の補正事項は、補正前の請求項３、当初明細書の段落００７８、００７９および当初図面の図５Ｂの記載に基づいている。また、補正後の請求項１では、補正前の「前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有する」との記載を削除している。補正後の請求項２、６、７についても同様である。」と述べている。 また、上記意見書において審判請求人は、「図５Ａでは、Ｃｕ「フラッシュ」（本願発明１の「フラッシュめっき」の一例）およびＡｇポリマー（同「コンプライアント層」の一例）が本体の端部に限って配置されており、その一方で、Ｎｉ－Ｓｎめっき（同「めっき層」の一例）がＡｇポリマーを覆い、本体の外表面まで回り込むように構成されている。」と主張している。 （２）判断 本件補正により請求項６に追加された、上記「構成Ａ」について検討する。 まず、上記意見書で審判請求人が述べている本願の当初明細書等の段落【００７８】には、「従来技術の図２Ｄの厚膜銅終端部と対照的に、本開示された図５Ａの例示的実施形態は、比較的薄いＣｕ層（または「フラッシュ」）上にＡｇ－ポリマーを有する。そのようなよりコンプライアントなポリマー終端部は「クッション」の役割をし、コンデンサデバイスとＰＣＢの間の振動の結合を減衰させる。」との記載があり、段落【００７９】や図５Ｂには、「コンプライアント終端部の本開示された実施形態は、従来技術実施形態に対して大幅なノイズ低減を有する」との試験結果が示されているが、いずれにも、「コンプライアント層」や、コンプライアント層の一例である「Ａｇ－ポリマー」が、「本体」のどの領域まで延びているのか記載も示唆もされていない。 ここで、本件補正後の請求項６に係る発明の「端面」及び「外表面」について、いずれも本願の当初明細書等に明記されていないものの、本件補正後の請求項６の「第１の外表面および前記第２の外表面のそれぞれが、前記複数の導電層に平行に延び」、「第１の端面および前記第２の端面が、前記第１の外表面および前記第２の外表面の間でこれらに垂直に延びる」及び「本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部」との記載や、本願の当初明細書等の段落【００７８】の記載や図５Ａ等を踏まえると、「端面」とは、以下に示す図５Ａにおいて、本体の左右の表面、「外表面」とは、図５Ａにおいて本体の上下の表面を示すものと認められる。 「図５Ａ ［図：0001437825000001.jpg］ 」 この点を踏まえて図５Ａを見ると、図５Ａには、図面の横方向から本体の「端面」に接触するＣｕ「フラッシュ」が存在する領域（図面中央の本体領域に比して薄い着色の矩形状の領域）、Ａｇポリマーが存在する領域、さらにその外側に、Ｎｉ－Ｓｎめっきが存在する領域（Ａｇポリマーが存在する領域に比して濃い着色で示される領域）が図示されているものと認められる。そして、Ａｇポリマーが存在する領域は、Ｃｕ「フラッシュ」が存在する「端面」のみならず、本体の上下の表面である「外表面」にも延びて存在するように図示されていることが見てとれる。 すると、図５Ａにおいて、コンプライアント層の一例である「Ａｇ－ポリマー」は、本体の外表面の少なくとも一部を覆うように延びていることが図示されていると解されるから、図５Ａからも、上記「構成Ａ」の「前記第１のコンプライアント層および前記第２のコンプライアント層の何れもが、前記本体の第１の外表面または前記第２の外表面を覆うようには延びない」ことが記載されているとは認められない。したがって、上記意見書における審判請求人の、「図５Ａでは、Ｃｕ「フラッシュ」（本願発明１の「フラッシュめっき」の一例）およびＡｇポリマー（同「コンプライアント層」の一例）が本体の端部に限って配置されており、その一方で、Ｎｉ－Ｓｎめっき（同「めっき層」の一例）がＡｇポリマーを覆い、本体の外表面まで回り込むように構成されている。」との主張も採用することはできない。 また、「コンプライアント層」に関して、本願の当初明細書等の上記段落以外において、「いくつかの実施形態では、コンプライアント層がコンプライアントポリマーの層を含んでよい。種々の実施形態では、コンプライアントポリマーが、おおむね導電性のポリマー、または銀－ポリマー層である導電性ポリマー、または銀、銅もしくはニッケル充填されたポリマーのうちの１つであるポリマーを含んでよい。」（段落【００３０】）、「実施形態の種々の代替形態では、終端部が比較的薄いフラッシュ層（flashing layer）上に銀ポリマーを含んでよく、および／またはフラッシュ層が銅層を含んでよく、さらにあるいは、終端部が、比較的薄い銅フラッシュ層上の銀ポリマーを、銀ポリマー層上のめっきの層とともに含んでもよい。いくつかの代替形態では、めっきの層がニッケル－スズめっきを含んでよい。」（段落【００３２】）、「例示的方法論のいくつかの代替形態では、コンプライアント層は、コンプライアントポリマーの層を含んでよい。他の代替形態において、コンプライアントポリマーが、銀、銅、もしくはニッケル充填されたポリマーのうちの１つを含むおおむね導電性のポリマーを含んでよい。」（段落【００３４】）等の記載もあるが、いずれにも、「コンプライアント層」や、コンプライアント層の一例である「Ａｇ－ポリマー」が、「本体」のどの領域まで延びているのか、記載や示唆がされているものとは認められない。 なお、上記「構成Ａ」の「前記第１のコンプライアント層および前記第２のコンプライアント層の何れもが、前記本体の第１の外表面または前記第２の外表面を覆うようには延びない」ことが本願出願前の技術常識であるとも認められない。 以上を踏まえると、上記「構成Ａ」は、本願の当初明細書等に記載されたものではなく、また当初明細書等の記載から自明の事項であるともいえない。 そうすると、本件補正後の請求項６に係る補正事項は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術事項を導入しないものであるとはいえないから、当初明細書等に記載した事項の範囲においてするものとはいえず、特許法第１７条の２第３項の規定する要件を満たしていない。 ３ むすび 以上のとおり、本件補正後の請求項６に係る補正事項は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件に違反するものであるから、その余について検討するまでもなく、本件補正は、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は、前記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、本件補正前の、令和６年９月２０日提出の手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１－８に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項８に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項８に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（１）に記載のとおりのものである。 第４ 拒絶の理由の概要 独立形式で記載された請求項８に係る発明（以下、「本願発明」という。）に着目すると、本願発明に対して令和７年６月１８日付けで当審が通知した拒絶理由の概要は次のとおりである。 １．（明確性）本願の請求項８に係る発明は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 ２．（進歩性）本願の請求項８に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．国際公開第２００８／０２３４９６号 引用文献２．特開２０１３－６９７１３号公報 引用文献３．特表２００７－５２００８１号公報 引用文献４．特開２００４－４７９８３号公報 引用文献５．特開２０１０－２７９４８号公報 第５ 当審の判断 １ 理由１（特許法第３６条第６項第２号違反） 請求項８における「・・・前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有し」なる記載によれば、「コンデンサアセンブリ」それ自体のみで「約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有するように構成」されているものであるかのように解される。 しかしながら、本願の当初明細書等の図１に「従来技術デバイスまたは本開示された技術に従って構築および／もしくは実装されたデバイスのいずれかの試験のための、例示的な目下考案された試験配列１０の概略図」（段落【００６５】、【００６９】）が示され、段落【００６９】～【００７３】に試験配列１０を用いた試験方法が説明されている。ここで、本願の発明の詳細な説明に「主な可聴ノイズは、コンデンサそれ自体でなくＰＣＢからの振動によって発生される」（段落【００１３】）と記載されるように、試験配列１０では、コンデンサデバイス１２に試験波形の電圧をかけた際に、コンデンサデバイス１２の振動に応じて基板１４が振動し、基板１４の振動が高精度マイク１８に伝わることで、ノイズの音圧レベルが測定されると認められ、また１から９ｋＨｚの間の試験された周波数範囲内における音圧レベル（ＳＰＬ）（単位ｄＢ）対適用された周波数（単位Ｈｚ）のグラフのＳＰＬ曲線の下の面積により性能指数が作り出される（段落【００７５】）と認められる。 したがって、コンデンサデバイス１２の振動に応じて基板１４がどの程度振動するかは、基板１４の具体的な材質や弾性率等によって異なると考えられ、ここでいう「性能指数」は基板の具体的な材質や弾性率等にも依存するものであるといえるが、請求項８には、基板の材質や弾性率等に関する具体的な特定は何らなされていない（なお、本願の明細書及び図面にも、基板の材質や弾性率等について具体的な記載がない。）。 よって、以上の点において、請求項８に係る発明は明確でない。 したがって、本願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 ２ 理由２（特許法第２９条第２項違反） （１）引用文献１の記載及び引用発明 当審による拒絶の理由に引用された上記引用文献１（国際公開第２００８／０２３４９６号）には、「積層セラミックコンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 （ア）「[0003] この積層型電子部品は、回路基板などの基板に表面実装されることが多い。このとき、基板と端子電極とが半田によって接合固定される。ところが、基板がたわむと、実装されている積層型電子部品に応力が加わる。その結果、積層型電子部品の電気特性が劣化したり、あるいはクラックが生じたりすることがあった。」 （イ）「[0004] そこで、近年では、基板たわみによる応力を緩和するため、端子電極の柔軟性が高められている。具体的には、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂が用いられている。このような積層型電子部品の一例を図３に示す。」 （ウ）「[0024] 図１によれば、本発明の積層型電子部品１は、誘電体からなる素体２と、前記素体中に形成された複数の内部電極５および複数の内部電極６と、複数の内部電極５、６をそれぞれ電気的に接続する端子電極７、８とを備えている。複数の内部電極５は素体の外表面、すなわち端面２ａに引き出されている。端面２ａ上に端子電極７が形成されている。また、内部電極６は素体の別の端面２ｂに引き出されている。端面２ｂ上に端子電極８が形成されている。」 （エ）「[0028] 端子電極７、８は、それぞれ、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層７ａ、８ａと、その上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層７ｂ、８ｂとを備える。これら第１の電極層７ａ、８ａと第２の電極層７ｂ、 ８ｂとの相互作用により、従来と比較して、基板たわみにより生じた応力を緩和する作用が大きくなる。」 （オ）「[0044] [実施例１] 図１に示すような、長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、厚み１．６ｍｍの略直方体の、端子電極を形成する前の積層セラミック素体を用意した。素体の誘電体はチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、内部電極はＮｉであった。また、隣り合う内部電極間の誘電体層１層あたりの厚みは４．４μｍであり、静電容量に有効な積層数は２６３層であり、また、内部電極は幅と厚みにより形成される２つの対向する端面にそれぞれ交互に露出していた。また、この時点における内部電極の露出する面２ａ、２ｂに対する内部電極の引っ込みの長さｄは、最も大きい箇所で１０μｍであった。」 （カ）「[0046]・・・（中略）・・・次に、 Ａｇ粉末、エポキシ樹脂、およびフェノール樹脂をＡｇ粉末が８０重量％となるように混合し、溶剤としてブチルカルビトールを加え、Ａｇ粉末をフィラーとする導電性樹脂組成物を用意した。」 （キ）「[0047] 第１の電極層を形成した積層セラミック素体において、第１の電極層の上に、ディップ工法を用いて、導電性樹脂組成物を塗布した。そして２００℃にて３０分間保持し、導電性樹脂組成物を硬化させた。こうして、導電性樹脂からなる厚み１００μｍの第２の電極層を得た。」 （ク）「[0049] 積層セラミックコンデンサの試料１を、図２ (ａ)に示すように、長辺 １００ｍｍ×短辺４０ｍｍ角×厚み１．６ｍｍのガラスエポキシ基板１１の主面に、基板１１の長辺と試料１の長辺が平行となるよう、６３Ｓｎ－３７Ｐｂ共晶半田を用いて実装した。」 （ケ）「図１ ［図：0001437825000002.jpg］ 」 上記（ア）ないし（ケ）から以下のことがいえる。 ・引用文献１に記載の「積層セラミックコンデンサ」は、上記（ア）及び（ク）の記載によれば、ガラスエポキシ基板に表面実装され、上記（イ）の記載によれば、基板たわみによる応力を緩和するため、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂を用いて、端子電極の柔軟性を高めているものである。 ・上記（ウ）の記載及び上記（ケ）（図１）によれば、引用文献１に記載の「積層セラミックコンデンサ」は、誘電体からなる素体２と、前記素体中に形成された複数の内部電極５および複数の内部電極６と、複数の内部電極５、６をそれぞれ電気的に接続する端子電極７、８とを備え、複数の内部電極５は素体の端面２ａに引き出され、端面２ａ上に端子電極７が形成され、内部電極６は素体の別の端面２ｂに引き出され、端面２ｂ上に端子電極８が形成されるものである。 ・上記（オ）の記載によれば、素体の誘電体はチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、隣り合う内部電極間に誘電体層を有しているものである。 ・上記（エ）、（カ）、（キ）の記載及び上記（ケ）（図１）によれば、端子電極７、８は、Ａｇ粉末をフィラ一とする導電性樹脂組成物を用いて形成された第２の電極層を含むものである。 したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「ガラスエポキシ基板に表面実装される積層セラミックコンデンサであって、 誘電体からなる素体２と、前記素体中に形成された複数の内部電極５および複数の内部電極６と、複数の内部電極５、６をそれぞれ電気的に接続する端子電極７、８とを備え、複数の内部電極５は素体の端面２ａに引き出され、端面２ａ上に端子電極７が形成され、内部電極６は素体の別の端面２ｂに引き出され、端面２ｂ上に端子電極８が形成され、 素体の誘電体はチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、隣り合う内部電極間に誘電体層を有し、 端子電極７、８は、Ａｇ粉末をフィラ一とする導電性樹脂組成物を用いて形成された第２の電極層とを含み、 基板たわみによる応力を緩和するため、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂を用いて、端子電極の柔軟性を高めている、 積層セラミックコンデンサ」 （２）引用文献２の記載 また、当審による拒絶の理由に引用された上記引用文献２（特開２０１３－６９７１３号公報）には、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 「【００４７】 また、回路基板に実装されたチップ型電子部品１０は、誘電体１５に発生する電歪現象に起因した音鳴りが発生したり、セラミック素体１１にクラックが発生したりすることがある。端子電極２０、３０は、第１の樹脂層２１、３１及び第２の樹脂層２２、３２を有するので、電歪現象によるチップ型電子部品１０の変形を吸収して、前記音鳴り及び前記クラックを抑制することもできる。特に、端子電極２０、３０は、ヤング率が第１の樹脂層２１、３１よりも低い第２の樹脂層２２、３２を有するので、電歪現象によるチップ型電子部品１０の変形を吸収して、前記音鳴り及び前記クラックをより効果的かつ確実に抑制することができる。このように、チップ型電子部品１０は、誘電体１５を有する場合には、第１の樹脂層２１、３１及び第２の樹脂層２２、３２を含む端子電極２０、３０が音鳴り及びクラックを抑制できるという利点がある。チップ型電子部品１０は、誘電体１５を有していなくてもよく、この場合は、端子電極２０、３０が外部からの応力及び熱応力を緩和するという効果が得られる。 【００４８】 本実施形態において、第１の樹脂層２１、３１のヤング率は第２の樹脂層２２、３２のヤング率よりも高く、２ＧＰａ以上６ＧＰａ以下が好ましい。また、第２の樹脂層２２、３２のヤング率は、０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ以下とすることが好ましく、１ＧＰａ以下とすることが特に好ましい。第１の樹脂層２１、３１のヤング率と第２の樹脂層２２、３２のヤング率とを上述した範囲とすることにより、第１の樹脂層２１、３１とチップ型電子部品１０の内部電極１７、１８及び端面１３、１４とを確実に密着させ、かつチップ型電子部品１０に作用する外的な応力及び熱応力を確実に緩和することができる。また、チップ型電子部品１０の第１の樹脂層２１、３１及び第２の樹脂層２２、３２は、誘電体１５の電歪現象に起因した音鳴り及びクラックを抑制することもできる。」 上記記載を総合勘案すると、引用文献２には、次の技術（以下、「公知技術」という。）が記載されている。 「チップ型電子部品において、電歪現象による部品の変形の吸収や外部から受ける応力を緩和するため、ヤング率が２ＧＰａ以上６ＧＰａ以下の第１の樹脂層、０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の第２の樹脂層を有する端子電極を備えること。」 （３）対比 本願発明と引用発明を対比すると、次のことがいえる。 ア．引用発明の「ガラスエポキシ基板に」「表面実装される積層セラミックコンデンサ」は、本願発明の「表面実装可能な」「積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリ」に相当する。 ただし、本願発明は、「比較的低ノイズ」であることが特定されているのに対して、引用発明はそのような特定がない点で、本願発明と相違する。 イ．引用発明の隣り合う内部電極間の「誘電体層」は、「チタン酸バリウム系誘電体セラミック」からなるので、本願発明の「セラミック層」に相当する。引用発明の「複数の内部電極５」、「複数の内部電極６」は、それぞれ本願発明の「第１の極性」「である複数の導電層」、「第２の極性」「である複数の導電層」に相当し、引用発明の「誘電体層」と「内部電極５」を合わせた構成、及び「誘電体層」と「内部電極６」を合わせた構成が、いずれも本願発明の「コンデンサプレート」に相当する。そして、引用発明において「内部電極５」、「内部電極６」は容量を形成するように「誘電体層」に交互に積層されていることは明らかであるから、引用発明の「素体２」が、本願発明の「本体」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明とは、「積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体」を有する点で一致する。 ウ．引用発明の素体の端面２ａ上及び素体の別の端面２ｂ上に形成された、複数の内部電極５、６をそれぞれ電気的に接続する「端子電極７、８」は、本願発明の「第１の極性の終端部および第２の極性の終端部」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明とは、「前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部」を有する点で一致する。 エ．引用発明の端子電極７、８における、Ａｇ粉末をフィラ一とする導電性樹脂組成物を用いて形成された「第２の電極層」は、本願発明の「コンプライアント層」に相当する。 したがって、本願発明と引用発明とは「前記終端部が、」「コンプライアント層」を含む点で一致する。 ただし、本願発明は、「コンプライアント層」が、「コンデンサアセンブリと、前記コンデンサアセンブリが表面の上に裁置される当該表面との間の振動を比較的減衰させるための」ものであって、「表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのもの」であるのに対し、引用発明はそのような特定がない点、また、引用発明は、基板たわみによる応力を緩和するため、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂を用い、端子電極の柔軟性を高めている、すなわち弾性率を低下させていることは記載されているが、本願発明のように、「前記コンデンサアセンブリが、約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有」することの明示がなく、弾性率についての特定がない点で相違する。 よって、本願発明と引用発明とは、 「表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、 積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように、複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、 前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、を備え、 前記終端部が、コンプライアント層を含む、 コンデンサアセンブリ。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ［相違点１］ 本願発明は、「比較的低ノイズ」であって、「コンプライアント層」が「コンデンサアセンブリと、前記コンデンサアセンブリが表面の上に裁置される当該表面との間の振動を比較的減衰させるための」ものであり、「表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのもの」であるのに対して、引用発明はそのような特定がない点。 ［相違点２］ 引用発明は、基板たわみによる応力を緩和するため、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂を用い、端子電極の柔軟性を高めている、すなわち弾性率を低下させていることは記載されているが、本願発明のように、「コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有するように構成」することの明示がなく、弾性率についての特定がない点。 （４）判断 上記各相違点について検討する。 ア．相違点１について 引用発明の積層セラミックコンデンサについても、第２の電極層は導電性樹脂で形成され、基板による応力を緩和する特性を有している。 ここで、基板上に実装されたコンデンサアセンブリは基板の表面との間に振動が伝わり電気機械的ノイズとなることは技術常識である。そうしてみると、導電性樹脂により基板による応力を吸収する特性を有する引用発明の「第２の電極層」により、基板上に実装された場合には基板との間の振動を減衰させ、電気機械的なノイズを低減し、比較的低ノイズのコンデンサを構成しているといえる。したがって、引用発明の「第２の電極層」は、本願の請求項８に係る発明の「コンデンサアセンブリと、前記コンデンサアセンブリが表面の上に裁置される当該表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層」に相当する。 また、本願発明の「表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのもの」との構成について、本願の当初明細書等の、例えば、段落【００３５】の「例示的方法論の変形形態は、プリント回路板を含む支持基板上のコンデンサアセンブリを表面実装することをさらに含んでよく、このようにすることで、コンデンサアセンブリの表面実装が、プリント回路板に伝達される振幅振動を低減しているようにして、比較的低ノイズの特性を有する機械的と電気的の両方の接続を提供する。」との記載や、段落【００４９】の「コンデンサアセンブリが支持される表面は支持基板を含んでよく、および／または、支持基板はプリント回路板を含んでよく、このようにすることで、コンデンサアセンブリの表面実装が、プリント回路板に伝達される振幅振動を低減しているようにして、比較的低ノイズの特性を有する機械的と電気的の両方の接続を提供する。」との記載を踏まえれば、単に、コンデンサアセンブリをプリント回路基板などの基板の表面に実装することで、電気機械的ノイズを比較的低減させることを示していると解されるところ、引用発明は「ガラスエポキシ基板に表面実装される積層セラミックコンデンサ」であるから、本願発明のように「表面が、電気機械的ノイズを比較的低減させるためのもの」であるといえる。 以上より、相違点１とした構成は実質的な相違点ではない。 イ．相違点２について 上記「（２）」で述べたように、「チップ型電子部品において、電歪現象による部品の変形の吸収や外部から受ける応力を緩和するため、ヤング率が２ＧＰａ以上６ＧＰａ以下の第１の樹脂層、０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ以下の第２の樹脂層を有する端子電極を備えること。」は公知技術である。 そうしてみると、上記公知技術では樹脂層を２層有しているものの、外部から受ける応力を緩和するために、樹脂層の弾性率としてヤング率を本願発明の５ＧＰａ未満と共通する範囲を含む２ＧＰａ以上６ＧＰａ以下、０．１ＧＰａ以上３ＧＰａ以下としており、樹脂層として当該程度の弾性率が妥当であることが示されている。また、本願発明の５ＧＰａという値は本願の当初明細書等の段落【００３１】をみても「おおむね５ＧＰａ未満の弾性率を有してよく」と記載されているにとどまり、５ＧＰａに臨界的意義が存在するとは認められない。してみると、基板（外部）の応力を緩和するため、端子電極を形成するための材料として導電性樹脂を用いて、端子電極の柔軟性を高めている引用発明において樹脂の弾性率を５ＧＰａ未満とすることは、公知技術の樹脂層のヤング率を参照し、当業者が格別の創作能力を必要とすることなく容易に想到できたものである。そして、本願発明における「・・・前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有し」なる記載については上記「１ 理由１（特許法第３６条第６項第２号違反）」で指摘したとおり明確でないところがあるが、仮に、コンプライアント層が５ＧＰａ未満の弾性率を示すことで、本願発明でいう「性能指数」が約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい値を有するものとなるというのであれば、引用発明においても導電性樹脂からなる第２の電極層の弾性率を５ＧＰａ未満とした場合、自ずと本願発明において特定する「前記コンデンサアセンブリが約０．４４Ｐａ・Ｈｚより小さい性能指数を有する」構成を満たすことになるといえる。 したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第６ むすび 以上のとおり、本願の請求項８に係る発明は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、また、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。