2024-005913

特願２０２２－ ９４８０８「積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ７月２９日出願公開、特開２０２２－１１１３６１〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 １ 手続の経緯 本願は、平成２８年８月２５日に出願した特願２０１６－１６５０１５号の一部を令和３年５月３１日に新たな特許出願として出願した特願２０２１－９１２３８号の一部を令和４年６月１３日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和５年 ７月２７日付け：拒絶理由通知 令和５年１０月 ２日 ：意見書、手続補正書の提出 令和５年１２月２７日付け：拒絶査定 令和６年 ４月 ８日 ：審判請求書の提出 令和６年１０月２３日付け：拒絶理由通知（当審） 令和６年１２月２６日 ：意見書、手続補正書の提出 ２ 本願発明 本願の請求項１ないし３に係る発明は、令和６年１２月２６日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。 【請求項１】 誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、 前記対向する２端面に設けられ第１金属粒子を含む第１金属層および前記第１金属層上に設けられ、前記第１金属粒子より小さい粒径の第２金属粒子を含む第２金属層を有する１対の外部電極と、を備え、 前記１対の外部電極において、前記２端面には前記第１金属層が接し、前記側面には前記第２金属層が接しており、 前記第１金属層のガラス含有量が５ｗｔ％以上９ｗｔ％以下であり、前記第２金属層のガラス含有量が５ｗｔ％未満であり、 前記第１金属粒子および前記第２金属粒子は、Ｃｕである、積層セラミックコンデンサ。 ３ 当審における拒絶理由の概要 本願の請求項１に係る発明に対する当審における拒絶理由のうち、理由２（進歩性）の概要は以下のとおりである。 この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術事項に基いて、その出願前にその発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１：特開平０９－００７８７８号公報 引用文献２：特開２０００－０４９０３４号公報 ４ 各引用文献について （１）引用文献１の記載及び引用発明 当審による拒絶の理由に引用された引用文献１（特開平０９－００７８７８号公報）には、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 ａ 「【請求項１】 セラミック素体と、このセラミック素体の両端に有する外部電極とを備え、この外部電極は少なくとも２層からなり、前記素子に接する第１層のガラスの含有量は、その上層の第２層のガラスの含有量より多いセラミック電子部品。 【請求項２】 第１層は金属に対しガラスを８～１６重量％含有し、第２層は金属に対しガラスを２重量％以下含有する請求項１記載のセラミック電子部品。 【請求項３】 第１層はセラミック素体の端面のみに形成され、第２層は前記第１層を覆うとともに前記セラミック素体の側面部に至るように形成されている請求項１記載のセラミック電子部品。」 ｂ 「【０００７】そこで本発明は、耐基板曲げ性の向上したセラミック電子部品を提供することを目的とするものである。」 ｃ 「【００１１】図１に本発明の外部電極を適用した積層セラミックコンデンサ９を示す。まず、チタン酸バリウムを主成分とした混合粉末に有機結合材及び可塑材を加え、ボールミルでこれらを分散させることによりスラリーを作製した。ついでドクターブレード法によりグリーンシートを作製した。」 ｄ 「【００１２】このグリーンシートに金属導体としてＰｄからなる内部電極用ペーストを塗布し、これらを積層圧着した後、１３００℃の大気中で焼成してコンデンサ素体１０を作製した。」 ｅ 「【００１３】外部電極１１の第１層電極１１ａ及び第２層電極１１ｂは次の手順で形成した。Ａｇ粉末７０重量部に対し第１層電極１１ａはガラスフリットを金属粉末に対し１２重量％、第２層電極１１ｂは２重量％、さらにそれぞれにエチルセルロース、ブチルカルビトール及びテルピネオールを含む有機ビヒクルを混練して全体を１００重量部として２種類の導電性ペーストを調整した。」 ｆ 「【００１４】次に第１層電極１１ａをコンデンサ素体１０の両端面部のみに塗布して、大気圧下、１５０℃、１５分間で乾燥し、さらに第２層電極１１ｂを今度はコンデンサ素体１０の側面まで被いかぶさるよう両端部に塗布し同様に乾燥させた後、大気圧下、２５℃／分の昇温速度で６５０℃まで昇温して外部電極１１を形成した。」 ｇ 「【００１８】また、外部電極１１のガラスも含有量は、第１層電極１１ａが金属粉末に対し１２重量％、第２層電極１１ｂが金属粉末に対し２重量％の場合のみ示したが、第１層電極１１ａは金属粉末に対しガラスを８～１６重量％含有し、第２層電極１１ｂは金属に対しガラスを２重量％以下含有するようにすればどのような組合せでも構わない。」 ｈ 「【００１９】さらに、第１層電極１１ａと第２層電極１１ｂとは、同じ金属粉末か、合金を形成するような組合せの金属粉末を用いることにより、第２層電極１１ｂのガラスフリットの含有量が少なくても、第１層電極１１ａ、第２層電極１１ｂとの接着強度は保つことができる。用いる金属粉末としては、Ａｇ，Ａｇ－Ｐｄ合金，Ｃｕ，Ｎｉなどが考えられる。ここで、ＣｕやＮｉのように還元雰囲気中で外部電極１１の焼き付けを行わなければならないような金属を用いる場合、ガラスフリットも耐還元性を有するものを用いることが望ましい。」 ｉ 「【図１】 ［図：0001422168000001.jpg］ 」 ｊ 「【図３】 ［図：0001422168000002.jpg］ 」 上記ａないしｊから以下のことがいえる。 上記ｂ、ｃの記載より、引用文献１には、「耐基板曲げ性の向上を目的とした積層セラミックコンデンサ」に関する発明が記載されている。 上記ｃ、ｄの記載より、引用文献１の積層セラミックコンデンサは、チタン酸バリウムを主成分として作製されたグリーンシートに内部電極用ペーストを塗布し、これらを積層圧着し焼成して作製されたコンデンサ素体１０を備えるものである。 また、上記ｉ及びｊより、内部電極は１つおきに対向する２端面において第１層電極１１ａと接することが見て取れることから、内部電極は交互に対向する２端面に露出するように形成されているといえる。 そして、上記ｄの記載と上記ｉ及びｊより、コンデンサ素体１０は、グリーンシートと内部電極用ペーストが交互に積層されたものであって、横から見ると長方形状であることから、略直方体形状であるといえる。 以上より、引用文献１の積層セラミックコンデンサは、チタン酸バリウムを主成分として作製されたグリーンシートに内部電極用ペーストを塗布し、これらを積層圧着し焼成して作製され、内部電極は交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状であるコンデンサ素体を備えるものである。 上記ａ、ｅの記載より、外部電極１１は、第１層電極１１ａ及び第２層電極１１ｂを有するものである。 上記ａ、ｆ、ｇの記載及び上記ｉより、金属粉末を含む第１層電極１１ａはコンデンサ素体１０の両端面部に設けられ、金属粉末を含む第２層電極１１ｂは第１層電極１１ａ上に設けられているといえる。 そして、上記ａ、ｆの記載より、外部電極１１がコンデンサ素体１０の両端面部に設けられていることから、外部電極１１は、１対であるといえる。 以上より、引用文献１の積層セラミックコンデンサは、コンデンサ素体の両端面部に設けられ金属粉末を含む第１層電極および前記第１層電極上に設けられ金属粉末を含む第２層電極を有する１対の外部電極を備えるものである。 上記ａ、ｆの記載より、引用文献１の積層セラミックコンデンサの外部電極（１対の外部電極）は、第１層電極１１ａをコンデンサ素体１０の両端面部のみに塗布して、さらに第２層電極１１ｂをコンデンサ素体１０の側面まで被いかぶさるよう両端部に塗布して形成されたものである。 上記ａ、ｇの記載より、引用文献１の積層セラミックコンデンサにおいて、第１層電極１１ａは金属粉末に対しガラスを８～１６重量％含有し、第２層電極１１ｂは金属粉末に対しガラスを２重量％以下含有するものである。 上記ｈの記載より、引用文献１の積層セラミックコンデンサにおいて、第１層電極１１ａと第２層電極１１ｂの金属粉末は、Ｃｕである。 そうすると、引用文献１には、積層セラミックコンデンサの発明として、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 （引用発明） 「チタン酸バリウムを主成分として作製されたグリーンシートに内部電極用ペーストを塗布し、これらを積層圧着し焼成して作製され、内部電極は交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状であるコンデンサ素体と、 コンデンサ素体の両端面部に設けられ金属粉末を含む第１層電極および前記第１層電極上に設けられ金属粉末を含む第２層電極を有する１対の外部電極と、を備え、 １対の外部電極は、第１層電極をコンデンサ素体の両端面部のみに塗布して、さらに第２層電極をコンデンサ素体の側面まで被いかぶさるよう両端部に塗布して形成され、 第１層電極は金属粉末に対しガラスを８～１６重量％含有し、第２層電極は金属粉末に対しガラスを２重量％以下含有し、 第１層電極と第２層電極の金属粉末は、Ｃｕである、積層セラミックコンデンサ。」 （２）引用文献２の記載及び引用技術事項 当審における拒絶の理由に引用された引用文献２（特開特開２０００－０４９０３４号公報）には、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 ａ 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデンサのようなセラミック電子部品及びその製造方法に関し、より詳細には、導電ペーストの塗布・焼き付けにより外部電極が形成されるセラミック電子部品及びその製造方法に関する。」 ｂ 「【００１２】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、導電ペーストの塗布・焼き付け法により外部電極を形成してなるセラミック電子部品において、焼き付け時の締め付け応力によるセラミック焼結体の歪みやクラックの発生を効果的に抑制することができると共に、緻密であり、信頼性に優れた外部電極を備えたセラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。」 ｃ 「【００２１】第１の端面２ａを覆うように外部電極７が、第２の端面２ｂを覆うように外部電極８が形成されている。外部電極７，８は、端面２ａ，２ｂだけでなく、セラミック焼結体２の上面２ｃ及び下面２ｄ並びに図示しない一対の側面にも至るように形成されている。」 ｄ 「【００２２】本実施例の特徴は、上記外部電極７，８の構造にある。外部電極７，８は、導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。もっとも、外部電極７，８は、セラミック焼結体２の表面に第１の層及び第２の層を順に積層してなる積層構造を有する。ここで、第１の層では、平均粒径が相対的に大きな金属粉末９からなり、空孔率が相対的に高くされている。第２の層は、第１の層の外側に形成されており、第１の層に多く含まれている粒径の大きな金属粉末９よりも平均粒径が小さい金属粉末１０からなり、空孔率が第１の層よりも低くされている。」 ｅ 「【００２８】ここで、粒径が相対的に大きな金属粉末９としては、好ましくは、平均粒径が５μｍ以上、１５μｍ以下の金属粉末が用いられる。平均粒径が５μｍ未満の金属粉末では、締め付け応力の緩和を十分に図れないことがあり、１５μｍを超えると導電膜の緻密性が低下しすぎることがある。」 ｆ 「【００３０】他方、第２の導電ペーストとしては、好ましくは平均粒径５μｍ未満の金属粉末から構成されることが望ましい。平均粒径５μｍ以上の金属粉末の場合には、第２の層の緻密性が十分に高くならないことがある。」 上記ａないしｆの記載より、引用文献２には、 「導電ペーストの塗布・焼き付け法により外部電極を形成してなる積層コンデンサのようなセラミック電子部品において、焼き付け時の締め付け応力によるセラミック焼結体の歪みやクラックの発生を効果的に抑制するために、 外部電極は、端面に形成され、セラミック焼結体の表面に第１の層及び第２の層を順に積層してなる積層構造を有し、 第１の層では、平均粒径が５μｍ以上１５μｍ以下の金属粉末からなり、第２の層は、第１の層の外側に形成されており、平均粒径が５μｍ未満の金属粉末からなるという技術事項。」（以下、「引用技術事項」という。）が記載されている。 ５ 対比 本願発明と引用発明とを対比する。 （１）引用発明において、グリーンシートに内部電極用ペーストを塗布したものを積層した構成は、グリーンシートと内部電極用ペーストとが交互に積層されているといえる。 引用発明の「グリーンシート」は、チタン酸バリウムすなわち誘電体を含み、積層されているものであることから、誘電体が層状になっているものといえ、本願発明１の「誘電体層」に相当する。 また、引用発明の「内部電極用ペースト」は、積層されているものであることから、内部電極が層状になっているものといえ、本願発明の「内部電極層」に相当する。 そうすると、引用発明は、本願発明の「誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され」る構成に相当する構成を有している。 また、引用発明の「内部電極は交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状である」との構成は、本願発明の「積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状」である構成に相当する。 さらに、引用発明の「コンデンサ素体」は、グリーンシートに内部電極用ペーストを塗布したものを積層して作製されたものであるから、本願発明の「積層チップ」に相当する。 以上より、引用発明の「チタン酸バリウムを主成分として作製されたグリーンシートに内部電極用ペーストを塗布し、これらを積層圧着し焼成して作製され、内部電極は交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状であるコンデンサ素体」は、本願発明の「誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップ」に相当する。 （２）引用発明の「金属粉末を含む第１層電極」及び「金属粉末を含む第２層電極」は、ともに金属粉末を含むものであるから、金属層であるといえる。 そうすると、引用発明の「金属粉末を含む第１層電極」及び「金属粉末を含む第２層電極」は、本願発明の「第１金属粒子を含む第１金属層」及び「第２金属粒子を含む第２金属層」に相当する。 また、第１層電極はコンデンサ素体の両端面部に設けられることから、第１層電極は対向する２端面に設けられているといえる。 以上より、本願発明と引用発明とは、「前記対向する２端面に設けられ第１金属粒子を含む第１金属層および前記第１金属層上に設けられ、第２金属粒子を含む第２金属層を有する１対の外部電極」を備える点で共通する。 しかし、本願発明の第２金属粒子は、「第１金属粒子より小さい粒径」であるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。 （３）引用発明では、「１対の外部電極は、第１層電極をコンデンサ素体の両端面部のみに塗布して、さらに第２層電極をコンデンサ素体の側面まで被いかぶさるよう両端部に塗布して形成」されることから、端面部には第１層電極が接しており、側面には第２層電極が接しているといえる。 そうすると、引用発明は、本願発明の「前記１対の外部電極において、前記２端面には前記第１金属層が接し、前記側面には前記第２金属層が接して」いる構成を有するといえる。 （４）引用発明は、第１層電極は金属粉末に対しガラスを８～１６重量％含有し、第２層電極は金属粉末に対しガラスを２重量％以下含有するのに対し、本願発明は、前記第１金属層のガラス含有量が５ｗｔ％以上９ｗｔ％以下であり、前記第２金属層のガラス含有量が５ｗｔ％未満である。 すなわち、引用発明と本願発明とは、前記第１金属層のガラス含有量が前記第２金属層のガラス含有量より多い点で共通する。 しかし、第１金属層及び第２金属層のガラスの含有量に関して、本願発明は、それぞれ「５ｗｔ％以上９ｗｔ％以下」及び「５ｗｔ％未満」であるのに対し、引用発明は、それぞれ「金属粉末に対し」「８～１６重量％」、「金属粉末に対し」「２重量％以下」である点で相違する。 （５）引用発明の「第１層電極と第２層電極の金属粉末は、Ｃｕである」ことは、本願発明の「前記第１金属粒子および前記第２金属粒子は、Ｃｕである」ことに相当する。 （６）よって、上記（１）ないし（５）によれば、本願発明と引用発明とは、 「誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、 前記対向する２端面に設けられ第１金属粒子を含む第１金属層および前記第１金属層上に設けられ、第２金属粒子を含む第２金属層を有する１対の外部電極と、を備え、 前記１対の外部電極において、前記２端面には前記第１金属層が接し、前記側面には前記第２金属層が接しており、 前記第１金属層のガラス含有量が前記第２金属層のガラス含有量より多く、 前記第１金属粒子および前記第２金属粒子は、Ｃｕである、積層セラミックコンデンサ。」 である点で一致し、次の２点で相違する。 （相違点１） 本願発明の第２金属粒子は、「第１金属粒子より小さい粒径」であるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。 （相違点２） 第１金属層及び第２金属層のガラスの含有量に関して、本願発明は、それぞれ「５ｗｔ％以上９ｗｔ％以下」及び「５ｗｔ％未満」であるのに対し、引用発明は、それぞれ「金属粉末に対し」「８～１６重量％」、「金属粉末に対し」「２重量％以下」である点。 ６ 判断 上記各相違点について検討する。 （１）相違点１について 歪みやクラックの発生を抑制するために、外部電極が、平均粒径が大きな（５μｍ以上１５μｍ以下）金属粉末からなる第１の層と、第１の層の外側に形成され、第１の層より平均粒径が小さい（５μｍ未満）金属粉末からなる第２の層とからなる技術は、上記引用技術事項のように出願時において知られている技術である。 引用発明においても、各金属粉末について、クラックの発生を抑制するために引用技術事項を採用し、第２金属粒子を第１金属粒子より小さい粒径とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。 （２）相違点２について 第２金属層のガラス含有量については、引用発明の範囲は本願発明の範囲に含まれるものであるから、実質的な相違点でない。 したがって、上記相違点２は、第１金属層のガラス含有量について、引用発明と本願発明とは一部重複するという点で相違するものといえる。 しかしながら、引用発明において、一部重複する例えば８～９ｗｔ％の範囲内の値を選択することも当業者が適宜なし得たことである。 （３）まとめ 以上より、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ７ 審判請求人の主張について （１）審判請求人の意見書における主張 審判請求人は、令和６年１２月２６日に提出された意見書において、以下のような主張をしている。 「引用文献２では、粒径の大きい金属粉末９が２端面から上下面まで延在しているものの、粒径の小さい金属粉末１０が、粒径の大きい金属粉末９を超えておりませんので、本願の第２金属層とは異なります（本願の第２金属層は、第１金属層を超えて素体の上下面や側面に接しています）。 また、引用文献２では金属粉末の例としてＡｇだけが開示されており、Ａｇの実験結果だけ開示されていますので、Ａｇ以外の金属（Ｃｕなど）について、応力が緩和されるのか定かではございません。したがいまして、引用文献１と引用文献２とから、本願の請求項１，３の構成は得られないものと思料致します。」（「３．拒絶理由に対する意見」の項） （２）審判請求人の主張についての検討 上記主張について検討する。 ア 引用文献２では、粒径の小さい金属粉末１０が、粒径の大きい金属粉末９を超えていないことについて 審判請求人が主張するように、引用文献２の【図１】を参酌すると、粒径の大きい金属粉末９が２端面から上下面まで延在し、粒径の小さい金属粉末１０が、粒径の大きい金属粉末９を超えていない構成が見て取れる。 しかし、引用発明においては、本願発明のように、「前記対向する２端面に設けられ第１金属粒子を含む第１金属層および前記第１金属層上に設けられ、第２金属粒子を含む第２金属層を有する１対の外部電極と、を備え、前記１対の外部電極において、前記２端面には前記第１金属層が接し、前記側面には前記第２金属層が接して」いる構成である。 そして、当該構成を採用することが特徴である引用発明において、クラックの発生を抑制するために引用技術事項の金属粒子の大小関係に関する構成を採用する場合、第１金属層と第２金属層との形成範囲の関係については、引用発明の解決しようとする課題を踏まえそのままの構成とし、引用技術事項の大小関係のみを採用することを当業者であれば容易に想到し得ることである。 そうすると、引用文献２の構成が、本願発明と異なる構成であるとしても、引用発明に引用技術事項を組み合わせることにより、本願発明は当業者が容易に発明できたものである。 イ 引用文献２では、金属粉末（金属粒子）の例としてＡｇだけが開示されていることについて 審判請求人が主張するように、引用文献２には、金属粒子の具体例としてＡｇ以外の金属については開示されていないものの、積層セラミックコンデンサの外部電極に用いられる金属としては、様々な金属が想定され、例えば、引用文献１の【００１９】にも、「用いる金属粉末としては、Ａｇ，Ａｇ－Ｐｄ合金，Ｃｕ，Ｎｉなどが考えられる。」と記載されている。 さらに、引用文献２においても、【００３８】の【表１】に示された各試料番号の金属粉末はＡｇであるものの、特許請求の範囲を含むそれ以外の記載では、単に金属粉末と記載されているのみである。 そうすると、引用技術事項の金属粉末としては、Ａｇだけでなく、外部電極として一般に使用されている金属粉末（Ａｇ以外の金属（Ｃｕなど））も想定されているといえる。 （３）まとめ 以上より、審判請求人の上記主張を採用することはできない。 ８ むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。