2024-007109

特願２０２１－ ７４１４４「アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和３年８月１２日出願公開、特開２０２１－１１９２３９、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、平成２９年６月２９日を出願日とする特願２０１７－１２７８５３号の一部を、特許法第４４条第１項の規定に基づき令和３年４月２６日に新たに出願した特許出願（特願２０２１－７４１４４号）であって、その請求項１～６に係る発明は、令和６年４月２５日に提出された手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。