2023-700732

特許第７２０４４８５号発明「ＵＶ－ＬＥＤフォトリアクタのための放熱装置および方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２０４４８５号の請求項１及び２９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 本件特許（特許第７２０４４８５号）の請求項１～３１に係る特許についての出願は、２０１７年（平成２９年）１月１９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理 ２０１６年１月１９日 米国）を国際出願日とする出願であって、令和５年１月５日に特許権の設定登録がされ、同年同月１６日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１及び２９に係る特許に対し、令和５年７月１４日に特許異議申立人 伊藤 晃子（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件特許の特許請求の範囲 本件特許の請求項１及び２９に係る発明は、本件特許の特許請求の範囲の請求項１及び２９に記載された以下のとおりのものである（請求項１及び２９に係る発明を、それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２９」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）。 「【請求項１】 紫外線（ＵＶ）放射線を流体流に照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、 熱伝導性材料を含む流体導管と、 回路領域を含む第１の表面を有する熱伝導基板を備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）と、 前記熱伝導基板の前記第１の表面の前記回路領域を覆うはんだマスクと、 前記ＰＣＢに動作可能に接続されているＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であり、放射線を前記流体導管へと方向付けるように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤと、 を備え、 前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面の熱接触領域は、はんだマスクコーティングがなく、前記熱伝導性材料は、前記熱伝導基板の前記第１の表面の前記熱接触領域に熱結合されている、紫外線（ＵＶ）リアクタ。」 「【請求項２９】 流体流に紫外線（ＵＶ）放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、 流体が流れることを可能にするための１つまたは複数の熱伝導壁によって画定される流体導管と、 熱伝導性プリント回路基板上に動作可能に取り付けられた少なくとも１つのＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であって、前記ＵＶ－ＬＥＤは、放射線を前記流体導管に導くように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤと を備え、 前記プリント回路基板ははんだマスクコーティングがない熱接触領域を含み、 前記プリント回路基板の前記熱接触領域は、前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁に熱接触し、 前記ＵＶ－ＬＥＤは、前記プリント回路基板の第１の側にあり、前記プリント回路基板の前記熱接触領域は、前記プリント回路基板の第１の側の裏側の前記プリント回路基板の第２の側にある、リアクタ。」 第３ 特許異議申立理由の概要 １ 証拠方法の一覧 申立人が提示した証拠方法は、甲第１号証～甲第４号証である。以下、甲第１号証を「甲１」などという。 甲１：特開２０１１－１６０７４号公報 甲２：特開２０１５－６５０４１号公報 甲３：NPOサーキットネットワーク編、「プリント板と実装技術 キーテーマ＆キーワードのすべて」、第１０５頁、日刊工業新聞社、２００５年５月３０日発行 甲４：特開２０１５－２２５８７８号公報 ２ 申立理由（進歩性欠如） 本件発明１及び２９は、甲１に記載された発明及び甲２～４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、同法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１及び２９に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 第４ 甲号証の記載 １ 甲１の記載 甲１には、次の記載がある。 「【請求項１】 水を溜める容器又は水を流す流路の内壁に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニットが配された紫外線殺菌浄水装置において、 前記紫外線ＬＥＤユニットは、中心発光波長２７５±５ｎｍに選定されたＬＥＤチップがベース表面にマウントされると共に、前記ＬＥＤチップの発光面から水接触面となるウィンドウまで、水の屈折率に実質的に等しい屈折率の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂が充填されたことを特徴とする紫外線殺菌浄水装置。」 「【請求項６】 前記流路が、所定長さの直管で形成され、前記紫外線ＬＥＤユニットが、管端部の一方又は双方から対向する管端部に向けて配され、上流となる一方の管端部にはその側面に流入口が形成され、下流となる他方の管端部にはその側面に流出口が形成されて成る請求項１乃至３いずれか記載の紫外線殺菌浄水装置。 【請求項７】 前記流路が、所定長さの直管で形成され、前記紫外線ＬＥＤユニットが管内壁に配されて成る請求項１乃至３いずれか記載の紫外線殺菌浄水装置。」 「【０００５】 図５は、このような従来の紫外線殺菌浄水装置６１を示し、容器６２の内壁６３に紫外線ＬＥＤユニット６４…が配されている。 紫外線ＬＥＤユニット６４は、メタル缶ケース６５のベース６６にＬＥＤチップ６７が取り付けられてワイヤボンディングされている。そして、水接触面となるウィンドウ６８に石英ガラス（硬質ガラス）などの透光部材が嵌め付けられて缶ケース６５が気密シールされている。 この容器６２に殺菌処理しようとする水を入れ、紫外線ＬＥＤユニット５１を点灯させると、ＬＥＤチップ６７の発光面６９から照射された紫外線は、メタル缶ケース６５内の空気層Ｌ１、ウィンドウ６８となるガラス層Ｌ２を透過して水中に放射され、水が殺菌処理される。」 「【００１４】 図１に示す紫外線殺菌浄水装置１は、旅行などに携帯可能なタイプで、水を溜めるコップ状の容器２の底面内側（内壁）２Ｂに、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニット３が配されている。 紫外線ＬＥＤユニット３は、メタル缶ケース４のベース表面５に、中心発光波長２７５±５ｎｍに選定されたＬＥＤチップ６がマウントされると共に、当該ＬＥＤチップ６の発光面６ａから水接触面となるウィンドウ７まで、水の屈折率に実質的に等しい紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂８が充填されている。 ＬＥＤチップ６の中心発光波長を２７５±５ｎｍとしたのは、発光波長が２８０ｎｍを超えると水中吸収率の低下による効率上昇より、殺菌効果の低下による効率低下が影響し、発光波長が２７０ｎｍ以下の場合は、殺菌効果の上昇による効率上昇より水中吸収率の上昇による効率低下の影響を受けるためである。 なお、本例では、中心発光波長が２７５ｎｍのＬＥＤチップ６を用いた。」 「【００１７】 容器２は、水を入れる容器本体１１と、その底部に対して例えばバヨネット式に着脱可能に装着されるドライブユニット１２と、上面開口を塞ぐ蓋体１３を備えている。 容器本体１１は、その内面に陽極酸化法により鏡面状酸化チタン膜１４が形成されたチタン容器でなる。 酸化チタン膜は、紫外線が照射されたときに光触媒として機能し、浄化処理しようとする水に含まれる有機物を分解する。 また、底面２に設けられたＬＥＤユニット３が発熱すると、その熱がチタン製の容器本体から水に伝導されて、容器本体１１内の水が対流を生じて効率よく光触媒となる酸化チタン膜１４に接触される。 【００１８】 なお、容器本体１１の底部には、紫外線ＬＥＤユニット３を嵌め付けられる透孔１５が形成され、ＬＥＤユニット３を装着したときにウィインドウ６が底面内側２Ｂに面一に固定されるように設計されており、透孔１５とＬＥＤユニット３の隙間から水が漏れないようにパッキンリング１６が設けられている。 【００１９】 また、容器本体１１の底部外側にはＬＥＤユニット３に電源を供給するためにコネクタ１７が配され、先端にプラグ１８を取り付けた給電線１９を介して、ドライブユニット１２に接続されている。 ドライブユニット１２は、スイッチ２０をオンすることによりバッテリ２１から紫外線ＬＥＤユニット３に電源を供給する電源回路２２が内蔵されている。」 「【００２６】 図３はさらに他の実施形態を示し、本例の紫外線殺菌浄水装置４１は、直管状の金属パイプ４２で形成された水を流す流路の管端部内壁４３に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニット３が配されている。 紫外線ＬＥＤユニット３は、管端部４２ａ及び４２ｂの一方又は双方から対向する管端部に向けて配されており、本例では、双方の管端部４２ａ及び４２ｂに設けられている。 また、上流となる一方の管端部４２ａにはその側面に流入口４４inが形成され、下流となる他方の管端部４２ｂにはその側面に流出口４４outが形成されて成る。 そして、パイプ４２の内周面には、鏡面状酸化チタン膜４５が形成されている。 【００２７】 なお、ＬＥＤユニット３は、実施例１と同じ構造のものが用いられており、メタル缶ケース４のベース表面５に、中心発光波長２７５ｎｍのＬＥＤチップ６がマウントされ、当該ＬＥＤチップ６の発光面６ａから水接触面となるウィンドウ７まで、結合性フッ素樹脂８Ａの薄膜及び非結合性フッ素樹脂８Ｂの二層構造の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂８が充填されている。 【００２８】 本例によれば、パイプ４２に水を流しながら紫外線ＬＥＤユニット３を点灯させて紫外線を水中に照射するときの反射損失が少なく、また、パイプ４２の双方の管端部４２ａ及び４２ｂから水中に拡がりながら放射された紫外線はパイプ４２の内周面に形成された鏡面状酸化チタン膜４５で反射されてパイプ４２内にくまなく照射されるので、効率的に紫外線浄水処理を行うことができる。 また、パイプ４２内を水が流れることにより、水中の有機物が酸化チタン膜４５に触れれると、酸化チタン膜４５の光触媒作用により有機物が分解されて水質浄化される。」 「 ［図：0001404826000001.jpg］ 」 「 ［図：0001404826000002.jpg］ 」 「 ［図：0001404826000003.jpg］ 」 ２ 甲２の記載 甲２には、次の記載がある。 「【請求項１】 一面に絶縁層が形成された金属ベース基板と； 前記絶縁層上に設けられ、動作時に発熱する表面実装部品と； 前記絶縁層の表面に形成され、前記表面実装部品が実装される複数個のランドおよびこのランドに接続されるとともに前記表面実装部品の発熱部に近い前記ランドの近傍を通過するように設けられる導電パターンを有する導体と； この導体を埋めるように前記表面実装部品の周囲の前記絶縁層上に塗布されたソルダーレジストと： 前記導電パターンの前記表面実装部品の発熱部に近い前記ランドの近傍部分に設けられ、前記表面実装部品の周囲の前記ソルダーレジストに亀裂が発生したときに前記導電パターンを電気的に遮断する遮断手段と； を具備していることを特徴とする電気装置。」 「【０００８】 本実施形態の電気装置は、金属ベース基板、表面実装部品、導体、ソルダーレジストおよび遮断手段を有して形成される。 【０００９】 金属ベース基板は、一面に絶縁層が形成され、この絶縁層上に表面実装部品が設けられる。表面実装部品は、動作時に発熱するものである。当該発熱は、比較的大きい発熱を意味する。 【００１０】 導体は、金属ベース基板の絶縁層の表面に形成された複数個のランドおよび導電パターンを有してなる。複数個のランドには、表面実装部品が実装される。導電パターンは、ランドに接続されるとともに、表面実装部品の発熱部に近いランドの近傍を通過するように設けられている。 【００１１】 ソルダーレジストは、導体を保護するとともに外部空間と絶縁するものであり、導体を埋めるように表面実装部品の周囲の絶縁層上に塗布されている。遮断手段は、導体の導電パターンの表面実装部品の発熱部に近いランドの近傍部分に設けられている。そして、表面実装部品の周囲のソルダーレジストに亀裂が発生したときに導電パターンを電気的に遮断するものである。」 「【００１５】 本実施形態の電気装置１は、ＬＥＤ電球などの照明装置に光源として用いられる発光体であり、図１ないし図５に示すように構成される。以下、電気装置１を発光体１と称して説明する。図２において、発光体１は、金属ベース基板２、表面実装部品としてのＬＥＤ素子３、導体４、ソルダーレジストとしての白色レジスト５および遮断手段６を有して形成されている。 【００１６】 金属ベース基板２は、例えば、図１に示すように、円形に形成された厚さ１ｍｍの板状のアルミニウム（Ａｌ）からなり、図３に示すように、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層７が形成されている。絶縁層７は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層７の表面７ａに、導体４が形成されている。 【００１７】 導体４は、複数個のランド８ａ～８ｃおよび導電パターン９を有して形成されている。ランド８ａ～８ｃおよび導電パターン９は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの金属箔例えば銅（Ｃｕ）からなっている。ランド８ａ～８ｃは、図５に示すように、例えば長方形に形成されており、ＬＥＤ素子３を実装している。 【００１８】 ＬＥＤ素子３は、例えば直方体に形成され、内部に不図示のＬＥＤチップ等が収納されている。ＬＥＤチップの収納部位は、ＬＥＤ素子３の発熱部１０となっている。すなわち、ＬＥＤ素子３の動作時（通電時）に、ＬＥＤチップは、発熱して発光する。当該発熱は、比較的大きいものである。そして、ＬＥＤ素子３は、ＬＥＤチップの発光に伴って例えば白色光を放射する。 【００１９】 ＬＥＤ素子３は、図３に示すように、その下面３ａ側に一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２を設けている。すなわち、ＬＥＤ素子３は、表面実装型のＬＥＤに形成されている。一対の電極１１ａ，１１ｂは、ＬＥＤ素子３の一端側に並設され、ＬＥＤ素子３の内部においてＬＥＤチップに電気接続されている。電極１１ａは、ＬＥＤ素子３の正極側、電極１１ｂは、同じく負極側となっている。固定極１２は、電気絶縁されて設けられているとともに、ＬＥＤ素子３の他端側に一部を外方に突出させて設けられている。一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２は、それぞれ銅板からなり、導体４のランド８ａ～８ｃと同形状の長方形に形成されている。 【００２０】 そして、一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２は、ランド８ａ～８ｃに不図示の導電性の接着剤により取り付けられている。こうして、ＬＥＤ素子３は、導体４のランド８ａ～８ｃを介して、金属ベース基板２の絶縁層７上に設けられている。ここで、固定極１２は、ＬＥＤ素子３を絶縁層７上に安定して取り付けている。ＬＥＤ素子３は、その一対の電極１１ａ，１１ｂが導体４によって通電されることにより、ＬＥＤチップが発熱して発光する。 【００２１】 そして、ＬＥＤ素子３は、図１に示すように、その複数個が絶縁層７上に設けられている。複数個のＬＥＤ素子３は、図１中、横方向に例えば４個が設けられているとともに、縦方向に例えば６列に設けられている。また、複数個のＬＥＤ素子３は、横方向および縦方向にそれぞれ等間隔のマトリックス状に設けられている。 【００２２】 そして、ＬＥＤ素子３は、図４に示すように、導体４により、列毎に直列接続されて、一対の接続端子１３ａ，１３ｂに接続されている。一対の接続端子１３ａ，１３ｂは、導体４と同様に、例えば厚さ１０μｍの金属箔例えば銅箔からなり、例えば正四角形に形成されている。 【００２３】 図５において、導体４は、そのランド８ａ～８ｃがＬＥＤ素子３の一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２を実装可能に設けられている。導電パターン９は、一対の電極１１ａ，１１ｂに接続されるとともに、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に近いランド、本実施形態ではランド８ｃの近傍を通過するように、金属ベース基板２の絶縁層７の表面７ａに設けられている。例えば、ランド８ｃと導電パターン９との最小距離Ｌ１が１～８ｍｍとなるように設けられている。 【００２４】 そして、金属ベース基板２の絶縁層７上には、導体４を埋めるように白色レジスト５が設けられている。白色レジスト５は、例えば電気絶縁性を有するシリコーン製であり、ＬＥＤ素子３の周囲の絶縁層７上に塗布されている。また、白色レジスト５は、図１に示すように、接続端子１３ａ，１３ｂが露出するようにして塗布されている。また、白色レジスト５は、絶縁層７の表面７ａに例えば３０μｍ以上の膜厚に形成されている。なお、金属ベース基板２には、複数個の取付け孔１４が形成されており、白色レジスト５は、当該取付け孔１４を露出させている。」 「 ［図：0001404826000004.jpg］ 」 「 ［図：0001404826000005.jpg］ 」 ３ 甲３の記載 甲３には、次の記載がある。 「 ［図：0001404826000006.jpg］ 」 ４ 甲４の記載 甲４には、次の記載がある。 「【請求項１】 上端面と下端面とを含み、上端面には間隔をおいた複数の銅箔が設けられ、下端面には少なくとも１つの銅箔若しくは金属板または金属部材が設けられている基板と、 底面に正、負極を構成する２つの電極が設けられ、前記２つの電極が前記基板の上端面にある２つの銅箔にそれぞれ固着されることで導電通路として構成される少なくとも１つのＳＭＤ ＬＥＤと、 前記基板の上端面にあるいずれか１つの銅箔及び前記基板の上、下端面を貫通する少なくとも１つの結合孔と、 高導熱の金属材料からなり、前記少なくとも１つの結合孔に挿入され、上端が前記上端面にある銅箔と結合され、下端が前記下端面にある銅箔若しくは金属板または金属部材と結合される少なくとも１つの結合部材と、 を備えることを特徴とするＳＭＤ ＬＥＤの放熱構造。」 「【０００９】 図４は、本発明の第１の実施例の表面接着型発光ダイオード（ＳＭＤ ＬＥＤ）モジュール３０及びその放熱構造を示す。ＳＭＤ ＬＥＤモジュール３０は、基板３２と、少なくとも１つのＳＭＤ ＬＥＤ３４（ＳＭＤ ＬＥＤ３４の内部にＬＥＤチップが封止されている）と、少なくとも１つの結合部材３６とを備える。この実施例において、基板３２は、金属基板であり、上端面３８と、下端面４０とを含み、上端面３８に導熱可能な繊維絶縁層４２が設けられることで、ＳＭＤ ＬＥＤ３４の正、負極と基板３２とが導電せず、繊維絶縁層４２の外端面には、間隔をおいた複数の導電導熱銅箔４４が設けられている。ＳＭＤ ＬＥＤ３４の底面には、正、負極を構成する２つの導電導熱電極４６が設けられており、該２つの電極４６は、間隔をおいたいずれか２つの銅箔４４にそれぞれ固着されることで、導電通路として構成される。ＳＭＤ ＬＥＤ３４に近接するいずれか１つの銅箔４４には、銅箔４４、繊維絶縁層４２、及び基板３２の上、下端面３８、４０を貫通する結合孔４８が設けられている。 【００１０】 結合部材３６は、高導熱の金属材料からなり、中空または中実である。この実施例において、結合部材３６は、中空のリベットであり、結合孔４８に挿入されることで、銅箔４４と、繊維絶縁層４２と、基板３２とが接続される。結合部材３６の上端５０及び下端５２は、それぞれ接続面として形成され、それぞれ銅箔４４の上端面及び基板３２の下端面４０に結合される。これにより、銅箔４４に固着されたＳＭＤ ＬＥＤ３４から生成された熱は、低導熱の繊維絶縁層４２を飛ばして、該２つの電極４６を介して結合部材３６に伝達され、直接結合部材（リベット）３６により金属基板３２の下端面４０（この下端面４０にはコーティングが被覆されていない）に伝達され、基板３２の露出した下端面４０により放熱が促進される。従って、ＳＭＤ ＬＥＤ３４のチップから生成された熱が銅箔４４及び基板３２に累積してＬＥＤの光減衰になることを回避することができる。銅箔４４と結合部材３６との接触箇所は、良好な接触となっているため、コーティングを行う必要がなくなる。他の実施例において、結合部材３６は、ネジであり、結合孔４８に挿入されることで、銅箔４４と、繊維絶縁層４２と、基板３２とが接続される。」 「 ［図：0001404826000007.jpg］ 」 第５ 当審の判断 １ 甲１に記載された発明 甲１の請求項１を引用する請求項６には、「水を流す流路の内壁に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニットが配された紫外線殺菌浄水装置において、 前記紫外線ＬＥＤユニットは、中心発光波長２７５±５ｎｍに選定されたＬＥＤチップがベース表面にマウントされると共に、前記ＬＥＤチップの発光面から水接触面となるウィンドウまで、水の屈折率に実質的に等しい屈折率の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂が充填され、 前記流路が、所定長さの直管で形成され、前記紫外線ＬＥＤユニットが、管端部の一方又は双方から対向する管端部に向けて配され、上流となる一方の管端部にはその側面に流入口が形成され、下流となる他方の管端部にはその側面に流出口が形成されて成る、紫外線殺菌浄水装置。」が記載されている。また、【００２６】、【００２７】、図３には、実施例３として、「本例の紫外線殺菌浄水装置４１は、直管状の金属パイプ４２で形成された水を流す流路の管端部内壁４３に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニット３が配されている。」、「紫外線ＬＥＤユニット３は、管端部４２ａ及び４２ｂの一方又は双方から対向する管端部に向けて配されており、本例では、双方の管端部４２ａ及び４２ｂに設けられている。」、「なお、ＬＥＤユニット３は、実施例１と同じ構造のものが用いられており、メタル缶ケース４のベース表面５に、中心発光波長２７５ｎｍのＬＥＤチップ６がマウントされ、当該ＬＥＤチップ６の発光面６ａから水接触面となるウィンドウ７まで、結合性フッ素樹脂８Ａの薄膜及び非結合性フッ素樹脂８Ｂの二層構造の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂８が充填されている。」と記載されている。 そうすると、甲１には、「水を流す流路の内壁に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニットが配された紫外線殺菌浄水装置において、 前記紫外線ＬＥＤユニットは、中心発光波長２７５ｎｍに選定されたＬＥＤチップがベース表面にマウントされると共に、前記ＬＥＤチップの発光面から水接触面となるウィンドウまで、水の屈折率に実質的に等しい屈折率の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂が充填され、 前記流路が、所定長さの直管で形成され、前記紫外線ＬＥＤユニットが、管端部の一方又は双方から対向する管端部に向けて配され、上流となる一方の管端部にはその側面に流入口が形成され、下流となる他方の管端部にはその側面に流出口が形成されて成る、紫外線殺菌浄水装置であって、 直管状の金属パイプ４２で形成された水を流す流路の管端部内壁４３に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニット３が配され、 紫外線ＬＥＤユニット３は、管端部４２ａ及び４２ｂの双方から対向する管端部に向けて配されており、 ＬＥＤユニット３は、メタル缶ケース４のベース表面５に、中心発光波長２７５ｎｍのＬＥＤチップ６がマウントされ、当該ＬＥＤチップ６の発光面６ａから水接触面となるウィンドウ７まで、結合性フッ素樹脂８Ａの薄膜及び非結合性フッ素樹脂８Ｂの二層構造の紫外線透過性アモルファスフッ素樹脂８が充填されている、紫外線殺菌浄水装置」の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 ２ 本件発明１について （１）対比 甲１発明と本件発明１を対比する。 甲１発明の「水を流す流路の内壁に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニットが配された紫外線殺菌浄水装置」は、本件発明１の「紫外線（ＵＶ）放射線を流体流に照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタ」に相当する。 甲１発明の「水を流す流路」を形成する「直管状の金属パイプ４２」は、本件発明１の「熱伝導性材料を含む流体導管」に相当する。 甲１発明の「メタル缶ケース４」は、「ベース表面５」を有し、「ベース表面５に中心発光波長２７５ｎｍのＬＥＤチップ６がマウントされ」たものであり、板状の部分を有するといえるから、本件発明１の「第１の表面」を有する「熱伝導基板」を備える「基板」に相当する。 甲１発明の「紫外線ＬＥＤユニット３」は、本件発明１のＰＣＢに「動作可能に接続されているＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であり、放射線を前記流体導管へと方向付けるように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤ」に相当する。 そうすると、本件発明１と甲１発明は、以下の一致点及び相違点を有する。 ＜一致点＞ 「 紫外線（ＵＶ）放射線を流体流に照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、 熱伝導性材料を含む流体導管と、 第１の表面を有する熱伝導基板を備える基板と、 前期基板に動作可能に接続されているＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であり、放射線を前記流体導管へと方向付けるように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤと、 を備える、紫外線（ＵＶ）リアクタ。」 ＜相違点１＞ 基板について、本件発明１は、「回路領域を含む」第１の表面を有する熱伝導基板を備える「プリント回路基板（ＰＣＢ）」であるのに対し、甲１発明は、「メタル缶ケース４」であり、回路領域を含むことが特定されておらず、プリント回路基板（ＰＣＢ）ではない点。 ＜相違点２＞ 基板について、本件発明１は、「前記回路領域を覆うはんだマスク」を備えるのに対し、甲１発明は、回路領域を含むことが特定されておらず、回路領域を覆うはんだマスクを備えることも特定されていない点。 ＜相違点３＞ 基板について、本件発明１は、「熱接触領域」を備え、「熱接触領域は、はんだマスクコーティングがなく、前記熱伝導性材料は、前記熱伝導基板の前記第１の表面の前記熱接触領域に熱結合されている」と特定するのに対し、甲１発明は、メタル缶ケース４のベース表面５が「熱接触領域」を有することが特定されておらず、「熱接触領域」が流体導管の「熱伝導性材料」と熱結合することも特定されていない点。 （２）相違点の検討 ＜相違点１＞～＜相違点３＞について 甲２【０００８】には、「本実施形態の電気装置は、金属ベース基板、表面実装部品、導体、ソルダーレジストおよび遮断手段を有して形成される。」ことが記載され、【００１０】には、「導体は、金属ベース基板の絶縁層の表面に形成された複数個のランドおよび導電パターンを有してなる。」こと、【００１１】には、「ソルダーレジストは、導体を保護するとともに外部空間と絶縁するものであり、導体を埋めるように表面実装部品の周囲の絶縁層上に塗布されている。」ことが記載されていることから、甲２には、基板上に形成された導体をソルダーレジストで保護する技術が記載されているといえる。ここで、基板上に形成された「導体」が設置された領域は、本件発明１の「回路領域」に相当する。また、甲３に「ソルダレジストの定義」として「プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付かないようにするレジスト」と記載されていることを参酌すると、甲２記載の「導体」を埋めるように塗布され、「導体」を保護する「ソルダーレジスト」は、本件発明１の「回路領域を覆うはんだマスク」に相当するものである。 また甲４【０００９】、【００１０】、図４には、「表面接着型発光ダイオード（ＳＭＤ ＬＥＤ）モジュール３０及びその放熱構造」が記載され、「結合部材３６の上端５０及び下端５２は、それぞれ接続面として形成され、それぞれ銅箔４４の上端面及び基板３２の下端面４０に結合される。これにより、銅箔４４に固着されたＳＭＤ ＬＥＤ３４から生成された熱は、低導熱の繊維絶縁層４２を飛ばして、該２つの電極４６を介して結合部材３６に伝達され、直接結合部材（リベット）３６により金属基板３２の下端面４０（この下端面４０にはコーティングが被覆されていない）に伝達され、基板３２の露出した下端面４０により放熱が促進される」ことが記載されている。 しかしながら、甲１発明は、「メタル缶ケース４のベース表面５に、中心発光波長２７５ｎｍのＬＥＤチップ６がマウントされ」たものであるが、甲１には、ベース表面が回路領域を含むことが記載されておらず、また、回路領域を設ける動機も特にないため、甲２に「複数個のランドおよび導電パターン」を有する「導体」と、「導体」を保護する「ソルダーレジスト」が記載されているとしても、甲１発明において、甲２記載の「導体」及び「ソルダーレジスト」を採用することは、当業者が容易になし得たこととはいえない。 さらに、甲４に、「表面接着型発光ダイオード（ＳＭＤ ＬＥＤ）モジュール３０及びその放熱構造」が記載されているが、甲２～４のいずれにも、プリント回路基板の表面に、「回路領域を覆うはんだマスク」を設けつつ、「はんだマスクコーティングがな」い「熱接触領域」も設けて、当該「熱接触領域」を流体導管の熱伝導性材料と熱結合させる技術が記載されていないため、甲１発明において、当該技術を採用することが、当業者が容易になし得たこととはいえない。 （３）申立人の主張に対して ア 申立人は、甲１発明における「ベース表面を有するメタル缶ケース」は、本件発明１における「回路領域を含む第１の表面を有する熱伝導基板を備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）」に相当する旨を主張している（特許異議申立書（４－３）ウ参照。）。 しかしながら、「ベース表面」が「回路領域」を有することは甲１に記載されておらず、また、甲１の図１に記載されているように、ＬＥＤユニットへの電源の供給には基板外部から給電線を介して行うことが可能であり、「ベース表面」にＬＥＤチップ６がマウントされていた場合に必ず「回路領域」が「ベース表面」に設けられるともいえないことから、申立人の主張は採用できない。 イ 申立人は、甲２には、「金属ベース基板上の回路領域を覆うはんだマスク」という技術常識が記載されているため、甲１発明において、メタル缶ケースのベース表面を覆うようにはんだマスクを設けることは、当業者が容易になし得たことである旨を主張している（特許異議申立書（４－３）エ参照。）。 しかしながら、甲１発明は、上記のとおり回路領域を含むものとはいえないため、回路領域を覆うはんだマスクを設ける動機がなく、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。 ウ 申立人は、甲４には、「熱結合のための導熱材の接触領域にははんだマスクのコーティングがなされない」という技術常識が記載されているため、甲１発明において、メタル缶ケースのベース表面に熱接触領域が形成されていなくとも、熱伝達を容易にする目的で、メタル缶ケースにおいてはんだマスクが存在しない領域で金属パイプに熱結合させることは、単なる設計事項に過ぎない旨を主張している（特許異議申立書（４－３）オ参照。）。 しかしながら、甲４には、導熱材を用いる技術が記載されているが、はんだマスクについての記載はなく、また流体導管と熱結合させて放熱を行うことも記載されていない。そうすると、甲１発明において、甲２記載の技術から「回路領域を覆うはんだマスク」を設けつつ、甲４記載の導熱材を用いる技術を採用する際に「はんだマスク」に着目し、はんだマスクコーティングがな」い「熱接触領域」を形成し、さらに「熱接触領域」を直管状の金属パイプ４２と熱結合させることは、単なる設計事項にすぎないとはいえない。 エ 申立人は、甲１の【００１７】には、「底面２に設けられＬＥＤユニット３が発熱すると、その熱がチタン製の容器本体から水に伝導されて、容器本体１１内の水が対流を生じて効率よく光触媒となる酸化チタン膜１４に接触される。」との記載があるから、「甲１発明は、ＬＥＤユニットに発生した熱を、容器本体を介して水に伝導させる作用効果を内包するものである。」とし、本件発明１の作用効果は、甲１発明の作用効果と何ら変わるところがないため、「相違点１及び２に係る構成は、甲１発明の作用効果を得るための具体的適用に伴う設計的事項に過ぎないものである。」と主張している（特許異議申立書（４－３）オ参照）。 しかしながら、本件発明１と甲１発明とは、前記＜相違点１＞～＜相違点３＞を有するものであり、これら相違点について、甲２～４の記載を参酌しても当業者が容易になし得たこととはいえないことから、仮に作用効果が同様であったとしても、これら相違点の構成が設計的事項であるとはいえない。 （４）小括 以上のとおり、本件発明１は、甲１発明及び甲２～４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるとはいえない。 ３ 本件発明２９について （１）対比 甲１発明と本件発明２９を対比する。 甲１発明の「水を流す流路の内壁に、水に対して紫外線を照射する紫外線ＬＥＤユニットが配された紫外線殺菌浄水装置」は、本件発明２９の「流体流に紫外線（ＵＶ）放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタ」に相当する。 甲１発明の「水を流す流路」を形成する「直管状の金属パイプ４２」は、本件発明２９の「流体が流れることを可能にするための１つまたは複数の熱伝導壁によって画定される流体導管」に相当する。 甲１発明の「メタル缶ケース４」の「ベース表面５」に設けられた「紫外線ＬＥＤユニット３」は、本件発明２９の「熱伝導性」の「基板上に動作可能に取り付けられた少なくとも１つのＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であって、前記ＵＶ－ＬＥＤは、放射線を前記流体導管に導くように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤ」に相当し、「前記ＵＶ－ＬＥＤは、前記プリント回路基板の第１の側にあり」を充足する。 そうすると、本件発明２９と甲１発明は、以下の一致点及び相違点を有する。 ＜一致点＞ 「 流体流に紫外線（ＵＶ）放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、 流体が流れることを可能にするための１つまたは複数の熱伝導壁によって画定される流体導管と、 熱伝導性基板上に動作可能に取り付けられた少なくとも１つのＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であって、前記ＵＶ－ＬＥＤは、放射線を前記流体導管に導くように配向されている、ＵＶ－ＬＥＤと を備え、 前記ＵＶ－ＬＥＤは、前記プリント回路基板の第１の側にある、リアクタ。」 ＜相違点４＞ 基板について、本件発明２９は、「プリント回路基板」であるのに対し、甲１発明は、「メタル缶ケース４」であり、「プリント回路」を有する「プリント回路基板」ではない点。 ＜相違点５＞ 基板について、本件発明２９は、「はんだマスクコーティングがない熱接触領域」を含むと特定し、「前記熱接触領域は、前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁に熱接触し、」「前記熱接触領域は、前記プリント回路基板の第１の側の裏側の前記プリント回路基板の第２の側にある」と特定するのに対し、甲１発明は、はんだマスクコーティングはされていないものの、熱接触領域の有無が不明であり、「メタル缶ケース４」と「直管状の金属パイプ４２」の熱接触の有無も不明である点。 （２）相違点の検討 ＜相違点４＞及び＜相違点５＞について 甲２には、「複数個のランドおよび導電パターン」を有する「導体」が記載され、本件発明１の「プリント回路基板」に相当するものが記載されているが、甲１には、ベース表面がプリント回路を含むことが記載されておらず、また、プリント回路を設ける動機も特にないため、甲１発明において、甲２記載の「プリント回路基板」を採用することは、当業者が容易になし得たこととはいえない。 さらに、甲４に、「表面接着型発光ダイオード（ＳＭＤ ＬＥＤ）モジュール３０及びその放熱構造」が記載されているが、甲２～４のいずれにも、「プリント回路基板」の裏側の面に、「はんだマスクコーティングがない熱接触領域」を設けて、当該「熱接触領域」を「流体導管」の「１つまたは複数の熱伝導壁」に熱接触させる技術が記載されていないため、甲１発明において、当該技術を採用することが、当業者が容易になし得たこととはいえない。 （３）申立人の主張 ア 申立人は、甲１’発明における「ベース表面を有するメタル缶ケース」は、本件発明２９における「熱伝導性プリント回路基板」に相当する旨を主張している（特許異議申立書（４－４）ウ参照。）。 しかしながら、上記２（３）アでの検討のとおり、「ベース表面」が「プリント回路」を有することは甲１に記載されておらす、「ベース表面」にＬＥＤチップ６がマウントされていた場合に必ず「プリント回路」が「ベース表面」に設けられるともいえないため、「メタル缶ケース」は「プリント回路基板」に相当するとはいえず、申立人の主張は採用できない。 イ 申立人は、甲４には、「熱結合のための導熱材の接触領域にははんだマスクのコーティングがなされない」という技術常識が記載されているため、甲１’発明において、「熱伝達を容易にする目的で、メタル缶ケースのベース表面の裏側の領域ではんだマスクを介在させることなく金属パイプに熱結合させることは、単なる設計事項に過ぎない。」旨を主張している（特許異議申立書（４－４）エ参照。）。 しかしながら、上記２（３）ウでの検討のとおり、甲４には、はんだマスクについての記載はなく、さらに流体導管と熱結合させて放熱を行うことも記載されていない。そうすると、甲１発明において、甲４記載の導熱材を用いる技術を採用する際に「はんだマスク」に着目し、「はんだマスクコーティングがな」い「熱接触領域」をメタル缶ケース４のベース表面５の裏側の面に形成し、「熱接触領域」を、「直管状の金属パイプ４２」と熱結合させることは、単なる設計事項にすぎないとはいえない。 （４）小括 以上のとおり、本件発明２９は、甲１発明及び甲２～４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできないから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるとはいえない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、申立人による特許異議申立書の理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１及び２９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１及び２９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。