2023-700237

特許第７１３７５０５号発明「研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１３７５０５号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～４〕、〔５～６〕について訂正することを認める。 特許第７１３７５０５号の請求項５～６に係る特許を維持する。 特許第７１３７５０５号の請求項１～４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１３７５０５号の請求項１～６に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、平成３１年３月２７日に出願され、令和４年９月６日にその特許権の設定登録がされ、令和４年９月１４日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての主な経緯は、次のとおりである。 ・令和５年３月１日 特許異議申立人芳野理之（以下「申立人」という。）による請求項１～６に係る特許に対する特許異議の申立て ・令和５年６月２７日付け 取消理由を通知 ・令和５年８月１０～２１日 特許権者富士紡ホールディングス株式会社（以下「特許権者」という。）との電話及び電子メールでの応対 ・令和５年８月２８日 特許権者による訂正請求（以下「先にした訂正請求」という。）と意見書の提出 ・令和５年１１月１４日 申立人による意見書の提出 ・令和６年１月１１日 特許権者との面接審理を実施 ・令和６年２月２８日付け 取消理由を通知（決定の予告） ・令和６年４月５～１１日 特許権者との電話及び電子メールでの応対 ・令和６年４月１７日 特許権者による訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）と意見書の提出 ・令和６年５月１０日 特許権者による本件訂正請求の訂正請求書を補正する手続補正書の提出 本件訂正請求がされたため、先にした訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 なお、本件訂正請求については、先にした訂正請求の際に、申立人に意見書の提出の機会が与えられており、かつ特許請求の範囲が相当程度減縮され、これまでに提出された全ての証拠や意見等を踏まえて更に審理を進めたとしても特許を維持すべきとの結論となると合議体が判断したため、申立人に意見書を提出する機会は与えなかった。（審判便覧６７－０５．５「取消理由通知（決定の予告）」の４（１）） 第２ 本件訂正請求による訂正の適否 本件訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の適否について検討する。 １ 請求の趣旨 本件訂正請求の趣旨は、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を本件訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～６について訂正することを求めるものである。 ２ 一群の請求項についての説明 （１）請求項１～４ 本件訂正前の請求項１～４について、請求項２～４は、請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、本件訂正前の請求項１～４に対応する本件訂正後の請求項１～４は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （２）請求項５～６ 本件訂正前の請求項５～６について、請求項６は、請求項５を引用しているものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項５に連動して訂正されるものである。したがって、本件訂正前の請求項５～６に対応する本件訂正後の請求項５～６は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 独立特許要件 本件特許異議申立てにおいては、本件訂正前の全ての請求項１～６について特許異議申立てがされているので、本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 明細書に係る訂正 （１）訂正事項１ 明細書の段落【００６７】の表２について、「実施例１」の行における「４０℃ 非晶相／（界面相＋結晶相）」の列に対応する欄に記載の「２．０」を「２．１」に訂正し、「実施例１」の行における「４０℃非晶相成分／２０℃非晶相成分」の列に対応する欄に記載の「２．５」を「２．０」に訂正し、「実施例２」の行における「４０℃非晶相成分／２０℃非晶相成分」の列に対応する欄に記載の「２．０」を「２．２」に訂正する。 （２）明細書の訂正と関係する請求項 訂正事項１が訂正する本件明細書の段落【００６７】の表２には、請求項１～４、及び請求項５～６に対応する実施例１～２の内容が記載されている。そして、訂正事項１は、以下の（３）に説示するとおり、表２の誤記を訂正するものであって、これらの請求項を含む上記２（１）～（２）の一群の請求項である請求項１～４、及び請求項５～６、すなわち、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第４項の規定における明細書の訂正に係る請求項を含む一群の請求項の全てについて訂正をするものである。 （３）訂正事項１の訂正要件の検討 ア 訂正の目的 訂正事項１は、段落【００６７】の表２において、実施例１の４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））の数値が「２．０」と記載されているところ、図６の記載に照らして計算すると「２．１」（＝６７．６／（１４．９＋１７．５））の誤記であることが明らかであることから、これを訂正するものである。 加えて、上記表２において、実施例１、及び実施例２の２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）の数値が、「２．５」、及び「２．０」と記載されているところ、図６の記載に照らして計算すると、それぞれ「２．０」（＝６７．６／３４）、及び「２．２」（＝８９．５／４０）の誤記であることが明らかであることから、これを訂正するものである。 したがって、訂正事項１の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に掲げる誤記又は誤訳の訂正を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項１の訂正は、上記アのとおり誤記の訂正をするものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 ウ 願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であること 本件当初明細書等の図６には、実施例１の４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）、結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）、及び非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）が、それぞれ１４．９、１７．５、６７．６であることが記載されており、これらの数値に基づいて、４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））を計算すると、「２．１」になる。 同様に、本件当初明細書等の図６には、実施例１及び実施例２の２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）がそれぞれ３４及び４０であり、実施例１及び実施例２の４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）がそれぞれ６７．６及び８９．５であることが記載されている。これらの数値に基づいて、実施例１及び実施例２の２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）を計算すると、それぞれ「２．０」及び「２．２」になる。 したがって、訂正事項１によって訂正された表２の数値は、いずれも本件当初明細書等の図６に基づいて計算されるものであって、本件当初明細書等に記載されていたといえるから、訂正事項１の訂正は本件当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ５ 請求項１～４に係る訂正 （１）訂正事項 ア 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１を削除する。 イ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項２を削除する。 ウ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 エ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （２）一群の請求項の訂正事項であること 訂正事項２～５は、上記２（１）の一群の請求項である請求項１～４を訂正するものである。 （３）訂正事項２～５の訂正要件の検討 ア 訂正の目的 訂正事項２～５の訂正は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１～４を削除するものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項２～５の訂正は、特許請求の範囲の請求項１～４を削除するものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 ウ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項２～５の訂正は、特許請求の範囲の請求項１～４を削除するものであり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であることが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ６ 請求項５～６に係る訂正 （１）訂正事項（下線は訂正箇所。） ア 訂正事項６ 訂正前の請求項５における 「４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が２～１０であり、４０℃における非晶相の緩和時間が５００～８００μｓであるか否かを確認する工程を含む、」 の記載を、 「４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が２．１～８．５であり、４０℃における非晶相の成分の緩和時間が５８０．１～７１２．０μｓであるか否かを確認する工程を含む、」 に訂正する。（請求項５の記載を引用する請求項６も同様に訂正する。） イ 訂正事項７ 訂正前の請求項６における 「２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）が１．５～３であるか否かを確認する工程を更に含む、」 の記載を、 「２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）が２．０～２．２であるか否かを確認する工程を更に含む、」 に訂正する。 （２）一群の請求項の訂正であること 訂正事項６～７は、上記２（２）の一群の請求項である請求項５～６を訂正するものである。 （３）訂正要件の検討 ア 訂正事項６ （ア）訂正の目的 訂正事項６は、「４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））」について、訂正前の「２～１０」の数値範囲を「２．１～８．５」に縮小し、「４０℃における非晶相の成分の緩和時間」について、訂正前の「５００～８００μｓ」の数値範囲を「５８０．１～７１２．０μｓ」に縮小し、また、訂正前の「４０℃における非晶相の緩和時間」が非晶相と緩和時間の関係が明瞭でないところ、「４０℃における非晶相の成分の緩和時間」に訂正して明確化するものである。 よって、訂正事項６の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮、及び同第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 （イ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項６の訂正は、上記（ア）の数値範囲の縮小、及び非晶相と緩和時間の関係を明確化するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （ウ）本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 本件明細書等の表２には、実施例１の４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が「２．０」と記載されているが、上記４で訂正事項１について検討したとおり誤記であり、本件明細書等には、正しくは「２．１」の数値が記載されていると解される。 そうすると、訂正事項６における「４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））」の「２．１～８．５」の数値範囲、及び「４０℃における非晶相の成分の緩和時間」の「５８０．１～７１２．０μｓ」の数値範囲は、いずれも本件明細書の段落【００５５】～【００５７】に記載された「実施例１」、及び「実施例２」に対して行われたパルスＮＭＲ測定の結果として段落【００６７】（表２）及び図６に記載された数値から導き出されるものである。 また、「非晶相の成分の緩和時間」という用語について、本件の明細書においては「非晶相の緩和時間」という用語と混用されているところ、両者は同じ意味で用いられており、明細書に明記されたうち、より正確に非晶相と緩和時間の関係を表しているものに訂正したものといえる。 したがって、訂正事項６の訂正は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 イ 訂正事項７ （ア）訂正の目的 訂正事項７は、「２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）」について、訂正前の「１．５～３」の数値範囲を、「２．０～２．２」と縮小するものである。 よって、訂正事項７の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項７の訂正は、上記（ア）のとおり、数値範囲を縮小するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （ウ）本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 本件明細書等の表２には、実施例１及び実施例２の２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）が、それぞれ「２．５」及び「２．０」と記載されているが、上記４で訂正事項１について検討したとおり誤記であり、本件明細書等には、正しくはそれぞれ「２．０」及び「２．２」の数値が記載されていると解される。 そうすると、訂正事項７における「２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）の「２．０～２．２」の数値範囲は、本件明細書の段落【００５５】～【００５７】に記載された「実施例１」及び「実施例２」に対して行われたパルスＮＭＲ測定の結果として段落【００６７】（表２）及び図６に記載された数値から導き出されるものである。 したがって、訂正事項７の訂正は本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ７ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、同第２号に掲げる「誤記又は誤訳の訂正」、又は、同第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであり、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５～６項の規定に適合するものである。 したがって、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～４〕、〔５～６〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２のとおり、本件訂正請求は認められたから、本件特許の請求項１～６に係る発明（以下、請求項１の特許に係る発明を「本件特許発明１」、他の請求項○に係る発明を同様に「本件特許発明○」といい、まとめて「本件特許発明」ということがある。）は、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１～６に記載した以下の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 （削除） 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 （削除） 【請求項４】 （削除） 【請求項５】 ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価方法であって、 前記研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分けた場合に、４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が２．１～８．５であり、４０℃における非晶相の成分の緩和時間が５８０．１～７１２．０μｓであるか否かを確認する工程を含む、前記評価方法。 【請求項６】 ２０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ２０）に対する４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／Ａａ２０）が２．０～２．２であるか否かを確認する工程を更に含む、請求項５に記載の評価方法。」 第４ 特許権者に通知した取消理由（決定の予告） 当審が令和６年２月２８日付けで特許権者に決定の予告として通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 １ 当審が令和５年６月２７日付けで、特許権者に通知し、依然として解消していない取消理由 理由Ａ．（実施可能要件）本件訂正前の請求項１～４に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２ 新たに通知した取消理由 理由Ｂ．（簡潔性要件）本件訂正前の請求項５～６に係る特許は、特許請求の範囲の記載が簡潔でないから、特許法第３６条第６項第３号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第５ 通知した取消理由についての当審の判断 １ 理由Ａ（実施可能要件） 理由Ａは、物のカテゴリーである研磨パッドの発明が記載された請求項１～４を対象として、本件の発明の詳細な説明は、当業者が先にした訂正請求で訂正した請求項１～４に係る研磨パッドの発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないというものであったところ、上記第２のとおり、本件請求項１～４は削除された。 ２ 理由Ｂ（簡潔性要件） 理由Ｂは、先にした訂正請求で訂正した請求項５に、「評価方法」の発明として不要な事項が記載されて冗長であるから、請求項５～６の記載が簡潔でないというものであった。 これに対して、本件請求項５には、上記の不要な事項が記載されていないから、本件請求項５の記載は簡潔である。 ３ 小括 当審が令和６年２月２８日付けで特許権者に決定の予告として通知した取消理由によっては、請求項５～６に係る特許を取り消すことはできない。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 特許異議申立理由で引用された甲号証（以下、甲第○号証を「甲○」という。） （１）甲１：特開２０１８－８９７４９号公報 （２）甲２：特開２０１０－２４０７７７号公報 （３）甲３：特開２０１０－８２７１９号公報 （４）甲４：特開２００６－２３５５８５号公報 （５）甲５：特開２０１０－８５６３０号公報 （６）甲６：特開２０２０－１５７４２９号公報 （７）甲７：特開２０２０－１５７４３１号公報 （８）甲８：特開２０２０－１５７４３５号公報 ２ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由の整理 （１）特許異議申立理由の概要 申立人が特許異議申立書において主張する特許異議申立理由（以下「申立理由」という。）の概要は、次のとおりである。 ア 本件訂正前の本件請求項１～４に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定（新規性）に違反してされたものである。 イ 本件訂正前の本件請求項１～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定（進歩性）に違反してされたものである。 ウ 本件訂正前の本件請求項１～６に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（実施可能要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 エ 本件訂正前の本件請求項１～６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）検討を要する採用しなかった申立理由 上記（１）の申立理由の対象である本件の特許請求の範囲の請求項１～４は、上記第２のとおり、本件訂正請求により削除されたので、以下では、取消理由通知において採用しなかった申立理由として、本件請求項５～６に係る特許に対する特許法第２９条第２項、同法第３６条第４項第１号及び同法第３６条第６項第１号に係る申立理由を検討する。 ３ 本件請求項５～６に係る特許に対する特許法第２９条第２項（進歩性）違反の申立理由について （１）理由の概要 本件訂正前の本件特許発明５～６は、甲２に記載された甲２第１～２発明（特許異議申立書の第２２～２３ページ）、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、本件請求項５～６に係る特許は、特許法第２９条第２項に違反してされたものである。 （２）理由に対する判断 ア 甲２について （ア）甲２の記載事項（下線は当審で付した。） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、研磨パッドに関し、更に詳しくは、シリコンウェハなどの半導体ウェハの研磨に好適なポリウレタン系の研磨パッドに関する。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 近年、シリコンウェハ等の被研磨物の平坦度の要求が益々厳しくなっており、かかる平坦度を向上させるには、高硬度の研磨パッドを用いるのが有効である。 【０００８】 研磨パッドでは、研磨工程に先立って、あるいは、研磨工程中に、ダイヤモンドドレッサーによって、その表面のドレッシングを行なうのであるが、高硬度の研磨パッドを使用すると、硬いために、ドレスがかかりにくく、ドッシングに長時間を要し、あるいは、局所的にドレッシングされてむらが生じ、研磨レートが安定しないといった難点がある。 【０００９】 本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【００１０】 本発明の研磨パッドは、ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドであって、パルスＮＭＲ測定による前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比が、５５％以上７０％以下である。 ・・・ 【００１４】 本発明の研磨パッドでは、発泡ポリウレタン中のハードセグメントの存在比を、５５％以上７０％以下と高くしているので、発泡ポリウレタンの硬度を高く維持したままで、モジュラスを低減させることができ、これは、発泡ポリウレタンの伸び率が低下し、引っ張り破断しやすくなることを意味し、発泡ポリウレタンの磨耗量を増やすことができることを意味する。 【００１５】 したがって、本発明の研磨パッドによると、高硬度を維持しながら、ドレッシングの際の当該研磨パッドの単位時間当たりの磨耗量、すなわち、カットレートを増やしてドレス性を高めることが可能となり、これによって、ドレッシングに長時間を要することなく、また、ドレッシングが局所的に行われてむらが生じることがなく、研磨レートが安定する。 ・・・ 【実施例】 ・・・ 【００４０】 各種特性を評価するために、表１に示す配合で、実施例１，２および従来例の発泡ポリウレタンの成型品を製造した。・・・ ・・・ 【００５０】 実施例１，２は、従来例に比べて研磨レートが向上しており、また、従来例では、研磨レートのばらつきが大きいことが分かる。 【００５１】 以上のように実施例では、従来例に比べてカットレートが高く、ドレス性が向上するので、従来例のように局所的にドレッシングされることなく、全面に均一にドレッシングされ、これによって、研磨レートが安定する。 【００５２】 また、実施例１，２および従来例の研磨パッドについては、パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いて、次の条件でハードセグメントの存在比を求めた。 【００５３】 測定方法：パルスＮＭＲ測定によりＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法 測定装置：ＪＥＯＬ社製 ＪＮＭ－ＭＵ２５ 測定条件： １Ｈ９０ Ｐｕｌｓｅ：３．５μｓ 繰り返し時間：４ｓ 積算回数：１６回 測定温度：室温（２４℃）、４０℃ ２４℃および４０℃の測定よって求めたハードセグメント、ソフトセグメントおよび中間層の存在比（％）並びに緩和時間Ｔ２（μｓ）を、表２および表３にそれぞれ示す。 【００５４】 【表２】 ［図：0001417598000001.jpg］ 【００５５】 【表３】 ［図：0001417598000002.jpg］ 」 （イ）甲２の記載事項の整理 段落【０００１】、【００１０】、【００５２】～【００５４】の記載からみて、甲２には、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定する方法について、記載されている。 そして、段落【００５２】～【００５５】の記載からみて、甲２の実施例においては、 パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いた４０℃における中間層の存在比と、４０℃におけるハードセグメントの存在比との合計に対する、４０℃におけるソフトセグメントの存在比が、 ２．９／（３９．２＋５７．９）＝０．０３０（実施例１） ２．１／（３３．５＋６４．４）＝０．０２１（実施例２） であり、 ４０℃におけるソフトセグメントの成分の緩和時間が、 ２２８８μｓ（実施例１） １４６７μｓ（実施例２） であることが、記載されている。 （ウ）甲２発明 上記（ア）及び（イ）より甲２には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。 「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定する方法であって、パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いて、４０℃における中間層の存在比と、４０℃におけるハードセグメントの存在比との合計に対する、４０℃におけるソフトセグメントの存在比が、０．０３０（実施例１）、０．０２１（実施例２）であり、４０℃におけるソフトセグメントの成分の緩和時間が、２２８８μｓ（実施例１）、１４６７μｓ（実施例２）であることを測定する方法。」 イ 本件特許発明５と甲２発明の対比 甲２発明における「パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法」は本件特許発明５における「パルスＮＭＲ」と同じ測定法である。そして、甲２発明の「ハードセグメント」、「ソフトセグメント」、及び「中間層」は、本件特許発明５の「結晶相」、「非晶相」、及び「界面相」にそれぞれ相当し、甲２発明の「存在比」は本件特許発明５の「成分の含有割合」に相当する。 また、甲２発明は、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定するのに、本件特許発明５と同じパルスＮＭＲの測定法を用いているから、甲２発明において「パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用い」ることは、本件特許発明５において「研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分け」ることに相当する。そして、甲２発明において「測定する」ことは、本件特許発明５において「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価」をすることに相当する。 また、甲２発明の「４０℃における中間層の存在比と、４０℃におけるハードセグメントの存在比との合計に対する、４０℃におけるソフトセグメントの存在比」は、本件特許発明５の「４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））」に相当し、同様に、「４０℃におけるソフトセグメントの成分の緩和時間」は、「４０℃における非晶相の成分の緩和時間」に相当する。 ウ 本件特許発明５と甲２発明の一致点及び相違点 上記ア～イより、本件特許発明５と甲２発明は、以下の一致点で一致し、相違点で相違する ＜一致点＞ 両発明は、 「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価方法であって、 前記研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分けた場合に、４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）と４０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ４０）との合計に対する、４０℃における非晶相の成分の含有割合（Ａａ４０）の比（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））と、４０℃における非晶相の成分の緩和時間を確認する工程を含む、前記評価方法。」 である点。 ＜相違点＞ 評価方法において、本件特許発明５においては、４０℃における各成分の比が、「２．１～８．５」であり、４０℃における非晶相の緩和時間が「５８０．１～７１２．０μｓ」であるか否かを確認するのに対して、甲２発明においては、４０℃における上記の比が０．０３０（実施例１）、０．０２１（実施例２）であり、４０℃における上記の緩和時間が２２８８μｓ（実施例１）、１４６７μｓ（実施例２）であることを確認する点。 エ 相違点の検討 本件特許発明５は、本件明細書の段落【０００６】に記載のとおり、「ディッシングやエロージョンを抑制し、さらに研磨傷の発生を抑制できる研磨パッドを提供すること」を課題とし、また、本件明細書の段落【００１３】～【００１４】には以下の記載がある。 「【００１３】 研磨パッドによる研磨について、研磨開始初期の研磨パッドの研磨面の温度は室温（約２０℃）付近であるが、研磨中期から後期の研磨面の温度は摩擦熱等に起因して４０℃付近にまで上昇する。 Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０）は、研磨中期から後期の研磨面の温度（約４０℃）における非晶相の成分の割合に対応しており、非晶相の成分の割合はポリウレタン樹脂における分子鎖が拘束されず動きやすい領域（ソフトセグメント成分）の割合を意味していると考えられる。本発明の研磨パッドにおいては、界面相と結晶相とを合わせた含有割合に対し、非晶相の含有割合が２倍以上大きく、分子鎖が拘束されず動きやすい領域が多くを占めており、分子鎖が拘束されていて動きにくい領域（界面相と結晶相の合計）が全体の３３％よりも小さい。そのため、本発明の研磨パッドは、研磨傷を与えることなく研磨が可能になると考えられる。 【００１４】 また、非晶相の成分はソフトセグメント成分に対応するものと考えられ、非晶相の緩和時間が大きいと、緩和時間が小さいものに比べて、非晶相の運動性が大きいことを意味する。本発明の研磨パッドにおいては、非晶相の成分の緩和時間が５００～８００μｓであることにより、凸部を選択的に研磨し、凹部の研磨を抑制することができ、例えば、酸化膜を研磨して窒化膜で止めなくてはならないＳＴＩ工程において、窒化膜に対して酸化膜の研磨選択性を高めることができる。一般的に、ディッシングやエロージョンはパッドの剛性と相関があり、パッドが硬いほどディッシングやエロージョン特性が向上する。緩和時間が５００～８００μｓの範囲であると、本発明よりも剛性が大きいパッドの緩和時間と同程度の運動性を有しており、適度な伸長回復性を持つため、凹部凸部を有する研磨面の凹部に対する沈み込みが抑制されディッシングやエロージョンを抑制できるものと思われる。Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０）が１以上２未満であるような、本発明よりも剛性が大きいパッドでは、緩和時間が５００～８００μｓであって凹部に対する沈み込みが抑制されていても凹部に接した際の研削力が勝りディッシングやエロージョンは悪化すると考えられる。」 上記段落【００１３】～【００１４】の記載からみて、本件特許発明５は、上記課題を解決するための技術的手段として、界面相と結晶相とを合わせた含有割合に対し、非晶相の成分の含有割合が大きく分子鎖が拘束されず動きやすい領域が多くを占めている一方で、界面相と結晶相の成分の合計の含有割合が小さく分子鎖が拘束されていて動きにくい領域が小さいこと、及び、非晶相の緩和時間が大きく、非晶相の運動性が大きいことが欠かせない要素であって、そのために、（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が２.１～８．５であり、４０℃における非晶相の緩和時間が５８０．１～７１２．０μｓとするものと理解できる。 これに対して甲２発明は、「高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供すること」を課題とし（甲２の段落【０００９】）、４０℃における非晶相の緩和時間を２２８８μｓ（実施例１）、１４６７μｓ（実施例２）として、本件特許発明５の緩和時間と同様に比較的高い一方で、４０℃におけるハードセグメントの成分の含有割合を５７．９％（実施例１）、６４.４％（実施例２）にしてハードセグメントの成分の含有割合を高めた結果として、４０℃における各成分の比率（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））を０．０３０（実施例１）、０．０２１（実施例２）として、本件特許発明５の比率と比較して著しく小さな値としている。 そうすると、評価方法の発明としてみたときに、甲２発明は、評価方法の対象である研磨パッドに関して、本件特許発明５とは非晶相の成分の緩和時間が大きく、非晶相の運動性が大きい（研磨パッドの弾性が小さい）ことで研磨パッドの研磨面の凹部に対する沈み込みが抑制できる点で共通するとしても、本件特許発明５のように、研磨面の凹部に接した際の研削力を小さくしてディッシングやエロージョンを抑制するために４０℃における各成分の比率（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が大きい（研磨パッドの剛性が低い）か否かを評価するものではなく、各成分の比率が小さい（研磨パッドの剛性が高い）か否かを評価するものであるから、両発明の評価の観点は相互に反するものと言わざるを得ない。 そして、両発明の評価の観点が相互に反する以上、甲２の記載に接した当業者が、本件特許発明５のように「ディッシングやエロージョンを抑制し、さらに研磨傷の発生を抑制できる」研磨パッドを評価するために、上記相違点に係る本件特許発明５の（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））の値、及び非晶相の緩和時間の数値を選択する動機があるとはいえない。 したがって、甲２発明に基づいて、本件特許発明５の評価方法に想到することが容易であるとはいえない。 さらに、他の甲１、３～５についてみても、「研磨傷を抑制し、研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れた」研磨パッドを評価するために、上記相違点に係る本件特許発明５の（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））の値、及び非晶相の緩和時間とすることが記載あるいは示唆されているものではない。 よって、甲１、３～５は、いずれも上記相違点に係る本件特許発明５の構成について記載あるいは示唆するものではなく、甲２発明に甲１、３～５記載の技術的事項を適用して、本件特許発明５に容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、本件特許発明５は、甲２発明に基づいて、又は甲２発明、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件特許発明６ 本件特許発明６は、本件特許発明５に対して、さらに技術的事項を追加したものである。 したがって、本件特許発明６は、本件特許発明５と同様に、甲２発明に基づいて、又は甲２発明、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）甲６～８ なお、甲６～８は、実施可能要件の申立理由に関する文献であって、これらについて一応検討しても、いずれも本件特許の出願日以降に公開された特許公報であって、本件特許発明５～６の進歩性を否定する根拠を見出すことはできない。 （５）小括 したがって、取消理由通知において採用しなかった特許法第２９条第２項（進歩性）に係る特許異議申立理由により、本件請求項５～６に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 本件請求項５～６に係る特許に対する特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）違反の申立理由について （１）理由の要旨 特許異議申立書に記載された上記２（１）ウの申立理由は、本件の発明の詳細な説明には、物の発明（研磨パッド）に関し、請求項に記載した数値範囲を満たす研磨パッドを作ることができるように記載されていないことを要旨とする（特許異議申立書第５９～７５ページ）。 （２）理由に対する判断 しかしながら、本件請求項５～６に係る発明は、物の発明や製造方法の発明ではなく、研磨パッドの評価方法の発明であって、パルスＮＭＲを用いた解析で得られる数値が特定の範囲であるか否かを確認する工程を含むものであるから、請求項５～６に係る発明に関する実施可能要件は、研磨パッドを作ることができるように記載することを課すものではない。そして、パルスＮＭＲを用いた解析については、発明の詳細な説明の段落【００６１】～【００６４】において十分に開示されているから、当業者が請求項５～６に係る評価方法を過度の試行錯誤を要することなく実施できるといえる。 したがって、本件請求項５～６に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が、実施可能要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。 （３）小括 よって、取消理由通知において採用しなかった特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）に係る特許異議申立理由により、本件請求項５～６に係る特許を取り消すことはできない。 ５ 本件請求項５～６に係る特許に対する特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）違反の申立理由について （１）理由の要旨 本件訂正前の本件請求項５～６は、発明を特定するための事項に数値範囲を含むところ、発明の詳細な説明には、実施例１及び実施例２に当該数値範囲の一部分に対応する数値が具体的に記載されているのみであって、出願時の技術常識に照らしても、本件訂正前の本件請求項５～６に係る発明は、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えている。 よって、本件訂正前の本件請求項５～６に係る特許は、特許請求の範囲が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）理由に対する判断 ア 本件請求項５ 上記第３のとおり、本件請求項５は、（Ａａ４０／（Ａｉ４０＋Ａｃ４０））が２．１～８．５であり、４０℃における非晶相の成分の緩和時間が５８０．１～７１２．０μｓであることが記載されており、課題を解決するものとして示されている実施例１及び２に合わせた数値範囲となっているから、本件特許発明５は、発明の詳細な説明に記載したものである。 イ 本件請求項６ 上記第３のとおり、本件請求項６は、（Ａａ４０／Ａａ２０）が２．１～８．５であることが記載されており、課題を解決するものとして示されている実施例１及び２に合わせた数値範囲となっているから、本件特許発明６は、発明の詳細な説明に記載したものである。 （３）小括 よって、取消理由通知において採用しなかった特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）に係る特許異議申立理由により、本件請求項５～６に係る特許を取り消すことはできない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由、及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項５～６に係る特許を取り消すことができない。そして、他に本件請求項５～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 また、本件請求項１～４は、上記第２のとおり削除された。これにより、本件特許異議の申立てについて、請求項１～４に係る特許に対する申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。