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特許第７１３７５０４号発明「研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１３７５０４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕、〔７～８〕について訂正することを認める。 特許第７１３７５０４号の請求項７～８に係る特許を維持する。 特許第７１３７５０４号の請求項１～６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１３７５０４号の請求項１～８に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、平成３１年３月２７日に出願され、令和４年９月６日にその特許権の設定登録がされ、令和４年９月１４日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての主な経緯は、次のとおりである。 ・令和５年３月１日 特許異議申立人芳野理之（以下「申立人」という。）による請求項１～８に係る特許に対する特許異議の申立て ・令和５年６月２７日付け 取消理由を通知 ・令和５年８月１０～２１日 特許権者富士紡ホールディングス株式会社（以下「特許権者」という。）との電話及び電子メールでの応対 ・令和５年８月２８日 特許権者による訂正請求（以下「先にした訂正請求」という。）と意見書の提出 ・令和５年１１月１４日 申立人による意見書の提出 ・令和６年１月１１日 特許権者との面接審理を実施 ・令和６年２月２２日付け 取消理由を通知（決定の予告） ・令和６年４月５～１１日 特許権者との電話及び電子メールでの応対 ・令和６年４月１７日 特許権者による訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）と意見書の提出 本件訂正請求がされたため、先にした訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 なお、本件訂正請求については、先にした訂正請求の際に、申立人に意見書の提出の機会が与えられており、かつ特許請求の範囲が相当程度減縮され、これまでに提出された全ての証拠や意見等を踏まえて更に審理を進めたとしても特許を維持すべきとの結論となると合議体が判断したため、申立人に意見書を提出する機会は与えなかった。（審判便覧６７－０５．５「取消理由通知（決定の予告）」の４（１）） 第２ 本件訂正請求による訂正の適否 本件訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の適否について検討する。 １ 請求の趣旨 本件訂正請求の趣旨は、本件特許の特許請求の範囲を本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～８について訂正することを求めるものである。 ２ 一群の請求項についての説明 （１）請求項１～６ 訂正前の請求項１～６について、請求項２～６は、請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～６に対応する訂正後の請求項１～６は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （２）請求項７～８ 訂正前の請求項７～８について、請求項８は、請求項７を引用しているものであって、本件訂正によって記載が訂正される請求項７に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項７～８に対応する訂正後の請求項７～８は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 独立特許要件 本件特許異議申立てにおいては、本件訂正前の全ての請求項１～８について特許異議申立てがされているので、本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 請求項１～６に係る訂正 （１）訂正事項 ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を削除する。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２を削除する。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 カ 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６を削除する。 （２）一群の請求項の訂正事項であること 訂正事項１～６は、上記２（１）の一群の請求項である請求項１～６を訂正するものである。 （３）訂正事項１～６の訂正要件の検討 ア 訂正の目的 訂正事項１～６の訂正は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１～６を削除するものであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項１～６の訂正は、特許請求の範囲の請求項１～６を削除するものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないことが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 ウ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項１～６の訂正は、特許請求の範囲の請求項１～６を削除するものであり、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であることが明らかであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ５ 請求項７～８に係る訂正 （１）訂正事項（下線は訂正箇所。） ア 訂正事項７ 訂正前の請求項７における 「２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）が１０～２０％であり、２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）が４０～５０％であるか否かを確認する工程を含む、」 の記載を、 「２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）が１３．５％であり、２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）が４６．５％であるか否かを確認する工程を含む、」 に訂正する。（請求項７の記載を引用する請求項８も同様に訂正する。） イ 訂正事項８ 訂正前の請求項８における 「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）と４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）との差の絶対値（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）が３５～５０であるか否か」 の記載を、 「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）と４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）との差の絶対値（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）が４１．２であるか否か」 に訂正する。 （２）一群の請求項の訂正であること 訂正事項７～８は、上記２（２）の一群の請求項である請求項７～８を訂正するものである。 （３）訂正要件の検討 ア 訂正事項７ （ア）訂正の目的 訂正事項７は、「２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）」について、訂正前の「１０～２０％」の数値範囲を訂正後の「１３．５％」に縮小し、「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）」について、訂正前の「４０～５０％」の数値範囲を訂正後の「４６．５％」に縮小するものである。 したがって、訂正事項７の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項７の訂正は、上記（ア）の数値範囲の縮小をするものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （ウ）本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項７における「２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）」の「１３．５％」の数値、及び「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）」の「４６．５％」の数値は、本件明細書の段落【００７６】の表２に記載されたものである。 したがって、訂正事項７の訂正は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 イ 訂正事項８ （ア）訂正の目的 訂正事項８は、「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）と４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）との差の絶対値（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）」について、訂正前の「３５～５０」の数値範囲を、「４１．２」と縮小するものである。 したがって、訂正事項８の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 訂正事項８の訂正は、上記（ア）のとおり数値範囲を縮小するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。 （ウ）本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項８における「２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）と４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）との差の絶対値（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）」の「４１．２」の数値は、本件明細書の段落【００７６】の表２に記載されたものである。 したがって、訂正事項８の訂正は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。 ６ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５～６項の規定に適合するものである。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕、〔７～８〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２のとおり、本件訂正請求は認められたから、本件特許の請求項１～８に係る発明（以下、請求項１の特許に係る発明を「本件特許発明１」、他の請求項○の特許に係る発明を同様に「本件特許発明○」といい、まとめて「本件特許発明」ということがある。）は、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１～８に記載した以下の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 （削除） 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 （削除） 【請求項４】 （削除） 【請求項５】 （削除） 【請求項６】 （削除） 【請求項７】 ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価方法であって、 前記研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分けた場合に、２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）が１３．５％であり、２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）が４６．５％であるか否かを確認する工程を含む、前記評価方法。 【請求項８】 ２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）と４０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ４０）との差の絶対値（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）が４１．２であるか否かを確認する工程を更に含む、請求項７に記載の評価方法。」 第４ 特許権者に通知した取消理由（決定の予告） 当審が令和６年２月２２日付けで特許権者に決定の予告として通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 １ 当審が令和５年６月２７日付けで、特許権者に通知し、依然として解消していない取消理由 理由Ａ．（実施可能要件）先にした訂正請求で訂正した請求項１～６に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 理由Ｂ．（サポート要件）先にした訂正請求で訂正した請求項１～８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２ 新たに通知した取消理由 理由Ｃ．（簡潔性要件）先にした訂正請求で訂正した請求項７～８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が簡潔でないから、特許法第３６条第６項第３号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第５ 通知した取消理由についての当審の判断 １ 理由Ａ（実施可能要件） 理由Ａは、物のカテゴリーである研磨パッドの発明が記載された請求項１～６を対象として、例えば、本件明細書の段落【００５７】～【００５８】の記載に基づいて、どのようにして当該発明に対応する実施例１に係る研磨パッドを再現して製造するのかを把握することができず、本件の発明の詳細な説明は、当業者が先にした訂正請求で訂正した請求項１～６に係る研磨パッドの発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないというものであったところ、上記第２のとおり、本件訂正請求により、請求項１～６は削除された。 ２ 理由Ｂ（サポート要件） 理由Ｂは、先にした訂正請求で訂正した請求項１～６、７～８の（Ａｃ２０）、（Ａｉ２０）、及び（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）に関して、発明の詳細な説明においては、実施例１における値のみが、課題を解決し得るものとして具体的に記載され、請求項に記載した数値範囲の全てにおいてまで、解決し得ることが把握することができず、サポート要件違反であるというものであった。 これに対して、本件訂正請求により、請求項１～６は削除された。 また、請求項７～８には、（Ａｃ２０）、（Ａｉ２０）、及び（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）について、実施例１の値が記載されているから、本件特許発明７～８は、発明の詳細な説明に記載したものである。 ３ 理由Ｃ（簡潔性要件） 理由Ｃは、先にした訂正請求で訂正した請求項７に、「評価方法」の発明として不要な事項が記載されて冗長であるから、請求項７～８が簡潔でないというものであった。 これに対して、本件請求項７には、上記の不要な事項が記載されていないから、請求項７～８の記載は簡潔である。 ４ 小括 当審が令和６年２月２２日付けで特許権者に決定の予告として通知した取消理由によっては、請求項７～８に係る特許を取り消すことはできない。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 特許異議申立理由で引用された甲号証（以下、甲第○号証を「甲○」という。） （１）甲１：特開２０１５－１９９１４４号公報 （２）甲２：特開２０１０－２４０７７７号公報 （３）甲３：特開２０１０－８２７１９号公報 （４）甲４：特開２００６－２３５５８５号公報 （５）甲５：特開２０１０－８５６３０号公報 （６）甲６：特開２０２０－１５７４２９号公報 （７）甲７：特開２０２０－１５７４３２号公報 （８）甲８：特開２０２０－１５７４３５号公報 ２ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由の整理 （１）特許異議申立理由の概要 申立人が特許異議申立書において主張する特許異議申立理由（以下「申立理由」という。）の概要は、次のとおりである。 ア 本件訂正前の本件請求項１～２、５～６に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定（新規性）に違反してされたものである。 イ 本件訂正前の本件請求項１～８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定（進歩性）に違反してされたものである。 ウ 本件訂正前の本件請求項１～８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（実施可能要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 エ 本件訂正前の本件請求項１～８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（委任省令要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 オ 本件訂正前の本件請求項１～８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）検討を要する採用しなかった申立理由 上記（１）の申立理由の対象である本件の特許請求の範囲の請求項１～８のうち、請求項１～６は、上記第２のとおり、削除された。 また、本件請求項７～８に係る特許に対する特許法第３６条第６項第１号に係る申立理由は、上記第５の２で検討したサポート要件の取消理由と同趣旨のものである。 したがって、以下では、取消理由通知において採用しなかった申立理由として、本件請求項７～８に係る特許に対する特許法第２９条第２項、同法第３６条第４項第１号（実施可能要件及び委任省令要件）に係る申立理由を検討する。 ３ 本件請求項７～８に係る特許に対する特許法第２９条第２項（進歩性）違反の申立理由について （１）理由の要旨 本件特許発明７～８は、甲２に記載された甲２第１～２発明（特許異議申立書の２５～２６ページ）、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、本件請求項７～８に係る特許は、特許法第２９条第２項に違反してされたものである。 （２）理由に対する判断 ア 甲２について （ア）甲２の記載事項（下線は当審で付した。） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、研磨パッドに関し、更に詳しくは、シリコンウェハなどの半導体ウェハの研磨に好適なポリウレタン系の研磨パッドに関する。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 近年、シリコンウェハ等の被研磨物の平坦度の要求が益々厳しくなっており、かかる平坦度を向上させるには、高硬度の研磨パッドを用いるのが有効である。 【０００８】 研磨パッドでは、研磨工程に先立って、あるいは、研磨工程中に、ダイヤモンドドレッサーによって、その表面のドレッシングを行なうのであるが、高硬度の研磨パッドを使用すると、硬いために、ドレスがかかりにくく、ドッシングに長時間を要し、あるいは、局所的にドレッシングされてむらが生じ、研磨レートが安定しないといった難点がある。 【０００９】 本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【００１０】 本発明の研磨パッドは、ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドであって、パルスＮＭＲ測定による前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比が、５５％以上７０％以下である。 ・・・ 【００１４】 本発明の研磨パッドでは、発泡ポリウレタン中のハードセグメントの存在比を、５５％以上７０％以下と高くしているので、発泡ポリウレタンの硬度を高く維持したままで、モジュラスを低減させることができ、これは、発泡ポリウレタンの伸び率が低下し、引っ張り破断しやすくなることを意味し、発泡ポリウレタンの磨耗量を増やすことができることを意味する。 【００１５】 したがって、本発明の研磨パッドによると、高硬度を維持しながら、ドレッシングの際の当該研磨パッドの単位時間当たりの磨耗量、すなわち、カットレートを増やしてドレス性を高めることが可能となり、これによって、ドレッシングに長時間を要することなく、また、ドレッシングが局所的に行われてむらが生じることがなく、研磨レートが安定する。 ・・・ 【実施例】 ・・・ 【００４０】 各種特性を評価するために、表１に示す配合で、実施例１，２および従来例の発泡ポリウレタンの成型品を製造した。・・・ ・・・ 【００５０】 実施例１，２は、従来例に比べて研磨レートが向上しており、また、従来例では、研磨レートのばらつきが大きいことが分かる。 【００５１】 以上のように実施例では、従来例に比べてカットレートが高く、ドレス性が向上するので、従来例のように局所的にドレッシングされることなく、全面に均一にドレッシングされ、これによって、研磨レートが安定する。 【００５２】 また、実施例１，２および従来例の研磨パッドについては、パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いて、次の条件でハードセグメントの存在比を求めた。 【００５３】 測定方法：パルスＮＭＲ測定によりＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法 測定装置：ＪＥＯＬ社製 ＪＮＭ－ＭＵ２５ 測定条件： １Ｈ９０ Ｐｕｌｓｅ：３．５μｓ 繰り返し時間：４ｓ 積算回数：１６回 測定温度：室温（２４℃）、４０℃ ２４℃および４０℃の測定よって求めたハードセグメント、ソフトセグメントおよび中間層の存在比（％）並びに緩和時間Ｔ２（μｓ）を、表２および表３にそれぞれ示す。 【００５４】 【表２】 ［図：0001417597000001.jpg］ （イ）甲２の記載事項の整理 段落【０００１】、【００１０】、【００５２】～【００５４】の記載からみて、甲２には、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定する方法について、記載されている。 そして、段落【００５２】～【００５４】の記載からみて、甲２の実施例においては、パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いた２４℃における測定によって、研磨パッドの研磨層のハードセグメントの存在比が６１．９％（実施例１）、６８．８％（実施例２）であり、２４℃における中間層の成分の含有割合が３４．９％（実施例１）、２９．６％（実施例２）であることが、記載されている。 （ウ）甲２発明 上記（ア）及び（イ）より甲２には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。 「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定する方法であって、パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用いて、２４℃におけるハードセグメントの存在比が６１．９％（実施例１）、６８．８％（実施例２）であり、２４℃における中間層の成分の含有割合が３４．９％（実施例１）、２９．６％（実施例２）であることを測定する方法。」 イ 本件特許発明７と甲２発明の対比 甲２発明における「パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法」は本件特許発明７における「パルスＮＭＲ」と同じ測定法である。そして、甲２発明の「ハードセグメント」、「ソフトセグメント」、及び「中間層」は、本件特許発明７の「結晶相」、「非晶相」、及び「界面相」にそれぞれ相当し、甲２発明の「存在比」は本件特許発明７の「成分の含有割合」に相当する。 また、甲２発明は、ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドのハードセグメント、ソフトセグメント、及び中間層の存在比を測定するのに、本件特許発明７と同じパルスＮＭＲの測定法を用いているから、甲２発明において「パルスＮＭＲ（核磁気共鳴）測定法を用い」ることは、本件特許発明７において「研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分け」ることに相当する。そして、甲２発明において「測定する」ことは、本件特許発明７において「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価」をすることに相当する。 ウ 本件特許発明７と甲２発明の一致点及び相違点 上記ア～イより、本件特許発明７と甲２発明は、以下の一致点で一致し、相違点で相違する。 ＜一致点＞ 両発明は、 「ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドの評価方法であって、 前記研磨層について、パルスＮＭＲで得られる自由誘導減衰信号（ＦＩＤ）を最小二乗法によってスピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン－スピン緩和時間Ｔ２の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の３成分に分けることで、結晶相の成分の含有割合と界面相の成分の含有割合を確認する工程を含む、前記評価方法。」 である点。 ＜相違点＞ 評価方法において確認する、結晶層や界面相の成分の含有割合が、本件特許発明７においては、「２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）が１３．５％であり、２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）が４６．５％である」か否かを確認するのに対して、甲２発明においては、「２４℃におけるハードセグメント（結晶相）の成分の含有割合が６１．９％（実施例１）、６８．８％（実施例２）であり、２４℃における中間層（界面相）の成分の含有割合が３４．９％（実施例１）、２９．６％（実施例２）」であることを確認する点。 エ 相違点の検討 本件明細書の段落【０００８】には、「研磨傷を抑制し、研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れた研磨パッドを提供すること」を課題とすることが記載され、また、【００１３】には以下の記載がある。 「【００１３】 ２０℃における結晶相の成分の含有割合（Ａｃ２０）は、室温（約２０℃）における研磨開始初期の結晶相の成分の含有割合に対応しており、結晶相の成分の含有割合はポリウレタン樹脂におけるハードセグメント成分の割合を意味していると考えられる。また、２０℃における界面相の成分の含有割合（Ａｉ２０）は、室温（約２０℃）における研磨開始初期の界面相の成分の含有割合に対応しており、界面相の含有割合はポリウレタン樹脂内において動きがある程度拘束された分子鎖を意味していると考えられる。本発明の研磨パッドにおけるポリウレタン樹脂は、ハードセグメント成分の含有割合が比較的少なく、動きがある程度拘束された分子鎖の割合が比較的高いので、適度なハリ（弾性）を有しセルフドレッシング性（自己崩壊性）に優れ、結果として研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れ、かつ、研磨傷を抑制できると思われる。」 上記段落【００１３】の記載からみて、本件特許発明７にとって、上記課題を解決するための技術的手段として、研磨傷を抑制するためにハードセグメント成分の含有割合を比較的少なくして低硬度とすることが欠かせない要素であることから、結晶相（ハードセグメント）の成分の含有割合を１３．５％と低い値にして硬度を低くすることを前提にしつつ、界面相の成分の含有割合を高めることで、優れたドレッシング性を与えて研磨安定性を確保していることが理解される。 これに対して甲２発明は、「高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供すること」を課題とし（甲２の段落【０００９】）、ハードセグメントの成分の含有割合を上記相違点の６１．９％（実施例１）、６８．８％（実施例２）と高くして、発泡ポリウレタンの硬度を高く維持したままで、モジュラスを低減させることで摩耗量を増やしてドレス性を高め、研磨レートの安定を実現するもの（甲２の段落【００１４】～【００１５】）である。 そうすると、評価方法の発明としてみたときに、両発明は、ドレッシング性の観点で評価することは共通するものの、甲２発明は、研磨層が高硬度であるかどうかを評価するのに対して、本件特許発明７は、研磨層が低硬度であるかどうかを評価するものであることから、研磨パッドの非晶相、界面相、及び結晶相の成分の含有割合が大きく異なっており、両発明の評価の観点は相互に反するものといわざるを得ない。 そして、両発明の評価の観点が相互に反する以上、甲２の記載に接した当業者が、本件特許発明７のように「研磨傷を抑制し、研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れた」研磨パッドを評価するために、上記相違点に係る本件特許発明７の結晶層及び界面層の含有割合の数値を選択する動機があるとはいえない。 したがって、甲２発明に基づいて、本件特許発明７の評価方法に想到することが容易であるとはいえない。 さらに、他の甲１、３～５についてみても、「研磨傷を抑制し、研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れた」研磨パッドを評価するために、上記相違点に係る結晶相と界面相の成分の含有割合とすることが記載あるいは示唆されているものではない。 よって、甲１、３～５は、いずれも上記相違点に係る本件特許発明７の構成について記載或いは示唆するものではなく、甲２発明に甲１、３～８記載の技術的事項を適用して、本件特許発明７に容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、本件特許発明７は、甲２発明に基づいて、又は甲２発明、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件特許発明８ 本件特許発明８は、本件特許発明７に対して、さらに技術的事項を追加したものである。 したがって、本件特許発明８は、本件特許発明７と同様に、甲２発明に基づいて、又は甲２発明、及び甲１、３～５記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）甲６～８ なお、甲６～８は、実施可能要件の申立理由に関する文献であって、これらについて一応検討しても、いずれも本件特許の出願日以降に公開された特許公報であって、本件特許発明７～８の進歩性を否定する根拠を見出すことはできない。 （５）小括 したがって、取消理由通知において採用しなかった特許法第２９条第２項（進歩性）に係る特許異議申立理由により、本件請求項７～８に係る特許を取り消すことができない。 ４ 本件請求項７～８に係る特許に対する特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）違反の申立理由について （１）理由の要旨 特許異議申立書に記載された実施可能要件（上記２（１）ウ）の申立理由は、本件の発明の詳細な説明には、物の発明（研磨パッド）に関し、請求項に記載した数値範囲を満たす研磨パッドを作ることができるように記載されていないことを要旨とする（特許異議申立書第７７～１００ページ）。 （２）理由に対する判断 しかしながら、本件請求項７～８に係る発明は、物の発明や製造方法の発明ではなく、研磨パッドの評価方法の発明であって、パルスＮＭＲを用いた解析で得られる数値が特定の範囲であるか否かを確認する工程を含むものであるから、請求項７～８に係る発明に関する実施可能要件は、研磨パッドを作ることができるように記載することを課すものではない。そして、パルスＮＭＲを用いた解析については、発明の詳細な説明の段落【００６４】～【００６６】において十分に開示されているから、当業者が請求項７～８に係る評価方法を過度の試行錯誤を要することなく実施できるといえる。 したがって、本件請求項７～８に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が、実施可能要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。 （３）小括 よって、取消理由通知において採用しなかった特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）に係る特許異議申立理由により、本件請求項７～８に係る特許を取り消すことはできない。 ５ 本件請求項７～８に係る特許に対する特許法第３６条第４項第１号（委任省令要件）違反の申立理由について （１）理由の要旨 特許異議申立書に記載された委任省令要件（上記２（１）エ）の申立理由は、本件訂正前の本件請求項７～８は、発明を特定するための事項に数値を含むところ、以下のア～イのとおり、本件の発明の詳細な説明の記載では、発明の課題と当該数値の実質的な関係が不明であるため、当業者が発明の技術上の意議を理解するのに必要である、発明が解決しようとする課題の解決手段を理解することができないことを要旨とする（特許異議申立書第１００～１０６ページ）。 ア 本件訂正前の本件請求項７に対する理由 発明を特定する事項に請求項１と同等の数値が含まれているが、以下の理由で、本件の発明の詳細な説明が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（委任省令要件）を満たしていない。 すなわち、本件訂正による訂正前の請求項７において、（Ａｃ２０）が１０～２０％であり、（Ａｉ２０）が４０～５０％であるのに対して、発明の詳細な説明においては、本件の発明の課題が解決できる研磨パッドの具体例として、（Ａｃ２０）が１３．５％であり、（Ａｉ２０）が４６．５％である実施例１のみが開示されているのみであり、本件訂正前の本件請求項７に記載した数値範囲の全てにわたって課題を解決することが示されていない。 イ 本件訂正前の本件請求項８に対する理由 発明を特定する事項に請求項２と同等の数値が含まれているが、請求項２に記載した数値範囲の全てにわたって課題を解決することが示されていないから、本件の発明の詳細な説明が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（委任省令要件）を満たしていない。 （２）理由に対する判断 ア 本件請求項７ 上記第３のとおり、本件請求項７は（Ａｃ２０）が１３．５％であり、（Ａｉ２０）が４６．５％であることが記載されており、これらの数値は、発明の詳細な説明における実施例１と同じ数値であるところ、段落【００７６】の【表１】には、実施例１により本件特許の課題が解決されることが記載されている。 したがって、発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、本件特許発明７の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 イ 本件請求項８ 上記第３のとおり、本件請求項８は（｜Ａｉ２０－Ａｉ４０｜）が４１．２であることが記載され、この数値は、発明の詳細な説明における実施例１と同じ数値であるところ、段落【００７６】の【表１】には、実施例１により本件特許の課題が解決されることが記載されている。 したがって、発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、本件特許発明８の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 第７ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由、及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項７～８に係る特許を取り消すことができない。そして、本件請求項７～８に係る特許を取り消すべき他の理由を発見しない。 また、本件特許請求の範囲の請求項１～６は、第２のとおり本件訂正請求による訂正で削除された。これにより本件特許異議の申立てについて、請求項１～６に係る特許に対する申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。