2023-002749

特願２０１８－１１３５２６号「発光ダイオードパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年３月７日出願公開、特開２０１９－３６７１３号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１８年（平成３０年）６月１４日（パリ条約による優先権主張 ２０１７年８月２１日 韓国、２０１８年１月１２日 韓国）の出願であって、その手続の概要は、以下のとおりである。 令和４年 ３月１６日付け：拒絶理由通知書 同年 ８月２２日 ：意見書、手続補正書の提出 同年１０月１２日付け：拒絶査定 令和５年 ２月１７日 ：審判請求書、手続補正書（以下、この手続補正書による補正を「本件補正」という。）の提出 第２ 本願発明の認定 本願の請求項に係る発明（以下、その請求項１に係る発明を「本願発明」という。）は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１～１８に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１の記載は次のとおりである（下線は本件補正による補正箇所である。）。 「【請求項１】 一つ以上の発光ダイオードチップと、 前記一つ以上の発光ダイオードチップが実装され、前記一つ以上の発光ダイオードチップから放出された光が外部に放出されるように少なくとも一面が開放されたハウジングと、 前記ハウジングにおいて前記光が放出される第１面の反対側に設けられた第２面に配置され、前記一つ以上の発光ダイオードチップと電気的に接続された複数のパッドと、を含み、 前記ハウジングは、前記複数のパッドが配置された第２面と隣接した他の第３面に複数の溝が形成され、 前記一つ以上の発光ダイオードチップは、光を放出する発光構造体、及び前記発光構造体とそれぞれ電気的に接続された第１電極及び第２電極を含み、 前記一つ以上の発光ダイオードチップは二つ以上であり、 前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち一つの第１電極は、複数のパッドのうち一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され、 前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち他の一つの第２電極は、前記複数のパッドのうち他の一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され、 前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つの第１電極と前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つの第２電極は互いに電気的に接続され、 前記第１電極及び前記第２電極は、前記第２面側に設けられ、 前記第１電極に接続されるビアホールおよび前記第２電極に接続されるビアホールは、前記ハウジングのうち前記発光ダイオードチップが実装された位置の下部に配置される、発光ダイオードパッケージ。」 第３ 原査定における拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、本件補正前の請求項１及び１９に係る発明は、本願の最先の優先権主張の日（以下「優先日」という。）前に頒布された刊行物である、又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、という内容を含むものである。 引用文献１ 特開２００８－２７７７８２号公報 引用文献２ 特開２０１５－２２０４２６号公報（周知技術を示す文献） 引用文献３ 特開２０１６－１６９７号公報（周知技術を示す文献） 引用文献４ 特開２０１５－２０７７５４号公報（周知技術を示す文献） 第４ 引用文献の記載事項及び引用発明の認定 １ 引用文献１に記載された事項 （１）原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１（特開２００８－２７７７８２号公報）には、次の記載がある（下線は当審が付した。以下同じ。）。 ア 技術分野 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、液晶パネルのような薄型の表示体を側面から照射するのに適した発光素子及びその製造方法に関するものである。」 イ 第１実施形態 「【００５５】 〔第１実施形態〕 本発明の一実施の形態について図１ないし図５および図３８ないし図４１を参照し以下に説明する。 【００５６】 図１は、本実施の形態の発光素子５００の一構成例を示す斜視図である。 【００５７】 図２は、発光素子５００の詳細な構成を示す断面図である。 【００５８】 図３は、金属反射板５０２と、積層基板５０６を構成する各層とのエッチングパターン例を示している。図３中、（ａ）は第１層５２１を示し、（ｂ）は第２層５２２を示し、（ｃ）は第３層５２３を示し、（ｄ）は第４層５２４を示し、（ｅ）は第５層５２５を示し、（ｆ）は第６層５２６を示し、（ｇ）は第７層５２７を示し、（ｈ）は第８層５２８を示している。 【００５９】 本実施の形態に係る発光素子５００は、図１に示すように、積層基板５０６に実装されたＬＥＤチップ５０１と、該ＬＥＤチップ５０１の光出射方向に立設し、該ＬＥＤチップ５０１の周囲全体を取り囲むように上記実装面上に設けられ、上記ＬＥＤチップ５０１からの出射光を反射して、上記光出射方向に設けられた光出射面へと導く金属反射板５０２とを備え、上記実装面上における金属反射板５０２で囲まれた領域を充填するように透光性封止体５１０が形成されている。 【００６０】 発光素子５００は、携帯電話などの表示画面に設けられた液晶パネルの側面に光出射面が対向するように実装するように構成している。すなわち、発光素子５００は、液晶パネルを側面から照射するバックライトとして用いるように構成している。 【００６１】 ＬＥＤチップ５０１は、ＧａＮ系半導体材料等からなる半導体チップであり、発光面５０１ａから青色光を発する。ＬＥＤチップ５０１は、発光面５０１ａが上側になるように、後述するダイボンドエリア・電極共通部（第１電極部、実装面金属反射膜）５０７にダイボンドによって実装されている。そして、ＬＥＤチップ５０１は、発光面５０１ａに、アノード電極とカソード電極とからなる電極端子（図示せず）を備えている。 【００６２】 積層基板５０６は、実装面側から表面層５０３、中間層５０４、裏面層５０５が形成された積層構成を有している。積層基板５０６は、図２に示すように、２層構造の表面層５０３、３層構造の中間層５０４、２層構造の裏面層５０５からなる積層構造を有している。上記構成の積層基板５０６は、金属反射板５０２に積層され、金属反射板５０２と一体的に形成されている。 （・・・途中省略・・・） 【００６４】 まず、表面層５０３の構成について説明する。 【００６５】 表面層５０３は、実装面側から第２層５２２と第３層５２３とが積層された２層積層構造を有している。 【００６６】 なお、第２層５２２の表面すなわち積層基板５０６の表面を、ＬＥＤチップ５０１が実装される実装面とする。 【００６７】 第２層５２２（実装面）には、ＬＥＤチップ５０１に駆動電流を供給する電極端子として、ＬＥＤチップ５０１とそれぞれ接続されるダイボンドエリア・電極共通部（第１金属部）５０７とアイランド電極（第２金属部）５０８とが形成されている。また、アイランド電極５０８を、ダイボンドエリア・電極共通部５０７から電気的に絶縁するための絶縁部５０９が、アイランド電極５０８の外周を囲むように形成されている。 （・・・途中省略・・・） 【００７９】 そこで、絶縁部５０９は、光入射側から、上記光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性フィラー添加樹脂層とが積層された積層構造を有していることが望ましい。ここで、エポキシ樹脂は光を吸収するため、上記光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層をできるだけ薄く層状に形成し、その下層に光反射性フィラーを含む光反射性フィラー添加樹脂層を形成することが望ましい。 【００８０】 ここで、絶縁部５０９の形成工程について図３８ないし図４１を参照し以下に説明する。まず、図３８（ａ）に示すように、ＲＣＣ樹脂（ｒｅｓｉｎ ｃｏａｔｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）と称されるＣｕ箔５０９ａ上に、液体状のＲＣＣ樹脂を塗布して、少し固化させたペースト状の二酸化チタン無添加層（光反射性フィラー無添加樹脂層）５０９ｂを形成する。次に、図３８（ｂ）に示すように、二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂ上に、上記液体状のＲＣＣ樹脂に二酸化チタンを添加したものを塗布して、同様に固化させたペースト状の二酸化チタン添加樹脂層（光反射性フィラー添加樹脂層）５０９ｃを形成する。二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃを固化させた後、二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃ上にさらに二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂを形成し、図３８（ｃ）に示すような積層構造５０９ｄを形成する。 【００８１】 上記の工程にて形成された積層構造５０９ｄを、さらに、図３９に示すように、ダイボンドエリア・電極共通部（第１金属部）５０７とアイランド電極（第２金属部）５０８とが形成される金属板５３０の裏面（光入射面と反対側）に貼り付けて熱プレスにより金属板５３０と張り合わせる。 【００８２】 図４０に示すように、銅箔５０９ａは、二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂと二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃとが積層された積層構造５０９ｄの状態で表面が研磨され一部が導電層（Ｃｕポスト層）５０９ｅとなる。 【００８３】 酸化チタン等の光反射性フィラーを樹脂に添加する場合、液体状態のＲＣＣ樹脂に光反射性フィラーを混合するが、単層の樹脂中で光反射性フィラーはＲＣＣ樹脂との比重差で沈降するため、Ｃｕ箔５０９ａ側に沈み、光反射性フィラーを含む二酸化チタン添加樹脂層（反射性フィラー添加樹脂層）５０９ｃの位置を制御することは困難である。そこで、まず、導電層５０９ｅに接続される銅箔５０９ａ上に、二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂを形成し、二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂ上に、上記光反射性フィラーを含む酸化チタン添加樹脂層（反射性フィラー添加層）５０９ｃを形成して固化させ、酸化チタン添加樹脂層５０９ｃの上に再度、上記光反射性フィラーを含まないＲＣＣ樹脂を塗布して酸化チタン無添加樹脂層（反射性フィラー無添加樹脂層）５０９ｂを形成することにより、搭載面表面に反射性フィラーを含ませないようにすることができる。このようにして形成したＲＣＣ樹脂を、上述の通り、ダイボンドエリア・電極共通部５０７とアイランド電極５０８が形成された金属板５３０の裏面に貼り付け、熱プレス加工することにより絶縁部５０９が形成される。この後、詳細な説明は省くが、絶縁部５０９の下層には、ダイボンドエリア・電極共通部５０７とアイランド電極５０８の電位が導電層５０９ｅを通じて、基板裏面側へ導通し、かつダイボンドエリア・電極共通部５０７とアイランド電極５０８との間で絶縁がとれるように導電層、樹脂層が平面状に配置された層が多層に積層され、貫通孔が開けられたガラエポ基板が貼り付けられ、貫通孔を通じて、導電層と通電するように裏面電極が設けられ、最終的に金属板の表面側をエッチングにより、絶縁部５０９が搭載面に露出するように反射板が形成される。 （・・・途中省略・・・） 【００９２】 第３層５２３は、第２層５２２と後述する第４層５２４との間を電気的に接続するために設けられており、第２層５２２に絶縁部５０９を形成する際に、絶縁部５０９の接着度を高める機能も有している。 【００９３】 上記接着層としての第３層５２３を介して他の部材と接着される界面近傍には、水分、空気との接触するのを避けるため、二酸化チタン等の光反射性フィラーを含まない構成とすることが望ましい。すなわち、上記接着層や他部材との界面は、水分、空気を溜めやすいので、光反射性フィラーは接触させないことが望ましい。また、二酸化チタンが添加される上記絶縁部５０９の樹脂としては、一般に、エポキシ樹脂など、大気などのガスをほとんど透過しない樹脂が使用される。このため、絶縁部５０９の樹脂内部に二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃを設けることが特に好ましい。 【００９４】 絶縁部５０９が形成されておらず、ダイボンドエリア・電極共通部５０７およびアイランド電極５０８が形成されたパターニング面では、ダイボンドエリア・電極共通部５０７およびアイランド電極５０８の外縁のみにエッチングされた厚み（段差）がある状態である。この場合、絶縁部５０９を形成するために上記厚みと同じ厚みの絶縁材を、パターニング面に貼り合わせプレスしても、接着面が平面であるので剥がれるおそれがある。 【００９５】 そこで、第２層５２２のエッチングされた外縁よりも内側に、エッチングされた外縁を有する導電部５３１および導電部５３２を備える第３層５２３を追加することによって、絶縁部５０９との接触面積を増やし、絶縁部５０９の接着性を向上させている。 （・・・途中省略・・・） 【００９７】 次に、中間層５０４の構成について説明する。 【００９８】 中間層５０４は、実装面側から第４層５２４、第５層５２５、第６層５２６が積層された３層積層構造を有している。中間層５０４は、第３層５２３と、後述する第５層５２５および第６層５２６に形成された貫通孔５１５および貫通孔５１６に形成される各電極部とを電気的に接続するものである。 （・・・途中省略・・・） 【０１０３】 次に、裏面層５０５について説明する。 【０１０４】 裏面層５０５は、実装面側から第７層５２７と第８層５２８とが積層された２層積層構造を有している。第７層５２７および第８層５２８は、ガラエポ基板等の張り合わせ基材からなり、粘着テープ５１４ａを用いて積層されている。 【０１０５】 第７層５２７および第８層５２８の２層構造の裏面層５０５には、貫通孔５１５および貫通孔５１６が形成されている。貫通孔５１５および貫通孔５１６は、それぞれ、ダイボンドエリア・電極共通部５０７に接続されたカソード電極、アイランド電極５０８に接続されたアノード電極に対して、配線を行う部分である。貫通孔５１５および貫通孔５１６は、それぞれダイボンドエリア・電極共通部５０７、アイランド電極５０８の下層側に設けられている。 （・・・途中省略・・・） 【０１０７】 これは、裏面電極（後述する裏面電極５１８および裏面電極５１９）と外部電極とを接続するために、はんだ付けを行う際、裏面電極においてアノード側とカソード側とで面積が異なり、熱容量に差が生じると、はんだの溶け具合に偏りが生じてしまい、はんだ付け不良が発生してしまうことに起因する。 （・・・途中省略・・・） 【０１１１】 また、第８層５２８の下面にも銅めっき５１７が形成される。そして、貫通孔５１５と貫通孔５１６との間の銅めっき５１７がエッチングされる。これにより、ダイボンドエリア・電極共通部５０７と電気的に接続される裏面電極５１８、およびアイランド電極５０８と電気的に接続される裏面電極５１９が形成される。裏面電極５１８および裏面電極５１９には、後述する金属反射板５０２の内周側の表面５０２ａに銀めっき５１２を施す際に、銀めっき５１２が形成されている。 （・・・途中省略・・・） 【０１４７】 また、積層基板５０６の第８層５２８には、四隅に切り欠き５３９が設けられている。そして、この切り欠き５３９にも、銅めっき５１７が形成されている。 【０１４８】 上記の構成の場合、最終的に発光素子５００をダイシングする際、切り欠き５３９に形成された銅めっき部分にもダイシングすることになる。それゆえ、切断された側面の銅めっき部分にバリが発生する。このため、バリから生じた金属ヒゲが、金属反射板５０２に接触してしまい、短絡が発生してしまうことがある。 【０１４９】 そこで、金属反射板５０２の外周面の最も大きい外縁を、切り欠き５３９の形成位置よりも内側に配置させることにより、上記のような短絡の発生を防止することができる。」 ウ 第２実施形態 「【０１５３】 〔第２実施形態〕 本発明の他の実施の形態について図６ないし図１４および図２３ないし図２６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお説明の便宜上、前記の実施形態の図面に示した部材と同一の部材には同一の符号を付記し、その説明を省略する。 【０１５４】 本実施の形態の発光素子６００は、第１実施形態の発光素子５００が奏する効果に加えて、さらに光漏れ防止効果に優れ、また、積層基板６０６の積層数が削減された構成となっている。以下では、これらの効果を奏する構成および作用に重点をおいて説明する。 （・・・途中省略・・・） 【０１７４】 図７は、発光素子６００の詳細な構成を示す断面図である。 【０１７５】 図８は、金属反射板５０２と、積層基板６０６の各層とのエッチングパターン例を示している。図８中、（ａ）は第１層６２１を示し、（ｂ）は第２層６２２を示し、（ｃ）は第３層６２３を示し、（ｄ）は第４層６２４を示し、（ｅ）は第５層６２５を示し、（ｆ）は第６層６２６を示している。 【０１７６】 表面層６０３は、実装面側から、第２層６２２と第３層６２３とが積層された２層構造を有している。 【０１７７】 第２層６２２（実装面）には、ＬＥＤチップ５０１に駆動電流を供給する電極端子として、ＬＥＤチップ５０１とそれぞれ接続されるダイボンドエリア・電極共通部（第１金属部）６０７とアイランド電極（第２金属部）６０８とが形成されている。また、アイランド電極６０８を、ダイボンドエリア・電極共通部６０７から電気的に絶縁するための絶縁リング６０９が、アイランド電極６０８の外周を取り囲むように環状に形成されている。 （・・・途中省略・・・） 【０１８０】 第３層６２３は、第２層６２２と後述する第４層６２４とを電気的に接続するために設けられた層であり、第２層６２２に絶縁部を形成する際に、絶縁部６０９の接着度を高める機能も有している。 【０１８１】 上記接着層としての第３層６２３を介して他の部材と接着される界面近傍には、水分、空気との接触するのを避けるため、二酸化チタン等の光反射性フィラーを含まない構成とすることが望ましい。すなわち、接着層や他部材との界面は、水分、空気を溜めやすいので、光反射性フィラーは接触させないことが望ましい。また、二酸化チタンが添加される上記絶縁リング６０９の樹脂としては、一般に、エポキシ樹脂など、大気などのガスをほとんど透過しない樹脂が使用される。このため、絶縁リング６０９の樹脂内部に二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃを設けることが特に好ましい。 【０１８２】 また、第３層６２３には、実装面に形成された各電極と、裏面電極とを電気的に接続するための導電部６３１および導電部６３２が形成されている。導電部６３１および導電部６３２は、第１実施形態の導電部５３１および導電部５３２と基本的に同様の構成を有している。導電部６３１および導電部６３２の形成領域は、ダイボンドエリア・電極共通部６０７およびアイランド電極６０８の形状等に応じて適宜選択される。 【０１８３】 次に、中間層６０４について説明する。 【０１８４】 本実施の形態における中間層６０４は、第４層６２４のみからなる点において、第１実施形態の３層積層構造を有する中間層５０４を備えた積層基板５０６と異なっている。 【０１８５】 第４層６２４は、第３層６２３と、後述する第５層６２５と第６層６２６とに形成された貫通孔５１５および貫通孔５１６に形成される裏面電極５１８および裏面電極５１９とを電気的に接続するために設けられている。 【０１８６】 また、第４層６２４は、ダイボンドエリア・電極共通部６０７と電気的に接続されている導電部６３３と、アイランド電極６０８と電気的に接続されている導電部６３４とが、接触しないように形成されている。 【０１８７】 導電部６３３は、貫通孔５１５を銅メッキする際に、銅が漏れないようにするために、貫通孔５１５全体を覆うように形成されている。すなわち、導電部６３３は、貫通孔５１５を蓋する役割を有している。なお、発光素子６００をダイシングする際に、バリが発生する可能性があるが、導電部６３３は金属反射板５０２と同電位であるため、バリの接触による短絡の問題は生じない。 【０１８８】 導電部６３４は、第３層６２３における導電部６３２の形成領域全体を覆い、かつ、貫通孔５１６よりも面方向に小さい幅に形成されている。導電部６３４は、発光素子６００をダイシングする際に、バリの発生による損傷を防止するために、ダイシングのマージンを確保して形成されている。 【０１８９】 次に裏面層６０５について説明する。 裏面層６０５は、実装面側から第５層６２５と第６層６２６とが積層された２層積層構造を有している。第５層６２５および第６層６２６の構成は、第１実施形態の第７層５２７および第８層５２８とそれぞれ同様の構成を有している。 【０１９０】 第５層６２５と第６層６２６と積層された裏面層６０５は、粘着テープを介して第４層６２４上にプレスにより貼り付けられる。ここで、貫通孔５１５が、第４層６２４の導電部６３３によって覆われるように形成される。 【０１９１】 一方、貫通孔５１６は、第４層６２４の導電部６３４を内部に納め、第３層６２３で覆われるように形成される。このように、第４層６２４の導電部６３４の面方向の幅を、貫通孔５１６の面方向の幅よりも小さくすることによって、貫通孔５１６を第３層６２３で塞ぐことができる。積層一体化された第５層６２５および第６層６２６は、第４層６２４に対して、幾何学的には、単に導電部６３３でのみで面接触することになり、加圧すれば、導電部６３３の段差部分を支点に傾いて隙間が生じると考えられるが、導電部６３３および粘着テープの厚みを適宜調整することにより、積層一体化された第５層６２５および第６層６２６が傾くことなく平坦に第４層６２４に接着でき、これにより、後述する銅メッキ５１７の形成工程において、銅の漏れを防止することができる。 【０１９２】 この状態で、貫通孔５１５および貫通孔５１６は、それぞれの内周面に銅メッキ５１７が形成される。そして、第４層６２４の導電部６３３は、貫通孔５１５を覆うように形成されているので、銅メッキ５１７は第４層６２４の導電部６３３にも形成される。また、第３層６２３および第４層６２４の導電部６３４は、貫通孔５１６を覆うように形成されているので、銅メッキ５１７は、第３層６２３および第４層６２４の導電部６３４にも形成される。これにより、発光素子６００の外部接続電極端子としての裏面電極５１８および裏面電極５１９が形成されている。」 エ 第４実施形態 「【０２３７】 〔第４実施形態〕 本発明のさらに他の実施の形態について図１９、図２０、図２２、図２９および図３２ないし図３４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお説明の便宜上、前記の実施形態の図面に示した部材と同一の部材には同一の符号を付記し、その説明を省略する。 【０２３８】 本実施の形態に係る発光素子８００は、前述の第２実施形態の発光素子６００の積層基板６０６と同様の積層基板を備えている。 【０２３９】 本実施の形態に係る発光素子８００は、図１９および図２０に示すように、前述の第３実施形態の発光素子７００と同様に、ＬＥＤチップ７０１に駆動電流を供給する電極端子として当該ＬＥＤチップ７０１とそれぞれ接続される何れの電極もアイランド電極となっている。また、ＬＥＤチップ７０１からの出射光を反射して、光出射方向に設けられた光出射面５１３へと導く金属反射板８０２が、ＬＥＤチップ７０１に駆動電流を供給する何れの電極からも電気的に絶縁されている点で前述の第２実施形態と異なっている。 【０２４０】 本実施の形態では、第１アイランド電極（第１金属部）８０７に、ＬＥＤチップ７０１のカソード電極が接続され、第２アイランド電極（第２金属部）８０８にアノード電極が接続される構成となっている。 【０２４１】 第１アイランド電極８０７は、その外周を取り囲むように環状に形成された第１絶縁部８０９ａによって、実装面における金属反射板８０２で囲まれた領域内の他の部位と電気的に絶縁されている構成となっている。 【０２４２】 第２アイランド電極８０８は、第２実施形態のアイランド電極６０８と同様にその外周を取り囲むように環状に形成された第２絶縁部８０９ｂによって、上記領域内の他の部位と電気的に絶縁されている。 【０２４３】 さらに、上記領域内における第１絶縁部８０９ａと第２絶縁部８０９ｂの外側の領域全体に実装面金属反射膜８２０が形成されている。 （・・・途中省略・・・） 【０２５８】 また、図１９に示すように、本実施の形態の発光素子８００は、金属反射板８０２が、実装面金属反射膜８２０と一体的に形成されている。 【０２５９】 このため、実装面金属反射膜８２０を、実装面上の広範囲に形成することができる。このように、素子全体における金属形成領域を大きくすることで、放熱性に優れた発光素子を実現することができる。また、ＬＥＤチップ７０１の発光時の熱を、実装面金属反射膜８２０が一体成形されている積層基板６０６の表面側に伝導し、さらに裏面側へ効果的に放熱させることができる。これにより、熱による劣化を抑制することができ、長期の信頼性に優れた発光素子を実現することができる。」 オ 第５実施形態 「【０２７６】 〔第５実施形態〕 本発明のさらに他の実施の形態について図２１および図３５ないし図３７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお説明の便宜上、前記の実施の形態の図面に示した部材と同一の部材には同一の符号を付記し、その説明を省略する。 【０２７７】 前述の各実施形態では、単一のＬＥＤチップが実装された発光素子について説明したが、本発明の発光素子はこれに限らず、複数のＬＥＤチップが搭載された構成としてもよい。 【０２７８】 そこで、前述の第４実施形態の構成において、ＬＥＤチップを複数備えた構成を図２１を参照し以下に説明する。 【０２７９】 図２１に示すように、本実施の形態に係る発光素子９００は、ＬＥＤチップ７０１に加え、ＬＥＤチップ（第２ＬＥＤチップ）９０１を備えている。 【０２８０】 発光素子８００と同様に、第１アイランド電極（第１金属部）８０７に、ＬＥＤチップ７０１のカソード電極が接続され、第２アイランド電極（第２金属部）８０８にアノード電極が接続される構成となっている。 【０２８１】 本実施の形態では、ＬＥＤチップ７０１に駆動電流を供給する電極端子としての第２アイランド電極８０８が、ＬＥＤチップ９０１に駆動電流を供給する電源端子としての機能も備えている。すなわち、第２アイランド電極８０８は、ＬＥＤチップ９０１のアノード電極にも接続されている。さらに、発光素子９００は、ＬＥＤチップ９０１のカソード電極と接続され、積層基板中で導電部を通じて第１アイランド電極８０７と電気的に接続された電源端子としての第３アイランド電極９０８を備えており、金属反射板８０２が、第１ないし第３アイランド電極の何れからも電気的に絶縁されている構成となっている。 【０２８２】 第１アイランド電極８０７は、前述の第４実施形態の発光素子８００と同様に、その外周を取り囲むように環状に形成された第１絶縁部８０９ａによって、実装面における金属反射板８０２で囲まれた領域内の他の部位と電気的に絶縁されている構成となっている。また、第２アイランド電極８０８は、第２および第４実施形態のアイランド電極６０８・８０８と同様に、その外周を取り囲むように環状に形成された第２絶縁部８０９ｂによって、上記領域内の他の部位と電気的に絶縁されている。 【０２８３】 さらに、本実施の形態では、第３アイランド電極（第３電極部）９０８も、その外周を取り囲むように環状に形成された第３絶縁部９０９ｃによって、上記領域内の他の部位と電気的に絶縁されている。 （・・・途中省略・・・） 【０２９３】 そこで、第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂおよび第３絶縁部９０９ｃは、それぞれ、光入射側から、上記光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性フィラー添加樹脂層とが積層された積層構造を有していることが望ましい。ここで、エポキシ樹脂は光を吸収するため、上記光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層をできるだけ薄く層状に形成し、その下層に光反射性フィラーを含む光反射性フィラー添加樹脂層を形成することが望ましい。 （・・・途中省略・・・） 【０２９６】 すなわち、第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂおよび第３絶縁部９０９ｃに吸収される光および上記基板を通過し裏面側から外部へ放出される光の量を低減することができるため、光利用効率および放熱性の向上を図ることができる。 （・・・途中省略・・・） 【０３００】 また、図２１に示すように、本実施の形態の発光素子９００は、金属反射板８０２が、実装面金属反射膜９２０と一体的に形成されている。 【０３０１】 このため、実装面金属反射膜９２０を、実装面上の広範囲に形成することができる。このように、素子全体における金属形成領域を大きくすることで、放熱性に優れた発光素子を実現することができる。また、ＬＥＤチップ７０１・９０１の発光時の熱を、実装面金属反射膜９２０が一体成形されている積層基板６０６の表面側に伝導し、さらに裏面側へ効果的に放熱させることができる。これにより、熱による劣化を抑制することができ、長期の信頼性に優れた発光素子を実現することができる。 （・・・途中省略・・・） 【０３０８】 図２１の構成において２つのＬＥＤチップを直列接続する場合、図３５の構成において２つのＬＥＤチップを並列接続したＬＥＤチップ群を直列に接続する場合、図３６に示すように、２つのアイランド電極は、一方がアノード側、もう一方がカソード側というように異なる電位とするように、異なる裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように形成されている。一方、図２１の構成において２つのＬＥＤチップを並列接続した場合、図３５の構成において、４つのＬＥＤチップを並列接続した場合は、図３７に示すように、２つのアイランド電極が同じ電位となる。この場合、２つのアイランド電極は、共に、一方の裏面電極に電気的に接続するように積層基板中の各層の導電部を配置して形成されている（図示しない）。 （・・・途中省略・・・） 【０３１０】 なお、ＬＥＤチップが塔載されている実装面金属反射膜８２０は、上記の携帯電話等の電子機器のアルミ等の金属からなる筐体４００に実装する際に、導電性の放熱シートを通じて接地することで浮遊化することもなく、サージなどにより生じる発光素子の動作不良や故障を防ぐことができることを説明したが、このような手法を取らず、例えば、図３２の積層基板の構成を、図２１に示すように、ＬＥＤチップ５０１が塔載された実装面金属反射膜を外部電源のアノード、カソードと接続される第１、第２裏面電極とは絶縁された別の第３裏面電極に電気的、熱的に接続されるように積層基板の各層の導電部の配置をし、第３裏面電極をアノード、カソードとは絶縁された外部の接地端子と接続することでも、対策を講じることができる。さらに、この例では、第３裏面電極を通じてＬＥＤチップ５０１の放熱特性がさらに改善できる。」 「【０３２６】 【図１】 第１実施形態の発光素子の斜視図である。 【図２】 第１実施形態の発光素子の断面図である。 【図３】 （ａ）～（ｈ）は、第１実施形態の発光素子の金属反射板および積層基板の構成図である。 【図４】 第１実施形態の発光素子の斜視図である。 【図５】 第１実施形態の発光素子の斜視図である。 【図６】 第２実施形態の発光素子の斜視図である。 【図７】 第２実施形態の発光素子の断面図である。 【図８】 （ａ）～（ｆ）は、第２実施形態の発光素子の金属反射板および積層基板の構成図である。 【図９】 第２実施形態の発光素子の斜視図である。 【図１０】 第２実施形態の発光素子の斜視図である。 【図１１】 第２実施形態の発光素子の斜視図である。 【図１２】 第２実施形態の発光素子の断面図である。 【図１３】 第２実施形態の発光素子の斜視図である。 【図１４】 第２実施形態の発光素子の断面図である。 【図１５】 従来の発光素子の断面図である。 【図１６】 図２６に示した発光素子のＩ-Ｉ矢視平面図である。 【図１７】 第３実施形態の発光素子の断面図である。 【図１８】 第３実施形態の発光素子を、電子機器の筐体に実装した状態を示す模式図である。 【図１９】 第４実施形態の発光素子の断面図である。 【図２０】 第４実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２１】 第５実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２２】 （ａ）～（ｆ）は、第５実施形態の発光素子の金属反射板および積層基板の構成図である。 【図２３】 第２実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２４】 第２実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２５】 第２実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２６】 第２実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２７】 第３実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２８】 第３実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図２９】 第３および第４実施形態の発光素子の電位の例を示す説明図である。 【図３０】 第３実施形態の発光素子の電位の例を示す説明図である。 【図３１】 第３実施形態の発光素子の電位の例を示す説明図である。 【図３２】 第４実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図３３】 第４実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図３４】 第４実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図３５】 第５実施形態の発光素子の概略構成を示す説明図である。 【図３６】 第５実施形態の発光素子の電位の例を示す説明図である。 【図３７】 第５実施形態の発光素子の電位の例を示す説明図である。 【図３８】 第１実施形態の発光素子の絶縁部の形成工程を示す説明図である。 【図３９】 第１実施形態の発光素子の絶縁部の形成工程を示す説明図である。 【図４０】 第１実施形態の発光素子の研磨後の絶縁部の断面を示す説明図である。 【図４１】 図４０に示す発光素子の部分拡大断面を示す説明図である。 【図４２】 従来の側面発光型ＬＥＤの斜視図である。 【図４３】 第６実施形態の発光素子の断面図である。 【図４４】 絶縁部の可視光反射率と光反射性フィラーの添加量との関係を示すグラフである。」 カ 図面 図１、２、７、１９、２１、２２、３５～３７、３９及び４０は次のものである。 ［図：0001418578000001.jpg］ ［図：0001418578000002.jpg］ ［図：0001418578000003.jpg］ ［図：0001418578000004.jpg］ ［図：0001418578000005.jpg］ ［図：0001418578000006.jpg］ ［図：0001418578000007.jpg］ ［図：0001418578000008.jpg］ ［図：0001418578000009.jpg］ ［図：0001418578000010.jpg］ ［図：0001418578000011.jpg］ （２）引用文献１の記載から当業者が把握できる技術的事項の認定 引用文献１には、第５実施形態（図２１・２２）に係る発光素子９００において、２つのＬＥＤチップを直列接続とした態様（【０３０８】。以下、この態様を「直列態様発光素子」という。）が記載されているところ、この構造について以下検討する。 なお、図２２は、第４実施形態の図であるとして説明されている（【０２３７】・【０２７６】）が、これは誤りであり、第５実施形態の図であると認められる。すなわち、当該図２２は、【０３２６】（図面の簡単な説明）では、第５実施形態の図とされているし、また、図２２（ｂ）には、アイランド電極が３つあることが見て取れるところ、これは、第５実施形態を示す図２１には整合するものの、第４実施形態を示す図１９には整合しないことから、そのように認められる。 ア（ア）まず、第５実施形態の発光素子９００についてみると、これは、図２１、２２及び３５～３７に基づくものであり、第１～４の実施の形態の図面に示した部材と同一の部材には同一の符号を付記して、その説明を省略するとされている（【０２７６】及び上記の説示を参照。）。そして、第５実施形態の発光素子９００については、図２２を除き、図１９のような積層構造に関する図面が存在しないし、積層構造に関する具体的な説明も存在しないが、当該発光素子９００は、第４実施形態の発光素子８００の構成において、ＬＥＤチップを２つ備えた構成であると説明されており（【０２７８】・【０２７９】・図２１）、そのほかには、第４実施形態と特段の相違はないものと解される。 （イ）そこで、第４実施形態の発光素子８００（図１９）をみると、当該発光素子８００は、第２実施形態の発光素子６００（図７）の積層基板６０６と同様の積層基板を備えている（【０２３８】）とともに、金属反射板８０２が、ＬＥＤチップに駆動電極を供給する何れの電極からも電気的に絶縁する点で第２実施形態の発光素子６００とは異なっている（【０２３９】）と説明されている。 （ウ）次に第２実施形態の発光素子６００（図７）は、第１実施形態の発光素子５００（図２）において、積層基板６０６の積層数が削減されており（【０１５４】）、具体的には、中間層６０４が第４層６２４のみからなる点で第１実施形態の発光素子５００における３層積層構造を有する中間層５０４を備えた積層基板５０６と異なっている（【０１８４】）と説明されている。 （エ）以上によれば、第５実施形態の発光素子９００及び直列態様発光素子の構造を理解するに当たっては、この構造が、第４実施形態の発光素子８００（図１９）において、ＬＥＤチップを２つ備えた態様であることを起点にしつつ、前記（ア）～（ウ）の内容をも踏まえて、当該起点に係る第４実施形態の発光素子８００の構造を、第２実施形態及び第１実施形態に係る記載を援用しつつ理解すればよいといえる。 これを踏まえ、以下、改めて直列態様発光素子の構造を検討する。 イ 第５実施形態の発光素子（図２１・２２）において、ＬＥＤチップに駆動電流を供給する電極端子は、すべてアイランド電極であると解される（【０２８１】・図２１）ところ、直列態様発光素子におけるＬＥＤチップとアイランド電極との接続関係は次のとおりであると認められる。 第５実施形態の発光素子９００（図２１・２２）は、直列態様発光素子とは異なり、２つのＬＥＤチップ７０１，９０１が並列に接続されていると解される（【０２８０】・【０２８１】を参照。両ＬＥＤチップのアノード電極がいずれも第２アイランド電極８０８に接続されており、他方で、カソード電極は、それぞれ第１アイランド電極８０７と第３アイランド電極９０８とに接続されているが、これらの第１アイランド電極８０７と第３アイランド電極９０８同士は、【０２８１】末文のとおり、電気的に接続されている。）。これに対して、２つのＬＥＤチップが直列接続されている場合（【０３０８】第１文）、つまり直列態様発光素子の場合は、「図３６に示すように、２つのアイランド電極は、一方がアノード側、もう一方がカソード側というように異なる電位とするように、異なる裏面電極とそれぞれ電気的に接続されるように形成されている」（【０３０８】）のであるから、図２１でいえば、第１アイランド電極８０７はカソード側、第３アイランド電極９０８はアノード側になっており、第２アイランド電極８０８には、ＬＥＤチップ７０１のアノード電極及びＬＥＤチップ９０１のカソード電極が接続されているといってよい（参考図参照）。 （参考図は、図２１を踏まえて、当審が作成した。） ［図：0001418578000012.jpg］ したがって、直列態様発光素子は、図２１でいえば、第１アイランド電極８０７にＬＥＤチップ７０１のカソード電極が接続され、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ７０１のアノード電極が接続される構成となっているとともに、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ９０１のカソード電極が接続され、第３アイランド電極９０８にＬＥＤチップ９０１のアノード電極が接続される構成となっている。 そして、直列態様発光素子も、図２１と同様に、ＬＥＤチップ７０１及びＬＥＤチップ９０１は、第１アイランド電極８０７、第２アイランド電極８０８及び第３アイランド電極９０８と、ワイヤによって接続されているといえる。 また、直列態様発光素子と第５実施形態の発光素子は、上記のとおり、直列接続か並列接続かの違いにすぎないことから、図２１のほか、図２２（【０３２６】のとおり、第５実施形態の発光素子の金属反射板および積層基板の構成図である。）についても、両者に妥当すると解される。 ウ 直列態様発光素子において、第２層６２２（図１９を参照）には、ＬＥＤチップ７０１，９０１と接続されるダイボンドエリアとしての実装面金属反射膜８２０と、ＬＥＤチップ７０１，９０１に駆動電流を供給する電極端子として第１アイランド電極８０７と第２アイランド電極８０８と第３アイランド電極９０８とが形成されていると認められるが、実装面金属反射膜８２０は、あくまでダイボンドエリアとして形成されているのであって、ダイボンドエリア・電極共通部としてのもの（【００６１】）として形成されているのではないと認められる。 すなわち、前記アによれば、直列態様発光素子の構造を理解するに当たっては、第４実施形態の発光素子８００の構造を理解する必要があるところ、当該第４実施形態では、ＬＥＤチップ７０１に接続される何れの電極もアイランド電極となっていること（【０２３９】）、当該第４実施形態に係る図１９では、ＬＥＤチップ７０１が実装面金属反射膜８２０上にあることが見て取れるとともに、実装面金属反射膜８２０が、ＬＥＤチップ７０１の発光時の熱を積層基板６０６の表面側に伝導させるものであること（【０２５９】）に照らせば、実装面金属反射膜８２０は、ダイボンドエリア・電極共通部としてではなく、あくまでダイボンドエリアとして形成されていると解される。 そして、第４実施形態の発光素子８００においても、アイランド電極及び実装面金属反射膜は、第１実施形態の発光素子５００と同様に、第２層６２２（実装面）に形成されている（【０１７７】）と解されることから、直列態様発光素子でも、アイランド電極及び実装面金属反射膜は、第２層６２２（実装面）に形成されているといえる。 エ 直列態様発光素子において、第３層６２３（図１９を参照）に設けられている導電部は、エッチングされた外縁を有し、Ｃｕポスト層からなるものであって、絶縁層（光入射側から、光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性添加樹脂層とが積層された積層構造を有するものである）を貫通するものであり、これらの導電部は、カソード側の第１アイランド電極８０７及びアノード側の第３アイランド電極９０８と、それらに対応する裏面電極（以下、それぞれ「裏面電極Ａ」及び「裏面電極Ｂ」という。）を電気的に接続するためのものであって、第１アイランド電極８０７は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ａに接続され、第３アイランド電極９０８は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ｂに接続されていることが認められる。 （ア）すなわち、前記アによれば、直列態様発光素子の構造を理解するに当たっては、第１実施形態の発光素子５００（図２）の構造を理解する必要があることから、当該発光素子５００の構造を検討すると、当該発光素子５００は、積層基板５０６に実装されたＬＥＤチップ５０１と、該ＬＥＤチップ５０１の光出射方向に立設された金属反射板５０２と、実装面上における金属反射板５０２で囲まれた領域を充填するように形成された透光性封止体５１０とを備えており（【００５９】）、積層基板５０６は、実装面側から表面層５０３、中間層５０４、裏面層５０５が形成された積層構成を有しており、積層基板５０６は、金属反射板５０２と一体的に形成されている（【００６２】）。そして、表面層５０３は、実装面側から第２層５２２と第３層５２３とが積層された２層積層構造を有している（【００６５】）。第２層５２２は、ダイボンドエリア・電極共通部（第１金属部）５０７とアイランド電極（第２金属部）５０８とが形成されるものであり、アイランド電極５０８をダイボンドエリア・電極共通部５０７から電気的に絶縁するための絶縁部５０９が、アイランド電極５０８の外周を囲むように形成されている（【００６７】）。この絶縁層５０９は、光入射側から、光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性添加樹脂層とが積層された積層構造を有しており（【００７９】）、Ｃｕポスト層からなる導電部５３１・５３２（【００８２】・図３（ｃ））は、絶縁層５０９を貫通している（図２・３９・４０）。第３層５２３は、接着層としてのものであり（【００９２】・【００９３】）、第２層５２２と第４層５２４との間を電気的に接続するために、エッチングされた外縁を有する導電部５３１および導電部５３２をも備えている（【００９２】・【００９５】）。 このように、導電部は、Ｃｕポスト層（【００８２】）からなるものであり、光入射側から、光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性添加樹脂層とが積層された積層構造を有する絶縁層を貫通するものである。そして、前記イによれば、直列態様発光素子においては、第１アイランド電極８０７はカソード側、第３アイランド電極９０８はアノード側になっていることから、これらの導電部は、第１アイランド電極８０７及び第３アイランド電極９０８と、それらのそれぞれに対応する裏面電極Ａ及びＢとを電気的に接続するためのものであるといえる。 （イ）また、直列態様発光素子においては、第１アイランド電極８０７は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ａに接続され、第３アイランド電極９０８は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ｂに接続されているといえる。 すなわち、直列態様発光素子であっても、前記イのとおり、図２１及び２２が基本的には妥当するところ、図２２（ｂ）及び（ｃ）によれば、第１アイランド電極８０７及び第３アイランド電極９０８の下部に、それぞれ、導電部が存在すると認められる。 オ 直列態様発光素子においても、第６層６２６の下面に銅メッキ５１７が形成されている（図１９を参照）と認められる。 すなわち、前記アによれば、直列態様発光素子の構造を理解するに当たっては、この構造が、第４実施形態の発光素子８００（図１９）において、ＬＥＤチップを２つ備えた態様であることを起点にしつつ、当該起点に係る第４実施形態の発光素子８００の構造を、第２実施形態及び第１実施形態に係る記載を援用しつつ理解すればよいといえる。 そして、第１実施形態の発光素子５００（図２）は、第８層５２８の下面にも銅めっき５１７が形成される（【０１１１】）ものであるところ、当該「第８層５２８」は第４実施形態の発光素子８００における「第６層６２６」に対応すると解される（【０１８９】・【０２３８】）。そうすると、直列態様発光素子における「第６層６２６」の下面にも銅メッキ５１７が形成されているといえる。 カ 直列態様発光素子は、図２１によれば、ＬＥＤチップ７０１，９０１を上面視すると、長方形状になっていることが見て取れる。 ２ 引用発明の認定 前記１によれば、引用文献１には、直列態様発光素子、つまり、第５実施形態に係る発光素子９００において２つのＬＥＤチップを直列に接続した態様（直列態様発光素子）について、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（以下、引用発明の認定に用いた箇所の段落番号等を参考までに括弧内に付してある。）。 「直列態様発光素子であって、 前記直列態様発光素子は、積層基板６０６に実装された２つのＬＥＤチップ７０１，９０１と、前記２つのＬＥＤチップ７０１，９０１の光出射方向に立設し、周囲全体を取り囲むように上記実装面上に設けられ、該ＬＥＤチップ７０１，９０１からの出射光を反射して光出射面へと導く金属反射板８０２とを備え、上記実装面上における金属反射板５０２で囲まれた領域を充填するように透光性封止体５１０が形成されており、（【００５９】・図１９）、 積層基板６０６は、表面層６０３、中間層６０４、裏面層６０５からなる積層構造を有しており、積層基板６０６は、金属反射板５０２に積層され、金属反射板５０２と一体的に形成されており、（【００６２】・図１９） 表面層６０３は、実装面側から、第２層６２２と第３層６２３とが積層された２層構造を有しており、（【０１７６】・図１９） 表面層６０３のうち第２層６２２（実装面）には、ＬＥＤチップ７０１，９０１と接続されるダイボンドエリアとしての実装面金属反射膜８２０と、ＬＥＤチップ７０１，９０１に駆動電流を供給する電極端子として第１アイランド電極８０７と第２アイランド電極８０８と第３アイランド電極９０８とが形成されているが、前記実装面金属反射膜８２０は、あくまでダイボンドエリアとして形成されているのであって、ダイボンドエリア・電極共通部としてのものとして形成されているのではなく、（前記１（２）ウ） 第１、第２及び第３アイランド電極８０７，８０８，９０８は、その外周を取り囲むように環状に形成された第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂ及び第３絶縁部９０９ｃによって、実装面における金属反射板８０２で囲まれた領域内の他の部位（実装面金属反射膜８２０）から電気的に絶縁されている構成となっており、（【０２８２】・【０２８３】・図２１） 実装面金属反射膜８２０は、第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂ及び第３絶縁部９０９ｃの外側の領域全体に形成されており、実装面金属反射膜８２０にはＬＥＤチップ７０１，９０１が搭載されており、（【０２４３】・【０３１０】） 表面層６０３のうち第３層６２３は、第２層６２２と第４層６２４とを電気的に接続するために設けられた層であり、第３層６２３には、実装面に形成された第１及び第３アイランド電極８０７，９０８と、裏面電極Ａ，Ｂとを電気的に接続するための導電部が形成されており、（【０１８０】・【０１８２】・前記１（２）エ） 導電部は、エッチングされた外縁を有し、Ｃｕポスト層からなるものであって、絶縁層６０９を貫通するものであり、これらの導電部は、カソード側の第１アイランド電極８０７及びアノード側の第３アイランド電極９０８と、それらに対応する裏面電極Ａ及び裏面電極Ｂを電気的に接続するためのものであって、第１アイランド電極８０７は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ａに接続され、第３アイランド電極９０８は、その下部にある導電部を介して裏面電極Ｂに接続されており、（前記１（２）エ・図１９） 中間層６０４は、第４層６２４のみからなり、第４層６２４は、第３層６２３と、裏面電極とを電気的に接続するために設けられており、（【０１８４】・【０１８５】） 裏面層６０５は、実装面側から第５層６２５と第６層６２６とが積層された２層積層構造を有しており、第５層６２５と第６層６２６とに貫通孔が形成され、貫通孔には裏面電極が形成されており、（【０１８９】・【０１８５】） 貫通孔は、その内周面に銅メッキ５１７が形成され、これにより、前記直列態様発光素子の外部接続電極端子としての裏面電極が形成されており、（【０１９２】） 第６層６２６の下面にも銅メッキ５１７が形成されており、（前記１（２）オ） 裏面電極と外部電極とを接続するためには、はんだ付けが行われるものであって、（【０１０７】） 裏面層６０５には、四隅に切り欠き５３９が設けられており、この切り欠き５３９にも、銅めっき５１７が形成されており、（【０１４７】・【０１８９】） 前記直列態様発光素子は、第１アイランド電極８０７にＬＥＤチップ７０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ７０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となっているとともに、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ９０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第３アイランド電極９０８にＬＥＤチップ９０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となっており、（前記１（２）イ） 前記直列態様発光素子は、ＬＥＤチップ７０１，９０１を上面視すると、長方形状になっており、（前記１（２）カ） 第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂおよび第３絶縁部９０９ｃは、それぞれ、光入射側から、光反射性フィラーを含まない光反射性フィラー無添加樹脂層と、光反射性フィラーを含む光反射性フィラー添加樹脂層とが積層された積層構造を有しており、これにより、第１絶縁部８０９ａ、第２絶縁部８０９ｂおよび第３絶縁部９０９ｃに吸収される光および上記基板を通過し裏面側から外部へ放出される光の量を低減することができるため、光利用効率および放熱性の向上を図ることができるものであり、（【０２９３】・【０２９６】） 金属反射板８０２が、実装面金属反射膜９２０と一体的に形成されているため、実装面金属反射膜９２０を、実装面上の広範囲に形成することができ、そのため、放熱性に優れた発光素子を実現することができるものである、（【０３００】・【０３０１】） 直列態様発光素子。」 第５ 対比・判断 １ 対比、一致点及び相違点の認定 （１）本願発明と引用発明との対比 ア 本願発明の「一つ以上の発光ダイオードチップと、前記一つ以上の発光ダイオードチップが実装され、前記一つ以上の発光ダイオードチップから放出された光が外部に放出されるように少なくとも一面が開放されたハウジングと、前記ハウジングにおいて前記光が放出される第１面の反対側に設けられた第２面に配置され、前記一つ以上の発光ダイオードチップと電気的に接続された複数のパッドと、を含み、」「発光ダイオードパッケージ」との特定事項について （ア）引用発明の「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」は、いずれも本願発明の「発光ダイオードチップ」に相当する。 引用発明の「直列態様発光素子」は、「ＬＥＤチップ」を２つ含んでいるから、本願発明でいう「一つ以上の」発光ダイオードチップを含んでいるものといえる。 引用発明の「直列態様発光素子」は、「積層基板６０６に実装された２つのＬＥＤチップ７０１，９０１」を含む構造であるから、本願発明の「発光ダイオードパッケージ」に相当する。 （イ）引用発明の「直列態様発光素子」は、「２つのＬＥＤチップ７０１，９０１」が「積層基板６０６」に実装されており、当該「積層基板６０６」は、「金属反射板５０２に積層され、金属反射板５０２と一体的に形成されて」いるところ、当該「積層基板６０６」及び「金属反射板８０２」とからなる構造（以下「引用発明一体構造」という。）は、本願発明の「ハウジング」に相当する。 そして、引用発明一体構造は、上記のものであるから、本願発明でいう「前記一つ以上の発光ダイオードチップが実装され」たものといえるし、それに含まれる「金属反射板８０２」が、「２つのＬＥＤチップ７０１，９０１の光出射方向に立設し」、「ＬＥＤチップ７０１，９０１からの出射光を反射して光出射面へと導く」ものであることから、本願発明でいう「前記一つ以上の発光ダイオードチップから放出された光が外部に放出されるように少なくとも一面が開放された」ものといえる。 （ウ）引用発明の「裏面電極」は、「直列態様発光素子の外部接続電極端子」としてのものであって、「カソード側の第１アイランド電極８０７」に対応する「裏面電極Ａ」と「アノード側の第３アイランド電極９０８」に対応する「裏面電極Ｂ」からなるところ、これらの「裏面電極」は、「裏面層６０５」に形成された「貫通孔」の内周面及び「第６層６２６」の下面に形成された「銅メッキ５１７」を含んでおり、また、「外部電極とを接続するため」に行われる「はんだ付け」に際して用いられることから、本願発明の「パッド」に相当する。 そして、引用発明一体構造において、「２つのＬＥＤチップ７０１，９０１」が「積層基板６０６」に「実装され」る面、つまり「実装面」が本願発明の「前記ハウジングにおいて前記光が放出される第１面」に相当し、その反対側の面、つまり「裏面」が本願発明の「第１面の反対側に設けられた第２面」に相当するところ、当該「裏面電極」は、「裏面層６０５」に形成されており、そのうち「第６層６２６」の下面に形成された部位は、少なくとも、本願発明でいう「第２面に配置され」たものといえる。 また、当該「裏面電極」のうち、「裏面電極Ａ」は導電部（Ｃｕポスト層）及び第１アイランド電極８０７を介してＬＥＤチップ７０１のカソード電極と電気的に接続され、「裏面電極Ｂ」は導電部（Ｃｕポスト層）及び第３アイランド電極９０８を介してＬＥＤチップ９０１のアノード電極と電気的に接続されているから、引用発明の「裏面電極」のうち「裏面電極Ａ」及び「裏面電極Ｂ」をもって、本願発明でいう「前記一つ以上の発光ダイオードチップと電気的に接続された複数の」ものといえる。 （エ）したがって、引用発明は本願発明の上記特定事項を満たしている。 イ 本願発明の「前記ハウジングは、前記複数のパッドが配置された第２面と隣接した他の第３面に複数の溝が形成され、」との特定事項について 引用発明の「裏面層６０５」には、「四隅に切り欠き５３９が設けられて」いるところ、当該「切り欠き５３９」は、本願発明の「溝」に相当し、これらは「複数」形成されているといえる。そして、「直列態様発光素子は、ＬＥＤチップ７０１，９０１を上面視すると、長方形状になって」いることから、当該「切り欠き５３９」は、裏面（前記ア（ウ）のとおり、実装面の反対側の面）と隣接した面（引用発明一体構造の側面）に至るものといえるのであり、この「隣接した面」が本願発明の「第２面と隣接した他の第３面」に相当する。 したがって、引用発明は本願発明の上記特定事項を満たしている。 ウ 本願発明の「前記一つ以上の発光ダイオードチップは、光を放出する発光構造体、及び前記発光構造体とそれぞれ電気的に接続された第１電極及び第２電極を含み、前記一つ以上の発光ダイオードチップは二つ以上であり、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち一つの第１電極は、複数のパッドのうち一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち他の一つの第２電極は、前記複数のパッドのうち他の一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つの第１電極と前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つの第２電極は互いに電気的に接続され、前記第１電極及び前記第２電極は、前記第２面側に設けられ、前記第１電極に接続されるビアホールおよび前記第２電極に接続されるビアホールは、前記ハウジングのうち前記発光ダイオードチップが実装された位置の下部に配置される、」との特定事項について （ア）本願発明では、「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つの第１電極と前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つの第２電極は互いに電気的に接続され」ているから、「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つ」（以下「第１発光ダイオードチップ」という。）と「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つ」（以下「第２発光ダイオードチップ」という。）は、直列に接続された上で、第１発光ダイオードチップの「第１電極」と第２発光ダイオードチップの「第２電極」が電気的に接続されていると解される。 これに対して、引用発明の直列態様発光素子では、「第１アイランド電極８０７にＬＥＤチップ７０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ７０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となっているとともに、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ９０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第３アイランド電極９０８にＬＥＤチップ９０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となって」いることから、「ＬＥＤチップ７０１」と「ＬＥＤチップ９０１」が直列に接続された上で、「ＬＥＤチップ７０１」の「アノード電極」と「ＬＥＤチップ９０１」の「カソード電極」が電気的に接続されていることになる。 このような本願発明と引用発明の対応関係に照らせば、引用発明の「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」は、それぞれ、本願発明の「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つ」（第１発光ダイオードチップ）及び「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つ」（第２発光ダイオードチップ）に相当する。そして、当該「ＬＥＤチップ７０１」の「アノード電極」が本願発明の（第１発光ダイオードチップの）「第１電極」に相当し、当該「ＬＥＤチップ９０１」の「カソード電極」が本願発明の（第２発光ダイオードチップの）「第２電極」に相当することになり、その結果として、当該「ＬＥＤチップ７０１」の「カソード電極」が本願発明の（第１発光ダイオードチップの）「第２電極」に相当し、当該「ＬＥＤチップ９０１」の「アノード電極」が本願発明の（第２発光ダイオードチップの）「第１電極」に相当することになる。 また、引用発明の「ＬＥＤチップ７０１，９０１」が、いずれも、本願発明でいう「光を放出する発光構造体」を含むことは明らかであり、当該「ＬＥＤチップ７０１，９０１」の「アノード電極」及び「カソード電極」が当該「光を放出する発光構造体」に電気的に接続されていることも明らかである。 そうすると、本願発明と引用発明は、「前記一つ以上の発光ダイオードチップは、光を放出する発光構造体、及び前記発光構造体とそれぞれ電気的に接続された第１電極及び第２電極を含み、前記一つ以上の発光ダイオードチップは二つ以上であり、」「前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つの第１電極と前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つの第２電極は互いに電気的に接続され」る点で一致する。 （イ）引用発明の「ＬＥＤチップ７０１」の「アノード電極」（本願発明の第１発光ダイオードチップの「第１電極」に相当。）は「第２アイランド電極８０８」に「ワイヤによって」接続されており、「ＬＥＤチップ９０１」の「カソード電極」（本願発明の第２発光ダイオードチップの「第２電極」に相当。）も「第２アイランド電極８０８」に「ワイヤによって」接続されている。 そうすると、本願発明の上記特定事項のうち、第１発光ダイオードチップ「の第１電極は、複数のパッドのうち一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され、」第２発光ダイオードチップ「の第２電極は、前記複数のパッドのうち他の一つと前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質によって電気的に接続され」ることと引用発明は、第１発光ダイオードチップ「の第１電極は、」所定の電極と所定の導電構造によって「電気的に接続され、」第２発光ダイオードチップ「の第２電極は、」所定の電極と所定の導電構造によって「電気的に接続され」ている点で共通する。 しかしながら、第１発光ダイオードチップの第１電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」及び「複数のパッドのうち一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である。また、第２発光ダイオードチップの第２電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」及び「複数のパッドのうち他の一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である。 （ウ）本願発明では、「前記第１電極及び前記第２電極は、前記第２面側に設けられ」ているが、引用発明では、引用発明の「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」の「カソード電極」及び「アノード電極」は、本願発明でいう「第１面側」に設けられている。 すなわち、引用発明は、「第１アイランド電極８０７にＬＥＤチップ７０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ７０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となっているとともに、第２アイランド電極８０８にＬＥＤチップ９０１のカソード電極がワイヤによって接続され、第３アイランド電極９０８にＬＥＤチップ９０１のアノード電極がワイヤによって接続される構成となって」いることから、これらのＬＥＤチップはいわゆるワイヤボンディング実装されていることになる。そのため、引用発明の「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」の「カソード電極」及び「アノード電極」は、本願発明でいう「第１面側」に設けられていることになる。 （エ）以上によれば、本願発明と引用発明は、「前記一つ以上の発光ダイオードチップは、光を放出する発光構造体、及び前記発光構造体とそれぞれ電気的に接続された第１電極及び第２電極を含み、前記一つ以上の発光ダイオードチップは二つ以上であり、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち一つの第１電極は、」所定の電極と所定の導電構造によって「電気的に接続され、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち他の一つの第２電極は、」所定の電極と所定の導電構造によって「電気的に接続され、前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記一つの第１電極と前記二つ以上の発光ダイオードチップのうち前記他の一つの第２電極は互いに電気的に接続され」る点で共通する。 しかしながら、第１発光ダイオードチップ及び第２発光ダイオードチップの「前記第１電極及び前記第２電極」が、本願発明は「前記第２面側」に設けられているが、引用発明は「前記第１面側」に設けられて、ワイヤボンディングされるものとなっている。 そして、第１発光ダイオードチップの第１電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」（この「ビアホール」は、「前記ハウジングのうち」第１発光ダイオードチップが「実装された位置の下部に配置される」ものである。）及び「複数のパッドのうち一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である。 また、第２発光ダイオードチップの第２電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」（この「ビアホール」は、「前記ハウジングのうち」第２発光ダイオードチップが「実装された位置の下部に配置される」ものである。）及び「複数のパッドのうち他の一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である。 （２）一致点及び相違点の認定 以上のことから、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。なお、「第１発光ダイオードチップ」及び「第２発光ダイオードチップ」の言い換えを適宜用いている。 【一致点】 「一つ以上の発光ダイオードチップと、 前記一つ以上の発光ダイオードチップが実装され、前記一つ以上の発光ダイオードチップから放出された光が外部に放出されるように少なくとも一面が開放されたハウジングと、 前記ハウジングにおいて前記光が放出される第１面の反対側に設けられた第２面に配置され、前記一つ以上の発光ダイオードチップと電気的に接続された複数のパッドと、を含み、 前記ハウジングは、前記複数のパッドが配置された第２面と隣接した他の第３面に複数の溝が形成され、 前記一つ以上の発光ダイオードチップは、光を放出する発光構造体、及び前記発光構造体とそれぞれ電気的に接続された第１電極及び第２電極を含み、 前記一つ以上の発光ダイオードチップは二つ以上であり、 第１発光ダイオードチップの第１電極は、所定の電極と所定の導電構造によって電気的に接続され、 第２発光ダイオードチップの第２電極は、所定の電極と所定の導電構造によって電気的に接続され、、 第１発光ダイオードチップの第１電極と第２発光ダイオードチップの第２電極は互いに電気的に接続される、発光ダイオードパッケージ。」 【相違点１】 第１発光ダイオードチップ及び第２発光ダイオードチップの「前記第１電極及び前記第２電極」が、本願発明は、「前記第２面側」に設けられているが、引用発明は、「前記第１面側」に設けられて、ワイヤボンディングされるものとなっている点。 【相違点２】 第１発光ダイオードチップの第１電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」（この「ビアホール」は、「前記ハウジングのうち」第１発光ダイオードチップが「実装された位置の下部に配置される」ものである。）及び「複数のパッドのうち一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である点。 【相違点３】 第２発光ダイオードチップの第２電極が所定の導電構造によって所定の電極に電気的に接続されることについての所定の導電構造及び所定の電極が、本願発明は、それぞれ、「前記ハウジングに形成されたビアホールに充填された導電性物質」（この「ビアホール」は、「前記ハウジングのうち」第２発光ダイオードチップが「実装された位置の下部に配置される」ものである。）及び「複数のパッドのうち他の一つ」であるが、引用発明は、それぞれ、「ワイヤ」及び「第２アイランド電極８０８」である点。 ２ 判断 （１）相違点１～３をまとめて判断する。 ア 検討の手法について 引用発明から出発した当業者が、相違点１～３に係る本願発明の構成に至るためには、次のようにすれば足りると解される。すなわち、 （ｉ）引用発明のいわゆるワイヤボンディング実装されている「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」をいわゆるフリップチップ実装にした上で（相違点１関係。この変更によって、これらのＬＥＤチップの「アノード電極」及び「カソード電極」の双方が本願発明でいう「第２面側」に設けられることになる。）、 （ｉｉ）前記（ｉ）においてフリップチップ実装される「ＬＥＤチップ７０１」のカソード電極（以下「第１カソード電極」という。図２１でいえばＬＥＤチップ７０１の左側の電極）の下部に「第１アイランド電極８０７」（及び導電部を介して接続された裏面電極Ａ）を配置するようにし、同じくフリップチップ実装される「ＬＥＤチップ９０１」のアノード電極（以下「第２アノード電極」という。図２１でいえばＬＥＤチップ９０１の右側の電極）の下部に「第３アイランド電極９０８」（及び導電部を介して接続された裏面電極Ｂ）を配置するようにし、 （ｉｉｉ）「第２アイランド電極８０６」を取り除いた上で、前記（ｉ）においてフリップチップ実装される「ＬＥＤチップ７０１」（本願発明の「第１発光ダイオードチップ」に相当。）のアノード電極（以下、第１発光ダイオードチップのアノード電極という意味で「第１アノード電極」といい、本願発明の第１発光ダイオードチップの「第１電極」に相当するものである。図２１でいえばＬＥＤチップ７０１の右側の電極）の下部にアイランド電極（以下「アイランド電極Ａ」という。）を配置するようにし、同じくフリップチップ実装される「ＬＥＤチップ９０１」（本願発明の「第２発光ダイオードチップ」に相当。）のカソード電極（以下、第２発光ダイオードチップのカソード電極という意味で「第２カソード電極」といい、本願発明の第２発光ダイオードチップの「第２電極」に相当するものである。図２１でいえばＬＥＤチップ９０１の左側の電極）の下部にアイランド電極（以下「アイランド電極Ｂ」という。）を配置するようにし、 （ｉｖ）前記（ｉｉｉ）に伴って、アイランド電極Ａの下部に導電部及びそれを介して接続される裏面電極（以下「裏面電極Ｃ」という。）を追加して設け（相違点２関係。この追加された裏面電極Ｃが相違点２に係る本願発明の構成の「複数のパッドのうち一つ」となり、また、この導電部は、Ｃｕポスト層からなるから、相違点２に係る本願発明の「導電性物質」が「充填された」「ハウジングに形成されたビアホール」といえる。）、 （ｖ）前記（ｉｉｉ）に伴って、アイランド電極Ｂの下部に導電部及びそれを介して接続される裏面電極（以下「裏面電極Ｄ」という。）を追加して設け（相違点３関係。この追加された裏面電極Ｄが相違点３に係る本願発明の構成の「複数のパッドのうち他の一つ」となり、また、この導電部は、Ｃｕポスト層からなるから、相違点３に係る本願発明の「導電性物質」が「充填された」「ハウジングに形成されたビアホール」といえる。）、 （ｖｉ）前記（ｉｖ）及び（ｖ）で追加した裏面電極Ｃ及びＤ同士を電気的に接続する。 なお、前記（ｖｉ）は、前記（ｉ）～（ｖ）の変更後においても、本願発明と引用発明の一致点である「第１発光ダイオードチップの第１電極と第２発光ダイオードチップの第２電極は互いに電気的に接続される」ことが一致点として維持されるために必要な変更である。 そこで、引用発明から出発した当業者がこれを前記（ｉ）～（ｖｉ）のとおりに変更することに容易に至るかについて以下検討する。 イ 相違点の検討 （ア）ａ 引用発明は、「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」がワイヤボンディング実装されている。 ｂ（ａ）ところで、実装の手法として、ワイヤボンディング実装のほかにフリップチップ実装が存在することは技術常識であると認められるところ、このフリップチップ実装では、発熱性が高い活性領域が実装基板に近くなるなどの理由で、ワイヤボンディング実装よりも放熱性が高いことも、例示するまでもなく技術常識であると認められる。 （ｂ）また、フリップチップ実装されたＬＥＤが発生する熱を放熱するために、ＬＥＤに設けられた２つの電極のいずれに対しても、実装基板に設けたビアホールに金属材料を充填して形成した通電用のビア配線を接続すること（以下「周知技術Ａ」という。）も、本願の優先日前における周知技術であると認められる。 すなわち、例えば、特開２００６－５３６９号公報には、サブマウント１１６を通る伝導ビア１１８は、フリップチップ型ＬＥＤを可能にするものであって（【００１５】）、伝導ビアは熱伝導の有効な手段を提供し（【０００６】）、伝導ビアは、電気的及び熱的伝導性物質よりなるビアからなり、ビアは、金属のような電気的及び熱的に伝導性の物質により充填されており（【００１２】）、伝導ビアは、ｐ接点層１０８に接続された金属接点１０９及びｎ接点１１１に接続されている（【００１０】・【００１１】・図１Ａ）ことが記載されている。 特開２０１２－６０１３３号公報には、半導体基板１０２に設けたビア配線１０８は、金属材料で形成されており、半導体発光素子１０１が発生した熱を、半導体基板１０２の裏面側に放熱する放熱部として更に機能しており、半導体基板１０２の材料よりも熱伝導率の高い材料で形成されており（【００３２】・図１・図１０）、ビア配線１０８は、半導体発光素子１０１の電極と接触し（【００７１】・図１０）、半導体発光素子１０１はフリップチップ形態で半導体基板１０２に実装される（【００４９】・図５・【００６６】）ことが記載されている。 特開２０１１－９７８９号公報には、基板にスルーホールを設けることにより電気端子を基板の光学素子がマウントされる面からその裏面側に引き出すものであって、当該スルーホールを光学素子のマウント位置に形成すると、光学素子の熱がスルーホール内の金属パターン材料を通して外部放出でき、これにより放熱効率が向上し、特に発熱量の大きなＩＩＩ族窒化物系化合物半導体発光素子にとって好適なものとなるものであり（【０３０２】）、無機材料基板３０２１の上面側に形成された第１の金属パターン３０２５ｎ、３０２５ｐに、それぞれ、光学素子３０１０（フリップチップタイプのものである【０３１６】）のｎ電極３０１８及びｐ電極３０１６が連結されており、第１の金属パターン３０２５ｎは、無機材料基板３０２１のベース材料に穿設されたスルーホール３０３１を介して基板裏面の金属パターン３０２４ｎに電気的に結合されており、第１の金属パターン３０２５ｐはスルーホール３０３２を介して基板裏面の金属パターン３０２４ｐに電気的に結合されており、各スルーホール３０３１、３０３２は、めっきによるＣｕで充填されており（【０３２９】・図６６・図６７）、第１の金属パターン３０２５ｎ、３０２５ｐの真下の位置にスルーホール３０３１、３０３２が形成されているので、当該スルーホール内の金属材料を介して、光学素子３０１０の熱を効率よく外部（基板３０２１の裏面）へ放出できること（【０３３５】）が記載されている。 ｃ このように、引用発明は、「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」がワイヤボンディング実装されている（前記ａ）ところ、フリップチップ実装が放熱性が高いことが技術常識であり、しかも、ＬＥＤに設けられた２つの電極のいずれに対しても、実装基板に設けたビアホールに金属材料を充填して形成した通電用のビア配線を接続することで放熱を行うことが周知技術（周知技術Ａ）である（前記ｂ）ことから、引用発明に接した当業者は、放熱性を上げるために、「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」をフリップチップ実装に変更するとともに周知技術Ａを適用することを容易に想到するといえる。 （イ）前記（ア）ｃのようにして得られた構成（以下「容易想到構成」という。）は、以下のとおり、前記（ｉ）～（ｖｉ）の構成を満たしているといえる。 ａ まず、容易想到構成においては、「ＬＥＤチップ７０１」及び「ＬＥＤチップ９０１」がフリップチップ実装されていることから、容易想到構成は、前記（ｉ）の構成を満たしている。 ｂ 次に、容易想到構成では、ワイヤボンディング実装されているからこそ存在すると解される引用発明の各ワイヤは取り除かれることになるが、ワイヤに接続されていた第１アイランド電極８０７及び第３アイランド電極９０８は、その電気的役割からみて、それぞれ、第１カソード電極及び第２アノード電極の下部に移動させてフリップチップ実装のために用いられるのが自然である。そして、第１アイランド電極８０７には、その下部にある導電部を介して裏面電極Ａが接続されており、第３アイランド電極９０８には、その下部にある導電部を介して接続された裏面電極Ｂが接続されているところ、前記（ア）のとおり、ＬＥＤに設けられた２つの電極のいずれに対しても、実装基板に設けたビアホールに金属材料を充填して形成した通電用のビア配線を接続することで放熱を行うことが周知技術（周知技術Ａ）であることにも照らせば、前記の各アイランド電極の移動に対応してこれらの導電部及び裏面電極に係る構造も移動されるのが自然である。 容易想到構成はこのようなものであることから、前記（ｉｉ）の構成を満たしている。 ｃ 引用発明には、第２アイランド電極８０８が存在し、これには、第１アノード電極と第２アノード電極がワイヤを介して接続されているが、前記（ア）のとおり、フリップチップ実装されたＬＥＤが発生する熱を放熱するために、ＬＥＤに設けられた２つの電極のいずれに対しても、実装基板に設けたビアホールに金属材料を充填して形成した通電用のビア配線を接続することが周知技術である（周知技術Ａ）。そうすると、容易想到構成では、第１アノード電極と第２カソード電極に接続された、この第２アイランド電極８０８が維持されることはなく、むしろ、前記ｂに倣って、第１アノード電極及び第２カソード電極の下部にも、それぞれ、アイランド電極（前記（ｉｉｉ）のアイランド電極Ａ及びＢということになる。）が追加され、また、アイランド電極Ａにはその下部にある導電部（Ｃｕポスト層）を介して裏面電極（前記（ｉｖ）の裏面電極Ｃということになる。）が接続されるとともに、アイランド電極Ｂにはその下部にある導電部（Ｃｕポスト層）を介して裏面電極（前記（ｖ）の裏面電極Ｄということになる。）が接続されることになる。 容易想到構成はこのようなものであることから、前記（ｉｉｉ）～（ｖ）の構成を満たしている。 ｄ 引用発明は、直列態様発光素子であることから、容易想到構成では、それを維持するべく、前記ｃにおける裏面電極Ｃ及びＤが電気的に接続されることが必要である。容易想到構成はこのようなものであることから、前記（ｖｉ）の構成を満たしている。 ｅ 以上のとおりであるから、容易想到構成は、前記（ｉ）～（ｖｉ）の構成を満たしている。 （ウ）以上の次第で、引用発明から出発した当業者は、前記（ｉ）～（ｖｉ）の構成に容易に至り、そのため、相違点に係る本願発明の構成にも容易に至ったことになる。 ウ 本願発明が奏する効果について 本願発明の効果は、（ｉ）発光ダイオードパッケージに複数の溝が形成されているので、外部基板と発光ダイオードパッケージが最大限密着すること（本願の明細書の【００２５】）、（ｉｉ）当該溝にソルダーが充填されて外部基板と接合されるので、発光ダイオードパッケージと外部基板との間の接合力が高くなること（同【００２６】）、（ｉｉｉ）発光ダイオードパッケージの外側にソルダーが形成されず、当該溝にソルダーが充填されることによって発光ダイオードパッケージのソルダーが最小化されるので、隣接した各発光ダイオードパッケージを配置するときの間隔を減少させること（同【００２７】）であると認められる。 しかしながら、本願発明には、溝がソルダーを充填するためのものである旨の特定がないことから、これらの効果は、本願発明の特定事項に基づかないものである。また、仮にその点を措くとしても、溝に係る構成は、本願発明と引用発明との相違点にならないことから、この意味でも、本願発明の効果は、引用発明及び引用文献に記載された技術的事項に基づいて顕著なものということはできない。 （２）請求人の主張 請求人は、引用発明は、ワイヤボンディング実装されているため、本願発明のように「前記第１電極及び前記第２電極は、前記第２面側に設けられ、前記第１電極に接続されるビアホールおよび前記第２電極に接続されるビアホールは、前記ハウジングのうち前記発光ダイオードチップが実装された位置の下部に配置される」構成を有していない旨主張するが、前記（１）で検討したとおりである。 （３）小括 したがって、本願発明は、引用発明、引用文献に記載された技術的事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第６ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。