2022-018157

２ 本願発明

本願の請求項１ないし２２に係る発明は、令和４年３月４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。

「【請求項１】

マイクロ電子デバイスであって、

第１の非堆積絶縁基板と、

第１の表面と前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有するキャパシタであって、前記キャパシタの前記第１の表面が前記第１の非堆積絶縁基板に機械的に結合され、前記第１の表面が少なくとも１つの端子を有し、前記第２の表面が少なくとも１つの端子を有する、キャパシタと、

第２の絶縁基板であって、前記キャパシタが前記第１の非堆積絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設されるように、前記キャパシタの前記第２の表面が前記第２の絶縁基板に機械的に結合された、第２の絶縁基板と、

第１の接着材及び第２の接着材を備える絶縁要素であって、前記第１の非堆積絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設された絶縁要素と、

前記キャパシタの第１の端子に電気的に接続するように前記第１の非堆積絶縁基板及び前記絶縁要素の一部を貫いて延在する第１の相互接続部と、を備え、

前記キャパシタの前記第１の表面が、前記第１の接着材によって前記第１の非堆積絶縁基板に機械的に結合され、前記キャパシタの前記第２の表面が、前記第２の接着材によって前記第２の絶縁基板に機械的に結合されており、

前記第１の非堆積絶縁基板及び前記第１の接着材は異なる材料で形成され、前記第２の絶縁基板及び前記第２の接着材は異なる材料で形成されている、マイクロ電子デバイス。」

３ 原査定の拒絶の理由

原査定の拒絶の理由のうち、請求項１に係る拒絶の理由の概要は、次のとおりである。

理由１．（新規性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された次の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。

理由２．（進歩性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された次の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。

記

＜引用文献等一覧＞

１．国際公開第２０１２／００５２３６号

４ 引用文献の記載及び引用発明

（１）上記引用文献１（国際公開第２０１２／００５２３６号）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

「[0022]（第１の実施の形態）

「積層配線基板の構成」

先ず、本発明を適用した積層配線基板の構造を、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の積層配線基板の断面図である。本発明の第１の実施の形態の積層配線基板は、第１基板１と、第２基板２と、これら第１基板１と第２基板２間に内蔵される高さの異なる複数個の電子部品３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）と、これら電子部品３を埋め込む絶縁性埋め込み部材４と、を主たる構成としている。なお、電子部品３は、複数個でなく１個であってもよい。

・・・（中略）・・・。

[0026] 電子部品３は、抵抗やコンデンサ等の受動部品と、ＩＣやダイオード或いはトランジスタ等の能動部品とからなる。ここで定義する電子部品３は、受動部品と能動部品の両方を含む概念である。本発明の第１の実施の形態では、電子部品として高さの異なる抵抗３Ａと、コンデンサ３Ｂと、ＩＣチップ３Ｃを使用した。これら電子部品３は、ＩＣチップ３Ｃ、抵抗３Ａ、コンデンサ３Ｂの順で高さが高くなるものとする。

[0027] 抵抗３Ａは、抵抗本体１２の両側に設けた電極１３を第１基板１の導電物８に接続させている。コンデンサ３Ｂは、コンデンサ本体１４の両側に設けた電極１５を第１基板１の導電物８に接続させている。ＩＣチップ３Ｃは、ウエハ状ＩＣ１６の表面に形成された電極パッド１７と、この電極パッド１７上に形成された導体回路１８と、この導体回路１８にコンタクトホール１９を形成する絶縁層２０を有して構成されている。このＩＣチップ３Ｃは、導体回路（実際には導体回路１８のランド部）１８を第１基板１の導電物８に接続させている。また、抵抗３Ａ、コンデンサ３Ｂ及びＩＣチップ３Ｃは、第１基板１の接着層９によって接合されている。

[0028] 特に本発明の第１の実施の形態では、受動部品である抵抗３Ａの電極１３及び同じく受動部品であるコンデンサ３Ｂの電極１５は、何れも１電極あたり２以上の導電物８を介して導体回路６と電気的に導通されて接続されている。具体的には、図２の抵抗３Ａを例にとって説明する。抵抗本体１２の両側に設けたそれぞれの電極１３には、第１基板に形成された、１電極あたり２つの導電物８，８が接触するようになっている。図示は省略するが、コンデンサ３Ｂの電極１５にも１電極あたり２つの導電物８，８が接触するようになっている。これに対して、本発明の第１の実施の形態では、ＩＣチップ３Ｃの導体回路１８には、１導体回路１８あたり１つの導電物８を接触させている。なお、必要に応じて、ＩＣチップ３Ｃの導体回路１８に、１導体回路１８あたり２以上の導電物８，８を接触させることもできる。」

「[0038] 「積層配線基板の製造方法」

次に、上述した積層配線基板の製造方法について、図５～図９を参照しながら説明する。図５はビアホール形成工程及び基板形成工程を示し、図６はＩＣチップ形成工程を示し、図７は仮保持工程を示し、図８は埋め込み部材形成工程を示し、図９は貼り合わせ工程を示す。

[0039] 先ず、第１基板１及び第２基板２を形成する基板形成工程を行う。先ず、図５（ａ）の工程では、例えばポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブルな絶縁層５の一方の面（上面）に銅箔製の配線材料層６Ａが設けられた片面銅張板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）を用意する。絶縁層５及び配線材料層６Ａには、それぞれ厚さ２０μｍ（ポリイミド樹脂フィルム）及び１２μｍ（銅箔）のものを使用した。

[0040] また、そのＣＣＬは、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた、いわゆるキャスティング法により作製したもの、或いは、ポリイミドフィルム上にめっきシード層をスパッタし、電解銅めっきを成長させたもの、他にも圧延や電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り合わせたものなどを使用することができる。絶縁層５は、ポリイミド樹脂に代えて、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用することもできる。

続きを表示（全11行）

・・・（中略）・・・。

[0042] 図５（ｃ）の工程では、絶縁層５の導体回路６とは反対側となる他方の面（下面）に接着層９及び樹脂フィルムＦを順次重ねて加熱圧着により貼り合わせる。接着層９には、素材厚さ２５μｍのエポキシ系熱硬化性樹脂フィルム接着材を使用した。また、樹脂フィルムＦには、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを使用した。その加熱圧着は、真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて、上述した接着材の硬化温度以下の温度で、０．３ＭＰａの圧力によるプレスを行った。

・・・（中略）・・・。

[0045] 次に、図５（ｄ）のビアホール形成工程では、絶縁層５、接着層９及び樹脂フィルムＦを下面側から貫通するようにＹＡＧレ－ザで穿孔することによって、直径１００μｍのビアホール７を複数（図中では６箇所に２つずつ）形成する。ビアホール７は、電子部品の１電極あたり２つ（或いは２つ以上）設けるように形成する。その後、穴開け加工時に発生したスミアを除去するために、ＣＦ４及びＯ２混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。

・・・（中略）・・・。

[0048] そして、図５（ｅ）の工程では、ビアホール７に、スクリーン印刷法により導電性ペースト８Ａをそれぞれの空間を埋め尽くすまで充填する。導電性ペースト８Ａは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストで構成される。導電性ペースト８Ａは、接着層９の硬化温度程度の低温で、上述した金属粒子がその粒子同士で拡散接合できたり、電子部品３と拡散接合できたりして合金化し易い金属組成を用いることにより、バルクの金属やめっきによる層間接続と同等の接続信頼性を確保できる。なお、導電性ペースト８Ａは、熱伝導性にも優れているので、発生熱を外部へ熱伝導並びに放散させる効果を得ることもできる。

[0049] その後、樹脂フィルムＦを剥離する。その結果、印刷充填した導電性ペースト８Ａの先端（下面）の部分は、剥離した樹脂フィルムＦの厚さ寸法分の高さをもって接着層９の下面側に突出した状態で露出される。このように、樹脂フィルムＦは、その厚さを適宜選定することによって後に導電物８となる導電性ペースト８Ａの突出高さを調整する。以上の工程を経ることにより、電子部品の１電極あたり２つ以上の導電性ペースト８Ａを有した第１基板１が形成される。」

「[0069] 「積層配線基板の構成」

本発明の第２の実施の形態に係る積層配線基板は、図１０に示すように、第１基板２１と、第２基板３１と、これら第１基板２１及び第２基板３１間に内蔵される電子部品６０と、電子部品６０を埋め込む埋め込み部材４１とを備える。

[0070] 第１基板２１は、絶縁層２２の上面に導体回路２４が形成されると共に下面に接着層２３が形成されている。絶縁層２３及び接着層２３を貫通して導体回路２４の一部を露出させた複数のビアホール内に導電物（ビア）２５がそれぞれ形成されている。

[0071] 電子部品６０としては、例えばコンデンサや抵抗等の受動部品や、ＩＣ等の能動部品が使用可能であり、１５０μｍ程度の厚さを有する。電子部品６０は、本体６１と、本体６１の両側に配置された電極６２，６３とを有する。電子部品６０は、各導電物２５に電極６２，６３を接続させて導体回路２４と電気的に接続される。電子部品６０の電極６２，６３は、１電極６２，６３あたり２以上の導電物２５を介して導体回路２４と導通している。

[0072] 第２基板３１は、第１基板２１の接着層２３と対向させて電子部品６０と埋め込み部材４１を挟み込むように積層される接着層３３と、接着層３３の下面に配置された絶縁層３２と、絶縁層３２の下面に配置された導体回路３４と、絶縁層３２及び接着層３３を貫通して導体回路３４の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ形成された導電物３５を有する。

[0073] 埋め込み部材４１は、電子部品６０を埋め込むように電子部品６０の周囲に配置されている。埋め込み部材４１は、電子部品６０を収容する開口部５１，５２を有する絶縁層４２，４６と、絶縁層４２，４６の間に配置された接着層４３とを備える積層構造である。絶縁層４２の上面には、導電物２５と接続した導体回路４４が配置されている。絶縁層４２及び接着層４３を貫通して導体回路４４の一部を露出させた複数のビアホール内に導電物４５がそれぞれ形成されている。一方、絶縁層４６の下面には導電物３５と電気的に接続した導体回路４８が配置されている。絶縁層４６を貫通して導体回路４８の一部を露出させた複数のビアホール内及び絶縁層４６の上面には、導電物４５と接続した導体回路（めっきビア）４７が配置されている。

[0074] 絶縁層２２，３２，４２，４６としてはポリイミド樹脂フィルム等が使用可能である。絶縁層２２，３２，４２の厚さは２０～２５μｍ程度であり、絶縁層４６の厚さは５０μｍ程度である。接着層２３，３３，４３としてはエポキシ系熱硬化性樹脂等が使用可能であり、２５μｍ程度の厚さを有する。導体回路２４，３４，４４，４７，４８の材料としては銅（Ｃｕ）等が使用可能である。導電物２５，３５，４５としてはニッケル、銀、銅から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合した導電性ペーストが使用可能である。」

（当審注：段落[0070]の「絶縁層２３」は「絶縁層２２」の誤記と認める。）

「[0078]「積層配線基板の製造方法」

次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層配線基板の製造方法の一例を、図１１を参照して説明する。

[0079] 図１１に示すように電子部品６０及び基材２１，３１，４１ａ，４１ｂを用意する。基材（第１基板）２１は、絶縁層２２と、絶縁層２２の下面に配置された接着層２３と、絶縁層２２の上面に配置された導体回路２４と、絶縁層２２及び接着層２３を貫通するビアホールに充填され、導体回路２４と電気的に接続した導電性ペースト２５Ａとを備える。基材（第２基板）３１は、絶縁層３２と、絶縁層３２の上面に配置された接着層３３と、絶縁層３２の下面に配置された導体回路３４と、絶縁層３２及び接着層３３を貫通するビアホールに充填され、導体回路３４と電気的に接続した導電性ペースト３５Ａとを備える。基材２１，３１は、図５に示した第１基板１を形成する工程と同様に形成することが可能である。

[0080] 基材（第１の埋め込み部材）４１ａは、絶縁層４２と、絶縁層４２の下面に配置された接着層４３と、絶縁層４２の上面に配置された導体回路４４と、絶縁層４２及び接着層４３を貫通するビアホールに充填され、導体回路４４に電気的に接続した導電性ペースト４５Ａとを備える。基材４１ａの形成工程は、図５に示した第１基板１を形成する工程とほぼ同様であり、レーザ加工やエッチング等により電子部品６０を収容するための開口部５１が設けられる点が異なる。

[0081] 基材（第２の埋め込み部材）４１ｂは、絶縁層４６と、絶縁層４６の上面及び絶縁層４６を貫通するビアホール内に配置された導体回路４７と、絶縁層４６の下面に配置された導体回路４８とを備える両面板である。基材４１ｂは、例えば絶縁層４６の下面に積層した銅箔をエッチング等によりパターニングして導体回路４８を形成し、レーザ加工やエッチング等により開口部５２及びビアホールを設け、めっき等によりビアホール内及び絶縁層４６の上面に導体回路（ビア）４７を形成することより作製することができる。

[0082] そして、図１１に示すように、電子部品６０を基材４１ａ，４１ｂの開口部５１，５２に収容されるように配置して、基材２１，４１ａ，４１ｂ，３１を一括して積層する。この積層体に対して、真空キュアプレス機を用いて、減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することにより、図１０に示した積層配線基板を完成させる。図１１に示した各基材２１，４１ａ，３１の接着層２３，４３，３３は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着するとともに、互いに密着して界面が無くなる。また、導電性ペースト２５Ａ，３５Ａ，４５Ａは、硬化すると同時に合金化された導電物２５，３５，４５となる。」

「図２

［図：0001410754000001.jpg］

」

「図５

［図：0001410754000002.jpg］

」

「図１０

［図：0001410754000003.jpg］

」

「図１１

［図：0001410754000004.jpg］

」

（２）引用文献１の上記記載によれば、次の事項が記載されている。

ア 段落[0069]によれば、引用文献１には、第２の実施の形態に係る「積層配線基板」が記載されている。

イ 段落[0070]によれば、「積層配線基板」は、上面に導体回路２４が形成されると共に下面に接着層２３が形成される絶縁層２２を備える。

ウ 段落[0070]によれば、「積層配線基板」は、絶縁層２２及び接着層２３を貫通して導体回路２４の一部を露出させた複数のビアホール内に形成された導電物（ビア）２５を備える。

エ 段落[0071]によれば、「積層配線基板」は、コンデンサであり、厚みが１５０μｍ程度の電子部品６０を備える。

そして、第２の実施形態の積層基板の断面図である図１０によれば、電子部品６０は、高さ方向に対向する接着層２３側の面（以下、「第１の面」という。）と接着層３３側の面（以下、「第２の面」という。）の２つの面とを有することが見て取れる。

ここで、段落[0071]には、「電子部品６０は、本体６１と、本体６１の両側に配置された電極６２，６３とを有する。電子部品６０は、各導電物２５に電極６２，６３を接続させて導体回路２４と電気的に接続される。電子部品６０の電極６２，６３は、１電極６２，６３あたり２以上の導電物２５を介して導体回路２４と導通している。」と記載され、図１０によれば、導電物２５が電子部品６０の「第１の面」に接続していることが見て取れるから、電子部品６０の「第１の面」上には電極６２、６３が形成され、該電極６２、６３にそれぞれ導電物２５が接続されていることは当然のことである。

してみると、引用文献１の「積層配線基板」は、コンデンサであり、厚みが１５０μｍ程度の電子部品６０であって、高さ方向に対向する第１の面と第２の面とを有し、第１の面上に形成された電極６２、６３にはそれぞれ導電物２５が接続され、導電物２５を介して導体回路２４と導通する電子部品６０が記載されているといえる。

オ 段落[0072]によれば、「積層配線基板」は、接着層２３と対向させて電子部品６０と埋め込み部材４１を挟み込むように積層される接着層３３の下面に配置された絶縁層３２を備える。

カ 段落[0073]によれば、「埋め込み部材４１」は、電子部品６０を埋め込むように電子部品６０の周囲に配置され、電子部品６０を収容する開口部５１，５２を有する絶縁層４２，４６と、絶縁層４２，４６の間に配置された接着層４３とを備える積層構造である。

キ 段落[0074]によれば、絶縁層２２，３２，４２，４６はポリイミド樹脂フィルムが使用され、絶縁層２２，３２，４２の厚さは２０～２５μｍ程度であり、絶縁層４６の厚さは５０μｍ程度であり、接着層２３，３３，４３はエポキシ系熱硬化性樹脂が使用され、２５μｍ程度の厚さを有する。

ケ 段落［0078］ないし［0081］によれば、引用文献１に記載された第２の実施の形態に係る積層配線基板の製造する際に、下面に接着層２３が配置された絶縁層２２と、上面に接着層３３が配置された絶縁層３２と、下面に接着層４３が配置され、電子部品６０を収容するための開口部５１が設けられた絶縁層４２と、開口部５２を設けた絶縁層４６が用意される。

コ 段落［0082］の記載及び上記ケも踏まえれば、積層配線基板は、電子部品６０を絶縁層４２、絶縁層４６の開口部５１、５２に収容されるように配置して、絶縁層２２、絶縁層４２、絶縁層４６、絶縁層３２を一括して積層し、真空キュアプレス機を用いて、減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することにより完成される。

サ 段落[0082]によれば、接着層２３，４３，３３は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着するとともに、互いに密着して界面が無くなる。

（３）上記（２）によれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「積層配線基板であって

上面に導体回路２４が形成されると共に下面に接着層２３が形成される絶縁層２２と、

絶縁層２２及び接着層２３を貫通して導体回路２４の一部を露出させた複数のビアホール内に形成された導電物２５と、

コンデンサであり、厚みが１５０μｍ程度の電子部品６０であって、高さ方向に対向する第１の面と第２の面とを有し、第１の面上に形成された電極６２、６３にそれぞれ導電物２５が接続され、導電物２５を介して導体回路２４と導通する電子部品６０と、

接着層２３と対向させて電子部品６０と埋め込み部材４１を挟み込むように積層される接着層３３の下面に配置された絶縁層３２と、を備え、

埋め込み部材４１は、電子部品６０を埋め込むように電子部品６０の周囲に配置され、電子部品６０を収容する開口部５１，５２を有する絶縁層４２，４６と、絶縁層４２，４６の間に配置された接着層４３とを備える積層構造であり、

絶縁層２２，３２，４２，４６はポリイミド樹脂フィルムが使用され、絶縁層２２，３２，４２の厚さは２０～２５μｍ程度であり、絶縁層４６の厚さは５０μｍ程度であり、接着層２３，３３，４３はエポキシ系熱硬化性樹脂が使用され、２５μｍ程度の厚さを有し、

積層配線基板は、下面に接着層２３が配置された絶縁層２２と、上面に接着層３３が配置された絶縁層３２と、下面に接着層４３が配置され、電子部品６０を収容するための開口部５１が設けられた絶縁層４２と、開口部５２を設けた絶縁層４６が用意され、電子部品６０を絶縁層４２、絶縁層４６の開口部５１、５２に収容されるように配置して、絶縁層２２、絶縁層４２、絶縁層４６、絶縁層３２を一括して積層し、真空キュアプレス機を用いて、減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することにより完成され、

接着層２３，４３，３３は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着するとともに、互いに密着して界面が無くなる、積層配線基板。」

５ 対比

本願発明と引用発明とを対比する。

ア 引用発明の「絶縁層２２」は、「ポリイミド樹脂フィルムが使用され」るから可撓性を有する絶縁性の基板といえ、本願発明の「第１の非堆積絶縁基板」とは、「第１の絶縁基板」である点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

イ 引用発明の「高さ方向に対向する第１の面と第２の面とを有」する「コンデンサであ」る「電子部品６０」は、本願発明１の「第１の表面と前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有するキャパシタ」に相当する。

また、引用発明において、「電子部品６０」は「第１の面上に形成された電極６２、６３にそれぞれ導電物２５が接続され」、「導電物２５」は「絶縁層２２及び接着層２３を貫通して導体回路２４の一部を露出させた複数のビアホール内に形成された」ものであるから、「下面に接着層２３が形成される絶縁層２２」は「電子部品６０」の「第１の面」側に配置されることは明らかである。さらに、「接着層２３」「は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着する」のであるから、電子部品６０の第１の面に接着層２３を介して絶縁層２２が接着されるといえる。

したがって、上記アも踏まえれば、引用発明における「コンデンサであ」る「電子部品６０であって、高さ方向に対向する第１の面と第２の面とを有し」、電子部品６０の第１の面に接着層２３を介して絶縁層２２が接着され、「第１の面上に」「電極６２、６３」が形成された「電子部品６０」と本願発明とは、「第１の表面と前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有するキャパシタであって、前記キャパシタの前記第１の表面が前記第１の絶縁基板に機械的に結合され、前記第１の表面が少なくとも１つの端子を有する、キャパシタ」である点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

また、キャパシタに関し、本願発明は「第２の表面が少なくとも１つの端子を有」するのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

ウ 引用発明の「絶縁層３２」は「ポリイミド樹脂フィルムが使用され」るから、可撓性を有する絶縁性の基板といえ、本願発明の「第２の絶縁基板」に相当する。

ここで、上記イで述べたように、引用発明において、「下面に接着層２３が形成される絶縁層２２」は「電子部品６０」の「第１の面」側に配置されるところ、「接着層３３」は「接着層２３と対向させて電子部品６０」「を挟み込むように積層される」から、「接着層３３の下面に配置された絶縁層３２」は、「電子部品６０」の「第１の面」と「高さ方向に対向する」「第２の面」側に配置されるといえ、さらに、「接着層３３」「は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着する」のであるから、電子部品６０の第２の面に接着層３３により絶縁層３２が接着されるといえる。

してみると、上記アも踏まえれば、引用発明における「絶縁層２２」の「下面に」「形成される」「接着層２３と対向させて電子部品６０」「を挟み込むように積層される接着層３３の下面に配置され」、電子部品６０の第２の面に接着層３３を介して接着される絶縁層３２と本願発明とは、「第２の絶縁基板であって、前記キャパシタが前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設されるように、前記キャパシタの前記第２の表面が前記第２の絶縁基板に機械的に結合された、第２の絶縁基板」である点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

エ 引用発明の「接着層２３」及び「接着層３３」は、本願発明の「第１の接着材」及び「第２の接着材」に相当する。

そして、引用発明において、「絶縁層２２」の「下面に接着層２３が形成され」、「接着層２３と対向させて電子部品６０と埋め込み部材４１を挟み込むように積層される接着層３３の下面に」「絶縁層３２」が「配置され」るから、「接着層２３」及び「接着層３３」が「絶縁層２２」と「絶縁層３２」との間に位置することは明らかであり、また、「接着層２３」と「接着層３３」が「挟み込む」「埋め込み部材４１」に備えられる「接着層４３」も、「絶縁層２２」と「絶縁層３２」との間に位置するといえる。

さらに、引用発明の「接着層２３，３３，４３はエポキシ系熱硬化性樹脂が使用され」、「加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着するとともに、互いに密着して界面が無くなる」ことから、「接着層２３，３３，４３」は、一つの絶縁部材であるといえる。

してみると、上記アも踏まえれば、引用発明における「絶縁層２２」と「絶縁層３２」との間に配置され、「接着層２３，３３，４３」からなる絶縁部材と本願発明とは、「第１の接着材及び第２の接着材を備える絶縁要素であって、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設された絶縁要素」である点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

オ 引用発明の「コンデンサであ」る「電子部品６０」の「第１の面上に形成された電極６２、６３」は、本願発明の「キャパシタの第１の端子」に相当する。

そして、引用発明の「導電物２５」は、「第１の面上に形成された電極６２、６３にそれぞれ」「接続され」、「絶縁層２２及び接着層２３を貫通して」「形成された」ものであるから、引用発明と本願発明とは、「前記キャパシタの第１の端子に電気的に接続するように前記第１の絶縁基板及び前記絶縁要素の一部を貫いて延在する第１の相互接続部」である点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

カ 上記アないしウで述べた点も踏まえれば、引用発明において、「電子部品６０」の「第１の面」に「接着層２３」を介して「絶縁層２２」が接着され、「電子部品６０」の「第２の面」に「接着層３３」を介して「絶縁層３２」が接着されることと本願発明とは、「前記キャパシタの前記第１の表面が、前記第１の接着材によって前記第１の絶縁基板に機械的に結合され、前記キャパシタの前記第２の表面が、前記第２の接着材によって前記第２の絶縁基板に機械的に結合され」る点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

キ 引用発明の「絶縁層２２，３２」「はポリイミド樹脂フィルムが使用され」、「接着層２３，３３」「はエポキシ系熱硬化性樹脂が使用され」るところ、「ポリイミド樹脂フィルム」と「エポキシ系熱硬化性樹脂」は異なる材料であることは明らかである。

してみると、上記アも踏まえれば、引用発明における、「絶縁層２２」は「ポリイミド樹脂フィルム」が使用され、「接着層２３」は「エポキシ系熱硬化性樹脂」が使用されること、及び、「絶縁層３２」は「ポリイミド樹脂フィルム」が使用され、「接着層３３」は「エポキシ系熱硬化性樹脂」が使用されることと本願発明とは、「前記第１の絶縁基板及び前記第１の接着材は異なる材料で形成され、前記第２の絶縁基板及び前記第２の接着材は異なる材料で形成されている」点で一致する。

ただし、第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

ク 引用発明の「積層配線基板」は「電子部品６０」を内蔵するものであるから、電子デバイスといえる。

また、引用発明の「電子部品６０」は「厚みが１５０μｍ程度」であり、「絶縁層２２，３２，４２の厚さは２０～２５μｍ程度であり、絶縁層４６の厚さは５０μｍ程度であり、接着層２３，３３，４３は」「２５μｍ程度の厚さを有し」ていることから、引用発明の「積層配線基板」の厚みもμｍのサイズであることは明らかである。

してみれば、引用発明の「積層配線基板」は、本願発明の「マイクロ電子デバイス」に相当する。

ケ よって、本願発明と引用発明とは、

「マイクロ電子デバイスであって、

第１の絶縁基板と、

第１の表面と前記第１の表面と反対側の第２の表面とを有するキャパシタであって、前記キャパシタの前記第１の表面が前記第１の絶縁基板に機械的に結合され、前記第１の表面が少なくとも１つの端子を有する、キャパシタと、

第２の絶縁基板であって、前記キャパシタが前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設されるように、前記キャパシタの前記第２の表面が前記第２の絶縁基板に機械的に結合された、第２の絶縁基板と、

第１の接着材及び第２の接着材を備える絶縁要素であって、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配設された絶縁要素と、

前記キャパシタの第１の端子に電気的に接続するように前記第１の絶縁基板及び前記絶縁要素の一部を貫いて延在する第１の相互接続部と、を備え、

前記キャパシタの前記第１の表面が、前記第１の接着材によって前記第１の絶縁基板に機械的に結合され、前記キャパシタの前記第２の表面が、前記第２の接着材によって前記第２の絶縁基板に機械的に結合されており、

前記第１の絶縁基板及び前記第１の接着材は異なる材料で形成され、前記第２の絶縁基板及び前記第２の接着材は異なる材料で形成されている、マイクロ電子デバイス。」

である点で一致し、以下の点で相違する。

（相違点１）

第１の絶縁基板に関し、本願発明は「非堆積」絶縁基板であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

（相違点２）

キャパシタに関し、本願発明は「第２の表面が少なくとも１つの端子を有」するのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

６ 相違点に対する判断

（１）相違点１について

ア 本願発明の「第１の非堆積絶縁基板」に関し、本願明細書の段落【００８６】に「・・・。図１０Ａ～図１０Ｇの部品３は、複数の基板（基板２７０ａ、２７０ｂなど）を、例えば、１つ以上の接着材によって及び／又は成形コンパウンドによって、１つ以上のキャパシタに結合することができる積層構造物を備えることができる。例示された実施形態では、基板２７０ａ、２７０ｂは、堆積プロセスを使用して堆積されることなく、キャパシタ２２０に積層又は被着される材料又は層を備えてもよい。」と記載され（下線は、当審が付与。）、同段落【００９４】、【００９７】、【００９９】にも同様な記載が見られることから、「非堆積絶縁基板」とは、「堆積プロセスを使用して堆積されることなく、キャパシタに積層又は被着される層」を含むものと解される。

イ そして、引用発明おける「接着層２３」と「接着層３３」は「対向」して「電子部品６０と埋め込み部材４１を挟み込む」ものであり、また、引用発明の「積層配線基板は、下面に接着層２３が配置された絶縁層２２と、上面に接着層３３が配置された絶縁層３２と、下面に接着層４３が配置され、電子部品６０を収容するための開口部５１が設けられた絶縁層４２と、開口部５２を設けた絶縁層４６が用意され、電子部品６０を絶縁層４２、絶縁層４６の開口部５１、５２に収容されるように配置して、絶縁層２２、絶縁層４２、絶縁層４６、絶縁層３２を一括して積層し、真空キュアプレス機を用いて、減圧雰囲気中で積層方向に加熱圧着することにより完成され、接着層２３，４３，３３は、加熱圧着することで電子部品６０の周囲に隙間なく密着する」ことから、引用発明は、予め用意された「絶縁層２２」の「下面に」「形成され」た「接着層２３」を「電子部品６０」と対向させて、「加熱圧着することで電子部品６０」「に隙間なく密着」させるものである。

してみると、該「絶縁層２２」は、予め用意された層であり、電子部品６０に積層される層である。

ウ そして、引用文献１の段落[0079] には「基材２１，３１は、図５に示した第１基板１を形成する工程と同様に形成することが可能である。」と記載されているところ、同引用文献１の段落[0039]、[0042]、[0045]、[0048]及び[0049]によれば、第１基板１は、先ず、ポリイミド樹脂フィルムからなるフレキシブルな絶縁層５の一方の面（上面）に銅箔製の配線材料層６Ａが設けられた片面銅張板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）を用意し、絶縁層５の他方の面（下面）に接着層９及び樹脂フィルムＦを順次重ねて加熱圧着により貼り合わせ、次に、絶縁層５、接着層９及び樹脂フィルムＦを貫通するビアホール７に、導電性ペースト８Ａを充填し、その後、樹脂フィルムＦを剥離することにより形成される。そして、同段落[0040]には、ＣＣＬは、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた、いわゆるキャスティング法により作製したもの、或いは、ポリイミドフィルム上にめっきシード層をスパッタし、電解銅めっきを成長させたもの、他にも圧延や電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り合わせたものなどを使用することができることが記載されている。

してみると、引用文献１には、「第１基板１」を構成する「絶縁層５」に対応する引用発明の「絶縁層２２」として、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させたキャスティング法により作製したものを使用するか、又は、既に製造された既製のポリイミドフィルムを使用することが示唆されているといえる。

したがって、引用発明の「絶縁層２２」として、既に製造された既製のポリイミドフィルムを使用する、即ち、非堆積絶縁基板を使用することは当業者が適宜なし得たことである。

（２）相違点２について

ア 第２の実施の形態の積層配線基板を構成する電子部品６０に関し、段落[0071］には、「電子部品６０としては、例えばコンデンサや抵抗等の受動部品・・・が使用可能であり、・・・・、本体６１と、本体６１の両側に配置された電極６２，６３とを有する。電子部品６０は、各導電物２５に電極６２，６３を接続させて導体回路２４と電気的に接続される。電子部品６０の電極６２，６３は、１電極６２，６３あたり２以上の導電物２５を介して導体回路２４と導通している。」と記載され、図１０によれば、電子部品６０の側面に形成された電極６２、６３は導電物２５と電子部品６０の上面で接続していることが見て取れるから、電子部品６０の側面のみならず上面にも電極６２、６３が形成されていることは明らかである。

イ ここで、上面、側面に電極を形成するために、一般的な製造工程を経たコンデンサには、前記各面のみならず、両端面及び下面にも電極が形成されることは技術常識である（例えば、特開２０１３－２５４９３５号公報の段落【００２０】ないし【００２３】、【００３０】、【００３１】、【００３８】、【００４０】、図１ないし図４、特開２０１０－１２３８６５号公報の段落【００２８】、【００３０】、【００５４】ないし【００６０】、【００６７】、図１、図３、特開２０１５－２３１２０号公報の段落【００１９】、【００２９】、【００３６】、【００４０】、【００３２】ないし【００３４】、図１、図２、図５、特開２００７－５７８８号公報の段落【０００２】ないし【０００６】、図１、図２、特開２０１４－９３５２４号公報の段落【００４４】、【００５２】、【００７４】、図１、図２、図４、国際公開第２０１６／１７０８９４号の段落［0018］ないし［0026］、図１、図２を各参照）から、上面、側面に電極６２、６３が形成された電子部品６０においても、その下面に電極６２、６３が形成されていると解するのが自然である。さらに、引用発明において、「電子部品６０」の下面、即ち「第２の面」に電極を形成しない格別な事情はない。

してみると、引用発明の「電子部品６０」は「第２の面」にも「電極６２、６３」が形成されているものと認められ、相違点２は実質的な相違ではない。

ウ 仮に、相違点２が実質的な相違であるとしても、上記技術常識も踏まえれば、引用発明の「電子部品６０」として、上面及び下面に電極が形成された電子部品を採用することは、当業者であれば当然想定し得たことであり、格別な困難性は認められない。

エ なお、上記引用文献１の段落［0072］、図１０には、第２の実施形態の積層配線基板を構成する絶縁層３２の下面に導体回路３４を配置することが記載され、また、同段落［0003］、［0024］には、積層配線基板の裏面側に配線パターンを形成することも示唆されているところ、コンデンサが内蔵された積層基板において、積層基板の裏面側の配線パターンとコンデンサの下面に形成された電極とをビアを介して電気的に接続することも周知技術（上記「イ」で挙げた特開２０１０－１２３８６５号公報の段落【００６８】、図３、特開２０１５－２３１２０号公報の図５、特開２０１４－９３５２４号公報の段落【００７８】、図５、国際公開第２０１６／１７０８９４号の［0042］ないし［0045］、図６－２を参照。）であるから、引用発明においても、コンデンサの下面に電極を形成し、当該電極と積層配線基板の裏面側に形成された配線パターンとを導電物を介して電気的に接続することは当業者が必要に応じて適宜なし得ることに過ぎない。

（３）審判請求人の主張について

審判請求人は、令和４年１２月２１日提出の手続補正書（方式）において、引用文献１には、電極６２，６３の上側表面は、電極として機能することが示されておりますが、引用文献１には、電極６２，６３の下側表面が電極を含むことは、開示も示唆もされていない旨主張する。（５頁下から６ないし４行）

しかしながら、上記６（２）イで述べたように、一般的な製造工程を経たコンデンサには、その上面、側面のみならず、両端面及び下面にも電極が形成されることは普通に知られていることであり、さらに、引用発明において、「電子部品６０」の下面、即ち「第２の面」に電極を形成しない格別な事情はないことからすれば、引用発明の「電子部品６０」は「第２の面」にも「電極６２、６３」が形成されているものと認められる。

また、仮に、引用発明の「電子部品６０」は「第２の面」に「電極６２、６３」が形成されていないとしても、上記６（２）ウで述べたように、引用発明の「電子部品６０」として、上面及び下面に電極が形成された電子部品を採用することは、当業者であれば当然想定し得たことに過ぎない。

よって、審判請求人の主張は採用できない

７ むすび

以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

したがって、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。