2022-011592

第１ 手続の経緯

本願は、２０１９年（令和元年）６月１９日（優先権主張 平成３０年６月１９日。以下「優先日」という。）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

第２ 令和４年７月２６日にされた手続補正についての補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和４年７月２６日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

［理由］

１ 本件補正について（補正の内容）

（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載

本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）

「筐体と、

前記筐体内において光部品の位置決めをする位置決め部材と、

前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された基板と、を備え、

前記位置決め部材は、前記光部品の前記筐体内における位置を決定するとともに、前記基板の一方の面側において前記基板と前記筐体とを熱的に接続し、前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱し、

前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える、

光トランシーバ。」

（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載

本件補正前の、令和４年１日５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。

「筐体と、

前記筐体内において光部品の位置決めをする位置決め部材と、

前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された基板と、を備え、

前記位置決め部材は、前記光部品の前記筐体内における位置を決定するとともに、前記基板と前記筐体とを熱的に接続し、前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱する、

光トランシーバ。」

２ 補正の適否

本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「位置決め部材」の「前記基板と前記筐体とを熱的に接続」する位置について、「前記基板の一方の面側において」との限定を付加するものであるとともに、「光トランシーバ」について、「前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。

（１）本件補正発明の認定

本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。

（３）対比、一致点及び相違点の認定

ア 本件補正発明と引用発明とを対比する。

（ア）本件補正発明の「筐体と、」との特定事項について

引用発明の「筐体９」は、本件補正発明の「筐体」に相当する。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

（イ）本件補正発明の「前記筐体内において光部品の位置決めをする位置決め部材と、」との特定事項について

引用発明の「受光素子４」は、「筐体９内」に存在するとともに、「受光要素とそれが収容されたパッケージ」とから構成されているところ、当該「受光要素」は、本件補正発明の「光部品」に相当する。そして、当該「パッケージ」は、上記のとおり「筐体９」内にあるものであり、しかも、「パッケージ」はその中に存在する「受光要素」の位置決めをしているといえるから、当該「パッケージ」は、本件補正発明の「位置決め部材」に相当し、本件補正発明でいう「前記筐体内において光部品の位置決めをする」ものといえる。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

（ウ）本件補正発明の「前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された基板と、を備え、」との特定事項について

引用発明の「回路基板６」は「筐体９内」に存在することから、当該「回路基板６」は、本件補正発明の「基板」に相当し、本件補正発明でいう「前記筐体内に収容され」たものといえる。そして、当該「回路基板６」は、その「裏面Ｒ」に「ＩＣ１０とドライバＩＣ１２」が配置されており、当該「ＩＣ１０とドライバＩＣ１２」は「発熱電子部品」であるとされているから、当該「ＩＣ１０とドライバＩＣ１２」は本件補正発明の「発熱部品」に相当し、当該「回路基板６」は本件補正発明でいう「発熱部品が実装された」ものといえる。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

（エ）本件補正発明の「前記位置決め部材は、前記光部品の前記筐体内における位置を決定するとともに、」との特定事項について

上記（イ）と同様の理由で、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

（オ）本件補正発明の「（前記位置決め部材は、）前記基板の一方の面側において前記基板と前記筐体とを熱的に接続し、前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱し、」との特定事項について

ａ 引用発明の「回路基板６の表面Ｆ」は、本件補正発明の「基板の一方の面」に相当する。

ｂ 引用発明は、「回路基板６の表面Ｆ側の筐体９、すなわち筐体９の上壁９ａに、筐体９内で発生する熱を放熱するための放熱フィン１３が一体に形成され」るものであり、「この放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに、」「回路基板６の表面Ｆに搭載した受光素子４」「を接触させ、熱的に密接させるものであり、これにより、」「受光素子４」「で発生した熱は、筐体９の上壁９ａと放熱フィン１３を介して外部に放熱されるようにな」るものであるから、引用発明の「受光素子４」は、「回路基板６の表面Ｆ」側において、「筐体９」と熱的に接続しているといえる。また、引用発明では、当該「受光素子４」に含まれる「パッケージ」は、「回路基板６及び筐体９の上壁９ａから筐体９内部に突出する突起部９ｂに接して」いるものである。

このように、引用発明の「パッケージ」は、「回路基板６」と「筐体９」の双方に接するととともに、当該「パッケージ」を構成する「受光素子４」は、「回路基板６の表面Ｆ」側において、「筐体９」と熱的に接続していることから、引用発明は、本件補正発明でいう「（前記位置決め部材は、）前記基板の一方の面側において前記基板と前記筐体とを熱的に接続」するものといえる。

ｃ 引用発明の「ＩＣ１０とドライバＩＣ１２」（本件補正発明の「発熱部品」に相当。）は、「回路基板６の裏面Ｒ」に配置されているところ、「回路基板６」であっても熱伝導性をもつことは自明である。そして、上記ｂのとおり、引用発明は、「パッケージ」（本件補正発明の「位置決め部材」に相当。）が、「回路基板６」と「筐体９」の双方に接するとともに、本件補正発明でいう「前記基板の一方の面側において前記基板と前記筐体とを熱的に接続」するものである。

そうすると、引用発明は、本件補正発明でいう「（前記位置決め部材は、）前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱」するものといえる。

ｄ よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

（カ）本件補正発明の「前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える、」との特定事項について

引用発明の「回路基板６の裏面Ｒ」は、本件補正発明の「前記基板の他方の面側」に相当する。

よって、本件補正発明は、「前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える」ものであるが、引用発明は、「回路基板６の裏面Ｒに配置した発熱電子部品（ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２）で発生した熱については、回路基板６に形成したスルーホール１５と筐体９の上壁９ａに形成した突起部９ｃからなる熱伝導部材１４を介して、放熱フィン１３から外部に放出」している。

（キ）本件補正発明の「光トランシーバ」との特定事項について

引用発明の「光送受信器１」は、本件補正発明の「光トランシーバ」に相当する。

よって、引用発明は、本件補正発明の上記特定事項を満たしている。

イ 上記アによれば、本件補正発明と引用発明とは、

「筐体と、

前記筐体内において光部品の位置決めをする位置決め部材と、

前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された基板と、を備え、

前記位置決め部材は、前記光部品の前記筐体内における位置を決定するとともに、前記基板の一方の面側において前記基板と前記筐体とを熱的に接続し、前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱する、

光トランシーバ。」である点で一致し、以下の点で相違する。

＜相違点＞

本件補正発明は「前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える」のに対し、引用発明は「回路基板６の裏面Ｒに配置した発熱電子部品（ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２）で発生した熱については、回路基板６に形成したスルーホール１５と筐体９の上壁９ａに形成した突起部９ｃからなる熱伝導部材１４を介して、放熱フィン１３から外部に放出」している点。

（４）判断

ア 相違点についての判断

引用発明から出発した当業者が相違点に係る本件補正発明の構成に至るためには、引用発明の「ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２」（本件補正発明の「発熱部品」に相当。）で発生した熱を、「回路基板６に形成したスルーホール１５と筐体９の上壁９ａに形成した突起部９ｃからなる熱伝導部材１４を介して、放熱フィン１３から外部に放出」することに加えて、当該「ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２」と「筐体９の下壁」（本件補正発明でいう「前記基板の他方の面側」に存在することになる。）との間の位置に熱伝導部材を設けることによって、当該「筐体９の下壁」へ至るようにすれば足りる。

そこで、引用発明において上記の位置にこのような熱伝導部材を設けることに上記当業者が容易に至るかについて検討すると、発熱する部品からの熱の放熱経路を、１つだけではなく複数設けること、及び放熱経路の中で発熱する部品と筐体の間に熱伝導性部材を備えることは、いずれも周知技術（例えば、特開２０１５－６５３１４号公報の【００３１】、図２、及び、特開２０１５－１３５８５２号公報の【００２１】、【００４３】及び【図２】を参照。）であると認められる。そうすると、上記当業者であれば、放熱をより確実にするといった自明の課題を解決するために、上記周知技術を適用することは、容易に想到し得たことであり、そのように構成したことにより、当業者は、引用発明における「ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２」と「筐体９の下壁」との間の位置に熱伝導部材を設けるという構成に至り、その結果、当該「ＩＣ１０、ドライバＩＣ１２」で発生した熱は、当該「筐体９の下壁」に至るようになる。

以上の次第で、当業者であれば、引用発明及び上記周知技術に基づいて、相違点に係る本件補正発明の構成に容易に至る。

イ 本件補正発明の効果について

本件補正発明の効果は、その構成が奏するものとして引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が予測し得たことにすぎないものである。

ウ 小括

したがって、本件補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

３ 本件補正についてのむすび

以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条７項の規定に違反するので、同法第１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和４年１月５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。

２ 原査定の拒絶の理由

原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１に係る発明は、優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、というものを含んでいる。

３ 引用文献の記載事項

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項は、前記第２の［理由］２（２）のアに記載したとおりである。

４ 対比・判断

本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、(ｉ)「位置決め部材」の「前記基板と前記筐体とを熱的に接続」する位置についての「前記基板の一方の面側において」という特定事項を省くとともに、(ｉｉ)「光トランシーバ」について「前記基板の他方の面側において前記発熱部品と前記筐体とを熱的に接続する熱伝導性部材を更に備える」という特定事項を省いたものとなっている。

そして、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点（上記第２の２（３））からみて、本願発明では（ｉ）及び（ｉｉ）に係る特定事項が省かれたことによって、本願発明と引用発明とは、

「筐体と、

前記筐体内において光部品の位置決めをする位置決め部材と、

前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された基板と、を備え、

前記位置決め部材は、前記光部品の前記筐体内における位置を決定するとともに、前記基板と前記筐体とを熱的に接続し、前記発熱部品から前記基板を介して伝導した熱を前記筐体へ放熱する、

光トランシーバ。」である点で一致することになり、相違点はない。

そうすると、本願発明は、引用文献１に記載された発明である。

第４ むすび

以上のとおり、本願発明は、特許法２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。