2021-700926

特許第６８５３３７０号発明「表面処理銅箔および銅張積層基板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８５３３７０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 特許第６８５３３７０号の請求項２～５に係る特許についての本件特許異議の申立てを却下する。 特許第６８５３３７０号の請求項１及び６～１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６８５３３７０号（請求項の数１０。以下、「本件特許」という。）は、２０１７年（平成２９年）７月３１日を国際出願日とする特許出願（特願２０１９－５４１１６１号）に係るものであって、令和３年３月１５日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は、令和３年３月３１日である。）。 その後、令和３年９月２８日に、本件特許の請求項１～１０に係る特許に対して、特許異議申立人である佐藤武史（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。 本件特許異議の申立てにおける手続の経緯は、以下のとおりである。 令和３年 ９月２８日提出 特許異議申立書 令和４年 １月２４日付け 取消理由通知書 ４月２５日提出 意見書、訂正請求書 ５月２４日付け 通知書（訂正請求があった旨の通知） ６月２３日提出 意見書（申立人） 第２ 訂正の請求について １ 訂正の内容 令和４年４月２５日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求は、本件特許の特許請求の範囲を上記訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１０について訂正することを求めるものであり、その内容は、以下のとおりである。下線は、訂正箇所を示す。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記銅箔の厚さは、５μｍ～７０μｍであり、」と記載されているのを、「前記銅箔の厚さは、１５μｍ超過７０μｍ以下であり、」に訂正し、また、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、０．７μｍ～２．０μｍであり、」と記載されているのを、「前記銅箔の厚さが１５μｍ超過３０μｍ以下である場合、前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは０．８μｍ～１．０５μｍであり、前記銅箔の厚さが３０μｍ超過７０μｍ以下である場合、前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが０．７μｍ～１．０μｍである、」に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９に「前記請求項１～８のいずれか１項に記載の銅箔と、」と記載されているのを、「前記請求項１、６～８のいずれか１項に記載の銅箔と、」に訂正する。 （７）一群の請求項について 訂正前の請求項１～１０について、請求項２～１０は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、上記の訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～１０は、一群の請求項である。そして、本件訂正は、その一群の請求項ごとに請求がされたものである。 ２ 訂正の適否についての当審の判断 （１）訂正事項１について ア 訂正事項１に係る訂正は、訂正前の請求項１における「銅箔の厚さ」について、「５μｍ～７０μｍ」を「１５μｍ超過７０μｍ以下」とする訂正を含むものである。 この訂正は、「銅箔の厚さ」について、「５μｍ～７０μｍ」を「１５μｍ超過７０μｍ以下」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、本件特許の願書に添付した明細書又は特許請求の範囲（以下、「訂正前明細書等」という。）には、銅箔の厚さが、「１５μｍ超過３０μｍ以下」（請求項３、【００１３】）、「３０μｍ超過７０μｍ以下」（請求項４、【００１４】）であることが記載されており、訂正前明細書等には、銅箔の厚さが１５μｍ超過７０μｍ以下であることが記載されているといえるから、この訂正は、訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 イ 訂正事項１に係る訂正は、訂正前の請求項１における「銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」について、「０．７μｍ～２．０μｍ」を、「銅箔の厚さが１５μｍ超過３０μｍ以下である場合」は、「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、「銅箔の厚さが３０μｍ超過７０μｍ以下である場合」は、「０．７μｍ～１．０μｍ」とする訂正を含むものである。 この訂正は、上記アの訂正により銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」としたことに伴い、上記の平均粗さＲｚ ＪＩＳについて、訂正前の「０．７μｍ～２．０μｍ」を、銅箔の厚さに応じて、「銅箔の厚さが１５μｍ超過３０μｍ以下である場合」は、「０．８μｍ～１．０５μｍ」に限定し、「銅箔の厚さが３０μｍ超過７０μｍ以下である場合」は、「０．７μｍ～１．０μｍ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、訂正前明細書等には、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合、上記の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であること（請求項３、【００１３】）、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合、上記の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であること（請求項４、【００１４】）が記載されているから、この訂正は、訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２～５について 訂正事項２～５に係る訂正は、それぞれ、訂正前の請求項２～５を削除するものであるから、いずれも、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。また、これらの訂正は、訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項６について 訂正事項６に係る訂正は、訂正前の請求項９における引用請求項について、「請求項１～８のいずれか１項」を、「請求項１、６～８のいずれか１項」に訂正するものである。 この訂正は、上記（２）の訂正事項２～５による請求項の削除に合わせて、引用請求項の一部を削除するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。また、この訂正は、訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）独立特許要件について 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、特許法１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法１２６条７項の独立特許要件は課されない。 ３ まとめ 上記２のとおり、各訂正事項に係る訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書１号又は３号に掲げる事項を目的とするものに該当し、同条９項において準用する同法１２６条５項及び６項に適合するものであるから、結論のとおり、本件訂正を認める。 第３ 本件発明 前記第２で述べたとおり、本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１～１０に係る発明は、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、それぞれ「本件発明１」等という。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）。 【請求項１】 銅箔のマット面を粗化処理して低（ｌｏｗ）粗度特性を有する銅箔であって、 前記銅箔の厚さは、１５μｍ超過７０μｍ以下であり、 前記銅箔の厚さが１５μｍ超過３０μｍ以下である場合、前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは０．８μｍ～１．０５μｍであり、 前記銅箔の厚さが３０μｍ超過７０μｍ以下である場合、前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが０．７μｍ～１．０μｍである、 前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり、 粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である、銅箔。 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 （削除） 【請求項４】 （削除） 【請求項５】 （削除） 【請求項６】 前記銅箔の粗化処理された表面の粗化粒子の大きさは、０．１μｍ～２．０μｍである、請求項１に記載の銅箔。 【請求項７】 前記銅箔の粗化処理された表面の粗化処理された粒子で形成された突起物の高さは、１．０μｍ～５．０μｍである、請求項６に記載の銅箔。 【請求項８】 前記銅箔は、電解銅箔である、請求項１に記載の銅箔。 【請求項９】 前記請求項１、６～８のいずれか１項に記載の銅箔と、 前記銅箔の少なくとも一表面上に形成された樹脂層とを含む銅張積層基板。 【請求項１０】 前記請求項９に記載の銅張積層基板を含む印刷回路基板。 第４ 特許異議の申立ての理由及び取消理由の概要 １ 特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由 本件特許の請求項１～１０に係る特許は、下記（１）～（１４）のとおり、特許法１１３条２号及び４号に該当する。証拠方法は、甲第１号証～甲第１１号証（以下、単に「甲１」等という。下記（１５）を参照。）である。 （１）申立理由１－１（新規性） 本件訂正前の請求項１、４、５及び８～１０に係る発明は、甲１に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、４、５及び８～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （２）申立理由１－２（新規性） 本件訂正前の請求項１～３、６及び８～１０に係る発明は、甲２に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～３、６及び８～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （３）申立理由１－３（新規性） 本件訂正前の請求項１、２及び５～１０に係る発明は、甲３に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２及び５～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （４）申立理由１－４（新規性） 本件訂正前の請求項１、３、５及び８～１０に係る発明は、甲４に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３、５及び８～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （５）申立理由１－５（新規性） 本件訂正前の請求項１、３、５及び８～１０に係る発明は、甲５に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３、５及び８～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （６）申立理由１－６（新規性） 本件訂正前の請求項１、３及び５～１０に係る発明は、甲６に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３及び５～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （７）申立理由２－１（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （８）申立理由２－２（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （９）申立理由２－３（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （１０）申立理由２－４（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （１１）申立理由２－５（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （１２）申立理由２－６（進歩性） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明は、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （１３）申立理由３（サポート要件） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明については、特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項１号に適合するものではないから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条４号に該当する。 （１４）申立理由４（実施可能要件） 本件訂正前の請求項１～１０に係る発明については、発明の詳細な説明の記載が特許法３６条４項１号に適合するものではないから、本件特許の請求項１～１０に係る特許は、同法１１３条４号に該当する。 （１５）証拠方法 ・甲１ 米国特許第９６７３６４６号明細書 ・甲２ 「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１６ 第４６回国際電子回路産業展」のカタログ、ＪＸ金属株式会社、２０１６年６月１日 ・甲３ 特開２００６－１０３１８９号公報 ・甲４ 特開２０１５－１０５４４０号公報 ・甲５ 特開平９－１４３７８５号公報 ・甲６ 国際公開第２０１６／１７４９９８号 ・甲７ 特開２００５－１５０２６５号公報 ・甲８ 特開２０１１－１６８８８７号公報 ・甲９ 特開２０１８－２８１４７号公報 ・甲１０ 「電解銅箔 ＥＤ Ｃｏｐｐｅｒ ＣＦ－Ｔ４Ｘ－ＳＶ」のカタログ、福田金属箔粉工業株式会社、２０１６年５月２０日 ・甲１１ 「ＶＳＰ ｓｅｒｉｅｓ 超高速伝送基板／低伝送損失材料用スムースプロファイル銅箔」のカタログ、三井金属鉱業株式会社、２０１５年１月 ２ 令和４年６月２３日提出の意見書（申立人）とともに提出された証拠方法 ・参考文献１ ＩＰＣ－４５６２ Metal Foil for Printed Wiring Applications、２０００年５月、１～２頁 ・参考文献２ 特開２００７－２１７７８７号公報 ３ 取消理由通知書に記載した取消理由 （１）取消理由１－１（新規性） 上記１（３）の申立理由１－３（新規性）と同旨。 （２）取消理由１－２（新規性） 上記１（４）の申立理由１－４（新規性）と同旨。 （３）取消理由２－１（進歩性） 上記１（９）の申立理由２－３（進歩性）（うち、本件訂正前の請求項１～３及び５～１０に対するもの。）と同旨。 （４）取消理由２－２（進歩性） 上記１（１０）の申立理由２－４（進歩性）（うち、本件訂正前の請求項１～３、５及び８～１０に対するもの。）と同旨。 第５ 当審の判断 本件特許の請求項２～５が本件訂正により削除された結果、同請求項２～５に係る特許についての本件特許異議の申立ては対象を欠くこととなったため、特許法１２０条の８第１項において準用する同法１３５条の規定により決定をもって却下すべきものである。 また、以下に述べるように、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 １ 取消理由１－１（新規性）、申立理由１－３（新規性）、取消理由２－１（進歩性）、 申立理由２－３（進歩性） （１）甲３に記載された発明 甲３の記載（請求項１、５、８、【０００１】、【０００９】、【００１４】、【００２２】～【００２６】、【００４１】～【００５８】、表１、２）によれば、特に、請求項１、５、８、【０００９】の記載のほか、表１の実施例１、４、７、９、１１（【００４１】～【００４５】、表１）にそれぞれ着目すると、甲３には、以下の発明が記載されていると認められる。 なお、以下の甲３発明１～５は、それぞれ、実施例１、４、７、９、１１に対応するものであり、表１の「処理面」の欄における「Ｍ」 の表記は、粗化処理面がマット面であることを表しているものと解される。 「厚さ：１２μｍ、マット面粗度：Ｒｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４「表面粗さの定義と表示」の５．１十点平均粗さの定義に規定されたＲｚ。以下同様。）＝０．８６μｍ、光沢面粗度：Ｒｚ＝１．６２μｍの未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さＲｚが１．１２μｍ、明度値が２２である、表面処理銅箔。」（以下、「甲３発明１」という。） 「厚さ：１２μｍ、マット面粗度：Ｒｚ＝１．２６μｍ、光沢面粗度：Ｒｚ＝１．５３μｍの未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さＲｚが１．４６μｍ、明度値が２４である、表面処理銅箔。」（以下、「甲３発明２」という。） 「厚さ：１２μｍ、マット面粗度：Ｒｚ＝１．２６μｍ、光沢面粗度：Ｒｚ＝１．５３μｍの未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さＲｚが１．３５μｍ、明度値が２４である、表面処理銅箔。」（以下、「甲３発明３」という。） 「厚さ：１２μｍ、マット面粗度：Ｒｚ＝０．８６μｍ、光沢面粗度：Ｒｚ＝１．６２μｍの未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さＲｚが１．０８μｍ、明度値が２１である、表面処理銅箔。」（以下、「甲３発明４」という。） 「厚さ：１２μｍ、マット面粗度：Ｒｚ＝０．８６μｍ、光沢面粗度：Ｒｚ＝１．６２μｍの未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さＲｚが１．１２μｍ、明度値が２８である、表面処理銅箔。」（以下、「甲３発明５」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲３発明１～５とを対比する。 （ア）甲３発明１～５における「未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面」は、本件発明１における「銅箔のマット面を粗化処理し」た「銅箔の粗化処理されたマット面」に相当する。 （イ）甲３発明１～５における「表面粗さＲｚ」は、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４「表面粗さの定義と表示」の５．１十点平均粗さの定義に規定されたＲｚ」を意味するものである。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、本件明細書の「銅箔の粗化処理された表面の粗さＲｚ ＪＩＳは、ＩＳＯ４２８７によって測定されたものであってもよい。」（【００４４】）との記載及び技術常識に照らして、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものと解されるところ、当該「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」が、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」と同義であることは、当業者にとって明らかである（ＪＩＳを参照）。 そうすると、甲３発明１～５における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当する。 そして、本件発明１と甲３発明１～５とは、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは所定値」である限りで共通する。 （ウ）甲３発明１～５においては、未処理電解銅箔の厚さは、いずれも、「１２μｍ」であるものの、表面処理銅箔の厚さは不明であるから、本件発明１と甲３発明１～５とは、「前記銅箔の厚さは、所定値」である限りで共通する。 （エ）以上によれば、本件発明１と甲３発明１～５とは、 「銅箔のマット面を粗化処理した銅箔であって、 前記銅箔の厚さは、所定値であり、 前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは所定値である、銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点３－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲３発明１～５では、未処理電解銅箔の厚さが、いずれも、「１２μｍ」であるものの、表面処理銅箔の厚さは不明であり、表面処理銅箔の粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚが、それぞれ、「１．１２μｍ」、「１．４６μｍ」、「１．３５μｍ」、「１．０８μｍ」、「１．１２μｍ」である点。 ・相違点３－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲３発明１～５では、「未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した」後の「光沢面粗度：Ｒｚ」が不明であるため、「粗化処理面」（マット面）の「表面粗さＲｚ」が、「未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した」後の「光沢面粗度：Ｒｚ」より「低い」かどうか不明であり、また、「粗化処理面」（マット面）の「表面粗さＲｚ」に対する、「未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した」後の「光沢面粗度：Ｒｚ」の「比率」が「１超過２以下」であるかどうか不明である点。 ・相違点３－３ 本件発明１では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」のに対して、甲３発明１～５では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」かどうか不明である点。 イ 相違点３－１の検討 （ア）まず、相違点３－１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 甲３発明１～５においては、未処理電解銅箔の厚さは、いずれも、「１２μｍ」であるが、甲３には、未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した表面処理銅箔の厚さについては、明記されていない。 ｂ ここで、甲３には、未処理銅箔表面に形成された粗化粒子の突起物について、その高さ（未処理銅箔の表面と突起物の頂点との距離）が０．３～３．０μｍであること（請求項３、【００２７】）が記載されている。 そうすると、甲３発明１～５における表面処理銅箔の厚さは、最大でも１５μｍであるから、マット面を粗化処理した銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」である本件発明１とは、異なるものである。 ｃ 仮に、甲３発明１～５における表面処理銅箔の厚さが、１５μｍを超えることがあったとしても、その粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚは、それぞれ、「１．１２μｍ」、「１．４６μｍ」、「１．３５μｍ」、「１．０８μｍ」、「１．１２μｍ」であるから、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、銅箔の粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」である本件発明１とは、やはり異なるものである（なお、甲３発明１～５における表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過」となることは、技術常識に照らして、想定しがたい。）。 ｄ 以上によれば、相違点３－１は実質的な相違点である。 したがって、相違点３－２、３－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲３に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点３－１の容易想到性について検討する。 ａ 甲３には、未処理銅箔の厚さが１μｍ～２００μｍであること（【００２３】）、また、未処理銅箔の表面に粗化粒子を付着させた粗化処理面の表面粗さＲｚが０．６～２．０μｍであること（【００２５】）が記載されている。 しかしながら、甲３には、未処理銅箔の厚さ又は表面処理銅箔の厚さについて、特に「１５μｍ超過７０μｍ以下」が好ましいことについては記載されておらず、ましてや、未処理銅箔の厚さ又は表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」、「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、それぞれ、未処理銅箔表面の表面に粗化粒子を付着させた粗化処理面の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」、「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 ｂ この点、本件明細書の実施例（【００９４】～【０１０８】、表３）によれば、特に表３によれば、銅箔のマット面に熱硬化性樹脂を積層することによって製造された銅張積層基板の接着強度を測定すると、銅箔の厚さが大きいほど、接着強度が大きくなる傾向にあり、特に、銅箔の厚さが大きいと、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが低くても、接着強度が大きくなる傾向にあること（すなわち、接着強度の確保のためにマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳをそれほど高くする必要がないこと）が見て取れる（なお、銅箔の厚さが小さいものの中には、銅箔の厚さが大きいものよりも接着強度が大きいものが存在するが、これは、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが高いことが理由と考えられる。）。 そして、本件明細書の記載（【０００７】、【００２４】、【０１０５】）によれば、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが低いほど、電気的特性（例えば、挿入損失）に優れることが理解できる。 ところで、本件発明１は、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるというものであり、すなわち、銅箔の厚さが大きいほど、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが低い範囲に特定されたものである。 本件明細書の上記記載を踏まえると、本件発明１において、銅箔の厚さに応じて、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳを特定の範囲に特定したことには、接着強度と電気的特性（例えば、挿入損失）との両立を最適化する観点から、一定程度の技術的意義があるものと理解できる。 ｃ 上記ａで指摘した各証拠の記載のほか、上記ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、未処理電解銅箔の厚さが「１２μｍ」である甲３発明１～５において、表面処理銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｄ さらにいえば、甲３発明１～５において、仮に、未処理電解銅箔の光沢面粗度：Ｒｚが、未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した後であっても、実質的に変化しないとすると、甲３発明１～５においては、本件発明１と同様に、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚ（例えば甲３発明１では１．１２μｍ）が、未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した後の光沢面粗度：Ｒｚ（同１．６２μｍ）より「低い」ものであり、また、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚに対する、未処理電解銅箔のマット面に粗化粒子を付着させて粗化した後の光沢面粗度：Ｒｚの比率が「１超過２以下」であるという関係を満たすといえる（相違点３－２を参照）。 しかしながら、甲３には、上記のような関係を満たすように制御することについては、何ら具体的に記載されていないから、甲３発明１～５において、上記のような関係を満たすよう維持したままで、表面処理銅箔の厚さに応じて、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚを変更すること（上記ｃを参照）がそもそも動機付けられるとはいえない。 ｅ 以上によれば、甲３発明１～５において、表面処理銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、粗化処理面（マット面）の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点３－２、３－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲３に記載された発明であるとはいえず、また、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲３に記載された発明であるとはいえず、また、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲３に記載された発明であるとはいえず、また、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び６～１０は、甲３に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲３に記載された発明並びに甲１、甲２、甲４～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、取消理由１－１（新規性）、申立理由１－３（新規性）、取消理由２－１（進歩性）、 申立理由２－３（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 取消理由１－２（新規性）、申立理由１－４（新規性）、取消理由２－２（進歩性）、申立理由２－４（進歩性） （１）甲４に記載された発明 甲４の記載（請求項１、【００１１】、【００１２】、【００３２】、【００３４】、【００３５】、【００４２】、【００４４】、【００５１】～【００６０】、表１～３、図１～３）によれば、特に、【００５１】の「なお、実施例１、９の表面処理は平滑めっき処理（粗化処理でない表面処理）に相当し、それ以外の実施例および比較例における表面処理は粗化処理に相当する。」との記載、【００５６】の「＜表面粗さＲｚの測定＞」、「ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠して十点平均粗さを表面処理面について測定」、「表面処理前の粗さＲｚについてもあらかじめ測定」との記載、表３の「表面処理前粗さＲｚ」、「表面処理後粗さＲｚ」との記載のほか、実施例２～４（【００５１】、表１～３）に着目すると、甲４には、以下の発明が記載されていると認められる。 なお、以下の甲４発明１は実施例２、３に対応し、甲４発明２は実施例４に対応するものである。 「厚さ１８μｍ、析出面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定した十点平均粗さＲｚ。以下同様。）０．６μｍ、ドラム面の表面粗さＲｚ１．５μｍの電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った表面処理銅箔であって、 析出面の表面処理後の表面粗さＲｚが１．１０μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲４発明１」という。） 「厚さ１８μｍ、析出面の表面粗さＲｚ０．６μｍ、ドラム面の表面粗さＲｚ１．５μｍの電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った表面処理銅箔であって、 析出面の表面処理後の表面粗さＲｚが１．２０μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲４発明２」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲４発明１、２とを対比する。 （ア）甲４発明１、２における電解銅箔の「析出面」、「ドラム面」は、それぞれ、本件発明１における銅箔の「マット面」、「シャイニー面」に相当する。 また、甲４発明１、２において、「電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った」ことは、本件発明１において、「銅箔のマット面を粗化処理し」たことに相当する。 さらに、甲４発明１、２における粗化処理である「表面処理後」の「析出面」は、本件発明１における銅箔の「粗化処理されたマット面」に相当する。 （イ）甲４発明１、２における「表面粗さＲｚ」は、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定した十点平均粗さＲｚ」を意味するものである。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、上記１（２）ア（イ）で述べたとおり、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものと解されるところ、当該「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」と同義である。 そうすると、甲４発明１、２における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当する。 そして、本件発明１と甲４発明１、２とは、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは所定値」である限りで共通する。 （ウ）甲４発明１、２においては、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の「厚さ」は、いずれも、「１８μｍ」であるものの、表面処理銅箔の厚さは不明であるから、本件発明１と甲４発明１、２とは、「前記銅箔の厚さは、所定値」である限りで共通する。 （エ）以上によれば、本件発明１と甲４発明１、２とは、 「銅箔のマット面を粗化処理した銅箔であって、 前記銅箔の厚さは、所定値であり、 前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは所定値である、銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点４－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲４発明１、２では、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さが、いずれも、「１８μｍ」であるものの、表面処理銅箔の厚さは不明であり、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚが、それぞれ、「１．１０μｍ」、「１．２０μｍ」である点。 ・相違点４－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲４発明１、２では、「電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った」後の「ドラム面の表面粗さＲｚ」が不明であるため、析出面の表面処理後の「表面粗さＲｚ」が、「電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った」後の「ドラム面の表面粗さＲｚ」より「低い」かどうか不明であり、また、析出面の表面処理後の「表面粗さＲｚ」に対する、「電解銅箔の析出面に、粗化処理である表面処理としてめっきを行った」後の「ドラム面の表面粗さＲｚ」の「比率」が「１超過２以下」であるかどうか不明である点。 ・相違点４－３ 本件発明１では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」のに対して、甲４発明１、２では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」かどうか不明である点。 イ 相違点４－１の検討 （ア）まず、相違点４－１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合について 甲４発明１、２においては、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さは、いずれも、「１８μｍ」であるが、甲４には、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った表面処理銅箔の厚さについては、明記されていない。 もっとも、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行ったとしても、技術常識に照らして、その厚さが７０μｍを超えることはなく、また、３０μｍを超えることもないと解されるから、甲４発明１、２における表面処理銅箔の厚さは、本件発明１における銅箔の厚さ「１５μｍ超過７０μｍ以下」、「１５μｍ超過３０μｍ以下である場合」を満たすといえる。 しかしながら、甲４発明１、２における析出面の表面処理後の表面粗さＲｚは、それぞれ、「１．１０μｍ」、「１．２０μｍ」であるから、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、銅箔の粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」である本件発明１とは、異なるものである。 ｂ 銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合について 甲４発明１、２においては、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さは、いずれも、「１８μｍ」であるが、甲４には、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った表面処理銅箔の厚さについては、明記されていない。 また、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った場合、技術常識に照らして、その厚さが７０μｍを超えることはないとしても、３０μｍを超えることもないと解されるから、甲４発明１、２における表面処理銅箔の厚さは、本件発明１における銅箔の厚さ「１５μｍ超過７０μｍ以下」を満たすとしても、「３０μｍ超過７０μｍ以下である場合」を満たすとはいえない。 また、甲４発明１、２における析出面の表面処理後の表面粗さＲｚは、それぞれ、「１．１０μｍ」、「１．２０μｍ」であるから、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、銅箔の粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」である本件発明１とは、異なるものである。 ｃ 小括 以上によれば、相違点４－１は実質的な相違点である。 したがって、相違点４－２、４－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲４に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点４－１の容易想到性について検討する。 ａ 甲４には、銅箔基材（粗化処理である表面処理前の電解銅箔）の厚さについて、例えば１～３００μｍ、あるいは３～１００μｍ、あるいは５μｍ～７０μｍ、あるいは６μｍ～３５μｍ、あるいは９μｍ～１８μｍであること（【００３４】）、また、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚ（Ｒｚ ＪＩＳ）について、２．２μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、さらに好ましくは１．２μｍ以下、典型的には０．５～２．２μｍ以下であること（【００４２】）が記載されている。 しかしながら、甲４には、銅箔基材（粗化処理である表面処理前の電解銅箔）の厚さ又は表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、銅箔基材（粗化処理である表面処理前の電解銅箔）の厚さ又は表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲４発明１、２において、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 同様に、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲４発明１、２において、表面処理銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｂ また、甲４発明１、２においては、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚが、それぞれ、「１．１０μｍ」、「１．２０μｍ」であるところ、上記ａのとおり、甲４においてさらに好ましいとされる「１．２μｍ以下」を満たすものとなっていることから、甲４発明１、２において、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚをさらに低くし、「０．８μｍ～１．０５μｍ」、「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｃ さらにいえば、甲４発明１、２において、仮に、粗化処理である表面処理前の電解銅箔のドラム面の表面粗さＲｚが、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った後であっても、実質的に変化しないとすると、甲４発明１、２においては、本件発明１と同様に、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚ（それぞれ１．１０μｍ、１．２０μｍ）が、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った後のドラム面の表面粗さＲｚ（いずれも１．５μｍ）より「低い」ものであり、また、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚに対する、電解銅箔の析出面に粗化処理である表面処理としてめっきを行った後のドラム面の表面粗さＲｚの比率が「１超過２以下」であるという関係を満たすといえる（相違点４－２を参照）。 しかしながら、甲４には、上記のような関係を満たすように制御することについては、何ら具体的に記載されていないから、甲４発明１、２において、上記のような関係を満たすよう維持したままで、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを変更すること（上記ａ、ｂを参照）がそもそも動機付けられるとはいえない。 ｄ 以上によれば、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲４発明１、２において、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 同様に、粗化処理である表面処理前の電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲４発明１、２において、表面処理銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、析出面の表面処理後の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点４－２、４－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲４に記載された発明であるとはいえず、また、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲４に記載された発明であるとはいえず、また、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲４に記載された発明であるとはいえず、また、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び８～１０は、甲４に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲４に記載された発明並びに甲１～３、甲５～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、取消理由１－２（新規性）、申立理由１－４（新規性）、取消理由２－２（進歩性）、申立理由２－４（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由１－１（新規性）、申立理由２－１（進歩性） （１）甲１に記載された発明 甲１の訳文として、甲９を用いる。甲９は、甲１に係る米国特許出願（１５／２４１２６４）を基礎としてパリ条約による優先権主張がされた、特願２０１７－１５６４５７号の公開公報である。以下、記載箇所の特定は、甲１と甲９に基づいて行う。 甲１の記載（１３欄１８～３７行、１３欄４４行～１４欄１２行、１欄９～１３行、２欄２２～３０行、２欄４５～４８行、２欄下から２行～３欄１２行、４欄下から１２行～５欄１６行、６欄下から１４行～１２欄３０行、ＦＩＧ．１８、ＦＩＧ．１９）（甲９の請求項１、２、７～１３、【０００１】、【００１０】、【００１１】、【００１４】、【００１７】～【００１９】、【００２８】、【００４３】～【００６５】、図１８、図１９）によれば、特に、１３欄１８～３４行、１４欄５～１２行、５欄１５～１６行（甲９の請求項１、１０～１３、【００２８】）の記載を前提として、Ｅｘａｍｐｌｅ１（６欄下から１２行～８欄３２行、ＴＡＢＬＥ１，２）、ＦＩＧ．１８、ＦＩＧ．１９（甲９の実施例１（【００４３】～【００５３】、表１、２）、図１８、図１９）に着目すると、甲１には、以下の発明が記載されていると認められる。 「厚さ６０μｍの電解銅箔（生銅箔）のマット面に、銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し、 前記電解銅箔（生銅箔）の光沢面に、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施した表面処理銅箔であって、 前記表面処理銅箔の厚さは、６０．１μｍであり、 前記表面処理銅箔の積層面であるマット面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に基づくＲｚ。以下同様。）が０．７７μｍであり、 前記表面処理銅箔の前記積層面とは反対する側にあるレジスト面である光沢面の表面粗さＲｚが１．０６μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲１発明」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明における「マット面」、「光沢面」、「銅ノジュールめっき処理」は、それぞれ、本件発明１における「マット面」、「シャイニー面」、「粗化処理」に相当する。 本件発明１における「マット面を粗化処理し」た「銅箔」と、甲１発明における「マット面に、銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し」た「表面処理銅箔」とは、「マット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔」である限りで共通する。 以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、 「銅箔のマット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点１－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲１発明では、表面処理銅箔の厚さが「６０．１μｍ」であり、表面処理銅箔の積層面であるマット面の表面粗さＲｚが「０．７７μｍ」である点。 ・相違点１－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲１発明では、表面処理銅箔の積層面であるマット面の表面粗さＲｚが「０．７７μｍ」であり、表面処理銅箔の積層面とは反対する側にあるレジスト面である光沢面の表面粗さＲｚが「１．０６μｍ」である点。 ・相違点１－３ 本件発明１では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」のに対して、甲１発明では、表面処理銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」かどうか不明である点。 ・相違点１－４ 本件発明１では、銅箔が「マット面を粗化処理し」たものであるのに対して、甲１発明では、表面処理銅箔が「マット面に、銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し」たものである点。 イ 相違点１－１、１－４の検討 事案に鑑み、相違点１－１、１－４をまとめて検討する。 （ア）まず、相違点１－１、１－４が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 甲１発明に係る表面処理銅箔は、「マット面に、銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し」たものであり、本件発明１に係る銅箔のように、銅ノジュールめっき処理（本件発明１における「粗化処理」に相当する。）のみを施したものではない。 ｂ 甲１発明における「表面粗さＲｚ」は、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に基づくＲｚ」を意味するものである。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、上記１（２）ア（イ）で述べたとおり、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものと解されるところ、当該「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」が、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」と同義である。 そうすると、甲１発明における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当する。 しかしながら、甲１発明における表面粗さＲｚは、「銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し」たマット面について測定されたものと解され、本件発明１のように、銅ノジュールめっき処理を施したマット面について測定されたものとは解されない。 ｃ 以上によれば、相違点１－１、１－４は実質的な相違点である。 したがって、相違点１－２、１－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点１－１、１－４の容易想到性について検討する。 ａ 上記（ア）ａで述べたとおり、甲１発明に係る表面処理銅箔は、「マット面に、銅ノジュールめっき処理、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）を施し、さらにシラン処理を施し」たものである。 このような甲１発明において、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）、シラン処理を施さず、銅ノジュールめっき処理のみを施すとする動機付けがあるとはいえない。 ｂ 仮に、そのような動機付けがあるとしても、甲１には、表面粗さＲｚについて、「０．７～３．０μｍ」と記載されているにすぎない（４欄下から９～８行（甲９の【００２８】））。甲１には、未処理銅箔又は表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、マット面の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、未処理銅箔又は表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、マット面の表面粗さＲｚを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない（そもそも、上記記載が、銅ノジュールめっき処理のみを施したマット面について説明したものであるかどうかも、明らかではない。）。 また、甲２～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、（銅ノジュールめっき処理のみを施した場合には、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」に該当すると解される）甲１発明において、銅ノジュールめっき処理のみが施されたマット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 また、甲１には、銅箔の厚さについて、「３５～２１０μｍ」、「３５～７５μｍ」と記載されているにすぎないから（６欄１６～２８行（甲９の【００３９】））、甲１発明において、（銅ノジュールめっき処理のみを施した場合の）銅箔の厚さを「１５μｍ超過３０μｍ以下」とし、その上で、銅ノジュールめっき処理のみが施されたマット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｃ 以上によれば、甲１発明において、ニッケルめっき処理（コバルト、亜鉛を含む合金処理）、亜鉛めっき処理（防錆処理）、クロメート処理（防錆処理）、シラン処理を施さず、銅ノジュールめっき処理のみを施すこととし、その上で、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、マット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、マット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点１－２、１－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び８～１０は、甲１に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲１に記載された発明並びに甲２～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１－１（新規性）、申立理由２－１（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由１－２（新規性）、申立理由２－２（進歩性） （１）甲２に記載された発明 甲２には、微細配線用電解銅箔について記載されているところ（頁数は明示されていないが、表紙を入れて１０番目の頁を参照。）、微細低粗化処理やフラットベース箔によるマット面のロープロファイル化（ｌｏｗｅｒｉｎｇ ｍａｔｔｅ ｓｉｄｅ ｐｒｏｆｉｌｅ）で、微細配線形成が可能となることが記載されている。 甲２の同頁上部の表（以下「上表」という。）には、「Ｄｏｕｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｆｏｉｌ」として、「ＪＸＨＬＰ－ＩＩ １２，１８μｍ」が記載されている。 また、甲２の同頁下部の表（以下「下表」という。）には、厚さが１２μｍ、１８μｍである「ＪＸＨＬＰ－ＩＩ」について記載されているところ、「Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ」の欄のうち、左側の「Ｂｏｎｄ ｓｉｄｅ Ｒｚ」の欄に、それぞれ、「０．７μｍ」、「０．５μｍ」と記載され、同右側の「Ｂｏｎｄ ｓｉｄｅ Ｒｚ」の欄に、それぞれ、「１．３μｍ」、「１．３μｍ」と記載されている。 ここで、甲２の上表における「ＪＸＨＬＰ－ＩＩ １２，１８μｍ」については、表面粗さを意味すると考えられる「Ｒｚ」が「１μｍ～」（１μｍ以下又は１μｍ未満を意味する。以下同様。）の欄に矢印で示されているところ、上記のとおり、甲２に記載される電解銅箔は、微細低粗化処理によりマット面をロープロファイル化したものであることから、上表における「Ｒｚ」は、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さを表しているものと解される。 そして、甲２の下表には、上記のとおり、左側の欄と右側の欄の２種類の「Ｂｏｎｄ ｓｉｄｅ Ｒｚ」が記載されているが、このうち、「１μｍ～」に該当するのは、左側の欄に記載されたものであるから、左側の欄に記載されているのは、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚであると認められる。 これに対して、右側の欄は、中央の欄の「Ｒｅｓｉｓｔ ｓｉｄｅ Ｒａ」との記載を考慮すると、正しくは、「Ｒｅｓｉｓｔ ｓｉｄｅ Ｒｚ」の誤記と考えられるから、右側の欄に記載されているのは、マット面とは反対側の面であるシャイニー面の表面粗さＲｚであると認められる。 甲２の上記記載によれば、特に「ＪＸＨＬＰ－ＩＩ」に着目すると、甲２には、以下の発明が記載されていると認められる。 「微細低粗化処理によりマット面がロープロファイル化された、ＪＸＨＬＰ－ＩＩという名称の微細配線用電解銅箔であって、 前記電解銅箔の厚さは、１２μｍであり、 前記電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが０．７μｍであり、 前記電解銅箔のシャイニー面の表面粗さＲｚが１．３μｍである、微細配線用電解銅箔。」（以下、「甲２発明１」という。） 「微細低粗化処理によりマット面がロープロファイル化された、ＪＸＨＬＰ－ＩＩという名称の微細配線用電解銅箔であって、 前記電解銅箔の厚さは、１８μｍであり、 前記電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが０．５μｍであり、 前記電解銅箔のシャイニー面の表面粗さＲｚが１．３μｍである、微細配線用電解銅箔。」（以下、「甲２発明２」という。） （２）本件発明１について ア 甲２発明１との対比 （ア）対比 本件発明１と甲２発明１とを対比する。 甲２発明１における「マット面」、「シャイニー面」、「微細低粗化処理」、「ロープロファイル化された」、「ＪＸＨＬＰ－ＩＩという名称の微細配線用電解銅箔」は、それぞれ、本件発明１における「マット面」、「シャイニー面」、「粗化処理」、「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」、「銅箔」に相当する。 以上によれば、本件発明１と甲２発明１とは、 「銅箔のマット面を粗化処理して低（ｌｏｗ）粗度特性を有する銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点２－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲２発明１では、電解銅箔の厚さが「１２μｍ」であり、電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが「０．７μｍ」である点。 ・相違点２－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲２発明１では、電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが「０．７μｍ」であり、電解銅箔のシャイニー面の表面粗さＲｚが「１．３μｍ」である点。 （イ）相違点２－１の検討 ａ まず、相違点２－１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 （ａ）甲２発明１における「表面粗さＲｚ」は、その定義が不明であるから、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するものといえるかどうかは、不明である。 （ｂ）また、甲２発明１における「表面粗さＲｚ」は、上記のとおり、その定義は不明であるものの、甲２が２０１６年に公知となったものであることを踏まえると、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」を意味するものではなく、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「最大高さＲｚ」を意味するものと解するのが自然である。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、上記１（２）ア（イ）で述べたとおり、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものと解されるところ、当該「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」が、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」と同義である。 そうすると、甲２発明１における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するものとはいえない。 （ｃ）仮に、甲２発明１における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとしても、甲２発明１における電解銅箔の厚さは「１２μｍ」であり、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚは「０．７μｍ」であるから、相違点２－１に係る構成を備える本件発明１とは、異なるものである。 （ｄ）以上によれば、相違点２－１は実質的な相違点である。 したがって、相違点２－２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２に記載された発明であるとはいえない。 ｂ 次に、相違点２－１の容易想到性について検討する。 （ａ）甲２には、ＪＸＨＬＰ－ＩＩという名称の微細配線用電解銅箔の厚さが１２μｍ、１８μｍであり、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが０．７μｍ、０．５μｍであること（上表、下表）が記載されている。 しかしながら、甲２には、電解銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、電解銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、仮に、甲２発明１における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとしても、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、電解銅箔の厚さが「１２μｍ」である甲２発明１において、電解銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、電解銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、電解銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 （ｂ）また、仮に、甲２発明１における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとすれば、甲２発明１においては、本件発明１と同様に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚ（０．７μｍ）が、シャイニー面の表面粗さＲｚ（１．３μｍ）より「低い」ものであり、また、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚに対する、シャイニー面の表面粗さＲｚの比率が「１超過２以下」であるという関係を満たすものである（相違点２－２を参照）。 しかしながら、甲２には、上記のような関係を満たすように制御することについては、何ら具体的に記載されていないから、甲２発明１において、上記のような関係を満たすよう維持したままで、電解銅箔の厚さに応じて、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを変更すること（上記（ａ）を参照）がそもそも動機付けられるとはいえない。 （ｃ）以上によれば、甲２発明１において、電解銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、電解銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、電解銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点２－２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 イ 甲２発明２との対比 （ア）対比 本件発明１と甲２発明２とを対比すると、上記ア（ア）と同様に、両者は、 「銅箔のマット面を粗化処理して低（ｌｏｗ）粗度特性を有する銅箔であって、 前記銅箔の厚さは、１５μｍ超過７０μｍ以下である、銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点２－１’ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲２発明２では、電解銅箔の厚さが「１８μｍ」であり、電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが「０．５μｍ」である点。 ・相違点２－２’ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲２発明２では、電解銅箔の微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが「０．５μｍ」であり、電解銅箔のシャイニー面の表面粗さＲｚが「１．３μｍ」である点。 （イ）相違点２－１’の検討 ａ まず、相違点２－１’が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 （ａ）甲２発明２における「表面粗さＲｚ」は、その定義が不明であるから、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するものといえるかどうかは、不明である。 （ｂ）上記ア（イ）ａ（ｂ）で述べたのと同様の理由により、甲２発明２における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するものとはいえない。 （ｃ）仮に、甲２発明２における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとしても、甲２発明２における電解銅箔の厚さは「１８μｍ」であり、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚは「０．５μｍ」であるから、相違点２－１’に係る構成を備える本件発明１とは、異なるものである。 （ｄ）以上によれば、相違点２－１’は実質的な相違点である。 したがって、相違点２－２’について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２に記載された発明であるとはいえない。 ｂ 次に、相違点２－１’の容易想到性について検討する。 （ａ）甲２には、ＪＸＨＬＰ－ＩＩという名称の微細配線用電解銅箔の厚さが１２μｍ、１８μｍであり、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚが０．７μｍ、０．５μｍであること（上表、下表）が記載されている。 しかしながら、甲２には、電解銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、電解銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、仮に、甲２発明２における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとしても、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲２発明２において、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 同様に、電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲２発明２において、電解銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 （ｂ）また、仮に、甲２発明２における「表面粗さＲｚ」が、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当するとすれば、甲２発明２においては、本件発明１と同様に、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚ（０．５μｍ）が、シャイニー面の表面粗さＲｚ（１．３μｍ）より「低い」ものであるものの、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚに対する、シャイニー面の表面粗さＲｚの比率が「１超過２以下」であるという関係を満たすものではない（相違点２－２’を参照）。 甲２には、本件発明１のような上記の関係を満たすように制御することについては、何ら具体的に記載されていないから、甲２発明２において、本件発明１のような上記の関係を満たすように、電解銅箔の厚さに応じて、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを変更すること（上記（ａ）を参照）がそもそも動機付けられるとはいえない。 （ｃ）以上によれば、電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲２発明２において、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 同様に、電解銅箔の厚さが「１８μｍ」である甲２発明２において、電解銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、微細低粗化処理されたマット面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点２－２’について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び８～１０は、甲２に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲２に記載された発明並びに甲１、甲３～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１－２（新規性）、申立理由２－２（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ５ 申立理由１－５（新規性）、申立理由２－５（進歩性） （１）甲５に記載された発明 甲５の記載（請求項１、【０００１】、【００１５】、【００１６】、【００２５】～【００４１】、表１～３、図１～３）によれば、特に、実施例１、３、４（【００２５】～【００３４】、表２、表３）に着目すると、甲５には、以下の発明が記載されていると認められる。 なお、以下の甲５発明１～３は、それぞれ、実施例１、３、４に対応するものである。 「厚さが１８μｍ、粗面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４「表面粗さの定義と表示」に規定されたＲｚ。以下同様。）が１．３μｍ、光沢面の表面粗さＲｚが２．０μｍの未処理銅箔の粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施して製造された表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚが１．８μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲５発明１」という。） 「厚さが１８μｍ、粗面の表面粗さＲｚが１．１μｍ、光沢面の表面粗さＲｚが１．８μｍの未処理銅箔の粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施して製造された表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚが１．６μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲５発明２」という。） 「厚さが１８μｍ、粗面の表面粗さＲｚが０．６μｍ、光沢面の表面粗さＲｚが１．４μｍの未処理銅箔の粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施して製造された表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚが１．１μｍである、表面処理銅箔。」（以下、「甲５発明３」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲５発明１～３とを対比する。 甲５発明１～３における「粗面」、「光沢面」、「粗化処理」は、それぞれ、本件発明１における「マット面」、「シャイニー面」、「粗化処理」に相当する。 本件発明１における「マット面を粗化処理し」た「銅箔」と、甲５発明１～３における「粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施して製造された表面処理銅箔」とは、「マット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔」である限りで共通する。 以上によれば、本件発明１と甲５発明１～３とは、 「銅箔のマット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点５－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲５発明１～３では、未処理銅箔の厚さが、いずれも、「１８μｍ」であるものの、表面処理銅箔の厚さは不明であり、表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚが、それぞれ、「１．８μｍ」、「１．６μｍ」、「１．１μｍ」である点。 ・相違点５－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲５発明１～３では、表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚが、それぞれ、「１．８μｍ」、「１．６μｍ」、「１．１μｍ」であり、未処理銅箔の光沢面の表面粗さＲｚが、それぞれ、「２．０μｍ」、「１．８μｍ」、「１．４μｍ」であるものの、「未処理銅箔の粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施し」た後の光沢面の表面粗さＲｚは不明である点。 ・相違点５－３ 本件発明１では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」のに対して、甲５発明１～３では、表面処理銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」かどうか不明である点。 ・相違点５－４ 本件発明１では、銅箔が「マット面を粗化処理し」たものであるのに対して、甲５発明１～３では、表面処理銅箔が「粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施し」たものである点。 イ 相違点５－１、５－４の検討 事案に鑑み、相違点５－１、５－４をまとめて検討する。 （ア）まず、相違点５－１、５－４が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 甲５発明１～３に係る表面処理銅箔は、「粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施し」たものであり、本件発明１に係る銅箔のように、粗化処理のみを施したものではない。 ｂ 甲５発明１～３における「表面粗さＲｚ」は、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４「表面粗さの定義と表示」に規定されたＲｚ」を意味するものである。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、上記１（２）ア（イ）で述べたとおり、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものと解されるところ、当該「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」が、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４」で定義された「十点平均粗さＲｚ」と同義である。 そうすると、甲５発明１～３における「表面粗さＲｚ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当する。 しかしながら、甲５発明１～３における表面粗さＲｚは、「粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施し」た粗面について測定されたものと解され、本件発明１のように、粗化処理を施したマット面について測定されたものとは解されない。 ｃ 以上によれば、相違点５－１、５－４は実質的な相違点である。 したがって、相違点５－２、５－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点５－１、５－４の容易想到性について検討する。 ａ 上記（ア）ａで述べたとおり、甲５発明１～３に係る表面処理銅箔は、「粗面に粗化処理を行い、粗化処理後、さらに防錆処理を施し」たものである。 このような甲５発明１～３において防錆処理を施さず、粗化処理のみを施すとする動機付けがあるとはいえない。 ｂ 仮に、そのような動機付けがあるとしても、甲５には、表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さＲｚについて、１．８μｍ、２．２μｍ、１．６μｍ、１．１μｍ、３．７μｍ．７．３μｍ、４．６μｍと記載されているにすぎない（表３）。甲５には、未処理銅箔又は表面処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、粗面の表面粗さＲｚを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、未処理銅箔又は表面処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、粗面の表面粗さＲｚを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、（粗化処理のみを施した場合には、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」に該当すると解される）甲５発明１～３において、粗化処理のみが施された粗面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 また、甲５には、未処理銅箔の厚さについて、１８μｍと記載されているにすぎないから（【００２５】）、甲５発明１～３において、（粗化処理のみを施した場合の）銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、粗化処理のみが施された粗面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｃ 以上によれば、甲５発明１～３において、防錆処理を施さず、粗化処理のみを施すこととし、その上で、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、粗面の表面粗さＲｚを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、粗面の表面粗さＲｚを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点５－２、５－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲５に記載された発明であるとはいえず、また、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲５に記載された発明であるとはいえず、また、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲５に記載された発明であるとはいえず、また、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び８～１０は、甲５に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲５に記載された発明並びに甲１～４、甲６～８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１－５（新規性）、申立理由２－５（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ６ 申立理由１－６（新規性）、申立理由２－６（進歩性） （１）甲６に記載された発明 甲６の記載（請求項１、［０００１］、［０００８］、［００１７］、［００１９］、［００２４］、［００３９］～［００６２］、表１Ａ～２、図１～４）によれば、特に、［００４６］、［００４９］、［００５０］の「電解銅箔の電極面側（すなわち析出面側と反対側、Ｒｚｊｉｓ：１．５μｍ）」との記載、表１Ａの「電解銅箔表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ（μｍ）」の欄における例５、７、８の「１．５（電極面）」との記載のほか、例１、４（［００３９］～［００４５］、表１Ａ～２）に着目すると、甲６には、以下の発明が記載されていると認められる。 なお、以下の甲６発明１、２は、それぞれ、例１、４に対応するものである。 「厚さが１８μｍ、析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ（ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定される表面粗さ。以下同様。）が０．６μｍ、電極面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．５μｍの電解銅箔が備える析出面に、 ３段階のプロセスで粗化処理を行い、微細粗化処理を行い、微細粗化処理後、電解銅箔の両面に、無機防錆処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行い、上記防錆処理が施された銅箔を水洗し、その後直ちにシランカップリング剤処理を行い、シランカップリング剤の吸着後、水分を蒸発させ、得られた、 厚さ１８μｍの粗化処理銅箔の粗化処理面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．１μｍである、粗化処理銅箔。」（以下、「甲６発明１」という。） 「厚さが１８μｍ、析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが０．６μｍ、電極面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．５μｍの電解銅箔が備える析出面に、 ３段階のプロセスで粗化処理を行い、電解銅箔の両面に、無機防錆処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行い、上記防錆処理が施された銅箔を水洗し、その後直ちにシランカップリング剤処理を行い、シランカップリング剤の吸着後、水分を蒸発させ、得られた、 厚さ１８μｍの粗化処理銅箔の粗化処理面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．１μｍである、粗化処理銅箔。」（以下、「甲６発明２」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲６発明１、２とを対比する。 甲６発明１、２における「析出面」、「電極面」、「粗化処理」は、それぞれ、本件発明１における「マット面」、「シャイニー面」、「粗化処理」に相当する。 本件発明１における「マット面を粗化処理し」た「銅箔」と、甲６発明１、２における「析出面に、３段階のプロセスで粗化処理を行い、微細粗化処理を行い、微細粗化処理後、電解銅箔の両面に、無機防錆処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行い、上記防錆処理が施された銅箔を水洗し、その後直ちにシランカップリング剤処理を行い、シランカップリング剤の吸着後、水分を蒸発させ、得られた」「粗化処理銅箔」（ただし、甲６発明２では「微細粗化処理」は行われない。）とは、「マット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔」である限りで共通する。 （なお、甲６発明１、２における「３段階のプロセスで粗化処理」以降に行われる、「微細粗化処理」、「無機防錆処理及びクロメート処理からなる防錆処理」、「水洗」、「シランカップリング剤処理」、「水分を蒸発」（ただし、甲６発明２においては、「微細粗化処理」を含まない。）については、以下、「各種の後処理」と簡略的に記載することとする。） 以上によれば、本件発明１と甲６発明１、２とは、 「銅箔のマット面に粗化処理を含む表面処理を施した銅箔であって、 前記銅箔の厚さは、１５μｍ超過７０μｍ以下である、銅箔。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点６－１ 本件発明１では、銅箔の厚さが「１５μｍ超過７０μｍ以下」であり、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．８μｍ～１．０５μｍ」であり、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳが「０．７μｍ～１．０μｍ」であるのに対して、甲６発明１、２では、粗化処理銅箔の厚さが、いずれも、「１８μｍ」であり、粗化処理銅箔の粗化処理面（析出面）の十点平均粗さＲｚｊｉｓが、いずれも、「１．１μｍ」である点。 ・相違点６－２ 本件発明１では、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いものであり」、また、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率が１超過２以下である」のに対して、甲６発明１、２では、粗化処理銅箔の粗化処理面（析出面）の十点平均粗さＲｚｊｉｓが、いずれも、「１．１μｍ」であり、電解銅箔の電極面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが、いずれも、「１．５μｍ」であるものの、「３段階のプロセスで粗化処理」、「各種の後処理」が行われた後の電極面の十点平均粗さＲｚｊｉｓは不明である点。 ・相違点６－３ 本件発明１では、銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」のに対して、甲６発明１、２では、粗化処理銅箔が「低（ｌｏｗ）粗度特性を有する」かどうか不明である点。 ・相違点６－４ 本件発明１では、銅箔が「マット面を粗化処理し」たものであるのに対して、甲６発明１では、粗化処理銅箔が「析出面に」「３段階のプロセスで粗化処理」、「各種の後処理」が行われたものである点。 イ 相違点６－１、６－４の検討 事案に鑑み、相違点６－１、６－４をまとめて検討する。 （ア）まず、相違点６－１、６－４が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 甲６発明１、２に係る粗化処理銅箔は、析出面に３段階のプロセスでの粗化処理、各種の後処理が行われたものであり、本件発明１に係る銅箔のように、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみが行われたものではない。 ｂ 甲６発明１、２における「十点平均粗さＲｚｊｉｓ」は、「ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定される表面粗さ」を意味するものである。 一方、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」は、上記１（２）ア（イ）で述べたとおり、国際規格である「ＩＳＯ４２８７」に対応する国内規格である「ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１」で定義された「十点平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を意味するものである。 そうすると、甲６発明１、２における「十点平均粗さＲｚｊｉｓ」は、本件発明１における「プロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」に相当する。 しかしながら、甲６発明１、２における十点平均粗さＲｚｊｉｓは、析出面に３段階のプロセスでの粗化処理、各種の後処理が行われた析出面について測定されたものと解され、本件発明１のように、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）が行われた析出面について測定されたものとは解されない。 ｃ 以上によれば、相違点６－１、６－４は実質的な相違点である。 したがって、相違点６－２、６－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲６に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点６－１、６－４の容易想到性について検討する。 ａ 上記（ア）ａで述べたとおり、甲６発明１、２に係る粗化処理銅箔は、析出面に３段階のプロセスでの粗化処理、各種の後処理が行われたものである。 このような甲６発明１、２において、各種の後処理を行わず、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみを行うとする動機付けがあるとはいえない。 ｂ 仮に、そのような動機付けがあるとしても、甲６には、粗化処理面の十点平均粗さＲｚｊｉｓについて、０．６～１．７μｍであり、好ましくは０．７～１．６μｍであり、より好ましくは０．９～１．５μｍであることが記載されているにすぎない（［００１９］）。甲６には、粗化処理銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、粗化処理面（析出面）の十点平均粗さＲｚｊｉｓを、特に「０．８μｍ～１．０５μｍ」とすることが好ましいことや、粗化処理銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、粗化処理面（析出面）の十点平均粗さＲｚｊｉｓを、特に「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることが好ましいことは記載されていない。 また、甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１についても、そのような記載は見当たらない。 そうすると、上記１（２）イ（イ）ｂで述べた本件発明１の技術的意義も踏まえると、（粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみを行った場合には、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」に該当すると解される）甲６発明１、２において、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみが行われた析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 また、甲６には、粗化処理銅箔の厚さについて、０．１～３５μｍが好ましく、より好ましくは０．５～１８μｍであることが記載されているにすぎないから（［００２４］）、甲６発明１、２において、（粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみを行った場合の）銅箔の厚さを「３０μｍ超過７０μｍ以下」とし、その上で、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみが行われた析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを「０．７μｍ～１．０μｍ」とする動機付けがあるとはいえない。 ｃ 以上によれば、甲６発明１、２において、各種の後処理を行わず、粗化処理（３段階のプロセスでの粗化処理）のみを行うこととし、その上で、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合に、析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合に、析出面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを「０．７μｍ～１．０μｍ」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、相違点６－２、６－３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲６に記載された発明であるとはいえず、また、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６～１０について 本件発明６～１０は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲６に記載された発明であるとはいえず、また、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明６～１０についても同様に、甲６に記載された発明であるとはいえず、また、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１及び６～１０は、甲６に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１及び６～１０は、甲６に記載された発明並びに甲１～５、甲７、甲８、甲１０及び甲１１に記載された事項及び本件特許の出願時の技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１－６（新規性）、申立理由２－６（進歩性）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ７ 申立理由３（サポート要件） （１）申立人は、本件訂正前の請求項１における粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳは、「０．７μｍ～２．０μｍ」であるところ、実施例では、「１．２５μｍ」（実施例２）が上限の数値となっており、この数値以上については、データがなく、請求項１で規定している「０．７μｍ～２．０μｍ」のうち、「１．２５μｍを超え２．０μｍ以下」の範囲については、具体的な数値がなく、この範囲まで発明を拡張することはできないと主張する。 しかしながら、本件訂正後の本件発明１においては、銅箔の厚さに応じて、粗化処理されたマット面の平均粗さＲｚ ＪＩＳは、「０．８μｍ～１．０５μｍ」、「０．７μｍ～１．０μｍ」に限定されたから、「１．２５μｍを超え２．０μｍ以下」の範囲について具体的な数値がない旨の申立人の主張は、理由がないものとなった。 よって、申立人の主張は、採用できない。 （２）なお、念のため検討すると、本件明細書の記載（【０００７】、【０００８】）によれば、本件発明１が解決しようとする課題は、表面粗化によりマット面の非常に低い粗度を有し、かつ、樹脂との優れた接着強度及び優れた電気的特性を有する銅箔を提供することであると認められる。 そして、本件明細書の記載（【００１１】～【００１８】、【００２４】、【００２５】、【００２９】～【００３１】、【００３７】～【００４４】、【００９４】～【０１１１】、表１～４）によれば、上記課題は、銅箔のマット面を粗化処理して低（ｌｏｗ）粗度特性を有する銅箔において、銅箔の厚さを「１５μｍ超過７０μｍ以下」とし、銅箔の厚さが「１５μｍ超過３０μｍ以下」である場合は、「銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を「０．８μｍ～１．０５μｍ」とし、銅箔の厚さが「３０μｍ超過７０μｍ以下」である場合は、「銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳ」を「０．７μｍ～１．０μｍ」とし、さらに、「前記銅箔の粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳは、前記銅箔のシャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さＲｚ ＪＩＳより低いもの」とし、「粗化処理されたマット面のプロフィロメータで測定された平均粗さに対する、シャイニー面のプロフィロメータで測定された平均粗さの比率」を「１超過２以下」とすることによって、解決できることが理解できる。 以上のとおり、本件明細書の記載を総合すれば、本件発明１は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件発明１の課題を解決できると認識できる範囲のものということができる。 したがって、本件発明１については、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものである。また、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明６～１０についても同様である。 （３）したがって、申立理由３（サポート要件）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ８ 申立理由４（実施可能要件） （１）申立人は、本件発明の特徴は、粗化処理後マット面Ｒｚ ＪＩＳ＜シャイニー面であるところ、本件明細書の【０１０８】（当審注：「【０１０７】」の誤記と思われる。）には、比較例３、４は、この関係を満たさないため、電気的特性が非常に悪かったことが記載されているが、当技術分野の技術常識では、シャイニー面が粗化処理されていない限りは、この関係を満たさなくても挿入損失が悪くなることはなく、また、本件明細書の実施例、比較例において、どのような測定方法で、どのような測定結果であったか記載がないため、どのように発明を実施するのか理解できないと主張する。 しかしながら、申立人が主張する、シャイニー面が粗化処理されていない限りは、この関係を満たさなくても挿入損失が悪くなることはない旨の技術的事項が、実際に当技術分野の技術常識であるかどうかは、本件証拠上、不明である。 また、本件明細書の実施例、比較例において、測定方法について具体的な記載がないとしても、当業者であれば、通常の測定方法により、電気的特性（挿入損失）を測定することができるといえる。 また、その測定結果についても、本件明細書に、「本発明の銅箔は非常に優れた電気的特性（例えば、低い挿入損失）を示した。」（【０１０５】）と記載されており、具体的な測定結果は不明ながらも、本件発明の銅箔が電気的特性（挿入損失）に優れることが理解できる。 以上のとおりであるから、申立人の主張は、採用できない。 （２）したがって、申立理由４（実施可能要件）によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおり、本件特許の請求項２～５が本件訂正により削除された結果、同請求項２～５に係る特許についての本件特許異議の申立ては対象を欠くこととなったため、特許法１２０条の８第１項において準用する同法１３５条の規定により決定をもって却下すべきものである。 また、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すことはできない。また、他に本件特許の請求項１及び６～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。