2021-016592

第１ 手続の経緯

本願は、平成２９年６月２２日の出願であって、令和３年３月２日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１９日に意見書及び手続補正書が提出され、同年９月７日付けで拒絶査定されたところ、同年１２月３日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正書が提出されたものである。

第２ 令和３年１２月３日にされた手続補正についての補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和３年１２月３日にされた手続補正を却下する。

［理由］

１ 補正の概要

令和３年１２月３日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）は、令和３年４月１９日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明特定事項により特定される、

「 高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板と、

高さが不均一である複数の電子部品を搭載した、前記第１の基板よりも表面積が小さい第２の基板と、を備えた電子機器であって、

前記第１の基板及び前記第２の基板は、

一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、

前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、

且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、

且つ、前記第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置され、

且つ、前記第１の基板には、当該第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記最も高さの高い電子部品以外の電子部品と、の間にシールド部材が配置される、

ことを特徴とする電子機器。」

との発明（以下、「本願発明」という。）を、

「 高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板と、

高さが不均一である複数の電子部品を搭載した、前記第１の基板よりも表面積が小さい第２の基板と、を備えた電子機器であって、

前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、

前記第１の基板に配置されたシールド部材と、

続きを表示（全14行）

を備え、

前記第１の基板及び前記第２の基板は、

一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、

前記第１の基板に搭載された高さの高い第２電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い第５電子部品と対向するように配置され、

且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い第４電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い第３電子部品と対向するように配置され、

且つ、前記第１の基板に搭載された最も高さの高い第１電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置され、

前記シールド部材は、

前記第１電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記第２電子部品及び前記第３電子部品と、の間、且つ、前記第１電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に、前記第１の基板から前記第２の基板に亘って配置されたシールド壁と、

前記第１の基板に搭載された第２電子部品及び前記第３電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に配置されたシールド板と、が一体化した１つの部材である、

ことを特徴とする電子機器。」（下線部は、補正箇所を示す。）

との発明（以下、「本件補正発明」という。）とする補正を含むものである。

２ 補正の適否

（１）補正の目的要件

上記補正の内容は、以下の「ア．」ないし「エ．」のとおりである。

ア．前記第１の基板と前記第２の基板とが接続部材によって接続されることを特定する補正。

イ．シールド部材について、「前記第１の基板に配置され」、「前記第１電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記第２電子部品及び前記第３電子部品と、の間、且つ、前記第１電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に、前記第１の基板から前記第２の基板に亘って配置されたシールド壁と、前記第１の基板に搭載された第２電子部品及び前記第３電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に配置されたシールド板と、が一体化した１つの部材である」ことを特定する補正。

ウ．「第１の基板に搭載された高さの高い」電子部品が「第２電子部品」であり、

「前記第２の基板に搭載された高さの低い」電子部品が「第５電子部品」であり、

「前記第２の基板に搭載された高さの高い」電子部品が「第４電子部品」であり、

「前記第１の基板に搭載された高さの低い」電子部品が「第３電子部品」であり、

「前記第１の基板に搭載された最も高さの高い」電子部品が「第１電子部品」であることを特定する補正。

エ．選択的な構成の選択肢であった「前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品」が、「前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され」る構成、及び、「前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品」が、「前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され」る構成を削除する補正。

そうしてみると、上記補正の内容「ア．」ないし「エ．」はいずれも構成を限定する補正であり、上記補正の前後で産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当し、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された事項を目的とするものである。

（２）独立特許要件について

上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、すなわち、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。

ア 本件補正発明

本件補正発明は、上記「１ 補正の概要」の項の「本件補正発明」のとおりのものと認める。

イ 引用発明

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された、本願出願前に公開された文献である特開平１１－８７８７１号公報（以下、「引用文献１」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審で付した。

ａ．「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、従来のものより占有面積、占有体積を減少させた回路基板およびこれを応用した薄型電源装置に関する。」

ｂ．「【００１５】上述の実施の形態においては、ソリッドな基板とフレキシブルな基板を１枚ずつ用いたが、本願はこれに限るものではなく、ソリッドな基板２枚を用いても、フレキシブルな基板２枚を用いてもよい。図３は、本発明の実施形態の他の一例を示す断面図であり、図中符号１１は下部基板、符号１２は上部基板、符号１３はフレキシブル基板、符号１４は接続部、符号１５は電子部品である。本実施の形態においては、下部基板１１および上部基板１２は、その厚み方向に併設されており、フレキシブル基板１３はその両端が曲げられ、接続部１４、１４において下部基板１１および上部基板１２に固定されるとともに、下部基板１１および上部基板１２の回路を電気的に接続する役割を果たす。下部基板１１および上部基板１２の対向面上にはそれぞれ、複数の電子部品１５、１５…が、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられている。

【００１６】上記のような構成とすることで、本来下部基板１１上に取り付けられていた電子部品１５、１５…を上部基板１２に移動させた分だけ下部基板１１の面積を減少させることができる。下部基板１１に実装した電子部品１５、１５…と、上部基板１２に実装した電子部品１５、１５…は、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられているので、下部基板１１と上部基板１２が厚み方向に併設されていても、全体の厚さはそれぞれの基板を単独で使用した場合と大きく変わることはない。」

ｃ．図１、図３として以下の図面が記載されている。

「図１

［図：0001392756000001.jpg］

図３

［図：0001392756000002.jpg］

」

（イ）上記の記載によれば、引用文献１には図３に記載された実施形態について次の事項が記載されている。

・段落【０００１】によれば、引用文献１は「薄型電源装置」に関するものである。

・図３に記載された実施形態に関して、段落【００１５】によれば、「ソリッドな基板２枚を用い」た「下部基板１１および上部基板１２は、その厚み方向に併設されており、フレキシブル基板１３はその両端が曲げられ、接続部１４、１４において下部基板１１および上部基板１２に固定されるとともに、下部基板１１および上部基板１２の回路を電気的に接続」している。また、「下部基板１１および上部基板１２の対向面上にはそれぞれ、複数の電子部品１５、１５…が、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられている」。

・段落【００１５】の「下部基板１１および上部基板１２の対向面上にはそれぞれ、複数の電子部品１５、１５…が、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられ」るとの記載、及び、図３をみれば、下部基板１１上の複数の電子部品１５、１５…の高さは不均一であり、上部基板１２上の複数の電子部品１５、１５…の高さも不均一であるといえる。

・段落【００１６】によれば、「下部基板１１と上部基板１２が厚み方向に併設されていても、全体の厚さはそれぞれの基板を単独で使用した場合と大きく変わることはない」という効果を奏するものである。

（ウ）以上を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。

「ソリッドな基板２枚を用いた下部基板１１および上部基板１２は、その厚み方向に併設されており、フレキシブル基板１３はその両端が曲げられ、接続部１４、１４において下部基板１１および上部基板１２に固定されるとともに、下部基板１１および上部基板１２の回路が電気的に接続され、

下部基板１１および上部基板１２の対向面上にはそれぞれ、複数の電子部品１５、１５…が、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられ、

下部基板１１上の複数の電子部品１５、１５…の高さは不均一であり、上部基板１２上の複数の電子部品１５、１５…の高さも不均一であり、

下部基板１１と上部基板１２が厚み方向に併設されていても、全体の厚さはそれぞれの基板を単独で使用した場合と大きく変わることはない、

薄型電源装置。」

ウ 公知技術

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された、本願出願前に公開された文献である特開２０１３－２１６７１号公報（以下、「引用文献３」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審で付した。

ａ．「【０１１２】

前記構造によれば、第１プリント基板２１０と第２プリント基板２２０との間の空間に厚い電子素子と薄い電子素子とが対向して配置されるので、高さの低い電子素子の上部空間を活用することができる。従って、電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ２００を提供することができる。」

ｂ．「【０１３８】

図９及び図１０に示すように、本実施形態によるプリント基板アセンブリ４００は、遮断壁４３０及び遮断層４４０を除いては、前述したプリント基板アセンブリ２００、３００と同様の構成を有する。第１電子素子４１１が第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間の空間で第１電子素子４１１の厚さ方向と垂直な方向に第２電子素子４２２と重なるように配置される構造は同様である。

【０１３９】

以下、遮断壁４３０及び遮断層４４０からなる共通シールド構造を中心に説明する。

【０１４０】

第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間の空間には、第１～第４電子素子４１１、４２２、４１３、４２４を囲むように構成される遮断壁４３０が配置される。遮断壁４３０は、第１～第４電子素子４１１、４２２、４１３、４２４が配置される内部領域と外部領域間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。遮断壁４３０は、前述したシールド缶２３０、２４０、３４０及びシールドウォール３３０のように、金属材質で形成してもよく、特定の部材に金属物質をラミネートして形成してもよい。

【０１４２】

遮断壁４３０の内部には、第１及び第３電子素子４１１、４１３が配置される領域と第２及び第４電子素子４２２、４２４が配置される領域を分割するように、これらの間を横切る遮断層４４０が配置されてもよい。遮断層４４０は、第１及び第３電子素子４１１、４１３と第２及び第４電子素子４２２、４２４間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。

【０１４３】

遮断層４４０は、前述したシールド缶２３０、２４０、３４０のように、段差を有して形成されてもよい。具体的には、遮断層４４０は、第１～第３遮断層４４１、４４２、４４３を含む。第１遮断層４４１は、第１電子素子４１１の上面を覆うように、すなわち、第１電子素子４１１と第４電子素子４２４との間に配置される。第２遮断層４４２は、第２電子素子４２２の上面を覆うように、すなわち、第２電子素子４２２と第３電子素子４１３との間に配置される。第１及び第２電子素子４１１、４２２の重畳配置により、第１及び第２遮断層４４１、４４２は、いずれか一方のプリント基板を基準に異なる高さを有する。第３遮断層４４３は、第１遮断層４４１と第２遮断層４４２とを連結するように形成される。

【０１４４】

遮断壁４３０と遮断層４４０とは一体に形成してもよい。例えば、一体化した構造の遮断壁４３０及び遮断層４４０は、複数のプレス工程により１つの金属部材で形成してもよく、溶接などの結合により形成してもよい。」

ｃ．図１０として以下の図面が記載されている。

［図：0001392756000003.jpg］

・上記図１０より、遮断壁４３０は第２プリント基板から第１プリント基板に亘って配置されていることが見て取れ、また、遮断壁４３０と遮断層４４０とからなる共通シールド構造は第２プリント基板４２０上に配置されているといえる。

（イ）上記の記載によれば、引用文献３には図１０に記載された実施形態について次の技術事項（以下、「公知技術」という。）が記載されていると認められる。

「 第１プリント基板と第２プリント基板との間の空間に厚い電子素子と薄い電子素子とが対向して配置された構成において、

第１プリント基板と第２プリント基板との間の空間には、第１プリント基板と第２プリント基板上の電子素子を囲むように第１プリント基板から第２プリント基板へ亘る遮断壁を配置し、遮断壁の内部には、第１プリント基板上の電子素子が配置される領域と第２プリント基板上の電子素子が配置される領域を分割するように、これらの間を横切る段差を有する遮断層を配置し、遮断壁と遮断層とは一体に形成して共通シールド構造とし、共通シールド構造は第２プリント基板上に配置されること。」

エ 対比

（ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。

ａ．引用発明において、下部基板１１上の複数の電子部品１５、１５…の高さは不均一であり、上部基板１２上の複数の電子部品１５、１５…の高さも不均一である。したがって、引用発明の「下部基板１１」が本件補正発明の「高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板」に、引用発明の「上部基板１２」が本件補正発明の「高さが不均一である複数の電子部品を搭載した」「第２の基板」にそれぞれ相当する。

しかしながら、本件補正発明においては「第２の基板」は「第１の基板よりも表面積が小さい」のに対して、引用発明においては表面積の大小について言及されていない点で相違している。

ｂ．引用発明における「フレキシブル基板１３」は、「接続部１４、１４において下部基板１１および上部基板１２に固定されるとともに、下部基板１１および上部基板１２の回路を電気的に接続」しているから、本件補正発明の第１の基板と第２の基板とを接続する「接続部材」に相当する。

ｃ．引用発明において「下部基板１１および上部基板１２の対向面上にはそれぞれ、複数の電子部品１５、１５…が、下部基板１１および上部基板１２の内面と、電子部品１５、１５…から構成される凹凸がそれぞれ互い違いになるように取り付けられ」ているから、本件補正発明の「前記第１の基板に搭載された高さの高い第２電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い第５電子部品と対向するように配置され、且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い第４電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い第３電子部品と対向するように配置され」る第２ないし第５電子部品に相当する電子部品１５、１５…が引用発明に存在することは明らかである。

ｄ．上記ａ．ないしｃ．のとおり、引用発明における「薄型電源装置」は、本件補正発明でいう「第１の基板」「第２の基板」高さの異なる複数の「電子部品」を備えているから、本件補正発明の「電子機器」に相当する。

ｅ．本件補正発明の「前記第１の基板に搭載された最も高さの高い第１電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置され」ている構成に相当するについて、引用発明には記載されていない点で相違している。

ｆ．本件補正発明の「第１の基板に配置され」「前記第１電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記第２電子部品及び前記第３電子部品と、の間、且つ、前記第１電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に、前記第１の基板から前記第２の基板に亘って配置されたシールド壁と、前記第１の基板に搭載された第２電子部品及び前記第３電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に配置されたシールド板と、が一体化した１つの部材である」「シールド部材」を引用発明は有していない点で相違している。

（イ）したがって、本件補正発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。

（一致点）

「 高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板と、

高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第２の基板と、を備えた電子機器であって、

前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、

を備え、

前記第１の基板及び前記第２の基板は、

一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、

前記第１の基板に搭載された高さの高い第２電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い第５電子部品と対向するように配置され、

且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い第４電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い第３電子部品と対向するように配置される、

ことを特徴とする電子機器。」

（相違点１）

引用発明には、本件補正発明の第２の基板の表面積が第１の基板の表面積よりも小さい構成に相当する構成が明示されていない点。

（相違点２）

引用発明には、本件補正発明の「前記第１の基板に搭載された最も高さの高い第１電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置され」る構成に相当する構成が明示されていない点。

（相違点３）

引用発明には、本件補正発明の「前記第１電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記第２電子部品及び前記第３電子部品と、の間、且つ、前記第１電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に、前記第１の基板から前記第２の基板に亘って配置されたシールド壁と、前記第１の基板に搭載された第２電子部品及び前記第３電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に配置されたシールド板と、が一体化した１つの部材である」「前記第１の基板に配置されたシールド部材」に相当する構成が明示されていない点。

オ 判断

相違点１について、引用文献１では、段落【００１６】の「本来下部基板１１上に取り付けられていた電子部品１５、１５…を上部基板１２に移動させた分だけ下部基板１１の面積を減少させることができる。」との記載からみて、必ずしも下部基板１１の半分の電子部品を上部基板に移動させ、上部基板１２と下部基板１１の表面積を等しくしなければならないことを意図していないことは明らかであり、図１に上部基板（フレキシブル基板２）が下部基板（基板１）よりも小さいものが記載されていることを踏まえれば、相違点１とした構成は引用文献１においても想定されている事項といえ、格別なものとはいえない。

次に、相違点２について検討する。最も高さの高い電子部品は厚さ方向に実装するためのスペースを必要とするところ、全体を薄く構成しようとするときに、第１の基板と第２の基板とが重ならない領域に配置することは、例えば原査定の拒絶の理由で引用された特開２００６－２６１３８７号公報の段落【０１０２】及び第４図に記載されているように技術常識に過ぎず、また、引用文献１の図１にも背の高い電子部品がフレキシブル基板２が重ならない領域に載置されていることが見て取れることを勘案すれば、基板上に部品を配置する際に適宜採用できた事項にすぎないものである。したがって、相違点２とした構成はこれらの技術常識を踏まえれば適宜構成できた事項にすぎない。

相違点３について検討する。プリント基板上で部品間の干渉を防止するためシールドを施すことは技術常識として一般的な事項であり、引用発明においても、採用する回路構成や、プリント基板を対向させることにより部品同士が接近することなどから、シールドの必要性が生じることも容易に予見される事項である。

一方、上記「ウ．（イ）」に記載したように、「第１プリント基板と第２プリント基板との間の空間に厚い電子素子と薄い電子素子とが対向して配置された構成において、第１プリント基板と第２プリント基板との間の空間には、第１プリント基板と第２プリント基板上の電子素子を囲むように第１プリント基板から第２プリント基板へ亘る遮断壁を配置し、遮断壁の内部には、第１プリント基板上の電子素子が配置される領域と第２プリント基板上の電子素子が配置される領域を分割するように、これらの間を横切る段差を有する遮断層を配置し、遮断壁と遮断層とは一体に形成して共通シールド構造とし、共通シールド構造は第２プリント基板上に配置されること」は公知技術である。

そうしてみると、上記公知技術に接した当業者であれば、引用発明にシールドを設ける場合、２枚の基板が対向しているという前提構成を等しくする公知技術を採用することは容易に成し得た事項にすぎない。そして、公知発明を引用発明に適用すれば、２枚の基板が重ならない領域に最も高さの高い電子部品があれば、当該電子部品と２枚の基板が重なる領域における電子部品との間に遮断壁が構成されることになるから、相違点３とした本件補正発明の構成は、引用発明に公知技術を適用することにより容易に想到できたものにすぎない。

そして、本件補正発明の効果も、引用発明及び公知技術から当業者が予測できる範囲のものであり、格別のものとはいえない。

（３）小括

以上のとおり、本件補正発明は、引用文献１に記載された発明及び公知技術から容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合していない。

したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

令和３年１２月３日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、令和３年４月１９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２」［理由］の「１ 補正の概要」の「本願発明」のとおりのものと認める。

２ 原査定の拒絶の理由

本願発明に係る原査定の拒絶の理由の概要は、

この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１ないし３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものであり、引用文献として以下が提示されている。

＜引用文献等一覧＞

１．特開平１１－０８７８７１号公報

２．特開２００６－２６１３８７号公報

３．特開２０１３－０２１６７１号公報

３ 引用発明

原査定の拒絶の理由で引用された、引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２」［理由］の「２（２）イ」に記載したとおりである。

４ 対比・判断

本願発明は、上記「第２」［理由］の「２（２）」で検討した本件補正発明から、以下の限定を省いたものである。

（１）電子機器が「前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、前記第１の基板に配置されたシールド部材と、」を備えているという限定。

（２）「前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が」、「前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され」るという選択的構成を削除するという限定。

（３）「前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が」、「前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され」るという選択的構成を削除するという限定。

（４）「シールド部材」に関して、「前記第１の基板には、当該第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記最も高さの高い電子部品以外の電子部品と、の間にシールド部材が配置される」としていたものを、シールド部材がシールド壁とシールド板とが一体化した１つの部材であると限定し、さらに、シールド壁は「前記第１電子部品と、当該第１の基板に搭載された前記第２電子部品及び前記第３電子部品と、の間、且つ、前記第１電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に、前記第１の基板から前記第２の基板に亘って配置されたシールド壁」であり、「シールド板」は「前記第１の基板に搭載された第２電子部品及び前記第３電子部品と、前記第２の基板に搭載された前記第４電子部品及び前記第５電子部品と、の間に配置されたシールド板」であるとする限定。

（５）第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が第２電子部品であり、

前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品が第５電子部品であり、

前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が第４電子部品であり、

前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品が第３電子部品であり、

前記第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品が第１電子部品であるとする限定。

そうしてみると、上記「第２［理由］２（２）オ」で検討したように、本願発明を限定した本件補正発明が引用文献１に記載された発明及び公知技術から当業者が容易に発明できたものであるから、本件補正発明から構成の一部を省いた本願発明は、引用文献１に記載された発明及び公知技術から当業者が容易に発明できたものである。

第４ むすび

以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明及び公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。