2021-005482

第１ 手続の経緯

本願は、平成２８年１２月１３日の出願であって、令和２年７月３日に手続補正書が提出され、同年９月８日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月９日に意見書及び手続補正書が提出され、令和３年１月２６日付けで拒絶査定されたところ、同年４月２７日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正書及び上申書が提出されたものである。

第２ 令和３年４月２７日にされた手続補正についての補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和３年４月２７日にされた手続補正を却下する。

［理由］

１ 補正の概要

令和３年４月２７日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）は、令和２年１１月９日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明特定事項により特定される、

「セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、

前記２端面から前記積層チップの側面にかけて形成された１対の外部電極と、を備え、

前記１対の外部電極は、前記誘電体層の主成分セラミックよりも熱膨張係数が大きい金属または当該金属の合金を主成分としてセラミック添加材を含む下地層上にめっき層が形成された構造を有し、

前記積層チップの積層方向の最外層は、前記誘電体層と主成分が同じのカバー層であり、

前記下地層の主成分と、前記セラミック添加材と、前記カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、前記下地層の主成分＞前記カバー層の主成分＞前記セラミック添加材、の関係を有し、

αａを前記セラミック添加材の熱膨張係数とし、Ｅａを前記セラミック添加材のヤング率とし、Ｖａを前記下地層における前記セラミック添加材の体積分率とし、αｍを前記下地層の主成分の熱膨張係数とし、Ｅｍを前記下地層の主成分のヤング率とし、Ｖｍを前記下地層の主成分の体積分率とした場合に、αｃ＝（αａＥａＶａ＋αｍＥｍＶｍ）／（ＥａＶａ＋ＥｍＶｍ）が前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。」

との発明（以下、「本願発明」という。）を、

「セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、

前記２端面から前記積層チップの側面にかけて形成された１対の外部電極と、を備え、

前記１対の外部電極は、ＣｕまたはＮｉを主成分としてセラミック添加材を含む下地層上にめっき層が形成された構造を有し、

前記積層チップの積層方向の最外層は、前記誘電体層と主成分が同じのカバー層であり、

前記下地層の主成分と、前記セラミック添加材と、前記カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、前記下地層の主成分＞前記カバー層の主成分＞前記セラミック添加材、の関係を有し、

αａを前記セラミック添加材の熱膨張係数とし、Ｅａを前記セラミック添加材のヤング率とし、Ｖａを前記下地層における前記セラミック添加材の体積分率とし、αｍを前記下地層の主成分の熱膨張係数とし、Ｅｍを前記下地層の主成分のヤング率とし、Ｖｍを前記下地層の主成分の体積分率とした場合に、αｃ＝（αａＥａＶａ＋αｍＥｍＶｍ）／（ＥａＶａ＋ＥｍＶｍ）が前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。」（下線部は、補正箇所を示す。）

との発明（以下、「本件補正発明」という。）とする補正を含むものである。

なお、上記本願発明及び本件補正発明には「前記誘電体層と主成分が同じのカバー層であり」（注：下線は当審で付した。）と記載されているが、日本語として語法が不正確であり、「前記誘電体層と主成分が同じカバー層であり」の明らかな誤記と認められるので、以下このように解釈し判断する。

２ 補正の適否

（１）新規事項の有無、シフト補正の有無、補正の目的要件

上記補正は、「前記誘電体層の主成分セラミックよりも熱膨張係数が大きい金属または当該金属の合金」を具体的に「ＣｕまたはＮｉ」に限定する補正であり、上記補正の前後で産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。

また、本願明細書の段落【００２０】に「例えば、下地層２１は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｄ等を主成分とする。」と記載されていることから、新規事項を追加するものではなく、さらにシフト補正に該当するともいえない。

したがって、上記補正は特許法第１７条の２第５項第２号（補正の目的）に規定された事項を目的とするものであり、また、同法第１７条の２第３項（新規事項）、及び第４項（シフト補正）に違反するところはない。

（２）独立特許要件について

上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、すなわち、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。

ア 本件補正発明

本件補正発明は、上記「１ 補正の概要」の項の「本件補正発明」のとおりのものと認める。

イ 引用発明

（ア）原査定の拒絶の理由で引用された、本願出願前に公開された文献である特開平４－３７００９号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。

ａ．「〔産業上の利用分野〕

本発明は、導電性ペースト、特に、積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペーストに関する。

〔従来の技術〕

電子機器の小型化に伴い、電子機器に使用される電子部品も小型化している。たとえばセラミックコンデンサでは、小型で軽量な積層セラミックコンデンサが開発されている。この積層セラミックコンデンサは、たとえば、厚さ数μｍの内部電極層と厚さ数十μｍのセラミック誘電体層とが交互に積層されて一体焼成されたコンデンサ素子と、外部電極とを有している。ここで、外部電極は導電性ペーストを用いて形成されている。また、積層セラミックコンデンサは、はんだ耐熱性を向上させ、またプリント基板への実装を可能とするために、電気メッキ法により表面にＮｉ膜またはＳｎ膜が形成されている。

従来の外部電極形成用の導電性ペーストは、銀系の導電性粉末とガラスフリットと有機バインダーと有機溶剤とを主成分とするものである（たとえば特公昭６２－６０８０２号公報参照）、導電性ペーストによる外部電極の形成は、コンデンサ素子の端面に上述の導電性ペーストを塗布し、ペースト中の導電性粉末とガラスフリットとを焼成してコンデンサ素子と一体化することにより行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来の導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサは、外部電極とコンデンサ素子との界面で、コンデンサ素子側にクラックが生じやすい、これは、コンデンサ素子の熱膨張率が８．５～１０．５×１０－６／℃であるのに対し、外部電極の熱膨張率が１９．６×１０－６／℃程度であり、両者の熱膨張率の差が大きいためである。特に、コンデンサ素子が大型（たとえば３．２ｍｍ×１．６ｍｍ以上）の積層セラミックコンデンサでは、上述のようなクラックが生じやすい。

本発明の目的は、コンデンサ素子にクラックを生じさせにくい外部電極が形成できる、積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペーストを提供することにある。」（１頁左下欄１７行ないし２頁左上欄１４行）

ｂ．「〔課題を解決するための手段〕

本発明の積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペーストは、銀系の導電性粉末と、ガラスフリットと、有機バインダーと、有機溶剤とを含むものである。この電導性ペーストは、銀系の電導性粉末１００重量部に対して粒子状のＴｉＯ２を２～１５重量部含んでいることを特徴としている。

＊＊＊＊＊＊＊＊＊

本発明に用いられる導電性粉末は、導電性ペーストの焼成後に電極を形成するための成分である。導電性粉末としては、たとえば銀、銀を主成分とする合金の粉末、または銀の粉末に他の種類の導電性金属の粉末を混合したものが用いられる。このような導電性粉末としては、銀－バラジウム系合金にＰｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属粉末を若干混合したものを例示できる。導電性粉末の平均粒径は、０．２～２μｍ程度が望ましい。平均粒径が２μｍを超える場合には、導電性粉末の焼結速度が遅くなりやすい。なお、導電性粉末は、導電性ペースト中に通常６５～７５重量％程度混合される。」（２頁左上欄１５行ないし右上欄１４行）

ｃ．「本発明の導電性ペーストは、上述のガラス成分と異なるフィラーとしての粒子状のＴｉＯ２（二酸化チタン）を含んでいる。ＴｉＯ２は、導電性ペーストの焼成により得られる端子電極の熱膨張率とコンデンサ本体の熱膨張率との差を小さくし、コンデンサ本体と端子電極との界面でコンデンサ本体側に生じるクラックを防止する。ここで、ＴｉＯ２は、熱膨張率が７．６×１０－６／℃であるため、焼成後の端子電極中に分散状態で存在すると、端子電極の熱膨張率を低めてコンデンサ本体の熱膨張率に近づけることができる。なお、ＴｉＯ２の粒径は、１．４～３．０μｍが好ましい。」（２頁右下欄７ないし１８行）

ｄ．「図において、積層セラミックコンデンサ１は、直方体状の本体部２と、本体部２の両端に対向するように配置された１対の外部電極３ａ，３ｂとを備えている。

本体部２は、たとえばチタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成されている。本体部２の内部には、内部電極４ａ，４ｂが交互に多数配置されている。内部電極４ａは、本体部２の図右側端面に配置された外部電極３ａに接続されており、左側端面に配置された外部電極３ｂとは絶縁されている。一方、内部電極４ｂは外部電極３ｂに接続されており、外部電極３ａとは絶縁されている。また、内部電極４ａ，４ｂは、それぞれ平行に配置されている。

外部電極３ａ，３ｂは、本発明の導電性ペーストを用いて構成されている。したがって、外部電極３ａ，３ｂは、銀系の導電性材料とガラスフリットとＴｉＯ２とを含んでいる。」（３頁左上欄２０行ないし右上欄１８行）

ｅ．「まず、本体部２を用意する。本体部２は、内部電極４ａ，４ｂを形成するための導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを焼成することにより得られる。なお、焼成により得られた本体部２の両端部には、それぞれ内部電極４ａまたは４ｂの端部が露出している。

次に、得られた本体部２の両端面、すなわち内部電極４ａ．４ｂが露出する面に外部電極３ａ，３ｂを形成する。」（３頁左下欄７ないし１６行）

ｆ．「得られた積層セラミックコンデンサ１の外部電極３ａ，３ｂには、Ｎｉメッキが施される。そして、さらにその上にＳｎ－Ｐｂのはんだメッキが施される。これにより、良好なはんだヌレ性とはんだ耐熱性とを備えた積層セラミックコンデンサが得られる。」（３頁右下欄１８行ないし４頁左上欄３行）

ｇ．図１、２として以下の図面が記載されている。

「

［図：0001383823000001.jpg］

」

（イ）上記の記載によれば、引用文献には次の事項が記載されている。

・上記（ア）ｄ．によれば、引用文献には「直方体状の本体部２と、本体部２の両端に対向するように配置された１対の外部電極３ａ，３ｂとを備え」た「積層セラミックコンデンサ１」が記載されている。

・上記（ア）ｄ．には「本体部２は」「チタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成され」、「本体部２の内部には、内部電極４ａ，４ｂが交互に多数配置され」ると記載されており、内部電極４ａと内部電極４ｂは交互に多数配置されているといえる。また、上記（ア）ｅ．に「本体部２は、内部電極４ａ，４ｂを形成するための導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを焼成することにより得られる」と記載され、また図２をみてもセラミックグリーンシートと内部電極４ａ，４ｂが交互に積層されていることは明らかである。

したがって、「本体部２」は、チタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成され、本体部２の内部には、前記グリーンシートと内部電極４ａ，４ｂが交互に積層され、内部電極４ａと内部電極４ｂは交互に多数配置されているといえる。

・上記（ア）ｄ．によれば、「内部電極４ａは本体部２の」「外部電極３ａに接続されており」、「外部電極３ｂとは絶縁され」、「内部電極４ｂは外部電極３ｂに接続され」ており、「外部電極３ａとは絶縁されている」と記載されている。そして上記（ア）ｅ．には「本体部２の両端部には、それぞれ内部電極４ａまたは４ｂの端部が露出している」ことが記載されている。

したがって、「本体部２」において、内部電極４ａは本体部２の外部電極３ａに接続され、内部電極４ｂは外部電極３ｂに接続され、本体部２の両端部には、それぞれ内部電極４ａまたは４ｂの端部が露出しているといえる。

・図１、図２によれば、外部電極３ａ，３ｂは本体部２の両端から、両端を除く残りの４面へ延伸して設けられていることが読み取れる。

そして、上記（ア）ｂ．及び（ア）ｃ．によれば、焼成により外部電極３ａ，３ｂを構成する導電性ペーストは、銀系の導電性粉末を６５～７５重量％程度、フィラーとしての粒子状のＴｉＯ２（二酸化チタン）を銀系の電導性粉末１００重量部に対して２～１５重量部含んでいるといえる。

また、上記（ア）ｆ．によれば、外部電極３ａ，３ｂには、Ｎｉメッキが施される。

・上記（ア）ｃ．によると、導電性ペーストにフィラーとして含まれる「ＴｉＯ２は、導電性ペーストの焼成により得られる端子電極の熱膨張率とコンデンサ本体の熱膨張率との差を小さくし、コンデンサ本体と端子電極との界面でコンデンサ本体側に生しるクラックを防止する」ものであり、「ＴｉＯ２は熱膨張率が７．６×１０－６／℃であるため、焼成後の端子電極中に分散状態で存在すると、端子電極の熱膨張率を低めてコンデンサ本体の熱膨張率に近づけることができる」ことが記載されているものである。

ここで、上記（ア）ｃ．における導電性ペーストの焼成により得られる「端子電極」及び「コンデンサ本体」は、図１及び図２の「外部電極３ａ，３ｂ」及び「本体部２」に対応することは明らかである。

（ウ）以上を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。

「直方体状の本体部２と、前記本体部２の両端に対向するように配置された１対の外部電極３ａ，３ｂとを備えた積層セラミックコンデンサ１であって、

前記本体部２は、チタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成され、前記本体部２の内部には、前記グリーンシートと内部電極４ａ，４ｂが交互に積層され、前記内部電極４ａと前記内部電極４ｂは交互に多数配置され、前記内部電極４ａは前記外部電極３ａに接続され、前記内部電極４ｂは前記外部電極３ｂに接続され、前記本体部２の両端部には、それぞれ前記内部電極４ａまたは４ｂの端部が露出し、

前記外部電極３ａ，３ｂは、前記本体部２の両端から、両端を除く残りの４面へ延伸して設けられ、焼成により前記外部電極３ａ，３ｂを構成する導電性ペーストは、銀系の導電性粉末を６５～７５重量％程度、フィラーとして粒子状のＴｉＯ２（二酸化チタン）を銀系の電導性粉末１００重量部に対して２～１５重量部含み、前記外部電極３ａ，３ｂにはＮｉメッキが施され、

前記ＴｉＯ２は、前記導電性ペーストの焼成により得られる前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率と前記本体部２の熱膨張率との差を小さくし、前記本体部２と前記外部電極３ａ，３ｂとの界面で前記本体部２側に生じるクラックを防止するものであり、ＴｉＯ２は熱膨張率が７．６×１０－６／℃であるため、焼成後の前記外部電極３ａ，３ｂ中に分散状態で存在すると、前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率を低めて前記本体部２の熱膨張率に近づけることができる、

積層セラミックコンデンサ１。」

ウ 対比

（ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。

ａ．引用発明では、「本体部２は、チタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成され、前記本体部２の内部には、前記グリーンシートと内部電極４ａ，４ｂが交互に積層され」ている。ここで「チタン酸バリウム」はセラミックであるから、チタン酸バリウムのような誘電体磁器材料のグリーンシートを焼成してできる構成が、本件補正発明の「セラミックを主成分とする誘電体層」に相当する。また、引用発明のグリーンシートと交互に積層される内部電極４ａ，４ｂは本件補正発明の「内部電極層」に相当する。

また、引用発明では「前記内部電極４ａと前記内部電極４ｂは交互に多数配置され、前記内部電極４ａは前記外部電極３ａに接続され、前記内部電極４ｂは前記外部電極３ｂに接続され、前記本体部２の両端部には、それぞれ前記内部電極４ａまたは４ｂの端部が露出」しているから、内部電極４ａ，４ｂの端部が交互に本体部２の両端部に露出することとなり、本体部２の両端部が本件補正発明の交互に対向する「２端面」に相当する。

そして、引用発明においてグリーンシートと内部電極が焼成して一体化することにより構成される「直方体状の本体部２」が、本件補正発明の「略直方体形状を有する積層チップ」に相当する。

ｂ．引用発明において、「外部電極３ａ，３ｂ」は、銀系の導電性粉末を６５～７５重量％程度、フィラーとして粒子状のＴｉＯ２（二酸化チタン）を銀系の電導性粉末１００重量部に対して２～１５重量部含む導電性ペーストを焼成して構成され、Ｎｉメッキが施される構成である。一方、本件補正発明においては、「下地層」はＣｕまたはＮｉを主成分としてセラミック添加材を含む構成であり、当該下地層上にめっき層が形成されて外部電極を構成している。ここで、引用発明におけるＴｉＯ２（二酸化チタン）はセラミックであることは技術常識であるから、本件補正発明の「セラミック添加材」に相当する。

そうしてみると、引用発明の「外部電極３ａ，３ｂ」は本件補正発明の「下地層」に相当するものの、本件補正発明の「下地層」はＣｕまたはＮｉを主成分として構成されているのに対して引用発明の「外部電極３ａ，３ｂ」は銀系の導電性粉末を６５～７５重量％程度有しており、金属を主成分とする点では共通しているが、引用発明がＣｕまたはＮｉを主成分としていない点で相違している。

また、引用発明において外部電極３ａ，３ｂに施される「Ｎｉメッキ」が本件補正発明において下地層上に形成される「めっき層」に相当し、引用発明において外部電極３ａ，３ｂにＮｉメッキが施された構成は、本体部２の両端部に１つずつ存在することを踏まえると、本件補正発明において下地層上にめっき層が形成された「１対の外部電極」に相当する。

そして、引用発明において「前記外部電極３ａ，３ｂは、前記本体部２の両端から、両端を除く残りの４面へ延伸して設けられ」ていることは、本件補正発明において「１対の外部電極」が「２端面から前記積層チップの側面にかけて形成され」ていることに相当する。

ｃ．引用発明において、本体部２はグリーンシートを内部電極と交互に多数枚積層し、これを焼成して一体化することにより構成されており、内部電極が最外部に位置するわけではないから、本体部２の積層方向の最外部も最外部以外と同様にグリーンシートが焼成されたものであり主成分は同じである。したがって、引用発明の本体部２の積層方向の最外部が本件補正発明の「カバー層」に相当し、引用発明は本件補正発明の「前記積層チップの積層方向の最外層は、前記誘電体層と主成分が同じカバー層」に相当する構成を有しているといえる。

ｄ．本件補正発明では「前記下地層の主成分と、前記セラミック添加材と、前記カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、前記下地層の主成分＞前記カバー層の主成分＞前記セラミック添加材、の関係を有し」ているのに対して、引用発明では熱膨張係数の大小関係は明示されていない。

しかしながら、引用発明では「ＴｉＯ２」は「焼成後の前記外部電極３ａ，３ｂ中に分散状態で存在すると、前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率を低めて前記本体部２の熱膨張率に近づける」からＴｉＯ２と本体部２の熱膨張率は外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率より低いといえる。そして、上記ｃ．で検討したように、引用発明において本体部２の積層方向の最外部は最外部以外と主成分が同じであることを踏まえると、本件補正発明と引用発明とは、下地層の主成分とセラミック添加材とカバー層の主成分との間の熱膨張係数が、下地層の主成分＞カバー層の主成分、かつ、下地層の主成分＞セラミック添加材、の関係を有する点で一致するが、引用発明ではカバー層の主成分とセラミック添加材の熱膨張係数の大小関係が明確ではない点で相違する。

ｅ．本件補正発明では「αａを前記セラミック添加材の熱膨張係数とし、Ｅａを前記セラミック添加材のヤング率とし、Ｖａを前記下地層における前記セラミック添加材の体積分率とし、αｍを前記下地層の主成分の熱膨張係数とし、Ｅｍを前記下地層の主成分のヤング率とし、Ｖｍを前記下地層の主成分の体積分率とした場合に、αｃ＝（αａＥａＶａ＋αｍＥｍＶｍ）／（ＥａＶａ＋ＥｍＶｍ）が前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内である」旨特定されているのに対して、引用発明では当該事項は明示されていない点で相違している。

ｆ．引用発明における「積層セラミックコンデンサ１」は、本件補正発明における「積層セラミックコンデンサ」に相当する。

（イ）したがって、本件補正発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。

（一致点）

「セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、

前記２端面から前記積層チップの側面にかけて形成された１対の外部電極と、を備え、

前記１対の外部電極は、金属を主成分としてセラミック添加材を含む下地層上にめっき層が形成された構造を有し、

前記積層チップの積層方向の最外層は、前記誘電体層と主成分が同じカバー層であり、

前記下地層の主成分と、前記セラミック添加材と、前記カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、前記下地層の主成分＞前記カバー層の主成分、かつ、前記下地層の主成分＞前記セラミック添加材、の関係を有する、

積層セラミックコンデンサ。」

（相違点１）

本件補正発明の外部電極を構成する「下地層」はＣｕまたはＮｉを主成分として構成されているのに対して、引用発明の「外部電極３ａ，３ｂ」は銀系の導電性粉末を主成分としている点

（相違点２）

本件補正発明では「前記下地層の主成分と、前記セラミック添加材と、前記カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、前記下地層の主成分＞前記カバー層の主成分＞前記セラミック添加材、の関係を有し」ているのに対して、引用発明では、カバー層の主成分とセラミック添加材の熱膨張係数の大小関係が明確ではない点。

（相違点３）

本件補正発明では「αａを前記セラミック添加材の熱膨張係数とし、Ｅａを前記セラミック添加材のヤング率とし、Ｖａを前記下地層における前記セラミック添加材の体積分率とし、αｍを前記下地層の主成分の熱膨張係数とし、Ｅｍを前記下地層の主成分のヤング率とし、Ｖｍを前記下地層の主成分の体積分率とした場合に、αｃ＝（αａＥａＶａ＋αｍＥｍＶｍ）／（ＥａＶａ＋ＥｍＶｍ）が前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内である」旨特定されているのに対して、引用発明では当該事項は明示されていない点。

エ 判断

（ア）上記相違点１について検討する。

積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極を形成する導電ペーストの主成分としてＮｉやＣｕを使うことは、例えば特開２０１２－２８４５８号公報（拒絶査定で引用した引用文献５。特に段落【００３０】参照。）に記載されているように周知の技術事項にすぎない。そうしてみると、引用発明において導電ペーストの主成分として銀に代え、ＮｉやＣｕを用いることは適宜設計できた程度の事項にすぎない。

この点について、審判請求人は、令和３年４月２７日に提出された審判請求書において、「引用文献１で開示されているＡｇのヤング率は８３ＧＰａであって、本願発明１のＣｕのヤング率（１１０ＧＰａ～１２８ＧＰａ）およびＮｉのヤング率（２００ＧＰａ）と比較して非常に低い数値となっています。引用文献１で開示されているようにＡｇを外部電極に使用すると、熱膨張係数の差異による応力はほとんど塑性変形によって解消されてしまいますので、クラック発生抑制という課題自体が生じません。」と主張している。

しかしながら、上記イ（ア）ａ．に引用したように、引用文献には銀系の導電性粉末を用いた従来の導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサにおいても、外部電極とコンデンサ素子との界面で、コンデンサ素子側にクラックが生じやすい課題を有していることが記載されているから、上記請求人の主張を採用することはできない。

（イ）上記相違点２について検討する。

引用発明は、「前記ＴｉＯ２は、前記導電性ペーストの焼成により得られる前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率と前記本体部２の熱膨張率との差を小さくし、前記本体部２と前記外部電極３ａ，３ｂとの界面で前記本体部２側に生じるクラックを防止するものであり、ＴｉＯ２は熱膨張率が７．６×１０－６／℃であるため、焼成後の前記外部電極３ａ，３ｂ中に分散状態で存在すると、前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率を低めて前記本体部２の熱膨張率に近づけることができる」ものである。

引用発明の上記構成は、熱膨張率の大きな導電性ペーストに熱膨張率の小さなＴｉＯ２を分散させることにより外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率を低めて本体部２の熱膨張率に近づけたものであるから、ＴｉＯ２の熱膨張率を本体部２の熱膨張率よりも小さく設定することは容易に想起し得る事項にすぎない。そうしてみると、上記ウ（ア）ｄ．で述べたように本体部２とその最外部は同様の成分を有することも踏まえれば、引用発明において導電性ペーストに添加するＴｉＯ２（本件補正発明の「セラミック添加剤」に相当。）の熱膨張率が本体部の最外部（本件補正発明の「カバー層」に相当。）の主成分の熱膨張率よりも相対的に小さく設定することは当業者が容易に想到できた事項にすぎない。

（ウ）上記相違点３について検討する。

本件補正発明において「αａを前記セラミック添加材の熱膨張係数とし、Ｅａを前記セラミック添加材のヤング率とし、Ｖａを前記下地層における前記セラミック添加材の体積分率とし、αｍを前記下地層の主成分の熱膨張係数とし、Ｅｍを前記下地層の主成分のヤング率とし、Ｖｍを前記下地層の主成分の体積分率とした場合」に、式「αｃ＝（αａＥａＶａ＋αｍＥｍＶｍ）／（ＥａＶａ＋ＥｍＶｍ）」により求められる「αｃ」は本願明細書の段落【００２２】に記載されているように下地層の熱膨張係数を示していることは明らかである。したがって、相違点３に係る構成は下地層の熱膨張係数が前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内であることを特定したものである。

一方、引用発明も「前記導電性ペーストの焼成により得られる前記外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率と前記本体部２の熱膨張率との差を小さくし、前記本体部２と前記外部電極３ａ，３ｂとの界面で前記本体部２側に生じるクラックを防止するもの」であるから、外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率と本体部２の熱膨張率の差を小さくしようとするものである。

そして、本件補正発明において下地層の熱膨張係数αｃが前記カバー層の熱膨張係数に対して±２０％以内に設定することに関して、本願明細書を参照しても段落【００２２】に「±２０％以内とすることが好ましく」と記載されているのみで、±２０％に臨界的意義を有しているとはいえない。

そうしてみると、引用発明において外部電極３ａ，３ｂの熱膨張率を本体部２の熱膨張率に対して±２０％以内に設定することは、クラックを防止するために適宜設計できた程度の事項にすぎず、上記（イ）で述べたように、引用発明において本体部２の最外部とそれ以外の部分では、成分が共通し熱膨張率も等しいことも踏まえれば、相違点３に係る構成とすることは当業者が容易に想到できた事項である。

（エ）そして、本件補正発明の効果も、引用発明と周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。

（３）小括

以上のとおり、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合していない。

したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

令和３年４月２７日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、令和２年１１月９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２」［理由］の「１ 補正の概要」の「本願発明」のとおりのものと認める。

２ 原査定の拒絶の理由

原査定の拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。

・請求項１ないし３、及び５ないし６は引用文献１から容易に発明をすることができたものである。

・請求項１ないし６は、引用文献５、引用文献２ないし４から容易に発明をすることができたものである。

（引用文献一覧）

１．特開平４－３７００９号公報

２．特開平３－２３０５０８号公報

３．特開２００５－２０９４０４号公報

４．特開２０１５－６３５９０号公報

５．特開２０１２－２８４５８号公報

３ 引用発明

原査定の拒絶の理由で引用された、引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２」［理由］の「２（２）イ」に記載したとおりである。

４ 対比・判断

本願発明は、上記「第２」で検討した本件補正発明から、下地層の主成分が「ＣｕまたはＮｉ」であるという限定を省き、「前記誘電体層の主成分セラミックよりも熱膨張係数が大きい金属または当該金属の合金」としたものである。

そうしてみると、上記「第２」の「２ウ（イ）」で相違点１とした点について、引用発明の導電性ペーストの主成分である銀系の導電性粉末は、セラミックよりも熱膨張係数が大きいことは明らかであるから、本願発明の「前記誘電体層の主成分セラミックよりも熱膨張係数の大きい金属または当該金属の合金」に相当する。したがって、相違点１は実質的な相違点ではない。そして、上記「第２」で判断したとおり、相違点２及び３は引用文献に記載された発明及び周知技術から当業者が容易に想到できた事項にすぎない。

したがって、本件補正発明から構成の一部を省いた本願発明は、引用文献に記載された発明及び周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものである。

第４ むすび

以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。