2021-003045

第１ 手続の経緯

本願は、平成２８年１１月４日（パリ条約による優先権主張２０１６年１月８日 韓国）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

第２ 令和３年３月８日にされた手続補正について補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和３年３月８日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

［理由］

１ 本件補正について

（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載

本件補正により、特許請求の範囲の請求項２２の記載は、次のとおり補正された（下線部は、補正箇所である。）。

「抵抗層と、

前記抵抗層に接続された内部電極と、

前記抵抗層上に配置され、前記内部電極に接続された抵抗保護層と、

前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された電極保護層と、

前記電極保護層上に配置された外部電極と、を含み、

前記電極保護層は、

前記抵抗保護層の一部と重なるように前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された第１電極保護層と、

前記抵抗保護層の一部と重なるように前記第１電極保護層上に配置され、前記外部電極が配置された上面を有する第２電極保護層と、を含み、

前記第１及び第２電極保護層はそれぞれ樹脂を含み、前記第１電極保護層の樹脂含量比が前記第２電極保護層の樹脂含量比より大きく、

前記第１及び第２電極保護層は、それぞれ導電性粉末を含み、前記第２電極保護層の導電性粉末の含量比が前記第１電極保護層の導電性粉末の重量比より大きい、チップ抵抗素子。」

（２）本件補正前の特許請求の範囲

本件補正前の、令和２年８月２７日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項２２の記載は次のとおりである。

「抵抗層と、

前記抵抗層に接続された内部電極と、

前記抵抗層上に配置され、前記内部電極に接続された抵抗保護層と、

前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された電極保護層と、

前記電極保護層上に配置された外部電極と、を含み、

前記電極保護層は、

前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された第１電極保護層と、

前記第１電極保護層上に配置され、前記外部電極が配置された上面を有する第２電極保護層と、を含み、

前記第１及び第２電極保護層はそれぞれ樹脂を含み、前記第１電極保護層の樹脂含量比が前記第２電極保護層の樹脂含量比より大きく、

前記第１及び第２電極保護層は、それぞれ導電性粉末を含み、前記第２電極保護層の導電性粉末の含量比が前記第１電極保護層の導電性粉末の重量比より大きい、チップ抵抗素子。」

２ 補正の適否

本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１電極保護層」及び「第２電極保護層」について、「前記抵抗保護層の一部と重なるように」の限定を付加するものであって、補正前の請求項２２に記載された発明と補正後の請求項２２に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで、本件補正後の請求項２２に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。

（１）本件補正発明

本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。

（３）引用発明との対比

本件補正発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明の「抵抗膜５」、「カバーコート６」は、それぞれ、本件補正発明の「抵抗層」、「抵抗保護層」に相当する。

イ 引用発明の「抵抗膜５」の「両端に繋がる左右一対の上面電極４」は、本件補正発明の「前記抵抗層に接続された内部電極」に相当する。

ウ 引用発明の「抵抗膜５を覆い、上面電極４と接続されたカバーコート６」は、本件補正発明の「前記抵抗層上に配置され、前記内部電極に接続された抵抗保護層」に相当する。

エ 引用発明は「上面電極４に腐食が発生することを、補助上面電極７によって防止することができる」ので、「補助上面電極７」は、「上面電極４」を保護している。

したがって、引用発明の「上面電極４の上面に」「カバーコート６に対して一部重なるように形成し」た「補助上面電極７」は、本件補正発明の「前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された電極保護層」に相当する。

但し、電極保護層が、本件補正発明は「前記抵抗保護層の一部と重なるように前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された第１電極保護層と、前記抵抗保護層の一部と重なるように前記第１電極保護層上に配置され、前記外部電極が配置された上面を有する第２電極保護層と、を含」むのに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

オ 引用発明の「補助上面電極７」は、「カーボン粉末を混入することによって導電性を付与して成るカーボン系導電樹脂ペーストにて形成」しているので、導電性粉末である「カーボン粉末」と「樹脂」を含んでいる。

そうすると、引用発明の「補助上面電極７」と本件補正発明の「電極保護層」とは、「電極保護層は樹脂及び導電性粉末を含」む点で共通する。

但し、本件補正発明は「前記第１及び第２電極保護層はそれぞれ樹脂を含み、前記第１電極保護層の樹脂含量比が前記第２電極保護層の樹脂含量比より大きく、前記第１及び第２電極保護層は、それぞれ導電性粉末を含み、前記第２電極保護層の導電性粉末の含量比が前記第１電極保護層の導電性粉末の重量比より大きい」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

カ 引用発明の「補助上面電極７」「の表面に」「ニッケルメッキ層１０を下地として形成した」「半田付け用メッキ層９」は、本件補正発明の「前記電極保護層上に配置された外部電極」に相当する。

キ 引用発明の「チップ抵抗器１」は、本件補正発明の「チップ抵抗素子」に相当する。

上記アないしキによれば、本件補正発明と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。

（一致点）

「抵抗層と、

前記抵抗層に接続された内部電極と、

前記抵抗層上に配置され、前記内部電極に接続された抵抗保護層と、

前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された電極保護層と、

前記電極保護層上に配置された外部電極と、を含み、

前記電極保護層は樹脂及び導電性粉末を含む、

チップ抵抗素子。」

（相違点１）

電極保護層が、本件補正発明は「前記抵抗保護層の一部と重なるように前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された第１電極保護層と、前記抵抗保護層の一部と重なるように前記第１電極保護層上に配置され、前記外部電極が配置された上面を有する第２電極保護層と、を含」むのに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（相違点２）

本件補正発明は「前記第１及び第２電極保護層はそれぞれ樹脂を含み、前記第１電極保護層の樹脂含量比が前記第２電極保護層の樹脂含量比より大きく、前記第１及び第２電極保護層は、それぞれ導電性粉末を含み、前記第２電極保護層の導電性粉末の含量比が前記第１電極保護層の導電性粉末の重量比より大きい」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（４）相違点についての判断

ア 上記相違点２について

事案に鑑み、まず、上記相違点２について検討する。

引用例２には、導電性樹脂層を電極層とメッキ層との間に設けたものにおいて、導電性樹脂層を電極層と接する第１伝導性樹脂層と、上記第１伝導性樹脂層の外側に形成され、上記メッキ層と接する第２伝導性樹脂層で形成し、第１伝導性樹脂層は樹脂含量を高くして電極層との接合力を向上させ、かつ、第２伝導性樹脂層は樹脂含量を低くして未メッキ現象をなくす技術が記載されている（上記「（２）イ」）。

また、引用発明の「カーボン系導電樹脂ペーストにて形成」された「補助上面電極７」は、「上面電極４」と「ニッケルメッキ層１０」の間に形成されたものであるので、引用発明及び引用例２に記載されたものは、チップ部品において、導電性樹脂層を電極層とメッキ層との間に設けていることで共通している。

そうすると、引用発明においても引用例２と同様な課題が存在することは明らかであるから、引用発明及び引用例２の記載に接した当業者が、引用発明において「上面電極４」と「補助上面電極７」との間の層間分離や未メッキ現象を無くすために、「補助上面電極７」に引用例２に記載された上記技術を適用し、「補助上面電極７」を、樹脂含量の高い「第１補助上面電極７」と樹脂含量の低い「第２補助上面電極７」の２層構造として、上記相違点２に係る構成を得ることは、容易になし得たことである。

イ 上記相違点１について

引用例１には、大気中の硫黄成分等が、補助上面電極７がカバーコート６に対して重なる部分から上面電極４に向かって侵入することの問題点が述べられている（段落【００４５】）。

そして、引用発明はその対策として「補助上面電極７を、カバーコート６に対して一部重なるように形成し」たと考えるのが自然であるから、引用発明に引用例２に記載された技術を適用し、「補助上面電極７」を「第１補助上面電極７」と「第２補助上面電極７」の２層構造とする際、硫黄成分等の侵入を防止するように、「第１補助上面電極７」及び「第２補助上面電極７」を共に、カバーコート６に対して一部重なるように形成して、上記相違点１に係る構成とすることは、当業者にとって常識的な選択に過ぎないことである。

ウ そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用例２に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

よって、本件補正発明は、引用発明及び引用例２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。

３ 本件補正についてのむすび

よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２４に係る発明は、令和２年８月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２４に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項２２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］ １（２）」に「請求項２２」として記載したとおりのものである。

２ 原査定の概要

原査定の概要は次のとおりである。

この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記 （引用文献等については引用文献等一覧参照）

・請求項 １－３、６、１１－１９、２２－２４

・引用文献等 １－３

・請求項 ４、５、７－１０、２０、２１

・引用文献等 １－４

＜引用文献等一覧＞

１.特開２００４－２５９８６４号公報（本審決における引用例１）

２.特開２０００－３０６７１１号公報

３.特開２０１４－０３９０００号公報（本審決における引用例２）

４.特開２０１５－１２８１３０号公報

４ 引用発明との対比

本願発明は、上記「第２［理由］ ２」で検討した本件補正発明から、「第１電極保護層」及び「第２電極保護層」について、「前記抵抗保護層の一部と重なるように」とする限定を削除したものに相当する。

そうすると、上記「第２［理由］ ２（３）」で述べた点を踏まえれば、本願発明と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。

（一致点）

「抵抗層と、

前記抵抗層に接続された内部電極と、

前記抵抗層上に配置され、前記内部電極に接続された抵抗保護層と、

前記内部電極上に配置され、前記抵抗保護層に接続された電極保護層と、

前記電極保護層上に配置された外部電極と、を含み、

前記電極保護層は樹脂及び導電性粉末を含む、

チップ抵抗素子。」

（相違点３）

電極保護層が、本願発明は「前記内部電極上に配置された第１電極保護層と、前記第１電極保護層上に配置され、前記外部電極が配置された上面を有する第２電極保護層と、を含」むのに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（相違点４）

本願発明は「前記第１及び第２電極保護層はそれぞれ樹脂を含み、前記第１電極保護層の樹脂含量比が前記第２電極保護層の樹脂含量比より大きく、前記第１及び第２電極保護層は、それぞれ導電性粉末を含み、前記第２電極保護層の導電性粉末の含量比が前記第１電極保護層の導電性粉末の重量比より大きい」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。

５ 相違点についての判断

上記相違点３及び４についてまとめて検討する。

引用文献２には、基板の上面に第１の上面電極層を設け、第１の上面電極層の上面に第２の上面電極層を設け、第２の上面電極層の上面に第３の上面電極層を設け、第３の上面電極層を覆うようめっき層を設けたものにおいて、第２の上面電極層および第３の上面電極層を導電性粉末と樹脂で構成する技術が記載されいる（上記「３（２）」）。

また、引用文献３には、導電性樹脂層を電極層とメッキ層との間に設けたものにおいて、導電性樹脂層を電極層と接する第１伝導性樹脂層と、上記第１伝導性樹脂層の外側に形成され、上記メッキ層と接する第２伝導性樹脂層で形成し、第１伝導性樹脂層は樹脂含量を高くして電極層との接合力を向上させ、かつ、第２伝導性樹脂層は樹脂含量を低くして未メッキ現象をなくす技術が記載されている（上記「（２）イ」）。

ここで、引用発明の「カーボン系導電樹脂ペーストにて形成」された「補助上面電極７」は、「上面電極４」と「ニッケルメッキ層１０」の間に形成されたものであるので、引用発明及び引用文献２、３に記載されたものは、チップ部品において、導電性樹脂層を電極層とメッキ層との間に設けていることで共通している。

そうすると、引用発明において「補助上面電極７」を２層構造にするとともに、「上面電極４」と「補助上面電極７」との間の層間分離や未メッキ現象を無くすため、「補助上面電極７」を、樹脂含量の高い「第１補助上面電極７」と樹脂含量の低い「第２補助上面電極７」の２層構造として、上記相違点３、４に係る構成を得ることは、引用発明及び引用文献２、３の記載に接した当業者が、容易になし得たことである。

そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

よって、本願発明は、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第４ むすび

以上のとおり、本願の請求項２２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。