2021-000623

第２ 補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和３年１月１５日付けでされた補正を却下する。

［補正の却下の決定の理由］

１ 本件補正の概要

令和３年１月１５日付けでされた特許請求の範囲についての補正（以下「本件補正」という。）は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正することを含むものである。下線は、補正箇所を示す。

（１）本件補正前

「【請求項１】

画素と、

前記画素を駆動する駆動回路と、

第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線と、

第２基板に設けられ、前記駆動回路に電気的に接続される第２配線と、を有する表示装置の製造方法であって、

前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように接触させるステップと、

前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合するステップと、

を有し、

前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有することを特徴とする表示装置の製造方法。」

（２）本件補正後

「【請求項１】

画素と、

前記画素を駆動する駆動回路と、

第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線と、

続きを表示（全11行）

第２基板に設けられ、前記駆動回路に電気的に接続される第２配線と、を有する表示装置の製造方法であって、

前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させるステップと、

前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合するステップと、

を有し、

前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有し、

前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なり、

前記第２配線は長方形の断面形状を有し、前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し、前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触することを特徴とする表示装置の製造方法。」

２ 本件補正についての当審の判断

本件補正は、請求項１において、「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なり、前記第２配線は長方形の断面形状を有し、前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し、前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触すること」という事項を追加する補正を含むものであり、本件補正前の「第１配線」及び「第２配線」に係る事項を限定したものである。

そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と、本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで、以下では、本件補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか否か、について検討する。

（１）本件補正発明

本件補正発明は、次に特定されるとおりのものである。

「画素と、

前記画素を駆動する駆動回路と、

第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線と、

第２基板に設けられ、前記駆動回路に電気的に接続される第２配線と、を有する表示装置の製造方法であって、

前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させるステップと、

前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合するステップと、

を有し、

前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有し、

前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なり、

前記第２配線は長方形の断面形状を有し、前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し、前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触することを特徴とする表示装置の製造方法。」

（２）引用文献等

ア 引用文献１

原査定の拒絶の理由において引用された特開昭６３－２２１３８１号公報（以下「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。

（ア）１頁左下欄下から２行～同頁右下欄上から４行

「［産業上の利用分野］

この発明は、例えば、液晶表示素子とフレキシブルケーブルとを接続する端子部の接続構造に関し、特に、素子などの集積度が高く、端子の形成密度が高い場合に好適な端子部の接続構造に関する。」

（イ）２頁左下欄下から４行～３頁左上欄上から７行

「［実施例］

以下、この発明の端子部の接続構造の実施例を第１図ないし第３図を参照して説明する。なお、液晶表示素子及びフレキシブルケーブルの端子の平面的構造は、第４図及び第５図に示すものと同一であるので、符号を同じ（して説明を省く。

液晶表示素子１の素子基板３の上面には、インジウム・スズ酸化物からなる導電性の被膜が、帯状に複数列平行に形成されて端子４・・・を構成しており、この端子４の面上にはさらにアルミニウムの被膜１１が付着形成されて層構造をなしている。

このアルミニウムの被膜１１の形成方法は適宜に選択されるが、鍍金、蒸着あるいは圧接などの方法が用いられる。また形成厚さは適宜設定されるが、０．３～０．８μｍぐらいであればよい。一方、フレキシブルケーブル２の面上には、銅箔からなる被膜が素子基板３と同様に帯状に複数列平行に形成されて端子５・・・が構成され、この端子５の面上には、金の被膜１２が付着形成されている。この金の被膜１２の形成方法や厚さも適宜選択されあるいは設定される。このように金属被膜１１，１２が形成された端子４，５どうしを密着させ、窒素ガス雰囲気の加熱炉（図示路）のなかで加熱しつつ圧接し、さらに金属被膜１１，１２の面間に超音波振動を与えることにより、金属被膜１１，１２の表面層を互いに融着させるいわゆる超音波溶接を行う。このようにして複数列形成された端子４，５の金属被膜１１，１２が同時に面溶接され、端子４，５が接続される。しかもこの接続は、強固なものであり、通常の環境のもとでは経時変化を起こさない信頼性の高いものである。」

（ウ）３頁左上欄８～１７行

「なお、上記の例は、金属被膜として、素子基板３側にアルミニウムを、フレキシブルケーブル２側に金を採用したが、この逆としてもよい。また、このアルミニウムと金の組み合わせは、コスト的にアルミニウムが有利であり、アルミニウムと金とが融着しやすいために採用されているが、被膜の形成及び面溶接が可能であれば適宜の金属素材の組み合わせとしてよい。また、面、溶接の方法としても上記以外の方法が採用されてよいことは言うまでもない。」

（エ）第１図～第５図

「

［図：0001381461000001.jpg］

」

イ 引用発明の認定

上記アの記載内容を総合すれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

［引用発明］

「液晶表示素子１の素子基板３の上面には、インジウム・スズ酸化物からなる導電性の被膜が帯状に複数列平行に形成されて端子４を構成しており、この端子４の面上にはさらにアルミニウムの被膜１１が付着形成されて層構造をなしており、

フレキシブルケーブル２の面上には、銅箔からなる被膜が素子基板３と同様に帯状に複数列平行に形成されて端子５が構成され、この端子５の面上には金の被膜１２が付着形成されており、

金属被膜１１，１２が形成された端子４，５どうしを密着させ、窒素ガス雰囲気の加熱炉のなかで加熱しつつ圧接し、さらに金属被膜１１，１２の面間に超音波振動を与えることにより、金属被膜１１，１２の表面層を互いに融着させるいわゆる超音波溶接を行い、複数列形成された端子４，５の金属被膜１１，１２が同時に面溶接され、端子４，５が接続される、

液晶表示素子１とフレキシブルケーブル２とを接続する端子部の接続構造の形成方法。」

ウ 引用文献５

原査定の拒絶の理由において引用された国際公開第２０１２／１２４５３９号（以下「引用文献５」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。

「［0041］（４）配線基板へのフリップチップ型実装部品の実装

配線基板１に、フリップチップ型実装部品４を実装して、フリップチップ型実装部品４が、導電性接続部５を介して、配線基板１と電気的に接続された構造体を形成する（図４参照）。

配線基板１にフリップチップ型実装部品４を実装するにあたっては、例えば、図３に示すように、フリップチップ型実装部品４の機能面３に、直方体状の導電性接続部５を複数個、フリップチップ型実装部品４の機能面３の周縁部に、互いに隣り合う導電性接続部５どうしを結ぶ線に沿う方向（フリップチップ型実装部品４の機能面３の周縁部に沿う方向）の寸法Ｌよりも小さい間隔Ｇをおいて配置し、導電性接続部５により、配線基板１の電極とフリップチップ型実装部品４の電極とを電気的に接続する。

［0042］ なお、例えば、超音波接合による方法で、導電性接続部５を介して、フリップチップ型実装部品４を配線基板１に実装する場合には、導電性接続部５（を構成する材料）として、Ａｕなどの公知の材料を用いることが可能である。

［0043］ また、リフロー加熱などの方法で実装する場合には、導電性接続部５(を構成する材料）として、ＳｎＡｇＣｕなどの合金組成のものを使用することが可能である。

［0044］ ただし、２２０℃以下で溶融する合金組成の場合、後述する封止樹脂の種類によっては、合金（導電性接続部）の溶融の影響により、封止樹脂が破断したり、溶融した合金成分が周囲にまで広がり、不具合を生じる場合がある。特に封止樹脂の厚みが薄い場合に破断が生じやすいため、ＳｎＣｕ、ＡｕＳｎ、ＢｉＡｇ、ＳｎＳｂ、ＰｂＳｎ、ＳｎＡｇなどの溶融後に高融点化する組成の合金を使うことが望ましい。

［0045］ また、上述の合金では、拡散速度の問題から十分に高融点化しない、高融点化に要する時間が長くなり過ぎるなどの問題がある場合には、ＳｎＣｕＮｉ、ＳｎＣｕＭｎ、ＳｎＣｕＡｌ、ＳｎＣｕＣｒ、ＳｎＣｕＧｅのいずれかを含む合金層を用いることができる。その場合、上記問題を解消することができる。

［0046］ さらには、例えばＳｎＣｕＮｉ合金を主成分とする導電性接続部５を形成するにあたっては、予め、めっきなどによりＣｕＮｉ合金を、導電性接続部５が接続される電極である、配線基板１に配設された実装用の電極およびフリップチップ型実装部品に配設された実装用の電極の、少なくとも一方に設けておき、このＣｕＮｉ合金と接するように、ＳｎＡｇＣｕやＳｎＢｉなどの低温溶融合金からなる導電性材料が配置された状態となるように、フリップチップ型実装部品４を配線基板１上に載置してリフロー加熱することにより、高融点のＳｎＣｕＮｉ合金を生じさせて導電性接続部５を高融点化することも可能である。

［0047］ また、配線基板１側の電極とフリップチップ型実装部品４側の電極との間に、ＣｕＮｉ合金柱をＳｎＡｇＣｕやＳｎＢｉなどの低温溶融合金を介して配置し、配線基板１側の電極からフリップチップ型実装部品４側の電極に向かって、配線基板側電極－前記低温溶融合金－前記ＣｕＮｉ合金柱－前記低温溶融合金－フリップチップ型実装部品側電極の順となるようにセットした後、リフロー加熱することにより、配線基板側電極とフリップチップ型実装部品側電極とが、高融点の導電性接続部により接続された構成とすることも可能である。」

「［図４］

［図：0001381461000002.jpg］

」

エ 引用文献８

当審が新たに引用する国際公開第０２／２９７７０号（以下「引用文献８」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。

４頁１１行～５頁１２行

「発明を実施するための最良の形態

図１は、本発明の実施の形態におけるカラーの表示モジュールの概略を示す分解斜視図である。この表示モジュールは、表示パネル１と、１枚のフレキシブル基板２とを主要な部材として構成されている。

表示パネル１は、ガラスまたは樹脂製のプレート１ａ，１ｂを積層し、これらのプレート１ａ，１ｂの間に表示層の一例である液晶（図示せず）を封入したものである。上側に配置されたプレート１ａの下面にはＩＴＯ等を用いた透明の端子パターン１ｃが形成されている。

フレキシブル基板２は、合成樹脂を用いたフィルム状のものであり、本体部２ａとコネクタ部２ｂとを含む。本体部２ａの平面形状は、表示パネル１とほぼ同じである。コネクタ部２ｂは、本体部２ａの幅員方向の中央から突出して設けられている。

本体部２ａの、コネクタ部２ｂが配置された端部以外の三方の端部の上面には、表示パネル１の端子パターン１ｃと整合する電極端子２ｃが設けられている。コネクタ部２ｂの先端には、コネクタ端子２ｄが設けられている。コネクタ端子２ｄは、外部回路基板、例えば携帯電話機等の本体に備えた回路基板に導通接続させるために用いられる。コネクタ端子２ｄと電極端子２ｃの間は、配線パターン（図示省略）によって接続されている。この配線パターンには、抵抗及びコンデンサ３ａ、および液晶を駆動するためのドライバＩＣ３ｂも接続されている。

表示パネル１とフレキシブル基板２は、表示パネル１の三方の端部に形成された端子パターン１ｃと、フレキシブル基板２の電極端子２ｃの位置を合わせ、導電性接着テープ４によりこれらの端子パターン１ｃと電極端子２ｃを導通させて一体化されている。一体化された状態の平面形状を図２に示す。図３はその底面図である。このようにして、コネクタ端子２ｄと、表示パネル１に組み込まれたコモン及びセグメントの配線パターンとが導通し、信号の入力によって表示パネル１に液晶による図柄や文字を表示させることが可能となる。」

「

［図：0001381461000003.jpg］

」

「

［図：0001381461000004.jpg］

」

オ 引用文献９

当審が新たに引用する特開２００５－１８３４５０号公報（以下「引用文献９」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。

「【００２４】

「第１の実施形態」

図１は本発明の第１の実施形態の配線基板の接合構造を示す斜視図、図２は図１のＡ－Ａ線に沿う断面図、図３は図１のＢ－Ｂ線に沿う断面図、図４は図１のＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、図において、符号１、２はフレキシブルプリント配線基板（可撓性を有する配線基板）（以下、ＦＰＣと称する）である。

【００２５】

続きを表示（全13行）

ＦＰＣ１は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる可撓性を有する絶縁性の樹脂基板１１の表面に銅（Ｃｕ）箔をエッチングして所定の回路配線とした配線部１２が形成され、この配線部１２の一端部が該配線部１２を内側にして折り曲げられ、この折り曲げられた先端部がＦＰＣ２と電気的に接続するための接続端子（端子部）１３とされている。 この接続端子１３の表面には、この接続端子１３と同種の金属膜である銅（Ｃｕ）メッキ膜１４が形成されている。また、この接続端子１３を除く配線部１２の表面は、ポリイミド等からなるフィルム状の絶縁材１５、あるいはエポキシ系樹脂等からなる液状の絶縁材（図示略）により被覆されている。

【００２６】

ＦＰＣ２も、ＦＰＣ１と全く同様に、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる可撓性を有する絶縁性の樹脂基板２１の表面に銅（Ｃｕ）箔をエッチングして所定の回路配線とした配線部２２が形成され、この配線部２２の一端部が該配線部２２を内側にして折り曲げられ、この折り曲げられた先端部がＦＰＣ１と電気的に接続するための接続端子（端子部）２３とされている。

この接続端子２３の表面には、この接続端子２３と同種の金属膜である銅（Ｃｕ）メッキ膜２４が形成されている。また、この接続端子１３を除く配線部１２の表面は、ポリイミド等からなるフィルム状の絶縁材２５、あるいはエポキシ系樹脂等からなる液状の絶縁材（図示略）により被覆されている。

【００２７】

ここでは、接続端子１３の表面に、この接続端子１３と同種の金属膜であるＣｕメッキ膜１４を、接続端子２３の表面に、この接続端子２３と同種の金属膜であるＣｕメッキ膜２４を、それぞれ形成しているが、例えば、接続端子１３、２３が金（Ａｕ）箔の場合、接続端子１３、２３それぞれの表面に、これらの接続端子１３、２３と同種の金属膜であるＡｕメッキ膜を形成したものとすればよい。

【００２８】

上記の接続端子１３と接続端子２３とは、それぞれの表面に形成されたＣｕメッキ膜１４、２４のそれぞれの主面が互いに対向するように配置され、かつ、これら接続端子１３、２３同士は超音波接合法により接合されている。

接続端子１３、２３の接合界面、すなわちＣｕメッキ膜１４、２４の接合界面には、図５に示すように、面積が０．３μｍ２程度で深さが０．５μｍ程度の空隙３１が複数個点在している。この空隙３１は、超音波接合法により両者を接合した場合に生じる。」

「【００３５】

次いで、ＦＰＣ１とＲＰＣ２を超音波接合法により接合する。

図６に示すように、ＦＰＣ１の接続端子１３のＣｕメッキ膜１４とＲＰＣ２の接続端子２３のＣｕメッキ膜２４とを重ね合わせ、次いで、この重ね合わせた部分に超音波接合機のホーン４１を載置し、このホーン３１に所定の加圧力を加えつつ、このホーン３１から発生する超音波振動を上記の重ね合わせた部分に印加することで行われる。」

「【図１】

［図：0001381461000005.jpg］

」

「【図２】

［図：0001381461000006.jpg］

」

「【図３】

［図：0001381461000007.jpg］

」

「【図４】

［図：0001381461000008.jpg］

」

「【図５】

［図：0001381461000009.jpg］

」

「【図６】

［図：0001381461000010.jpg］

」

カ 引用文献１０

当審が新たに引用する特開２０１６－５４１８０号公報（以下「引用文献１０」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。

「【００６４】

図７の各図は、基板２がリードフィンガーを有する場合を説明するための図である。

図７（ａ）は、回路基板２０を上側から見た図である。

基板２の上には、基板２の端部に至る配線３が形成されており、リード端子１０は、基板２の端部にて配線３の上に配置されて超音波接合される。配線３の幅は、リード端子１０の幅よりも広く設定されている。

続きを表示（全18行）

配線３のうちリード端子１０が設置された領域が電極５で所謂リードフィンガーを構成している。

【００６５】

図７（ｂ）は、配線３の中心線における回路基板２０の断面図（Ａ－Ａ）である。

基板２の端部には、空間部分４０が形成されている。空間部分４０は、電極５の直下において、リード端子１０とほぼ同じ幅で配線３の方向を長手方向とする切り込みとして形成されている。

空間部分４０の幅は、配線３の幅よりも狭いため、配線３の幅と空間部分４０の幅の差分の部分が配線３の貼り付けしろとなっている。

【００６６】

図７（ｃ）は、回路基板２０にアンビル３０と超音波接合ヘッド１をセットしたところを示している。

アンビル３０の先端部分３１は、上端部が長方形状の平坦面となっており、空間部分４０に挿入されて電極５の下面に当接する。

アンビル３０の側面には、基板２の下側の面に当接して先端部分３１の挿入量を規制する段差部３２が設けられており、これによって先端部分３１の挿入量が適当な量に調節される。

【００６７】

超音波ホーン１５は、先端部分３１の上端面と同様の長方形状の平坦面に形成された、より大きな先端面を有している。

超音波ホーン１５は、リード端子１０と電極５を下方（電極５の下面が当接するアンビル方向）に加圧し、この状態で超音波接合ヘッド１を駆動すると、リード端子１０と電極５が超音波接合する。

本変形例では、大面積の電極５を短時間で超音波接合でき、かつ、接合強度も大きい。

リードフィンガーは、半導体素子でよく使用されるため、本変形例は半導体素子のワイヤボンディングに使用することができる。」

「

［図：0001381461000011.jpg］

」

キ 周知技術の認定

（ア）周知技術１

引用文献８の記載事項から、次の技術事項は当業者にとって周知であったと認められる（以下「周知技術１」という）。

[周知技術１]

「液晶表示装置が、画素を有する基板（表示パネル基板）の他に、画素を駆動する駆動回路及び駆動回路に電気的に接続される配線を有するフレキシブル基板を備えていること。」

（イ）周知技術２

引用文献５及び９の記載事項から、次の技術事項は当業者にとって周知であったと認められる（以下「周知技術２」という）。

[周知技術２]

「２つの接続配線を接合する際、それぞれの接続配線の表面にＣｕメッキ膜を形成して、超音波接合法により接合すること。」

（ウ）周知技術３

引用文献９の【図３】、【図６】から明らかなように、次の技術事項は当業者にとって周知であったと認められる（以下「周知技術３」という）。

[周知技術３]

「２つの接続配線を超音波接合法により接合する際、２つの接続配線の線幅は異なり、各接続配線は長方形の断面形状を有し、２つの接続配線が接合する部分において、線幅が小さい方の接続配線の連続する表面の全体は、線幅が大きい方の接続配線に直接接触すること。」

（エ）周知技術４

引用文献１０の【図７】から明らかなように、次の技術事項は当業者にとって周知であったと認められる（以下「周知技術４」という）。

[周知技術４]

「２つの接続配線を超音波接合法により接合する際、超音波ホーンがある側の接続配線の線幅の方が、他の接続配線の線幅よりも小さいこと。」

（３）対比

本件補正発明と引用発明を対比する。

ア 引用発明の「液晶表示素子１」が表示画素を備えていることは自明であり、この表示画素は、本件補正発明の「画素」に相当する。

また、引用発明の「液晶表示素子１の素子基板３」は、本件補正発明の「第１基板」に相当し、引用発明の「液晶表示素子１の素子基板３の上面」に「インジウム・スズ酸化物からなる導電性の被膜が帯状に複数列平行に形成」された「端子４」は、上記表示画素に電気的に接続されることは自明であるから、本件補正発明の「第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線」に相当する。

イ 引用発明の「フレキシブルケーブル２の面上」に「銅箔からなる被膜」が「帯状に複数列平行に形成」された「端子５」は、本件補正発明の「第２配線」に相当する。

ウ 引用発明の「液晶表示素子１の素子基板３」は、液晶表示装置の構成要素であることは自明であり、このような液晶表示装置は、本件補正発明の「表示装置」に相当する。

また、液晶表示装置においては表示画素を駆動するための駆動回路が存在することも自明であるから、引用発明は、本件補正発明の「前記画素を駆動する駆動回路」に相当する構成を備えている。

エ 引用発明の「金属被膜１１，１２が形成された端子４，５どうしを密着させ」ることは、本件補正発明の「前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させる」ことに相当する。

オ 引用発明の「窒素ガス雰囲気の加熱炉のなかで加熱しつつ圧接し、さらに金属被膜１１，１２の面間に超音波振動を与えることにより、金属被膜１１，１２の表面層を互いに融着させるいわゆる超音波溶接を行い、複数列形成された端子４，５の金属被膜１１，１２が同時に面溶接され」ることは、本件補正発明の「前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合する」ことに相当する。

カ 引用発明の「液晶表示素子１とフレキシブルケーブル２とを接続する端子部の接続構造の形成方法」は、本件補正発明の「表示装置の製造方法」に相当する。

上記ア～カの検討内容をまとめると、本件補正発明と引用発明は、以下の一致点で一致し、以下の相違点１～３で相違する。

［一致点］

「画素と、

前記画素を駆動する駆動回路と、

第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線と、

第２配線と、を有する表示装置の製造方法であって、

前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させるステップと、

前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合するステップと、

を有する、

表示装置の製造方法。」

［相違点１］

「第２配線」が、本件補正発明では、「第２基板に設けられ、前記駆動回路に電気的に接続される」ものであるのに対して、引用発明では、「フレキシブルケーブル２」の面上に形成されているものの基板に設けられているとはいえず、駆動回路に電気的に接続されているかについては不明である点。

［相違点２］

本件補正発明では、「前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有」するのに対して、引用発明では、「端子４の面上にはさらにアルミニウムの被膜１１が付着形成されて層構造をなして」いる点。

［相違点３］

本件補正発明では、「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なり、前記第２配線は長方形の断面形状を有し、前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し、前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触」しているのに対して、引用発明では、そのような特定がされていない点。

（４）判断

ア 相違点１について

液晶表示装置が、画素を有する基板（表示パネル基板）の他に、画素を駆動する駆動回路及び駆動回路に電気的に接続される配線を有するフレキシブル基板を備えていることは、周知の技術であり（周知技術１を参照。）、引用発明に上記周知技術１を適用して、画素を駆動する駆動回路及び駆動回路に電気的に接続される配線を有するフレキシブル基板を備えるようにすることにより、上記相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。

イ 相違点２について

２つの接続配線を接合する際、それぞれの接続配線の表面にＣｕメッキ膜を形成して、超音波接合法により接合することは、周知の技術であるところ（周知技術２を参照。）、引用文献１には、「被膜の形成及び面溶接が可能であれば適宜の金属素材の組み合わせとしてよい。」と記載されているから（摘記事項（ウ）を参照。）、引用発明に上記周知技術２を適用して、「金属被膜１１，１２」をＣｕメッキ膜として構成することにより、上記相違点２に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。

ウ 相違点３について、

２つの接続配線を超音波接合法により接合する際、２つの接続配線の線幅は異なり、各接続配線は長方形の断面形状を有し、２つの接続配線が接合する部分において、線幅が小さい方の接続配線の連続する表面の全体は、線幅が大きい方の接続配線に直接接触することは、周知の技術であり（周知技術３を参照。）、また、超音波ホーンがある側の接続配線の線幅の方が、他の接続配線の線幅よりも小さいことも、周知の技術であるから（周知技術４を参照。）、これら周知の技術を引用発明の「端子４，５」に適用することにより、上記相違点３に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。

エ そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する効果は、引用発明及び周知技術１～４の奏する効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

オ したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術１～４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

（５）請求人の主張について

ア 請求人は、審判請求書において次の主張をしている。

「補正後の請求項１に係る発明は、「前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し」という構成と、「前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触する」という構成とを有します。

本願明細書の段落［００１６］によれば、第１配線線幅を第２配線の線幅と異なるように構成した場合、接合時のアライメントずれによる接合面積のばらつきが生じにくくなるので、導通抵抗のばらつきを低減することができます。

一方、引用文献１、３、５は、「前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し」という構成を開示および示唆していません。」

イ また、請求人は、令和３年６月３０日に提出した上申書において次の主張をしている。

「一方、引用文献１－５は「前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させる」および「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なる」という構成を開示および示唆していません。」

ウ 上記主張ア及びイについて検討する。

（ア）まず、「前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し」という構成、及び、「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なる」という構成については、上記（４）ウにおいて検討したとおり、これらの構成はいずれも周知な構成であって格別のものではない（周知技術３、４を参照）。

（イ）次に、「前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触する」という構成、及び、「前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させる」という構成について、引用発明では、「端子４の面上にはさらにアルミニウムの被膜１１が付着形成されて層構造をなしており」、「端子５の面上には金の被膜１２が付着形成されており」、「金属被膜１１，１２が形成された端子４，５どうしを密着させ」ているところ、このような金属被膜１１、１２が導電性を有することは明らかであるから、金属被膜自体も配線の一部（配線の最上層）として機能しているといえる。

したがって、引用発明において、「金属被膜１１，１２が形成された端子４，５どうしを密着させ」ることは、配線の一部である金属被膜１１と１２が直接接触することを意味するから、このことは、「前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触する」という構成、及び、「前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように直接接触させる」という構成に相当する。

よって、請求人の上記主張ア及びイを採用することはできない。

（６）小括

以上検討のとおり、本件補正発明は、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないから、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反する。

したがって、本件補正は、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１ 本願発明

本件補正は、上記第２において説示したとおり却下されたので、本願の請求項１～２０に係る発明は、令和２年９月２日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～２０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次に特定されるとおりである。

「画素と、

前記画素を駆動する駆動回路と、

第１基板に設けられ、前記画素に電気的に接続される第１配線と、

第２基板に設けられ、前記駆動回路に電気的に接続される第２配線と、を有する表示装置の製造方法であって、

前記第１配線と前記第２配線とを互いに向かい合うように接触させるステップと、

前記第１配線と前記第２配線との接触部に荷重を加え、かつ振動を印加することにより前記第１配線と前記第２配線とを接合するステップと、

を有し、

前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有することを特徴とする表示装置の製造方法。」

２ 原査定における拒絶の理由の概要

原査定の拒絶の理由のうち、本願発明についての理由は、次のとおりである。

本願発明は、下記の引用文献１及び５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。

記

３ 引用文献に記載された事項

上記引用文献１には、[引用発明]において認定したとおりの引用発明が記載されていると認められる（第２の２（２）イを参照。）。

上記引用文献８から、［周知技術１］において認定したとおりの周知技術が認められる（第２の２（２）キ（ア）を参照。）。

上記引用文献５、９から、［周知技術２］において認定したとおりの周知技術が認められる（第２の２（２）キ（イ）を参照。）。

上記引用文献９から、［周知技術３］において認定したとおりの周知技術が認められる（第２の２（２）キ（ウ）を参照。）。

上記引用文献１０から、［周知技術４］において認定したとおりの周知技術が認められる（第２の２（２）キ（エ）を参照。）。

４ 対比・判断

本願発明は、本件補正発明の「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なり、前記第２配線は長方形の断面形状を有し、前記第２配線は前記第１配線の前記線幅よりも小さい線幅を有し、前記第１配線と前記第２配線とを接合する部分における前記第２配線の連続する表面の全体は、前記第１配線に直接接触すること」という限定を省いたものである。

そうすると、本願発明と引用発明は、前記相違点１及び相違点２において相違しその余の点で一致するところ、上記第２の２において説示した理由と同様の理由により、本願発明も引用発明及び周知技術１、２に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。

５ 上申書の補正案について

請求人は、令和３年６月３０日に提出した上申書において、請求項１の「前記第２配線は長方形の断面形状を有し、・・・前記第１配線に直接接触すること」を削除した補正案を提示している。

しかしながら、上記第２の２（４）において説示したとおり、「前記第１配線の最上層の材料は、Ａｇ、Ｍｏ、Ｍｏを含む合金、Ｃｕ、Ｃｕを含む合金からなる群から選択される少なくとも１つを含有」することは、周知の技術であり（周知技術２を参照。）、「前記第１配線の線幅は前記第２配線の線幅と異なること」も、周知の技術であるから（周知技術３を参照。）、上記補正案で提示された請求項１に係る発明は、引用発明及び周知技術１～３に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。

したがって、上記補正案について検討してみても、本願は拒絶すべきものであるという結論が変わることはない。

第４ むすび

以上検討のとおりであるから、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。

したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。